JP2001044716A - ストリップライン給電装置 - Google Patents

ストリップライン給電装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い周波数における良好な反射特性と、組立
作業の容易化を図る。 【解決手段】 誘電体基板５ａ，５ｂを積層してストリ
ップラインを構成し、その先端部に電気的に接続され前
記誘電体基板５ａを貫く内導体用スルーホール３を設
け、該内導体用スルーホール３を取り囲んで前記ストリ
ップラインの上下の地導体パターン６ａ，６ｂを電気的
に接続する複数の外導体用スルーホール４を円弧状に設
け、内導体用スルーホール３に同軸コネクタの中心導体
を挿入して接続し、地導体パターン６ａと前記同軸コネ
クタの外導体を接続し、ストリップ導体パターン１の幅
を内導体用スルーホール３との接続部分の近傍で他の部
分より狭くする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ストリップ線路
に高周波信号を給電するためのストリップライン給電装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３３は、特開平８−２５０９１２号公
報に示された従来のストリップライン給電装置の構成を
示す平面図である。図において、１はストリップ導体パ
ターン、２は円弧状導体パターン、３は内導体用スルー
ホール、４は外導体用スルーホール、１０はストリップ
導体パターン先端部、４０はネジ止め用スルーホールで
ある。
【０００３】図３４は、図３３のａ−ａ’断面構造図、
図３５は図３３におけるｂ−ｂ’断面構造図である。こ
れらの図において、５ａ，５ｂは誘電体基板、６ａ，６
ｂは地導体パターン、７は同軸コネクタ中心導体、８は
同軸コネクタ誘電体、９は同軸コネクタ外導体、１０は
ストリップ導体パターン先端部、２０は同軸コネクタ部
である。片面にストリップ導体パターン１、反対側の面
に地導体パターン６ａを設けた誘電体基板５ａと、片面
のみに地導体パターン６ｂを設けた誘電体基板５ｂを、
それぞれの地導体が外側になるように積層して図３４、
図３５に示すような断面構造のストリップラインを構成
している。
【０００４】そして、ストリップ導体パターン先端部１
０に内導体用スルーホール３を設け、この内導体用スル
ーホール３を取り囲むように円弧状の導体パターン２が
誘電体基板５ａ，５ｂそれぞれの地導体と反対側の面に
設けられている。その円弧状導体パターン２の内側の端
部に沿って、円弧状導体パターン２を貫通してストリッ
プラインの上下の地導体パターン６ａ，６ｂの間を接続
する複数の外導体用スルーホール４が設けられ、内導体
用スルーホール３と外導体用スルーホール４によって、
同軸コネクタ部２０およびストリップラインの特性イン
ピーダンスとほぼ等しい特性インピーダンスを有するよ
うにして、誘電体基板５ａを貫通する同軸線路構造が形
成されている。
【０００５】そして、誘電体基板５ａの地導体側６ａか
ら同軸コネクタ部２０の中心導体７を内導体用スルーホ
ール３に挿入して半田付け等により電気的な導通を確保
している。また、同軸コネクタ部２０の外導体９は、誘
電体基板５ａの地導体６ａに接触させて導通をとってい
る。なお、コネクタ中心導体７はコネクタ誘電体８によ
ってコネクタ外導体９の内部に保持されている。
【０００６】ネジ止め用スルーホール４０は、同軸コネ
クタ部２０のフランジにあいたネジ穴と同じ寸法になっ
ており、ネジを通して同軸コネクタ部２０のフランジと
誘電体基板５ａ，５ｂをともに固定するために用いられ
る。
【０００７】このような構造のストリップライン給電装
置では、同軸コネクタ部２０から加えられた高周波信号
は内導体用スルーホール３を通ってストリップ導体パタ
ーン１に給電されストリップラインを伝搬する。このと
きグラウンド信号については、同軸コネクタ部２０の外
導体９から誘電体基板５ａの上側の面の地導体パターン
６ａに流れ、一部がそのまま地導体パターン６ａをスト
リップ導体パターン１に沿って流れ、残りは外導体用ス
ルーホール４を通って、誘電体基板５ｂの下側の面の地
導体パターン６ｂに伝わり、地導体パターン６ｂ上をス
トリップ導体パターン１に沿って流れる。ここでは、内
導体用スルーホール３と外導体用スルーホール４で構成
された同軸線路構造の寸法が同軸コネクタとほぼ同じに
なるようにしてあるため、同軸線路を伝搬してきた高周
波信号がストリップラインに効率よく給電される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来のストリップライ
ン給電装置は以上のように構成されているので、同軸コ
ネクタ部２０の中心導体と内導体用スルーホール３の接
続部や内導体用スルーホール３とストリップ導体パター
ン１の接続部における不連続構造により、電磁界の乱れ
が生じて反射特性が劣化する課題があった。
【０００９】また、同軸コネクタ部２０と内導体用スル
ーホール３の接続部が積層した基板の内側に入るため、
半田付けなどの接続作業が難しく、また、多層基板で構
成しようとした場合に基板の内部に隠れたブラインドス
ルーホールが必要になるため、製造工程が複雑になる課
題もあった。
【００１０】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、高い周波数においても良好な反射
特性が実現できるとともに、組立作業が容易なストリッ
プライン給電装置を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明に係るストリッ
プライン給電装置は、一方の面上にストリップ導体パタ
ーンを設け、前記ストリップ導体パターンを設けた面と
反対側の面に地導体パターンを設けた第１の誘電体基板
と、片面のみに地導体パターンを設けた第２の誘電体基
板を、それぞれの地導体パターンが外側になるように積
層してストリップラインを構成し、前記ストリップ導体
パターンの先端部に該ストリップ導体パターンと電気的
に接続され前記第１の誘電体基板を貫く内導体用スルー
ホールを設け、該内導体用スルーホールを取り囲んで前
記ストリップ導体パターンの上側と下側の地導体パター
ンを電気的に接続する複数の外導体用スルーホールを円
弧状に設け、前記第１の誘電体基板の地導体パターン側
から前記内導体用スルーホールに同軸コネクタの中心導
体を挿入して接続し、前記第１の誘電体基板の地導体パ
ターンと前記同軸コネクタの外導体を電気的に接続し、
前記ストリップ導体パターンの幅を前記内導体用スルー
ホールとの接続部分の近傍において他の部分より狭くし
た構成を備えるようにしたものである。
【００１２】この発明に係るストリップライン給電装置
は、内導体用スルーホール下方の第２の誘電体基板の地
導体パターン領域に穴を設け、ストリップ導体パターン
における幅を狭くした部分をなくすようにしたものであ
る。
【００１３】この発明に係るストリップライン給電装置
は、ストリップ導体パターン上の内導体用スルーホール
からおよそ１／４波長離れた位置に、前記ストリップ導
体パターンと電気的に接続され第２の誘電体基板を貫く
整合用スルーホールを設け、前記整合用スルーホールの
周囲に、前記ストリップ導体パターンの上側と下側にお
ける地導体パターンを電気的に接続する複数のスルーホ
ールを設けた構成を備えるようにしたものである。
【００１４】この発明に係るストリップライン給電装置
は、同軸コネクタの中心導体が挿入され接続される内導
体用スルーホールから略１／４波長離れた位置に設けら
れた整合用スルーホールの下方に位置する第２の地導体
パターンの領域に、当該第２の地導体パターンと電気的
に分離されているとともに、前記整合用スルーホールと
電気的に接続されたランドパターンを備えるようにした
ものである。
【００１５】この発明に係るストリップライン給電装置
は、ストリップ導体パターンの先端部に該ストリップ導
体パターンと電気的に接続され第１の誘電体基板および
第２の誘電体基板を貫く内導体用スルーホールを備える
ようにしたものである。
【００１６】この発明に係るストリップライン給電装置
は、同軸コネクタの中心導体が挿入され接続される内導
体用スルーホールの下方に位置する第２の地導体パター
ン領域に、その第２の地導体パターンと電気的に分離さ
れているとともに、前記内導体用スルーホールと電気的
に接続されたランドパターンを備えるようにしたもので
ある。
【００１７】この発明に係るストリップライン給電装置
は、ストリップ導体パターン上の内導体用スルーホール
から略１／４波長離れた位置に、前記ストリップ導体パ
ターンと電気的に接続され第２の誘電体基板を貫く整合
用スルーホールを備えるとともに、該整合用スルーホー
ルの周囲に、前記ストリップ導体パターンの上側と下側
の地導体パターンを電気的に接続する複数のスルーホー
ルを備えるようにしたものである。
【００１８】この発明に係るストリップライン給電装置
は、同軸コネクタの中心導体が挿入され接続される内導
体用スルーホールと整合用スルーホールの下方に位置す
る第２の地導体パターンの各領域に、その第２の地導体
パターンと電気的に分離されているとともに、前記内導
体用スルーホールと電気的に接続されたランドパターン
および前記整合用スルーホールと電気的に接続されたラ
ンドパターンを備えるようにしたものである。
【００１９】この発明に係るストリップライン給電装置
は、一方の面上に第１のストリップ導体パターンを設
け、前記第１のストリップ導体パターンを設けた面と反
対側の面に第１の地導体パターンを設けた第１の誘電体
基板と、片面のみに第２の地導体パターンを設けた第２
の誘電体基板を、それぞれの地導体パターンが外側にな
るように積層してストリップラインを構成し、前記第１
の誘電体基板の第１の地導体パターンの上に第３の誘電
体基板を積層し、該第３の誘電体基板における前記第１
の地導体パターンと反対側の面に第２のストリップ導体
パターンを設け、前記第１の地導体パターンと前記第２
のストリップ導体パターンとでマイクロストリップ線路
を構成し、前記第１のストリップ導体パターンの先端部
と前記第２のストリップ導体パターンの先端部が上下に
重なるように配置し、前記第１の誘電体基板と前記第３
の誘電体基板を貫き前記第１のストリップ導体パターン
と前記第２のストリップ導体パターンそれぞれの先端部
の間を電気的に接続する内導体用スルーホールを設け、
該内導体用スルーホールを取り囲んで前記第１の地導体
パターンと前記第２の地導体パターンを電気的に接続す
る複数の外導体用スルーホールを円弧状に設け、前記第
１のストリップ導体パターンまたは前記第２のストリッ
プ導体パターンの幅を前記内導体用スルーホールとの接
続部分の近傍において他の部分より狭くした構成を備え
るようにしたものである。
【００２０】この発明に係るストリップライン給電装置
は、内導体用スルーホールの下方に位置する第２の地導
体パターン領域に穴を設けるようにしたものである。
【００２１】この発明に係るストリップライン給電装置
は、第１のストリップ導体パターン上の内導体用スルー
ホールから略１／４波長離れた位置に、前記第１のスト
リップ導体パターンと電気的に接続され第２の誘電体基
板を貫く整合用スルーホールを備えるとともに、該整合
用スルーホールの周囲に、前記第１のストリップ導体パ
ターンの上側と下側の地導体パターンを電気的に接続す
る複数のスルーホールを備えるようにしたものである。
【００２２】この発明に係るストリップライン給電装置
は、整合用スルーホールの下方に位置する第２の地導体
パターンの領域には、その第２の地導体パターンと電気
的に分離されているとともに、前記整合用スルーホール
と電気的に接続されたランドパターンを備えるようにし
たものである。
【００２３】この発明に係るストリップライン給電装置
は、第１の誘電体基板と第２の誘電体基板および第３の
誘電体基板を貫き第１のストリップ導体パターンと第２
のストリップ導体パターンそれぞれの先端部の間を電気
的に接続する内導体用スルーホールを設けるとともに、
前記第１のストリップ導体パターンまたは前記第２のス
トリップ導体パターンの幅を前記内導体用スルーホール
との接続部分の近傍において他の部分より狭くした構成
を備えるようにしたものである。
【００２４】この発明に係るストリップライン給電装置
は、内導体用スルーホールの下方に位置する第２の地導
体パターン領域に、その第２の地導体パターンと電気的
に分離されているとともに、前記内導体用スルーホール
と電気的に接続されたランドパターンを備えるようにし
たものである。
【００２５】この発明に係るストリップライン給電装置
は、第２のストリップ導体パターンの先端部から第３の
誘電体基板と第１の誘電体基板を貫き第１のストリップ
導体パターンに接続され、さらに第２の誘電体基板を貫
く内導体用スルーホールを設けるとともに、前記第１の
ストリップ導体パターン上の前記内導体用スルーホール
から略１／４波長離れた位置に、前記第１のストリップ
導体パターンと電気的に接続され前記第２の誘電体基板
を貫く整合用スルーホールを設け、該整合用スルーホー
ルの周囲に、前記第１のストリップ導体パターンの上側
と下側の第１の地導体パターンおよび第２の地導体パタ
ーンを電気的に接続する複数のスルーホールを設けた構
成を備えるようにしたものである。
【００２６】この発明に係るストリップライン給電装置
は、内導体用スルーホールおよび整合用スルーホールの
下方に位置する第２の地導体パターンの各領域に、その
第２の地導体パターンと電気的に分離されているととも
に、前記内導体用スルーホールと電気的に接続されたラ
ンドパターンおよび前記整合用スルーホールと電気的に
接続されたランドパターンを備えるようにしたものであ
る。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１は、この実施の形態１のストリップ
ライン給電装置を示す断面図、図２は図１における誘電
体基板（第１の誘電体基板）５ａの下側の面における導
体パターン図であり、図１は図２におけるｂ−ｂ’断面
構造を示している。図３は図２におけるａ−ａ’断面構
造を示す断面図である。
【００２８】これらの図において、１はストリップ導体
パターン、２は円弧状導体パターン、３は内導体用スル
ーホール、４は外導体用スルーホール、５ａは誘電体基
板、５ｂは誘電体基板（第２の誘電体基板）、６ａ，６
ｂは地導体パターン、７はコネクタ中心導体、８はコネ
クタ誘電体、９はコネクタ外導体（同軸コネクタの外導
体）、１０はストリップ導体パターン先端部、１１はシ
ャーシ、２０は同軸コネクタ部、３０は高インピーダン
ス部である。そして、片面にストリップ導体パターン
１、反対側の面に地導体パターン６ａを設けた誘電体基
板５ａと、片面のみに地導体パターン６ｂを設けた誘電
体基板５ｂを、それぞれの地導体パターンが外側になる
ように積層して図３に示すような断面構造のストリップ
ラインを構成している。
【００２９】また、ストリップ導体パターン先端部１０
に内導体用スルーホール３を設け、この内導体用スルー
ホール３を取り囲むように円弧状導体パターン２が誘電
体基板５ａの地導体パターン６ａと反対側の面に設けら
れている。その円弧状導体パターン２を貫通してストリ
ップラインの上下の地導体パターン６ａ，６ｂの間を接
続する複数の外導体用スルーホール４が設けられ、内導
体用スルーホール３と外導体用スルーホール４によって
擬似的な同軸線路が構成されている。そして、誘電体基
板５ａの地導体パターン６ａ側から同軸コネクタ部２０
のコネクタ中心導体７を内導体用スルーホール３に挿入
して半田付け等により電気的な導通を確保している。
【００３０】また、同軸コネクタのコネクタ外導体９
は、誘電体基板５ａの地導体６ａに接触させて導通をと
っている。コネクタ中心導体７はコネクタ誘電体８によ
って、コネクタ外導体９の内部に保持されている。スト
リップライン、同軸コネクタおよびスルーホールで構成
された擬似同軸線路はすべて等しい特性インピーダンス
を有している。高インピーダンス部３０においてはスト
リップ導体の幅が他の部分より狭くなっており、ストリ
ップ線路の特性インピーダンスが他の部分より高くなっ
ている。
【００３１】このような構造においては、コネクタ中心
導体７が内導体用スルーホール３を介してストリップ導
体１に接続される部分において、高周波電流の流れる方
向が９０度変化する不連続構造となっているため、電磁
界が大きく乱れて反射特性が劣化する。このとき、電磁
界の乱れの効果は、回路のこの部分に寄生サセプタンス
が生じると考えることができる。寄生サセプタンスとし
ては、マイクロストリップ線路のような平面回路におけ
る９０度コーナの場合と同じように並列容量性のサセプ
タンスとなるものと考えられる。従って、この不連続部
分の近傍に特性インピーダンスを他の部分より高くした
高インピーダンス部３０を設けることによって、等価的
に回路に直列誘導性の素子を挿入し、不連続部の並列容
量性サセプタンスをうち消せば、反射特性を改善するこ
とができる。
【００３２】図４は、高インピーダンス部３０の効果を
確認するため、３次元電磁界解析手法の一つであるＦＤ
−ＴＤ（Ｆｉｎｉｔｅ−Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ Ｔｉｍ
ｅ−Ｄｏｍａｉｎ）法を用いたシミュレーションを行な
って高インピーダンス部がない場合とある場合の反射特
性を計算したときの論理特性図である。図４に示すよう
に、高インピーダンス部３０の効果により、高い周波数
帯における反射特性が改善されていることがわかる。
【００３３】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、高周波電流の流れる方向が９０度変化する不連続構
造部分近傍に高インピーダンス部３０を設けることで、
高い周波数においても反射特性の劣化の少ないストリッ
プライン給電装置を実現できる効果がある。
【００３４】実施の形態２．図５は、この実施の形態２
のストリップライン給電装置を示す断面図、図６は図５
における誘電体基板５ａの下側の面における導体パター
ン図であり、図５は図６におけるｂ−ｂ’断面構造を示
している。図７は図５における誘電体基板５ｂの下側の
面における導体パターン図である。これらの図において
図１から図３と同一または相当の部分については同一の
符号を付し説明を省略する。これらの図において、１２
は地導体パターン６ｂに設けられた穴、１３はシャーシ
１１に設られた凹部である。ストリップ導体パターン先
端部１０の下方において地導体パターン６ｂに円形の穴
１２が設けられ、さらに、穴１２の下側においてシャー
シ１１に円筒状の凹部１３が設けられている。
【００３５】このように、コネクタ中心導体７が内導体
用スルーホール３を介してストリップ導体１に接続され
る部分において、ストリップ線路の下側の地導体パター
ン６ｂに穴１２を形成することにより、この部分のスト
リップ線路の特性インピーダンスが等価的に高くなるた
め、前記実施の形態１における高インピーダンス部３０
の効果と同様に、不連続構造による反射特性の劣化をう
ち消すことが可能となる。また、前記実施の形態１のよ
うにストリップ導体パターン幅を狭くする必要がないた
め、線路の伝送損失が増加したり、ストリップ導体幅が
パターンの加工制限より細くなるような問題が生じな
い。
【００３６】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、ストリップ導体パターン幅を狭くすることなく、高
周波電流の流れる方向が９０度変化する不連続構造部分
近傍のストリップ線路の特性インピーダンスを等価的に
高くすることができるため、高い周波数においても良好
な反射特性が実現でき、ストリップ導体幅を狭くする必
要のない製造の容易な、かつ信頼性の高いストリップラ
イン給電装置が得られる効果がある。
【００３７】実施の形態３．図８は、この実施の形態３
のストリップライン給電装置を示す断面図、図９は図８
の誘電体基板５ａの下側の面における導体パターン図で
あり、図８は図９におけるｂ−ｂ’断面構造を示してい
る。図１０は、誘電体基板５ｂの下側の面における導体
パターン図である。なお、図８から図１０において図１
から図３と同一または相当の部分については同一の符号
を付し説明を省略する。
【００３８】これらの図において、１２ａは地導体６ｂ
に形成した穴、１４は整合用スルーホール、１５は穴１
２ａ内に形成されたランドパターン、１６はシャーシ１
１に設けた凹部、１７は地導体パターン短絡用スルーホ
ール（スルーホール）である。ストリップ導体パターン
先端部１０から距離Ｌ離れた位置に、ストリップ導体パ
ターン１に一方の端が接続され、他方の端が誘電体基板
５ｂの下側の面に設けたランドパターン１５に接続され
た整合用スルーホール１４を設け、この整合用スルーホ
ール１４の周囲においてストリップ線路の上下の地導体
６ａ，６ｂを地導体パターン短絡用スルーホール１７で
接続している。
【００３９】このような構成では、整合用スルーホール
１４およびランドパターン１５からなる部分は、ストリ
ップ線路に並列に接続された容量性素子として作用す
る。このため、ストリップ導体先端部１０から整合用ス
ルーホール１４までの距離Ｌを使用周波数における１／
４波長程度に選定し、ランドパターン１５の大きさを適
当に選ぶと、コネクタ中心導体７が内導体用スルーホー
ル３を介してストリップ導体パターン１に接続される部
分において発生する容量性サセプタンスによる反射を、
整合用スルーホール１４とランドパターン１５からなる
容量性素子によってうち消して、反射特性を改善するこ
とができる。
【００４０】ここで、整合用スルーホール１４の周囲に
設けた地導体パターン短絡用スルーホール１７は、スト
リップ線路の上下の地導体６ａ，６ｂの間を接続して同
電位にすることにより、整合用スルーホール１４を設け
たことによるストリップ線路の構造の非対称性により励
振される平行平板モードの伝搬を抑圧する効果がある。
【００４１】このような構造では、ランドパターン１５
の寸法を大きくすれば大きな並列容量が得られるため、
ストリップ導体先端部１０における不連続の反射が非常
に大きい場合でも、これをうち消して反射特性を改善で
きる。
【００４２】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、高周波電流の流れる方向が９０度変化する不連続構
造部分による反射が大きい場合でも良好な反射特性が実
現できるストリップライン給電装置が得られる効果があ
る。
【００４３】実施の形態４．図１１は、この実施の形態
４のストリップライン給電装置を示す断面図、図１２は
図１１における誘電体基板５ａの下側の面における導体
パターン図であり、図１１は図１２におけるｂ−ｂ’断
面構造を示している。図１３は図１１における誘電体基
板５ｂの下側の面における導体パターン図である。な
お、図１１から図１３において、図２、図５、図６、図
７と同一または相当の部分については同一の符号を付し
説明を省略する。これらの図において、１８は内導体用
スルーホール延長部、１９はランドパターンである。
【００４４】この実施の形態４においては、内導体用ス
ルーホール３がストリップ導体パターン１を突き抜けて
内導体用スルーホール延長部１８によって誘電体基板５
ｂの下側の面に設けたランドパターン１９に接続されて
いる。また、ストリップ導体パターン１のストリップ導
体パターン先端部１０の近傍には、ストリップ導体幅を
狭めて特性インピーダンスを高くした高インピーダンス
部３０が設けられている。
【００４５】このような構成では、同軸コネクタ部２０
の中心導体を接続する中心導体用スルーホールが、積層
された２枚の誘電体基板５ａ、５ｂを貫通しているた
め、同軸コネクタ部２０のコネクタ中心導体７の先端を
内導体用スルーホール３および内導体用スルーホール延
長部１８に挿入し、誘電体基板５ｂの下側の面からラン
ドパターン１９上に半田を流すことにより同軸コネクタ
とストリップ線路の接続が行える。これにより、同軸コ
ネクタとストリップ線路の接続が容易かつ確実に行え
る。
【００４６】また、このような構成では、ストリップ導
体パターン先端部１０に内導体用スルーホール延長部１
８およびランドパターン１９で構成される並列容量が接
続された構成となるが、この並列容量と内導体用スルー
ホール３とストリップ導体パターン１の接続部における
不連続によって生じる容量性の寄生サセプタンス分は、
高インピーダンス部３０によって打ち消すことができ、
良好な反射特性を得ることができる。
【００４７】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、同軸コネクタとストリップ線路の接続が容易かつ確
実に行えるとともに、良好な反射特性が実現できるスト
リップライン給電装置が得られる効果がある。
【００４８】実施の形態５．図１４は、この実施の形態
５のストリップライン給電装置を示す断面図、図１５は
図１４における誘電体基板５ａの下側の面における導体
パターン図であり、図１４は図１５におけるｂ−ｂ’断
面構造を示している。図１６は図１４における誘電体基
板５ｂの下側の面における導体パターン図である。これ
らの図において１から１３、および２０は図５から図７
と同様であり、１４から１９は図８から図１３と同様で
ある。
【００４９】なお、この実施の形態５では、シャーシ１
１には前記実施の形態３の凹部１３と、前記実施の形態
４の凹部１６が形成されている。また、地導体パターン
６ｂには、前記実施の形態３の穴１２ａおよびランドパ
ターン１５と前記実施の形態４の穴１２およびランドパ
ターン１９が形成されている。
【００５０】このような構成では、整合用スルーホール
１４およびランドパターン１５で構成された部分がスト
リップ線路に並列に接続された容量素子となるため、ス
トリップ導体パターン先端部１０から整合用スルーホー
ル１４の距離Ｌをほぼ１／４波長とし、ランドパターン
１５，１９の大きさを適当に選ぶことにより、ストリッ
プ導体パターン先端部の反射と整合用スルーホール１４
の部分における反射がうち消され、良好な反射特性が得
られる。
【００５１】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、同軸コネクタとストリップ線路の接続が容易かつ確
実に行えるとともに、良好な反射特性が得られるという
効果がある。
【００５２】実施の形態６．図１７は、ストリップ線路
とマイクロストリップ線路の間の高周波信号の層間接続
を行うためのこの実施の形態６のストリップライン給電
装置を示す断面図、図１８は図１７における誘電体基板
５ａの下側の面における導体パターン図であり、図１７
は図１８におけるｂ−ｂ’断面構造を示している。図１
９は図１７における誘電体基板５ｃの上側の面における
導体パターン図、図２０は図１８におけるａ−ａ’断面
図である。これらの図において図１から図３と同一また
は相当の部分については同一の符号を付し説明を省略す
る。図１７から図２０において、１ａはストリップ導体
パターン（第１のストリップ導体パターン）、１ｂはス
トリップ導体パターン（第２のストリップ導体パター
ン）、５ｃはその上側の面にストリップ導体パターン１
ｂが形成された誘電体基板（第３の誘電体基板）であ
る。なお、地導体パターン６ａは第１の地導体パター
ン、地導体パターン６ｂは第２の地導体パターンに対応
する。
【００５３】この実施の形態６のストリップライン給電
装置では、ストリップ導体パターン１ａ、誘電体基板５
ａ、５ｂ、地導体パターン６ａ、６ｂによってストリッ
プ線路が形成され、ストリップ導体１ｂ、誘電体基板５
ｃおよび地導体パターン６ａによってマイクロストリッ
プ線路が形成されている。そして、それぞれの線路の先
端部が積層された誘電体基板の上下で重なるように配置
され、両者の間を内導体用スルーホール３で接続してい
る。
【００５４】また、内導体用スルーホール３の周囲にお
いて、地導体パターン６ａと地導体パターン６ｂの間
を、外導体用スルーホール４で接続している。そして、
内導体用スルーホール３と外導体用スルーホール４によ
り擬似同軸線路が形成されている。ストリップ線路、マ
イクロストリップ線路および擬似同軸線路はほぼ等しい
特性インピーダンスとなっており、ストリップ線路とマ
イクロストリップ線路の間で高周波信号を接続すること
ができる。また、ストリップ線路側のストリップ導体パ
ターン先端部１０の付近において、ストリップ導体幅を
細くして、特性インピーダンスが他の部分より高い高イ
ンピーダンス部３０が形成されている。
【００５５】このような構成では、前記実施の形態１の
場合と同じように、ストリップ導体パターン１ａと内導
体用スルーホール３の接続部、およびストリップ導体パ
ターン１ｂと内導体用スルーホール３の接続部における
不連続により、並列容量性の寄生サセプタンスが発生す
る。これに対して、高インピーダンス部３０を設けて等
価的に直列誘導性の素子を挿入することにより、両者を
相殺して反射特性を改善することができる。
【００５６】なお、ストリップ導体パターン先端部１０
近傍のマイクロストリップ線路側においてそのマイクロ
ストリップ導体幅を細くして、特性インピーダンスが他
の部分より高い高インピーダンス部３０を形成してもよ
い。
【００５７】以上のように、この実施の形態６によれ
ば、ストリップ線路とマイクロストリップ線路の間で高
周波信号の層間接続が容易に行えるとともに、良好な反
射特性が得られるという効果がある。
【００５８】実施の形態７．図２１は、ストリップ線路
とマイクロストリップ線路の間の高周波信号の層間接続
を行うためのこの実施の形態７のストリップライン給電
装置を示す断面図、図２２は図２１における誘電体基板
５ａの下側の面における導体パターン図であり、図２１
は図２２のｂ−ｂ’断面構造を示している。図２３は図
２１における誘電体基板５ｂの下側の面における導体パ
ターン図である。これらの図において図１７から図２０
と同一または相当の部分については同一の符号を付し説
明を省略する。図２１において、６ｄは中心導体用スル
ーホール３の下方位置に孔１２ｂが形成された地導体パ
ターン、５ｄは地導体パターン６ｄの下側に配置された
誘電体基板、６ｃは誘電体基板５ｄの下側の面に形成さ
れた地導体パターンである。
【００５９】内導体用スルーホール３の下方の地導体パ
ターン６ｄには穴１２ｂが形成され、地導体パターン６
ｄの下側には誘電体基板５ｄおよび地導体パターン６ｃ
が配置されている。地導体パターン６ｃには外導体用ス
ルーホール４が地導体パターン６ｄを貫通して伸びてお
り、地導体パターン６ｄとは電気的に接続されている。
【００６０】地導体パターン６ｃには、地導体パターン
６ｄに設けた穴１２ｂから高周波信号が漏れ出さないよ
うにシールドする効果がある。
【００６１】このような構成では、前記実施の形態２の
場合と同じように、ストリップ導体パターン１ａの幅を
変えることなく、ストリップ線路上に高インピーダンス
の部分を設けることができるので、図１８のようにスト
リップ導体に線路幅を細くした高インピーダンス部３０
を設ける必要がなく反射特性を改善することができ、ま
た地導体パターン６ｄに設けた穴１２ｂから高周波信号
が漏れ出さないようにできるなど前記実施の形態６と同
様な効果が期待できる。
【００６２】以上のように、この実施の形態７によれ
ば、ストリップ線路とマイクロストリップ線路の間の高
周波信号の層間接続において、線路幅の細い部分を有し
たストリップ導体を用いることなしに良好な反射特性が
得られるという効果がある。
【００６３】実施の形態８．図２４は、ストリップ線路
とマイクロストリップ線路の間の高周波信号の層間接続
を行うためのこの実施の形態８のストリップライン給電
装置を示す断面図、図２５は図２４における誘電体基板
５ａの下側の面における導体パターン図であり、図２４
は図２５におけるｂ−ｂ’断面構造を示している。図２
６は図２５におけるａ−ａ’断面図である。図２４、図
２５、図２６において図１７から図２０と同一または相
当の部分については同一の符号を付し説明を省略する。
なお、この実施の形態８では、ストリップ導体パターン
１ａには高インピーダンス部３０は形成されていない。
これらの図において、５ｄは地導体パターン６ｅの下側
に配置された誘電体基板、６ｃは誘電体基板５ｄに形成
された地導体パターンである。地導体パターン６ｅは誘
電体基板５ｂの下側の面に形成されている。１４は整合
用スルーホール、１５はランドパターン、１７は短絡用
スルーホールである。
【００６４】ストリップ導体パターン先端部１０から距
離Ｌ離れた位置に、ストリップ導体パターン１ａに一方
の端が接続され、他方の端が誘電体基板５ｂの下側の面
に設けられたランドパターン１５に接続された整合用ス
ルーホール１４を設け、この整合用スルーホール１４の
周囲においてストリップ線路の上下の地導体パターン６
ａ，６ｅおよび地導体パターン６ｃを地導体短絡用スル
ーホール１７で接続している。
【００６５】このような構成では、前記実施の形態３と
同様に、ストリップ導体パターン先端部１０から整合用
スルーホール１４までの距離Ｌを使用周波数における１
／４波長程度に選び、ランドパターン１５の大きさを適
当に選ぶと、内導体用スルーホール３とストリップ導体
パターン１ａ、１ｂとの接続部で発生する反射を、整合
用スルーホール１４とランドパターン１５からなる容量
性素子によってうち消して、反射特性を改善することが
できる。
【００６６】以上のように、この実施の形態８によれ
ば、ストリップ線路とマイクロストリップ線路の間の高
周波信号の層間接続において、良好な反射特性が得られ
るという効果がある。
【００６７】実施の形態９．図２７は、ストリップ線路
とマイクロストリップ線路の間の高周波信号の層間接続
を行うためのこの実施の形態９のストリップライン給電
装置を示す断面図、図２８は図２７における誘電体基板
５ａの下側の面における導体パターン図であり、図２７
は図２８におけるｂ−ｂ’断面構造を示している。図２
９は図２７における誘電体基板５ｂの下側の面における
導体パターン図である。これらの図において図１７から
図２０と同一または相当の部分については同一の符号を
付し説明を省略する。図２７、図２８、図２９におい
て、６ｆは誘電体基板５ｂの下側の面に形成された地導
体パターンである。１１ａはシャシであり、内導体用ス
ルーホール３の下方位置に凹部１３が形成されている。
１８は内導体用スルーホール延長部、１９はランドパタ
ーンである。内導体用スルーホール延長部１８によって
内導体用スルーホール３が誘電体基板５ｂの下側の面ま
で延長され、ランドパターン１９に接続されている。
【００６８】このような構成では、ストリップ導体パタ
ーン先端部１０に内導体用スルーホール延長部１８およ
びランドパターン１９で構成される並列容量が接続され
た構成となるが、この並列容量と、内導体用スルーホー
ル３とストリップ導体パターン１の接続部における不連
続によって生じる容量性の寄生サセプタンス分は、高イ
ンピーダンス部３０によって打ち消すことができ、良好
な反射特性を得ることができる。また、内導体用スルー
ホール３として、全ての誘電体基板５ａ，５ｂ，５ｃを
貫通するスルーホールを用いているため、３枚の誘電体
基板を張り合わせた後で穴開けをしてスルーホールメッ
キを行うという簡単な製造工程で層間接続構造が実現で
きる。
【００６９】以上のように、この実施の形態９によれ
ば、簡単な基板の製造工程で層間接続構造を実現できる
効果がある。
【００７０】実施の形態１０．図３０は、ストリップ線
路とマイクロストリップ線路の間の高周波信号の層間接
続を行うためのこの実施の形態１０のストリップライン
給電装置を示す断面図、図３１は図３０における誘電体
基板５ａの下側の面における導体パターン図であり、図
３０は図３１におけるｂ−ｂ’断面構造を示している。
図３２は図２７における誘電体基板５ｂの下側の面にお
ける導体パターン図である。これらの図において図２４
から図２６と、図２７から図２９と同一または相当の部
分については同一の符号を付し説明を省略する。図３０
から図３２において、６ｇは誘電体基板５ｂの下側の面
に形成された地導体パターンである。１１ｂはシャシで
あり、ランドパターン１５の下方位置に凹部１６が形成
されている。
【００７１】また、この実施の形態１０の短絡用スルー
ホール１７は、整合用スルーホール１４の周囲において
ストリップ線路の上側と下側の地導体パターン６ａと地
導体パターン６ｇを接続している。
【００７２】このような構成では、整合用スルーホール
１４およびランドパターン１５で構成された部分がスト
リップ線路に並列に接続された容量素子となるため、ス
トリップ導体パターン先端部１０から整合用スルーホー
ル１４の距離Ｌをほぼ１／４波長とし、ランドパターン
１５，１９の大きさを適当に選ぶことにより、ストリッ
プ導体パターン先端部の反射と整合用スルーホール１４
の部分における反射がうち消され、良好な反射特性が得
られる。
【００７３】以上のように、この実施の形態１０によれ
ば、簡単な基板の製造工程で層間接続構造を実現できる
とともに良好な反射特性が得られる効果がある。
【００７４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、一方
の面上にストリップ導体パターンを設け、前記ストリッ
プ導体パターンを設けた面と反対側の面に地導体パター
ンを設けた第１の誘電体基板と、片面のみに地導体パタ
ーンを設けた第２の誘電体基板を、それぞれの地導体パ
ターンが外側になるように積層してストリップラインを
構成し、前記ストリップ導体パターンの先端部に該スト
リップ導体パターンと電気的に接続され前記第１の誘電
体基板を貫く内導体用スルーホールを設け、該内導体用
スルーホールを取り囲んで前記ストリップ導体パターン
の上側と下側の地導体パターンを電気的に接続する複数
の外導体用スルーホールを円弧状に設け、前記第１の誘
電体基板の地導体パターン側から前記内導体用スルーホ
ールに同軸コネクタの中心導体を挿入して接続し、前記
第１の誘電体基板の地導体パターンと前記同軸コネクタ
の外導体を電気的に接続し、前記ストリップ導体パター
ンの幅を前記内導体用スルーホールとの接続部分の近傍
において他の部分より狭くするように構成したので、高
い周波数における不連続構造部分による反射特性の劣化
を抑制でき良好な反射特性が実現できる効果がある。
【００７５】この発明によれば、内導体用スルーホール
下方の第２の誘電体基板の地導体パターン領域に穴を設
けるように構成したので、ストリップ導体パターンに幅
を狭くした部分を設けることなく、高い周波数における
不連続構造部分による反射特性の劣化を抑制でき良好な
反射特性が実現できる効果がある。
【００７６】この発明によれば、ストリップ導体パター
ン上の内導体用スルーホールからおよそ１／４波長離れ
た位置に、前記ストリップ導体パターンと電気的に接続
され第２の誘電体基板を貫く整合用スルーホールを設
け、前記整合用スルーホールの周囲に、前記ストリップ
導体パターンの上側と下側における地導体パターンを電
気的に接続する複数のスルーホールを設けるように構成
したので、不連続構造部分による反射を整合用スルーホ
ール部分の容量性素子によってうち消すことができ、反
射特性を改善することができる効果がある。
【００７７】この発明によれば、同軸コネクタの中心導
体が挿入され接続される内導体用スルーホールから略１
／４波長離れた位置に設けられた整合用スルーホールの
下方に位置する第２の地導体パターンの領域に、当該第
２の地導体パターンと電気的に分離されているととも
に、前記整合用スルーホールと電気的に接続されたラン
ドパターンを備えるように構成したので、前記ランドパ
ターンの大きさを選定することで、不連続構造部分によ
る反射を整合用スルーホール部分の容量性素子によって
有効にうち消すことができ、反射特性を改善できる効果
があるる。
【００７８】この発明によれば、ストリップ導体パター
ンの先端部にそのストリップ導体パターンと電気的に接
続され第１の誘電体基板および第２の誘電体基板を貫く
内導体用スルーホールを備えるように構成したので、前
記内導体用スルーホールへ挿入された同軸ケーブルの中
心導体を前記第２の誘電体基板側から半田付けなどによ
り確実に前記内導体用スルーホールへ固定できるため、
組立作業が容易かつ確実に行える効果がある。
【００７９】この発明によれば、同軸コネクタの中心導
体が挿入され接続される内導体用スルーホールの下方に
位置する第２の地導体パターン領域に、その第２の地導
体パターンと電気的に分離されているとともに、前記内
導体用スルーホールと電気的に接続されたランドパター
ンを備えるように構成したので、前記内導体用スルーホ
ールへ挿入された同軸ケーブルの中心導体を前記ランド
パターン側から半田付けなどにより確実に前記内導体用
スルーホールへ固定できるため、組立作業が容易かつ確
実に行える効果がある。
【００８０】この発明によれば、ストリップ導体パター
ン上の内導体用スルーホールから略１／４波長離れた位
置に、前記ストリップ導体パターンと電気的に接続され
第２の誘電体基板を貫く整合用スルーホールを備えると
ともに、該整合用スルーホールの周囲に、前記ストリッ
プ導体パターンの上側と下側の地導体パターンを電気的
に接続する複数のスルーホールを備えるように構成した
ので、前記整合用スルーホールの部分における反射がう
ち消され、良好な反射特性が得られるとともに、組立作
業が容易かつ確実に行える効果がある。
【００８１】この発明によれば、同軸コネクタの中心導
体が挿入され接続される内導体用スルーホールと整合用
スルーホールの下方に位置する第２の地導体パターンの
各領域に、その第２の地導体パターンと電気的に分離さ
れているとともに、前記内導体用スルーホールと電気的
に接続されたランドパターンおよび前記整合用スルーホ
ールと電気的に接続されたランドパターンを備えるよう
に構成したので、前記ランドパターンの大きさを選定す
ることで前記ストリップ導体パターン先端部の反射と前
記整合用スルーホールの部分における反射がうち消さ
れ、良好な反射特性が得られるとともに、組立作業が容
易かつ確実に行える効果がある。
【００８２】この発明によれば、一方の面上に第１のス
トリップ導体パターンを設け、前記第１のストリップ導
体パターンを設けた面と反対側の面に第１の地導体パタ
ーンを設けた第１の誘電体基板と、片面のみに第２の地
導体パターンを設けた第２の誘電体基板を、それぞれの
地導体パターンが外側になるように積層してストリップ
ラインを構成し、前記第１の誘電体基板の第１の地導体
パターンの上に第３の誘電体基板を積層し、該第３の誘
電体基板における前記第１の地導体パターンと反対側の
面に第２のストリップ導体パターンを設け、前記第１の
地導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンと
でマイクロストリップ線路を構成し、前記第１のストリ
ップ導体パターンの先端部と前記第２のストリップ導体
パターンの先端部が上下に重なるように配置し、前記第
１の誘電体基板と前記第３の誘電体基板を貫き前記第１
のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体
パターンそれぞれの先端部の間を電気的に接続する内導
体用スルーホールを設け、該内導体用スルーホールを取
り囲んで前記第１の地導体パターンと前記第２の地導体
パターンを電気的に接続する複数の外導体用スルーホー
ルを円弧状に設け、前記第１のストリップ導体パターン
または前記第２のストリップ導体パターンの幅を前記内
導体用スルーホールとの接続部分の近傍において他の部
分より狭くするように構成したので、ストリップ線路と
マイクロストリップ線路の間で高周波信号の層間接続に
おいて、前記第１のストリップ導体パターンと前記内導
体用スルーホールの接続部、および前記第２のストリッ
プ導体パターンと前記内導体用スルーホールの接続部に
おける不連続構造部分による反射特性の劣化を抑制でき
良好な反射特性が実現できる効果がある。
【００８３】この発明によれば、内導体用スルーホール
の下方に位置する第２の地導体パターン領域に穴を設け
るように構成したので、ストリップ導体パターンに幅を
狭くした部分を設けることなく、高い周波数における不
連続構造部分による反射特性の劣化を抑制でき良好な反
射特性が実現できる効果がある。
【００８４】この発明によれば、第１のストリップ導体
パターン上の内導体用スルーホールから略１／４波長離
れた位置に、前記第１のストリップ導体パターンと電気
的に接続され第２の誘電体基板を貫く整合用スルーホー
ルを備えるとともに、該整合用スルーホールの周囲に、
前記第１のストリップ導体パターンの上側と下側の地導
体パターンを電気的に接続する複数のスルーホールを備
えるように構成したので、不連続構造部分による反射を
整合用スルーホール部分の容量性素子によってうち消す
ことができ、反射特性を改善することができる効果があ
る。
【００８５】この発明によれば、整合用スルーホールの
下方に位置する第２の地導体パターンの領域には、その
第２の地導体パターンと電気的に分離されているととも
に、前記整合用スルーホールと電気的に接続されたラン
ドパターンを備えるように構成したので、前記ランドパ
ターンの大きさを選定することで、不連続構造部分によ
る反射を整合用スルーホール部分の容量性素子によって
有効にうち消すことができ、反射特性を改善できる効果
がある。
【００８６】この発明によれば、第１の誘電体基板と第
２の誘電体基板および第３の誘電体基板を貫き第１のス
トリップ導体パターンと第２のストリップ導体パターン
それぞれの先端部の間を電気的に接続する内導体用スル
ーホールを設けるとともに、前記第１のストリップ導体
パターンまたは前記第２のストリップ導体パターンの幅
を前記内導体用スルーホールとの接続部分の近傍におい
て他の部分より狭くするように構成したので、前記内導
体用スルーホールへメッキを施すことにより確実に前記
内導体用スルーホールを接続できるため、ストリップ線
路とマイクロストリップ線路の間で高周波信号の層間接
続が容易、かつ確実に行えるようになり、組立作業が容
易かつ確実に行え、さらに前記第１のストリップ導体パ
ターンまたは前記第２のストリップ導体パターンの幅を
他の部分より狭くした部分により、反射特性を改善でき
る効果がある。
【００８７】この発明によれば、内導体用スルーホール
の下方に位置する第２の地導体パターン領域に、その第
２の地導体パターンと電気的に分離されているととも
に、前記内導体用スルーホールと電気的に接続されたラ
ンドパターンを備えるように構成したので、前記内導体
用スルーホールへメッキを施すなどにより確実に前記内
導体用スルーホールを接続できるため、組立作業が容易
かつ確実に行える効果がある。
【００８８】この発明によれば、第２のストリップ導体
パターンの先端部から第３の誘電体基板と第１の誘電体
基板を貫き第１のストリップ導体パターンに接続され、
さらに第２の誘電体基板を貫く内導体用スルーホールを
設けるとともに、前記第１のストリップ導体パターン上
の前記内導体用スルーホールから略１／４波長離れた位
置に、前記第１のストリップ導体パターンと電気的に接
続され前記第２の誘電体基板を貫く整合用スルーホール
を設け、該整合用スルーホールの周囲に、前記第１のス
トリップ導体パターンの上側と下側の第１の地導体パタ
ーンおよび第２の地導体パターンを電気的に接続する複
数のスルーホールを設けるように構成したので、ストリ
ップ線路とマイクロストリップ線路の間で高周波信号の
層間接続が容易、かつ確実に行えるようになり、組立作
業が容易かつ確実に行え、さらにストリップ導体パター
ンの幅を他の部分より狭くした部分を構成することなく
前記整合用スルーホールの部分における反射がうち消さ
れ、良好な反射特性が得られる効果がある。
【００８９】この発明によれば、内導体用スルーホール
および整合用スルーホールの下方に位置する第２の地導
体パターンの各領域に、その第２の地導体パターンと電
気的に分離されているとともに、前記内導体用スルーホ
ールと電気的に接続されたランドパターンおよび前記整
合用スルーホールと電気的に接続されたランドパターン
を備えるように構成したので、前記ランドパターンの大
きさを選定することで、ストリップ導体パターン先端部
の反射と前記整合用スルーホールの部分における反射が
うち消され、良好な反射特性が得られるとともに、組立
作業が容易かつ確実に行える効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１のストリップライン
給電装置を示す断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１のストリップライン
給電装置における誘電体基板の下側の面における導体パ
ターン図である。
【図３】 この発明の実施の形態１のストリップライン
給電装置における図２のａ−ａ’断面構造を示す断面図
である。
【図４】 この発明の実施の形態１のストリップライン
給電装置における高インピーダンス部がない場合とある
場合の反射特性を計算したときの論理特性図である。
【図５】 この発明の実施の形態２のストリップライン
給電装置を示す断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態２のストリップライン
給電装置における誘電体基板の下側の面におけるストリ
ップ導体パターンなどの導体パターン図である。
【図７】 この発明の実施の形態２のストリップライン
給電装置における誘電体基板の下側の面における地導体
パターンなどの導体パターン図である。
【図８】 この発明の実施の形態３のストリップライン
給電装置を示す断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態３のストリップライン
給電装置における誘電体基板の下側の面におけるストリ
ップ導体パターンなどの導体パターン図である。
【図１０】 この発明の実施の形態３のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面における地導
体パターンなどの導体パターン図である。
【図１１】 この発明の実施の形態４のストリップライ
ン給電装置を示す断面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態４のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面におけるスト
リップ導体パターンなどの導体パターン図である。
【図１３】 この発明の実施の形態４のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面における地導
体パターンなどの導体パターン図である。
【図１４】 この発明の実施の形態５のストリップライ
ン給電装置を示す断面図である。
【図１５】 この発明の実施の形態５のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面におけるスト
リップ導体パターンなどの導体パターン図である。
【図１６】 この発明の実施の形態５のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面における地導
体パターンなどの導体パターン図である。
【図１７】 この発明の実施の形態６のストリップライ
ン給電装置を示す断面図である。
【図１８】 この発明の実施の形態６のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面におけるスト
リップ導体パターンなどの導体パターン図である。
【図１９】 この発明の実施の形態６のストリップライ
ン給電装置におけるマイクロストリップ線路の導体パタ
ーン図である。
【図２０】 この発明の実施の形態６のストリップライ
ン給電装置における図１８のａ−ａ’断面構造を示す断
面図である。
【図２１】 この発明の実施の形態７のストリップライ
ン給電装置を示す断面図である。
【図２２】 この発明の実施の形態７のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面におけるスト
リップ導体パターンなどの導体パターン図である。
【図２３】 この発明の実施の形態７のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面における地導
体パターンなどの導体パターン図である。
【図２４】 この発明の実施の形態８のストリップライ
ン給電装置を示す断面図である。
【図２５】 この発明の実施の形態８のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面におけるスト
リップ導体パターンなどの導体パターン図である。
【図２６】 この発明の実施の形態８のストリップライ
ン給電装置における図２５のａ−ａ’断面構造を示す断
面図である。
【図２７】 この発明の実施の形態９のストリップライ
ン給電装置を示す断面図である。
【図２８】 この発明の実施の形態９のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面におけるスト
リップ導体パターンなどの導体パターン図である。
【図２９】 この発明の実施の形態９のストリップライ
ン給電装置における誘電体基板の下側の面における地導
体パターンなどの導体パターン図である。
【図３０】 この発明の実施の形態１０のストリップラ
イン給電装置を示す断面図である。
【図３１】 この発明の実施の形態１０のストリップラ
イン給電装置における誘電体基板の下側の面におけるス
トリップ導体パターンなどの導体パターン図である。
【図３２】 この発明の実施の形態１０のストリップラ
イン給電装置における誘電体基板の下側の面における地
導体パターンなどの導体パターン図である。
【図３３】 従来のストリップライン給電装置の構成を
示す平面図である。
【図３４】 従来のストリップライン給電装置の図３３
におけるａ−ａ’断面構造図である。
【図３５】 従来のストリップライン給電装置の図３３
におけるｂ−ｂ’断面構造図である。
【符号の説明】
１ ストリップ導体パターン、１ａ ストリップ導体パ
ターン（第１のストリップ導体パターン）、１ｂ スト
リップ導体パターン（第２のストリップ導体パター
ン）、３ 内導体用スルーホール、４ 外導体用スルー
ホール、５ａ 誘電体基板（第１の誘電体基板）、５ｂ
誘電体基板（第２の誘電体基板）、５ｃ誘電体基板
（第３の誘電体基板）、６ａ 地導体パターン（第１の
地導体パターン）、６ｂ 地導体パターン（第２の地導
体パターン）、９ コネクタ外導体（同軸コネクタの外
導体）、１２，１２ｂ 穴、１４ 整合用スルーホー
ル、１５，１９ ランドパターン、１７ 地導体パター
ン短絡用スルーホール（スルーホール）、１８ 内導体
用スルーホール延長部、３０ 高インピーダンス部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮▲ざき▼ 守▲やす▼ 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E077 BB22 BB33 CC22 DD01 HH08 JJ05 JJ15 5E338 AA03 AA15 BB02 BB12 BB25 BB63 CC02 CC04 CC06 CD02 CD11 EE13

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一方の面上にストリップ導体パターンを
    設け、前記ストリップ導体パターンを設けた面と反対側
    の面に地導体パターンを設けた第１の誘電体基板と、片
    面のみに地導体パターンを設けた第２の誘電体基板を、
    それぞれの地導体パターンが外側になるように積層して
    ストリップラインを構成し、前記ストリップ導体パター
    ンの先端部に該ストリップ導体パターンと電気的に接続
    され前記第１の誘電体基板を貫く内導体用スルーホール
    を設け、該内導体用スルーホールを取り囲んで前記スト
    リップ導体パターンの上側と下側の地導体パターンを電
    気的に接続する複数の外導体用スルーホールを円弧状に
    設け、前記第１の誘電体基板の地導体パターン側から前
    記内導体用スルーホールに同軸コネクタの中心導体を挿
    入して接続し、前記第１の誘電体基板の地導体パターン
    と前記同軸コネクタの外導体を電気的に接続し、前記ス
    トリップ導体パターンの幅を前記内導体用スルーホール
    との接続部分の近傍において他の部分より狭くしたこと
    を特徴とするストリップライン給電装置。
  2. 【請求項２】 一方の面上にストリップ導体パターンを
    設け、前記ストリップ導体パターンを設けた面と反対側
    の面に地導体パターンを設けた第１の誘電体基板と、片
    面のみに地導体パターンを設けた第２の誘電体基板をそ
    れぞれの地導体パターンが外側になるように積層してス
    トリップラインを構成し、前記ストリップ導体パターン
    の先端部に前記ストリップ導体パターンと電気的に接続
    され前記第１の誘電体基板を貫く内導体用スルーホール
    を設け、前記内導体用スルーホールを取り囲んで前記ス
    トリップ導体パターンの上側と下側の地導体パターンを
    電気的に接続する複数の外導体用スルーホールを円弧状
    に設け、前記第１の誘電体基板の地導体パターン側から
    前記内導体用スルーホールに同軸コネクタの中心導体を
    挿入して接続し、前記第１の誘電体基板の地導体と前記
    同軸コネクタの外導体を電気的に接続し、前記内導体用
    スルーホール下方の前記第２の誘電体基板の地導体パタ
    ーン領域に穴を設けたことを特徴とするストリップライ
    ン給電装置。
  3. 【請求項３】 一方の面上にストリップ導体パターンを
    設け、前記ストリップ導体パターンを設けた面と反対側
    の面に地導体パターンを設けた第１の誘電体基板と、片
    面のみに地導体パターンを設けた第２の誘電体基板を、
    それぞれの地導体パターンが外側になるように積層して
    ストリップラインを構成し、前記ストリップ導体パター
    ンの先端部に前記ストリップ導体パターンと電気的に接
    続され前記第１の誘電体基板を貫く内導体用スルーホー
    ルを設け、前記内導体用スルーホールを取り囲んで前記
    ストリップ導体パターンの上側と下側の地導体パターン
    を電気的に接続する複数の外導体用スルーホールを円弧
    状に設け、前記第１の誘電体基板の地導体パターン側か
    ら前記内導体用スルーホールに同軸コネクタの中心導体
    を挿入して接続し、前記第１の誘電体基板の地導体パタ
    ーンと前記同軸コネクタの外導体を電気的に接続し、前
    記ストリップ導体パターン上の前記内導体用スルーホー
    ルからおよそ１／４波長離れた位置に、前記ストリップ
    導体パターンと電気的に接続され前記第２の誘電体基板
    を貫く整合用スルーホールを設け、前記整合用スルーホ
    ールの周囲に、前記ストリップ導体パターンの上側と下
    側における地導体パターンを電気的に接続する複数のス
    ルーホールを設けたことを特徴とするストリップライン
    給電装置。
  4. 【請求項４】 同軸コネクタの中心導体が挿入され接続
    される内導体用スルーホールから略１／４波長離れた位
    置に設けられた整合用スルーホールの下方に位置する第
    ２の地導体パターンの領域には、当該第２の地導体パタ
    ーンと電気的に分離されているとともに、前記整合用ス
    ルーホールと電気的に接続されたランドパターンが設け
    られていることを特徴とする請求項３記載のストリップ
    ライン給電装置。
  5. 【請求項５】 一方の面上にストリップ導体パターンを
    設け、前記ストリップ導体パターンを設けた面と反対側
    の面に地導体パターンを設けた第１の誘電体基板と、片
    面のみに地導体パターンを設けた第２の誘電体基板を、
    それぞれの地導体パターンが外側になるように積層して
    ストリップラインを構成し、前記ストリップ導体パター
    ンの先端部に該ストリップ導体パターンと電気的に接続
    され前記第１の誘電体基板および前記第２の誘電体基板
    を貫く内導体用スルーホールを設け、前記内導体用スル
    ーホールを取り囲んで前記ストリップ導体パターンの上
    側と下側の地導体パターンを電気的に接続する複数の外
    導体用スルーホールを円弧状に設け、前記第１の誘電体
    基板の地導体パターン側から前記内導体用スルーホール
    に同軸コネクタの中心導体を挿入して接続し、前記第１
    の誘電体基板の地導体パターンと前記同軸コネクタの外
    導体を電気的に接続し、前記ストリップ導体の幅を上記
    スルーホールとの接続部分の近傍において狭くしたこと
    を特徴とするストリップライン給電装置。
  6. 【請求項６】 同軸コネクタの中心導体が挿入され接続
    される内導体用スルーホールの下方に位置する第２の地
    導体パターン領域には、当該第２の地導体パターンと電
    気的に分離されているとともに、前記内導体用スルーホ
    ールと電気的に接続されたランドパターンが設けられて
    いることを特徴とする請求項５記載のストリップライン
    給電装置。
  7. 【請求項７】 一方の面上にストリップ導体パターンを
    設け、前記ストリップ導体パターンを設けた面と反対側
    の面に地導体パターンを設けた第１の誘電体基板と、片
    面のみに地導体パターンを設けた第２の誘電体基板を、
    それぞれの地導体パターンが外側になるように積層して
    ストリップラインを構成し、前記ストリップ導体パター
    ンの先端部に前記ストリップ導体パターンと電気的に接
    続され前記第１の誘電体基板および前記第２の誘電体基
    板を貫く内導体用スルーホールを設け、該内導体用スル
    ーホールを取り囲んで前記ストリップ導体パターンの上
    側と下側の地導体パターンを電気的に接続する複数の外
    導体用スルーホールを円弧状に設け、前記第１の誘電体
    基板の地導体パターン側から前記内導体用スルーホール
    に同軸コネクタの中心導体を挿入して接続し、前記第１
    の誘電体基板の地導体パターンと前記同軸コネクタの外
    導体を電気的に接続し、前記ストリップ導体パターン上
    の前記内導体用スルーホールから略１／４波長離れた位
    置に、前記ストリップ導体パターンと電気的に接続され
    前記第２の誘電体基板を貫く整合用スルーホールを設
    け、該整合用スルーホールの周囲に、前記ストリップ導
    体パターンの上側と下側の地導体パターンを電気的に接
    続する複数のスルーホールを設けたことを特徴とするス
    トリップライン給電装置。
  8. 【請求項８】 同軸コネクタの中心導体が挿入され接続
    される内導体用スルーホールと整合用スルーホールの下
    方に位置する第２の地導体パターンの各領域には、当該
    第２の地導体パターンと電気的に分離されているととも
    に、前記内導体用スルーホールと電気的に接続されたラ
    ンドパターンおよび前記整合用スルーホールと電気的に
    接続されたランドパターンが設けられていることを特徴
    とする請求項７記載のストリップライン給電装置。
  9. 【請求項９】 一方の面上に第１のストリップ導体パタ
    ーンを設け、前記第１のストリップ導体パターンを設け
    た面と反対側の面に第１の地導体パターンを設けた第１
    の誘電体基板と、片面のみに第２の地導体パターンを設
    けた第２の誘電体基板を、それぞれの地導体パターンが
    外側になるように積層してストリップラインを構成し、
    前記第１の誘電体基板の第１の地導体パターンの上に第
    ３の誘電体基板を積層し、該第３の誘電体基板における
    前記第１の地導体パターンと反対側の面に第２のストリ
    ップ導体パターンを設け、前記第１の地導体パターンと
    前記第２のストリップ導体パターンとでマイクロストリ
    ップ線路を構成し、前記第１のストリップ導体パターン
    の先端部と前記第２のストリップ導体パターンの先端部
    が上下に重なるように配置し、前記第１の誘電体基板と
    前記第３の誘電体基板を貫き前記第１のストリップ導体
    パターンと前記第２のストリップ導体パターンそれぞれ
    の先端部の間を電気的に接続する内導体用スルーホール
    を設け、該内導体用スルーホールを取り囲んで前記第１
    の地導体パターンと前記第２の地導体パターンを電気的
    に接続する複数の外導体用スルーホールを円弧状に設
    け、前記第１のストリップ導体パターンまたは前記第２
    のストリップ導体パターンの幅を前記内導体用スルーホ
    ールとの接続部分の近傍において他の部分より狭くした
    ことを特徴とするストリップライン給電装置。
  10. 【請求項１０】 一方の面上に第１のストリップ導体パ
    ターンを設け、前記第１のストリップ導体パターンを設
    けた面と反対側の面に第１の地導体パターンを設けた第
    １の誘電体基板と、片面のみに第２の地導体パターンを
    設けた第２の誘電体基板を、それぞれの地導体パターン
    が外側になるように積層してストリップラインを構成
    し、前記第１の誘電体基板における第１の地導体パター
    ンの上に第３の誘電体基板を積層し、該第３の誘電体基
    板における前記第１の地導体パターンと反対側の面に第
    ２のストリップ導体パターンを設け、前記第１の地導体
    パターンと前記第２のストリップ導体パターンとでマイ
    クロストリップ線路を構成し、前記第１のストリップ導
    体パターンの先端部と前記第２のストリップ導体パター
    ンの先端部が上下に重なるように配置し、前記第１の誘
    電体基板と前記第３の誘電体基板を貫き前記第１のスト
    リップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パター
    ンそれぞれの先端部の間を電気的に接続する内導体用ス
    ルーホールを設け、該内導体用スルーホールを取り囲ん
    で前記第１の地導体パターンと前記第２の地導体パター
    ンを電気的に接続する複数の外導体用スルーホールを円
    弧状に設け、前記内導体用スルーホールの下方に位置す
    る前記第２の地導体パターン領域に穴を設けたことを特
    徴とするストリップライン給電装置。
  11. 【請求項１１】 一方の面上に第１のストリップ導体パ
    ターンを設け、前記第１のストリップ導体パターンを設
    けた面と反対側の面に第１の地導体パターンを設けた第
    １の誘電体基板と、片面のみに第２の地導体パターンを
    設けた第２の誘電体基板を、それぞれの地導体パターン
    が外側になるように積層してストリップラインを構成
    し、前記第１の誘電体基板における第１の地導体パター
    ンの上に第３の誘電体基板を積層し、前記第３の誘電体
    基板における第１の地導体と反対側の面に第２のストリ
    ップ導体パターンを設け、前記第１の地導体パターンと
    前記第２のストリップ導体パターンとでマイクロストリ
    ップ線路を構成し、前記第１のストリップ導体パターン
    の先端部と前記第２のストリップ導体パターンの先端部
    が上下に重なるように配置し、前記第１の誘電体基板と
    前記第３の誘電体基板を貫き前記第１のストリップ導体
    パターンと前記第２のストリップ導体パターンそれぞれ
    の先端部の間を電気的に接続する内導体用スルーホール
    を設け、該内導体用スルーホールを取り囲んで前記第１
    の地導体パターンと前記第２の地導体パターンとを電気
    的に接続する複数の外導体用スルーホールを円弧状に設
    け、前記第１のストリップ導体パターン上の前記内導体
    用スルーホールから略１／４波長離れた位置に、前記第
    １のストリップ導体パターンと電気的に接続され前記第
    ２の誘電体基板を貫く整合用スルーホールを設け、該整
    合用スルーホールの周囲に、前記第１のストリップ導体
    パターンの上側と下側の地導体パターンを電気的に接続
    する複数のスルーホールを設けたことを特徴とするスト
    リップライン給電装置。
  12. 【請求項１２】 整合用スルーホールの下方に位置する
    第２の地導体パターンの領域には、当該第２の地導体パ
    ターンと電気的に分離されているとともに、前記整合用
    スルーホールと電気的に接続されたランドパターンが設
    けられていることを特徴とする請求項１１記載のストリ
    ップライン給電装置。
  13. 【請求項１３】 一方の面上に第１のストリップ導体パ
    ターンを設け、前記第１のストリップ導体パターンを設
    けた面と反対側の面に第１の地導体パターンを設けた第
    １の誘電体基板と、片面のみに第２の地導体パターンを
    設けた第２の誘電体基板を、それぞれの地導体パターン
    が外側になるように積層してストリップラインを構成
    し、前記第１の誘電体基板の第１の地導体パターンの上
    に第３の誘電体基板を積層し、該第３の誘電体基板にお
    ける前記第１の地導体パターンと反対側の面に第２のス
    トリップ導体パターンを設け、前記第１の地導体パター
    ンと前記第２のストリップ導体パターンとでマイクロス
    トリップ線路を構成し、前記第１のストリップ導体パタ
    ーンの先端部と前記第２のストリップ導体パターンの先
    端部が上下に重なるように配置し、前記第１の誘電体基
    板と前記第２の誘電体基板および前記第３の誘電体基板
    を貫き前記第１のストリップ導体パターンと上記第２の
    ストリップ導体パターンそれぞれの先端部の間を電気的
    に接続する内導体用スルーホールを設け、該内導体用ス
    ルーホールを取り囲んで前記第１の地導体パターンと前
    記第２の地導体パターンとを電気的に接続する複数の外
    導体用スルーホールを円弧状に設け、前記第１のストリ
    ップ導体パターンまたは前記第２のストリップ導体パタ
    ーンの幅を前記内導体用スルーホールとの接続部分の近
    傍において他の部分より狭くしたことを特徴とするスト
    リップライン給電装置。
  14. 【請求項１４】 内導体用スルーホールの下方に位置す
    る第２の地導体パターン領域には、当該第２の地導体パ
    ターンと電気的に分離されているとともに、前記内導体
    用スルーホールと電気的に接続されたランドパターンが
    設けられていることを特徴とする請求項１３記載のスト
    リップライン給電装置。
  15. 【請求項１５】 一方の面上に第１のストリップ導体パ
    ターンを設け、前記第１のストリップ導体パターンを設
    けた面と反対側の面に第１の地導体パターンを設けた第
    １の誘電体基板と、片面のみに第２の地導体パターンを
    設けた第２の誘電体基板を、それぞれの地導体パターン
    が外側になるように積層してストリップラインを構成
    し、前記第１の誘電体基板の第１の地導体パターンの上
    に第３の誘電体基板を積層し、前記第３の誘電体基板に
    おける前記第１の地導体パターンと反対側の面に第２の
    ストリップ導体パターンを設け、前記第１の地導体パタ
    ーンと前記第２のストリップ導体パターンとでマイクロ
    ストリップ線路を構成し、前記第１のストリップ導体パ
    ターンの先端部と前記第２のストリップ導体パターンの
    先端部が上下に重なるように配置し、前記第２のストリ
    ップ導体パターンの先端部から前記第３の誘電体基板と
    前記第１の誘電体基板を貫き前記第１のストリップ導体
    パターンに接続され、さらに前記第２の誘電体基板を貫
    く内導体用スルーホールを設け、該内導体用スルーホー
    ルを取り囲んで前記第１の地導体パターンと前記第２の
    地導体パターンとを電気的に接続する複数の外導体用ス
    ルーホールを円弧状に設け、前記第１のストリップ導体
    パターン上の前記内導体用スルーホールから略１／４波
    長離れた位置に、前記第１のストリップ導体パターンと
    電気的に接続され前記第２の誘電体基板を貫く整合用ス
    ルーホールを設け、該整合用スルーホールの周囲に、前
    記第１のストリップ導体パターンの上側と下側の前記第
    １の地導体パターンおよび前記第２の地導体パターンを
    電気的に接続する複数のスルーホールを設けたことを特
    徴とするストリップライン給電装置。
  16. 【請求項１６】 内導体用スルーホールおよび整合用ス
    ルーホールの下方に位置する第２の地導体パターンの各
    領域には、当該第２の地導体パターンと電気的に分離さ
    れているとともに、前記内導体用スルーホールと電気的
    に接続されたランドパターンおよび前記整合用スルーホ
    ールと電気的に接続されたランドパターンが設けられて
    いることを特徴とする請求項１５記載のストリップライ
    ン給電装置。
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