CN111540995B - 传输线、电子设备及传输线的制造方法 - Google Patents

传输线、电子设备及传输线的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种传输线、电子设备及传输线的制造方法，传输线包括第一基材层、设于第一基材层的一侧的第一信号线以及埋设于第一基材层的第二信号线，传输线还包括贯穿第一基材层的第一通孔以电连接第一信号线和第二信号线，第一基材层的另一侧对应第一通孔的位置向靠近第一信号线方向凹陷形成一隔离槽，以去除第一通孔的一部分；传输线还包括一覆盖隔离槽的补强板，补强板包括与第一基材层叠设的第二基材层以及设于第二基材层靠近第一基材层一侧的第一接地层。本发明提供的传输线，在基材层中设置通孔，可达到更小的直径，为传输线的阻抗调节提供更多的空间，且加工过程更简单，良率高，大大提高了传输线的优良率。

Description

传输线、电子设备及传输线的制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种信号传输领域，尤其涉及一种传输线、电子设备及传输线的制造方法。
【背景技术】
在射频传输线的发展过程中，过孔一直是较为重要的部分。现如今，目前对于内层线转外层线的方式多采用盲孔的形式，另外需要在盲孔周围打接地通孔来防止电磁泄漏。但现有技术使用盲孔的形式来实现内层线转外层线的过渡时，盲孔的尺寸受加工能力限制很大，盲孔直径需大于叠层厚度，这将限制过孔处阻抗的调节。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种通孔代替盲孔的传输线。
本发明的技术方案如下一种传输线，所述传输线包括第一基材层、设于所述第一基材层的一侧的第一信号线以及埋设于所述第一基材层的第二信号线，所述传输线还包括贯穿所述第一基材层的第一通孔以电连接所述第一信号线和所述第二信号线，所述第一基材层的另一侧对应所述第一通孔的位置向靠近所述第一信号线方向凹陷形成一隔离槽，以去除所述第一通孔的一部分；所述传输线还包括一覆盖所述隔离槽的补强板，所述补强板包括与所述第一基材层叠设的第二基材层以及设于所述第二基材层靠近所述第一基材层一侧的第一接地层。
进一步地，所述隔离槽的槽底与所述第二信号线所在的层面相接。
进一步地，所述补强板还包括设于所述第二基材层远离所述第一基材层一侧的第二接地层以及连通所述第一接地层和所述第二接地层的多个第二通孔，所述第二通孔环绕所述第一通孔设置。
进一步地，所述传输线还包括设于所述第一基材层远离所述第二基材层一侧的第三接地层，所述第三接地层设有避让槽，所述第一信号线设置在所述避让槽内。
进一步地，所述传输线还设置有第一孔环，所述第一孔环设置在所述避让槽内，所述第一孔环环设于所述第一通孔周缘并与所述第一通孔和所述第一信号线电连接。
进一步地，所述传输线还设置有第二孔环，所述第二孔环设置在所述第二信号线所在的层面，所述第二孔环环设于所述第一通孔周缘并与所述第一通孔和所述第二信号线电连接。
本发明还提供一种制造上述的传输线的方法，包括
1)提供一所述第一基材层，其一侧设有所述第一信号线，其内埋设有所述第二信号线；
2)设置一贯穿所述第一基材层的第一通孔以电连接所述第一信号线和所述第二信号线；
3)自所述第一基材层的另一侧对应所述第一通孔的位置向靠近所述第一信号线方向铣孔形成一所述隔离槽，以去除所述第一通孔的一部分；
4)将一补强板覆盖于所述隔离槽，所述补强板包括与所述第一基材层叠设的第二基材层以及设于所述第二基材层靠近所述第一基材层一侧的第一接地层。
进一步地，所述隔离槽铣至所述第二信号线所在的层面。
本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任意一项所述的传输线
本发明的有益效果在于：在基材层中设置通孔，相对于盲孔，受加工能力的限制较小，同样的基材层，设置通孔可达到更小的直径，为传输线的阻抗调节提供更多的空间，且加工过程更简单，良率高，大大提高了传输线的优良率。
【附图说明】
图1是本发明实施例的传输线的立体分解图；
图2是本发明实施例的传输线的立体组装图；
图3是图2沿A-A的剖面图；
图4是图3中B的放大图；
图5是本发明实施例的制造传输线的方法流程示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各个实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好理解本发明而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本发明所要求保护的技术方案。
本发明实施例提供一种传输线以及电子设备，在电子设备中布设天线时，需要通过传输线电连接天线和电子设备的信号处理单元。电子设备包括但不限于智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备等。
请参看图1-图4，一种传输线，所述传输线第一基材层1、设于所述第一基材层1的一侧的第一信号线10以及埋设于所述第一基材层1的第二信号线20，所述传输线还包括贯穿所述第一基材层1的第一通孔4以电连接所述第一信号线10和所述第二信号线20，所述第一基材层1的另一侧对应所述第一通孔4的位置向靠近所述第一信号线10方向凹陷形成一隔离槽5，以去除所述第一通孔4的一部分；所述传输线还包括一覆盖所述隔离槽5的补强板6，所述补强板6包括与所述第一基材层1叠设的第二基材层61以及设于所述第二基材层61靠近所述第一基材层1一侧的第一接地层62。
在本实施例中，第一通孔4表面镀铜，以进行信号导通。可以理解的，第一信号线10形成微带线；第二信号线20设置在第一基材层1内，以形成带状线，带状线与第一通孔4电连接，通过第一通孔4的镀铜层，间接与微带线实现电连接，实现了从内层线转为外层线，或外层线转内层线的传输线结构。具体的，可以进行对第一基材层1铣孔操作，去除多余的第一通孔4得到隔离槽5。但因隔离槽5存在，传输线容易断裂，因此在隔离槽5处覆盖补强板6，且隔离槽5连通所述第一接地层62，以避免传输线自隔离槽5处断裂，且减少传输至第二信号线的信号泄露。优选的，隔离槽5的槽底与所述第二信号线20所在的层面相接。
优选的，所述补强板6还包括设于所述第二基材层61远离所述第一基材层1一侧的第二接地层63以及连通所述第一接地层62和所述第二接地层63的多个第二通孔7，所述第二通孔7环绕所述第一通孔4设置。
具体地，补强板6用于加强传输线的整体强度，同时补强板6设置有第二通孔7，所述第二通孔7连通第二接地层63以及第一接地层62，以防止第一通孔4的信号泄露。在本实施例中，补强板6包括4个第二通孔7，所述四个第二通孔7环绕所述第一通孔4设置。可以理解的，所述四个第二通孔7环绕所述第一通孔4在补强板6的相对位置设置。具体的，第二通孔7之间两两相对，呈十字交叉排列。通过第二通孔7将第一通孔4在补强板6上的相对位置环绕设置，最大限度的减少信号泄露。
优选的，所述传输线还包括设于所述第一基材层1远离所述第二基材层一侧的第三接地层12，所述第三接地层12设有避让槽11，所述第一信号线10设置在所述避让槽11内。
具体的，避让槽11为在第三接地层12挖空获得，避让槽11用于避免第一通孔4与第三接地层12电连接。
相比盲孔连接，第一通孔4加工能力的限制较小，同样的环境可以达到更小的直径，为阻抗的调节提供了更多的空间，且加工过程简单，良率高。
优选的，所述传输线还设置有第一孔环81、第二孔环82；所述第一孔环81设置在所述避让槽11内，所述第一孔环81与所述第一孔环81环设于所述第一通孔4周缘并与所述第一通孔4和所述第一信号线10电连接；所述第二孔环82设置在所述第二信号线20所在的层面，所述第二孔环82环设于所述第一通孔4周缘并与所述第一通孔4和所述第二信号线20电连接。
具体的，通过孔环增大了第一通孔4的焊接面积，增大了与第一信号线10和第二信号线20的接触面积，使得第一通孔4与第一信号线10、第二信号线20的连接更加稳定。
请参看图5，本发明还提供了一种制造上述传输线的方法：
步骤S1：提供一所述第一基材层，其一侧设有所述第一信号线，其内埋设有所述第二信号线；
步骤S2：设置一贯穿所述第一基材层的第一通孔以电连接所述第一信号线和所述第二信号线；
步骤S3：自所述第一基材层的另一侧对应所述第一通孔的位置向靠近所述第一信号线方向铣孔形成一所述隔离槽，以去除所述第一通孔的一部分；
步骤S4：将一补强板覆盖于所述隔离槽，所述补强板包括与所述第一基材层叠设的第二基材层以及设于所述第二基材层靠近所述第一基材层一侧的第一接地层。
具体的，所述隔离槽铣至所述第二信号线所在的层面。
上述实施例中，采用第一通孔4代替盲孔，并通过铣孔工序去除第一基材层1多余的第一通孔4，形成隔离槽5，使信号流经的过孔尺寸减小，对于整体性能的提升有一定的益处。在第一通孔4的对应位置设置第一接地层62和第二接地层63可有效防止信号泄露，同时隔离槽5可以避免第一通孔4与第一接地层62电接触。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种传输线，所述传输线包括第一基材层、设于所述第一基材层的一侧的第一信号线以及埋设于所述第一基材层的第二信号线，其特征在于，所述传输线还包括贯穿所述第一基材层的第一通孔以电连接所述第一信号线和所述第二信号线，所述第一基材层的另一侧对应所述第一通孔的位置向靠近所述第一信号线方向凹陷形成一隔离槽，以去除所述第一通孔的一部分；所述传输线还包括一覆盖所述隔离槽的补强板，所述补强板包括与所述第一基材层叠设的第二基材层以及设于所述第二基材层靠近所述第一基材层一侧的第一接地层；
所述补强板还包括设于所述第二基材层远离所述第一基材层一侧的第二接地层以及连通所述第一接地层和所述第二接地层的多个第二通孔，所述第二通孔环绕所述第一通孔设置。
2.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述隔离槽的槽底与所述第二信号线所在的层面相接。
3.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述传输线还包括设于所述第一基材层远离所述第二基材层一侧的第三接地层，所述第三接地层设有避让槽，所述第一信号线设置在所述避让槽内。
4.根据权利要求3所述的传输线，其特征在于，所述传输线还设置有第一孔环，所述第一孔环设置在所述避让槽内，所述第一孔环环设于所述第一通孔周缘并与所述第一通孔和所述第一信号线电连接。
5.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述传输线还设置有第二孔环，所述第二孔环设置在所述第二信号线所在的层面，所述第二孔环环设于所述第一通孔周缘并与所述第一通孔和所述第二信号线电连接。
6.一种制造如权利要求1-5任一所述的传输线的方法，其特征在于，包括
1)提供一所述第一基材层，其一侧设有所述第一信号线，其内埋设有所述第二信号线；
2)设置一贯穿所述第一基材层的第一通孔以电连接所述第一信号线和所述第二信号线；
3)自所述第一基材层的另一侧对应所述第一通孔的位置向靠近所述第一信号线方向铣孔形成一所述隔离槽，以去除所述第一通孔的一部分；
4)将一补强板覆盖于所述隔离槽，所述补强板包括与所述第一基材层叠设的第二基材层以及设于所述第二基材层靠近所述第一基材层一侧的第一接地层，还包括设于所述第二基材层远离所述第一基材层一侧的第二接地层以及连通所述第一接地层和所述第二接地层的多个第二通孔，所述第二通孔环绕所述第一通孔设置。
7.根据权利要求6所述的制造传输线的方法，其特征在于，所述隔离槽铣至所述第二信号线所在的层面。
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括上述权利要求1-5任意一项所述的传输线。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0848447A2 (en) * 1996-12-12 1998-06-17 Sharp Kabushiki Kaisha Transmission circuit using strip line in three dimensions
FR2797351A1 (fr) * 1999-08-03 2001-02-09 Mitsubishi Electric Corp Dispositif d'alimentation de ligne en forme de bande
CN1531841A (zh) * 2001-01-16 2004-09-22 ��ķ�����عɷ����޹�˾ 高频印刷线路板通孔(via)
CN101662882A (zh) * 2005-01-25 2010-03-03 财团法人工业技术研究院 高频宽带阻抗匹配的传输孔
CN102804365A (zh) * 2010-03-31 2012-11-28 古河电气工业株式会社 高频电路基板
CN106159404A (zh) * 2016-09-29 2016-11-23 上海航天测控通信研究所 一种非均匀微带线至带状线过渡结构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6057600A (en) * 1997-11-27 2000-05-02 Kyocera Corporation Structure for mounting a high-frequency package
JP5831096B2 (ja) * 2011-02-08 2015-12-09 日立化成株式会社 電磁結合構造、多層伝送線路板、電磁結合構造の製造方法、及び多層伝送線路板の製造方法
CN203661407U (zh) * 2013-11-27 2014-06-18 深圳市致柔电子科技有限公司 一种fr4补强材料接地

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0848447A2 (en) * 1996-12-12 1998-06-17 Sharp Kabushiki Kaisha Transmission circuit using strip line in three dimensions
FR2797351A1 (fr) * 1999-08-03 2001-02-09 Mitsubishi Electric Corp Dispositif d'alimentation de ligne en forme de bande
CN1531841A (zh) * 2001-01-16 2004-09-22 ��ķ�����عɷ����޹�˾ 高频印刷线路板通孔(via)
CN101662882A (zh) * 2005-01-25 2010-03-03 财团法人工业技术研究院 高频宽带阻抗匹配的传输孔
CN102804365A (zh) * 2010-03-31 2012-11-28 古河电气工业株式会社 高频电路基板
CN106159404A (zh) * 2016-09-29 2016-11-23 上海航天测控通信研究所 一种非均匀微带线至带状线过渡结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
An ultra-wideband vertical transition from microstrip to stripline in PCB technology;Mario Leib et.al;《2010 IEEE International Conference on Ultra-Wideband》;20101101;第2卷;正文内容第一页及图1 *

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