JPH09186461A - 貫通コンデンサを内蔵した回路基板とその製造方法 - Google Patents
貫通コンデンサを内蔵した回路基板とその製造方法Info
- Publication number
- JPH09186461A JPH09186461A JP7342342A JP34234295A JPH09186461A JP H09186461 A JPH09186461 A JP H09186461A JP 7342342 A JP7342342 A JP 7342342A JP 34234295 A JP34234295 A JP 34234295A JP H09186461 A JPH09186461 A JP H09186461A
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- Japan
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- hole plating
- hole
- circuit board
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- capacitor
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 近年、各種の装置において、小型化、薄型化
は著しいものがあり、本提案に関する回路基板構造にお
いても同様で小型化、薄型化及び作業性に伴う構造上の
問題を抱えている。 【解決手段】 本発明では、従来、高周波ユニットの金
属ケースに実装されていた回路部品、例えばコンデンサ
を回路基板内にスルーホールを２重にして、そのスルー
ホール内にコンデンサを形成する。従って、高周波ユニ
ットの金属ケースにコンデンサを直付けする必要がなく
なり、実装スペースが不要になると共に、コネクタなど
を使用でき着脱性もよくなる。
は著しいものがあり、本提案に関する回路基板構造にお
いても同様で小型化、薄型化及び作業性に伴う構造上の
問題を抱えている。 【解決手段】 本発明では、従来、高周波ユニットの金
属ケースに実装されていた回路部品、例えばコンデンサ
を回路基板内にスルーホールを２重にして、そのスルー
ホール内にコンデンサを形成する。従って、高周波ユニ
ットの金属ケースにコンデンサを直付けする必要がなく
なり、実装スペースが不要になると共に、コネクタなど
を使用でき着脱性もよくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、貫通コンデンサを
内蔵した回路基板の構造とその製造方法に関する。
内蔵した回路基板の構造とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来例のＴＶチューナーユニット
を示す斜視図、図５はＴＶチューナーユニット金属ケー
スに収納された貫通コンデンサと信号線を示す図、図６
は貫通コンデンサの等価回路図である。
を示す斜視図、図５はＴＶチューナーユニット金属ケー
スに収納された貫通コンデンサと信号線を示す図、図６
は貫通コンデンサの等価回路図である。
【０００３】従来、無線機の発振モジュールやＴＶチュ
ーナーモジュールなど高周波回路部においては、不要な
高周波が外部へ漏洩、または内部に侵入しないように、
図４に示す金属ケース１６で覆っている。
ーナーモジュールなど高周波回路部においては、不要な
高周波が外部へ漏洩、または内部に侵入しないように、
図４に示す金属ケース１６で覆っている。
【０００４】制御信号線などを金属ケース１６から引き
出す場合、信号線１７の途中に図５に示すような貫通コ
ンデンサ１８と呼ばれる高周波成分の挿入損失の大きな
部品を金属ケース１６に半田付けやナットなどによりア
ース接続し、外部と内部を高周波的に分離している。
出す場合、信号線１７の途中に図５に示すような貫通コ
ンデンサ１８と呼ばれる高周波成分の挿入損失の大きな
部品を金属ケース１６に半田付けやナットなどによりア
ース接続し、外部と内部を高周波的に分離している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の装置の
小型化、薄型化は著しいものがあり、貫通コンデンサの
取付けスペースの確保が困難になっている。
小型化、薄型化は著しいものがあり、貫通コンデンサの
取付けスペースの確保が困難になっている。
【０００６】また、金属ケースにナット止めや半田付け
等で固定されるため、コネクタなどで着脱可能とするこ
とができず、組立作業性やメンテナンス性が悪いという
問題があった。
等で固定されるため、コネクタなどで着脱可能とするこ
とができず、組立作業性やメンテナンス性が悪いという
問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】回路基板内にスルーホー
ルを２重にして、そのスルーホール内にコンデンサを形
成することにより、回路基板内にコンデンサを内蔵する
ことができる。
ルを２重にして、そのスルーホール内にコンデンサを形
成することにより、回路基板内にコンデンサを内蔵する
ことができる。
【０００８】従って、高周波ユニットの金属ケースに貫
通コンデンサを直付けする必要がなくなるため、実装ス
ペースが不要となる。
通コンデンサを直付けする必要がなくなるため、実装ス
ペースが不要となる。
【０００９】また、コネクタなどを使用できるようにな
るので、組立作業性及び着脱性もよくなり上記の問題が
解消される。
るので、組立作業性及び着脱性もよくなり上記の問題が
解消される。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態を示す貫
通コンデンサを内蔵した回路基板の断面図であって、同
図に示すように信号層Ａ２０、電源層２１、信号用ＧＮ
Ｄ（グランド、以下同じ）層２２、信号層Ｂ２３、信号
パターン２３−１より形成された４層基板を例に説明す
る。
通コンデンサを内蔵した回路基板の断面図であって、同
図に示すように信号層Ａ２０、電源層２１、信号用ＧＮ
Ｄ（グランド、以下同じ）層２２、信号層Ｂ２３、信号
パターン２３−１より形成された４層基板を例に説明す
る。
【００１１】ＦＧ（フレームグランド、以下同じ）接続
スルーホールメッキ１と信号用スルーホールメッキ２の
間に高誘電率材をねり込んだエポキシ樹脂３などで充填
し、信号用スルーホールメッキ２とＦＧ接続スルーホー
ルメッキ１の間にコンデンサを形成する。
スルーホールメッキ１と信号用スルーホールメッキ２の
間に高誘電率材をねり込んだエポキシ樹脂３などで充填
し、信号用スルーホールメッキ２とＦＧ接続スルーホー
ルメッキ１の間にコンデンサを形成する。
【００１２】ＦＧ接続スルーホールメッキ１と接続され
るＦＧ４は図２に示すように銅箔ベタの信号用ＧＮＤ層
２２を内層分離して、数ケ所を金属ケース２４と接続す
る。また、電源２５の近傍にある接続個所２６で電源の
ＧＮＤとＦＧ４を接続する。このような構造の回路基板
にコネクタ５を取付座５−１で実装し、コネクタリード
６を信号スルーホール７に挿入し半田付けなどで接続固
定する。
るＦＧ４は図２に示すように銅箔ベタの信号用ＧＮＤ層
２２を内層分離して、数ケ所を金属ケース２４と接続す
る。また、電源２５の近傍にある接続個所２６で電源の
ＧＮＤとＦＧ４を接続する。このような構造の回路基板
にコネクタ５を取付座５−１で実装し、コネクタリード
６を信号スルーホール７に挿入し半田付けなどで接続固
定する。
【００１３】次に、この貫通コンデンサを内蔵した回路
基板の製造方法について、前記４層基板を例に説明す
る。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）はその製造工
程図である。
基板の製造方法について、前記４層基板を例に説明す
る。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）はその製造工
程図である。
【００１４】まず、図３（ａ）のように電源層２１に、
ショートしないようにクリアランス８を設けて積層す
る。
ショートしないようにクリアランス８を設けて積層す
る。
【００１５】次に、（ｂ）のようにクリアランス８より
小さい径のドリルにてＦＧ用スルーホール９をあけ、内
面スルーホールメッキ１０を付けてＦＧ層と接続する。
小さい径のドリルにてＦＧ用スルーホール９をあけ、内
面スルーホールメッキ１０を付けてＦＧ層と接続する。
【００１６】次に、（ｃ）のようにこのＦＧ用スルーホ
ール９の中に高誘電率材を含有した硬化性樹脂１１を充
填し、表面層に絶縁レジスト１２をつけて、この後形成
する部品取付座１５とショートしないようにする。
ール９の中に高誘電率材を含有した硬化性樹脂１１を充
填し、表面層に絶縁レジスト１２をつけて、この後形成
する部品取付座１５とショートしないようにする。
【００１７】次に、（ｄ）のように前記樹脂１１が硬化
したところで、この樹脂１１よりも小さい径のドリルに
て樹脂１１に信号スルーホール１３をあける。信号用ス
ルーホールメッキ１４と部品取付用の座１５をメッキし
て完成する。
したところで、この樹脂１１よりも小さい径のドリルに
て樹脂１１に信号スルーホール１３をあける。信号用ス
ルーホールメッキ１４と部品取付用の座１５をメッキし
て完成する。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、貫
通コンデンサを回路基板内に内蔵させることで、高周波
ユニットの金属ケースに貫通コンデンサを直付けする必
要がなくなる。従ってその実装スペースが不要になり、
また、コネクタなどを使用できるようになるので、着脱
性もよくなるという効果が得られる。
通コンデンサを回路基板内に内蔵させることで、高周波
ユニットの金属ケースに貫通コンデンサを直付けする必
要がなくなる。従ってその実装スペースが不要になり、
また、コネクタなどを使用できるようになるので、着脱
性もよくなるという効果が得られる。
【図１】本発明の実施形態の貫通コンデンサを内蔵した
回路基板の断面図
回路基板の断面図
【図２】ＦＧの接続方法を示す図
【図３】本発明の実施形態の貫通コンデンサ内蔵回路基
板の製造工程図
板の製造工程図
【図４】従来例のＴＶチューナーユニットを示す斜視図
【図５】金属ケース収納の貫通コンデンサと信号線を示
す図
す図
【図６】貫通コンデンサの等価回路図
１，１０ ＦＧ接続スルーホールメッキ ２，１４ 信号用スルーホールメッキ ３，１１ 高誘電率材含有樹脂 ４ ＦＧ（フレームグランド） ７，１３ 信号スルーホール ８ クリアランス ９ ＦＧ接続スルーホール １２ 絶縁レジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板内にＦＧ（フレームグランド）
接続スルーホールメッキと信号スルーホールメッキとを
設け、前記ＦＧ接続スルーホールメッキと前記信号スル
ーホールメッキとの間に高誘電率材含有樹脂を充填し、
コンデンサを形成したことを特徴とする貫通コンデンサ
を内蔵した回路基板。 - 【請求項２】 電源層にクリアランスを設けて積層し、
該クリアランスより小さい径のドリルでＦＧ用スルーホ
ールをあけ、内面スルーホールメッキを付けてＦＧ層と
接続する工程と、 前記ＦＧ用スルーホールの中に高誘電率材含有樹脂を充
填し、表面層に絶縁レジストを付ける工程と、 前記高誘電率材含有樹脂が硬化した時点で、この高誘電
率材含有樹脂よりも小さい径のドリルで高誘電率材含有
樹脂に信号スルーホールをあける工程と、から成る貫通
コンデンサを内蔵した回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7342342A JPH09186461A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 貫通コンデンサを内蔵した回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7342342A JPH09186461A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 貫通コンデンサを内蔵した回路基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186461A true JPH09186461A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18352990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7342342A Pending JPH09186461A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 貫通コンデンサを内蔵した回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186461A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000025378A1 (en) * | 1998-10-22 | 2000-05-04 | Ramot University Authority For Applied Research & Industrial Development Ltd. | Micro-electrochemical energy storage cells |
| JP2006013373A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Koyo Seiko Co Ltd | 多層回路基板およびトルク検出装置 |
| JP2008028188A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sharp Corp | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び電子機器 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7342342A patent/JPH09186461A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000025378A1 (en) * | 1998-10-22 | 2000-05-04 | Ramot University Authority For Applied Research & Industrial Development Ltd. | Micro-electrochemical energy storage cells |
| JP2006013373A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Koyo Seiko Co Ltd | 多層回路基板およびトルク検出装置 |
| JP2008028188A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sharp Corp | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び電子機器 |
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