JP5493463B2 - ビルドアップ多層基板とこの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、高機能化する半導体等の各種電子部品を高密度に実装する際に用いられる、高い接続信頼性を有するスルーホールおよびバイアホールを用いたビルドアップ多層基板とこの製造方法に関するものである。

従来、電子部品実装用のプリント配線板としては、ガラスエポキシ樹脂からなるプリプレグと銅箔とからなる部材を、複数枚積層、一体化し、硬化したものが用いられている。機器の小型化、高性能化に伴い半導体等の各種電子部品を高密度に実装する必要があり、高密度配線に適したスルーホールやバイアホールの高接続信頼性化が求められている。例えば、ドリルでのスルーホール穴加工を施した後、無電解めっき前のデスミア処理を行い、スルーホール内壁面の絶縁層部の樹脂を溶解する事でその表面粗度を高める。その後スルーホール内壁面に、無電解めっき、電解めっきプロセスにより作製した電解銅とスルーホール壁面との密着性を高めることで、スルーホール壁面と電解銅とのアンカー効果が高まり、熱衝撃試験などの接続信頼性を高める方法などがとられている。

図１２は、従来の多層基板の断面図である。図１２において、絶縁層１で絶縁された複数層の配線２は、スルーホール３で接続され、多層基板４を構成している。次に点線５で示す部分について、図１３を用いて説明する。

図１３は、図１２の点線部（スルーホール３付近）の顕微鏡写真である。図１３に示すように、スルーホール３の壁面に形成されためっき電極６と、絶縁層１との界面に凹凸は少ないため、互いの密着力が課題となる場合があった。また各種信頼性試験において、スルーホール３の壁面に形成されためっき電極６が、絶縁層１から剥離する場合があったが、これは絶縁層１（例えば、エポキシ樹脂をガラス繊維に含浸したもの）と、めっき電極（例えば、銅）との熱膨張係数の違いが影響すると考えられる。

なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２０００−２９４９２９号公報

しかしながら、ファインパターンを形成するためにめっき導体を薄くし、さらなる配線の高密度化が進むと、加熱時やヒートサイクル条件においてスルーホールやバイアホール部にこれら部材の熱膨張係数の違いによるクラック等による断線や、絶縁層とめっき導体との剥離等が生じ、充分な接続信頼性を確保できないという課題がある。

前記課題を解決するために、本発明は、複数の第１の配線パターン層と、この第１の配線パターン層間を電気的に接続する層間接続部とを有したコア基板と、前記コア基板の一面以上に形成された、少なくとも無機フィラーと樹脂とからなるビルドアップ層と、第２の配線パターン層と、が交互に積層された積層体と、前記ビルドアップ層に形成した前記第２の配線パターン層間を電気的に接続するめっき導体からなるバイアホールと、を有するビルドアップ多層基板であって、前記ビルドアップ層の前記めっき導体からなるバイアホールの周囲には前記めっき導体からなる突起が設けられ、前記突起を有する前記バイアホールを囲う部分に前記無機フィラーの０．５倍以上５．０倍以下の複数個の空孔が設けられ、前記突起は一部の前記空孔に前記めっき導体が設けられたものであるビルドアップ多層基板とする。

本発明のプリント配線板によれば、めっき導体を囲う絶縁層に、複数個の空孔を形成し、あるいはめっき導体の前記絶縁層側に複数の突起をアンカーとして設けることで、スルーホールやバイアホール部に熱膨張係数等の違いによるクラック等の発生を抑制できる優れた接続信頼性を有する多層プリント配線板を提供する事ができる。

本発明の実施の形態におけるプリント配線板の断面構造の一例を示す断面図 スルーホール部分の拡大断面を示す模式図 発明者らの試作品の拡大断面を示す顕微鏡写真 スルーホールの周囲を囲むように形成した空孔の形成状態を模式的に説明する断面図 実施の形態２におけるビルドアップ多層プリント配線板の断面図 バイアホール付近を拡大模式的に説明する断面図 （Ａ）〜（Ｃ）は、共にプリント配線板の製造方法の一例を説明する断面図 （Ａ）〜（Ｄ）は、共に空孔を形成する様子を説明する断面図 （Ａ）（Ｂ）は、共にビルドアップ積層体を製造する様子を説明する断面図 （Ａ）〜（Ｃ）は、共にビルドアップ積層体のビルドアップ層に欠乏層を形成する様子を説明する断面図 コア基板の一部に欠乏層を設けた様子を説明する断面図 従来の多層基板の断面図 図１２の点線５で示す部分の顕微鏡写真

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態におけるプリント配線板について、図１〜図５を用いて説明する。

図１は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板の断面構造の一例を示す断面図である。図１において、１１はガラスエポキシ樹脂等からなる絶縁層、１２は銅箔等からなる配線パターン層、１３はドリル等で形成された孔の中にめっき等で導体が形成されてなるスルーホール、１４は多層のプリント配線板、１５は空孔、１６は無機フィラー、１７はめっき導体であり、層間接続部を構成する。

図１において、多層のプリント配線板１４は、少なくとも無機フィラー１６と樹脂（樹脂は図示していない）とからなる絶縁層１１と、配線パターン層１２とを交互に積層してなる積層体に、前記配線パターン層１２の層間を電気的に接続するめっき導体１７を有したスルーホール１３から形成されている。

図１の点線５で示した部分（スルーホール１３（あるいはめっき導体１７）と絶縁層１１との界面付近）について、図２を用いて更に詳しく説明する。

図２はスルーホール１３部分の拡大断面を示す模式図である。図２において、１８は樹脂であり、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂である。１９は欠乏層であり、無機フィラー１６が除去されてなる空孔１５と、樹脂１８と、から形成されている。なお空孔１５の大きさ（高さや直径、体積、断面積等）は、無機フィラー１６に相似させることは有用である。

また図２において、スルーホール１３の壁面を形成するめっき導体１７の一部（特に絶縁層１１と接する面）には、複数の突起（例えば、点線５で示す部分）を設けているが、この突起の存在が、めっき導体１７と絶縁層１１との間の密着強度をアンカー効果によって高める。なおめっき導体１７の表面に受ける突起の大きさ（高さや直径、体積、断面積等）は、無機フィラー１６に相似させることは有用である。

図２に示すように、めっき導体１７と接している（あるいはめっき導体１７を３６０度、全周で囲んでいる、あるいはめっき導体１７に面している部分の）絶縁層１１には、空孔１５がスルーホール１３を取り囲んで複数個存在している事を示している。

図３は、発明者らの試作品の拡大断面を示す顕微鏡写真である。図３は、図２で示した模式図に対応している。図３において、めっき導体１７は、スルーホール１３の壁面を形成し、めっき導体１７の一部は複数の突起となって、点線５で示すように絶縁層１１に埋め込まれアンカー効果を発現させている。まためっき導体１７と接する絶縁層１１には、欠乏層１９を設けている。図３において、欠乏層１９とは、樹脂１８中に分散された無機フィラー１６の欠乏した層であり、例えば無機フィラー１６の大きさ（あるいは高さ、直径、体積、断面積の一つ以上であっても良い）に対応した空孔１５が、スルーホール１３の周囲をグルッと囲むように複数個形成されたものである。なお図３において２５は基材としてのガラスクロスの一部であり、詳細は後述する図７（Ａ）等で説明する。

図４は、スルーホール１３の周囲を囲むように形成した空孔１５の平面方向での形成状態を模式的に説明する断面図である。

図４に示すように、略円形のスルーホール１３の壁面（絶縁層１１側）には、めっき導体１７が形成されている。そしてめっき導体１７の、絶縁層１１と接する（あるいは面する）部分には、複数の突起（点線５で囲んでいる）を形成している。またスルーホール１３の周囲部分部に、複数個の空孔１５を形成している。なお空孔１５の出現頻度は、スルーホール１３近くが高くなるように、スルーホール１３から離れるほど、小さくなるように設定している。なお図４において、無機フィラー１６は図示していない。

図４において空孔１５は、無機フィラー１６が除去されて形成されたものである。そのため元々、絶縁層１１中における無機フィラー１６の面内分布が均一であったとしても、図４に示すようにスルーホール１３付近では、無機フィラー１６が少なくなり、無機フィラー１６がエッチング等で除去された分だけ、空孔１５が増加する。すなわち図４はスルーホール１３付近では、スルーホール１３に近づくほど、空孔１５の頻度（あるいは発生頻度）が増加し、その分、無機フィラー１６の頻度（あるいは発生頻度）が低下することを示している。

図４に示すように、スルーホール１３部分を上面から観察した場合、空孔１５はめっき導体１７の近傍ほど多く、めっき導体１７から離れるに従い、空孔１５の量は少なくなる。ここで示している空孔１５としては、断面観察用にサンプルを樹脂埋めし、イオンミリング処理などでの研磨後の観察断面で見られる空孔である。空孔１５の中に空気等の誘電率の低い絶縁材料を充填されても良い。

さらに前記空孔１５の少なくとも一部にめっき導体１７を形成することで、めっき導体１７の絶縁層１１側に無機フィラー１６の粒径等に対応した複数の突起を設けることができ、このアンカー効果により絶縁層１１とめっき導体１７との密着性を強くし、スルーホール１３の接続信頼性を高める効果がある。

また、前記空孔１５が存在する層（すなわち、欠乏層１９）は、無機フィラー１６の比率が低くなるため局所的に低弾性率となる。そして熱衝撃試験などでの熱膨張係数の差による応力に対する応力緩和作用が得られるため、スルーホール１３の接続信頼性を高める効果がある。

以上のように、少なくとも無機フィラー１６と樹脂１８とからなる１層以上の絶縁層１１と、１層以上の配線パターン層１２とが積層された積層体と、前記配線パターン層１２間を電気的に接続するめっき導体１７を有したスルーホール１３と、を有する多層のプリント配線板１４であって、前記めっき導体１７に面している前記絶縁層１１に、前記めっき導体１７を囲うように形成した前記無機フィラー１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の複数個の空孔１５と、あるいは前記めっき導体１７の前記絶縁層１１側の界面に、前記無機フィラー１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の大きさの複数の突起と、のいずれか一つ以上を設けたプリント配線板１４とする。

なお空孔１５の大きさや、めっき導体１７の絶縁層１１側に設ける突起の大きさは、無機フィラー１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下が望ましい。０．５倍未満の場合、所定の強度や応力緩和機能が得られない場合がある。また５．０倍を超えると、プリント配線板の薄型化やファインパターン化に影響を与える場合がある。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２として、ビルドアップ多層基板（ビルドアップ多層プリント配線板等と呼ばれることもある）について、図５〜図６を用いて説明する。

図５は、実施の形態２におけるビルドアップ多層基板の断面図である。図５において、２０はコア基板、２１はビルドアップ層、２２はバイアホール（ビアホールとも呼ばれる）、２３はビルドアップ多層基板である。

図５に示すビルドアップ多層基板２３は、各配線パターン層１２の層間を電気的に接続する層間接続部（例えば、図５におけるスルーホール１３、あるいはめっき導体１７。なお層間接続部は、スルーホール１３に限定する必要はなく、導電性ペースト等であっても良い）。なお図５における欠乏層１９の位置は、模式的に、楕円で示している。

また配線パターン層１２を有したコア基板２０の表裏面には、少なくとも無機フィラー１６と樹脂（番号は付与していない）とからなる１層以上のビルドアップ層２１と、１層以上の配線パターン層１２とを交互に積層してなるビルドアップ層２１が形成されている。なおビルドアップ層２１部分に形成された複数の配線パターン層１２間の電気的な接続は、めっき技術等で作成したバイアホール２２で行うことで、表層の配線パターン層のファイン化が可能となる。またバイアホール２２の形成と、ビルドアップ層２１における配線パターン層１２の形成とを、共にめっき（セミアディティブ法も含む）で形成することは有用である。次に図６を用いて、バイアホール２２部分に設けた欠乏層１９等の細部について説明する。

図６は、バイアホール２２付近を拡大模式的に説明する断面図である。図６において、バイアホール２２やめっき導体１７は、斜め状（いわゆるすり鉢状、あるいはテーパー状）に形成されているが、斜めの角度等は必要に応じて最適化すればよい。

図６に示すように、めっき導体１７からなるバイアホール２２と接している（あるいは面している）ビルドアップ層２１には複数の空孔１５を、バイアホール２２を囲うように設けている。

図６のバイアホール２２が接するビルドアップ層２１側は、更に突起（例えば、点線５で囲う部分）も設けている。

また空孔１５を有する欠乏層１９も設けている。図６における欠乏層１９は、樹脂１８と、空孔１５とから構成されているが、空孔１５の代わりに、空孔１５の一部以上にめっき導体１７が形成されてなる突起とすることも有用である。また欠乏層１９における空孔１５や突起（番号は付与していない）の頻度（あるいは発生密度）は、ビルドアップ層２１における樹脂１８中の無機フィラー１６の頻度（あるいは発生密度）と、略同じとする。

なお図５、図６のバイアホール２２の平面方向での断面図は、前述の図４と共通するため、図面等は省略するが、前述の図４同様に、バイアホール２２部分を取り囲んで空孔１５が複数個形成されている。また前記空孔１５はめっき導体１７の近傍ほど多く、めっき導体１７から離れるに従い、空孔１５の量は少なくなることは言うまでも無い。

特にビルドアップ層２１において、空孔１５を設けることで、無機フィラー１６の比率が低くなるため局所的に低弾性率となる。そのため、熱衝撃試験などでの熱膨張係数の差による応力に対する応力緩和作用が得られ、バイアホール２２の接続信頼性を高める効果がある。

またビルドアップ層２１に形成した空孔１５の少なくとも一部以上にめっき導体１７を形成することは有用である。このように、ビルドアップ層２１とめっき導体１７との接着面に粗化面（あるいは複数の突起）が形成される事で、アンカー効果によりめっき導体１７とビルドアップ層２１との密着性を強くし、バイアホール２２の接続信頼性を高める効果がある。

この効果はコア基板２０の形態に関わらず発現する。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３を用いて、空孔１５の形成方法の一例について説明する。

ここで空孔１５は主にめっき工程やパターニング工程で用いられる酸性溶液により、絶縁層１１もしくはビルドアップ層２１に含まれる無機フィラー１６を溶出させて形成する事ができる。そのため、前記空孔１５の大きさは絶縁層１１もしくはビルドアップ層２１に含有している無機フィラー１６の大きさに合わせることが望ましい。なお空孔１５の大きさは無機フィラー１６の平均粒径の０．５倍〜５．０倍が望ましい。さらに、パターニング工程で用いる酸性溶液のｐＨや、その溶液種、もしくは処理時間などを変更する事により、これら空孔１５が存在する欠乏層１９の厚みを制御する事が可能である。

また、前記酸性溶液に対して溶解性の無いフィラーを混合する事によって、空孔１５が存在する欠乏層１９の大きさを制御する事も可能である。例えば、前述の図３において、基材２５としてガラスクロスのような酸性溶液に対する溶解性の低い部材を残すことも有用である。

また、無機フィラー１６に表面処理剤などで表面処理をされている場合について、説明する。ドリル、またはレーザーなどを用いてスルーホール１３および、バイアホール２２の加工を行うと、無機フィラー１６の表面が物理的に切削もしくは変質するため、表面処理を実施していない新表面が露出する。その後、めっき工程やパターニング工程での酸性溶液により、露出した新表面から溶出していくため、結果的に形成される空孔１５の量はほとんど変わらない。

発明者らの実験によると、少なくとも一部にめっき導体１７が形成されている空孔１５の大きさは無機フィラー１６の平均粒径の０．５倍〜５．０倍とすることが最適であった。またエッチング方法を用いることで、無機フィラー１６の溶出により空孔１５を形成することができるので、空孔１５の大きさが無機フィラー１６の粒径の０．５倍未満になりにくい。また、無機フィラー１６を一次粒子まで均一に分散させて絶縁層１１やビルドアップ層２１を形成することで、空孔１５の大きさを、無機フィラー１６の粒径の５．０倍以下に抑えることができる。なお５．０倍を超えた場合、例えば含有している無機フィラー１６の分散状態が悪くて凝集構造を取っているためであり、形成される空孔１５も不均一な状態で存在し、めっき導体１７との密着性や応力緩和層などの接続信頼性などの所望の特性が得られなくなる場合がある。

（実施の形態４）
実施の形態４として、プリント配線板１４やビルドアップ多層基板２３の製造方法の一例について、図７〜図１２を用いて説明する。

図７（Ａ）〜（Ｃ）は、共にプリント配線板１４の製造方法の一例を説明する断面図である。図７において、２４は銅箔等の配線材料である。２５はガラス繊維やアラミド繊維等の基材（あるいは芯材）である。なお基材２５は、酸等に対する溶解性は低いものを用いる。２６はプリプレグであり、プリプレグ２６は、基材２５に、無機フィラー１６を分散させた樹脂１８を含浸させたものである。２７は積層体、２８は矢印、２９はプレスである。

図７（Ａ）は、プリプレグ２６の表面に配線材料２４を固定（あるいは一体化）する方法の一例を説明する断面図である。

まず、図７（Ａ）に示すように、少なくとも無機フィラー１６と、樹脂１８と、基材２５とからなるプリプレグ２６の表裏に配線材料２４をセットする。そして、プレス２９を、矢印２８に示すように動かし、プリプレグ２６と配線材料２４を貼り付ける。なお、図７（Ｂ）〜（Ｃ）にはプレス２９にセットする金型等は図示していない。そしてこれら部材を所定温度で加圧一体化する。その後、図７（Ｃ）に示すようにプレス２９を矢印２８の方向に引き離す事で、積層体２７を得る。そしてプリプレグを硬化させ、配線材料２４を固定する。

図８（Ａ）〜（Ｄ）は、共に空孔１５を形成する様子を説明する断面図である。図８において、３０は孔である。まず図８（Ａ）に示すように、積層体２７の表裏に固定した配線材料２４を所定形状にパターニングする。なおパターニングの工程（フォトレジストの塗布、露光、現像、配線材料２４のエッチング、フォトレジストの除去工程等）は図示していない（省略している）。

次に、ドリルもしくはレーザーなどを用いて孔３０を形成し、図８（Ｂ）の状態とする。

次にこれに無電解めっき、電解めっきを行い、そのプロセス中の酸処理で、孔３０の内壁部の無機フィラー１６を溶出させて、図８（Ｃ）に示すように空孔１５等を形成する。

その後図８（Ｄ）に示すように、めっき導体１７を析出させても良いが、空孔１５の形成と同時に、めっき導体１７を形成しても良い。このようにして接続信頼性の高い多層のプリント配線板１４を得る。

次に図９〜図１０を用いて、ビルドアップ多層基板２３の製造方法の一例について説明する。

図９（Ａ）（Ｂ）は、共にビルドアップ積層体を製造する様子を説明する断面図である。図９において、３１はビルドアップ積層体である。

図９（Ａ）に示す様に、各配線パターン層１２の層間を電気的に接続するスルーホール１３や導電性ペースト（図示していない）からなる層間接続部を有したコア基板２０を用意する。そしてこのコア基板２０を挟むようにビルドアップ層２１を形成する。なお、ビルドアップ層２１は前記の通り、少なくとも無機フィラー１６と樹脂１８とから形成されているが、図９では詳しく図示していない（省略している）。

以上のように、少なくとも各配線パターン層１２の層間を電気的に接続するスルーホール１３等の層間接続層を有したコア基板を形成する。そしてこのコア基板の表裏面に、少なくとも無機フィラー１６と樹脂１８とからなる１層以上のビルドアップ層２１を形成する。そして１層以上のビルドアップ層２１と、１層以上の配線とを交互に積層して仮積層体（図示していないが、例えば、図９（Ｂ）のようなもの）を形成する。

その後、この仮積層体を加熱加圧によって接着して積層体とする。

例えばこの仮積層体を、プレス２９を用いて加圧、加熱、一体化すればよい。このプレス時に加熱、加圧する事で、ビルドアップ層２１に含まれる樹脂１８が軟化し、コア基板２０の表層の配線パターン層１２の埋め込み（あるいはパターンによる段差の埋め込み）を行う。こうして図９（Ｂ）に示すようなビルドアップ積層体３１を作製する。

図１０（Ａ）〜（Ｃ）は、共にビルドアップ積層体３１のビルドアップ層２１に欠乏層１９を形成する様子を説明する断面図である。

ビルドアップ積層体３１の所定位置に有底の孔３０を形成し、その後、孔３０に露出したビルドアップ層２１に含まれる無機フィラー１６（図示していない）を溶出させ、空孔１５（図示していない）を有する欠乏層１９を形成し、図１０（Ａ）の状態とする。図１０（Ａ）において孔３０はドリルやレーザー等（図示していない）で形成したものである。

なお孔３０の内壁等に欠乏層１９を形成するには、無電解めっき、電解めっきを行い、そのプロセス中の酸処理で行うことが有用である。

そして、図１０（Ｂ）に示す様に、孔３０の内壁部の無機フィラー１６を溶出させて空孔１５を含む欠乏層１９を形成すると同時にめっき導体１７を析出させ、バイアホール２２を形成する。

その後、図１０（Ｃ）に示すように配線材料２４を所定形状にパターニングし、ビルドアップ多層基板２３を得る。

なお図１０等に示すように、ビルドアップ多層基板２３を構成するコア基板２０にも、欠乏層１９を設けることは有用である。

図１１は、コア基板２０の一部に欠乏層１９を設けた様子を説明する断面図である。実施の形態１等を用いて、図１１に示すような多層のプリント配線板１４を形成し、これをコア基板２０としても良い。図１１に示すように、プリント配線板１４のスルーホール１３の側面には、空孔１５（図示していない）等からなる欠乏層１９が形成されている。

（実施の形態５）
次に実施の形態５として、次に作製した多層プリント配線板の特性の評価結果について報告する。実験として、図１等に示した少なくとも無機フィラー１６と樹脂１８とからなる１層以上の絶縁層１１と１層以上の配線パターン層１２とが交互に積層された積層体と前記配線パターン層１２との層間を電気的に接続するめっき導体１７を有したスルーホール１３とを有するプリント配線板１４であって前記めっき導体１７と接している前記絶縁層１１に、前記無機フィラー１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の空孔１５を、前記スルーホール１３を取り囲んで複数個形成した接続信頼性評価用の６層スルーホール基板（実施例１）と、比較例として同じ樹脂系で空孔の無い６層スルーホール基板を、異なる条件で複数種類（比較例１、比較例２）作製し、オイルディップ試験を行い、抵抗値変動について評価を行った結果を、以下の（表１）に示す。オイルディップ試験の条件は２６０℃（１５秒）⇔２０℃（２０秒）とし、抵抗値変動が２０％以上となったものを不良と判断した。

（表１）の結果より、比較例の試験結果では１００サイクル以降で２/６サンプルの不良が発生したが、実施例では、１５０サイクル後も抵抗値変動が無く、優れた接続信頼性を示した。

以上説明の様に、少なくとも無機フィラー１６と樹脂１８とからなる１層以上の絶縁層１１と、１層以上の配線パターン層１２とが交互に積層された積層体と前記配線パターン層１２の層間を電気的に接続するめっき導体１７を有したスルーホール１３とからなり前記めっき導体１７と接している前記絶縁層１１に空孔１５がスルーホール１３を取り囲むように設けることで、プリント配線板１４は、優れた接続信頼性を有する事が判明した。

なおビルドアップ多層基板２３についても、同様な評価を行ったが、同様に優れた接続信頼性を有することが判った。

以上のように、本発明にかかるプリント配線板とビルドアップ多層基板とこれらの製造方法によって、層間接続部やめっき部分と、絶縁層１１との接続部分の信頼性を高めることができ、高密度実装に対応した携帯電話、プラズマテレビ、あるいは電装品、などの電気機器の高信頼性化が実現できる。

１１ 絶縁層
１２ 配線パターン層
１３ スルーホール
１４ プリント配線板
１５ 空孔
１６ 無機フィラー
１７ めっき導体
１８ 樹脂
１９ 欠乏層
２０ コア基板
２１ ビルドアップ層
２２ バイアホール
２３ ビルドアップ多層基板
２４ 配線材料
２５ 基材
２６ プリプレグ
２７ 積層体
２８ 矢印
２９ プレス
３０ 孔
３１ ビルドアップ積層体

Claims (6)

1. 複数の第１の配線パターン層と、この第１の配線パターン層間を電気的に接続する層間接続部とを有したコア基板と、
   前記コア基板の一面以上に形成された、少なくとも無機フィラーと樹脂とからなるビルドアップ層と、複数の第２の配線パターン層と、が交互に積層された積層体と、
   前記ビルドアップ層に形成した前記第２の配線パターン層間を電気的に接続するめっき導体からなるバイアホールと、
   を有するビルドアップ多層基板であって、
   前記ビルドアップ層の前記バイアホールの周囲には前記めっき導体からなる突起が設けられ、前記突起を有する前記バイアホールを囲う部分に前記無機フィラーの０．５倍以上５．０倍以下の複数個の空孔が設けられ、前記突起は一部の前記空孔に前記めっき導体が設けられたものであるビルドアップ多層基板。
2. 複数の第１の配線パターン層と、少なくとも無機フィラーと樹脂とからなる絶縁層と、前記第１の配線パターン層間を電気的に接続する層間接続部とを有したコア基板と、
   前記コア基板の一面以上に形成されたビルドアップ層と、第２の配線パターン層と、が交互に積層された積層体と、
   前記ビルドアップ層に形成した前記第２の配線パターン層間を電気的に接続するバイアホールと、
   を有するビルドアップ多層基板であって、
   前記層間接続部は、めっき導体からなるスルーホールであって、
   前記コア基板に設けられた前記スルーホールの周囲には前記めっき導体からなる突起が設けられ、前記突起を有する前記スルーホールを囲う部分に前記無機フィラーの０．５倍以上５．０倍以下の複数個の空孔が設けられ、前記突起は前記空孔の一部に前記めっき導体が設けられたものであるビルドアップ多層基板。
3. 前記スルーホールもしくは前記バイアホールの周囲に設けた突起の一部以上は、前記絶縁層またはビルドアップ層に埋め込まれている請求項１もしくは２のいずれかひとつに記載のビルドアップ多層基板。
4. 前記スルーホールもしくは前記バイアホールの周囲部分に形成された前記空孔は、前記めっき導体から離れるに従い発生頻度が低下するように設けた請求項１もしくは２のいずれか一つに記載のビルドアップ多層基板。
5. 少なくとも無機フィラーと樹脂とからなる半硬化状態のシート状の第１の絶縁層の表裏面に第１の配線材料を積層配置し、加熱加圧によって接着し積層体を形成する第１の熱プレス工程と、
   前記積層体上の配線材料層をエッチングにより配線パターン層とし、両面板を形成する工程と、
   前記両面板の表裏面に、未硬化状態のシート状の第２の絶縁層と、第２の配線材料とを積層配置し、加熱加圧によって接着することで多層積層体を形成する第２の熱プレス工程と、
   前記多層積層体に孔を形成する工程と、
   前記孔の内壁に、前記無機フィラーの０．５倍以上５．０倍以下の複数の空孔を形成する工程と、
   前記孔の内壁に、前記積層体の前記配線パターン層を電気的に接続するめっき導体を形成する工程と、を含む請求項２に記載のビルドアップ多層基板の製造方法。
6. 少なくとも各配線パターン層の層間を電気的に接続する層間接続部を有したコア基板を形成する工程と、
   前記コア基板の表裏面に形成された少なくとも無機フィラーと樹脂とからなる１層以上のビルドアップ層と１層以上の配線材料とを交互に積層し、仮積層体を形成する工程と、
   前記仮積層体を加熱加圧によって接着しビルドアップ積層体を形成する熱プレス工程と、
   前記ビルドアップ積層体に形成された有底の孔の内壁周囲に、前記無機フィラーの０．５倍以上５．０倍以下の空孔を形成する工程と、
   前記孔の内壁に、積層体の前記配線パターン層を電気的に接続するめっき導体を形成する工程と、を含む請求項１に記載のビルドアップ多層基板の製造方法。