WO2011027558A1 - プリント配線板、ビルドアップ多層基板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

　本発明は、高機能化する半導体等の各種電子部品を高密度に実装する際に用いられる多層プリント配線板とその製造方法に関し、特に、銅箔引き剥がし強度に優れ、デラミネーション（層間剥離）などの構造欠陥の発生を防止し、さらに接続信頼性の高い多層プリント配線板とその製造方法を実現するものである。プリント配線板の薄層化やプリント配線板を構成する絶縁層の多様化によって絶縁層間や、絶縁層とめっき導体との界面部分にデラミネーション等の剥離が生じる可能性があったが、複数の絶縁層と、この絶縁層と交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターンと、この配線パターンの間に設けた複数の空孔と、を有するプリント配線板において、空孔を配線パターンと略同一平面に設けることで、加熱時やヒートサイクル条件におけるデラミネーションやクラックが発生しない接続信頼性の高いプリント配線板を実現する。

Description

プリント配線板、ビルドアップ多層基板とその製造方法

　本発明は、高機能化する半導体等の各種電子部品を高密度に実装する際に用いられる、銅箔引き剥がし強度に優れ、デラミネーション（デラミネーションは層間剥離とも呼ばれる）などの構造欠陥の発生を防止し、さらに高接続信頼性の良好な多層プリント配線板とその製造方法に関するものである。

　従来、電子部品実装用のプリント配線板としては、ガラスエポキシ樹脂からなるプリプレグと銅箔とからなる部材を、複数枚積層、一体化し、硬化したものが用いられている。機器の小型化、高性能化に伴い半導体等の各種電子部品を高密度に実装する必要があり、小型化に伴った絶縁層の薄型化と共に高密度配線に適したスルーホールやバイアホール（ｖｉａ　ｈｏｌｅ）の高接続信頼性化が求められている。

　デラミネーションの課題ついての一例を挙げると、リフロー時の膨れの起因となるため、内層に用いられる配線に化学処理を行い、あるいは物理的に研磨し表面疎度を高めるなどして、内層の配線と絶縁層との密着を高める方法がとられている。

　高精細な配線を形成すると同時に銅箔引き剥がし強度を高めるために、無電解めっきプロセスを実施する前にアルカリ性溶液などを用いて樹脂を溶解し、樹脂表面の疎度を高めたのち、めっき導体を形成させ、アンカー効果を高めるなどの方法がとられている。

　また、接続信頼性を高めるためには、ドリルでのスルーホール穴加工を施した後、無電解めっき前のデスミア処理を行い、スルーホール内壁面の絶縁層部の樹脂を溶解することでその表面粗度を高めている。その後スルーホール内壁面に、無電解めっき、電解めっきプロセスにより作製した電解銅とスルーホール壁面との密着性を高めることで、スルーホール壁面と電解銅とのアンカー効果が高まり、熱衝撃試験などの接続信頼性を高める方法などがとられている。

　しかしながら、従来のプリント配線板において高密度配線に対応した微細配線化を進めるに従い、ファインパターン化するための、配線－絶縁層間、レジスト－絶縁層間の密着性の向上が必要となる。また、小型化に対応した絶縁層の薄型化による樹脂量の減少が進み、内層の密着力不足によるデラミネーションの発生などの課題が発生している。

　また、ソフトエッチ処理は工程が煩雑になる場合もあり、例えば、特許文献１には、配線パターンと絶縁層の密着性を高めるため、ソフトエッチ処理を省きながらも、配線板に優れた密着性を付与させる方法が提案されているが、ファインパターン化への対応に不十分な場合があった。さらに、ファインパターンを形成するためにめっき導体を薄くし、さらなる配線の高密度化が進むと、加熱時やヒートサイクル条件においてスルーホールやバイアホール部にこれら部材の熱膨張係数の違いによるクラック等による断線や、絶縁層とめっき導体との剥離等が生じ、充分な接続信頼性を確保できないという課題がある。

特開平６－２０４６６０号公報

　本発明は、複数の絶縁層と、絶縁層と交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターンと、同一層内の配線パターン間にのみ設けた樹脂充填層と、を有するプリント配線板であって、絶縁層は、少なくとも樹脂と、ガラス織布および／または不織布と、絶縁層に対して３０体積％以上７０体積％以下の無機フィラと、を有し、樹脂充填層は、複数の空孔、および/または、空孔に樹脂が充填されてなる樹脂体、とを有する、プリント配線板を提供する。

　また、複数の絶縁層と、絶縁層と交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターンと、配線パターン層間を電気的に接続する孔の内部に形成されためっき導体からなるスルーホールと、を有するプリント配線板であって、絶縁層は、少なくとも樹脂と、絶縁層に対して３０体積％以上７０体積％以下の無機フィラと、を有し、絶縁層部のスルーホールまたはめっき導体を囲う部分に、複数個の空孔、あるいはめっき導体の絶縁層側に設けた複数の突起、のいずれか一つ以上を有するプリント配線板を提供する。

　本発明のプリント配線板によれば、複数の絶縁層間であって、配線パターンと略同一平面上に設けた複数の空孔を利用して積層することで、デラミネーションなどの内部構造欠陥の発生を抑制し、リフロー時に膨れ等の不良が発生しない。また複数の空孔を、表層に設けることで、レジストやめっき導体等の密着性も向上することから、さらなる微細配線化を可能とすることができ、デラミネーションなどの構造欠陥のない多層のプリント配線板を提供できる。同時にめっき導体を囲う絶縁層に、複数個の空孔を形成し、あるいはめっき導体の絶縁層側に複数の突起をアンカーとして設けることで、スルーホールやバイアホール部に熱膨張係数等の違いによるクラック等の発生を抑制できる優れた接続信頼性を有する多層プリント配線板を提供することができる。

図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の構造の一例を示す断面図である。 図２は、内部に樹脂充填層を有するプリント配線板の構造の一例を示す断面図である。 図３は、樹脂充填層近傍の構造を模式的に示した要部拡大断面図である。 図４は、配線パターン付近の構造を示す電子顕微鏡写真を示す図である。 図５は、配線パターン付近の構造を模式的に示した要部拡大断面図である。 図６は、本発明の実施の形態２における最表層にレジストを設けたプリント配線板の構造の一例を示す断面図である。 図７は、レジストと絶縁層との界面付近の構造を模式的に示した要部拡大断面図である。 図８は、本発明の実施の形態３におけるビルドアップ層を有するプリント配線板におけるめっき導体の密着力アップを説明するための断面図である。 図９は、ビルドアップ層に設けた配線パターンとビルドアップ層との界面の構造を模式的に示した要部拡大断面図である。 図１０Ａは、本発明の実施の形態４におけるプリプレグの両面に銅箔を形成する様子を説明するための工程断面図である。 図１０Ｂは、同プリプレグの両面に銅箔を形成する様子を説明するための工程断面図である。 図１０Ｃは、同プリプレグの両面に銅箔を形成する様子を説明するための工程断面図である。 図１１Ａは、積層体の表面に配線パターンを形成した様子を示す断面図である。 図１１Ｂは、同要部拡大断面図である。 図１２Ａは、空孔の形成状態を示す電子顕微鏡写真を示す図である。 図１２Ｂは、同要部拡大電子顕微鏡写真を示す図である。 図１２Ｃは、同要部拡大電子顕微鏡写真を示す図である。 図１３Ａは、空孔が形成された積層体の上にプリプレグを介して銅箔を積層する様子を示す工程断面図である。 図１３Ｂは、空孔が形成された積層体の上にプリプレグを介して銅箔を積層する様子を示す工程断面図である。 図１４は、本発明の実施の形態５におけるプリント配線板の構造の一例を示す断面図である。 図１５は、スルーホール部分の構造を模式的に示した要部拡大断面図である。 図１６は、試作品のスルーホール部分の構造を示す電子顕微鏡写真を示す図である。 図１７は、スルーホールの周囲を囲むように形成した空孔の形成状態を模式的に示した断面図である。 図１８は、実施の形態６におけるビルドアップ多層基板の構造の一例を示す断面図である。 図１９は、バイアホール付近の構造を模式的に示した要部拡大断面図である。 図２０Ａは、本発明の実施の形態７におけるプリント配線板の製造方法の一例を説明する工程断面図である。 図２０Ｂは、同プリント配線板の製造方法の一例を説明する工程断面図である。 図２０Ｃは、同プリント配線板の製造方法の一例を説明する工程断面図である。 図２１Ａは、空孔を形成する様子を説明する工程断面図である。 図２１Ｂは、空孔を形成する様子を説明する工程断面図である。 図２１Ｃは、空孔を形成する様子を説明する工程断面図である。 図２１Ｄは、空孔を形成する様子を説明する工程断面図である。 図２２Ａは、ビルドアップ積層体を製造する様子を説明する工程断面図である。 図２２Ｂは、ビルドアップ積層体を製造する様子を説明する工程断面図である。 図２３Ａは、ビルドアップ多層基板のビルドアップ層に樹脂充填層を形成する様子を説明する工程断面図である。 図２３Ｂは、ビルドアップ多層基板のビルドアップ層に樹脂充填層を形成する様子を説明する工程断面図である。 図２３Ｃは、ビルドアップ多層基板のビルドアップ層に樹脂充填層を形成する様子を説明する工程断面図である。 図２４は、コア基板の一部に樹脂充填層を設けた様子を説明する断面図である。 図２５は、本発明の実施の形態８におけるプリプレグの構造の一例を模式的に示した断面図である。 図２６は、本発明の実施の形態９におけるプリプレグの製造方法の一例を模式的に示した断面図である。

　（実施の形態１）
　以下、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板について説明する。図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の構造の一例を示す断面図である。

　図１において１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、それぞれ絶縁層、１２は配線パターン、１３は空孔、１４はプリント配線板である。

　図１に示すプリント配線板１４は、複数の絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、銅箔が所定パターンにエッチングされてなる複数の配線パターン１２と、配線パターン１２間に設けられた複数の空孔１３と、を有している。なお、図１において空孔１３は全ての配線パターン１２間に設けられているが、少なくとも一部の配線パターン間１２に空孔１３が設けられている構成でもよい。

　そしてこのプリント配線板１４における絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、少なくとも樹脂と、ガラス織布および／または不織布と、無機フィラ（なお無機フィラの含有率は、絶縁層に対して３０体積％以上７０体積％以下が望ましい）と、からなる。

　そして空孔１３は、配線パターン１２と略同一平面の、絶縁層１１ｂ側（絶縁層１１ａ側や１１ｃ側ではない）のみに選択的に設けられている。

　更に詳しく説明すると、図１において、複数の空孔１３は、例えば、絶縁層１１ｂの両面であって、配線パターン１２が設けられていない平面（すなわち、絶縁層１１ｂが、絶縁層１１ａや絶縁層１１ｃと接する平面）の、絶縁層１１ｂ側にのみ設けられている。

　例えば、絶縁層１１ｂの絶縁層１１ａに面した側に設けられた空孔１３は、絶縁層１１ａ側ではなく、絶縁層１１ｂ側であって、絶縁層１１ａと絶縁層１１ｂとの間に設けられた配線パターン１２がない面（すなわち、絶縁層１１ａと絶縁層１１ｂとが接する面）に設けられている。

　図１に示すプリント配線板１４は、４層品であるが、６層品、８層品等（これらについては図示していない）の場合も、空孔１３は、内層となる配線パターン１２と、略同一平面の絶縁層に、図１に示されるように設ければ良い。

　図１に示される空孔１３は、次のようにして形成される。まず図１に示すように、コア基板（コア基板とは、プリント配線板１４の中央部付近を示す）となる絶縁層１１ｂを硬化させ（例えば、絶縁層１１ｂを構成するエポキシ樹脂等の樹脂を硬化させ）、絶縁層１１ｂに含まれる無機フィラの形状を絶縁層１１ｂにインプリント（ｉｍｐｒｉｎｔ）する。例えば、原版を基板に押し当てることで微細加工を実現する技術がインプリントと呼ばれる。

　その後、コア基板となる絶縁層１１ｂの表面に設けられた配線パターン１２のパターン間の隙間に露出した絶縁層１１ｂに表出した無機フィラを酸等で除去することで形成する。こうして無機フィラに相似した形状の空孔１３を作製する。その後、この上に絶縁層１１ａ、１１ｂを形成することで図１のように形成される。

　図１において、絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃに内蔵するガラス織布（なおガラス織布であってもガラス不織布であっても、これら両方であっても、どちらか一つであっても良い）や、無機フィラは、共に図示されていない。

　図１において、空孔１３は、複数個がランダムに形成された層状とすることで、絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃの層間の接続強度を高める効果が得られる。

　なお絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、同じもの(例えば、同じプリプレグ)から構成されても良い。この場合、図１に示すように、コア部分（あるいは芯材）となる絶縁層１１ｂの、絶縁層１１ａや絶縁層１１ｃとの界面に形成された空孔１３（例えば、絶縁層１１ｂを構成する樹脂材料が熱硬化して形成した空孔１３）の中に、絶縁層１１ａや絶縁層１１ｃを構成する樹脂材料（すなわち、プリプレグを構成する半硬化状態の樹脂）の一部が充填され、硬化されることで、更に層間の密着力が高められる。

　このように図１の構成とすることで、同一の樹脂材料同士であっても、更に層間での密着力を高められる。これは絶縁層１１ｂを構成する樹脂材料が硬化された状態で、その上に積層される絶縁層１１ａや絶縁層１１ｂの一部が充填可能な、複数の空孔１３を絶縁層１１ｂの表面に設けているためである。

　なお絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃに、互いに異なる樹脂材料（例えば、第１の樹脂、第２の樹脂）、絶縁材料を用いても良い。この場合、図１に示すように、コア部分（あるいは芯材となる）絶縁層１１ｂの、絶縁層１１ａや絶縁層１１ｃとの界面に形成された空孔１３（例えば、絶縁層１１ｂを構成する第２の樹脂が熱硬化して形成した空孔１３）の中に、絶縁層１１ａや絶縁層１１ｃを構成する第１の樹脂（すなわち、絶縁層１１ａや絶縁層１１ｃを構成するための半硬化状態であって、絶縁層１１ｂを構成する第２の樹脂とは異なる第１の樹脂）の一部が充填され、硬化されることで、更に層間の密着力を高められる。このように図１の構成とすることで、異なる樹脂材料間（例えば、第１、第２の樹脂間）であっても、層間の密着力を高められる。

　なお空孔１３は、空孔のまま（すなわち、何もない状態、あるいは空気等が充填された状態）とすることで、熱衝撃試験などを行った際の、絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃの熱膨張係数の違いにより発生する応力を吸収する効果が得られる。

　また空孔１３を利用する（例えば、絶縁層１１ｂの少なくとも一面に設けられた空孔１３に、隣接する絶縁層１１ａ、１１ｃを構成する樹脂材料の一部を充填する等）ことで、絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ等の層間の接着強度を高めることができ、デラミネーションの抑制効果が得られる。

　なお図１に示す空孔１３の密度が高い場合、空孔１３の集合体としても良い。そしてこの空孔１３の集合体に、隣接する他の絶縁層の他の樹脂を充填することで、図２に示されるような樹脂充填層１５を形成することも有用である。

　図２は、内部に樹脂充填層１５を有するプリント配線板の構造の一例を示す断面図である。

　図２において、１５は樹脂充填層であり、樹脂充填層１５とは、複数の空孔１３、および/または、複数の空孔１３に隣接する絶縁層を構成する樹脂材料が流れ込んで形成された樹脂体とを有する、層状の部分である。

　更に詳しく説明する。図２における樹脂充填層１５は、絶縁層１１ｂと、絶縁層１１ａ、１１ｃとの界面であって、配線パターン１２が設けられていない領域の、絶縁層１１ｂ側に高密度で設けられた複数の空孔１３に、隣接する絶縁層１１ａ、１１ｃを構成する樹脂材料が流れ込んで、硬化されたものである。

　図２に示すように、絶縁層１１ｂの少なくとも一面に形成された複数の空孔１３に、隣接する絶縁層１１ａ、１１ｃを構成する樹脂材料（絶縁層１１ｂと同一樹脂材料であっても、異なる樹脂材料であってもよい）を充填し、樹脂充填層１５として硬化させることで、絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ間の接続強度を高められる。また、空孔１３は、空孔のまま（すなわち、何もない状態、あるいは空気等が充填された状態）としても良い。

　図３は、図２に示した樹脂充填層１５近傍の構造を模式的に示した要部拡大断面図である。図３において、１６ａ、１６ｂは無機フィラ、１７ａ、１７ｂは樹脂、１８はガラス織布および／または不織布である。

　図３に示すように、配線パターン１２の一端は、樹脂充填層１５と略同一平面に形成されており、また配線パターン１２の一端と、樹脂充填層１５の一端とは、互いに接するように形成されている。

　また、絶縁層１１ａと絶縁層１１ｂとは、その界面にシート状に（あるいは面状に）設けた配線パターン１２と樹脂充填層１５とを介して、互いに密着し、積層固定されている。

　図３において、樹脂充填層１５や空孔１３は、絶縁層１１ｂ側に、絶縁層１１ｂを構成する樹脂１７ｂから形成されたものであり、樹脂充填層１５や空孔１３の少なくとも一部には、絶縁層１１ａを構成する樹脂１７ａが充填され、硬化されている。なお空孔１３は、無機フィラ１６ｂをエッチングすることで形成することもできる。

　ここで１８は、ガラス織布と、ガラス不織布のいずれか一方であっても良い。またガラス織布とガラス不織布との組合せであっても良い。このようにガラス織布および／または不織布１８を用いることで、プリント配線板としての高強度化が可能となる。

　そして、無機フィラ１６ａ、１６ｂやガラス織布および／または不織布１８は、樹脂１７ａ、１７ｂ（エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂）によって互いに保持されている。

　図３に示す樹脂充填層１５における、無機フィラ１６ｂの含有率は、樹脂充填層１５が形成された絶縁層１１ｂ全体に対して１０体積％以下の部分を有している。更には無機フィラ１６ｂの含有率が体積１０％以下の部分（すなわち、樹脂割合の高い部分）を、樹脂充填層１５としても良い。なお樹脂充填層１５と、樹脂が充填されてなる空孔１３とを区別する必要はない。

　なお図２や図３に示すように、樹脂充填層１５の一面のみ（すなわち、絶縁層１１ｂ側のみ）に、空孔１３を形成することで樹脂充填層１５と、絶縁層１１ｂとのマッチング性を高めることができる。

　図３において、絶縁層１１ａ、１１ｂは、ガラス織布および／または不織布１８や無機フィラ１６ａ、１６ｂと、樹脂１７ａ、１７ｂと、から形成されている。

　図３に示すように、絶縁層１１ａ、１１ｂは、配線パターン１２の表面に設けられた凹凸と、樹脂充填層１５を介して結合されている。そして樹脂層１１ａ、１１ｂは、配線パターン１２の凹凸によるアンカー効果や、樹脂充填層１５によって、互いに高強度で固定されている。

　図３に示すように、樹脂充填層１５と、絶縁層１１ａ、１１ｂとの間には、複数の空孔１３を層状に残すことで、空孔１３を、一種のバッファ層（あるいは緩衝層）とすることができる。熱衝撃試験等を実施した際に生じる樹脂充填層１５と、絶縁層１１ａ、１１ｂとの熱膨張係数の違いによる応力を低減する効果が得られる。

　次に空孔１３の直径について説明する。空孔１３の直径は、無機フィラ１６ｂの直径（更には平均粒子径）の０．５倍以上５．０倍以下が望ましい。空孔１３の直径が、無機フィラの直径の０．５倍未満の場合、空孔１３による作用効果が低下する場合がある。また無機フィラ１６ｂの直径の５．０倍より大きな場合、プリント配線板１４の薄層化に影響を与える場合がある。なお空孔１３の直径範囲に広がりを持たせた理由は、無機フィラ１６ｂの粒度分布に依存するためである。

　空孔１３の各種応用例について説明する。例えば、空孔１３を空間（例えば、空気等が詰まっていても良い）のままに残しても良いが、空孔１３の少なくとも一部を用いて、図３の樹脂充填層１５を形成しても良い。例えば、絶縁層１１における複数の空孔１３が形成された領域は、無機フィラ１６ｂの含有量が少ない（すなわち樹脂１７ｂの含有量が多い）分、樹脂充填層１５を形成しやすくなる。

　このように空孔１３をなくす（あるいは空孔１３を利用して、樹脂充填層１５を形成する）ことで、絶縁層１１ａと絶縁層１１ｂとの間の接着力をアンカー効果により高められ、プリント配線板１４の高強度化や、層間剥離防止が可能となる。

　図３に示すように、樹脂充填層１５は、ガラス織布および／または不織布１８や無機フィラ１６ｂの含有量が少ない分、他の部分（例えば、ガラス織布および／または不織布１８付近の絶縁層１１ａ、１１ｂや、無機フィラ１６ａ、１６ｂが充填された絶縁層１１ａ、１１ｂ）に比べ、樹脂１７ｂの割合が高くなっている。そしてこの樹脂充填層１５によって、絶縁層１１ａ、１１ｂを互いに接合することができる。

　次に図３の構成を実現するために、発明者らが試作したサンプルについて、図４を用いて説明する。

　図４は配線パターン付近の構造を示す電子顕微鏡写真である。内層の配線パターン付近の構造を示す電子顕微鏡写真であり、発明者らが試作したサンプルの一部の断面図である。

　図４に示すように、無機フィラ１６が充填されてなる複数の絶縁層１１ａ、１１ｂは、その間に形成された配線パターン１２と樹脂充填層１５を介して、強固に固定されている。

　図４に示すように、配線パターン１２の表面に設けた凹凸や、樹脂充填層１５の表面に設けた凹凸（凹凸に番号は付与していないが、この凹凸は例えば、図３や図３で説明した空孔１３に起因する凹凸に相当）は、複数の絶縁層１１同士を強固に固定するのに有用である。

　図４に示すように、樹脂充填層１５は、配線パターン１２と略同一平面上であて、絶縁層１１ｂ側に設けられている。

　なお、樹脂充填層１５の少なくとも一部に、隣接する他の絶縁層の樹脂分を入り込ませることは有用である。例えば第１の樹脂が硬化してなる空孔１３に、隣接する層から半硬化状態の第２の樹脂が充填されることが有用である。こうすることで、隣接する絶縁層１１間を接着する樹脂充填層１５の表面に設けた空孔１３や無機フィラ１６ｂに起因した粗化面のアンカー効果が得られる。また絶縁層１１同士の密着性を強くし、デラミネーションなどの内部構造欠陥を抑制する効果が得られる。

　次に図４のサンプルについて詳しく説明する。図４のサンプルにおける樹脂充填層１５は断面観察用にサンプルを樹脂埋めし、イオンミリング処理などでの研磨後の観察断面である。樹脂充填層１５の中には、望ましくは空気が含まれるのが良いが、残留溶剤分や、液状の低分子量成分や水分、さらにはめっきプロセス中に用いられる酸性溶液が無機フィラを溶かしたものであっても良い。

　ここで樹脂充填層１５は主にめっき工程やパターニング工程で用いられる酸性溶液により、絶縁層１１ｂ（もしくは後述の図９等で説明するビルドアップ層２０に含まれる無機フィラ１６）に、溶解性の高い材料を選ぶことで、無機フィラ１６ｂを選択的に溶出させて形成することができる。

　ここで空孔１３をこの溶出工程で形成することで、樹脂充填層１５の大きさは絶縁層１１ｂ（更には後述する図９等のビルドアップ層２０）に含有している無機フィラ１６ｂの大きさを利用することで、無機フィラ１６ｂの平均粒径の０．５倍～５．０倍に揃えられる。なおパターニング工程で用いる酸性溶液のｐＨや、その溶液種、もしくは処理時間などを変更することにより、これら空孔１３の大きさを制御することが可能である。

　また前述の酸性溶液に対して溶解性のない（あるいは溶解速度の遅い）無機フィラを、溶解性の高い無機フィラに加えて混合することによって、樹脂充填層１５の大きさを制御することも可能である。

　次に無機フィラ１６ｂに表面処理剤などで表面処理がされている場合について説明する。ドリル、またはレーザーなどを用いてスルーホール（図示していない）および、ビアホールの加工を行うと、無機フィラ１６ｂの表面が物理的に切削もしくは変質するため、表面処理を実施していない新表面が露出する。その後、めっき工程やパターニング工程での酸性溶液により、露出した新表面から溶出していくため、結果的に形成される樹脂充填層１５の大きさはほとんど変わらない。

　図５は、図４における内層の配線パターン付近の構造を模式的に示した要部拡大断面図である。

　図５に示すように、無機フィラ１６ａ、１６ｂが充填されてなる複数の絶縁層１１ａ、１１ｂは、その間に形成された配線パターン１２と樹脂充填層１５によって、強固に固定されている。

　特に、図５に示すように、樹脂充填層１５の表面に設けた凹凸（この凹凸は、図３に示したように、空孔１３の少なくとも一部に、絶縁層１１ａを構成する樹脂１７ａが充填されてなるものであり、凹凸の直径やピッチ、密度等は無機フィラ１６ｂのそれに対応している。そしてこの空孔１３に起因する凹凸が、隣接する複数の絶縁層１１同士を強固に固定している。

　なお図５に示すように、樹脂充填層１５は、配線パターン１２と略同一平面上、更に配線パターン１２と絶縁層１１ａ、１１ｂとの界面と略同一平面に設けられている。

　なお図４、図５において、空孔１３は明確ではないが、これは硬化後の絶縁層１１ｂに、未硬化状態の絶縁層１１ａを、加圧密着させることで、殆ど全ての空孔１３に、絶縁層１１ａを構成する樹脂（例えば、樹脂１７ａ、なお樹脂１７ａは図示していない）が注入され、樹脂充填層１５を構成したためと考えられる。

　以上のように、プリント配線板１４は、一層以上の絶縁層１１と、絶縁層１１と厚み方向に交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターン１２と、平面方向に隣接する配線パターン１２間に設けた複数の空孔１３と、を有するプリント配線板１４であって、絶縁層１１は、少なくとも樹脂１７と、ガラス織布および／または不織布１８、絶縁層１１に対して３０体積％以上７０体積％以下の無機フィラ１６と、からなる。またプリント配線板１４の空孔１３は、平面方向に隣接した複数の配線パターン１２と略同一平面の絶縁層１１ａ、１１ｂに設けたプリント配線板１４とすることで、プリント配線板１４の高強度化が可能となる。

　なお前述の図１、図２において、プリント配線板１４は、複数層の絶縁層１１と、この絶縁層１１を介して厚み方向に積層された銅箔からなる複数層の配線パターン１２と、平面方向に隣接する配線パターン１２間に設けた複数の空孔１３と、を有するプリント配線板１４において、絶縁層１１は、少なくとも樹脂１７と、ガラス織布および／または不織布１８と、絶縁層１１に対して３０体積％以上７０体積％以下の無機フィラ１６と、からなる。

　また空孔１３の少なくとも一部に、厚み方向に積層された隣接する他の絶縁層の樹脂１７が充填されてなる樹脂充填層１５を利用することも有用である。このように隣接する複数の絶縁層を構成する樹脂が、空孔１３を介して（例えば、前述の図３において、樹脂１７ｂが硬化済の樹脂絶縁層１１ｂに形成された空孔１３の上に、未硬化状態の樹脂１７ａを含むプリプレグ等を積層するように）積層されることで、複数の絶縁層１１同士の密着強度を高める効果が得られる。

　ここで樹脂充填層１５は、配線パターン１２のどちらか一方の界面と略同一面とすることは有用である。また樹脂充填層１５の平均厚みを、配線パターン１２の平均厚みより薄くすることで、プリント配線板１４の薄層化と高強度化を両立できる。樹脂充填層１５の厚みも、配線パターン１２の厚みも平均厚み同士で評価しているが、これは樹脂充填層１５も配線パターン１２も、アンカー効果のために粗化面を有しているためである。なお厚みは、断面写真等から測定することができる。

　樹脂充填層１５は、隣接して積層された、無機フィラ１６が充填された絶縁層１１に比べて、無機フィラ１６の含有量を低くすることが望ましい。樹脂充填層１５は、絶縁層１１に対して無機フィラ１６の体積分率が、１０体積％以下の部分を設けることで、樹脂充填層１５の密着力アップ効果が得られる。これは樹脂充填層１５における無機フィラ１６の体積分率が高いほど、密着力が低下する場合が考えられるためである。

　次に（表１）を用いて発明者らが作製したプリント配線板１４の特性の評価結果について説明する。

　（表１）は、図１等に基づいて発明者らが試作した６層スルーホール基板の評価結果の一例である。表１において、樹脂充填層１５のあるものが実施例１、樹脂充填層１５のないものが比較例１である。そして実施例１、比較例１について、共に吸湿半田耐熱性を評価した。吸湿条件、およびその結果を以下に示す。

　以上より、実施例１の樹脂充填層１５のある方が、吸湿半田耐熱性が良好であることが判る。これは、樹脂充填層１５によって実施例１の内層部分の絶縁層間の密着性が向上し、デラミネーションなどの吸湿半田耐熱性の不良起因となる微小な内部構造欠陥が無くなったためであると考えられる。

　（実施の形態２）
　次に、実施の形態２として、プリント配線板１４の最表層に設けるレジストの高密着化について説明する。

　図６は、最表層にレジストを設けたプリント配線板の構造の一例を示す断面図である。図６において、１９はレジストであり、例えば感光性を有するソルダーレジストである。図６において、レジスト１９の一部を、プリント配線板１４の最表層に設けた配線パターン１２を覆うように設けても良い（図示せず）。

　図６に示すプリント配線板１４は、複数の絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃが、内蔵された配線パターン１２に隣接して設けた複数の空孔１３や樹脂充填層１５等（図６では図示せず）を介して積層されている。

　図６に示すように、プリント配線板１４の最表層（あるいは最表層に設けられた配線パターン１２間）に表出した絶縁層１１ａ、１１ｃには、複数の空孔１３が設けられ、空孔１３の少なくとも一部に、レジスト１９が充填されてなるレジスト充填層を形成している。このようにプリント配線板１４の最表層の絶縁層１１ａ、１１ｃであって、最表層の配線パターン１２の露出部に設けた空孔１３の少なくとも一部に、レジスト１９を充填し、レジスト充填層を形成することで、レジスト１９のアンカー効果による絶縁層１１ａ、１１ｃとの密着力向上が可能となる。

　次に図７を用いて、更に詳しく説明する。図７は、レジストと絶縁層との界面付近の拡大断面図であり、図６のレジスト１９と絶縁層１１ａとの界面部分の拡大図に相当する。

　図７に示すように、レジスト１９の一部は、空孔１３の一部に充填されている。またレジスト１９の一部を、空孔１３の少なくとも一部に充填させることで、アンカー効果が得られ、レジスト１９と絶縁層１１との密着力を高められる。

　なお、図７に示すように、レジスト１９と、絶縁層１１ａとの界面部分に、空孔１３ｂを層状に残す（なお、図７における空孔１３ａとは、レジスト１９が充填された空孔に相当し、例えば前述の図３に示したような樹脂充填層１５に相当する部分である。また空孔１３ｂとは、空孔のまま残っている部分に相当する）ことも有用である。

　（実施の形態３）
　次に、ビルドアップ層を有するプリント配線板への応用について図８を用いて説明する。

　図８は、ビルドアップ層を有するプリント配線板におけるめっき導体の密着力アップを説明する断面図である。

　図８において、２０はビルドアップ層、２１はめっき導体である。ビルドアップ層２０に設けられためっき導体２１は、例えば銅配線や銅ビア等が銅めっき等のめっき技術を用いて形成されたものである。

　必要に応じて、表層等にめっき導体２１を用いることで、ビルドアップ層２０に形成したビア電極（ビア電極は、複数の配線間の層間接続部に相当する）や、配線（配線はビルドアップ層２０の表層や内層にめっきで形成された配線パターン１２に相当する）を微細かつ高密度で構成することができる。

　なお、ビルドアップ層２０に、必ずしもガラス織布やガラス不織布を含有させる必要はない。また、ビルドアップ層２０に、無機フィラ１６（図示せず）を含有させることは有用である。さらに、ビルドアップ層２０は、複数層とすることも有用であり、ビルドアップ層２０の層間接続に、めっき導体２１を用いることが有用である。

　図８に示すように、めっき導体２１によって、ビルドアップ層２０のビア部分と、ビルドアップ層２０の表層の配線部分とを、一体化した状態で形成することは有用である。

　図８に示すように、ビルドアップ層２０は、コア層となる絶縁層１１の表層に１層以上が設けられている。そしてビルドアップ層２０の表層に設けられためっき導体２１のビルドアップ層２０と接する面には、空孔１３ａを設けているが、この空孔１３ａの内部にはめっき導体２１の少なくとも一部が充填され、めっき導体２１と一体化した凹凸（あるいは粗面）を形成している。このように空孔１３ａの少なくとも一部にめっき導体２１を充填してなる凹凸（あるいは粗面）を形成することによって、めっき導体２１とビルドアップ層２０との接続強度を高められる。

　図８において、ビルドアップ層２０の表層に設けられたレジスト１９のビルドアップ層２０と接する面には、空孔１３ｂを設けているが、この空孔１３ｂの内部にはレジスト１９の少なくとも一部が充填され、レジスト１９と一体化した凹凸（あるいは粗面）を形成している。このように空孔１３ｂの少なくとも一部にレジスト１９が充填してなる凹凸（あるいは粗面）を形成することによって、レジスト１９とビルドアップ層２０との接続強度を高められる。

　更に図９を用いて、ビルドアップ層２０とめっき導体２１との間に設けた空孔１３について説明する。

　図９は、プリント配線板のビルドアップ層に設けた配線パターンとビルドアップ層との界面の構造を模式的に示した要部拡大断面図であり、例えば図８のビルドアップ層２０とめっき導体２１との界面部分に相当する。

　図９において、２２はビルドアップ樹脂である。なおビルドアップ樹脂２２は、絶縁層１１と同じ樹脂とする必要はない。ビルドアップ樹脂２２として、例えば感光性やレーザー分解性を有する樹脂材料を用いることで、めっき導体２１を形成する孔を微細に形成できる。

　図９に示すように、ビルドアップ層２０は、少なくとも、無機フィラ１６と、ビルドアップ樹脂２２とから構成されている。またビルドアップ層２０の、めっき導体２１側には、無機フィラ１６に起因する複数個の空孔１３ａ、１３ｂが形成されている。なお空孔１３ａ、１３ｂの内部の少なくとも一部に、めっき導体２１を構成する金属材料（例えば、銅）を形成することで、めっき導体２１の表面に、空孔１３や無機フィラ１６に起因する凹凸（あるいは粗面）を形成することができる。またこの凹凸（あるいは粗面）によって、めっき導体２１とビルドアップ層２０との密着強度を高められる。

　次に、（表２）を用いて、図８で示したビルドアップ層２０を有するプリント配線板１４について評価した結果を示す。

　（表２）は６層ビルドアップ基板であり、表層となる配線パターン１２は、ビルドアップ層２０に設けた一部にビアを設けためっき導体２１で形成した。そしてめっき導体２１からなるビルドアップ層２０に所定の微細配線を設けた。

　（表２）において、実施例２は、めっき導体２１からなる微細配線とビルドアップ層２０との界面に空孔１３や樹脂充填層１５を設けた構成の６層ビルドアップ基板を実施例２とした。

　（表２）において、樹脂充填層１５も空孔１３も有していない構成の６層ビルドアップ基板を比較例２とした。（表２）に発明者らの検討結果を示す。

　（表２）より、比較例２では、Ｌ／Ｓ＝４０μｍ／４０μｍの微細配線を形成する際に、配線パターンと表層のビルドアップ層との密着が悪いため、配線剥がれが発生し、配線形成が不可であった。これに対し、実施例２では、配線剥がれが発生せず、Ｌ／Ｓ＝４０μｍ／４０μｍの微細配線の形成が可能であった。これは微細配線が、めっき導体２１を用いて、ビルドアップ層２０に高強度で密着形成されたからである。

　以上のように、空孔１３を設けることで、ビルドアップ層２０の表層や内層に設けた配線パターンをめっき導体２１によって形成する場合も、空孔１３や空孔１３の集合体からなる樹脂充填層１５によって、ビルドアップ層２０との密着性を高めることができ、よりファインパターンに対応できることがわかる。

　なお(表２)等において、樹脂充填層１５は、複数の空孔１３にめっき導体２１が高密度に充填されてなるめっき導体充填層とすることも有用である。これは空孔１３に樹脂が充填されることにより、空孔１３にめっき導体２１やレジスト１９が偏析する方が有用なためである。

　（実施の形態４）
　実施の形態４では、実施の形態１等で説明したプリント配線板１４の製造方法の一例について、図１０～図１３を用いて説明する。

　図１０Ａ～図１０Ｃは、プリプレグの両面に銅箔を設ける様子を説明する工程断面図である。

　図１０において、２３はプリプレグ、２４は銅箔（銅箔２４の代わりに、他の金属材料からなる金属箔を使うことも可能であるが、銅を用いることがコスト的に有用である）、２５はプレス（なお金型等は図示していない。またプレス２５に付随する加熱装置等は図示していない）、２６は押圧方向を示す矢印、２７は積層体である。

　図１０Ａに示すように、プリプレグ２３は、少なくとも、ガラス織布および／または不織布１８と、無機フィラ１６と、これらを固定する樹脂１７（なお樹脂は半硬化状態、あるいはＢステージ状態のものが望ましい）とから、形成されている。

　図１０Ａ、図１０Ｂにおいて樹脂１７は半硬化状態、図１０Ｃにおいて樹脂１７は硬化状態である。なお図１０Ｂ、図１０Ｃ）において、樹脂１７は図示していない。

　図１０Ａに示すように、プリプレグ２３の両面に、銅箔２４をセットする。

　図１０Ｂは、プリプレグ２３と銅箔２４とを、プレス２５を矢印２６に示すように動かして一体化する様子を説明する断面図である。なおプレス２５等を加熱することは有用である。

　図１０Ｃは、プリプレグ２３と銅箔２４とが一体化されてなる積層体２７が作製された様子を示す断面図である。

　次に図１１Ａ、図１１Ｂを用いて、積層体２７の表面に設けられた銅箔２４をエッチングし、配線パターン１２を形成する様子を説明する。

　なお、銅箔２４のパターニングの工程（フォトレジストの塗布、露光、現像、銅箔１３のエッチング、フォトレジストの除去工程等）は図示していない（省略している）。

　図１１Ａ、図１１Ｂは、積層体２７の表面に、配線パターン１２を形成した様子を示す断面図である。

　図１１Ａにおいて、配線パターン１２の間に表出した絶縁層１１の表面には、空孔１３が形成されている。

　図１１Ａの要部を拡大した図が、図１１Ｂである。図１１Ｂに示すように、配線パターン１２の、絶縁層１１側には空孔１３からなる粗面化処理を行なうことは、密着性向上のために有用である。また配線パターン１２で覆われていない絶縁層１１の表出部に、空孔１３を設けている。図１１Ｂにおいて、空孔１３は、単層（あるいは一層）で図示しているが、図３等で図示したように厚み方向に複数個分の厚みで形成することは有用である。

　図１１Ａ、図１１Ｂにおいて、配線パターン１２の形成は、銅箔２４を貼り付け、エッチングするプロセスに、無電解めっきプロセスや、電解めっきプロセスを組み合わせることができる。そしてこれらプロセス中の酸処理で表層の配線パターン１２をパターニングすると同時に、絶縁層１１の表面の無機フィラ１６を溶出させ、空孔１３を形成することができる。

　なお空孔１３の少なくとも一部に樹脂１７を充填させることで、樹脂充填層１５を形成することも有用である（図１１には図示せず）。このように空孔１３や樹脂充填層１５を設けることで、プリント配線板１４の微細配線化や、各部位の密着性を高めることができる。

　なお前述の図８のようなビルドアップ層２０を形成する場合、このビルドアップ層２０に設けた配線パターン１２（あるいはめっき導体２１から形成された配線）のエッチングなどの工程において、同時に酸性溶液などで無機フィラ１６を溶出させることで、空孔１３や樹脂充填層１５を形成することができる。

　次に、図１２Ａ～図１２Ｃを用いて、積層体２７の表層に設けた空孔１３について説明する。

　図１２Ａ～図１２Ｃは、空孔１３の形成状態を示す電子顕微鏡写真である。

　図１２Ａ～図１２Ｃに示すように、絶縁層１１の表面は、複数の空孔１３を設けることで、他の絶縁層（図示せず）との密着力アップ等の効果が得られる。

　図１３Ａ、図１３Ｂは、空孔１３が形成された積層体２７の上に、プリプレグ２３を介して銅箔２４を積層する様子を示す工程断面図である。

　図１３Ａは積層前、図１３Ｂは積層後の状態を示す。図１３Ｂの後、更に前述の図１１Ａ、図１１Ｂで示したような最表層の銅箔２４をパターニングし、配線パターン１２を形成すると同時に、絶縁層１１の表面に複数の空孔１３を形成することを繰り返すことで、多層化することができる。

　以上のように、図１０、図１１、図１３の工程を複数回繰り返すことで、図１に示したプリント配線板１４を作製することができる。

　また図１０、図１１、図１３の工程を複数回繰り返した後、例えば図１３Ａにおけるプリプレグ２３やビルドアップ層２０を設け、最後に感光性のソルダーレジスト等のレジスト１９を形成することで、前述の図６のプリント配線板１４を作製できる。

　またビルドアップ樹脂２２と無機フィラ１６とからなるビルドアップ層２０の表面に空孔１３を形成し、更に、めっき導体２１を形成することで、前述の図８で示したビルドアップ型のプリント配線板１４を作製できる。

　以上のように、複数の絶縁層１１と、絶縁層１１と交互に積層された銅箔２４からなる複数層の配線パターン１２と、ビアの少なくとも一部を構成するめっき導体２１と、を有するプリント配線板１４であって、絶縁層１１は、少なくとも樹脂１７と、絶縁層１１に対して３０体積％以上７０体積％以下の無機フィラ１６と、を有し、配線パターン１２間に露出した絶縁層１１の表面には複数の空孔１３が設けられ、空孔１３の少なくとも一部に、めっき導体２１の少なくとも一部が充填されているプリント配線板１４とすることで、めっき導体２１の密着強度を高められる。

　以上、図１０Ａ～図１０Ｃに示したように、少なくとも、半硬化状態の第１の樹脂（例えば、プリプレグ２３に含まれる半硬化状態の樹脂１７）と、ガラス織布および／または不織布１８と、無機フィラ１６と、を有するプリプレグ２３の少なくとも一面に銅箔２４（例えば、第１の銅箔）を積層し、第１の樹脂（例えば樹脂１７）を熱硬化させて、銅箔２４付積層体（例えば、第１の積層体）を形成する工程と、図１１Ａ、図１１Ｂに示したような第１の積層体の表層の銅箔２４（例えば、第１の銅箔として）をパターニングして、内層等となる配線パターン１２を形成すると同時に配線パターン１２間に露出した絶縁層１１の表面に複数の空孔１３を形成し、空孔付硬化済シートを形成する工程と、図１３Ａ、図１３Ｂに示したような、銅箔２４（例えば、第２の銅箔として）半硬化状態の第２の樹脂（図１３では図示せず）とガラス織布および／または不織布と無機フィラ１６とを有するプリプレグ２３と、空孔１３付の積層体（例えば、第１の積層体）を積層し、第２の樹脂の一部を空孔１３の少なくとも一部に充填した状態で、第２の樹脂を熱硬化させて、積層体２７（例えば、第２の積層体）を形成する工程と、図１１に示したような積層体２７（例えば、第２の積層体）の表層の銅箔２４（例えば、第２の銅箔）をパターニングして、外層となる配線パターン１２を形成する工程と、を有するプリント配線板１４の製造方法によって、図１に示したようなプリント配線板１４を製造できる。

　なお表層の銅箔２４をパターニングして、表層となる配線パターン１２を形成すると同時に配線パターン１２間に露出した絶縁層１１の表面に複数の空孔１３を形成する工程と、複数の空孔１３の少なくとも一部に、めっき導体２１もしくはレジスト１９のいずれか一つ以上を形成する工程と、を有するプリント配線板１４の製造方法によって、レジスト１９やめっき導体２１と、絶縁層１１との密着強度を高められる。

　（実施の形態５）
　以下、本発明の実施の形態５におけるプリント配線板について、図１４～図１８を用いて説明する。

　図１４は、本発明の実施の形態５におけるプリント配線板の構造の一例を示す断面図である。図１４において、１１はガラスエポキシ樹脂等からなる絶縁層、１２は銅箔等からなる配線パターン層、２８はドリル等で形成された孔の中にめっき等で導体が形成されてなるスルーホール、１４はプリント配線板、１３は空孔、１６は無機フィラ、２１はめっき導体であり、層間接続部を構成する。

　図１４において、プリント配線板１４は、少なくとも無機フィラ１６と樹脂（図示せず）とからなる絶縁層１１と、配線パターン層１２とを交互に積層してなる積層体に、配線パターン層１２の層間を電気的に接続するめっき導体２１を有したスルーホール２８から形成されている。

　図１４の点線５で示した部分（スルーホール２８あるいはめっき導体２１と絶縁層１１との界面付近）について、図２を用いて更に詳しく説明する。

　図１５はスルーホール２８部分の構造を模式的に示した要部拡大断面図である。図１５において、１７は樹脂であり、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂である。１５は樹脂充填層であり、無機フィラ１６が除去されてなる空孔１３と、樹脂１７と、から形成されている。なお空孔１３の大きさ（高さや直径、体積、断面積等）は、無機フィラ１６に相似させることは有用である。

　また図１５において、スルーホール２８の壁面を形成するめっき導体２１の一部（特に絶縁層１１と接する面）には、複数の突起（例えば、点線５で示す部分）を設けているが、この突起の存在が、めっき導体２１と絶縁層１１との間の密着強度をアンカー効果によって高める。なおめっき導体２１の表面に受ける突起の大きさ（高さや直径、体積、断面積等）は、無機フィラ１６に相似させることは有用である。

　図１５に示すように、めっき導体２１と接している（あるいはめっき導体２１を３６０度、全周で囲んでいる、あるいはめっき導体２１に面している部分の）絶縁層１１には、空孔１３がスルーホール２８を取り囲んで複数個存在していることを示している。

　図１６は、発明者らの試作品のスルーホール部分の構造を示す電子顕微鏡写真である。図１６は、図１５で模式的に示した断面図に対応している。図１６において、めっき導体２１は、スルーホール２８の壁面を形成し、めっき導体２１の一部は複数の突起となって、点線５で示すように絶縁層１１に埋め込まれアンカー効果を発現させている。まためっき導体２１と接する絶縁層１１には、樹脂充填層１５を設けている。図１６において、樹脂充填層１５とは、空孔１３と空孔１３の少なくとも一部に樹脂１７が充填されてなる。空孔１３は例えば無機フィラ１６の大きさ（あるいは高さ、直径、体積、断面積の一つ以上であっても良い）に対応しており、スルーホール２８の周囲をグルッと囲むように複数個形成されたものである。

　図１７は、スルーホール２８の周囲を囲むように形成した空孔１３の平面方向での形成状態を模式的に示した断面図である。

　図１７に示すように、略円形のスルーホール２８の壁面（絶縁層１１側）には、めっき導体２１が形成されている。そしてめっき導体２１の、絶縁層１１と接する（あるいは面する）部分には、複数の突起（点線５で囲んでいる）を形成している。またスルーホール２８の周囲部分部に、複数個の空孔１３を形成している。なお空孔１３の出現頻度は、スルーホール２８近くが高くなるように、スルーホール２８から離れるほど、小さくなるように設定している。なお図１７において、無機フィラは図示していない。

　図１７において空孔１３は、無機フィラが除去されて形成されたものである。そのため元々、絶縁層１１中における無機フィラの面内分布が均一であったとしても、図１７に示すようにスルーホール２８付近では、無機フィラが少なくなり、無機フィラがエッチング等で除去された分だけ、空孔１３が増加する。すなわち図１７はスルーホール２８付近では、スルーホール２８に近づくほど、空孔１３の頻度（あるいは発生頻度）が増加し、その分、無機フィラの頻度（あるいは発生頻度）が低下することを示している。

　図１７に示すように、スルーホール２８部分を上面から観察した場合、空孔１３はめっき導体２１の近傍ほど多く、めっき導体２１から離れるに従い、空孔１３の量は少なくなる。ここで示している空孔１３としては、断面観察用にサンプルを樹脂埋めし、イオンミリング処理などでの研磨後の観察断面で見られる空孔である。空孔１３の中に空気等の誘電率の低い絶縁材料を充填されても良い。

　さらに空孔１３の少なくとも一部にめっき導体２１を形成することで、めっき導体２１の絶縁層１１側に無機フィラの粒径等に対応した複数の突起を設けることができ、このアンカー効果により絶縁層１１とめっき導体２１との密着性を強くし、スルーホール２８の接続信頼性を高める効果がある。

　また、空孔１３が存在する層１は、無機フィラの比率が低くなるため局所的に弾性率が低くなる。そして熱衝撃試験などでの熱膨張係数の差による応力に対する応力緩和作用が得られるため、スルーホール２８の接続信頼性を高める効果がある。

　以上のように、少なくとも無機フィラと樹脂１７とからなる１層以上の絶縁層１１と、１層以上の配線パターン層１２とが積層された積層体と、配線パターン層１２間を電気的に接続するめっき導体２１を有したスルーホール２８と、を有する多層のプリント配線板１４であって、めっき導体２１に面している絶縁層１１に、めっき導体２１を囲うように形成した無機フィラ１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の複数個の空孔１３と、あるいはめっき導体２１の絶縁層１１側の界面に、無機フィラ１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の大きさの複数の突起と、のいずれか一つ以上を設けたプリント配線板１４とすることで、優れた接続信頼性を確保することができる。

　なお空孔１３の大きさや、めっき導体２１の絶縁層１１側に設ける突起の大きさは、無機フィラ１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下が望ましい。０．５倍未満の場合、所定の強度や応力緩和機能が得られない場合がある。また５．０倍を超えると、プリント配線板の薄型化やファインパターン化に影響を与える場合がある。

　（実施の形態６）
　次に、実施の形態６として、ビルドアップ多層基板（ビルドアップ多層プリント配線板等と呼ばれることもある）について、図１８、図１９を用いて説明する。

　図１８は、実施の形態６におけるビルドアップ多層基板の構造の一例を示す断面図である。図１８において、２９はコア基板、２０はビルドアップ層、３０はバイアホール（ｖｉａ　ｈｏｌｅ）、３１はビルドアップ多層基板である。

　図１８に示すビルドアップ多層基板３１は、各配線パターン層１２の層間を電気的に接続する層間接続部（例えば、図１８におけるスルーホール２８、あるいはめっき導体２１。なお層間接続部は、スルーホール２８に限定する必要はなく、導電性ペースト等であっても良い）を有している。なお図１８における樹脂充填層１５の位置は、模式的に、楕円で示している。

　また配線パターン層１２を有したコア基板２９の表裏面には、少なくとも無機フィラ（図示せず）と樹脂（図示せず）とからなる１層以上のビルドアップ層２０と、１層以上の配線パターン層１２とを交互に積層してなるビルドアップ層２０が形成されている。なおビルドアップ層２０部分に形成された複数の配線パターン層１２間の電気的な接続は、めっき技術等で作成したバイアホール３０で行うことで、表層の配線パターン層のファイン化が可能となる。またバイアホール３０の形成と、ビルドアップ層２０における配線パターン層１２の形成とを、共にめっき（セミアディティブ法も含む）で形成することは有用である。次に図１９を用いて、バイアホール３０部分に設けた樹脂充填層１５等の細部について説明する。

　図１９は、バイアホール３０付近の構造を模式的に示した要部拡大断面図である。図１９において、バイアホール３０やめっき導体２１は、斜め状（いわゆるすり鉢状、あるいはテーパー状）に形成されているが、斜めの角度等は必要に応じて最適化すればよい。

　図１９に示すように、めっき導体２１からなるバイアホール３０と接している（あるいは面している）ビルドアップ層２０には複数の空孔１３を、バイアホール３０を囲うように設けている。

　図１９のバイアホール３０が接するビルドアップ層２０側は、更に突起（例えば、点線５で囲う部分）も設けている。

　また空孔１３を有する樹脂充填層１５も設けている。図１９における樹脂充填層１５は、樹脂１７と、空孔１３とから構成されているが、空孔１３の代わりに、空孔１３の少なくとも一部にめっき導体２１が形成されてなる突起とすることも有用である。また樹脂充填層１５における空孔１３や突起の頻度（あるいは発生密度）は、ビルドアップ層２０における樹脂１７中の無機フィラ１６の頻度（あるいは発生密度）と、略同じとする。

　なお図１８、図１９のバイアホール３０の平面方向での断面図は、前述の図１７と共通するため、図面等は省略するが、前述の図１７同様に、バイアホール３０部分を取り囲んで空孔１３が複数個形成されている。また空孔１３はめっき導体２１の近傍ほど多く、めっき導体２１から離れるに従い、空孔１３の量は少なくなることは言うまでもない。

　特にビルドアップ層２０において、空孔１３を設けることで、無機フィラ１６の比率が低くなるため局所的に低弾性率となる。そのため、熱衝撃試験などでの熱膨張係数の差による応力に対する応力緩和作用が得られ、バイアホール３０の接続信頼性を高める効果がある。

　またビルドアップ層２０に形成した空孔１３の少なくとも一部にめっき導体２１を形成することは有用である。このように、ビルドアップ層２０とめっき導体２１との接着面に粗化面（あるいは複数の突起）が形成されることで、アンカー効果によりめっき導体２１とビルドアップ層２０との密着性を強くし、バイアホール３０の接続信頼性を高める効果がある。この効果はコア基板２９の形態に関わらず発現する。

　次に、図１８、図１９を用いて、空孔１３の形成方法の一例について説明する。

　ここで空孔１３は主にめっき工程やパターニング工程で用いられる酸性溶液により、絶縁層１１もしくはビルドアップ層２０に含まれる無機フィラ１６を溶出させて形成することができる。そのため、空孔１３の大きさは絶縁層１１もしくはビルドアップ層２０に含有している無機フィラ１６の大きさに合わせることが望ましい。なお空孔１３の大きさは無機フィラ１６の平均粒径の０．５倍～５．０倍が望ましい。さらに、パターニング工程で用いる酸性溶液のｐＨや、その溶液種、もしくは処理時間などを変更することにより、これら空孔１３が存在する樹脂充填層１５の厚みを制御することが可能である。

　また、酸性溶液に対して溶解性のないフィラを混合することによって、空孔１３が存在する樹脂充填層１５の大きさを制御することも可能である。例えば、前述の図１６において、ガラスクロスのような酸性溶液に対する溶解性の低い部材を残すことも有用である。

　また、無機フィラ１６に表面処理剤などで表面処理をされている場合について、説明する。ドリル、またはレーザーなどを用いてスルーホール２８および、バイアホール３０の加工を行うと、無機フィラ１６の表面が物理的に切削もしくは変質するため、表面処理を実施していない新表面が露出する。その後、めっき工程やパターニング工程での酸性溶液により、露出した新表面から溶出していくため、結果的に形成される空孔１３の量はほとんど変わらない。

　発明者らの実験によると、少なくとも一部にめっき導体２１が形成されている空孔１３の大きさは無機フィラ１６の平均粒径の０．５倍～５．０倍とすることが最適であった。またエッチング方法を用いることで、無機フィラ１６の溶出により空孔１３を形成することができるので、空孔１３の大きさが無機フィラ１６の粒径の０．５倍未満になりにくい。また、無機フィラ１６を一次粒子まで均一に分散させて絶縁層１１やビルドアップ層２０を形成することで、空孔１３の大きさを、無機フィラ１６の粒径の５．０倍以下に抑えることができる。なお５．０倍を超えた場合、例えば含有している無機フィラ１６の分散状態が悪くて凝集構造を取っているためであり、形成される空孔１３も不均一な状態で存在し、めっき導体２１との密着性や応力緩和層などの接続信頼性などの所望の特性が得られなくなる場合がある。

　（実施の形態７）
　実施の形態７として、プリント配線板１４やビルドアップ多層基板３１の製造方法の一例について、図２０～図２４を用いて説明する。

　図２０Ａ～図２０Ｃは、プリント配線板の製造方法の一例を説明する工程断面図である。図２０において、２４は銅箔等の配線材料である。１８はガラス繊維やアラミド繊維等の基材（あるいは芯材）である。なお基材１８は、酸等に対する溶解性は低いものを用いる。２３はプリプレグであり、プリプレグ２３は、基材１８に、無機フィラ１６を分散させた樹脂１７を含浸させたものである。２７は積層体、２６はプレス２５の押圧方向を示す矢印である。

　図２０Ａは、プリプレグ２３の表面に配線材料２４を固定（あるいは一体化）する方法の一例を説明する断面図である。

　まず、図２０Ａに示すように、少なくとも無機フィラ１６と、樹脂１７と、基材１８とからなるプリプレグ２３の表裏に配線材料２４をセットする。そして、プレス２５を、矢印２６に示すように動かし、プリプレグ２３と配線材料２４を貼り付ける。なお、図２０Ｂ、図２０Ｃにはプレス２５にセットする金型等は図示していない。そしてこれら部材を所定温度で加圧一体化する。その後、図２０Ｃに示すようにプレス２５を矢印２６の方向に引き離すことで、積層体２７を得る。そしてプリプレグ２３を硬化させ、配線材料２４を固定する。

　図２１Ａ～図２１Ｄは、空孔１３を形成する様子を説明する工程断面図である。図において、３２は孔である。まず図２１Ａに示すように、積層体２７の表裏に固定した配線材料２４を所定形状にパターニングする。なおパターニングの工程（フォトレジストの塗布、露光、現像、配線材料２４のエッチング、フォトレジストの除去工程等）は図示していない（省略している）。

　次に、ドリルもしくはレーザーなどを用いて孔３２を形成し、図２１Ｂの状態とする。

　次にこれに無電解めっき、電解めっきを行い、そのプロセス中の酸処理で、孔３２の内壁部の無機フィラ１６を溶出させて、図２１Ｃに示すように空孔１３等を形成する。

　その後図２１Ｄに示すように、めっき導体２１を析出させても良いが、空孔１３の形成と同時に、めっき導体２１を形成しても良い。このようにして接続信頼性の高い多層のプリント配線板１４を得る。

　次に図２２、図２３を用いて、ビルドアップ積層体の製造方法の一例について説明する。

　図２２Ａ、図２２Ｂは、ビルドアップ積層体を製造する様子を説明する工程断面図である。図において、３３はビルドアップ積層体である。

　図２２Ａに示すように、各配線パターン層１２の層間を電気的に接続するスルーホール２８や導電性ペースト（図示せず）からなる層間接続部を有したコア基板２９を用意する。そしてこのコア基板２９を挟むようにビルドアップ層２０を形成する。なお、ビルドアップ層２０はの通り、少なくとも無機フィラと樹脂とから形成されているが、図２２では省略している。

　以上のように、少なくとも各配線パターン層１２の層間を電気的に接続するスルーホール２８等の層間接続層を有したコア基板２９を形成する。そしてこのコア基板２９の表裏面に、少なくとも無機フィラと樹脂とからなる１層以上のビルドアップ層２０を形成する。そして１層以上のビルドアップ層２０と、１層以上の配線とを交互に積層して仮積層体（図示していないが、例えば、図２２Ｂのようなもの）を形成する。

　その後、この仮積層体を加熱加圧によって接着して積層体とする。

　例えばこの仮積層体を、プレス２５を用いて加圧、加熱、一体化すればよい。このプレス時に加熱、加圧することで、ビルドアップ層２０に含まれる樹脂が軟化し、コア基板２９の表層の配線パターン層１２の埋め込み（あるいはパターンによる段差の埋め込み）を行う。こうして図２２Ｂに示すようなビルドアップ積層体３３を作製する。

　図２３Ａ～図２３Ｃは、ビルドアップ多層基板３１のビルドアップ層２０に樹脂充填層１５を形成する様子を説明する断面図である。

　ビルドアップ多層基板３１の所定位置に有底の孔３２を形成し、その後、孔３２に露出したビルドアップ層２０に含まれる無機フィラ（図示せず）を溶出させ、空孔（図示せず）を有する樹脂充填層１５を形成し、図２３Ａの状態とする。図２３Ａにおいて孔３２はドリルやレーザー等（図示せず）で形成したものである。

　なお孔３２の内壁等に樹脂充填層１５を形成するには、無電解めっき、電解めっきを行い、そのプロセス中の酸処理で行うことが有用である。

　そして、図２３Ｂに示すように、孔３２の内壁部の無機フィラ（図示せず）を溶出させて空孔（図示せず）を含む樹脂充填層１５を形成すると同時にめっき導体２１を析出させ、バイアホール３０を形成する。

　その後、図２３Ｃに示すように配線材料２４を所定形状にパターニングし、ビルドアップ多層基板３１を得る。

　なお図２３等に示すように、ビルドアップ多層基板３１を構成するコア基板２９にも、樹脂充填層１５を設けることは有用である。

　図２４は、コア基板２９の一部に樹脂充填層１５を設けた様子を説明する断面図である。実施の形態５等を用いて、図２４示すようなプリント配線板１４を形成し、これをコア基板２９としても良い。図２４に示すように、プリント配線板１４のスルーホール２８の側面には、空孔（図示せず）等からなる樹脂充填層１５が形成されている。

　次に実施の形態７として、作製した多層プリント配線板の特性の評価結果について報告する。実験として、図１４等に示した少なくとも無機フィラ１６と樹脂１７とからなる１層以上の絶縁層１１と１層以上の配線パターン層１２とが交互に積層された積層体と配線パターン層１２との層間を電気的に接続するめっき導体２１を有したスルーホール２８とを有するプリント配線板１４であって、めっき導体２１と接している絶縁層１１に、無機フィラ１６の粒径の０．５倍以上５．０倍以下の空孔１３を、スルーホール２８を取り囲んで複数個形成した接続信頼性評価用の６層スルーホール基板（実施例３）と、比較例として同じ樹脂系で空孔のない６層スルーホール基板を、異なる条件で複数種類（比較例３、比較例４）作製し、オイルディップ試験を行い、抵抗値変動について評価を行った結果を、以下の（表１）に示す。オイルディップ試験の条件は２６０℃（１５秒）～２０℃（２０秒）とし、抵抗値変動が２０％以上となったものを不良と判断した。

　（表３）の結果より、比較例の試験結果では１００サイクル以降で２/６サンプルの不良が発生したが、実施例３では、１５０サイクル後も抵抗値変動が無く、優れた接続信頼性を示した。

　以上説明のように、少なくとも無機フィラ１６と樹脂１７とからなる１層以上の絶縁層１１と、１層以上の配線パターン層１２とが交互に積層された積層体と配線パターン層１２の層間を電気的に接続するめっき導体２１を有したスルーホール２８とからなりめっき導体２１と接している絶縁層１１に空孔１３がスルーホール２８を取り囲むように設けることで、プリント配線板１４は、優れた接続信頼性を有することが判明した。

　なおビルドアップ積層体３１についても、同様の評価を行ったが、同様に優れた接続信頼性を有することが判った。

　（実施の形態８）
　実施の形態８を用いて、本願発明のプリント配線板を実現するためのプリプレグの構成の一例について説明する。

　図２５は、本発明の実施の形態８におけるプリプレグの構造の一例を模式的に示した断面図である。プリプレグ２３は基材３４と１ｇの無機フィラ１６を３０ｇのＰＨ５以下の酸性溶液もしくはＰＨ１０以上のアルカリ性溶液の少なくともどちらか一方に浸漬させ２０分間攪拌（なお容器には市販の５０ｃｃ～１００ｃｃ程度のガラスビーカーを、撹拌には市販のマグネット式等のスターラを使うことが有用である。これは実験時間の短縮や温度上昇の測定精度を高めるのに有用である）した際に、液温が５℃以上上昇する（すなわち実験当初より、あるいは室温に比べて５℃以上上昇する）無機フィラ１６と、無機フィラ１６を樹脂に分散させてなる樹脂組成物（図示せず）と、樹脂組成物に有機溶媒を加えたワニスを基材３４に塗布含浸し、乾燥、半硬化させて得られる。

　無機フィラ１６は樹脂組成物中の３０体積％以上７０体積％以下が望ましい。無機フィラ１６の充填量が３０体積％以下の場合、プリプレグ２３を用いたプリント配線板において、めっき工程を通した際に無機フィラ１６の溶出による空孔１３の量が少なくなり、めっき導体２１と絶縁層１１との密着性が低下するため、所望の接続信頼性が得られなくなる。無機フィラ１６の充填量が７０体積％を超えた場合、得られたワニスの流動性が低下し、塗布含浸してプリプレグ化する際にプリプレグの厚みムラや部分的に樹脂不足によるヒビ割れなどが発生する場合がある。

　なお液温測定において、無機フィラ１６を１ｇ、溶液を３０ｇだけの組合せに限定する必要はない。無機フィラ１６を２ｇ、溶液を６０ｇとしても同様な結果が、より安定して得られることは言うまでもない。またこれら部材の混合比率を変化させることで、より評価精度を高めたり、評価時間を短縮できることは言うまでもない。また２０分間の撹拌は、適宜調整すればよい。また２０分を待つ必要は無く、２０分間より短時間で５℃以上の液温上昇する場合も有用であり、この場合を含むことは言うまでもない。

　また、プリプレグ２３に含まれる無機フィラ１６は、１ｇの無機フィラ１６を３０ｇのＰＨ５以下の酸性溶液もしくはＰＨ１０以上のアルカリ性溶液の少なくともどちらか一方に浸漬させ２０分間攪拌した際に液温が５℃以上上昇することが望ましい。ＰＨ５より大きいか、ＰＨ１０未満の溶液に対して溶解性を有してしまう（すなわち、液温が殆ど上昇しない、あるいは液温上昇が２０分の撹拌による溶解時にも５℃未満と小さい場合）と、水などにも溶解してしまい、吸湿性が高くなってしまうため、ワニスの作製や無機フィラ１６そのものの取り扱いが困難になる。

　（実施の形態９）
　実施の形態９を用いて、プリプレグの製造方法の一例について説明する。

　図２６はプリプレグ２３の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。図において、３５はロールであり、プリプレグの製造設備の一部を模式的に示すものである。３６は槽である。槽３６の中には半硬化樹脂体３７を形成する部材、つまり、ワニス３８を、所定の溶剤（例えばメチルエチルケトン、アルコール類、シクロペンタノン等）に溶解した状態でセットしている。

　まず、基材３４として、ここでは厚み３０ミクロンのガラスクロスを用意した。

　そして、図２６に示すように基材３４をロール３５にセットし、矢印３９ａに示す方向に送り、槽３６にセットしたワニス３８を含浸させる。そしてロール３５を、矢印３９ｂに回しながら、基材３４に含浸させたワニス３８の含浸量を調整する。そして、乾燥機等（図示していない）の中を矢印３９ｃのように送ってワニス３８から溶剤成分を除去する。更に加熱等によりワニス３８に含まれる樹脂成分を半硬化状態（本硬化の前の状態、いわゆるＢステージ状態）とし、半硬化樹脂体３７とする。なお、プリプレグ２３に占める半硬化樹脂体３７の割合はプリプレグ２３全体の４０体積％以上９０体積％以下が望ましい。

　４０体積％未満の場合、プリプレグ中の無機フィラ１６の比率が低くなり、無電解めっき程を通した際の無機フィラ１６の溶出による空孔の量が少なくなることでめっき導体と絶層部との密着性が低下するため、所望の接続信頼性が得られなくなる。

　また９０体積％より高い場合、プリプレグ２３の柔軟性や取り扱い性に影響を与える場合があるためである。こうしてプリプレグ２３を連続的に作製する。なお、プリプレグ２３の製造方法はこれに限定されるものではない。

　次に槽３６にセットするワニス３８について説明する。ワニス３８は基材３４へ含浸し、プリプレグ２３とした後、プリプレグ中に含まれる無機フィラ１６の割合が３０体積％以上７０体積％以下となることが望ましい。理由については前述の通りである。これを実現するには、少なくとも、ワニス３８として、樹脂とこの樹脂中に分散した無機フィラ１６と当該無機フィラ１６に吸着させた両親媒性分子とこれらを分散させる有機溶剤と、から構成することが望ましい。

　そしてこの樹脂としてはエポキシ樹脂を用い、無機フィラ１６としてはＰＨ５以上、ＰＨ１０以下の溶液に溶解する水酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化錫、ジルコン珪酸塩、化マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸バリウム、水酸化バリウムから選ばれた少なくとも１種類以上からなる。また、これらの無機フィラ１６はシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、リン酸エステル、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル、不飽和脂肪酸、シリコンオイル、フッ素化エーテル、から選ばれた少なくとも１種類以上の両親媒性分子とからなる無機フィラとすることができる。

　また、基材３４と樹脂組成物との親和性を考慮し、無機フィラ１６と基材３４とを同じ両親媒性分子を用いて処理しておくとなお良い。両親媒性分子の添加量については、無機フィラ１６の比表面積より算出するが、無機フィラ１６に対して０．１重量％～５．０重量％がよく、好適には０．１重量％以上１．０重量％以下とすることが良い。５．０重量％以上になると、無機フィラへ必要以上に吸着されている可能性が高く、あまった処理剤は樹脂と相互作用をおこし、ワニス粘度の増加につながる場合がある。逆に、０．１重量％よりも小さい場合、無機フィラの吸着点を網羅できず、耐湿性や分散性などの所望の特性を得られない場合がある。

　また、樹脂にはエポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂にゴム樹脂等を添加したものを使うことができる。

　まず、ゴム樹脂を添加する場合について説明する。ここで、ゴム樹脂としては、ＮＢＲ（ニトリルゴム）等を用いることができる。

　ニトリルゴム（ＮＢＲ）以外にも、ゴム樹脂としては水素化ニトリルゴム(ＨＮＢＲ)、フッ素ゴム(ＦＫＭ、ＦＦＫＭ)、アクリルゴム(ＡＣＭ)、シリコーンゴム(ＶＭＱ、ＦＶＭＱ)、ウレタンゴム(ＡＵ、ＥＵ)、エチレンプロピレンゴム(ＥＰＭ、ＥＰＤＭ)、クロロプレンゴム(ＣＲ)、クロロスルフォン化ポリエチレン(ＣＳＭ)、エピクロルヒドリンゴム(ＣＯ、ＥＣＯ)、天然ゴム(ＮＲ)、イソプレンゴム(ＩＲ)、スチレンブタジエンゴム(ＳＢＲ)、ブタジエンゴム(ＢＲ)、ノルボルネンゴム(ＮＯＲ)、熱可塑性エラストマー(ＴＰＥ)等から一つ以上を選ぶことができる。

　またこれらのゴム樹脂は、微粒子状で添加しても良い。微粒子状で添加することで、少ない添加量で、応力緩和効果を得ることができる。これは微粒子で添加することで、エポキシ樹脂とゴム樹脂との界面が増加するためと考えられる。なおゴム樹脂の粒径は０．１ミクロン以上１０ミクロン以下（望ましくは１ミクロン以下）が望ましい。粒径が０．１ミクロン未満のゴム樹脂は特殊で高価な場合がある。また粒径が１０ミクロンを超えると、プリプレグ２３の薄層化に影響を与える場合がある。

　次に熱可塑性樹脂を添加する場合について説明する。例えばワニス３８として、エポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂に、スルーホールめっきの接続信頼性を高めるために無機質充填材、プリント配線板としての成形性を高めるために、ゴム樹脂のかわりに熱可塑性樹脂を添加することができる。なお熱可塑性樹脂のＴｇ（Ｔｇはガラス転移温度）は１３０℃以下の熱可塑性樹脂を添加したものを使うことができる。

　また半導体の使用上限温度が１２５℃であるため、１２５℃を超える必要がない。そのためＴｇを１２５℃以下（バラツキを考慮すると１３０℃以下）とすることで、それ以下の温度でプリント配線板に一定の応力緩和作用（あるいは丈夫さ、耐衝撃性）を与えられる。なおプリント配線板（あるいはプリプレグ２３）の長期の保存性を考えた場合、熱可塑性樹脂のＴｇは５０℃以上にすることも可能である。

　なお、ゴム樹脂同様に熱可塑性樹脂も、微粒子状態として、エポキシ樹脂等にて添加しても良い。こうすることで、少量でも応力緩和効果が得られる。またゴム樹脂、熱可塑性樹脂の併用、更には他の微粒子系の樹脂（例えば、コアシェル構造の微粒子、あるいはアクリレート系共重合体、ＰＭＭＡ等の微粒子）を添加しても、同様の効果が得られる。

　更に熱可塑性樹脂の一種であるアクリル系樹脂を微粒子形状とし、これも応力緩和剤の用途のため添加することもできる。この場合も、その粒径は０．１ミクロン以上１０ミクロン以下（望ましくは５ミクロン以下、更には１ミクロン以下）が望ましい。粒径が０．１ミクロン未満のものは、エポキシ樹脂中への分散が難しい場合がある。また粒径が１０ミクロンを超えると、成形性に影響を与える場合がある。なおアクリル樹脂は、熱可塑性樹脂である。また熱可塑性の樹脂を、微粒子状態で添加する場合、これら樹脂の添加量を減らすことができる。

　これは、微粒子で添加することで、主成分となるエポキシ樹脂等との界面が増加するためである。なおエポキシ樹脂中に、ゴム樹脂や熱可塑性樹脂を微粒子状で添加し、硬化した場合、その断面をＳＥＭ（電子顕微鏡）観察した場合にこれら微粒子が観察できないもの（あるいは分子レベルで界面が消失するもの）とすることが望ましい。硬化後にこれら微粒子がそのまま微粒子状態で残った場合、その界面に応力集中する可能性があるためである。

　次にゴム樹脂や、熱可塑性樹脂等と、エポキシ樹脂の比率について説明する。全樹脂に対して、ゴム樹脂や熱可塑性樹脂のいずれか一方だけの添加量は、１重量％以上１０重量％以下の範囲内とすることが望ましい。ゴム樹脂や熱可塑性樹脂のいずれか一方だけの添加量が、全樹脂に対して１重量％未満の場合、添加効果が得られない場合がある。またゴム樹脂や熱可塑性樹脂のいずれか一方だけの添加量が、１０重量％を超えると、エポキシ樹脂の割合が低下するため、できあがったプリント配線板の熱伝導率が影響を受ける可能性がある。

　なおこれら部材を、微粒子として添加することで、添加量を減らすことができる。この場合、ゴム樹脂や熱可塑性樹脂のいずれか一方だけの添加量の加減を、０．５重量％以上とすることができる。０．５重量％未満の場合、微粒子として添加してもその効果が得られない場合がある。なおゴム樹脂と、熱可塑性樹脂の両方を組み合わせることも可能である。

　また無機フィラ１６の平均粒径は、０．０１μｍ以上２０．００μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲が望ましい。平均粒径が０．０１μｍ以下になると、比表面積が大きくなり、ワニス３８への分散が難しくなる。また２０．００μｍを超えると、プリプレグの薄型化が難しくなる。

　なお無機フィラ１６の充填率を高めたり、作製する空孔１３の大きさや比率を制御するために、異なる粒度分布を有する複数種の無機フィラ１６を選び、これらを混合して使用しても良い。

　（表４）には上記無機フィラ１ｇを２Ｎの硫酸３０ｇに浸漬した際の２０分間の液温の経時変化を示した。括弧内には初期からの温度上昇分の数値を示している。なお液温変化を正確に測定するには、所定の保温装置（あるいは断熱装置）を用いることは有用である。

　（表４）の結果から、実施例４の酸化マグネシウム１ｇを２Ｎの硫酸３０ｇ中に浸漬し攪拌を続けると、酸化マグネシウムが次第に溶解していくと同時に液温の上昇が確認された。実施例４の酸化マグネシウムについては２０分間で最終的に最大２４℃の発熱を示した。比較例５のシリカで同様の評価を実施したところ、２Ｎの硫酸にはほとんど溶解せず、２０分間で液温の上昇は見られなかった。

　以上のように、本発明の多層プリント配線板とその製造方法によれば、銅箔引き剥がし強度に優れ、絶縁層間や、絶縁層とめっき導体との界面部分のデラミネーション（層間剥離）などの発生を防止し、接続信頼性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を実現するものである。

　高機能化する半導体等の各種電子部品を高密度に実装する際に用いられる多層プリント配線板に好適で、携帯電話、パソコン、デジタルカメラ等の各種小型機器に有効である。

　１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ　　絶縁層
　１２　　配線パターン
　１３，１３ａ，１３ｂ　　空孔
　１４　　プリント配線板
　１５　　樹脂充填層
　１６，１６ａ，１６ｂ　　無機フィラ
　１７，１７ａ，１７ｂ　　樹脂
　１８　　ガラス織布および／または不織布
　１９　　レジスト
　２０　　ビルドアップ層
　２１　　めっき導体
　２２　　ビルドアップ樹脂
　２３　　プリプレグ
　２４　　銅箔
　２５　　プレス
　２６　　矢印
　２７　　積層体
　２８　　スルーホール
　２９　　コア基板
　３０　　バイアホール
　３１　　ビルドアップ多層基板
　３２　　孔
　３４　　基材
　３５　　ロール
　３６　　槽
　３７　　半硬化樹脂体
　３８　　ワニス
　３９　　矢印

Claims (19)

1. 複数の絶縁層と、
   前記絶縁層と交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターンと、
   同一層内の前記配線パターン間にのみ設けた樹脂充填層と、
   を有するプリント配線板であって、
   前記絶縁層は、少なくとも樹脂と、ガラス織布および／または不織布と、前記絶縁層に対して３０体積％以上７０体積％以下の無機フィラと、を有し、
   前記樹脂充填層は、複数の空孔、および/または、前記空孔に樹脂が充填されてなる樹脂体と、を有するプリント配線板。
2. 複数の絶縁層と、
   前記絶縁層と交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターンと、
   最表層の前記配線パターン間にのみ設けたレジスト充填層と、
   を有するプリント配線板であって、
   前記絶縁層は、少なくとも樹脂と、ガラス織布および／または不織布と、前記絶縁層に対して３０体積％以上７０体積％以下の無機フィラと、を有し、
   前記レジスト充填層は、複数の空孔、および/または、前記空孔にレジストが充填されてなるレジスト充填体と、を有するプリント配線板。
3. 複数の絶縁層と、
   前記絶縁層と交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターンと、ビアを構成するめっき導体と、
   を有するプリント配線板であって、
   前記絶縁層は、少なくとも樹脂と、前記絶縁層に対して３０体積％以上７０体積％以下の無機フィラと、を有し、
   前記配線パターン間に露出した前記絶縁層の表面には空孔が設けられ、
   前記空孔の少なくとも一部に、前記めっき導体の少なくとも一部が充填されているプリント配線板。
4. 複数の絶縁層と、
   前記絶縁層と交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターンと、前記配線パターン層間を電気的に接続する孔の内部に形成されためっき導体からなるスルーホールと、
   を有するプリント配線板であって、
   前記絶縁層は、少なくとも樹脂と、前記絶縁層に対して３０体積％以上７０体積％以下の無機フィラと、を有し、
   前記絶縁層部の前記スルーホールまたはめっき導体を囲う部分に、複数個の空孔、あるいは前記めっき導体の前記絶縁層側に設けた複数の突起、のいずれか一つ以上を有するプリント配線板。
5. 複数の第１の配線パターン層と、この第１の配線パターン層間を電気的に接続する層間接続部とを有したコア基板と、
   前記コア基板の少なくとも一面に形成された、少なくとも無機フィラと樹脂とからなるビルドアップ層と、第２の配線パターン層と、が交互に積層された積層体と、
   前記ビルドアップ層に形成した前記第２の配線パターン層間を電気的に接続するめっき導体からなるバイアホールと、
   を有するビルドアップ多層基板であって、
   前記ビルドアップ層の前記バイアホールまたはめっき導体を囲う部分に、複数個の空孔、あるいは前記めっき導体の前記絶縁層側に設けた複数の突起、のいずれか一つ以上を設けたビルドアップ多層基板。
6. 前記スルーホールもしくは前記バイアホールの周囲部分に形成された前記空孔は、前記めっき導体から離れるに従い発生頻度が低下するように設けた請求項４もしくは５のいずれか一つに記載のプリント配線板またはビルドアップ多層基板。
7. 前記空孔は、前記無機フィラが溶解されて形成されたものである請求項１～５のいずれか一つに記載のプリント配線板またはビルドアップ多層基板。
8. 前記突起は、前記空孔の少なくとも一部にめっき導体が形成されたものである請求項１～５のいずれか一つに記載のプリント配線板またはビルドアップ多層基板。
9. 空孔の直径は、無機フィラの０．５倍以上５．０倍以下である請求項１～５のいずれか一つに記載のプリント配線板またはビルドアップ多層基板。
10. 前記無機フィラ１ｇを３０ｇのＰＨ５以下の酸性溶液もしくはＰＨ１０以上のアルカリ性溶液のどちらか一方に浸漬させ２０分間の攪拌を行うと５℃以上の液温の上昇を示す溶解性を持つことを特徴とした請求項１～５のいずれか一つに記載のプリント配線板またはビルドアップ多層基板。
11. 前記無機フィラは、
    水酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化錫、ジルコン珪酸塩、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸バリウム、水酸化バリウムから選ばれた少なくともどれか一つ以上を含む請求項１～５のいずれか一つに記載のプリント配線板またはビルドアップ多層基板。
12. 前記無機フィラは、少なくともその表面に
    シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、リン酸エステル、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル、不飽和脂肪酸、シリコンオイル、フッ素化エーテル、から選ばれた少なくともどれか一つ以上を含む両親媒性分子を有する請求項１～５のいずれか一つに記載のプリント配線板またはビルドアップ多層基板。
13. 前記酸性溶液は、塩酸、硫酸、硝酸、過酸化水素、から選ばれた少なくともどれか一つ以上を含む水溶液である、請求項１～５のいずれか一つに記載のプリント配線板またはビルドアップ多層基板。
14. 前記アルカリ性溶液は、アルカリ金属水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物から選ばれた少なくともどれか一つ以上を含む水溶液である、請求項１～５のいずれか一つに記載のプリント配線板またはビルドアップ多層基板。
15. 前記ガラス織布および／または不織布と、前記無機フィラがほぼ同じ両親媒性分子を有する、請求項１～５のいずれか一つに記載のプリント配線板またはビルドアップ多層基板。
16. 少なくとも、半硬化状態の第１の樹脂と、ガラス織布および／または不織布と、無機フィラと、を有するプリプレグの少なくとも一面に第１の銅箔を積層し、前記樹脂を熱硬化させて、銅箔付第１の積層体を形成する工程と、
    前記第１の積層体の表層の前記第１の銅箔をパターニングして、内層配線パターンを形成すると同時に前記内層配線パターン間に露出した前記絶縁層の表面に複数の空孔を形成し、空孔付第１の積層体を形成する工程と、
    第２の銅箔と、半硬化状態の第２の樹脂とガラス織布および／または不織布と無機フィラとを有するプリプレグと、前記空孔付第１の積層体を積層し、前記第２の樹脂の一部を前記空孔の少なくとも一部に充填し、樹脂充填層を形成した状態で、前記第２の樹脂を熱硬化させて、第２の積層体を形成する工程と、
    前記第２の積層体の表層の前記第２の銅箔をパターニングして、外層配線パターンを形成する工程と、を有するプリント配線板の製造方法。
17. 表層の銅箔をパターニングして、表層配線パターンを形成すると同時に前記表層配線パターン間に露出した絶縁層の表面に複数の空孔を形成する工程と、
    前記複数の空孔の少なくとも一部に、めっき導体もしくはレジストのいずれか一つ以上を形成する工程と、を有する請求項１６に記載のプリント配線板の製造方法。
18. 少なくとも半硬化状態の第１の樹脂と、ガラス織布および／または不織布と、無機フィラと、を有するプリプレグの少なくとも一部に第１の銅箔を積層し、前記樹脂を熱硬化させて、銅箔付第１の積層体を形成する工程と、
    前記積層体上の銅箔をエッチングにより配線パターン層とし、両面板を形成する工程と同時に前記内層配線パターン間に露出した前記絶縁層の表面に複数の空孔を形成し、空孔付第１の積層体を形成する工程と、
    前記両面板の表裏面に、未硬化状態のシート状の第２の絶縁層と、第２の配線材料とを積層配置し、加熱加圧によって接着することで多層積層体を形成する第２の熱プレス工程と、
    前記多層積層体に孔を形成する工程と、
    前記孔の内壁に、前記無機フィラの０．５倍以上５．０倍以下の複数の空孔を形成する工程と、
    前記孔の内壁に、前記積層体の前記配線パターン層を電気的に接続するめっき導体を形成すると同時に前記空孔の少なくとも一部にめっき導体を形成する工程と、を含むプリント配線板の製造方法。
19. 少なくとも各配線パターン層の層間を電気的に接続する層間接続部を有したコア基板を形成する工程と、
    前記コア基板の表裏面に形成された少なくとも無機フィラと樹脂とからなる１層以上のビルドアップ層と１層以上の配線材料とを交互に積層し、仮積層体を形成する工程と、
    前記仮積層体を加熱加圧によって接着し積層体を形成する熱プレス工程と、
    前記孔の内壁周囲に、前記無機フィラの０．５倍以上５．０倍以下の空孔を形成する工程と、
    前記孔の内壁に、積層体の前記配線パターン層を電気的に接続するめっき導体を形成する工程と、を含むビルドアップ多層基板の製造方法。

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