JP2000022309A

JP2000022309A - プリント配線板

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Publication number: JP2000022309A
Application number: JP10181749A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Segawa; 博史瀬川
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1998-06-29
Filing date: 1998-06-29
Publication date: 2000-01-21
Anticipated expiration: 2018-06-29
Also published as: JP4167325B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ソルダーレジストやはんだバンプとの密着性
を改善するために設けた導体回路表面の粗化層が侵され
ることなく、ソルダーレジスト開口底部の現像残りを確
実にエッチング除去でき、しかも熱サイクル特性に優れ
た構成を有するプリント配線板を提供すること。【解決手段】表面に微細な凹凸層を有する導体回路を
形成した配線基板に対し、その表面にソルダーレジスト
層を設けると共にこのソルダーレジスト層に設けた開口
部から露出する前記導体回路の一部をパッドとして形成
し、そのパッド上にはんだ接続用の金属層が形成されて
いるプリント配線板において、前記ソルダーレジスト層
は、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートと熱可塑
性樹脂との樹脂複合体からなり、前記凹凸層表面には、
イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金
属、あるいは貴金属の層が被覆形成され、前記はんだ接
続用の金属層は、パッド側から銅層、ニッケル層、貴金
属層の順で積層形成されていることを特徴とするプリン
ト配線板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、特に、はんだ体との接続信頼性に優れた構成を有
するプリント配線板について提案する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント配線板では、表層に露
出した導体回路を保護する目的と、電子部品を搭載する
導体パッド表面に供給したはんだ体の流出やブリッジを
防ぐ目的として、最外層にソルダーレジスト層が被覆さ
れる。その際、このソルダーレジスト層は、ＩＣチップ
が搭載される導体パッドのみを露出する開口を設けて他
の導体回路を保護する一方で、この開口にＩＣチップを
搭載するために供給されるはんだバンプと呼ばれる球状
あるいは突起状のはんだ体のソルダーダムとして機能す
る。

【０００３】このソルダーレジスト層の密着性や供給さ
れるはんだバンプの密着性を改善するために、ＩＣチッ
プが搭載される導体パッドを含む導体回路表面に、銅−
ニッケル−リン合金などの微細な凹凸層（粗化層）を形
成したり、また、供給されるはんだバンプの密着性を改
善するために、そのソルダーレジスト層の開口から露出
するパッド上に、ニッケル−金めっき層などの金属層を
形成したりすることが知られている。

【０００４】ところで、このようなソルダーレジスト層
としてＰｂマイグレーションが発生しにくいノボラック
型エポキシ樹脂のアクリレートを主成分とする組成物を
使用すると、かかるソルダーレジスト層は、樹脂を主成
分としているので、ヒートサイクル試験時に導体層との
熱膨張率の差に起因したクラックが発生しやすいという
問題があった。

【０００５】そのため、発明者らは、上記クラックの発
生を抑制できるソルダーレジスト層として、ノボラック
型エポキシ樹脂のアクリレートと熱可塑性樹脂との樹脂
複合体を主成分とするマトリックス中にクロム酸などの
酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を分散して
なる新たな構成を見出した。確かに、この構成によれ
ば、ソルダーレジスト層の熱膨張率が低下してクラック
の発生を抑制でき、しかも、通常の露光現像処理にてソ
ルダーレジスト層に開口を設ける際に、現像不良が発生
してその開口底部に樹脂が残っても、その現像残りを酸
や酸化剤によるエッチング処理にて確実に除去すること
ができる。

【０００６】しかしながら、このソルダーレジスト層で
は、上記樹脂残りを酸や酸化剤によるエッチング処理に
て除去する際に、開口から露出する導体パッド上の粗化
層が溶出してしまい、最終的には導体が侵されることが
あった。その結果、こうして得られたプリント配線板
は、はんだ体との接続信頼性が悪くなるという問題があ
った。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、従来
技術が抱える上述した問題を解消するためになされたも
のであり、その主たる目的は、ソルダーレジストやはん
だバンプとの密着性を改善するために設けた導体回路表
面の粗化層が侵されることなく、ソルダーレジスト開口
底部の現像残りを確実にエッチング除去でき、しかも熱
サイクル特性に優れた構成を有するプリント配線板を提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実
現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構成
とする本発明を完成するに至った。本発明のプリント配
線板は、表面に微細な凹凸層を有する導体回路を形成し
た配線基板に対し、その表面にソルダーレジスト層を設
けると共にこのソルダーレジスト層に設けた開口部から
露出する前記導体回路の一部をパッドとして形成し、そ
のパッド上にはんだ接続用の金属層が形成されているプ
リント配線板において、前記ソルダーレジスト層は、ノ
ボラック型エポキシ樹脂のアクリレートと熱可塑性樹脂
との樹脂複合体からなる組成物、あるいは、このような
樹脂複合体を主成分とする酸あるいは酸化剤に難溶性の
マトリックス中に、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性
樹脂粒子を分散してなる組成物からなり、前記凹凸層表
面には、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下
である金属、あるいは貴金属の層が被覆形成され、前記
はんだ接続用の金属層は、パッド側から銅層、ニッケル
層、貴金属の順で積層形成されていることを特徴とす
る。

【０００９】なお、上記本発明のプリント配線板におい
て、前記導体回路表面の微細な凹凸層は、針状の銅−ニ
ッケル−リンからなる合金層であることが好ましい。ま
た、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下であ
る前記金属は、チタン、アルミニウム、亜鉛、鉄、イン
ジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛およ
びビスマスから選ばれるいずれか少なくとも１種以上で
あり、前記貴金属は、金および白金から選ばれるいずれ
か少なくとも１種以上であることが好ましい。さらに、
前記ソルダーレジスト組成物中の熱可塑性樹脂の配合割
合は、耐熱性樹脂を除いたソルダーレジスト組成物の全
固形分に対して５〜40wt％であることが好ましい。計算
式は、（熱可塑性樹脂）／（耐熱性樹脂粒子を除いたソ
ルダーレジスト組成物の全固形分）×100 （％）であ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板は、ソル
ダーレジスト層を、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリ
レートと熱可塑性樹脂との樹脂複合体からなる組成物、
あるいはこのような樹脂組成物を主成分とする酸あるい
は酸化剤に難溶性のマトリックス中に酸あるいは酸化剤
に可溶性の耐熱性樹脂粒子を分散してなる組成物で構成
した点に第１の特徴がある。これにより、本発明のプリ
ント配線板では、ソルダーレジスト層に開口を形成する
際に現像不良が発生しても、前記樹脂粒子が酸や酸化剤
によるエッチング処理の工程で溶解し、その樹脂粒子を
包囲する樹脂マトリックスもまた溶解あるいは損壊する
ので、開口底部に残存する樹脂を確実に除去することが
できる。また、ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレー
トと熱可塑性樹脂との樹脂複合体を主成分とする組成物
を用いているので、破壊靱性値が高く、導体層との熱膨
張率差に起因したクラックの発生を抑制でき、ヒートサ
イクル条件下での耐クラック性に優れたプリント配線板
を提供することができる。このようなソルダーレジスト
層の厚さは、５〜30μｍとすることが望ましい。薄すぎ
るとはんだ体のダムとしての効果が低下し、厚すぎると
現像処理しにくいからである。

【００１１】また、本発明のプリント配線板は、ソルダ
ーレジスト層の密着性を向上させるために導体回路表面
に設けた微細な凹凸層（粗化層）を、イオン化傾向が銅
よりも大きくかつチタン以下である金属、あるいは貴金
属の層で被覆している点に第２の特徴がある。これによ
り、銅−ニッケル−リンなどの粗化層は、酸や酸化剤に
よるによるエッチング処理で溶出しやすいが、上記金属
や貴金属の層で被覆しているので、その溶出を効果的に
防止することができる。

【００１２】ここで、イオン化傾向が銅よりも大きくか
つチタン以下である上記金属は、チタン、アルミニウ
ム、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッ
ケル、スズ、鉛およびビスマスから選ばれるいずれか少
なくとも１種以上であることが好ましい。なかでも、ス
ズは、工業的に安価で毒性の少ない金属で、酸や酸化剤
での変色がなく、光沢を維持し続けうるものであり、し
かも、銅との置換反応によって析出する金属であり、銅
−ニッケル−リン層の針状結晶を破壊することなく被覆
できるという点で最適である。また、スズは、銅との置
換反応によって析出するために、表層の銅と一旦置換さ
れると、そこでの置換反応は終了し、非常に薄い被膜で
上記凹凸層の針状結晶を覆うような層を形成する。それ
故に、上記凹凸層の針状結晶はその尖った形状がそのま
ま維持され、上記凹凸層とスズめっき膜とは密着性にも
優れる。

【００１３】本発明では、貴金属の層を構成する貴金属
は、金あるいは白金であることが好ましい。これらの貴
金属は、銀などに比べてエッチング処理液である酸や酸
化剤に侵されにくく、また凹凸層を容易に被覆できるか
らである。但し、貴金属は、コストが嵩むために、高付
加価値製品にのみ使用されることが多い。

【００１４】本発明では、パッド（ＩＣチップや電子部
品を搭載する部分）を含む導体回路の表面に形成した微
細な凹凸層（粗化層）は、アンカーとして作用し、導体
回路とソルダーレジスト層が強固に密着している。ま
た、パッド表面に供給保持されるはんだ体の密着性を改
善している。さらに、ノボラック型エポキシ樹脂のアク
リレートは、剛直骨格を持つため、耐熱性、耐塩基性に
は優れるが、フレキシビリティーに欠けるため、高温、
多湿条件下での剥離が生じやすい。この点、導体回路の
表面に粗化層を形成した上記構成によれば、このような
剥離を防止することができる。

【００１５】この粗化層は、研磨処理、エッチング処
理、酸化還元処理およびめっき処理のいずれかにより形
成されることが望ましい。これらの処理のうち、酸化還
元処理は、NaOH（20ｇ／ｌ）、NaCl0₂（50ｇ／ｌ）、Na
₃PO₄（15.0ｇ／ｌ）の水溶液を酸化浴、NaOH（ 2.7ｇ／
ｌ）、NaBH₄（ 1.0ｇ／ｌ）の水溶液を還元浴として用
い、めっき処理は、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.6
ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム29ｇ
／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌおよびアセチレン含有ポリオキシ
エチレン系の界面活性剤 0.1ｇ／ｌの水溶液からなるｐ
Ｈ＝９の銅−ニッケル−リンめっき用の無電解めっき浴
を用いることが望ましい。特に、針状構造でソルダーレ
ジスト層内にくい込み、そのアンカー効果によってソル
ダーレジスト層との密着性向上に寄与する針状合金層で
あることが好ましく、例えば、銅−ニッケル合金層、銅
−ニッケル−リン合金層、銅−コバルト合金層、銅−コ
バルト−リン合金層がある。これらの合金層は、電気導
電性にも優れるために導体パッド上に形成されていても
絶縁されることがない。

【００１６】前記粗化層を構成する合金層の組成は、
銅、ニッケル、リンの割合で、それぞれ90〜96wt％、１
〜５wt％、 0.5〜２wt％であることが望ましい。これら
の組成割合のときに、針状の構造を有するからである。
また、前記粗化層の厚さは、0.5〜７μｍであることが
望ましい。厚すぎても薄すぎてもソルダーレジスト層や
はんだ体との密着性が低下するからである。

【００１７】なお、パッド上にはんだ体（層状であって
もよく、ボール状のいわゆる「はんだバンプ」であって
もよい。）を供給保持する場合には、そのパッド表面に
ニッケル−金めっきを施しておくとよい。ニッケル層
は、銅との密着性を改善し、また金との密着性にも優
れ、金層ははんだ体との馴染みがよいからである。

【００１８】しかしながら、微細な凹凸層（粗化層）を
上記金属や貴金属の層で被覆すると、はんだ体と接続す
るための上記ニッケル層が析出し難くなるという新たな
問題があった。そこで、本発明のプリント配線板は、は
んだ接続用の金属層を、パッド側から銅層、ニッケル
層、貴金属（金、銀、白金、パラジウムから選ばれる少
なくとも１種以上）層の順で積層形成した構成とした点
に第３の特徴がある。これにより、無電解めっき等の前
処理によって形成した銅層が下地層となってって、ニッ
ケル−金の層が確実に形成でき、こうして得られたプリ
ント配線板は、はんだ体との接続信頼性に優れる。

【００１９】以上説明したような本発明のプリント配線
板において、ソルダーレジスト層を構成する上記樹脂複
合体の熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）やポリスルフォン、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミドなど
を用いることができる。特に、有機溶剤に溶解しやす
く、低誘電率という点で、ポリエーテルスルフォン（Ｐ
ＥＳ）がより好ましい。

【００２０】この熱可塑性樹脂の配合量は、耐熱性樹脂
粒子を除いたソルダーレジスト組成物の樹脂マトリック
ス全固形分に対して、好ましくは５〜40重量％、より好
ましくは10〜30重量％とする。この理由は、破壊靱性値
を低下させずに、開口をもうけることができる範囲だか
らである。

【００２１】また、上記樹脂複合体を構成するノボラッ
ク型エポキシ樹脂のアクリレートとしては、フェノール
ノボラックやクレゾールノボラックのグリシジルエーテ
ルを、アクリル酸やメタクリル酸などと反応させたエポ
キシ樹脂などを用いることができる。

【００２２】このような樹脂複合体の硬化剤としては、
種々のものを使用できるが、25℃で液状であるイミダゾ
ール硬化剤を用いることが望ましい。粉末では均一混練
が難しく、液状の方が均一に混練できるからである。こ
のような液状イミダゾール硬化剤としては、1-ベンジル
- 2-メチルイミダゾール（品名：1B2MZ ）、1-シアノエ
チル- 2-エチル- 4-メチルイミダゾール（品名：2E4MZ-
CN）、4-メチル- 2-エチルイミダゾール（品名：2E4MZ
）などを用いることができる。このイミダゾール硬化
剤の添加量は、上記ソルダーレジスト組成物の総固形分
に対して１〜10重量％とすることが望ましい。この理由
は、添加量がこの範囲内であれば均一混合しやすいから
である。

【００２３】また、ソルダーレジスト層を構成する酸あ
るいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子としては、アミ
ン系硬化剤を用いて硬化したエポキシ樹脂粒子、アミノ
樹脂粒子（メラミン樹脂、グナアミン樹脂、尿素樹脂）
を用いることが望ましい。この耐熱性樹脂粒子の配合割
合は、耐熱性樹脂粒子を含むソルダーレジストの全固形
分に対して５〜40wt％であることが好ましい。この理由
は、耐熱性樹脂粒子陵が少なすぎると樹脂残りを完全に
除去できず、逆に多すぎると開口が大きくなりすぎてし
まうからである。耐熱性樹脂粒子の平均粒子径は 0.1〜
1.0 μｍが望ましい。開口を大きくしすぎず樹脂残りを
除去できるからである。

【００２４】なお、本発明では、ソルダーレジスト層を
形成するためのソルダーレジスト組成物は、溶剤として
は、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）やグリコールエー
テル系溶剤を用い、その粘度を25℃で１〜10Pa・ｓ、よ
り好ましくは２〜３Pa・ｓとすることが好ましい。この
ように25℃で１Pa・ｓ以上の粘度に調整したソルダーレ
ジスト組成物によれば、得られるソルダーレジスト層
は、樹脂分子鎖同志の隙間が小さく、この隙間を移動す
るＰｂの拡散（鉛のマイグレーション）が少なくなる結
果、プリント配線板のショート不良が低減される。ま
た、上記ソルダーレジスト組成物の粘度が25℃で１Pa・
ｓ以上であれば、基板を垂直に立てた状態で両面同時に
塗布してもその組成物が垂れることはなく、良好な塗布
が可能となる。ところが、上記ソルダーレジスト組成物
の粘度が25℃で10Pa・ｓを超えると、ロールコータによ
る塗布ができないので、その上限を10Pa・ｓとする。さ
らに、溶剤としてグリコールエーテル系溶剤を使用する
と、このような組成物を用いたソルダーレジスト層は、
遊離酸素が発生せず、銅パッド表面を酸化させない。ま
た、人体に対する有害性も少ない。このようなグリコー
ルエーテル系溶剤としては、下記構造式のもの、特に望
ましくは、ジエチレングリコールジメチルエーテル（Ｄ
ＭＤＧ）およびトリエチレングリコールジメチルエーテ
ル（ＤＭＴＧ）から選ばれるいずれか少なくとも１種を
用いる。これらの溶剤は、30〜50℃程度の加温により反
応開始剤であるベンゾフェノンやミヒラーケトンを完全
に溶解させることができるからである。 CH₃Ｏ-(CH₂CH₂Ｏ) _n−CH₃（ｎ＝１〜５）このグリコールエーテル系溶剤は、ソルダーレジスト組
成物の全重量に対して10〜40wt％がよい。

【００２５】このようなソルダーレジスト組成物には、
その他に、各種消泡剤やレベリング剤、耐熱性や耐塩基
性の改善と可撓性付与のために熱硬化性樹脂、解像度改
善のために感光性モノマーなどを添加することができ
る。さらに、ソルダーレジスト組成物には、色素や顔料
を添加してもよい。配線パターンを隠蔽できるからであ
る。この色素としてはフタロシアニングリーンを用いる
ことが望ましい。

【００２６】特に、本発明では、ソルダーレジスト組成
物には、分子量 500〜5000程度のアクリル酸エステルの
重合体を添加することが望ましい。この重合体は、25℃
で液状であり、クレゾールノボラックエポキシ樹脂アク
リレートと相溶しやすく、レベリング作用、消泡作用を
持つからである。このため、形成されたソルダーレジス
ト層は、表面平滑性に優れ、はじきや気泡による凹凸も
ない。また、この重合体は、感光性樹脂成分との相溶性
を有しており、樹脂成分中に分散して透光性を低下させ
ないので、現像残りが発生しにくい。

【００２７】本発明に用いられるアクリル酸エステルの
重合体は、炭素数１〜10のアルコール、およびアクリル
酸、メタクリル酸もしくはその誘導体とのエステルの重
合体であることが望ましい。本発明に用いられる炭素数
１〜10、好ましくは炭素数３〜８のアルコールとして
は、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ
−ブチルアルコール、tert−ブチルアルコール、イソブ
チルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコ
ール、オクチルアルコール、２−エチルヘキシルアルコ
ール、アミルアルコール等の一価アルコール、1,2-エタ
ンジオール等の多価アルコール等が挙げられる。

【００２８】このアクリル酸エステルの重合体は、クレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂アクリレートとの相溶性
に優れており、特に、2-エチルヘキシルアクリレート
（２ＥＨＡ）、ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルア
クリレート（ＥＡ）およびヒドロキシエチルアクリレー
ト（ＨＥＡ）から選ばれるいずれか少なくとも１種以上
のアクリル酸エステルの重合体が望ましい。2-エチルヘ
キシルアクリレートは、分岐しているため界面活性作用
を付与でき、めっきレジストがゴミなどに弾かれること
を防止する。また、ブチルアクリレートは、レベリング
作用や消泡作用を担い、エチルアクリレートおよびヒド
ロキシエチルアクリレートは、相溶性を向上させると考
えられる。前記４種のアクリレートは、それぞれ単独で
重合させたものを単独または２種以上を併用するか、あ
るいは、前記４種のアクリレートから選ばれる２種以上
のアクリレートを共重合させたものを単独または混合し
て使用してもよい。

【００２９】例えば、前記４種のアクリレートを全て使
用する場合、それらの重量組成比は、2-エチルヘキシル
アクリレート／ブチルアクリレートは40／60〜60／40が
望ましく、2-エチルヘキシルアクリレートとブチルアク
リレートの混合物／エチルアクリレートは90／10〜97／
３、2-エチルヘキシルアクリレートとブチルアクリレー
トの混合物／ヒドロキシエチルアクリレートは95／５〜
99／１が望ましい。

【００３０】このようなアクリル酸エステルの重合体の
分子量は 500〜5000程度が好ましい。この範囲では、25
℃において液状であり、ソルダーレジストを調製する
際、感光性樹脂と混合しやすい。分子量が5000を超える
と粘度が高くなり、レベリング作用や消泡作用が低下す
る。逆に分子量が 500未満では、レベリング作用や消泡
作用がみられない。さらに、特に望ましいアクリル酸エ
ステルの重合体の分子量は、2000〜3000である。この範
囲では粘度が 250〜550cp （25℃）となり、さらにソル
ダーレジストを調製しやすくなる。

【００３１】アクリル酸エステルの重合体の添加量は、
感光性樹脂成分 100重量部に対して0.1〜５重量部、好
ましくは 0.2〜1.0 重量部とすることが望ましい。 0.1
重量部未満であるとレベリング作用や消泡作用が低下
し、気泡に起因するPbマイグレーションやクラックが発
生しやすく、逆に、５重量部を超えるとガラス転移点が
低下して耐熱性が低下するからである。

【００３２】また本発明では、ソルダーレジスト組成物
には、開始剤として下記化学式１の構造を持つ化合物、
光増感剤として下記化学式２の構造を持つ化合物をを添
加することが望ましい。これらの化合物は入手しやす
く、また人体に対する安全性も高いからである。

【００３３】

【化１】

【００３４】

【化２】

【００３５】なお、添加成分として挙げた上記熱硬化性
樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いる
ことができる。このビスフェノール型エポキシ樹脂に
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノール
Ｆ型のエポキシ樹脂があり、耐塩基性を重視する場合に
は前者が、低粘度化が要求される場合（塗布性を重視す
る場合）には後者がよい。

【００３６】また、添加成分として挙げた上記感光性モ
ノマーとしては、多価アクリル系モノマーを用いること
ができる。多価アクリル系モノマーは、解像度を向上さ
せることができるからである。例えば、下記化学式３お
よび化学式４に示すような構造の多価アクリル系モノマ
ーが望ましい。ここで、化学式３は日本化薬製のＤＰＥ
−６Ａであり、化学式４は共栄社化学製のＲ−６０４で
ある。

【００３７】

【化３】

【００３８】

【化４】

【００３９】さらに、ソルダーレジスト組成物には、ベ
ンゾフェノン（ＢＰ）やミヒラーケトン（ＭＫ）を添加
してもよい。これらは、開始剤、反応促進剤として作用
するからである。このＢＰとＭＫは、30〜70℃に加熱し
たグリコールエーテル系溶媒に同時に溶解させて均一混
合し、他の成分と混合することが望ましい。溶解残渣が
なく、完全に溶解できるからである。

【００４０】本発明のプリント配線板において、配線基
板は、特には限定されないが、表面が粗化処理された樹
脂絶縁材上にめっきレジストが形成され、そのめっきレ
ジストの非形成部分にパッドを含む導体回路が形成され
た、いわゆるアディティブプリント配線板、ビルドアッ
プ多層プリント配線板であることが望ましい。このよう
な配線基板にソルダーレジスト組成物を塗布する場合、
ソルダーレジスト層の開口径は、導体パッド径よりも大
きくすることができる。これにより、樹脂であるめっき
レジストは、はんだ体とはなじまずに該はんだ体を弾く
ため、はんだ体のダムとして作用する。

【００４１】次に、本発明のプリント配線板を製造する
一方法について説明する。 (1) まず、コア基板の表面に内層銅パターンを形成した
配線基板を作製する。このコア基板への銅パターンは、
銅張積層板をエッチングして行うか、あるいは、ガラス
エポキシ基板やポリイミド基板、セラミック基板、金属
基板などの基板に無電解めっき用接着剤層を形成し、こ
の接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここに無電解め
っきを施す方法、もしくはその粗化面全体に無電解めっ
きを施し、めっきレジストを形成し、めっきレジスト非
形成部分に電解めっきを施した後、めっきレジストを除
去し、エッチング処理して、電解めっき膜と無電解めっ
き膜からなる導体回路を形成する方法、により形成され
る。

【００４２】さらに、上記配線基板の導体回路の表面に
銅−ニッケル−リンからなる粗化層を形成することがで
きる。この粗化層は、無電解めっきにより形成される。
この無電解めっき水溶液の液組成は、銅イオン濃度、ニ
ッケルイオン濃度、次亜リン酸イオン濃度が、それぞれ
2.2×10^-2〜4.1 ×10^-2 mol／ｌ、 2.2×10^-3〜 4.1×
10^-3 mol／ｌ、0.20〜0.25 mol／ｌであることが望まし
い。この範囲で析出する被膜の結晶構造は針状構造にな
るため、アンカー効果に優れるからである。この無電解
めっき浴には上記化合物に加えて錯化剤や添加剤を加え
てもよい。粗化層の形成方法としては、この他に酸化−
還元処理、銅表面を粒界に沿ってエッチングして粗化面
を形成する方法などがある。

【００４３】なお、コア基板には、スルーホールが形成
され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層を
電気的に接続することができる。また、スルーホールお
よびコア基板の導体回路間には樹脂が充填されて、平滑
性を確保してもよい。さらに、コア基板には、その内層
に導体回路を有していてもよく、その内層導体回路は、
コア基板を貫通するスルーホールによりコア基板表面の
導体回路と接続される。さらに、スルーホールに、金属
粒子、無機粒子、樹脂粒子を含む樹脂組成物が充填され
て、その充填樹脂を被覆する導体層が形成されていても
よい。この導体層にバイアホールを接続させることがで
きる。

【００４４】(2) 次に、前記(1) で作製した配線基板の
上に、層間樹脂絶縁層を形成する。本発明では、層間樹
脂絶縁材として前述した無電解めっき用接着剤を用いる
ことが望ましい。

【００４５】(3) 前記(2) で形成した無電解めっき用接
着剤層を乾燥した後、必要に応じてバイアホール形成用
開口を設ける。このとき、感光性樹脂の場合は、露光，
現像してから熱硬化することにより、また、熱硬化性樹
脂の場合は、熱硬化したのちレーザー加工することによ
り、前記接着剤層にバイアホール形成用の開口部を設け
る。

【００４６】(4) 次に、硬化した前記接着剤層の表面に
存在するエポキシ樹脂粒子を酸あるいは酸化剤によって
溶解または分解して除去し、接着剤層表面を粗化処理す
る。ここで、上記酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あ
るいは蟻酸や酢酸などの有機酸があるが、特に有機酸を
用いることが望ましい。粗化処理した場合に、バイアホ
ールから露出する金属導体層を腐食させにくいからであ
る。一方、上記酸化剤としては、クロム酸、過マンガン
酸塩（過マンガン酸カリウムなど）の水溶液を用いるこ
とが望ましい。

【００４７】(5) 次に、接着剤層表面を粗化した配線基
板に触媒核を付与する。触媒核の付与には、貴金属イオ
ンや貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一般
的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用す
る。なお、触媒核を固定するために加熱処理を行うこと
が望ましい。このような触媒核としてはパラジウムがよ
い。

【００４８】(6) 次に、無電解めっき用接着剤層表面に
無電解めっきを施し、粗化面全面に、その粗面に沿って
凹凸を有する薄膜の無電解めっき膜を形成する。このと
き、無電解めっき膜の厚みは、 0.1〜５μｍ、より望ま
しくは 0.5〜３μｍとする。つぎに、無電解めっき膜上
にめっきレジストを形成する。めっきレジスト組成物と
しては、特にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂やフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートとイ
ミダゾール硬化剤からなる組成物を用いることが望まし
いが、他に市販品のドライフィルムを使用することもで
きる。

【００４９】(7) 次に、基板を10〜35℃、望ましくは15
〜30℃の水で水洗する。この理由は、水洗温度が35℃を
超えると水が揮発してしまい、無電解めっき膜の表面が
乾燥して、酸化してしまい、電解めっき膜が析出しな
い。そのため、エッチング処理により、無電解めっき膜
が溶解してしまい、導体が存在しない部分が生じてしま
う。一方、10℃未満では水に対する汚染物質の溶解度が
低下し、洗浄力が低下してしまうからである。特に、バ
イアホールのランドの径が 200μｍ以下になると、めっ
きレジストが水をはじくため、水が揮発しやすく、電解
めっきの未析出という問題が発生しやすい。なお、洗浄
水の中には、各種の界面活性剤、酸、アルカリを添加し
ておいてもよい。また、洗浄後に硫酸などの酸で洗浄し
てもよい。

【００５０】(8) 次に、めっきレジスト非形成部に電解
めっきを施し、導体回路、ならびにバイアホールを形成
する。ここで、上記電解めっきとしては、銅めっきを用
いることが望ましい。

【００５１】(9) さらに、めっきレジストを除去した
後、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過
硫酸アンモニウムなどの水溶液からなるエッチング液で
めっきレジスト下の無電解めっき膜を溶解除去して、独
立した導体回路とする。

【００５２】(10)次に、導体回路の表面に粗化層を形成
する。粗化層の形成方法としては、エッチング処理、研
磨処理、酸化還元処理、めっき処理がある。これらの処
理のうち酸化還元処理は、NaOH（20ｇ／ｌ）、NaClO
₂（50ｇ／ｌ）、Na₃PO₄（15.0ｇ／ｌ）の水溶液を酸化
浴（黒化浴）、NaOH（ 2.7ｇ／ｌ）、NaBH₄(1.0 ｇ／
ｌ）の水溶液を還元浴とする。また、銅−ニッケル−リ
ン合金層からなる粗化層は、無電解めっき処理による析
出により形成する。この合金の無電解めっき液として
は、硫酸銅１〜40ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.1〜 6.0ｇ／
ｌ、クエン酸10〜20ｇ／ｌ、次亜リン酸塩10〜100 ｇ／
ｌ、ホウ酸10〜40ｇ／ｌ、アセチレン含有ポリオキシエ
チレン系の界面活性剤0.01〜10ｇ／ｌの水溶液からなる
液組成のめっき浴を用いることが望ましい。

【００５３】(11)次に、この基板上に層間樹脂絶縁層と
して、無電解めっき用接着剤層を形成する。 (12)さらに、 (3)〜(9) の工程を繰り返してさらに上層
の導体回路を設け、はんだパッドとして機能する平板状
導体パッドとバイアホールを形成し、多層配線基板を得
る。 (13)ついで、導体パッドとバイアホール表面に粗化層を
設ける。この粗化層の形成方法は、前記(10)で説明した
ものと同様である。

【００５４】(14)ノボラック型エポキシ樹脂のアクリレ
ート、熱可塑性樹脂、硬化剤および必要に応じて耐熱性
樹脂粒子、硬化剤、開始剤、感光性モノマー等を溶剤と
混合して攪拌し、ソルダーレジスト組成物を得る。

【００５５】(15)次に、配線基板の両面に、前記(14)で
得られたソルダーレジスト組成物を塗布する。ソルダー
レジスト層を塗布する際に、前記配線基板は、垂直に立
てた状態でロールコータの一対の塗布用ロールのロール
間に挟み、下側から上側へ搬送させて基板の両面にソル
ダーレジスト組成物を同時に塗布することが望ましい。
この理由は、現在のプリント配線板の基本仕様は両面で
あり、カーテンコート法（樹脂を滝のように上から下へ
流し、この樹脂の”カーテン”に基板をくぐらせて塗布
する方法）では、片面しか塗布できないからである。前
述したソルダーレジスト組成物は、両面同時に塗布する
上記方法のために使用できる。即ち、前述したソルダー
レジスト組成物は、粘度が25℃で１〜10Pa・ｓであるた
め、基板を垂直に立てて塗布しても流れず、また転写も
良好である。

【００５６】(16)次に、ソルダーレジスト組成物の塗膜
を60〜80℃で５〜60分間乾燥し、この塗膜に、開口部を
描画したフォトマスクフィルムを載置して露光、現像処
理することにより、導体回路のうちパッド部分を露出さ
せた開口部を形成する。このようにして開口部を形成し
た塗膜を、さらに80℃〜150 ℃で１〜10時間の熱処理に
より硬化させる。これにより、開口部を有するソルダー
レジスト層は導体回路の表面に設けた粗化層と密着す
る。次いで、 100〜1000ｇ／ｌのクロム酸水溶液に１〜
30分間浸漬してエッチング処理し、開口底部に残存して
いる樹脂を除去する。

【００５７】ここで、前記開口部の開口径は、パッドの
径よりも大きくすることができ、パッドを完全に露出さ
せてもよい。この場合、フォトマスクがずれてもパッド
がソルダーレジストで被覆されることはなく、またソル
ダーレジストがはんだ体に接触せず、はんだ体にくびれ
が生じないため、クラックが発生しにくくなる。逆に、
前記開口部の開口径は、パッドの径よりも小さくするこ
とができ、この場合、パッド表面の粗化層とソルダーレ
ジストが密着する。また、いわゆるセミアディティブ法
を採用する場合は、無電解めっき用接着剤の粗化層の深
さが浅くなり（１〜３μｍ）、まためっきレジストがな
いのでパッドが剥離やすいが、ソルダーレジストの開口
部の開口径を、パッドの径よりも小さくして、パッドの
一部をソルダーレジスト層で被覆することにより、パッ
ド剥離を抑制することができる。

【００５８】(17)次に、前記開口部から露出した前記は
んだパッド部上に無電解めっきによって銅層を形成し、
引き続き「ニッケル−貴金属」の金属層を形成する。

【００５９】(18)前記開口部から露出した前記はんだパ
ッド部上にはんだ体を供給する。はんだ体の供給方法と
しては、はんだ転写法や印刷法を用いることができる。
ここで、はんだ転写法は、プリプレグにはんだ箔を貼合
し、このはんだ箔を開口部分に相当する箇所のみを残し
てエッチングすることによりはんだパターンを形成して
はんだキャリアフィルムとし、このはんだキャリアフィ
ルムを、基板のソルダーレジスト開口部分にフラックス
を塗布した後、はんだパターンがパッドに接触するよう
に積層し、これを加熱して転写する方法である。一方、
印刷法は、パッドに相当する箇所に貫通孔を設けたメタ
ルマスクを基板に載置し、はんだペーストを印刷して加
熱処理する方法である。

【００６０】

【実施例】（実施例１）Ａ．上層の無電解めっき用接着剤の調製．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt％の濃度で
ＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノマ
ー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15重量部、消
泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65） 0.5重量部、ＮＭＰを
3.6重量部を攪拌混合した。．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒
径1.0 μｍのものを7.2 重量部、平均粒径 0.5μｍのも
のを3.09重量部を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を
添加し、ビーズミルで攪拌混合した。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュアＩ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S） 0.2
重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。これらを混
合して２層構造の層間樹脂絶縁層を構成する上層側の接
着剤層として用いられる無電解めっき用接着剤を調製し
た。

【００６１】Ｂ．下層の層間樹脂絶縁剤の調製．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt％の濃度で
ＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感光性モノマ
ー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重量部、消泡
剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、ＮＭＰを 3.6
重量部を攪拌混合した。．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、エポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒
径 0.5μｍのものを14.49 重量部、を混合した後、さら
にＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し
た。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重
量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュアＩ−
907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX-S）0.2
重量部、ＮＭＰ1.5 重量部を攪拌混合した。これらを混
合して、２層構造の層間樹脂絶縁層を構成する下層側の
絶縁剤層として用いられる樹脂組成物を調製した。

【００６２】Ｃ．樹脂充填剤の調製．ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル
製、分子量310,YL983U）100重量部、表面にシランカッ
プリング剤がコーティングされた平均粒径 1.6μｍのSi
Ｏ₂球状粒子（アドマテック製、CRS 1101−CE、ここ
で、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み
（15μｍ）以下とする） 170重量部、レベリング剤（サ
ンノプコ製、ペレノールＳ４）1.5 重量部を３本ロール
にて混練して、その混合物の粘度を23±１℃で45,000〜
49,000cps に調整した。．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）6.5
重量部。これらを混合して樹脂充填剤を調製した。

【００６３】Ｄ．プリント配線板の製造方法 (1) 厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に18μ
ｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材
料とした（図１参照）。まず、この銅張積層板をドリル
削孔し、めっきレジストを形成した後、無電解めっき処
理してスルーホール９を形成し、さらに、銅箔８を常法
に従いパターン状にエッチングすることにより、基板１
の両面に内層銅パターン４を形成した。

【００６４】(2) 内層銅パターン４およびスルーホール
９を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、酸化浴（黒
化浴）として、NaOH（20ｇ／ｌ）、NaClO₂（50ｇ／
ｌ）、Na₃PO₄（15.0ｇ／ｌ）の水溶液、還元浴として、
NaOH（ 2.7ｇ／ｌ）、NaBH₄（1.0ｇ／ｌ）の水溶液を
用いた酸化−還元処理により、内層導パターン４および
スルーホール９の表面に粗化層11を設けた（図２参
照）。

【００６５】(3) 樹脂充填剤10を、基板の片面にロール
コータを用いて塗布することにより、導体回路４間ある
いはスルーホール９内に充填し、70℃, 20分間で乾燥さ
せ、他方の面についても同様にして樹脂充填剤10を導体
回路４間あるいはスルーホール９内に充填し、70℃, 20
分間で加熱乾燥させた（図３参照）。

【００６６】(4) 前記(3) の処理を終えた基板の片面
を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベ
ルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面やス
ルーホール９のランド表面に樹脂充填剤10が残らないよ
うに研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷
を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の
研磨を基板の他方の面についても同様に行った。次い
で、 100℃で１時間、120 ℃で３時間、 150℃で１時
間、 180℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充填剤10を
硬化した（図４参照）。

【００６７】このようにして、スルーホール９等に充填
された樹脂充填剤10の表層部および内層導体回路４上面
の粗化層11を除去して基板両面を平滑化し、樹脂充填剤
10と内層導体回路４の側面とが粗化層11を介して強固に
密着し、またスルーホール９の内壁面と樹脂充填剤10と
が粗化層11を介して強固に密着した配線基板を得た。即
ち、この工程により、樹脂充填剤10の表面と内層銅パタ
ーン４の表面が同一平面となる。ここで、充填した硬化
樹脂のＴｇ点は155.6 ℃、線熱膨張係数は44.5×10^-6／
℃であった。

【００６８】(5) 前記(4) の処理で露出した内層導体回
路４およびスルーホール９のランド上面に、厚さ 2.5μ
ｍのCu−Ni−Ｐ合金からなる粗化層（凹凸層）11を形成
し、さらに、その粗化層11の表面に厚さ 0.3μｍのSn層
を設けた（図５参照、但し、Sn層については図示しな
い）。その形成方法は以下のようである。即ち、基板を
酸性脱脂してソフトエッチングし、次いで、塩化パラジ
ウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付
与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸
ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナ
トリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性剤（日信
化学工業製、サーフィノール465 ） 0.1ｇ／ｌの水溶液
からなるｐＨ＝９の無電解めっき浴にてめっきを施し、
銅導体回路４上面およびスルーホール９のランド上面に
Cu−Ni−Ｐ合金の粗化層11を形成した。次いで、ホウフ
ッ化スズ0.1mol／ｌ、チオ尿素1.0mol／ｌの水溶液を用
い、温度50℃、ｐＨ＝1.2 の条件でCu−Sn置換反応さ
せ、粗化層11の表面に厚さ0.3 μｍのSn層を設けた（Sn
層については図示しない）。

【００６９】(6) 基板の両面に、Ｂの層間樹脂絶縁剤
（粘度 1.5Pa・ｓ）をロールコータで塗布し、水平状態
で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥を行い、絶縁
剤層2aを形成した。さらにこの絶縁剤層2aの上にＡの無
電解めっき用接着剤（粘度７Pa・ｓ）をロールコータを
用いて塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で
30分の乾燥を行い、接着剤層2bを形成し、厚さ35μｍの
層間樹脂絶縁層２を形成した（図６参照）。

【００７０】(7) 前記(6) で層間樹脂絶縁層２を形成し
た基板の両面に、85μｍφの黒円が印刷されたフォトマ
スクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により 500mJ／
cm²で露光した。これをＤＭＤＧ溶液でスプレー現像す
ることにより、その層間樹脂絶縁層２に85μｍφのバイ
アホールとなる開口を形成した。さらに、当該基板を超
高圧水銀灯により3000mJ／cm²で露光し、100 ℃で１時
間、その後 150℃で５時間の加熱処理をすることによ
り、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた
開口（バイアホール形成用開口６）を有する厚さ35μｍ
の層間樹脂絶縁層２を形成した（図７参照）。なお、バ
イアホールとなる開口には、スズめっき層を部分的に露
出させた。

【００７１】(8) バイアホール形成用開口を形成した基
板を、 800ｇ／ｌのクロム酸水溶液に70℃で19分間浸漬
し、層間樹脂絶縁層２の接着剤層2bの表面に存在するエ
ポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、当該層間樹
脂絶縁層２の表面を粗面（深さ３μｍ）とし、その後、
中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした
（図８参照）。さらに、粗面化処理した該基板の表面
に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することに
より、層間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール用開
口６の内壁面に触媒核を付けた。

【００７２】(9) 以下の組成の無電解銅めっき水溶液中
に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ0.6μｍの無電解銅
めっき膜12を形成した（図９参照）。このとき、めっき
膜が薄いために無電解めっき膜表面には凹凸が観察され
た。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ 150 ｇ／ｌ硫酸銅 20 ｇ／ｌＨＣＨＯ 30 ml／ｌＮａＯＨ 40 ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌＰＥＧ 0.1 ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕70℃の液温度で30分

【００７３】(10)前記(9) で形成した無電解めっき膜12
上に市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを
載置して、100 mJ／cm²で露光、0.8 ％炭酸ナトリウム
で現像処理し、厚さ15μｍのめっきレジスト３を設けた
（図10参照）。

【００７４】(11)ついで、基板を50℃の水で洗浄して脱
脂し、25℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、
以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μｍの電解銅
めっき膜13を形成した（図11参照）。〔電解めっき水溶液〕硫酸銅 180 ｇ／ｌ硫酸銅 80 ｇ／ｌ添加剤（アドテックジャパン製、カパラシドＧＬ）１ｍｌ／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／ｄｍ² 時間 30分温度室温

【００７５】(12)めっきレジスト３を５％ＫＯＨ水溶液
で剥離除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解め
っき膜12を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理
して溶解除去し、無電解銅めっき膜12と電解銅めっき膜
13からなる厚さ18μｍの導体回路（バイアホール７を含
む）５を形成した。さらに、70℃で800g／l のクロム酸
に３分間浸漬して、導体回路非形成部分に位置する導体
回路間の無電解めっき用接着剤層の表面を１μｍエッチ
ング処理し、その表面に残存するパラジウム触媒を除去
した（図12参照）。

【００７６】(13)導体回路５を形成した基板を、硫酸銅
８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／
ｌ、次亜リン酸ナトリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、
界面活性剤（日信化学工業製、サーフィノール465 ）
0.1ｇ／ｌの水溶液からなるｐＨ＝９の無電解めっき液
に浸漬し、該導体回路５の表面に厚さ３μｍの銅−ニッ
ケル−リンからなる粗化層11を形成した（図13参照）。
このとき、形成した粗化層11をＥＰＭＡ（蛍光Ｘ線分析
装置）で分析したところ、Cu：98 mol％、Ni： 1.5 mol
％、Ｐ： 0.5 mol％の組成比であった。さらに、ホウフ
ッ化スズ 0.1 mol／ｌ、チオ尿素 1.0 mol／ｌの水溶液
を用い、温度50℃、ｐＨ＝1.2 の条件でCu−Sn置換反応
を行い、前記粗化層11の表面に厚さ0.3 μｍののSn層を
設けた（Sn層については図示しない）。

【００７７】(14)前記 (6)〜(13)の工程を繰り返すこと
により、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を
得た（図14〜19参照）。

【００７８】(15)一方、ＤＭＤＧに溶解させた80wt％の
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）の
エポキシ基25％をアクリル化した感光性付与のオリゴマ
ー（分子量4000）を35重量部、ポリエーテルスルフォン
(PES) 12重量部、平均粒径0.5μｍのエポキシ樹脂粒子
（三洋化成製、ポリマーポール S-50 ）14.5重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）2.0 重量
部、感光性モノマーである多価アクリルモノマー（東亜
合成製、M-315 ） 4.0重量部、消泡剤（サンノプコ社
製、S-65）0.5 重量部を混合し、さらに、これらの混合
物に対して、光開始剤としてのイルガキュアＩ-907（チ
バガイギー製）2.0 重量部、光増感剤としてのDETX-S
（日本化薬製）0.2 重量部を加えて、ＮＭＰ55.8重量部
を加え、粘度を25℃で 3.0±0.5 Pa・ｓに調整したソル
ダーレジスト組成物を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型粘
度計（東京計器、 DVL-B型）で 60rpmの場合はローター
No.4、６rpm の場合はローターNo.3によった。

【００７９】(16)前記(14)で得られた多層配線基板の両
面に、上記ソルダーレジスト組成物を20μｍの厚さで塗
布した。次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処
理を行った後、円パターン（マスクパターン）が描画さ
れた厚さ５mmのフォトマスクフィルムを密着させて載置
し、1000mJ／cm²の紫外線で露光し、ＤＭＤＧ現像処理
した。そしてさらに、80℃で１時間、 100℃で１時間、
120℃で１時間、 150℃で３時間の条件で加熱処理し、
引き続き800g/lのクロム酸水溶液に19分間浸漬してエッ
チング処理し、開口底部に残存している樹脂を除去し、
はんだパッド部分が開口した（開口径 200μｍ）ソルダ
ーレジスト層（厚み20μｍ）14を形成した。

【００８０】(17)次に、ソルダーレジスト層14を形成し
た基板を、(9) で使用した無電解銅めっき液に30分間浸
漬して、開口部に厚さ１μｍの銅めっき層15を形成し
た。次いで、塩化ニッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリ
ウム10ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／ｌの水溶液か
らなるｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬
して、銅めっき層15上に厚さ５μｍのニッケルめっき層
16を形成した。さらに、その基板を、シアン化金カリウ
ム２ｇ／ｌ、塩化アンモニウム75ｇ／ｌ、クエン酸ナト
リウム50ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌの水溶
液からなる無電解金めっき液に93℃の条件で23秒間浸漬
して、ニッケルめっき層16上に厚さ0.03μｍの金めっき
層17を形成した。

【００８１】(18)そして、ソルダーレジスト層14の開口
部に、はんだペーストを印刷して 200℃でリフローする
ことによりはんだバンプ（はんだ体）18を形成し、はん
だバンプ18を有するプリント配線板を製造した（図20参
照）。

【００８２】（比較例１）工程(13)においてSn置換をし
なかったこと以外は、実施例１と同様にしてはんだバン
プを有するプリント配線板を製造した。

【００８３】（比較例２）工程(15)においてＰＥＳを加
えなかったこと以外は、実施例１と同様にしてはんだバ
ンプを有するプリント配線板を製造した。

【００８４】このようにしてプリント配線板を製造する
にあたり、ソルダーレジスト層の開口から露出する導体
パッド上に形成した粗化層の浸食の有無をクロスカット
して光学顕微鏡にて観察した。また、このようにして製
造したプリント配線板について、−55〜125 ℃で1000回
のヒートサイクル試験を実施し、光学顕微鏡によりソル
ダーレジスト層におけるクラック発生の有無を確認し
た。これらの結果を表１に示す。

【００８５】この表に示す結果から明らかなように、本
発明によれば、粗化層の浸食を防止し、ソルダーレジス
ト層におけるクラック発生を抑止することができる。

【００８６】

【表１】

【００８７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ソ
ルダーレジストやはんだバンプとの密着性を改善するた
めに設けた導体回路表面の粗化層が侵されることなく、
ソルダーレジスト開口底部の現像残りを確実にエッチン
グ除去でき、しかも熱サイクル特性に優れた構成を有す
るプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図２】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図３】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図４】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図５】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図６】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図７】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図８】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図９】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図10】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図11】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図12】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図13】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図14】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図15】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図16】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図17】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図18】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図19】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【図20】本発明にかかるプリント配線板の一製造工程を
示す図である。

【符号の説明】

１基板２樹脂絶縁層 2a 絶縁剤層 2b 接着剤層３めっきレジスト４内層導体回路（内層銅パターン）５外層導体回路（外層銅パターン）６バイアホール用開口７バイアホール８銅箔９スルーホール 10 充填樹脂（樹脂充填剤） 11 粗化層 12 無電解めっき膜 13 電解めっき膜ニッケルめっき層 14 ソルダーレジスト層 15 銅めっき層 16 ニッケルめっき層 17 金めっき層 18 はんだバンプ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に凹凸層を有する導体回路を形成し
た配線基板に対し、その表面にソルダーレジスト層を設
けると共にこのソルダーレジスト層に設けた開口部から
露出する前記導体回路の一部をパッドとして形成し、そ
のパッド上にはんだ接続用の金属層が形成されているプ
リント配線板において、前記ソルダーレジスト層は、ノボラック型エポキシ樹脂
のアクリレートと熱可塑性樹脂との樹脂複合体からな
り、前記凹凸層表面には、イオン化傾向が銅よりも大きくか
つチタン以下である金属、あるいは貴金属の層が被覆形
成され、前記はんだ接続用の金属層は、パッド側から銅層、ニッ
ケル層、貴金属層の順で積層形成されていることを特徴
とするプリント配線板。
【請求項２】前記ソルダーレジスト層は、ノボラック
型エポキシ樹脂のアクリレートと熱可塑性樹脂との樹脂
複合体からなる主成分とする酸あるいは酸化剤に難溶性
のマトリックス中に、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱
性樹脂粒子を分散してなる組成物からなる請求項１に記
載のプリント配線板。
【請求項３】前記導体回路表面の微細な凹凸層が、針
状の銅−ニッケル−リンからなる合金層である請求項１
または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタ
ン以下である前記金属が、チタン、アルミニウム、亜
鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、
スズ、鉛およびビスマスから選ばれるいずれか少なくと
も１種以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の
プリント配線板。
【請求項５】前記貴金属が、金および白金から選ばれ
るいずれか少なくとも１種以上である請求項１〜４のい
ずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】前記ソルダーレジスト組成物中の全固形
分中の熱可塑性樹脂の配合割合が５〜40wt％である請求
項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板。