JP2003064269A - 絶縁樹脂組成物及びこれを用いた多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲン化物を用いずに難燃性を確保し、さ
らに、多層配線板製造時の高アルカリ処理液の安定性に
優れることで、高い回路導体との接着強度やはんだ耐熱
性に優れた絶縁樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （１）不飽和二重結合を有する樹脂、
（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光
開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化ア
ルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充
填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として
含有する絶縁樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は絶縁樹脂組成物及び
これを用いた多層配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常の多層配線板は、内層回路を形成し
た絶縁基板上に、プリプレグと呼ばれるガラス布にエポ
キシ樹脂を含浸し、半硬化状態にした材料を銅箔と重ね
て熱プレスにより積層一体化した後、ドリルで層間接続
用のスルーホールと呼ばれる穴をあけ、スルーホール内
壁と銅箔表面上に無電解めっきを行って、必要ならば更
に電解めっきを行って回路銅箔として必要な厚さとした
後、不要な銅を除去して多層配線板を製造するが、近年
の電子機器の小型化、軽量化、多機能化の進展に伴い、
ＬＳＩやチップ部品等の高集積化が進みその形態も多ピ
ン化、小型化へと急速に変化している。このため、多層
配線板は、電子部品の実装密度を向上するために、微細
配線化の開発が進められている。しかしながら、配線幅
の縮小には技術的に限界があり、現在、量産可能な配線
幅は７５〜１００μｍである。このため、単に配線幅を
縮小するだけでは大幅な配線密度の向上が達成しにく
い。また、配線密度向上の隘路となっているのが、直径
２００μｍ前後の面積を占めるスルーホールである。こ
のスルーホールは、一般的にメカニカルドリルで形成さ
れるために、比較的に寸法が大きく、このため配線設計
の自由度が乏しくなる。

【０００３】これらの問題を解決するものとして、感光
性を付与した絶縁樹脂を回路形成した絶縁基板上に形成
し、フォトプロセスにより絶縁樹脂に微少なバイアホー
ルを形成して層間接続する方法が、特公平４−５５５５
５号公報や特開昭６３−１２６２９６号公報に開示され
ている。ところで、環境問題が重要になってきた近年で
は、環境・衛生の点からハロゲン化合物を含まない材料
が必要になってきた。このため、ノンハロゲン化を達成
するための難燃化の研究が多くなされいる。例えば、特
開２０００−１９８９０７号公報に難燃剤としてポリリ
ン酸の塩を用いてノンハロゲン化を図る手法や特開２０
００−２１２５３９号公報にリン化合物を用いる手法が
開示されている。これらの手法は、ハロゲン化合物を用
いずに難燃性を付与する手法として有効であるが、導体
をめっきにより形成する配線板の製造方法では、めっき
処理液等の高アルカリ液に処理されることで難燃剤が分
解しやすく、安定しためっき銅との接着性やはんだ耐熱
性を得ることが困難である欠点を有する。また、これら
の欠点を補うために無機充填剤を用いる手法が取り入ら
れる。しかし、難燃性を得るためには無機充填剤の配合
量を１００重量部以上にする必要があり、現像液に溶解
しづらい無機充填剤は、現像残りを多くしてしまう問題
点が生じる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ハロゲン化
物を用いずに難燃性を確保し、さらに、多層配線板製造
時の高アルカリ処理液の安定性に優れることで、高い回
路導体との接着強度やはんだ耐熱性に優れた絶縁樹脂組
成物とこれを用いた多層配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。本発明は、多層配線板の高密度化を達
成するための絶縁樹脂組成物とこれを用いた配線板の製
造方法を提案するものであるが、感光性を付与した絶縁
樹脂組成物は全く新規なものである。すなわち、多層配
線板は、高密度化の進行により、ガラスクロスを用いず
に薄膜の絶縁層を随時重ねていくビルドアップ配線板が
主流になりつつある。また、層間の接続は、微小なバイ
アホールをめっきにより層間接続し、この際に同時に回
路形成もめっきにより行う手法が取り入られている。こ
のバイアホールは、ドリルやレーザ及びフォトリソの何
れかで形成するが、一括でバイアホールを形成できるフ
ォトリソ法は、バイアホール数が増えてきた場合に有利
なプロセスになる。また、フォトリソ法は、絶縁樹脂組
成物が現像液に溶解、脱落した部分が層間接続のための
バイアホールとなることから、絶縁樹脂組成物設計の点
で現像液への溶解性を低下させないことが重要である。

【０００５】しかしながら、ハロゲン化物を用いずに難
燃性を確保する手法には、回路導体との接着性やはんだ
耐熱性を考慮すると、無機充填剤を多く使用する必要が
あり、微小なバイアホール形成と相反する課題があっ
た。さらに、はんだの鉛フリー化も必要になりつつあ
り、鉛フリー化が実現した場合のはんだ温度は現状から
２０℃高くなるため、従来にも増して高いはんだ耐熱性
が要求されるようになってきた。我々は、このような問
題を解決するために研究した結果、不飽和二重結合を有
する樹脂、紫外線照射により不飽和二重結合を反応させ
る光開始剤、ビスマレイミド化合物、水酸化アルミニウ
ム、モリブデン酸亜鉛及び櫛形グラフトポリマーを必須
成分として含んだ絶縁樹脂組成物は、めっきで回路形成
する配線板の製造プロセスで、高い回路導体との接着性
やはんだ耐熱性を得ることができ、バイアホール形成性
にも優れていることを見出し、この知見に基づいて、本
発明を完成するに至った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、（１）不飽和
二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和
二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド
化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン
酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポ
リマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物に関す
る。本発明はまた、溶剤を除く絶縁樹脂組成物の全体中
で（１）不飽和二重結合を有する樹脂が３０〜６０重量
％、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させ
る光開始剤が１〜１０重量％、（３）ビスマレイミド化
合物が５〜２０重量％、（４）水酸化アルミニウムが１
０〜３５重量％、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無
機充填剤が３〜１５重量％及び（６）櫛形グラフトポリ
マーが２〜２０重量％の範囲である上記の絶縁樹脂組成
物に関する。本発明はまた、第１の回路層を形成した絶
縁基板の回路表面上に、第１の回路層と接続するための
バイアホールを有する絶縁層を形成し、銅めっきによっ
て絶縁層表面に、第２の回路層の形成及びバイアホール
の層間接続を行い、必要に応じこれを繰り返して多層化
する配線板の製造方法において、絶縁層が請求項１又は
２記載の絶縁樹脂組成物を紫外線照射してなる層である
ことを特徴とする多層配線板の製造方法に関する。本発
明はまた、上記の多層配線板の製造方法において、第２
の回路層の形成が化学的粗化と無電解めっき及び／又は
無電解めっきと電解めっきにより行われる多層配線板の
製造方法に関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明に用いる不飽和二重結合を
有する樹脂は、光と光開始剤によって架橋可能な不飽和
二重結合を有する樹脂であれば特に限定するものではな
い。この不飽和二重結合は、（メタ）アクリル酸、ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メチル、
（メタ）アクリル酸ブチル、グリシジル（メタ）アクリ
レート、エチレングリコール（メタ）アクリレート、ポ
リプロピレングリコール（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ
化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、
テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート等を樹
脂に反応させることにより、樹脂中に導入させることが
できる。また、樹脂に不飽和酸無水物を付加することに
より樹脂中に導入させることができる。不飽和酸無水物
としては、マレイン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無
水物、イタコン酸無水物、シトラコン酸無水物、クロレ
ンディック酸無水物、ブテニルテトラヒドロフタル酸無
水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物等で変性した
化合物が挙げられる。これらの不飽和二重結合を導入す
る樹脂としては、特に限定するものではないが、めっき
銅との接着性やはんだ耐熱性及び絶縁性の点からエポキ
シ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ
基を有するものであればどのようなものでも良く、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ビスフェノ
ールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオール
のジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシ
ジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテ
ル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、
水素添加物等がある。これらは併用しても良く、エポキ
シ樹脂以外の成分が不純物として含まれていても良い。
不飽和二重結合の濃度は、不飽和二重結合を導入する樹
脂（例えば、エポキシ樹脂）の官能基に対して０．７〜
１．２当量の不飽和二重結合を有する樹脂を反応させる
ことが好ましい。０．７当量未満では導入される不飽和
二重結合が少なく、光に対する反応性が低下する傾向が
ある。また、１．２当量を超える場合は不飽和二重結合
を有する樹脂が未反応で多量に残存し、耐熱性に悪影響
を及ぼす恐れがある。この不飽和二重結合を有する樹脂
配合量は、溶剤を除く絶縁樹脂組成物の全体中で３０〜
６０重量％にすることが好ましい。３０重量％未満では
絶縁性が低下し、６０重量％を超えるとめっき銅との接
着性が低下する傾向がある。

【０００８】紫外線照射により不飽和二重結合を反応さ
せる光開始剤としては、使用する露光機の光波長に合わ
せたものであれば限定するものではない。例えば、アセ
トフェノン、ベンゾフェノン、４，４′−ビスジメチル
アミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ル、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−ヒドロキシ−２−ジメトキシ−１−フェニルプロパン
−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−
ヒドロキシ−２−メチルプロパン、アゾビスイソブチロ
ニトリル、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチ
ルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサン
トン、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノ
ン、２，４−ジメチルチオキサントン、メチルベンゾイ
ルフォーメート、３，３′，４，４′−テトラ（ｔ−ブ
チルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、１，２−
ジ−９−アクリジニルエタン、１，３−ジ−９−アクリ
ジニルプロパン、１，４−ジ−９−アクリジニルブタ
ン、１，７−ジ−９−アクリジニルヘプタン、１，８−
ジ−９−アクリジニルオクタン等が挙げられる。光開始
剤の配合量は、溶剤を除く絶縁樹脂組成物の全体中で１
〜１０重量％の範囲が好ましく、１重量％未満ではバイ
アホールの解像性が低下し、１０重量％を超えると樹脂
の未硬化状態での経時安定性が低下する傾向がある。

【０００９】ビスマレイミド化合物としては、ｍ−ジ−
Ｎ−マレイミジルベンゼン、ビス（４−Ｎ−マレイミジ
ルフェニル）メタン、２，２−ビス（４−Ｎ−マレイミ
ジルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−Ｎ−マレ
イミジル−２，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，
２−ビス［（４−Ｎ−マレイミジルフェノキシ）フェニ
ル］プロパン、２，２−ビス（４−Ｎ−マレイミジル−
２−メチル−５−エチルフェニル）プロパン等の各種ビ
スマレイミド化合物がそのまま、もしくは混合物として
用いることができる。ビスマレイミド化合物の配合量
は、溶剤を除く絶縁樹脂組成物の全体中で５〜２０重量
％の範囲が好ましく、５重量％未満でははんだ耐熱性が
低下し、２０重量％を超えるとめっき銅との接着強度が
低下する傾向がある。

【００１０】水酸化アルミニウムは、平均粒径が５μｍ
以下に微粉砕したものが絶縁性の点から好ましく、住友
化学社製商品名Ｃ−３００５、Ｃ−３０１、ＣＬ−３０
３や昭和電工社製の商品名ハイジライトＨ−４２、Ｈ−
４２Ｍ等が好ましく用いられる。水酸化アルミニウムの
配合量は、溶剤を除く絶縁樹脂組成物の全体中で１０〜
３５重量％の範囲が好ましく、１０重量％未満では難燃
性が充分でなく、３５重量％を超えるとビアホール形成
時に現像残りが多くなる問題が生じる傾向がある。

【００１１】モリブデン酸亜鉛は、吸湿しやすい傾向が
あるため、無機系充填剤をコア材としてモリブデン酸亜
鉛を被覆したものが使用される。無機系充填剤として
は、シリカ、タルク、アルミナクレー、酸化亜鉛、炭酸
カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム等を
用いることができる。モリブデン酸亜鉛の被覆量は、難
燃性の観点から５重量％以上であることが好ましく、絶
縁性を考慮すると４０重量％以下であることが好まし
い。このモリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤の配合
量は、難燃性とはんだ耐熱性が良好であることから、溶
剤を除く絶縁樹脂組成物の全体中で３重量％以上である
ことが好ましく、絶縁性を考慮すると１５重量％以下で
あることが好ましい。

【００１２】櫛形グラフトポリマーは、シリコーンモノ
マーとアクリルモノマーを共重合した櫛形グラフトポリ
マーであることが好ましく、市販品として入手可能であ
る。具体的には、東亜合成化学（株）のサイマックシリ
ーズを用いることができ、ＵＳ−１２０、ＵＳ−１５
０、ＵＳ−２１０、ＵＳ−２７０、ＵＳ−３００、ＵＳ
−３５０、ＵＳ−３８０（何れも商品名）が使用可能で
ある。その配合量は溶剤を除く絶縁樹脂組成物の全体中
で２〜２０重量％の範囲が好ましく、２重量％未満では
はんだ耐熱性に効果がなく、２０重量％を超えるとめっ
き銅との接着強度が低下する傾向がある。

【００１３】本発明の絶縁樹脂組成物は、溶剤に希釈し
て用いることができ、例えば、メチルエチルケトン、キ
シレン、トルエン、アセトン、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、シクロヘキサノン、エチルエトキシプ
ロピオネート、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド等を使用できる。これらの溶剤
は、単独あるいは混合系でも良い。この溶剤の前記絶縁
樹脂組成物に対する割合は、従来使用している割合でよ
く、絶縁樹脂組成物の塗膜形成の設備に合わせて、その
使用量を調整する。

【００１４】次に、図１を参照して、本発明の絶縁樹脂
組成物を用いて、多層配線板を製造する工程を説明す
る。先ず、絶縁基板２上に、第１の回路層（１ａ）を形
成した回路板３を用意する［図１−（ａ）参照］。絶縁
基板２は、通常の配線板において用いられている公知の
積層板、例えば、ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノ
ール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス紙−エ
ポキシ樹脂等が使用でき、特に制限はない。また、回路
層１ａを形成するための方法についても、特に制限はな
く、銅箔と前記絶縁基板を張り合わせた銅張り積層板を
用い、銅箔の不要な部分をエッチング除去するサブトラ
クティブ法や、前記絶縁基板の必要な個所に、無電解め
っきによって回路を形成するアディティブ法等、公知の
配線板の製造方法を用いることができる。また、図１−
（ａ）には、絶縁基板２の片側に回路層１ａを形成した
例を示すが、両面銅張積層板を用いて、回路層１ａを絶
縁基板２の両面に形成することもできる。次に、回路層
１ａの表面を接着性に適した状態に表面処理する。この
手法も、特に制限はなく、例えば、次亜塩素酸ナトリウ
ムのアルカリ水溶液により、回路層１ａの表面に酸化銅
の針状結晶を形成し、形成した酸化銅の針状結晶をジメ
チルアミンボラン水溶液に浸積して還元する等、公知の
製造方法を用いることができる。次に、回路層１ａの表
面に、絶縁樹脂組成物層４ｂを、通常２０〜１５０μｍ
の範囲の膜厚に形成する［図１−（ｂ）参照］。次に、
回路層１ａと接続するバイアホール７ｄを形成すべき箇
所をマスクするように形成されたフォトマスク５ｃを通
して絶縁樹脂組成物層４ｂに、光線６ｃを照射する露光
（光源としては通常紫外線が用いられ、通常の配線板の
レジスト形成方法と同じ手法が用いられる）を行う［図
１−（ｃ）参照］。次に、絶縁樹脂組成物層４ｂの未露
光部分を現像液により、食刻する方法によって現像し
て、バイアホール７ｄを形成する［図１−（ｄ）参
照］。現像液により食刻する方法は、公知の方法による
ことができ特に制限はない。例えば、現像液をスプレー
するか又は現像液に浸積する等が挙げられる。用いる現
像液としては、絶縁樹脂組成物をどのような現像タイプ
にすることで決定されるが、アルカリ現像液、準水系現
像液、溶剤現像など一般的なものを用いることができ
る。現像後、必要に応じて後露光を行う。そして後加熱
を行う。この後加熱は、本発明の効果を発揮するために
重要であり、温度は１３０〜２００℃の範囲で３０分〜
１２０分の時間で行う。なお、基板が熱劣化により後工
程に支障をきたさない条件で、絶縁材料組成物層４ｂが
最も効率よく硬化する範囲が良く、望ましい後加熱範囲
は、１３０〜１８０℃の温度で４５分〜９０分である。
この後加熱により、後硬化を行った絶縁層を絶縁層８ｄ
とする。次に、絶縁層８ｄの表面及びバイアホール内を
酸化性粗化液で処理する。酸化性粗化液としては、クロ
ム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液、フッ化
ナトリウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液等
を用いることができる。次に、塩化第１錫の塩酸水溶液
に浸積して、中和処理を行い、さらに、パラジウムを付
着させ、めっき触媒付与処理を行う。めっき触媒処理
は、塩化パラジウム系のめっき触媒液に浸積することに
より行われる。次に、無電解めっき液に浸積することに
より、この上に厚さが０．３〜１．５μｍの無電解めっ
き層を析出させる。必要により、更に電気めっきを行
う。無電解めっきに使用する無電解めっき液は、公知の
無電解めっき液を使用することができ、特に制限はな
い。また、電気めっきについても公知の方法によること
ができ、特に制限はない。次に、かくして形成された回
路加工を施すことにより、回路層１ｅ及び回路層１ａと
回路層１ｅとの層間接続を形成する［図１−（ｅ）参
照］。なお、回路層１ｅを形成するための手法として
は、粗化した絶縁層表面に無電解めっき用の触媒を付与
して全面に無電解めっきを析出させ、必要な場合には電
気めっきによって回路導体を必要な厚さにして、不要な
箇所をエッチング除去して形成する方法や、めっき触媒
を含有した絶縁層を用いて、めっきレジストを形成して
必要な箇所のみ無電解めっきにより、回路形成する方
法、及びめっき触媒を含有しない絶縁層を粗化し、めっ
き触媒を付与した後めっきレジストを形成して、必要な
箇所のみ無電解めっきにより、回路形成する方法等を用
いることができる。

【００１５】以下、回路層１ａの表面処理と同様にして
回路層１ｅの表面処理を行い、以下層１ｅの形成と同様
にして、絶縁樹脂組成物層４ｆを形成し［図１−（ｆ）
参照］、フォトマスク５ｇを通して絶縁樹脂組成物層４
ｆに光線６ｇを照射する露光を行い［図１−（ｇ）参
照］、絶縁樹脂組成物層４ｆの未露光部分を現像液に食
刻する方法によって現像して、バイアホール７ｈを形成
し、絶縁樹脂組成物層４ｆを硬化させて絶縁層８ｈとし
［図１−（ｈ）参照］、回路層１ｉを形成［図１−
（ｉ）参照］する。以下、更に同様の工程を繰り返し
て、層数の多い多層配線板を製造できる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。 実施例１ （１）ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔
の厚さ１８μｍ、両面粗化箔を両面に有する日立化成工
業株式会社製ＭＣＬ−Ｅ−６７、商品名）にエッチング
を施して、片面に回路層（以下、第１の回路層とする）
を有する回路板を作製した。 （２）下記組成の絶縁樹脂組成物にシクロヘキサノンを
溶剤として加えて絶縁樹脂の固形分が５０重量％となる
ように調整し、これを回路板上にロールコータにより塗
工し、８０℃−４０分乾燥して膜厚５０±３μｍの絶縁
樹脂組成物付回路板を作製した。 ・アクリレート変性エポキシ樹脂、ＹＤＶ−１０１１
（東都化成株式会社製、商品名） ２５重量％ ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＥＰ−１００１
（油化シェル株式会社製、商品名）８００ｇをシクロヘ
キサノン（試薬特級）２００ｇで室温で溶解する。次
に、テトラヒドロ無水フタル酸（試薬特級）２７０ｇを
加えて窒素を２００ｍｌ／分バブリングしながら１３５
℃で８時間反応させて作製したテトラヒドロ無水フタル
酸変性エポキシ樹脂 ２０重量％ ・２，２−ビス［（４−Ｎ−マレイミジルフェノキシ）
フェニル］プロパン、ＢＢＭＩ（日立化成工業株式会社
製、商品名） ８重量％ ・光開始剤、イルガキュア６５１（チバガイギー株式会
社製、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、商品名） ５重量％ ・充填剤 水酸化アルミニウム、Ｃ−３００５（住友化
学株式会社製、商品名） ２８重量％ ・モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤、ケムガード
１１００（シャーウィンウィリアムズカンパニー製、商
品名） ８重量％ ・櫛形グラフトポリマー、ＵＳ−３５０（東亜合成化学
株式会社製、商品名）６重量％ （３）バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成したフォ
トマスクを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線
を照射して絶縁層を形成し、さらに未露光部分を、２，
２−ブトキシエトキシエタノールを１０ｖｏｌ％、４ホ
ウ酸ナトリウム８ｇ／ｌを含んだ現像液で３０℃−１分
間スプレー処理をしてバイアホールを形成した。 （４）メタルハライドランプ型コンベア式露光機（ラン
プ出力：８０Ｗ／ｃｍ²、ランプ高さ：８０ｃｍ、コー
ルドミラーなし、コンベア速度：１．５ｍ／分）を用い
て、紫外線１０００ｍＪ／ｃｍ² を絶縁層に照射して後
露光を行う。 （５）１５０℃−１時間後加熱を行うことにより、バイ
アホールを有した絶縁層を形成した。 （６）絶縁層を化学粗化するために、粗化液として、Ｋ
ＭｎＯ_４：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液
を作製し、７０℃に加温して５分間浸積処理する。引き
続き、中和液（ＳｎＣｌ_２：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３０
０ｍ／ｌ）の水溶液に室温で５分間浸積処理して中和し
た。 （７）第１の絶縁層表面に、第２の回路層を形成するた
めに、まず、ＰｄＣｌ_２を含む無電解めっき用触媒であ
るＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、室温−１０分間浸積処理し、水洗し、無電解銅めっ
きであるＬ−５９めっき液（日立化成工業株式会社製、
商品名）に７０℃−３０分間浸積し、さらに硫酸銅電解
めっきを行って、絶縁層表面上に厚さ２０μｍの導体層
を形成する。 次に、めっき導体の不要な箇所をエッチ
ング除去するためにエッチングレジストを形成し、エッ
チングし、その後エッチングレジスを除去して、第１の
回路層と接続したバイアホールを含む第２の回路層形成
を行う。 （８）さらに、多層化するために、第２の回路層表面
を、亜塩素酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：２０
ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム：１０ｇ／ｌの水溶液に８
５℃−２０分間浸積し、水洗して、８０℃−２０分間乾
燥して第２の回路層表面上に酸化銅の凹凸を形成する。 （９）（２）〜（７）の工程を繰り返して３層の多層配
線板を作製した。

【００１７】実施例２ 実施例１において、アクリレート変性エポキシ樹脂、Ｙ
ＤＶ−１０１１をテトラヒドロ無水フタル酸／アクリル
酸変性ノボラック型エポキシ、ＰＣＲ−１０５０（日本
化薬株式会社製、商品名）に変更した。また、充填剤水
酸化アルミニウムを平均粒径１μｍのハイジライトＨ−
４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）に変更した。そ
の他は、実施例１と同様に行った。

【００１８】比較例１ 実施例１において、モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充
填剤を削除し、その他は、実施例１と同様に行った。

【００１９】比較例２ 実施例１において、櫛形グラフトポリマー、ＵＳ−３５
０（東亜合成化学株式会社製、商品名）を削除し、その
他は、実施例１と同様な方法で行った。

【００２０】以上の様にして、作製した多層配線板につ
いて、絶縁樹脂組成物のＴｇ、絶縁信頼性、バイアホー
ル解像性、ピール強度（絶縁層とめっき銅との接着強
度）、はんだ耐熱性、難燃性、を以下に示した方法で調
べた。その結果を表１に示す。 ［Ｔｇ］実施例１の（２）で作製した絶縁樹脂組成物を
銅箔に塗工し、配線板作製と同様の光及び熱処理を加え
る。そして、銅をエッチング除去して硬化した絶縁樹脂
塗膜を得た。この絶縁樹脂塗膜をレオロジ社製ＭＲ−５
００広域動的粘弾性測定装置（ＤＶＥ）を用いて（サン
プル幅５．５ｍｍ、チャック間距離２０ｍｍ、１０Ｈ
ｚ）、室温〜３００℃、昇温速度１０℃／分の条件で測
定し、Ｔａｎδ最大値をＴｇとした。 ［絶縁信頼性］実施例１の（７）工程の絶縁層表面上
に、厚さ２０μｍの導体層を形成まで経た試料につい
て、バイアホールによる回路層間の接続が含まれないよ
うに切断した試験片を作製し、Ｌ１−Ｌ２間（第３の回
路層と第２の回路層間）の絶縁抵抗を測定した。表１に
は、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中にて直流電圧５
０Ｖを印加して試験したときの、１０⁸ Ω以上を示す時
間を表した。 ［バイアホール解像性］実施例１の（３）に相当する工
程において、フォトマスクに、直径５０〜１５０μｍで
１０μｍ間隔の円形黒丸の遮蔽部を設け、バイアホール
を形成した。なお、バイアホールを形成できた最小の直
径の評価は、実施例（６）に相当する工程を実施した
後、金属顕微鏡により評価した。 ［ピール強度］Ｌ１回路層（第３回路層）の一部に幅１
０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分を形成し、この一端を剥
がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に約５０ｍｍ引き剥
がした時の荷重を測定した。表１には、常態及び１２１
℃、１００％ＲＨのプレッシャークッカーテスター中に
て４８時間保持後（表１中においてＰＣＴ−４８と表
記）について測定した結果を示す。 ［はんだ耐熱性］実施例１の（７）工程の絶縁層表面上
に、厚さ２０μｍの導体層を形成まで経た試料につい
て、バイアホールによる回路層間の接続が含まれないよ
うに切断した試験片を作製した。これを、２５ｍｍ角に
切断し、２６０℃±２℃に調整したはんだ浴に浮かべ、
ふくれが発生するまでの時間を調べた。 ［難燃性］実施例１の工程において、ガラス布基材エポ
キシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、両面粗
化箔を両面に有する日立化成工業株式会社製ＭＣＬ−Ｒ
Ｏ−６７、商品名）にエッチングを施して回路層（以
下、第１回路層とする）がない基板を作製し、この基板
に実施例１〜２、及び比較例１〜２の絶縁樹脂組成物を
ロールコータを用いて、片面の絶縁樹脂組成物膜厚が８
０μｍととなるように塗工し、８０℃−４０分乾燥し
た。この工程を基板の両面に行い、両面に絶縁樹脂組成
物が８０μｍづつ形成した樹脂付き基板を作製した。さ
らに、絶縁樹脂組成物を硬化するために実施例１と同様
な光照射工程及び熱処理工程を行った。すなわち、絶縁
樹脂組成物の全面に、露光量３００ｍＪ／ｃｍ² の紫
外線を照射し、さらにメタルハライドランプ型コンベア
式露光機（ランプ出力：８０Ｗ／ｃｍ² 、ランプ高さ：
８０ｃｍ、コールドミラーなし、コンベア速度：１．５
ｍ／分）を用いて、紫外線１０００ｍＪ／ｃｍ² を絶縁
樹脂組成物層に照射して後露光を行う。そして、１６０
℃−１時間後加熱を行うことにより、難燃性の試験片を
作製した。試験法は、ＵＬ−９４法に従い試験した。

【００２１】

【表１】

【００２２】表１から、本発明の絶縁樹脂組成物を用い
て作製した多層配線板は、高いはんだ耐熱性と難燃性を
維持しながら、優れた特性を提供することができる。

【００２３】

【発明の効果】本発明の絶縁樹脂組成物を用いて本発明
に製造方法作製した多層配線板は、高いはんだ耐熱性と
難燃性を維持しながら、優れた特性を提供することがで
き、さらにフォトプロセスに必要な特性を維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｉ）は、多層配線板を製造する工程
を説明する断面図である。

【符号の説明】

１ａ 回路層 １ｅ 回路層 １ｉ 回路層 ２ 絶縁基板 ３ 回路板 ４ｂ 絶縁樹脂組成物層 ４ｆ 絶縁樹脂組成物層 ５ｃ フォトマスク ５ｇ フォトマスク ６ｃ 光線 ６ｇ 光線 ７ｄ バイアホール ７ｈ バイアホール ８ｄ 絶縁層 ８ｈ 絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 3/00 Ｈ０１Ｂ 3/00 Ａ ５Ｇ３０５ 3/30 3/30 Ｎ 3/40 3/40 Ｃ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ａ 3/46 3/46 Ｔ //(Ｃ０８Ｌ 101/02 Ｃ０８Ｌ 51:00 51:00） (72)発明者 渡邉 貴子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 BN052 BN172 CD201 DE107 DE148 DE237 DJ007 DJ017 DJ047 EP026 FB077 GF00 HA03 4J027 AE01 AE02 AE03 AE04 BA06 BA07 BA08 BA09 BA20 BA24 CA11 CA20 CA25 CC05 CD01 5E343 AA14 AA15 AA16 AA17 BB24 BB67 DD33 DD76 ER26 GG16 5E346 AA12 CC03 CC04 CC09 CC13 CC32 DD12 DD22 DD32 FF07 FF15 GG22 HH18 HH25 HH26 5G303 AA05 AA08 AB20 BA12 CA09 CA11 5G305 AA06 AA14 AB24 AB25 BA09 CA15 CB15 CC03 CD01 CD08 CD13

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）不飽和二重結合を有する樹脂、
   （２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光
   開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化ア
   ルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充
   填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として
   含有する絶縁樹脂組成物。
2. 【請求項２】 溶剤を除く絶縁樹脂組成物の全体中で
   （１）不飽和二重結合を有する樹脂が３０〜６０重量
   ％、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させ
   る光開始剤が１〜１０重量％、（３）ビスマレイミド化
   合物が５〜２０重量％、（４）水酸化アルミニウムが１
   ０〜３５重量％、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無
   機充填剤が３〜１５重量％及び（６）櫛形グラフトポリ
   マーが２〜２０重量％の範囲である請求項１に記載の絶
   縁樹脂組成物。
3. 【請求項３】 第１の回路層を形成した絶縁基板の回路
   表面上に、第１の回路層と接続するためのバイアホール
   を有する絶縁層を形成し、銅めっきによって絶縁層表面
   に、第２の回路層の形成及びバイアホールの層間接続を
   行い、必要に応じこれを繰り返して多層化する配線板の
   製造方法において、絶縁層が請求項１又は２記載の絶縁
   樹脂組成物を紫外線照射してなる層であることを特徴と
   する多層配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の多層配線板の製造方法
   において、第２の回路層の形成が化学的粗化と無電解め
   っき及び／又は無電解めっきと電解めっきにより行われ
   る多層配線板の製造方法。