JP3546457B2 - 樹脂組成物及びそれを用いた多層配線板の製造法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層配線板の製造方法に関するものであり、更に詳しくは、層間絶縁層をビルドアップ方式で形成する多層配線板の絶縁樹脂に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常の多層配線板は、内層回路を形成した絶縁基板上に、プリプレグと呼ばれるガラス布にエポキシ樹脂を含浸し半硬化状態にした材料を銅箔と重ねて熱プレスにより積層一体化した後、ドリルで層間接続用のスルーホールと呼ばれる穴を開け、スルーホール内壁と銅箔表面上に無電解めっきを行って、必要ならばさらに電解めっきを行って回路導体として必要な厚さとした後、不要な銅を除去して多層配線板を製造する。
【０００３】
ところで、近年、電子機器の小型化・軽量化・多機能化が一段と進み、これに伴い、ＬＳＩやチップ部品等の高集積化が進みその形態も多ピン化、小型化へと急速に変化している。この為、多層配線板は、電子部品の実装密度を向上するために、微細配線化の開発が進められている。
【０００４】
しかしながら、配線幅の縮小には技術的に限界があり、現在量産可能な配線幅は１００μｍ前後である。この為、単に配線幅を縮小するだけではなく大幅な配線密度の向上は達成しにくい。
【０００５】
また、配線密度向上の隘路となっているのが、直径４００μｍ前後の面積を占めるスルーホールである。このスルーホールは、一般的にメカニカルドリルで形成されるために比較的に寸法が大きく、この為配線設計の自由度が乏しくなる。
【０００６】
これらの問題を解決するものとして、感光性を付与した絶縁樹脂を、回路形成した絶縁基材上に塗り、フォトプロセスにより絶縁樹脂に微小なバイアホールを形成して層間接続する方法が、特公平４−５５５５５号公報、特開平４−１４８５９０号公報に開示されている。
【０００７】
また、感光性を付与した絶縁樹脂層とめっき銅導体との接着性を向上するために、絶縁樹脂層に酸素ガスプラズマを用いる方法が、特開昭５８−２０９１９５号公報に開示されており、また感光性絶縁樹脂層表面を粗面化するために、液体ホーニング処理を行う方法が、特開昭５８−１１９６９５号公報に開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前記した従来の方法は、フォトプロセスによって形成した微小なバイアホールで層間接続する多層配線板であり、従来抱えていた多層配線板の配線密度向上の問題に関して、大きく寄与するものである。
【０００９】
しかし、特公平４−５５５５５号公報には、めっき銅導体との接着性を高めるために（粗化面の凹凸を得るために）平均粒子径１０μｍ以下の粒子状物質を感光性樹脂中に含んだものを用いているが、今日要求されている７５μｍあるいは５０μｍの配線幅の場合に、配線導体下部に安定した粗化形状を得ることは通常困難である。また、平均粒子径１０μｍ以下の粒子状物質が除去された凹部にめっきが追従されて析出されるために、銅表面にわずかな凹凸が存在し、その為エッチング精度が悪くなり回路形成性に問題が残る。
【００１０】
また、特開平４−１４８５９０号公報には、感光性ソルダーレジストを絶縁層に用いているが、銅めっき析出用樹脂としては配合設計されていないために、通常のガラスエポキシプリプレグを絶縁材に用いた配線板に比べて銅めっきとの接着力がかなり低くなってしまう問題がある。
【００１１】
さらに、特公平４−５５５５５号公報と特開平４−１４８５９０号公報には、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを形成する際の現像液に、塩素系溶剤や１００％溶剤の現像液が用いられている。塩素系溶剤は今後使用ができなくなる問題があり、また１００％溶剤の現像液は、高引火点溶剤が使用されるとしても危険性が無いとはいえず、現像作業時の環境悪化や設備の防爆化等も問題となる。
【００１２】
また、特開昭５８−２０９１９５号公報や特開昭５８−１１９６９５号公報には、感光性樹脂としてメタクリロイル基を側鎖にもつフェノキシ樹脂を使用し、この樹脂表面に酸素ガスプラズマ処理や液体ホーニング処理を行っている。この酸素ガスプラズマ処理では樹脂表面に極性基が出現し、また液体ホーニング処理では若干の粗化面が生成できる。この方法によって、めっき導体との接着性は向上できるが、通常のガラスエポキシプリプレグを絶縁材に用いた配線板に近いめっき導体との接着力を得ることは通常困難である。
【００１３】
以上説明したように、感光性絶縁層を用いた多層配線板において、めっき導体との接着性に優れ、１００％溶剤以外の現像液でバイアホールを形成できる感光性絶縁樹脂及びそれを用いた多層配線板は、技術的な難易度が高くその達成が困難であった。
【００１４】
本発明は、作業環境の点で安全な現像液を用いて直径１００μｍ〜２００μｍの微小なバイアホールを安定的に加工できる絶縁樹脂組成物と、それを用いて効率的に多層配線板を製造する方法を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の感光性樹脂組成物は、以下の（Ａ）〜（Ｆ）の成分からなることを特徴とする。
（Ａ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
（Ｂ）エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換した（メタ）アクリレート化エポキシ樹脂
（Ｃ）メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴム
（Ｄ）アルキルフェノール樹脂
（Ｅ）（Ｂ）成分のアクリロイル基を紫外線によって反応させる為の光開始剤
（Ｆ）（Ａ）と（Ｂ）成分のエポキシ基と加熱によって反応する硬化剤
【００１６】
これらの組成物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の総合計配合量１００において、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計量が５〜４０％の範囲であり、かつ、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合比率が９５／５〜６０／４０であることが好ましい。
【００１７】
数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、環式脂肪族エポキシ、グリシジルエステル型等のエポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂に難燃化の目的で臭素等のハロゲンを付加したエポキシ樹脂の何れでも数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下の範囲であれば単独または２種以上を混合して用いることができる。なお、数平均分子量の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｇ．Ｐ．Ｃ）により求めることができる。
【００１８】
エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換したメタ）アクリレート化エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型等のエポキシ樹脂のエポキシ当量に対して、光重合性不飽和モノマーを化学理論量的に０．２５〜０．７５当量反応させて製造される。具体的な光重合性不飽和モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシルエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシルプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、グリシジル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート等が代表的なものとして挙げられる。
【００１９】
メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムとしては、ブタジエンの不飽和二重結合部分にメタアクリル酸とアクリロニトリルを反応させて製造されるものである。メタアクリル酸の付加量は、２ｍｏｌ％〜１２ｍｏｌ％の範囲が良く、この範囲以外では、現像性及び耐めっき性の点で好ましくない。また、アクリロニトリル量は特に限定するものではないが、他の樹脂との相溶性の点から２０重量％以上が好ましい。
【００２０】
アルキルフェノール樹脂は、前記メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムを熱硬化するために用いられる。このアルキルフェノール樹脂としては、アルキル基の種類、反応基の種類及び分子量分布によって各種あるが、パラターシャリーブチルフェノール、パラターシャリーアミルフェノール、パラーフェニルフェノール、パラセカンダリーブチルフェノール等が使用できる。
【００２１】
これらの組成は、メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の合計配合量は、数平均分子量（Ｍｎ）が１５０以下のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換した（メタ）アクリレート化エポキシ樹脂と、メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムと、アルキルフェノール樹脂の総合計配合量１００に対して５〜４０重量％の範囲であることが好ましい。
このメタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の合計配合量が５重量％未満では、絶縁樹脂上に析出させためっき銅との接着性が不十分になる。また、４０重量％を越えると耐熱性や絶縁信頼性の低下が生じる。
【００２２】
また、メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の配合比率は、９５／５〜６０／４０重量比の範囲にすることが好ましい。
このメタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の配合比率が９５／５重量比未満では、メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムの硬化が不十分で耐熱性や絶縁信頼性が低下する。また、配合比率が６０／４０重量比を越えると、メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムの硬化が逆に進み過ぎて粗化されにくくなり、その結果、めっき銅との接着性が不十分になる。
【００２３】
エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換した（メタ）アクリレート化エポキシ樹脂の光重合性不飽和基を反応させるための光開始剤としては、使用する露光機の紫外線に波長を持つものが使用できる。具体的には、アセトフェノン、ベンゾフェノン、４，４−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−ジメトキシ−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン、アゾビスイソブチルニトリル、２−クロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジメチルチオキサンソン、メチルベンゾイルフォーメート、３，３，４，４−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等が使用できる。
【００２４】
数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂中のエポキシ基と、光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換した（メタ）アクリレート化エポキシ樹脂中の残エポキシ基と加熱によって反応する硬化剤は、硬化反応を促進させる触媒及び直接反応に関与する通常良く知られたものが使用できる。
例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物、環状脂肪族酸無水物、ポリアミド、イミダゾール、アミン錯化合物、アミン誘導体、フェノール等である。
【００２５】
また、これらの組成の他に、微粉末シリカ、水酸化アルミニウム、シリカ、ケイ酸ジルコニウム、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウム等の無機充填剤を混入すれば、化学粗化した際の凹凸を形成しやすく接着力向上の点で好ましく、また、塗膜補強の点からも好ましい。
【００２６】
さらに、組成中に無電解めっきの核となる触媒を混合することができる。めっき触媒としては、元素周期率表８族及び／または１Ｂ族の元素を無機質又は有機質に科学的あるいは物理的に吸着させた後、金属に還元した状態で混入させる。元素周期率表８族及び／または１Ｂ族の元素としては、白金、金、ニッケル、パラジウム、コバルト、鉄、ロジウム、銅、銀等であり、白金パラジウムが電気特性及びめっき析出性の点で好ましい。
【００２７】
本発明の樹脂組成物は、有機溶媒中で混練り・混合し溶液状混合物とする。この際に用いる有機溶媒としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、セルソルブ系等を１種、または２種以上混合して用いることができる。
【００２８】
以上に説明した感光性絶縁樹脂組成物を用いて、図１に示した工程で多層配線板を製造する。図１に示した工程に従い、詳しく説明する。
先ず、第１の回路を形成した絶縁基板を用意する（図１−ａ）。
この絶縁基板は特に限定するものではなく、ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス紙−エポキシ樹脂等、通常の配線板に用いる絶縁基板が使用できる。本発明の第１の回路を形成する方法としては、銅箔と前記絶縁基板を張り合わせた銅張り積層板を用い、銅箔の不要な部分をエッチング除去するサブトラクティブ法や、前記絶縁基板の必要な箇所に無電解めっきによって回路を形成するアディティブ法等、通常の配線板の製造法を用いることができる。
【００２９】
次に、第１の回路表面上に前記感光性絶縁樹脂組成物を形成する（図１−ｂ）。
この形成方法は、液状の樹脂をロールコート、カーテンコート、ディプコート等の方法で塗布する方式や、感光性絶縁樹脂をフィルム化してラミネートで張り合わせる方式を用いることができる。
【００３０】
次に、感光性絶縁樹脂層に、第１の回路と接続するバイアホールを形成するためにフォトマスクを介して露光し（図１−ｃ）、未露光部分を現像液により食刻する方法によって感光性絶縁樹脂層に第１の回路と接続するバイアホールを形成する（図１−ｄ）。
露光は、通常の配線板のレジスト形成と同じ方法が用いられる。
また、未露光部分を選択的に食刻する為に本発明の現像液を用いることで、安全でかつ微細なバイアホールを形成できる。
【００３１】
本発明の現像液は、水と蒸気圧１３３Ｐａ（２５℃）以下の有機溶剤を混合した液及び／または水と蒸気圧ん１３３Ｐａ（２５℃）以下の有機溶剤を混合した液にアルカリ成分のホウ砂及び／またはアルカノールアミンを加えた現像液である。
蒸気圧１３３Ｐａ（２５℃）以下の有機溶剤の水との混合比率は、消防法の規制対象外となる４０ｖｏｌ％以下であり、現像性の点から好ましい範囲は１０〜３０ｖｏｌ％の範囲である。
【００３２】
蒸気圧１３３Ｐａ（２５℃）以下の有機溶剤けで現像液として好ましいものは、トリエチレングリコール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール、２−ブトキシエタノール、２−メトキシエタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレンクレゾールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコール、炭酸プロピレン等が挙げられる。
【００３３】
アルカリ成分としては、ホウ砂及びアルカノールアミンを用いる。
アルカノールアミンとしては、２アミノエタノール、２−（ジメチルアミノ）エタノール、２−（ジエチルアミノ）エタノール、ジエタノールアミン、Ｎ−ブチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミンを用いることができる。
ホウ砂及びアルカノールアミンを前記有機溶剤と水との混合液に加える量は、ホウ砂の場合、１〜２０ｇ／ｌの範囲であり、好ましくは５〜１５ｇ／ｌの範囲である。また、アルカノールアミンの場合は、１〜１０ｇ／ｌが最適な範囲である。
さらに、現像温度を３０℃〜６０℃の範囲にすることにより、現像性向上及び現像時間短縮を図ることができる。
【００３４】
次に、前記感光性絶縁樹脂を加熱により硬化させる。この硬化は、感光性絶縁樹脂上に回路を形成する際に、感光性絶縁樹脂回路との密着性を強固にするための粗化凹凸形状を適性に形成するためと、強アルカリ性のめっき液に耐えるようにするために重要な工程である。
また、感光性絶縁樹脂を加熱により硬化する際、必要ならば紫外線を更に照射した後加熱する工程を行っても良い。
【００３５】
このようにして、絶縁層を硬化した後、アルカリ過マンガン酸により絶縁層を粗化し、絶縁層上に銅めっきを析出させて第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行う（図１−ｅ）。
この場合のアルカリ過マンガン酸粗化液としては、７価のマンガン化合物と水酸化カリウム及び／または水酸化ナトリウムの水溶液混合物を用いることができる。
また、アルカリ過マンガン酸粗化後は、７価のマンガン化合物を６価のマンガン化合物に変える為に中和工程を行う。
【００３６】
さらに第２の回路を形成する方法としては、粗化した絶縁層表面に無電解めっき用の触媒を付与して全面に無電解めっき銅を析出させ、必要な場合には電解めっきによって回路導体を必要な厚さにして、不要な箇所をエッチング除去して形成する方法や、めっき触媒を含有した絶縁層を用いて、めっきレジストを形成して必要な箇所のみ無電解めっきにより回路形成する方法、及びめっき触媒を含有しない絶縁層を粗化し、めっき触媒を付与した後めっきレジストを形成して必要な箇所のみ無電解めっきにより回路を形成する方法等を用いることができる。
【００３７】
本発明を多層化する場合には、以上の方法（図１−ｂ〜ｅ）を繰り返し行い多層化する（工程：図１−ｆ〜ｈ）。この際、好ましくは、次の回路層を指示する感光性絶縁樹脂層を形成する前に、その下になる回路層導体表面を粗化したり、従来の多層配線板製造に用いられるように回路層導体を酸化して凹凸を形成したり、酸化して形成した凹凸を水素化硼素ナトリウムやジメチルアミンボラン等のアルカリ性還元剤を用いて還元して層間の接着力を高めることができる。
【００３８】
【作用】
本発明は、特定の感光性絶縁樹脂を用いて多層化する配線板において、特定の感光性絶縁樹脂及び特定の現像液を用いることにより、安全で微細なバイアホールを形成でき、しかも特定の感光性絶縁樹脂を特定の粗化液で処理することにより、絶縁信頼性を損なうことなく回路導体との接着力を高めることができる。
これらのことから、基板の薄型化の高密度配線板に適した多層配線板を提供することができる。
【００３９】
【実施例】
実施例１
（１）３５μｍの両面粗化銅箔を両面に張り合わせた銅張りガラス布エポキシ樹脂積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、不要な箇所の銅箔をエッチング除去して、第１の回路を形成する（図１−ａに示す。）。
（２）この表面の片面に、下記組成の感光性絶縁樹脂をロールコートにより塗布し、８０℃−１０分乾燥して第１の感光性絶縁樹脂層を形成する（図１−ｂに示す）。
・数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
エピコート８２８（Ｍｎ： ２１４、油化シェル株式会社製、商品名）２４重量部
・エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したフェノールノボラ
ック型アクリレート化エポキシ樹脂
ＥＡ−６３１０（新中村工業株式会社製、商品名）・・・・・・５６重量部
・メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・・１５重量部
・アルキルフェノール樹脂
ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・５重量部
・光開始剤
イルガキュア６５１（チバガイギー株式会社製、商品名）・・・・５重量部
・熱硬化剤
ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・３０重量部
２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・０．１重量部
・充填剤
ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・・１５重量部
エロジル＃２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）・・・・１重量部
（３）バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成したフォトマスクを介して露光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して（図１−ｃに示す）、さらに未露光部分を下記組成の現像液及び下記現像条件で選択的に除去してバイアホールを作製した（図１−ｄに示す）。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・・・・・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・モノエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
〔現像条件〕
・温度・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４５℃
・スプレー圧力・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．７ｋｇ／ｃｍ２
・時間・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５分
（４）１５０℃−３０分の条件で、感光性絶縁樹脂組成物の熱硬化を行う。
（５）絶縁樹脂表面を化学粗化するために、粗化液として、ＫＭｎＯ４：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液を作成し、５０℃に加温して５分間浸漬処理する。ＫＭｎＯ４浸漬処理後は、ＳｎＣｌ３：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌの水溶液に室温で５分間浸漬処理して中和し、粗化凹凸形状を形成した。
（６）第１の感光性絶縁樹脂層の表面上に第２の回路を形成するために、まず塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒であるＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、室温−１０分の条件で浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっき液であるＬ−５９めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に、７０℃−６０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行って、感光性絶縁樹脂層表面の全面に、厚さ２０μｍの導体層を形成する。
次に、めっき導体の不要な箇所をエッチング除去するために、エッチングレジストを形成し、エッチングし、その後エッチングレジストを除去して、第１の回路と接続したバイアホールを含む第２の回路形成を行う（図１−ｅ）。
（７）さらに、多層化するために、第２の回路導体を、亜塩素酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：２０ｇ／ｌ、リン酸３ナトリウム：１０ｇ／ｌの水溶液に、８５℃−２分間浸漬し、水洗して、８０℃−２０分間乾燥し、第２の回路導体表面上に、酸化銅の凹凸を形成する。
（８）この酸化銅の凹凸を形成した第２の回路導体表面上に、第２の感光性絶縁樹脂層を、前記組成の感光性絶縁樹脂を用いて、第１の感光性絶縁樹脂層と同じ方法で形成する（図１−ｆ）。
（９）第３の回路形状となるように、遮蔽部を形成したフォトマスクを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、さらに、未露光部分を下記組成の現像液及び下記現像条件で、選択的に除去してバイアホールを形成した。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・・・・・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・モノエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
〔現像条件〕
・温度・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４５℃
・スプレー圧力・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．７ｋｇ／ｃｍ２
・時間・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５分
（１０）１５０℃−３０分の条件で、感光性絶縁樹脂層の熱硬化を行う。
（１１）絶縁樹脂層表面を化学粗化するために、粗化液として、ＫＭｎＯ４：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液を作成し、５０℃に加温して５分間浸漬処理する。
ＫＭｎＯ４浸漬処理後は、ＳｎＣｌ３：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌの水溶液に室温で５分間浸漬処理して中和し、粗化凹凸形状を形成した（図１−ｇ）。
（１２）第２の感光性絶縁樹脂層の表面上に第３の回路を形成するために、まず塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒であるＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、室温−１０分の条件で浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっき液であるＬ−５９めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に、７０℃−６０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行って、感光性絶縁樹脂層表面の全面に厚さ２０μｍの導体層を形成する。
次に、めっき導体の不要な箇所をエッチング除去するために、エッチングレジストを形成し、エッチングし、その後エッチングレジストを除去して、第２の回路と接続したバイアホールを含む第３の回路形成を行う（図１−ｈに示した）。
以上説明した方法により、多層配線板を作製した。
【００４０】
実施例２
実施例１で示した感光性絶縁樹脂組成において、数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂種類を、エピコート８２８（Ｍｎ：２１４、油化シェル株式会社製、商品名）からエピコート８３４（Ｍｎ：３２８、油化シェル株式会社製、商品名）に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
【００４１】
実施例３
実施例１で示した感光性絶縁樹脂組成において、数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂種類を、エピコート８２８（Ｍｎ：２１４、油化シェル株式会社製、商品名）からエピコート１００１（Ｍｎ：８３４、油化シェル株式会社製、商品名）に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
【００４２】
実施例４
実施例１で示した組成において、アクリル酸５０％置換フェノールノボラック型アクリレート化エポキシ樹脂に変えて、アクリル酸５０％置換ビスフェノールＡ型アクリレート化エポキシ樹脂のＥＡ−１０１０（新中村工業株式会社製、商品名）に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
【００４３】
実施例５
実施例１で示した組成において、アクリル酸５０％置換したアクリレート化エポキシ樹脂を、アクリル酸で７５％置換したフェノールノボラック型アクリレート化エポキシ樹脂（新中村工業株式会社製、試作品）に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
【００４４】
実施例６
実施例２で示した組成において、メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の合計含有量が１０％となる様に下記組成の感光性絶縁樹脂を作製した。その他は、実施例２と同様の方法で行った。
・数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
エピコート８３４（Ｍｎ： ３２８、油化シェル株式会社製、商品名）２７重量部
・エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したフェノールノボラ
ック型アクリレート化エポキシ樹脂
ＥＡ−６３１０（新中村工業株式会社製、商品名）・・・・・・・６３重量部
・メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・・・・９重量部
・アルキルフェノール樹脂
ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・１重量部
・光開始剤
イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・・・５重量部
・熱硬化剤
ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・３０重量部
２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・・０．１重量部
・充填剤
ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・・・１５重量部
エロジル＃２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）・・・・・１重量部
【００４５】
実施例７
実施例２で示した組成において、メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の合計含有量が３０％となる様に下記組成の感光性絶縁樹脂を作製した。その他は、実施例２と同様の方法で行った。
・数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
エピコート８３４（Ｍｎ： ３２８、油化シェル株式会社製、商品名）２１重量部
・エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したフェノールノボラ
ック型アクリレート化エポキシ樹脂
ＥＡ−６３１０（新中村工業株式会社製、商品名）・・・・・・・４９重量部
・メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・・・２１重量部
・アルキルフェノール樹脂
ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・９重量部
・光開始剤
イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・・・５重量部
・熱硬化剤
ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・３０重量部
２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・・０．１重量部
・充填剤
ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・・・１５重量部
エロジル＃２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）・・・・・１重量部
【００４６】
実施例８
実施例１において、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを選択的に形成するための現像液を下記変更した。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７８０ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・２２０ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ
【００４７】
実施例９
実施例１において、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを選択的に形成するための現像液を下記組成に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７８０ｍｌ／ｌ
・ジプロピレングリコールモノエチルエーテル・・２２０ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ
・モノエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
【００４８】
実施例１０
実施例１において、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを選択的に形成するための現像液を下記組成に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノエチルエーテル・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・モノエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
【００４９】
実施例１１
実施例１において、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを選択的に形成するための現像液を下記組成に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・トリエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
【００５０】
実施例１２
実施例１において、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを選択的に形成するための現像液を下記組成に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・ジエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
【００５１】
実施例１３
実施例１と同様に、第１の感光性絶縁層にバイアホールを形成し、この第１の感光性絶縁層上に第２の回路を形成し、第２の回路導体表面に酸化銅の凹凸処理を施した。
次に、下記組成のめっき触媒を含んだ感光性絶縁樹脂を、第２の感光性絶縁層として第２の回路導体表面上に形成した。
・数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
エピコート８２８（Ｍｎ： ２１４、油化シェル株式会社製、商品名）２４重量部
・エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したフェノールノボラ
ック型アクリレート化エポキシ樹脂
ＥＡ−６３１０（新中村工業株式会社製、商品名）・・・・・・・５６重量部
・メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・・・１５重量部
・アルキルフェノール樹脂
ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・５重量部
・光開始剤
イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・・・５重量部
・熱硬化剤
ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・３０重量部
２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・０．１重量部
・充填剤
ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・・・１５重量部
エロジル＃２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）・・・・・１重量部
・めっき触媒
ＰＥＣ−８（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・・・・６重量部
次に、第３の回路形状となるように遮蔽部を形成したフォトマスクを介して露光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、さらに未露光部分を下記組成の現像液及び下記現像条件で選択的に除去してバイアホールを形成した。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・モノエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
〔現像条件〕
・温度・・・・・・・・・・４５℃
・スプレー圧・・・・・・・・０．７ｋｇ／ｃｍ２
・時間・・・・・・・・・・・５分
そして、１５０℃−３０分の条件で、感光性絶縁樹脂層の熱硬化を行い、無電解めっき用永久レジストのＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を第２の感光性絶縁樹脂層上にラミネートし、無電解めっき銅析出部分が第３の回路となるように露光・現像して、めっきレジスト層を形成する。
次に、露出した絶縁樹脂層表面を化学粗化する為に、粗化液としてＫＭｎＯ４ ：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液を作製し、５０℃に加温して５分間浸浸処理する。ＫＭｎＯ４浸漬処理後は、ＳｎＣＬ２：３０ｇ／ｌ、ＨＣＬ：３００ｍｌの水溶液に室温で５分間浸浸処理して中和し、粗化凹凸形状を形成した。
さらに、無電解銅めっき液であるＬ−５９（日立化成工業株式会社製、商品名）に７０℃−１２０時間浸浸し、第２の回路と接続したバイアホールを含む第３の回路をフルアディティブ法により形成し、多層配線板を作製した。
【００５２】
比較例１
実施例１で示した感光性絶縁樹脂組成において、数平均分子量（Ｍｎ）が２１４のエピコート１００４（Ｍｎ：１７５０、油化シェル株式会社製、商品名）に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
【００５３】
比較例２
実施例４で示した感光性絶縁樹脂組成において、エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したビスフェノールＡ型アクリレート化エポキシ樹脂ＥＡ−１０１０（新中村工業株式会社製、商品名）に変えて、エポキシ基を有していないアクリレート化エポキシ樹脂に変更した。その他は、実施例４と同様の方法で行った。
【００５４】
比較例３
実施例２で示した組成において、メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の合計量が３重量％となる様に下記組成とした。その他は、実施例２と同様の方法で行った。
・数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
エピコート８３４（Ｍｎ： ３２８、油化シェル株式会社製、商品名）２９重量部・エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したフェノールノボラック型アクリレート化エポキシ樹脂
ＥＡ−６３１０（新中村工業株式会社製、商品名）・・・・・・・６８重量部
・メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・・２．５重量部
・アルキルフェノール樹脂
ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・０．５重量部
・光開始剤
イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・・・５重量部
・熱硬化剤
ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・３０重量部
２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・・０．１重量部
・充填剤
ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・・・１５重量部
エロジル＃２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）・・・・・１重量部
【００５５】
【表１】
【００５６】
本発明による多層配線板は、表１に示すようにバイアホール形成性、回路導体との接着強度、耐電食性、耐熱性等に優れている。また、現像液が塩素系溶剤や１００％溶剤でないため、作業環境の点で優れており、また設備を新たに防爆化する必要もない。
さらに、本発明は、バイアホール形成の際の現像液に水と有機溶剤を混合した液を用いており、また、絶縁層表面の粗化凹凸形状形成としてアルカリ過マンガン酸を用いるものとしている。この為、機械的にメカニカルドリルで形成した電源接続用スルーホールについて、通常行われているスミア処理が、前記現像液とアルカリ過マンガン酸で兼ねられるため、無駄の無い配線板製造工程が可能である。
【００５７】
【発明の効果】
以上のことから、従来設備及び従来方法を変更することなく、微細配線及び薄型多層に優れた低コストな多層配線板の提供が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ本発明の実施例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１．絶縁基板
２．第１の回路
３．第１の感光性絶縁層
４．フォトマスク
５．紫外線
６．バイアホール
６１．バイアホール
７．粗化面
７１．粗化面
８．第２の回路
９．第２の絶縁層
１０．第３の回路
【産業上の利用分野】
本発明は、多層配線板の製造方法に関するものであり、更に詳しくは、層間絶縁層をビルドアップ方式で形成する多層配線板の絶縁樹脂に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常の多層配線板は、内層回路を形成した絶縁基板上に、プリプレグと呼ばれるガラス布にエポキシ樹脂を含浸し半硬化状態にした材料を銅箔と重ねて熱プレスにより積層一体化した後、ドリルで層間接続用のスルーホールと呼ばれる穴を開け、スルーホール内壁と銅箔表面上に無電解めっきを行って、必要ならばさらに電解めっきを行って回路導体として必要な厚さとした後、不要な銅を除去して多層配線板を製造する。
【０００３】
ところで、近年、電子機器の小型化・軽量化・多機能化が一段と進み、これに伴い、ＬＳＩやチップ部品等の高集積化が進みその形態も多ピン化、小型化へと急速に変化している。この為、多層配線板は、電子部品の実装密度を向上するために、微細配線化の開発が進められている。
【０００４】
しかしながら、配線幅の縮小には技術的に限界があり、現在量産可能な配線幅は１００μｍ前後である。この為、単に配線幅を縮小するだけではなく大幅な配線密度の向上は達成しにくい。
【０００５】
また、配線密度向上の隘路となっているのが、直径４００μｍ前後の面積を占めるスルーホールである。このスルーホールは、一般的にメカニカルドリルで形成されるために比較的に寸法が大きく、この為配線設計の自由度が乏しくなる。
【０００６】
これらの問題を解決するものとして、感光性を付与した絶縁樹脂を、回路形成した絶縁基材上に塗り、フォトプロセスにより絶縁樹脂に微小なバイアホールを形成して層間接続する方法が、特公平４−５５５５５号公報、特開平４−１４８５９０号公報に開示されている。
【０００７】
また、感光性を付与した絶縁樹脂層とめっき銅導体との接着性を向上するために、絶縁樹脂層に酸素ガスプラズマを用いる方法が、特開昭５８−２０９１９５号公報に開示されており、また感光性絶縁樹脂層表面を粗面化するために、液体ホーニング処理を行う方法が、特開昭５８−１１９６９５号公報に開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前記した従来の方法は、フォトプロセスによって形成した微小なバイアホールで層間接続する多層配線板であり、従来抱えていた多層配線板の配線密度向上の問題に関して、大きく寄与するものである。
【０００９】
しかし、特公平４−５５５５５号公報には、めっき銅導体との接着性を高めるために（粗化面の凹凸を得るために）平均粒子径１０μｍ以下の粒子状物質を感光性樹脂中に含んだものを用いているが、今日要求されている７５μｍあるいは５０μｍの配線幅の場合に、配線導体下部に安定した粗化形状を得ることは通常困難である。また、平均粒子径１０μｍ以下の粒子状物質が除去された凹部にめっきが追従されて析出されるために、銅表面にわずかな凹凸が存在し、その為エッチング精度が悪くなり回路形成性に問題が残る。
【００１０】
また、特開平４−１４８５９０号公報には、感光性ソルダーレジストを絶縁層に用いているが、銅めっき析出用樹脂としては配合設計されていないために、通常のガラスエポキシプリプレグを絶縁材に用いた配線板に比べて銅めっきとの接着力がかなり低くなってしまう問題がある。
【００１１】
さらに、特公平４−５５５５５号公報と特開平４−１４８５９０号公報には、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを形成する際の現像液に、塩素系溶剤や１００％溶剤の現像液が用いられている。塩素系溶剤は今後使用ができなくなる問題があり、また１００％溶剤の現像液は、高引火点溶剤が使用されるとしても危険性が無いとはいえず、現像作業時の環境悪化や設備の防爆化等も問題となる。
【００１２】
また、特開昭５８−２０９１９５号公報や特開昭５８−１１９６９５号公報には、感光性樹脂としてメタクリロイル基を側鎖にもつフェノキシ樹脂を使用し、この樹脂表面に酸素ガスプラズマ処理や液体ホーニング処理を行っている。この酸素ガスプラズマ処理では樹脂表面に極性基が出現し、また液体ホーニング処理では若干の粗化面が生成できる。この方法によって、めっき導体との接着性は向上できるが、通常のガラスエポキシプリプレグを絶縁材に用いた配線板に近いめっき導体との接着力を得ることは通常困難である。
【００１３】
以上説明したように、感光性絶縁層を用いた多層配線板において、めっき導体との接着性に優れ、１００％溶剤以外の現像液でバイアホールを形成できる感光性絶縁樹脂及びそれを用いた多層配線板は、技術的な難易度が高くその達成が困難であった。
【００１４】
本発明は、作業環境の点で安全な現像液を用いて直径１００μｍ〜２００μｍの微小なバイアホールを安定的に加工できる絶縁樹脂組成物と、それを用いて効率的に多層配線板を製造する方法を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の感光性樹脂組成物は、以下の（Ａ）〜（Ｆ）の成分からなることを特徴とする。
（Ａ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
（Ｂ）エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換した（メタ）アクリレート化エポキシ樹脂
（Ｃ）メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴム
（Ｄ）アルキルフェノール樹脂
（Ｅ）（Ｂ）成分のアクリロイル基を紫外線によって反応させる為の光開始剤
（Ｆ）（Ａ）と（Ｂ）成分のエポキシ基と加熱によって反応する硬化剤
【００１６】
これらの組成物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の総合計配合量１００において、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計量が５〜４０％の範囲であり、かつ、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合比率が９５／５〜６０／４０であることが好ましい。
【００１７】
数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、環式脂肪族エポキシ、グリシジルエステル型等のエポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂に難燃化の目的で臭素等のハロゲンを付加したエポキシ樹脂の何れでも数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下の範囲であれば単独または２種以上を混合して用いることができる。なお、数平均分子量の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｇ．Ｐ．Ｃ）により求めることができる。
【００１８】
エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換したメタ）アクリレート化エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型等のエポキシ樹脂のエポキシ当量に対して、光重合性不飽和モノマーを化学理論量的に０．２５〜０．７５当量反応させて製造される。具体的な光重合性不飽和モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシルエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシルプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、グリシジル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート等が代表的なものとして挙げられる。
【００１９】
メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムとしては、ブタジエンの不飽和二重結合部分にメタアクリル酸とアクリロニトリルを反応させて製造されるものである。メタアクリル酸の付加量は、２ｍｏｌ％〜１２ｍｏｌ％の範囲が良く、この範囲以外では、現像性及び耐めっき性の点で好ましくない。また、アクリロニトリル量は特に限定するものではないが、他の樹脂との相溶性の点から２０重量％以上が好ましい。
【００２０】
アルキルフェノール樹脂は、前記メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムを熱硬化するために用いられる。このアルキルフェノール樹脂としては、アルキル基の種類、反応基の種類及び分子量分布によって各種あるが、パラターシャリーブチルフェノール、パラターシャリーアミルフェノール、パラーフェニルフェノール、パラセカンダリーブチルフェノール等が使用できる。
【００２１】
これらの組成は、メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の合計配合量は、数平均分子量（Ｍｎ）が１５０以下のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換した（メタ）アクリレート化エポキシ樹脂と、メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムと、アルキルフェノール樹脂の総合計配合量１００に対して５〜４０重量％の範囲であることが好ましい。
このメタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の合計配合量が５重量％未満では、絶縁樹脂上に析出させためっき銅との接着性が不十分になる。また、４０重量％を越えると耐熱性や絶縁信頼性の低下が生じる。
【００２２】
また、メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の配合比率は、９５／５〜６０／４０重量比の範囲にすることが好ましい。
このメタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の配合比率が９５／５重量比未満では、メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムの硬化が不十分で耐熱性や絶縁信頼性が低下する。また、配合比率が６０／４０重量比を越えると、メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴムの硬化が逆に進み過ぎて粗化されにくくなり、その結果、めっき銅との接着性が不十分になる。
【００２３】
エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換した（メタ）アクリレート化エポキシ樹脂の光重合性不飽和基を反応させるための光開始剤としては、使用する露光機の紫外線に波長を持つものが使用できる。具体的には、アセトフェノン、ベンゾフェノン、４，４−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−ジメトキシ−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン、アゾビスイソブチルニトリル、２−クロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジメチルチオキサンソン、メチルベンゾイルフォーメート、３，３，４，４−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等が使用できる。
【００２４】
数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂中のエポキシ基と、光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換した（メタ）アクリレート化エポキシ樹脂中の残エポキシ基と加熱によって反応する硬化剤は、硬化反応を促進させる触媒及び直接反応に関与する通常良く知られたものが使用できる。
例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物、環状脂肪族酸無水物、ポリアミド、イミダゾール、アミン錯化合物、アミン誘導体、フェノール等である。
【００２５】
また、これらの組成の他に、微粉末シリカ、水酸化アルミニウム、シリカ、ケイ酸ジルコニウム、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウム等の無機充填剤を混入すれば、化学粗化した際の凹凸を形成しやすく接着力向上の点で好ましく、また、塗膜補強の点からも好ましい。
【００２６】
さらに、組成中に無電解めっきの核となる触媒を混合することができる。めっき触媒としては、元素周期率表８族及び／または１Ｂ族の元素を無機質又は有機質に科学的あるいは物理的に吸着させた後、金属に還元した状態で混入させる。元素周期率表８族及び／または１Ｂ族の元素としては、白金、金、ニッケル、パラジウム、コバルト、鉄、ロジウム、銅、銀等であり、白金パラジウムが電気特性及びめっき析出性の点で好ましい。
【００２７】
本発明の樹脂組成物は、有機溶媒中で混練り・混合し溶液状混合物とする。この際に用いる有機溶媒としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、セルソルブ系等を１種、または２種以上混合して用いることができる。
【００２８】
以上に説明した感光性絶縁樹脂組成物を用いて、図１に示した工程で多層配線板を製造する。図１に示した工程に従い、詳しく説明する。
先ず、第１の回路を形成した絶縁基板を用意する（図１−ａ）。
この絶縁基板は特に限定するものではなく、ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス紙−エポキシ樹脂等、通常の配線板に用いる絶縁基板が使用できる。本発明の第１の回路を形成する方法としては、銅箔と前記絶縁基板を張り合わせた銅張り積層板を用い、銅箔の不要な部分をエッチング除去するサブトラクティブ法や、前記絶縁基板の必要な箇所に無電解めっきによって回路を形成するアディティブ法等、通常の配線板の製造法を用いることができる。
【００２９】
次に、第１の回路表面上に前記感光性絶縁樹脂組成物を形成する（図１−ｂ）。
この形成方法は、液状の樹脂をロールコート、カーテンコート、ディプコート等の方法で塗布する方式や、感光性絶縁樹脂をフィルム化してラミネートで張り合わせる方式を用いることができる。
【００３０】
次に、感光性絶縁樹脂層に、第１の回路と接続するバイアホールを形成するためにフォトマスクを介して露光し（図１−ｃ）、未露光部分を現像液により食刻する方法によって感光性絶縁樹脂層に第１の回路と接続するバイアホールを形成する（図１−ｄ）。
露光は、通常の配線板のレジスト形成と同じ方法が用いられる。
また、未露光部分を選択的に食刻する為に本発明の現像液を用いることで、安全でかつ微細なバイアホールを形成できる。
【００３１】
本発明の現像液は、水と蒸気圧１３３Ｐａ（２５℃）以下の有機溶剤を混合した液及び／または水と蒸気圧ん１３３Ｐａ（２５℃）以下の有機溶剤を混合した液にアルカリ成分のホウ砂及び／またはアルカノールアミンを加えた現像液である。
蒸気圧１３３Ｐａ（２５℃）以下の有機溶剤の水との混合比率は、消防法の規制対象外となる４０ｖｏｌ％以下であり、現像性の点から好ましい範囲は１０〜３０ｖｏｌ％の範囲である。
【００３２】
蒸気圧１３３Ｐａ（２５℃）以下の有機溶剤けで現像液として好ましいものは、トリエチレングリコール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール、２−ブトキシエタノール、２−メトキシエタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレンクレゾールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコール、炭酸プロピレン等が挙げられる。
【００３３】
アルカリ成分としては、ホウ砂及びアルカノールアミンを用いる。
アルカノールアミンとしては、２アミノエタノール、２−（ジメチルアミノ）エタノール、２−（ジエチルアミノ）エタノール、ジエタノールアミン、Ｎ−ブチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミンを用いることができる。
ホウ砂及びアルカノールアミンを前記有機溶剤と水との混合液に加える量は、ホウ砂の場合、１〜２０ｇ／ｌの範囲であり、好ましくは５〜１５ｇ／ｌの範囲である。また、アルカノールアミンの場合は、１〜１０ｇ／ｌが最適な範囲である。
さらに、現像温度を３０℃〜６０℃の範囲にすることにより、現像性向上及び現像時間短縮を図ることができる。
【００３４】
次に、前記感光性絶縁樹脂を加熱により硬化させる。この硬化は、感光性絶縁樹脂上に回路を形成する際に、感光性絶縁樹脂回路との密着性を強固にするための粗化凹凸形状を適性に形成するためと、強アルカリ性のめっき液に耐えるようにするために重要な工程である。
また、感光性絶縁樹脂を加熱により硬化する際、必要ならば紫外線を更に照射した後加熱する工程を行っても良い。
【００３５】
このようにして、絶縁層を硬化した後、アルカリ過マンガン酸により絶縁層を粗化し、絶縁層上に銅めっきを析出させて第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行う（図１−ｅ）。
この場合のアルカリ過マンガン酸粗化液としては、７価のマンガン化合物と水酸化カリウム及び／または水酸化ナトリウムの水溶液混合物を用いることができる。
また、アルカリ過マンガン酸粗化後は、７価のマンガン化合物を６価のマンガン化合物に変える為に中和工程を行う。
【００３６】
さらに第２の回路を形成する方法としては、粗化した絶縁層表面に無電解めっき用の触媒を付与して全面に無電解めっき銅を析出させ、必要な場合には電解めっきによって回路導体を必要な厚さにして、不要な箇所をエッチング除去して形成する方法や、めっき触媒を含有した絶縁層を用いて、めっきレジストを形成して必要な箇所のみ無電解めっきにより回路形成する方法、及びめっき触媒を含有しない絶縁層を粗化し、めっき触媒を付与した後めっきレジストを形成して必要な箇所のみ無電解めっきにより回路を形成する方法等を用いることができる。
【００３７】
本発明を多層化する場合には、以上の方法（図１−ｂ〜ｅ）を繰り返し行い多層化する（工程：図１−ｆ〜ｈ）。この際、好ましくは、次の回路層を指示する感光性絶縁樹脂層を形成する前に、その下になる回路層導体表面を粗化したり、従来の多層配線板製造に用いられるように回路層導体を酸化して凹凸を形成したり、酸化して形成した凹凸を水素化硼素ナトリウムやジメチルアミンボラン等のアルカリ性還元剤を用いて還元して層間の接着力を高めることができる。
【００３８】
【作用】
本発明は、特定の感光性絶縁樹脂を用いて多層化する配線板において、特定の感光性絶縁樹脂及び特定の現像液を用いることにより、安全で微細なバイアホールを形成でき、しかも特定の感光性絶縁樹脂を特定の粗化液で処理することにより、絶縁信頼性を損なうことなく回路導体との接着力を高めることができる。
これらのことから、基板の薄型化の高密度配線板に適した多層配線板を提供することができる。
【００３９】
【実施例】
実施例１
（１）３５μｍの両面粗化銅箔を両面に張り合わせた銅張りガラス布エポキシ樹脂積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、不要な箇所の銅箔をエッチング除去して、第１の回路を形成する（図１−ａに示す。）。
（２）この表面の片面に、下記組成の感光性絶縁樹脂をロールコートにより塗布し、８０℃−１０分乾燥して第１の感光性絶縁樹脂層を形成する（図１−ｂに示す）。
・数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
エピコート８２８（Ｍｎ： ２１４、油化シェル株式会社製、商品名）２４重量部
・エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したフェノールノボラ
ック型アクリレート化エポキシ樹脂
ＥＡ−６３１０（新中村工業株式会社製、商品名）・・・・・・５６重量部
・メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・・１５重量部
・アルキルフェノール樹脂
ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・５重量部
・光開始剤
イルガキュア６５１（チバガイギー株式会社製、商品名）・・・・５重量部
・熱硬化剤
ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・３０重量部
２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・０．１重量部
・充填剤
ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・・１５重量部
エロジル＃２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）・・・・１重量部
（３）バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成したフォトマスクを介して露光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して（図１−ｃに示す）、さらに未露光部分を下記組成の現像液及び下記現像条件で選択的に除去してバイアホールを作製した（図１−ｄに示す）。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・・・・・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・モノエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
〔現像条件〕
・温度・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４５℃
・スプレー圧力・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．７ｋｇ／ｃｍ２
・時間・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５分
（４）１５０℃−３０分の条件で、感光性絶縁樹脂組成物の熱硬化を行う。
（５）絶縁樹脂表面を化学粗化するために、粗化液として、ＫＭｎＯ４：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液を作成し、５０℃に加温して５分間浸漬処理する。ＫＭｎＯ４浸漬処理後は、ＳｎＣｌ３：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌの水溶液に室温で５分間浸漬処理して中和し、粗化凹凸形状を形成した。
（６）第１の感光性絶縁樹脂層の表面上に第２の回路を形成するために、まず塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒であるＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、室温−１０分の条件で浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっき液であるＬ−５９めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に、７０℃−６０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行って、感光性絶縁樹脂層表面の全面に、厚さ２０μｍの導体層を形成する。
次に、めっき導体の不要な箇所をエッチング除去するために、エッチングレジストを形成し、エッチングし、その後エッチングレジストを除去して、第１の回路と接続したバイアホールを含む第２の回路形成を行う（図１−ｅ）。
（７）さらに、多層化するために、第２の回路導体を、亜塩素酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：２０ｇ／ｌ、リン酸３ナトリウム：１０ｇ／ｌの水溶液に、８５℃−２分間浸漬し、水洗して、８０℃−２０分間乾燥し、第２の回路導体表面上に、酸化銅の凹凸を形成する。
（８）この酸化銅の凹凸を形成した第２の回路導体表面上に、第２の感光性絶縁樹脂層を、前記組成の感光性絶縁樹脂を用いて、第１の感光性絶縁樹脂層と同じ方法で形成する（図１−ｆ）。
（９）第３の回路形状となるように、遮蔽部を形成したフォトマスクを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、さらに、未露光部分を下記組成の現像液及び下記現像条件で、選択的に除去してバイアホールを形成した。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・・・・・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・モノエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
〔現像条件〕
・温度・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４５℃
・スプレー圧力・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．７ｋｇ／ｃｍ２
・時間・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５分
（１０）１５０℃−３０分の条件で、感光性絶縁樹脂層の熱硬化を行う。
（１１）絶縁樹脂層表面を化学粗化するために、粗化液として、ＫＭｎＯ４：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液を作成し、５０℃に加温して５分間浸漬処理する。
ＫＭｎＯ４浸漬処理後は、ＳｎＣｌ３：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌの水溶液に室温で５分間浸漬処理して中和し、粗化凹凸形状を形成した（図１−ｇ）。
（１２）第２の感光性絶縁樹脂層の表面上に第３の回路を形成するために、まず塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒であるＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、室温−１０分の条件で浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっき液であるＬ−５９めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名）に、７０℃−６０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行って、感光性絶縁樹脂層表面の全面に厚さ２０μｍの導体層を形成する。
次に、めっき導体の不要な箇所をエッチング除去するために、エッチングレジストを形成し、エッチングし、その後エッチングレジストを除去して、第２の回路と接続したバイアホールを含む第３の回路形成を行う（図１−ｈに示した）。
以上説明した方法により、多層配線板を作製した。
【００４０】
実施例２
実施例１で示した感光性絶縁樹脂組成において、数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂種類を、エピコート８２８（Ｍｎ：２１４、油化シェル株式会社製、商品名）からエピコート８３４（Ｍｎ：３２８、油化シェル株式会社製、商品名）に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
【００４１】
実施例３
実施例１で示した感光性絶縁樹脂組成において、数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂種類を、エピコート８２８（Ｍｎ：２１４、油化シェル株式会社製、商品名）からエピコート１００１（Ｍｎ：８３４、油化シェル株式会社製、商品名）に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
【００４２】
実施例４
実施例１で示した組成において、アクリル酸５０％置換フェノールノボラック型アクリレート化エポキシ樹脂に変えて、アクリル酸５０％置換ビスフェノールＡ型アクリレート化エポキシ樹脂のＥＡ−１０１０（新中村工業株式会社製、商品名）に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
【００４３】
実施例５
実施例１で示した組成において、アクリル酸５０％置換したアクリレート化エポキシ樹脂を、アクリル酸で７５％置換したフェノールノボラック型アクリレート化エポキシ樹脂（新中村工業株式会社製、試作品）に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
【００４４】
実施例６
実施例２で示した組成において、メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の合計含有量が１０％となる様に下記組成の感光性絶縁樹脂を作製した。その他は、実施例２と同様の方法で行った。
・数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
エピコート８３４（Ｍｎ： ３２８、油化シェル株式会社製、商品名）２７重量部
・エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したフェノールノボラ
ック型アクリレート化エポキシ樹脂
ＥＡ−６３１０（新中村工業株式会社製、商品名）・・・・・・・６３重量部
・メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・・・・９重量部
・アルキルフェノール樹脂
ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・１重量部
・光開始剤
イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・・・５重量部
・熱硬化剤
ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・３０重量部
２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・・０．１重量部
・充填剤
ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・・・１５重量部
エロジル＃２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）・・・・・１重量部
【００４５】
実施例７
実施例２で示した組成において、メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の合計含有量が３０％となる様に下記組成の感光性絶縁樹脂を作製した。その他は、実施例２と同様の方法で行った。
・数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
エピコート８３４（Ｍｎ： ３２８、油化シェル株式会社製、商品名）２１重量部
・エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したフェノールノボラ
ック型アクリレート化エポキシ樹脂
ＥＡ−６３１０（新中村工業株式会社製、商品名）・・・・・・・４９重量部
・メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・・・２１重量部
・アルキルフェノール樹脂
ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・９重量部
・光開始剤
イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・・・５重量部
・熱硬化剤
ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・３０重量部
２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・・０．１重量部
・充填剤
ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・・・１５重量部
エロジル＃２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）・・・・・１重量部
【００４６】
実施例８
実施例１において、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを選択的に形成するための現像液を下記変更した。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７８０ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・２２０ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ
【００４７】
実施例９
実施例１において、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを選択的に形成するための現像液を下記組成に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７８０ｍｌ／ｌ
・ジプロピレングリコールモノエチルエーテル・・２２０ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ
・モノエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
【００４８】
実施例１０
実施例１において、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを選択的に形成するための現像液を下記組成に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノエチルエーテル・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・モノエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
【００４９】
実施例１１
実施例１において、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを選択的に形成するための現像液を下記組成に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・トリエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
【００５０】
実施例１２
実施例１において、感光性絶縁樹脂層にバイアホールを選択的に形成するための現像液を下記組成に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・ジエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
【００５１】
実施例１３
実施例１と同様に、第１の感光性絶縁層にバイアホールを形成し、この第１の感光性絶縁層上に第２の回路を形成し、第２の回路導体表面に酸化銅の凹凸処理を施した。
次に、下記組成のめっき触媒を含んだ感光性絶縁樹脂を、第２の感光性絶縁層として第２の回路導体表面上に形成した。
・数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
エピコート８２８（Ｍｎ： ２１４、油化シェル株式会社製、商品名）２４重量部
・エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したフェノールノボラ
ック型アクリレート化エポキシ樹脂
ＥＡ−６３１０（新中村工業株式会社製、商品名）・・・・・・・５６重量部
・メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・・・１５重量部
・アルキルフェノール樹脂
ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・５重量部
・光開始剤
イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・・・５重量部
・熱硬化剤
ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・３０重量部
２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・０．１重量部
・充填剤
ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・・・１５重量部
エロジル＃２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）・・・・・１重量部
・めっき触媒
ＰＥＣ−８（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・・・・６重量部
次に、第３の回路形状となるように遮蔽部を形成したフォトマスクを介して露光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、さらに未露光部分を下記組成の現像液及び下記現像条件で選択的に除去してバイアホールを形成した。
〔現像液〕
・水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８００ｍｌ／ｌ
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル・・・２００ｍｌ／ｌ
・ホウ砂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ
・モノエタノールアミン・・・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ
〔現像条件〕
・温度・・・・・・・・・・４５℃
・スプレー圧・・・・・・・・０．７ｋｇ／ｃｍ２
・時間・・・・・・・・・・・５分
そして、１５０℃−３０分の条件で、感光性絶縁樹脂層の熱硬化を行い、無電解めっき用永久レジストのＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を第２の感光性絶縁樹脂層上にラミネートし、無電解めっき銅析出部分が第３の回路となるように露光・現像して、めっきレジスト層を形成する。
次に、露出した絶縁樹脂層表面を化学粗化する為に、粗化液としてＫＭｎＯ４ ：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液を作製し、５０℃に加温して５分間浸浸処理する。ＫＭｎＯ４浸漬処理後は、ＳｎＣＬ２：３０ｇ／ｌ、ＨＣＬ：３００ｍｌの水溶液に室温で５分間浸浸処理して中和し、粗化凹凸形状を形成した。
さらに、無電解銅めっき液であるＬ−５９（日立化成工業株式会社製、商品名）に７０℃−１２０時間浸浸し、第２の回路と接続したバイアホールを含む第３の回路をフルアディティブ法により形成し、多層配線板を作製した。
【００５２】
比較例１
実施例１で示した感光性絶縁樹脂組成において、数平均分子量（Ｍｎ）が２１４のエピコート１００４（Ｍｎ：１７５０、油化シェル株式会社製、商品名）に変更した。その他は、実施例１と同様の方法で行った。
【００５３】
比較例２
実施例４で示した感光性絶縁樹脂組成において、エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したビスフェノールＡ型アクリレート化エポキシ樹脂ＥＡ−１０１０（新中村工業株式会社製、商品名）に変えて、エポキシ基を有していないアクリレート化エポキシ樹脂に変更した。その他は、実施例４と同様の方法で行った。
【００５４】
比較例３
実施例２で示した組成において、メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂の合計量が３重量％となる様に下記組成とした。その他は、実施例２と同様の方法で行った。
・数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
エピコート８３４（Ｍｎ： ３２８、油化シェル株式会社製、商品名）２９重量部・エポキシ樹脂中のエポキシ基をアクリル酸で５０％置換したフェノールノボラック型アクリレート化エポキシ樹脂
ＥＡ−６３１０（新中村工業株式会社製、商品名）・・・・・・・６８重量部
・メタアクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・・・２．５重量部
・アルキルフェノール樹脂
ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・０．５重量部
・光開始剤
イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・・・・５重量部
・熱硬化剤
ＨＰ−８５０Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・３０重量部
２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業株式会社製、商品名）・・・・・・・０．１重量部
・充填剤
ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・・・１５重量部
エロジル＃２００（日本アエロジル株式会社製、商品名）・・・・・１重量部
【００５５】
【表１】
本発明による多層配線板は、表１に示すようにバイアホール形成性、回路導体との接着強度、耐電食性、耐熱性等に優れている。また、現像液が塩素系溶剤や１００％溶剤でないため、作業環境の点で優れており、また設備を新たに防爆化する必要もない。
さらに、本発明は、バイアホール形成の際の現像液に水と有機溶剤を混合した液を用いており、また、絶縁層表面の粗化凹凸形状形成としてアルカリ過マンガン酸を用いるものとしている。この為、機械的にメカニカルドリルで形成した電源接続用スルーホールについて、通常行われているスミア処理が、前記現像液とアルカリ過マンガン酸で兼ねられるため、無駄の無い配線板製造工程が可能である。
【００５７】
【発明の効果】
以上のことから、従来設備及び従来方法を変更することなく、微細配線及び薄型多層に優れた低コストな多層配線板の提供が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ本発明の実施例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１．絶縁基板
２．第１の回路
３．第１の感光性絶縁層
４．フォトマスク
５．紫外線
６．バイアホール
６１．バイアホール
７．粗化面
７１．粗化面
８．第２の回路
９．第２の絶縁層
１０．第３の回路
Claims (8)
- 以下の（Ａ）〜（Ｆ）の成分からなることを特徴とする感光性樹脂組成物。
（Ａ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
（Ｂ）エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換した（メタ）アクリレート化エポキシ樹脂
（Ｃ）メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴム
（Ｄ）アルキルフェノール樹脂
（Ｅ）（Ｂ）成分のアクリロイル基を紫外線によって反応させる為の光開始剤
（Ｆ）（Ａ）と（Ｂ）成分のエポキシ基と加熱によって反応する硬化剤 - （Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の総合計配合量１００において、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計量が５〜４０％の範囲であり、かつ、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合比率が９５／５〜６０／４０であることを特徴とする請求項１に記載の感光性絶縁樹脂組成物。
- 第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面上に、絶縁層を形成し、絶縁層に第１の回路と接続する為のバイアホールを形成し、加熱により絶縁層を硬化し、銅めっきによって絶縁層表面に第２の回路の形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線板の製造法において、絶縁層が、
（Ａ）数平均分子量（Ｍｎ）が１５００以下のエポキシ樹脂
（Ｂ）エポキシ樹脂中のエポキシ基を光重合性不飽和基で２５％〜７５％置換した（メタ）アクリレート化エポキシ樹脂
（Ｃ）メタアクリル酸付加アクリロニトリルブタジエンゴム
（Ｄ）アルキルフェノール樹脂
（Ｅ）（Ｂ）成分のアクリロイル基を紫外線によって反応させる為の光開始剤
（Ｆ）（Ａ）と（Ｂ）成分のエポキシ基と加熱によって反応する硬化剤
からなる感光性絶縁樹脂組成物であることを特徴とする多層配線板の製造法。 - （Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の総合計配合量１００において、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計量が５〜４０％の範囲であり、かつ、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合比率が９５／５〜６０／４０であることを特徴とする請求項３に記載の多層配線板の製造法。
- バイアホールの形成が、フォトマスクを介して感光性絶縁樹脂に露光し、未露光部を現像液により食刻する方法であり、絶縁層表面に銅めっきをする際に予めアルカリ過マンガン酸により絶縁層表面を粗化することを特徴とする請求項３または４に記載の多層配線板の製造法。
- 絶縁層にバイアホールを形成する際の現像液に、水と蒸気圧１３３Ｐａ（２５℃）以下の有機溶剤を混合した現像液を用いたことを特徴とする請求項３〜５のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。
- 現像液が、水、蒸気圧１３３Ｐａ（２５℃）以下の有機溶剤、及びアルカリ成分からなる混合溶液であることを特徴とする請求項６に記載の多層配線板の製造法。
- アルカリ成分が、ホウ砂及びまたはアルカノールアミンであることを特徴とする請求項７に記載の多層配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1704794A JP3546457B2 (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 樹脂組成物及びそれを用いた多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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