JPH0673396B2 - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
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- JPH0673396B2 JPH0673396B2 JP61138065A JP13806586A JPH0673396B2 JP H0673396 B2 JPH0673396 B2 JP H0673396B2 JP 61138065 A JP61138065 A JP 61138065A JP 13806586 A JP13806586 A JP 13806586A JP H0673396 B2 JPH0673396 B2 JP H0673396B2
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- Japan
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- resist
- copper
- plating
- photosensitive
- circuit board
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント回路板の製造方法に係り、特にパタン
精度の高いプリント回路板の製造方法に関する。
精度の高いプリント回路板の製造方法に関する。
従来、プリント回路板製造時に用いるソルダレジストに
は、熱硬化型のエポキシ樹脂ソルダレジストが多く利用
されている。これらのソルダレジストは、スクリーン印
刷法によってパターン形成が行なわれる。しかし、スク
リーン印刷法でパターン形成すると、シャープなパター
ンを得ることが困難である。この原因は、スクリーン印
刷はパターン精度に限界があるうえに、熱硬化樹脂特有
のにじみおよびだれが生じるためである。
は、熱硬化型のエポキシ樹脂ソルダレジストが多く利用
されている。これらのソルダレジストは、スクリーン印
刷法によってパターン形成が行なわれる。しかし、スク
リーン印刷法でパターン形成すると、シャープなパター
ンを得ることが困難である。この原因は、スクリーン印
刷はパターン精度に限界があるうえに、熱硬化樹脂特有
のにじみおよびだれが生じるためである。
レジストパターン精度は、特開昭59-12434号記載のよう
にソルダレジストに感光性樹脂組成物を用いれば向上す
る。しかし、この感光性ソルダレジストは、アルカリ溶
液に侵されレジスト膜が剥離する問題があった。つま
り、プリント回路板の製造方法に用いる感光性ソルダレ
ジストパターンがめっき中にアルカリ性のめっき液に侵
されると所望部のみに任意の厚さのめっきを施すことが
できないという問題がある。
にソルダレジストに感光性樹脂組成物を用いれば向上す
る。しかし、この感光性ソルダレジストは、アルカリ溶
液に侵されレジスト膜が剥離する問題があった。つま
り、プリント回路板の製造方法に用いる感光性ソルダレ
ジストパターンがめっき中にアルカリ性のめっき液に侵
されると所望部のみに任意の厚さのめっきを施すことが
できないという問題がある。
また、特開昭59-12434号記載の感光性ソルダレジスト
は、レジスト層にマスクを密着して露光する際、レジス
トがべとついているためにマスクにレジストが付着しパ
ターン精度が低下する問題がある。
は、レジスト層にマスクを密着して露光する際、レジス
トがべとついているためにマスクにレジストが付着しパ
ターン精度が低下する問題がある。
本発明の目的は上記した従来技術の問題点を解決し、パ
ターン精度の高いプリント回路板の製造方法を提供する
にある。
ターン精度の高いプリント回路板の製造方法を提供する
にある。
上記目的は銅張積層板の所望の位置にスルーホールを形
成し、スルーホールをあけた銅張積層板を活性化し、レ
ジストで回路パターンとなる部分を被覆し、エッチング
により回路を形成し、レジストを除去し、スルーホール
とランド部以外を耐アルカリ性の感光性レジストで被覆
し、化学銅めっき液によりスルーホールとランド部に銅
を析出させること、銅張積層板の所望の位置にスルーホ
ールを形成し、スルーホールをあけた銅張積層板を活性
化し、スルーホール内の活性化部分を保護すると共にレ
ジストで回路パターンとなる部分を被覆し、エッチング
により回路を形成し、レジストを除去し、スルーホール
とランド部以外を耐アルカリ性の感光性レジストで被覆
し、化学銅めっき液によりスルーホールとランド部に銅
を析出させることで達成される。
成し、スルーホールをあけた銅張積層板を活性化し、レ
ジストで回路パターンとなる部分を被覆し、エッチング
により回路を形成し、レジストを除去し、スルーホール
とランド部以外を耐アルカリ性の感光性レジストで被覆
し、化学銅めっき液によりスルーホールとランド部に銅
を析出させること、銅張積層板の所望の位置にスルーホ
ールを形成し、スルーホールをあけた銅張積層板を活性
化し、スルーホール内の活性化部分を保護すると共にレ
ジストで回路パターンとなる部分を被覆し、エッチング
により回路を形成し、レジストを除去し、スルーホール
とランド部以外を耐アルカリ性の感光性レジストで被覆
し、化学銅めっき液によりスルーホールとランド部に銅
を析出させることで達成される。
すなわち、第１図（ａ）に示すようなガラスエポキシ樹
脂積層板１両面に銅箔２′を貼った銅張り積層板に第１
図（ｂ）にように穴あけしスルーホール３を形成した
後、前面を触媒５で活性化する。次で、第１図（ｃ），
（ｄ）に示すように定法により基板に感光性エッチング
レジストフィルム７をラミネートし、露光、現像、エッ
チング、剥離の工程により基材上にランド及び回路２を
形成する。パターン形成には穴内にエッチング液が侵入
しない、所謂テンティング法を用いる。この工程で回路
間には触媒の残留を全くなくすることができ、高い絶縁
耐圧を有する回路板を容易に製造できる。
脂積層板１両面に銅箔２′を貼った銅張り積層板に第１
図（ｂ）にように穴あけしスルーホール３を形成した
後、前面を触媒５で活性化する。次で、第１図（ｃ），
（ｄ）に示すように定法により基板に感光性エッチング
レジストフィルム７をラミネートし、露光、現像、エッ
チング、剥離の工程により基材上にランド及び回路２を
形成する。パターン形成には穴内にエッチング液が侵入
しない、所謂テンティング法を用いる。この工程で回路
間には触媒の残留を全くなくすることができ、高い絶縁
耐圧を有する回路板を容易に製造できる。
次に、第１図（ｅ）に示すように銅箔との密着性に優
れ、高温（70℃）強アルカリ性(pH12)の化学銅めっき液
に20時間浸漬しても剥離を生じない感光性のソルダレジ
スト４をめっき所望部以外にコーティングする。
れ、高温（70℃）強アルカリ性(pH12)の化学銅めっき液
に20時間浸漬しても剥離を生じない感光性のソルダレジ
スト４をめっき所望部以外にコーティングする。
この感光性ソルダレジストは、UV露光、現像によるレジ
ストパターン形成後の第１図（ｆ）に示す厚付け化学銅
めっきの工程で苛酷な化学銅めっき条件に耐え、かつ製
品として使用する際に、半田浸漬に耐える。
ストパターン形成後の第１図（ｆ）に示す厚付け化学銅
めっきの工程で苛酷な化学銅めっき条件に耐え、かつ製
品として使用する際に、半田浸漬に耐える。
以下、本発明で用いる材料等について説明する。
本発明で用いる感光性ソルダレジスト組成物はオルト，
イソまたはテレフタル酸のジアリルエステルのプレポリ
マーを含んでなるものである。かかるプレポリマーは、
β−ポリマーとも称され、例えば吉見直善著「ジアリル
フタレート樹脂」日刊工業新聞社刊（昭44）に、そのく
わしい性質、製造法が記載されている。プレポリマーと
して、例えば大阪曹達KK.より入手することも可能であ
る。本発明で用いる感光性ソルダレジストに必須なプレ
ポリマーは、分子量として約3000〜30000が好ましいも
のであるが、これに制限されるものではない。またプレ
ポリマーを含むとの記載は、プレポリマーの合成にとも
なって残留もしくは生成するジアリルフタレートモノマ
ーもしくは三次元網状構造のγ−ポリマーの少量が含ま
れることを妨げるものではない。
イソまたはテレフタル酸のジアリルエステルのプレポリ
マーを含んでなるものである。かかるプレポリマーは、
β−ポリマーとも称され、例えば吉見直善著「ジアリル
フタレート樹脂」日刊工業新聞社刊（昭44）に、そのく
わしい性質、製造法が記載されている。プレポリマーと
して、例えば大阪曹達KK.より入手することも可能であ
る。本発明で用いる感光性ソルダレジストに必須なプレ
ポリマーは、分子量として約3000〜30000が好ましいも
のであるが、これに制限されるものではない。またプレ
ポリマーを含むとの記載は、プレポリマーの合成にとも
なって残留もしくは生成するジアリルフタレートモノマ
ーもしくは三次元網状構造のγ−ポリマーの少量が含ま
れることを妨げるものではない。
さらに本発明で用いる感光性ソルダレジスト組成物は、
少くとも２個以上のエチレン結合を分子内に有する多官
能不飽和化合物を含んでなるものである。かかる化合物
は、例えば不飽和カルボン酸と２価以上のポリヒドロキ
シ化合物とのエステル化反応によって得られる。不飽和
カルボン酸としては、アクリル酸，メタクリル酸，イタ
コン酸クロトン酸，マレイン酸等が挙げられ、２価以上
のポリヒドロキシ化合物としては、エチレングリコー
ル，プロピレングリコール，トリエチレングリコール，
ヒドロキノン，ピロガロール等が挙げられる。かかる不
飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル化
反応によって得られた化合物としては、ジエチレングリ
コールジアクリレート，ポリエチレングリコールジアク
リレート，ネオペンチルグリコールジアクリレート,1.5
ペンタンジオールジアクリレート,1.6ヘキサンジオール
ジアクリレート，トリメチロールプロパントリアクリレ
ート，ペンタエリスリトールトリアクリレート，ジエチ
レングリコールジメタクリレート，トリメチロールプロ
パントリメタクリレート,1.3ブタンジオールジメタクリ
レート等に代表されるジアクリレート，ジメタクリレー
ト化合物やジペンタエリトリトールのトリ，テトラ，ペ
ンタアクリレートもしくはメタクリレート，ソルビトー
ルのトリ，テトラ，ペンタ，ヘキサアクリレートもしく
はメタクリレートなどに代表される多価アクリレート，
メタクリレート化合物や、オリゴエステルアクリレー
ト，オリゴエステルメタクリレート等、またエポキシ樹
脂とアクリル酸及びメタアクリル酸の反応によりできる
エポキシ（メタ）アクリレート等を挙げることができ
る。以上の例は、単官能不飽和化合物の添加を制限する
ものでないし、必要により多官能不飽和化合物の混合物
も使用できる。
少くとも２個以上のエチレン結合を分子内に有する多官
能不飽和化合物を含んでなるものである。かかる化合物
は、例えば不飽和カルボン酸と２価以上のポリヒドロキ
シ化合物とのエステル化反応によって得られる。不飽和
カルボン酸としては、アクリル酸，メタクリル酸，イタ
コン酸クロトン酸，マレイン酸等が挙げられ、２価以上
のポリヒドロキシ化合物としては、エチレングリコー
ル，プロピレングリコール，トリエチレングリコール，
ヒドロキノン，ピロガロール等が挙げられる。かかる不
飽和カルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエステル化
反応によって得られた化合物としては、ジエチレングリ
コールジアクリレート，ポリエチレングリコールジアク
リレート，ネオペンチルグリコールジアクリレート,1.5
ペンタンジオールジアクリレート,1.6ヘキサンジオール
ジアクリレート，トリメチロールプロパントリアクリレ
ート，ペンタエリスリトールトリアクリレート，ジエチ
レングリコールジメタクリレート，トリメチロールプロ
パントリメタクリレート,1.3ブタンジオールジメタクリ
レート等に代表されるジアクリレート，ジメタクリレー
ト化合物やジペンタエリトリトールのトリ，テトラ，ペ
ンタアクリレートもしくはメタクリレート，ソルビトー
ルのトリ，テトラ，ペンタ，ヘキサアクリレートもしく
はメタクリレートなどに代表される多価アクリレート，
メタクリレート化合物や、オリゴエステルアクリレー
ト，オリゴエステルメタクリレート等、またエポキシ樹
脂とアクリル酸及びメタアクリル酸の反応によりできる
エポキシ（メタ）アクリレート等を挙げることができ
る。以上の例は、単官能不飽和化合物の添加を制限する
ものでないし、必要により多官能不飽和化合物の混合物
も使用できる。
さらに本発明で用いる感光性ソルダレジスト組成物は、
光重合開始剤を含んでなるものである。この光重合開始
剤は、例えばアセトフェノン、アセトフェノンの誘導
体、ベンゾフェノン，ベンゾフェノンの誘導体，ミヒラ
ーケトン，ベンジル，ベンゾイン，ベンゾインアルキル
エーテル，ベンジルアルキルケタール，チオキサント
ン，チオキサントンの誘導体，アントラキノン，アント
ラキノンの誘導体，テトラメチルチウラムモノサルファ
イド,1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン,2−
メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モ
ルフォリノ−プロペン−１に代表されるα−アミノケト
ン化合物等が挙げられる。必要により、光重合開始剤の
混合物を使用できる。また必要により、光重合開始剤の
作用を増感するアミン化合物等を使用することも可能で
ある。
光重合開始剤を含んでなるものである。この光重合開始
剤は、例えばアセトフェノン、アセトフェノンの誘導
体、ベンゾフェノン，ベンゾフェノンの誘導体，ミヒラ
ーケトン，ベンジル，ベンゾイン，ベンゾインアルキル
エーテル，ベンジルアルキルケタール，チオキサント
ン，チオキサントンの誘導体，アントラキノン，アント
ラキノンの誘導体，テトラメチルチウラムモノサルファ
イド,1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン,2−
メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モ
ルフォリノ−プロペン−１に代表されるα−アミノケト
ン化合物等が挙げられる。必要により、光重合開始剤の
混合物を使用できる。また必要により、光重合開始剤の
作用を増感するアミン化合物等を使用することも可能で
ある。
さらに本発明で用いる感光性ソルダレジストはアルカリ
性のめっき液中で銅箔上のソルダレジストの剥離を防ぐ
ために、適量のエポキシ樹脂と硬化剤を含んで成るもの
である。
性のめっき液中で銅箔上のソルダレジストの剥離を防ぐ
ために、適量のエポキシ樹脂と硬化剤を含んで成るもの
である。
エポキシ樹脂としては、平均して１分子当り２個以上の
エポキシ基を有するもので、例えばビスフェノールA,ハ
ロゲン化ビスフェノールA,カテコール，レゾルシノール
等のような多価フェノールまたはグリセリンのような多
価アルコールとエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存
在下で反応されて得られるポリグリシジルエーテルある
いはポリグリシジルエステル，ノボラック型フェノール
樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合せしめて得られるエ
ポキシノボラック，過酸化法でエポキシ化したエポキシ
化ポリオレフィン，エポキシ化ポリブタジエン，ジシク
ロペンタジエン化オキサイド，あるいはエポキシ化植物
油等が挙げられる。
エポキシ基を有するもので、例えばビスフェノールA,ハ
ロゲン化ビスフェノールA,カテコール，レゾルシノール
等のような多価フェノールまたはグリセリンのような多
価アルコールとエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存
在下で反応されて得られるポリグリシジルエーテルある
いはポリグリシジルエステル，ノボラック型フェノール
樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合せしめて得られるエ
ポキシノボラック，過酸化法でエポキシ化したエポキシ
化ポリオレフィン，エポキシ化ポリブタジエン，ジシク
ロペンタジエン化オキサイド，あるいはエポキシ化植物
油等が挙げられる。
また、硬化剤としては、ジアミノトリアジン変性イミダ
ゾール化合物とジシアンジアミドの混合物がソルダレジ
ストの剥離防止に対して好適である。
ゾール化合物とジシアンジアミドの混合物がソルダレジ
ストの剥離防止に対して好適である。
本発明で用いる上記のジアミノトリアジン変性イミダゾ
ール化合物としては、下記の一般式で示される、エポキ
サイド化合物に対して潜在硬化性を有する化合物を用い
ることができる。
ール化合物としては、下記の一般式で示される、エポキ
サイド化合物に対して潜在硬化性を有する化合物を用い
ることができる。
（Ｒはイミダゾール化合物である。） 例えば、2.4−ジアミノ−６｛２′−メチルイミダゾー
ル−（１′）｝エチル−Ｓ−トリアジン、2.4−ジアミ
ノ−６｛２′−エチル−４′−メチルイミダゾール−
（１′）｝エチル−Ｓ−トリアジン、2.4−ジアミノ−
６｛２′−ウンデシルイミダゾール−（１′）｝エチル
−Ｓ−トリアジンもしくは2.4−ジアミノ−６｛２′−
メチルイミダゾール−（１′）｝エチル−Ｓ−トリアジ
ン、イソシアヌール酸付加物等が挙げられる。
ル−（１′）｝エチル−Ｓ−トリアジン、2.4−ジアミ
ノ−６｛２′−エチル−４′−メチルイミダゾール−
（１′）｝エチル−Ｓ−トリアジン、2.4−ジアミノ−
６｛２′−ウンデシルイミダゾール−（１′）｝エチル
−Ｓ−トリアジンもしくは2.4−ジアミノ−６｛２′−
メチルイミダゾール−（１′）｝エチル−Ｓ−トリアジ
ン、イソシアヌール酸付加物等が挙げられる。
さらに本発明で用いるレジスト組成物は、必要であれば
希釈剤としての有機溶剤，着色剤，消泡剤，充てん剤、
揺変剤を含むこともできる。
希釈剤としての有機溶剤，着色剤，消泡剤，充てん剤、
揺変剤を含むこともできる。
有機溶剤の適当な例としては、セロソルブ，セロソルブ
アセテート、メチルセロソルブ，ブチルセロソルブ，カ
ルビトール，メチルカルビトールブチルカルビトール，
テルピネオール等高沸点溶剤が好ましいが、アセトン，
メチルエチルケトン，エタノール等が使用できないわけ
ではない。
アセテート、メチルセロソルブ，ブチルセロソルブ，カ
ルビトール，メチルカルビトールブチルカルビトール，
テルピネオール等高沸点溶剤が好ましいが、アセトン，
メチルエチルケトン，エタノール等が使用できないわけ
ではない。
着色剤は、フタロシアニングリーン，フタロシアニンブ
ルー等の着色材料を適宜用いればよい。
ルー等の着色材料を適宜用いればよい。
消泡剤は、シリコーンオイルに代表されるシロキサン結
合を含む有機ケイ素化合物が好んで用いられる。
合を含む有機ケイ素化合物が好んで用いられる。
充てん剤は、無機フィラーとしてレジスト組成物に添加
するものであり、シリカ，アルミナ，タルク等の微粉末
が好んで用いられる。
するものであり、シリカ，アルミナ，タルク等の微粉末
が好んで用いられる。
揺変剤は、レジスト組成物の粘度、特にチキソトロピー
性の改善に寄与するものとして超微粉末シリカが好んで
用いられる。
性の改善に寄与するものとして超微粉末シリカが好んで
用いられる。
本発明で用いる感光性ソルダレジストを構成するのに好
ましい組成比は、ジアリルフタレート樹脂100重量部に
対し、多官能不飽和化合物１〜30重量部、光重量合開始
剤0.5〜20重量部、エポキシ樹脂５〜30重量部であり、
ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物の配合は、
エポキシ樹脂100重量部に対して１〜20重量部、ジシア
ンジアミドの配合は0.5〜15重量部である。
ましい組成比は、ジアリルフタレート樹脂100重量部に
対し、多官能不飽和化合物１〜30重量部、光重量合開始
剤0.5〜20重量部、エポキシ樹脂５〜30重量部であり、
ジアミノトリアジン変性イミダゾール化合物の配合は、
エポキシ樹脂100重量部に対して１〜20重量部、ジシア
ンジアミドの配合は0.5〜15重量部である。
かかる配合組成の下限は、レジストの露光感度が不足し
ないことから、また上限は後述するレジストの密着露光
性，耐めっき性，耐熱性が確保できることから決めたも
のである。
ないことから、また上限は後述するレジストの密着露光
性，耐めっき性，耐熱性が確保できることから決めたも
のである。
その他、添加剤は、スクリーン印刷性にかかわるもの
で、適量加えて調整する。
で、適量加えて調整する。
上記の本発明で用いる感光性ソルダレジストは一般的な
スクリーン印刷法により基板上全面に印刷塗布すること
ができる。この塗膜を乾燥し、ネガマスクとの密着を可
能にしてネガマスクを通してUV露光を行ない溶剤現像に
よりレジストパターンを形成する。次にレジストパター
ンを熱硬化する。このレジストパターンを形成したもの
は、所望の耐めっき液性，半田耐熱性を確保できるもの
である。
スクリーン印刷法により基板上全面に印刷塗布すること
ができる。この塗膜を乾燥し、ネガマスクとの密着を可
能にしてネガマスクを通してUV露光を行ない溶剤現像に
よりレジストパターンを形成する。次にレジストパター
ンを熱硬化する。このレジストパターンを形成したもの
は、所望の耐めっき液性，半田耐熱性を確保できるもの
である。
感光性レジストを塗布した基板は所望の化学銅めっき液
に浸漬し、厚付け化学銅めっきでスルホール内をめっき
し回路間を接続する。この工程の前に活性化触媒の脱落
を防ぐため、ロッシェル塩タイプの室温めっき浴を用い
て薄く（0.1〜２μｍ程度）銅めっきを施すのも経済的
に好ましい。この様なめっき液の一例として、シップレ
ー社カパラシド328A,328C,328Lの３液混合型化学銅めっ
きを挙げることができる。先の厚付け化学銅めっきは、
20〜25μｍ程度の金属銅を連続的に析出させる必要があ
る。スルーホール銅の接続信頼性を十分に確保するため
に、めっき被膜の機械的性質が優れ、かつ銅の異状析出
が起りにくい液寿命の長い化学銅めっきを用いるもので
ある。
に浸漬し、厚付け化学銅めっきでスルホール内をめっき
し回路間を接続する。この工程の前に活性化触媒の脱落
を防ぐため、ロッシェル塩タイプの室温めっき浴を用い
て薄く（0.1〜２μｍ程度）銅めっきを施すのも経済的
に好ましい。この様なめっき液の一例として、シップレ
ー社カパラシド328A,328C,328Lの３液混合型化学銅めっ
きを挙げることができる。先の厚付け化学銅めっきは、
20〜25μｍ程度の金属銅を連続的に析出させる必要があ
る。スルーホール銅の接続信頼性を十分に確保するため
に、めっき被膜の機械的性質が優れ、かつ銅の異状析出
が起りにくい液寿命の長い化学銅めっきを用いるもので
ある。
レジストパターンは、必要に応じてポスト露光および／
あるいは熱処理を加えることも可能である。
あるいは熱処理を加えることも可能である。
なお、本発明では、スルーホール内を活性化しかつ、回
路形成した銅張積層板の所要部に感光性耐めっきソルダ
レジストを塗布するが、銅張積層板の回路形成には、感
光性エッチングレジストフィルムをテンティングするこ
とにより、触媒とエッチング液が接触しないようにし
て、スルーホール内の触媒を保護しつつエッチングする
のが好ましい。同様に活性化したスルーホール内を穴埋
めして触媒を保護してエッチングするのも好ましい。ま
た活性化したスルーホール内壁を、レジスト等で被覆し
てもよい。かかる手段により安定にプリント回路基板を
製造できるのである。
路形成した銅張積層板の所要部に感光性耐めっきソルダ
レジストを塗布するが、銅張積層板の回路形成には、感
光性エッチングレジストフィルムをテンティングするこ
とにより、触媒とエッチング液が接触しないようにし
て、スルーホール内の触媒を保護しつつエッチングする
のが好ましい。同様に活性化したスルーホール内を穴埋
めして触媒を保護してエッチングするのも好ましい。ま
た活性化したスルーホール内壁を、レジスト等で被覆し
てもよい。かかる手段により安定にプリント回路基板を
製造できるのである。
本発明で用いる耐めっき性の感光性ソルダレジスト組成
物は、常態で固体であるジアリルフタレート樹脂を多量
に含んでなるために、溶剤を添加することでレジストに
流動性を付与できるし、スクリーン印刷法で基板等に塗
布することも容易である。塗布した後、予備乾燥でレジ
ストは容易に固化し、ネガマスクをレジストに密着して
露光することができる。また、この感光性レジストは、
エポキシ樹脂と所定の硬化剤の添加により、アルカリ性
のめっき液中で、銅薄上のソルダレジストの剥離を防ぐ
効果があるため、めっき工程を行う前に、めっき所望部
以外にこの感光性レジストを塗布しておけば、所望部だ
けにめっきを施すことができる。
物は、常態で固体であるジアリルフタレート樹脂を多量
に含んでなるために、溶剤を添加することでレジストに
流動性を付与できるし、スクリーン印刷法で基板等に塗
布することも容易である。塗布した後、予備乾燥でレジ
ストは容易に固化し、ネガマスクをレジストに密着して
露光することができる。また、この感光性レジストは、
エポキシ樹脂と所定の硬化剤の添加により、アルカリ性
のめっき液中で、銅薄上のソルダレジストの剥離を防ぐ
効果があるため、めっき工程を行う前に、めっき所望部
以外にこの感光性レジストを塗布しておけば、所望部だ
けにめっきを施すことができる。
以下、本発明のプリント回路板の製造方法を、具体的な
実施例で更に説明する。
実施例で更に説明する。
実施例１ 第１図（ａ）に示すような35μｍの銅箔２′を張ったガ
ラスエポキシ両面銅張積層板１に第１図（ｂ）に示すよ
うにドリルで貫通孔３をあけ、Sn/Pd触媒液中に浸漬し
て活性化触媒５をつけた。次で第１図（ｃ）に示すよう
に常法により基板にドライフィルム７をラミネートし、
露光、現像、エッチング、剥離の工程からなるテンティ
ング法により、基板上にランド及び回路２を形成し第１
図（ｄ）のようにした。
ラスエポキシ両面銅張積層板１に第１図（ｂ）に示すよ
うにドリルで貫通孔３をあけ、Sn/Pd触媒液中に浸漬し
て活性化触媒５をつけた。次で第１図（ｃ）に示すよう
に常法により基板にドライフィルム７をラミネートし、
露光、現像、エッチング、剥離の工程からなるテンティ
ング法により、基板上にランド及び回路２を形成し第１
図（ｄ）のようにした。
ついで、感光性のソルダレジストの印刷前処理として、
基板をIN塩酸水溶液に30秒間浸漬してから基板全面をバ
フ研磨し、水洗乾燥した。感光性のソルグレジスト組成
物は次のものを用いた。
基板をIN塩酸水溶液に30秒間浸漬してから基板全面をバ
フ研磨し、水洗乾燥した。感光性のソルグレジスト組成
物は次のものを用いた。
（感光性レジスト組成物） （イ）ジアリルフタレート樹脂 ……65g （平均分子量7000,イソダップ、大阪曹達KK.製） （ロ）トリメチロールプロパントリメタクリレート……
2.6g （ハ）エポキシ樹脂（エピコート828,エピビス型エポキ
シ樹脂、油化シェルエポキシKK.製） ……10g （ニ）２−メチル−１〔４−（メチル）フェニル〕−２
−モルフォリノ−プロパン−１ ……1.3g （ホ）ジシアンジアミド ……0.7g （ヘ）2.4−ジアミノ−６〔２′−メチルイミダゾール
−（１′）〕エチル−Ｓ−トリアジン ……0.25g （ト）珪素超微粉末アエロジル200 ……0.5g （日本アエロジルKK.製） （チ）シリコーンオイルSH−203 ……1.5g （東レシリコーンKK.製） （リ）フタロシアニングリーン ……0.08g （ヌ）エチレングリコールモノブチルエーテル ……44g 上記組成物のうち（イ）〜（ニ）を混合し、約80℃で30
分間加熱攪拌した。また（ホ）〜（ヌ）を三本ロールに
より混練した。（イ）〜（ニ）を常温にした後、（ホ）
〜（ヌ）を適量添加して感光性の耐めっきソルダレジス
トとした。
2.6g （ハ）エポキシ樹脂（エピコート828,エピビス型エポキ
シ樹脂、油化シェルエポキシKK.製） ……10g （ニ）２−メチル−１〔４−（メチル）フェニル〕−２
−モルフォリノ−プロパン−１ ……1.3g （ホ）ジシアンジアミド ……0.7g （ヘ）2.4−ジアミノ−６〔２′−メチルイミダゾール
−（１′）〕エチル−Ｓ−トリアジン ……0.25g （ト）珪素超微粉末アエロジル200 ……0.5g （日本アエロジルKK.製） （チ）シリコーンオイルSH−203 ……1.5g （東レシリコーンKK.製） （リ）フタロシアニングリーン ……0.08g （ヌ）エチレングリコールモノブチルエーテル ……44g 上記組成物のうち（イ）〜（ニ）を混合し、約80℃で30
分間加熱攪拌した。また（ホ）〜（ヌ）を三本ロールに
より混練した。（イ）〜（ニ）を常温にした後、（ホ）
〜（ヌ）を適量添加して感光性の耐めっきソルダレジス
トとした。
次いで上記感光性ソルダレジスト組成物を、回路形成し
た印刷配線板上に180メッシュステンレススクリーン版
を用いたスクリーン印刷機で全面に印刷し、約80℃で30
分内の予備乾燥を施した。乾燥後にレジスト表面が固化
しており、ネガマスクを密着可能な状態にした。
た印刷配線板上に180メッシュステンレススクリーン版
を用いたスクリーン印刷機で全面に印刷し、約80℃で30
分内の予備乾燥を施した。乾燥後にレジスト表面が固化
しており、ネガマスクを密着可能な状態にした。
次で、400W高圧水銀ランプを用い0.5〜２分の範囲で紫
外線でネガマスクを通して露光した後、1.1.1−トリク
ロルエタンを用いスプレー現像した。現像後に150℃で3
0分間の熱硬化処理を施しソルダレジストパターン４を
形成した。
外線でネガマスクを通して露光した後、1.1.1−トリク
ロルエタンを用いスプレー現像した。現像後に150℃で3
0分間の熱硬化処理を施しソルダレジストパターン４を
形成した。
次に、下記の組成の化学銅めっき液（シップレー社製）
中に２分間浸漬し、約0.4μｍの薄付け化学銅めっきを
施した。
中に２分間浸漬し、約0.4μｍの薄付け化学銅めっきを
施した。
カッパーミックス 328A 125ml カッパーミックス 328L 125ml カッパーミックス 328C 25ml 蒸留水 全量を１とする量 その後、化学銅めっきで厚付けしてスルーホール化学銅
めっき層６を形成した。このときの化学銅めっき液の組
成、めっき条件は次に示す通りである。
めっき層６を形成した。このときの化学銅めっき液の組
成、めっき条件は次に示す通りである。
組成：CuSO4−5H2O 12 g EDTA・2Na 42 g NaOH 12 g ポリエチレングリコールステアリルアミン 0.1g α．α′−ジピリジル 5mg 37％ホルマリン 5ml Na2SiO3・9H2O 1g 蒸留気 全量を１とする量 条件：めっき液温度 70℃ pH 12.3 時間 20時間 めっき槽内のめっき液成分は自動管理により一定とし
た。
た。
このようにして製造したプリント回路板のレジスト塗膜
と回路銅箔との密着性をクロスカットセロハンテープ試
験で評価した結果、レジスト膜の剥離がなく、良好な密
着性を有することがわかった。さらに260℃のはんだ槽
に20秒間浸漬してもレジスト膜にふくれ、剥離等の劣化
はなく、良好なはんだ耐熱性を有することもわかった。
と回路銅箔との密着性をクロスカットセロハンテープ試
験で評価した結果、レジスト膜の剥離がなく、良好な密
着性を有することがわかった。さらに260℃のはんだ槽
に20秒間浸漬してもレジスト膜にふくれ、剥離等の劣化
はなく、良好なはんだ耐熱性を有することもわかった。
まためっき直後にスルーホール部およびランド部を観察
した結果、厚付け銅は均一に析出しており、所望部以外
のレジスト上等には銅の異常析出は見られなかった。さ
らにめっきの負荷を１dm2/lとして10回繰り返し上記の
基板を試作したが、銅の異常析出は見られなかった。
した結果、厚付け銅は均一に析出しており、所望部以外
のレジスト上等には銅の異常析出は見られなかった。さ
らにめっきの負荷を１dm2/lとして10回繰り返し上記の
基板を試作したが、銅の異常析出は見られなかった。
さらに、基板をJIS-C5012の冷熱サイクル試験をくり返
し100回行なったが、スルーホール部の銅にクラックや
ふくれ等の異常は生じなかった。また、60℃95％RHの恒
温恒湿槽中に１週間放置後の回路間の絶縁抵抗を測定し
た結果、極端な絶縁劣化は全く認められなかった。
し100回行なったが、スルーホール部の銅にクラックや
ふくれ等の異常は生じなかった。また、60℃95％RHの恒
温恒湿槽中に１週間放置後の回路間の絶縁抵抗を測定し
た結果、極端な絶縁劣化は全く認められなかった。
実施例２ 本発明にかかわる製造工程において、用いる感光性耐め
っきソルダレジストの成分を下記とし、実施例１と同様
に調整した。
っきソルダレジストの成分を下記とし、実施例１と同様
に調整した。
（イ）ジアリルフタレート樹脂（平均分子量3500,ダイ
ソーダップL,大阪曹達KK.製） ……65g （ロ）ジエチレングリコールジメタクリレート……2.6g （ハ）エポキシ樹脂（エピコート152,フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂，油化シェルエポキシKK.製）……1
0g （ニ）ベンゾインイソプロピルエーテル ……1.3g （ホ）ジシアンジアミド ……0.7g （ヘ）2.4−ジアミノ−６−〔２′−メチルイミダゾー
ル−（１′）〕メチル−Ｓ−トリアジン ……0.25g （ト）珪素超微粉末アエロジル200 ……0.5g （日本アエロジルKK.製） （チ）シリコーンオイルSH−203 ……1.5g （東レシリコーンKK.製） （リ）フタロシアニングリーン ……0.08g （ヌ）エチレングリコールモノブチルエーテル ……44g 上記レジストを実施例１と同様に印刷し、実施例１と同
様にプリント回路板を製造した。
ソーダップL,大阪曹達KK.製） ……65g （ロ）ジエチレングリコールジメタクリレート……2.6g （ハ）エポキシ樹脂（エピコート152,フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂，油化シェルエポキシKK.製）……1
0g （ニ）ベンゾインイソプロピルエーテル ……1.3g （ホ）ジシアンジアミド ……0.7g （ヘ）2.4−ジアミノ−６−〔２′−メチルイミダゾー
ル−（１′）〕メチル−Ｓ−トリアジン ……0.25g （ト）珪素超微粉末アエロジル200 ……0.5g （日本アエロジルKK.製） （チ）シリコーンオイルSH−203 ……1.5g （東レシリコーンKK.製） （リ）フタロシアニングリーン ……0.08g （ヌ）エチレングリコールモノブチルエーテル ……44g 上記レジストを実施例１と同様に印刷し、実施例１と同
様にプリント回路板を製造した。
上記の結果、実施例１と同様に優れた基板特性を得た。
本発明によれば、感光性のソルダレジストを用いるた
め、パターン精度向上の効果があり、またこの感光性レ
ジストは、アルカリ性のめっきに耐えるため、めっき工
程の前にレジストを形成し、所望部だけにめっきを施す
ことができる。つまり高密度プリント板製造において、
低コスト化できる効果がある。
め、パターン精度向上の効果があり、またこの感光性レ
ジストは、アルカリ性のめっきに耐えるため、めっき工
程の前にレジストを形成し、所望部だけにめっきを施す
ことができる。つまり高密度プリント板製造において、
低コスト化できる効果がある。
第１図はプリント回路板製造の工程図である。 １……ガラスエポキシ両面銅張・積層板 ２′……銅箔 ２……回路およびランド ３……貫通孔 ４……感光性ソルダレジスト層 ５……活性化触媒 ６……スルホール銅めっき ７……エッチングレジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡 齊 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 藤田 繁 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内 (72)発明者 和泉 修作 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内 (56)参考文献 特開 昭61−55990（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−12434（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−237497（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】銅張積層板の所望の位置にスルーホールを
あけ、スルーホールをあけた銅張積層板を活性化し、レ
ジストで回路パターンとなる部分を被覆し、エッチング
により回路を形成し、レジストを除去し、スルーホール
とランド部以外をジアリルフタレートのプレポリマー、
多官能不飽和化合物、光重合開始剤から成る光硬化成分
と、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド及びジアミノトリ
アジン変性イミダゾール化合物との混合物から成る熱硬
化成分とからなる耐アルカリ性の感光性レジストで被覆
し、化学銅めっき液によりスルーホールおよび所望部上
に銅を析出させることを特徴とするプリント回路板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61138065A JPH0673396B2 (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61138065A JPH0673396B2 (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62295487A JPS62295487A (ja) | 1987-12-22 |
| JPH0673396B2 true JPH0673396B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=15213156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61138065A Expired - Lifetime JPH0673396B2 (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673396B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217697A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | 高密度プリント回路板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5912434A (ja) * | 1982-07-13 | 1984-01-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6155990A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-20 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JPH0249547B2 (ja) * | 1985-04-15 | 1990-10-30 | Sanwa Denki Seisakusho Kk | Purintohaisenbannoseizohoho |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP61138065A patent/JPH0673396B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62295487A (ja) | 1987-12-22 |
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