CN114828437B - 一种印制电路板腐蚀钻孔设备及钻孔工艺 - Google Patents
一种印制电路板腐蚀钻孔设备及钻孔工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114828437B CN114828437B CN202210077152.6A CN202210077152A CN114828437B CN 114828437 B CN114828437 B CN 114828437B CN 202210077152 A CN202210077152 A CN 202210077152A CN 114828437 B CN114828437 B CN 114828437B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cylinder
- circuit board
- fixedly arranged
- roller
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 37
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 12
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 8
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 5
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 206010053615 Thermal burn Diseases 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/033—Other grinding machines or devices for grinding a surface for cleaning purposes, e.g. for descaling or for grinding off flaws in the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种印制电路板腐蚀钻孔设备及钻孔工艺，包括加工台，所述加工台的一端设置有推动机构，加工台靠近推动机构的一端固定设置有辅助框，加工台靠近辅助框一端的两侧均固定设置有滑轨，两个滑轨设置有滚轮，滚轮的两端分别设置有第一滑块与第二滑块，加工台对应滑轨的位置设置有隔热层，加工台对应滑轨的表面对应三个辅助框的位置开设有三个输送槽，三个输送槽内设置有传送带，三个传送带的两端内分别套设有第一滚轮与第二滚轮，第一滚轮与第二滚轮的两端均设置有固定支架，第一滚轮的一侧设置有转动电机，转动电机外固定设置有电机固定架。该设备可避免电路转印不清晰造成电路腐蚀错误，从而减少失败品的数量。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，具体为一种印制电路板腐蚀钻孔设备及钻孔工艺。
背景技术
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。随着工艺技术的进步而不断变化着，但是，原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板，再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路板、腐蚀、钻孔、预处理、焊接经过这些生产工艺流程之后才可以通电。
在传统的电路板加工生产的过程中，往往存在热转印加热不充分导致转印电路不清晰的情况，从而导致后续的电路板腐蚀时无法形成正确的电路，阻碍电路板的成品率，且转印过程的温度较高，工人在车间工作时极易误触烫伤，此外，对于转印后的电路板检查多数为人工对比检查，耗费了大量的人力物力，浪费人力资源，提高生产成本，不利于经济发展。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
（一）解决的基数问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种印制电路板腐蚀钻孔设备，具备转印电路清晰、防烫伤等优点，解决了转印不清晰、转印温度过高的问题。
（二）技术方案
为解决上述转印不清晰、转印温度过高的技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种印制电路板腐蚀钻孔设备，包括加工台，所述加工台的一端设置有推动机构，所述加工台靠近推动机构的一端固定设置有辅助框，所述加工台靠近所述辅助框一端的两侧均固定设置有滑轨，两个所述滑轨设置有滚轮，所述滚轮的两端分别设置有第一滑块与第二滑块，所述加工台对应所述滑轨的位置设置有隔热层，所述加工台对应所述滑轨的表面对应三个所述辅助框的位置开设有三个输送槽，三个所述输送槽内设置有传送带，三个所述传送带的两端内分别套设有第一滚轮与第二滚轮，所述第一滚轮与所述第二滚轮的两端均设置有固定支架，所述第一滚轮的一侧设置有转动电机，所述转动电机外固定设置有电机固定架，所述输送槽远离所述辅助框的一端设置有打磨装置，所述打磨装置的下方对应辅助框的位置设置有三个固定电磁铁，所述打磨装置的一侧设置有三个夹持机构，三个所述夹持机构的另一侧固定设置有垃圾箱，所述垃圾箱的一端固定设置有报警器，所述垃圾箱的另一侧设置有打孔装置，所述打孔装置的另一侧固定设置有浸泡池，所述浸泡池的外壁中间固定设置有控制器。
优选地，所述第一滑块内贯穿设置有第一螺杆，所述第一螺杆的两端分别设置有第一电机与第一螺杆固定框，所述第二滑块内贯穿设置有第二螺杆，所述第二螺杆的两端分别设置有第二电机与第二螺杆固定框。
优选地，所述第一电机与所述第二电机的转向相同，所述滚轮内设置有加热棒，所述加热棒的温度能够保持在160摄氏度至200摄氏度之间。
优选地，所述推动机构包括第一气缸，所述第一气缸的一端与所述加工台的底面通过焊接进行固定，所述第一气缸的另一端固定设置有推板，所述推板对应三个所述辅助框的位置设置有推杆，所述推杆与所述推板之间固定设置有弹簧，所述推杆的另一端固定设置有第一限位块，所述辅助框与推杆之间通过第一限位块进行活动连接。
优选地，所述隔热层包括水箱，所述水箱的一角固定设置有进水口，所述水箱靠近所述打磨装置的一侧设置有若干洒水口，所述水箱的下方固定设置有隔板，所述水箱的两端均设置有侧板。
优选地，所述打磨装置包括支撑杆，所述支撑杆的一端设置有第二气缸，所述第二气缸的一端固定设置有第二限位块，所述第二限位块的底面固定设置有打磨电机，所述打磨电机的输出杆端固定设置有第三气缸，所述第三气缸的底端固定设置有橡胶打磨盘，所述支撑杆远离所述第二气缸的一端固定设置有第四气缸，所述第四气缸的另一端固定设置有推块，所述推块的底端固定设置有CCD相机。
优选地，所述夹持机构包括第五气缸，所述第五气缸的顶端固定设置有第一舵机，所述第一舵机的一侧固定设置有LED指示灯，所述第一舵机的输出杆端固定设置有传动杆，所述传动杆的另一端固定设置有第二舵机，所述第二舵机的输出杆端固定设置有电磁铁夹持头。
优选地，所述打孔装置包括第六气缸，所述第六气缸的顶端固定设置有第七气缸，所述第七气缸的另一端固定设置有固定板，所述固定板对应所述辅助框的位置均固定设置有钻头。
优选地，所述电磁铁夹持头、所述固定电磁铁、所述第一气缸、所述第二气缸、所述第三气缸、所述第四气缸、所述第五气缸、所述第二舵机、所述第二舵机、所述LED指示灯、所述报警器、所述第六气缸与所述第七气缸之间通过导线进行电信号连接。
优选地，所述辅助框的底端开设有通孔，所述隔热层与所述加工台通过所述侧板与所述加工台的焊接进行固定，所述打磨装置通过所述支撑杆与所述加工台进行固定连接，所述夹持机构通过第五气缸的底端与加工台进行焊接固定，所述打孔装置通过第六气缸的底端与加工台进行焊接固定。
一种印制电路板钻孔工艺，该工艺使用了上述的任一种印制电路板腐蚀钻孔设备。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种印制电路板腐蚀钻孔设备，具备以下有益效果：
1、该印制电路板腐蚀钻孔设备，通过控制器控制第一电机与第二电机转动，分别带动第一螺杆与第二螺杆，进而分别带动第一滑块与第二滑块在滑轨内移动，由于第一滑块与滚轮之间通过轴连接进行活动连接，故而当第一滑块与第二滑块在滑轨内平移时，滚轮的表面接触传送带进行滚动，由于电路板很薄，且滚轮的表面为较软的硅胶材质，故而当滚轮接触到电路板时，滚轮会直接从电路板的上表面滚过去，从而将热度从滚轮上传递给电路图纸与电路板，从而使得热转印墨水受热融化掉色，进而印到电路板表层的覆铜板上，当滚轮运动到第一螺杆与第二螺杆的一端时，控制器控制第一电机与第二电机同时同步进行反向转动，从而使得第一螺杆与第二螺杆进行反向转动，从而使得滚轮逆向滚动，直至滚轮到达第一螺杆与第二螺杆的另一端，如此反复五次，从而通过五次挤压电路板与电路图纸，将电路图纸上的电路图尽可能清晰地转印到电路板上，避免电路转印不清晰造成电路腐蚀错误，从而减少失败品的数量，提高成品率，降低了成本，防止电路板浪费，节约资源，有利于可持续发展。
2、该印制电路板腐蚀钻孔设备，通过从进水口进水，使得水箱形成一个降温防护层，可防止转印过程中热量传递到外表面，避免工人误触烫伤，同时隔板可防止滚轮的热量直接接触水箱，进而防止热量散失，节约热能，保证电路转印的顺利进行的同时可防止工人被烫伤。
3、该印制电路板腐蚀钻孔设备，通过控制器控制固定电磁铁断电，控制器控制第四气缸伸长，从而推动推块依次经过三个电路板，从而带动CCD相机依次扫描过三个电路板，从而对转印到电路板表面上的电路进行扫描检查，并与原电路图纸上的电路图进行对比，若是转印不合格，则控制器控制报警器响，不合格电路板所对应的夹持机构中的LED指示灯亮起，然后电磁铁夹持头通电，从而将所有电路板吸附到夹持机构的电磁铁夹持头上，之后控制器控制第一舵机与第二舵机旋转九十度，从而使得第五气缸、第一舵机、传动杆、第二舵机与电磁铁夹持头均处于竖直平面上，亮灯的夹持机构保持不动，等候使用者取下转印不合格的电路板，通过CCD相机自动化读取电路板的图像数据并与原电路图数据对比，节约了大量的人力物力，提高生产效率并降低人工成本，有利于经济发展。
4、该印制电路板腐蚀钻孔设备，通过控制器控制第一舵机、第二舵机的转向，使得电路板竖直放置在打孔装置的对面，控制器控制第六气缸、第五气缸与第七气缸的长度来调整钻头的位置，当钻头达到电路板钻孔处后，钻头内部的电动伸缩杆推动钻头前进，从而对点冷不防进行打孔，打落掉的电路板碎屑被钻头推到电路板后方，从而使得大部分电路板碎块落入到垃圾箱中，便于后续的清洁工作，有利于保持车间环境的干净卫生。
5、该印制电路板腐蚀钻孔设备，通过水从洒水口中洒出来，将电路板与电路图纸再次打湿，控制器控制打磨电机启动，从而带动第三气缸与橡胶打磨盘转动，控制器控制第三气缸伸长，从而使得橡胶打磨盘接触到电路板表面的电路图纸，同时控制器控制第二气缸伸长，进而使得橡胶打磨盘依次接触三个被固定电磁铁固定住的电路板，进而将湿了的电路图纸打磨掉，防止因为滚轮加热烘干的纸张粘在电路板上撕不下来，从而避免了纸张的遮盖影响CCD相机对电路板表面转印的电路图的检查。
附图说明
图1为本发明的控制结构图；
图2为本发明的立体结构示意图之一；
图3为本发明的立体结构示意图之二；
图4为本发明的立体结构示意图之三；
图5为本发明的整体爆炸示意图之一；
图6为本发明的整体爆炸示意图之二；
图7为本发明的整体爆炸示意图之三；
图8为本发明的隔热层的立体结构示意图；
图9为本发明的打磨装置、夹持机构与打孔装置的立体结构示意图；
图10为本发明的夹持机构的立体结构示意图。
图中：1、加工台；2、推动机构；201、第一气缸；202、推板；203、推杆；204、弹簧；205、第一限位块；3、辅助框；4、滑轨；5、滚轮；6、第一滑块；7、第二滑块；8、第一螺杆；9、第一电机；10、第一螺杆固定框；11、第二螺杆；12、第二电机；13、第二螺杆固定框；14、隔热层；1401、水箱；1402、进水口；1403、洒水口；1404、隔板；1405、侧板；15、输送槽；16、传送带；17、控制器；18、第一滚轮；19、第二滚轮；20、固定支架；21、转动电机；22、打磨装置；2201、支撑杆；2202、第二气缸；2203、第二限位块；2204、打磨电机；2205、第三气缸；2206、橡胶打磨盘；2207、第四气缸；2208、推块；2209、CCD相机；23、夹持机构；2301、第五气缸；2302、第一舵机；2303、LED指示灯；2304、传动杆；2305、第二舵机；2306、电磁铁夹持头；24、垃圾箱；25、打孔装置；2501、第六气缸；2502、第七气缸；2503、固定板；2504、钻头；26、浸泡池；27、固定电磁铁；28、报警器；29、导线；30、电机固定架。
实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-10，一种印制电路板腐蚀钻孔设备，包括加工台1，所述加工台1的一端设置有推动机构2，加工台1靠近推动机构2的一端固定设置有辅助框3，由于大部分的电路板为方形，故而辅助框3设计成矩形，从而可适用于大部分电路板的加工，因此该设备也只能加工方形电路板，加工台1靠近辅助框3一端的两侧均固定设置有滑轨4，两个滑轨4设置有滚轮5，滚轮5的两端分别设置有第一滑块6与第二滑块7，加工台1对应滑轨4的位置设置有隔热层14，加工台1对应滑轨4的表面对应三个辅助框3的位置开设有三个输送槽15，三个输送槽15内设置有传送带16，三个传送带16的两端内分别套设有第一滚轮18与第二滚轮19，第一滚轮18与第二滚轮19的两端均设置有固定支架20，第一滚轮18的一侧设置有转动电机21，转动电机21外固定设置有电机固定架30，输送槽15远离辅助框3的一端设置有打磨装置22，打磨装置22的下方对应辅助框3的位置设置有三个固定电磁铁27，打磨装置22的一侧设置有三个夹持机构23，三个夹持机构23的另一侧固定设置有垃圾箱24，垃圾箱24的一端固定设置有报警器28，垃圾箱24的另一侧设置有打孔装置25，打孔装置25的另一侧固定设置有浸泡池26，浸泡池26的外壁中间固定设置有控制器17。此外，具体应用时，传送带16的材质为PVC材质，该材质的传送带具有耐热与经济适用的优点，且传送带16的表面设置有防滑花纹，从而可增大传送带16与电路板之间的摩擦力，防止电路板在传送带16上打滑。
进一步地，第一滑块6内贯穿设置有第一螺杆8，第一螺杆8的两端分别设置有第一电机9与第一螺杆固定框10，从而通过第一电机9与第一螺杆固定框10对第一螺杆8进行限位，第二滑块7内贯穿设置有第二螺杆11，第二螺杆11的两端分别设置有第二电机12与第二螺杆固定框13，从而可通过第二螺杆固定框13与第二电机12对第二螺杆11进行限位。
进一步地，第一电机9与第二电机12的转向相同，滚轮5内设置有加热棒，加热棒的温度能够保持在160摄氏度至200摄氏度之间，从而可将电路图纸上的热转印墨水通过高温转印到电路板上。此外，具体应用时，第一电机9与第二电机12均为正反转电机，滚轮5与第一滑块 6之间通过转轴进行活动连接，滚轮5的表面为硅胶材质，既耐热又可进行适度挤压。
进一步地，推动机构2包括第一气缸201，第一气缸201的一端与加工台1的底面通过焊接进行固定，第一气缸201的另一端固定设置有推板202，推板202对应三个辅助框3的位置设置有推杆203，推杆203与推板202之间固定设置有弹簧204，推杆203的另一端固定设置有第一限位块205，辅助框3与推杆203之间通过第一限位块205进行活动连接，刚开始的时候，第一气缸201处于伸长状态，第一气缸201拉着推板202往远离辅助框3的方向施力，同时推杆203在第一限位块205与辅助框3的作用下不会被拉出辅助框3，且弹簧204处于拉伸状态，当电路图与电路板完全贴合后，控制器17控制第一气缸201收缩，弹簧204恢复原长并收缩变形，同时推板202通过弹簧204挤压推杆203，从而使得推杆203从辅助框3的底部将电路板与电路图纸推入到输送槽15上。
进一步地，隔热层14包括水箱1401，水箱1401的一角固定设置有进水口1402，水箱1401靠近打磨装置22的一侧设置有若干洒水口1403，水箱1401的下方固定设置有隔板1404，可防止滚轮5的热量直接接触水箱1401，进而防止热量散失，节约热能，水箱1401的两端均设置有侧板1405，从而可从进水口1402进水，水箱1401形成一个降温防护层，可防止转印过程中热量传递，避免工人误触烫伤。
进一步地，打磨装置22包括支撑杆2201，支撑杆2201的一端设置有第二气缸2202，第二气缸2202的一端固定设置有第二限位块2203，第二限位块2203的底面固定设置有打磨电机2204，打磨电机2204的输出杆端固定设置有第三气缸2205，第三气缸2205的底端固定设置有橡胶打磨盘2206，支撑杆2201远离第二气缸2202的一端固定设置有第四气缸2207，第四气缸2207的另一端固定设置有推块2208，推块2208的底端固定设置有CCD相机2209，第二气缸2202原始状态为处于最短状态，控制器17控制打磨电机2204启动，从而带动第三气缸2205与橡胶打磨盘2206转动，控制器17控制第三气缸2205伸长，从而使得橡胶打磨盘2206接触到电路板表面的电路图纸，同时控制器17控制第二气缸2202伸长，进而使得橡胶打磨盘2206依次接触三个被固定电磁铁27固定住的电路板，进而将湿了的电路图纸打磨掉，防止因为滚轮5加热烘干的纸张粘在电路板上撕不下来，打磨掉电路图纸后，控制器17控制打磨电机2204停止，并控制第三气缸2205与第二气缸2202的长度使得橡胶打磨盘2206复位，之后控制器17控制固定电磁铁27断电，控制器17控制第四气缸2207伸长，从而推动推块2208依次经过三个电路板，从而带动CCD相机依次扫描过三个电路板，从而对转印到电路板表面上的电路进行扫描检查，并与原电路图纸上的电路图进行对比，若是转印不合格，则控制器17控制报警器28响，不合格电路板所对应的夹持机构23中的LED指示灯2303亮起，便于使用者将不合格的电路板挑出来。
进一步地，夹持机构23包括第五气缸2301，第五气缸2301的顶端固定设置有第一舵机2302，第一舵机2302的一侧固定设置有LED指示灯2303，第一舵机2302的输出杆端固定设置有传动杆2304，传动杆2304的另一端固定设置有第二舵机2305，第二舵机2305的输出杆端固定设置有电磁铁夹持头2306，电磁铁夹持头2306通电，从而将所有电路板吸附到夹持机构的电磁铁夹持头2306上，之后控制器17控制第一舵机2302与第二舵机2305旋转九十度，从而使得第五气缸2301、第一舵机2302、传动杆2304、第二舵机2305与电磁铁夹持头2306均处于竖直平面上，亮灯的夹持机构23保持不动，等候使用者取下转印不合格的电路板，不亮灯的夹持机构23中的第一舵机2302继续转动九十度，从而使得传动杆2304横跨垃圾箱24的上方，然后第二舵机2305逆方向转动九十度，使得电磁铁夹持头2306与传动杆2304恢复到原来的九十度夹角，从而使得电路板竖直放置在打孔装置25的对面。
进一步地，打孔装置25包括第六气缸2501，第六气缸2501的顶端固定设置有第七气缸2502，第七气缸2502的另一端固定设置有固定板2503，固定板2503对应辅助框3的位置均固定设置有钻头2504，控制器17控制第六气缸2501、第五气缸2301与第七气缸2502的长度来调整钻头2504的位置，当钻头2504达到电路板钻孔处后，钻头2504内部的电动伸缩杆推动钻头2504前进，从而对点冷不防进行打孔，打落掉的电路板碎屑被钻头2504推到电路板后方，从而使得大部分电路板碎块落入到垃圾箱24中。
进一步地，电磁铁夹持头2306、固定电磁铁27、第一气缸201、第二气缸2202、第三气缸2205、第四气缸2207、第五气缸2301、第二舵机2305、第二舵机2305、LED指示灯2303、报警器28、第六气缸2501与第七气缸2502之间通过导线29进行电信号连接，从而可通过控制器17控制。
进一步地，辅助框3的底端开设有通孔，隔热层14与加工台1通过侧板1405与加工台1的焊接进行固定，打磨装置22通过支撑杆2201与加工台1进行固定连接，夹持机构23通过第五气缸2301的底端与加工台1进行焊接固定，打孔装置25通过第六气缸2501的底端与加工台1进行焊接固定。
工作原理：在使用时，电路板的大小可完全覆盖电路图的电路区域，电路图所在的纸张以电路图为中心裁剪成与电路板同样大小的纸张，然后将待加工的方形电路板放入到辅助框3中，使得电路板的边紧贴着辅助框3的内壁，并往电路板的表面洒水，使得电路板的表面湿润，然后将用热转印墨水打印出来的电路图纸带墨水的一面贴在电路板上，并使得电路板与电路图纸张完全对齐，由于水的吸附力，电路图纸会粘在电路板上，此时第一气缸201处于伸长状态，第一气缸201拉着推板202往远离辅助框3的方向施力，同时推杆203在第一限位块205与辅助框3的作用下不会被拉出辅助框3，且弹簧204处于拉伸状态，当电路图与电路板完全贴合后，控制器17控制第一气缸201收缩，弹簧204恢复原长并收缩变形，同时推板202通过弹簧204挤压推杆203，从而使得推杆203从辅助框3的底部将电路板与电路图纸推入到输送槽15上，从而使得电路板的底面接触到传送带16，此时转动电机21静止，电路板静止在传送带16上，此时控制器17控制第一电机9与第二电机12转动，分别带动第一螺杆8与第二螺杆11，进而分别带动第一滑块6与第二滑块7在滑轨4内移动，由于第一滑块6与滚轮5之间通过轴连接进行活动连接，故而当第一滑块6与第二滑块7在滑轨4内平移时，滚轮5的表面接触传送带16进行滚动，由于电路板很薄，且滚轮5的表面为较软的硅胶材质，故而当滚轮5接触到电路板时，滚轮5会直接从电路板的上表面滚过去，从而将热度从滚轮5上传递给电路图纸与电路板，从而使得热转印墨水受热融化掉色，进而印到电路板表层的覆铜板上，当滚轮5运动到第一螺杆8与第二螺杆11的一端时，控制器17控制第一电机9与第二电机12同时同步进行反向转动，从而使得第一螺杆8与第二螺杆11进行反向转动，从而使得滚轮5逆向滚动，直至滚轮5到达第一螺杆8与第二螺杆11的另一端，如此反复五次，从而通过五次挤压电路板与电路图纸将电路图纸上的电路图尽可能清晰地转印到电路板上，之后控制器17控制转动电机21转动，转动电机21带动第一滚轮18转动从而带动传送带16与第二滚轮19转动，进而带动电路板往打磨装置22的方向上运动，当电路板被传送带16传送到输送槽15的尽头时，由于传送带16表面的防滑花纹作用，传送带16会继续推着电路板前进，直至电路板完全脱离传送带16，此时电路板位于固定电磁铁27的正上方，控制器17控制固定电磁铁27通电，由于电路板表面的覆铜板含有铁杂质，故而固定电磁铁27通电后能够将电路板牢牢吸住，从而起到固定的作用，此时第二气缸2202处于最短状态，且水从洒水口1403中洒出来，将电路板与电路图纸再次打湿，控制器17控制打磨电机2204启动，从而带动第三气缸2205与橡胶打磨盘2206转动，控制器17控制第三气缸2205伸长，从而使得橡胶打磨盘2206接触到电路板表面的电路图纸，同时控制器17控制第二气缸2202伸长，进而使得橡胶打磨盘2206依次接触三个被固定电磁铁27固定住的电路板，进而将湿了的电路图纸打磨掉，防止因为滚轮5加热烘干的纸张粘在电路板上撕不下来，打磨掉电路图纸后，控制器17控制打磨电机2204停止，并控制第三气缸2205与第二气缸2202的长度使得橡胶打磨盘2206复位，之后控制器17控制固定电磁铁27断电，控制器17控制第四气缸2207伸长，从而推动推块2208依次经过三个电路板，从而带动CCD相机依次扫描过三个电路板，从而对转印到电路板表面上的电路进行扫描检查，并与原电路图纸上的电路图进行对比，若是转印不合格，则控制器17控制报警器28响，不合格电路板所对应的夹持机构23中的LED指示灯2303亮起，然后电磁铁夹持头2306通电，从而将所有电路板吸附到夹持机构的电磁铁夹持头2306上，之后控制器17控制第一舵机2302与第二舵机2305旋转九十度，从而使得第五气缸2301、第一舵机2302、传动杆2304、第二舵机2305与电磁铁夹持头2306均处于竖直平面上，亮灯的夹持机构23保持不动，等候使用者取下转印不合格的电路板，不亮灯的夹持机构23中的第一舵机2302继续转动九十度，从而使得传动杆2304横跨垃圾箱24的上方，然后第二舵机2305逆方向转动九十度，使得电磁铁夹持头2306与传动杆2304恢复到原来的九十度夹角，从而使得电路板竖直放置在打孔装置25的对面，控制器17控制第六气缸2501、第五气缸2301与第七气缸2502的长度来调整钻头2504的位置，当钻头2504达到电路板钻孔处后，钻头2504内部的电动伸缩杆推动钻头2504前进，从而对点冷不防进行打孔，打落掉的电路板碎屑被钻头2504推到电路板后方，从而使得大部分电路板碎块落入到垃圾箱24中，打孔完成后，电磁铁夹持头2306断电，电路板落入到浸泡池26中，浸泡池26中有电路板腐蚀液，从而可对电路板表面的覆铜板进行腐蚀，在腐蚀时，转印在电路板表面的热转印墨水会阻挡电路板腐蚀液对热转印墨水下的覆铜板进行腐蚀，进而形成电路板中的导线，浸泡一段时间待腐蚀完成，使用者利用镊子将电路板捞出来即可。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种印制电路板腐蚀钻孔设备，包括加工台（1），其特征在于：所述加工台（1）的一端设置有推动机构（2），所述加工台（1）靠近推动机构（2）的一端固定设置有辅助框（3），所述加工台（1）靠近所述辅助框（3）一端的两侧均固定设置有滑轨（4），两个所述滑轨（4）设置有滚轮（5），所述滚轮（5）的两端分别设置有第一滑块（6）与第二滑块（7），所述加工台（1）对应所述滑轨（4）的位置设置有隔热层（14），所述加工台（1）对应所述滑轨（4）的表面对应三个所述辅助框（3）的位置开设有三个输送槽（15），三个所述输送槽（15）内设置有传送带（16）；
三个所述传送带（16）的两端内分别套设有第一滚轮（18）与第二滚轮（19），所述第一滚轮（18）与所述第二滚轮（19）的两端均设置有固定支架（20），所述第一滚轮（18）的一侧设置有转动电机（21），所述转动电机（21）外固定设置有电机固定架（30），所述输送槽（15）远离所述辅助框（3）的一端设置有打磨装置（22），所述打磨装置（22）的下方对应辅助框（3）的位置设置有三个固定电磁铁（27），所述打磨装置（22）的一侧设置有三个夹持机构（23），三个所述夹持机构（23）的另一侧固定设置有垃圾箱（24），所述垃圾箱（24）的一端固定设置有报警器（28），所述垃圾箱（24）的另一侧设置有打孔装置（25），所述打孔装置（25）的另一侧固定设置有浸泡池（26），所述浸泡池（26）的外壁中间固定设置有控制器（17），所述第一滑块（6）内贯穿设置有第一螺杆（8），所述第一螺杆（8）的两端分别设置有第一电机（9）与第一螺杆固定框（10），所述第二滑块（7）内贯穿设置有第二螺杆（11），所述第二螺杆（11）的两端分别设置有第二电机（12）与第二螺杆固定框（13）。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板腐蚀钻孔设备，其特征在于：所述第一电机（9）与所述第二电机（12）的转向相同，所述滚轮（5）内设置有加热棒，所述加热棒的温度能够保持在160摄氏度至200摄氏度之间。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板腐蚀钻孔设备，其特征在于：所述推动机构（2）包括第一气缸（201），所述第一气缸（201）的一端与所述加工台（1）的底面通过焊接进行固定，所述第一气缸（201）的另一端固定设置有推板（202），所述推板（202）对应三个所述辅助框（3）的位置设置有推杆（203），所述推杆（203）与所述推板（202）之间固定设置有弹簧（204），所述推杆（203）的另一端固定设置有第一限位块（205），所述辅助框（3）与推杆（203）之间通过第一限位块（205）进行活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种印制电路板腐蚀钻孔设备，其特征在于：所述隔热层（14）包括水箱（1401），所述水箱（1401）的一角固定设置有进水口（1402），所述水箱（1401）靠近所述打磨装置（22）的一侧设置有若干洒水口（1403），所述水箱（1401）的下方固定设置有隔板（1404），所述水箱（1401）的两端均设置有侧板（1405）。
5.根据权利要求4所述的一种印制电路板腐蚀钻孔设备，其特征在于：所述打磨装置（22）包括支撑杆（2201），所述支撑杆（2201）的一端设置有第二气缸（2202），所述第二气缸（2202）的一端固定设置有第二限位块（2203），所述第二限位块（2203）的底面固定设置有打磨电机（2204），所述打磨电机（2204）的输出杆端固定设置有第三气缸（2205），所述第三气缸（2205）的底端固定设置有橡胶打磨盘（2206），所述支撑杆（2201）远离所述第二气缸（2202）的一端固定设置有第四气缸（2207），所述第四气缸（2207）的另一端固定设置有推块（2208），所述推块（2208）的底端固定设置有CCD相机（2209）。
6.根据权利要求5所述的一种印制电路板腐蚀钻孔设备，其特征在于：所述夹持机构（23）包括第五气缸（2301），所述第五气缸（2301）的顶端固定设置有第一舵机（2302），所述第一舵机（2302）的一侧固定设置有LED指示灯（2303），所述第一舵机（2302）的输出杆端固定设置有传动杆（2304），所述传动杆（2304）的另一端固定设置有第二舵机（2305），所述第二舵机（2305）的输出杆端固定设置有电磁铁夹持头（2306）;
所述打孔装置（25）包括第六气缸（2501），所述第六气缸（2501）的顶端固定设置有第七气缸（2502），所述第七气缸（2502）的另一端固定设置有固定板（2503），所述固定板（2503）对应所述辅助框（3）的位置均固定设置有钻头（2504）。
7.根据权利要求6所述的一种印制电路板腐蚀钻孔设备，其特征在于：所述电磁铁夹持头（2306）、所述固定电磁铁（27）、所述第一气缸（201）、所述第二气缸（2202）、所述第三气缸（2205）、所述第四气缸（2207）、所述第五气缸（2301）、所述第二舵机（2305）、所述第二舵机（2305）、所述LED指示灯（2303）、所述报警器（28）、所述第六气缸（2501）与所述第七气缸（2502）之间通过导线（29）进行电信号连接。
8.根据权利要求6所述的一种印制电路板腐蚀钻孔设备，其特征在于：所述辅助框（3）的底端开设有通孔，所述隔热层（14）与所述加工台（1）通过所述侧板（1405）与所述加工台（1）的焊接进行固定，所述打磨装置（22）通过所述支撑杆（2201）与所述加工台（1）进行固定连接，所述夹持机构（23）通过第五气缸（2301）的底端与加工台（1）进行焊接固定，所述打孔装置（25）通过第六气缸（2501）的底端与加工台（1）进行焊接固定。
9.一种印制电路板钻孔工艺，其特征在于：该工艺使用了如权利要求1-8任一项所述的一种印制电路板腐蚀钻孔设备。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210077152.6A CN114828437B (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 一种印制电路板腐蚀钻孔设备及钻孔工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210077152.6A CN114828437B (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 一种印制电路板腐蚀钻孔设备及钻孔工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114828437A CN114828437A (zh) | 2022-07-29 |
| CN114828437B true CN114828437B (zh) | 2024-01-23 |
Family
ID=82527383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210077152.6A Active CN114828437B (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 一种印制电路板腐蚀钻孔设备及钻孔工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114828437B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH033712A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-09 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板穴明機による穴明け方法 |
| JPH088536A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | Sony Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN110337188A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-10-15 | 南理工泰兴智能制造研究院有限公司 | 一种lcp柔性电路板的激光钻孔装置 |
| CN210361637U (zh) * | 2019-07-22 | 2020-04-21 | 深圳市宝坚电子技术有限公司 | 用于pcb加工的钻孔装置 |
| CN112333929A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-02-05 | 梅虞进 | 一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备 |
| CN112492760A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-03-12 | 张侠 | 一种pcb电路板制作方法 |
| CN112620733A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-09 | 彭清华 | 一种钻孔机自动下板流水传输系统及其使用方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030177639A1 (en) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Berg N. Edward | Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards |
-
2022
- 2022-01-24 CN CN202210077152.6A patent/CN114828437B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH033712A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-09 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板穴明機による穴明け方法 |
| JPH088536A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | Sony Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN210361637U (zh) * | 2019-07-22 | 2020-04-21 | 深圳市宝坚电子技术有限公司 | 用于pcb加工的钻孔装置 |
| CN110337188A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-10-15 | 南理工泰兴智能制造研究院有限公司 | 一种lcp柔性电路板的激光钻孔装置 |
| CN112333929A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-02-05 | 梅虞进 | 一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备 |
| CN112492760A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-03-12 | 张侠 | 一种pcb电路板制作方法 |
| CN112620733A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-09 | 彭清华 | 一种钻孔机自动下板流水传输系统及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114828437A (zh) | 2022-07-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107378170B (zh) | 带盖板lcm的多功能智能焊机 | |
| CN113903973B (zh) | 一种电芯喷码移印循环生产线 | |
| CN214683283U (zh) | 一种新型在线轨道直喷等离子的处理设备 | |
| CN206869677U (zh) | 一种砂纸自动更换系统 | |
| CN114828437B (zh) | 一种印制电路板腐蚀钻孔设备及钻孔工艺 | |
| CN102795413B (zh) | 保温容器的加工方法及焊接封盖与外胆的仿形焊接机构 | |
| CN114599167A (zh) | 一种厚铜pcb板焊接面防耐擦花处理工艺 | |
| CN112235960B (zh) | 沉金线路板及其制备方法 | |
| CN112752420A (zh) | 一种fpc覆膜机 | |
| CN201220311Y (zh) | 往复式波峰焊机 | |
| CN210353454U (zh) | 一种应用于单次双边鞋底移印机 | |
| CN203418540U (zh) | 用于电镀生产线上的机械手及其自动上下料电镀生产线 | |
| CN216943941U (zh) | 一种自动化贴标机 | |
| CN207652793U (zh) | 一种印制线路板自动化绿油丝印装置 | |
| CN206332928U (zh) | 锡膏印刷钢板清洗检验装置 | |
| CN211386002U (zh) | 一种冲洗装置 | |
| CN211641428U (zh) | 一种锡膏印刷机刮刀清洁设备 | |
| CN112351586A (zh) | 一种节能环保的新型电路板打孔设备 | |
| JP3010238B2 (ja) | 液圧転写方法並びにその装置 | |
| CN207205502U (zh) | 新型自动刮锡炉 | |
| CN221409284U (zh) | 一种电路板散热片在线贴合装置 | |
| CN211195298U (zh) | 一种线路板阻焊印刷机 | |
| CN106736094B (zh) | 一种排气扇制作用硅钢片刷锡膏设备 | |
| CN218394359U (zh) | 工件表面喷涂设备 | |
| CN219305134U (zh) | 一种印刷电路板生产用贴片机定位夹具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20231226 Address after: Room 402, Building A, Phase I, Shuangxi Garden, No. 1099 Wanghai Road, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province, 518000 Applicant after: Li Feng Address before: 526000 No. 18, Dayuan Road, team 14, Jiujing, Nanfeng Town, Fengkai County, Zhaoqing City, Guangdong Province Applicant before: Yan Tiancai |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240329 Address after: 518000 building A5, HUAFA Industrial Park, xinhefuyuan 1st Road, Fuyong street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee after: SHENZHEN KERUI HIGH-TECH MATERIALS CO.,LTD. Country or region after: China Address before: Room 402, Building A, Phase I, Shuangxi Garden, No. 1099 Wanghai Road, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province, 518000 Patentee before: Li Feng Country or region before: China |