CN112333929A - 一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，涉及电子芯片生产加工技术领域，包括支撑台、储物架、输送盒，所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道；本发明通过喷气槽内的喷气嘴对电路芯片表面进行喷气，对打孔钻打孔后粘附在电路芯片表面的镀层碎屑进行吹气清理，使电路芯片表面整洁，通过喷气嘴的喷气，配合电路芯片在流道内的水平滑动，喷气嘴喷出的气流穿向电路芯片表面的微孔里，将微孔里积留的镀层碎屑颗粒进行吹出，进而进一步的提高电路芯片死角位置的清理，提高电路芯片表面的整洁性。

Description

一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备

技术领域

本发明涉及电子芯片生产加工技术领域，具体为一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备。

背景技术

芯片又名集成电路板，或称微电路板、微芯片板、在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的集中在一块板片上，以便于使用和安装，芯片在生产制造时，需要对PCB板进行开孔，以便于各类元件固定安装在PCB板上，开孔后再对PCB板表面进行腹膜、镀层(如阻焊油墨)，腹膜、镀层后的PCB板需要进行烘烤，以加块PCB板的粘合。

目前,专利号CN201320277406.5公开了一种托盘及芯片烘烤系统，通过在烘箱的底板及托板上设置挡块，使得所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；并使得托盘的底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配，由此通过机械结构便可将与所述容置格不匹配的托盘检测出来，从而可通过一种低廉的方式防止误操作，在本实用新型提供的烘箱、托盘、芯片盘及芯片烘烤系统中，通过在烘箱的底板及托板上设置挡块，使得所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；并使得托盘的底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配，由此通过机械结构便可将与所述容置格不匹配的托盘检测出来，从而可通过一种低廉的方式防止误操作。

上述专利公开的芯片烘烤系统在实际使用中仍存在一些不足之处，具体不足之处在于：

一、现有的，对芯片进行烘烤时，由于电路芯片表面微孔里粘附有腹膜、镀层的油墨粘附在电路芯片表面的微孔里，将电路芯片进行烘烤时容易使腹膜、镀层的油墨凝固后堵塞电路芯片表面的微孔，造成电路芯片在安装时的操作复杂，元件难以安装在电路芯片表面的微孔里。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，解决现有的，对芯片进行烘烤时，由于电路芯片表面微孔里粘附有腹膜、镀层的油墨粘附在电路芯片表面的微孔里，将电路芯片进行烘烤时容易使腹膜、镀层的油墨凝固后堵塞电路芯片表面的微孔，造成电路芯片在安装时的操作复杂度，元件难以安装在电路芯片表面的微孔里的技术问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，包括支撑台、储物架、输送盒，所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；

所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道，所述储物架中部开设有滑道，所述滑道与所述流道垂直连通，所述储物架的滑道内等间距安装有若干个电路芯片，每一个电路芯片的两侧固定安装有卡条，每一个卡条的外侧中部设置有方形块状的滑块，每一个所述滑块的外侧中部设置有圆盘结构的滚轮，电路芯片的左右两侧对称设置有防撞条；

电路芯片两侧的滑块通过滑动配合方式安装于储物架的滑道内，电路芯片在储物架的滑道内安装有滑槽孔，所述输送盒的流道左侧开设有让位槽，所述让位槽在所述滑道底端设置于左侧，所述让位槽内通过滑动配合方式安装有推块，所述推块左端设置有拉杆，所述拉杆通过滑动配合方式穿过输送盒向输送盒的左端伸出，所述输送盒左端的支撑台顶端固定安装有电动机，所述支撑台顶端的电动机上固定安装有曲柄，所述曲柄的前端面设置有销杆，所述拉杆的左端开设有滑孔，所述拉杆左端的滑孔通过滑动配合方式嵌入于曲柄的销杆上；

靠近于储物架右侧的所述输送盒顶端以及所述输送盒底端对称开设有贯通于流道的方形孔，位于方形孔位置的所述输送盒顶端以及所述输送盒底端对称安装有电动推杆支架，所述电动推杆支架顶端固定安装有电动推杆，所述电动推杆向对应的方形孔方向伸出有输出轴，所述电动推杆的输出轴顶端固定安装有钻孔板，所述钻孔板的底端等间距设置有与电路板表面通孔相配合的打孔钻；

所述流道底面且靠近于输送盒的前后两侧对称开设有弹簧槽，所述流道的每一侧弹簧槽内均通过滑动配合方式安装有卡块，通过滑动配合方式嵌入于弹簧槽内的所述卡块底端设置有弹簧，所述卡块左端伸入于让位槽内，所述卡块的顶面朝向于推块方向开设有斜面，所述卡块的右侧顶端设置有两个直立的挡块，两个直立的挡块从流道底面伸出时，两个直立的挡块卡入对应的滑块上；

所述推块的底端设置有呈水平固定的底按压块，所述底按压块与让位槽的底面滑动连接。

做为本发明的一种优选技术方案，所述输送盒顶端固定安装有气泵，所述流道的内壁顶端开设有与流道内壁横向拦截的喷气槽，所述喷气槽设置于方形孔的右侧，所述喷气槽内等间距安装有喷气嘴，所述喷气槽内等间距安装的喷气嘴与气泵连通。

做为本发明的一种优选技术方案，所述制热箱包括开设与制热箱中部的第二流道，所述第二流道与流道连通，所述流道内的电路板通过滑块流入第二流道内，所述制热箱设置为中部带有空腔的方形箱结构，所述制热箱的空腔内上下两侧对称设置有倒V形结构的挡风板，每一个所述挡风板的两侧等间距开设有出风孔，每一个所述挡风板的中部安装有制热管，所述制热管在挡风板中部呈首尾相接的U形管。

做为本发明的一种优选技术方案，所述制热箱空腔内的上下两侧内壁对称设置有若干个电机支座，所述电机支座顶端固定安装有第二电动机，所述第二电动机的输出轴顶端固定安装有风扇，所述风扇的吹风方向朝向于挡风板的出风孔，所述制热箱的前后两侧壁对称开设有若干个与空腔内连通的吸气孔。

做为本发明的一种优选技术方案，所述制热箱空腔内的上下两侧对称固定安装有第二气泵，倒V形结构的所述挡风板两侧对称开设有贯通的出风孔，出风孔在挡风板两侧靠近于所述挡风板中部，所述挡风板的方孔朝向于芯片方向设置有挡气盖，所述挡风板两侧的出风孔内等间距嵌入有若干个第二喷气嘴，每一个所述第二喷气嘴通过输气管与第二气泵连通。

做为本发明的一种优选技术方案，所述制热箱还包括对称设置于制热箱前后两侧壁的滑板，每一侧的所述滑板高于流道的底面，所述滚轮直径小于滑块的边长，每一侧的所述滑板上方设置有循环转动的传动带，每一侧所述传动带的内圈两端安装有传动轮，每一侧的所述传动带底面通过传动轮支撑，使得传动带底面与滑板顶面平行，每一个第二流道内的电路板通过两侧的滚轮在滑板的顶端平行。

做为本发明的一种优选技术方案，所述制热箱的第二流道内壁上下两侧对称设置有毛绒杆，相邻的两个毛绒杆之间交错布置。

做为本发明的一种优选技术方案，每一个所述打孔钻均设置为自旋转结构，每一个所述打孔钻底端设置有圆锥头，每一个所述圆锥头底端呈锥尖状，且每一个所述圆锥头外圆面开设有凹陷的挖孔槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

一、本发明通过在每一个电路芯片的两侧固定安装有卡条，卡条外侧中部设置有方形块状的滑块，滑块的外侧设置有圆盘结构的滚轮，通过滑块以及滚轮完成电路芯片在设置的移动，具体的，通过在输送盒顶端设置有直立的储物架，直立的储物架内开设有滑道，电路芯片安装在滑道内，滑道与电路芯片的轮廓贴合，使电路芯片在储物架的滑道内摆放统一，通过滑块与滑道的滑动配合，使电路芯片在滑道内整齐有序地码放，通过储物架直立于输送盒顶端，使电路芯片通过重力向下滑动，通过滑块在滑道内进行导向，使每一个电路芯片两侧的滑块整齐有规律地向下滑入流道内，通过流道左侧开设有让位槽，让位槽内通过滑动配合方式安装有推块，推块在让位槽内往复滑动，推动滑入在流道内的电路芯片向前依次滑动，电路芯片在流道内通过滑块与流道的滑动配合平稳移动，进而提高电路芯片的有序移动，提高电路芯片移动的平稳性。

二、本发明通过在流道的底面中部安装有弹性伸缩的卡块，卡块的左侧伸入于推块前进方向的底面，卡块的右侧顶端设置有两个直立的挡块，两个直立的挡块从流道底面伸出时，两个直立的挡块卡入对应的滑块上，通过推块的往复移动将流道内掉落的电路芯片向前推动至方形孔位置，推块向前移动时，向下压动卡块的左侧使卡块整体向下移动，卡块右侧的挡块向下滑入弹簧槽内，此时，推块可将电路芯片向前推动，当推块完全退回至让位槽内时，卡块通过弹簧的推力，向下抬起，将方形孔下方的电路芯片两侧的滑块卡住，使卡块在流道内固定牢固，通过卡块与弹簧的配合，使卡块根据推块的往复运动而进行自动夹合，使电路芯片在方形孔位置短暂停留，通过在方形孔内设置有与电路板表面通孔相配合的打孔钻，通过打孔钻对流道内的电路芯片表面微孔上的镀层进行打通，避免镀层覆盖到电路芯片的微孔上，被制热箱制热后凝固在电路芯片上而造成微孔堵塞，

三、本发明通过在输送盒顶端以及输送盒底端对称开设有贯通于流道的方形孔，便电路芯片的上下两端同步对称设有打孔钻对电路芯片表面微孔上的镀层进行打孔，对电路芯片制热凝固前进行表面微孔处理，避免电路芯片在制热箱内凝固后，镀层覆盖到电路芯片的微孔上而影响电路芯片的正常安装使用，通过对每一个打孔钻进行自旋转，打孔钻的底端设置有圆锥头，每一个圆锥头底端呈锥尖状，通过锥尖状的圆锥头底端扎入电路芯片表面微孔上，对电路芯片表面微孔上的镀层进行打通，通过每一个圆锥头外圆面开设有凹陷的挖孔槽，利用打孔钻的自旋转，配合挖孔槽挖开电路芯片表面微孔上的镀层，并对镀层碎屑进行收集，减少碎屑附着在电路芯片表面，减少碎屑积留在微孔内，通过输送盒顶端以及输送盒底端对称设置的打孔钻同步对电路芯片两侧表面微孔上的镀层进行打孔，减小打孔钻的打孔深度，避免打孔钻对电路芯片表面上的微孔造成扩孔，提高对电路芯片表面的保护。

四、本发明通过在输送盒顶端固定安装有气泵，流道的内壁顶端开设有与流道内壁横向拦截的喷气槽，喷气槽设置于方形孔的右侧，通过喷气槽内的喷气嘴对电路芯片表面进行喷气，对打孔钻打孔后粘附在电路芯片表面的镀层碎屑进行吹气清理，使电路芯片表面整洁，通过喷气嘴的喷气，配合电路芯片在流道内的水平滑动，喷气嘴喷出的气流穿向电路芯片表面的微孔里，将微孔里积留的镀层碎屑颗粒进行吹出，进而进一步的提高电路芯片死角位置的清理，提高电路芯片表面的整洁性。

五、本发明制热箱通过第二流道与流道连通，流道内的滑块直接流向第二流道内，通过制热箱两侧的对称设置于滑板将滑块外侧的滚轮撑起，滑块在第二流道内处理悬空状态，通过滑板上方的传动带循环转动，带动滚轮在滑板顶端匀速向前滚动，将电路芯片在制热箱内等速移动且等速转动，通过制热箱内部上下两侧的制热管产生热量对电路芯片进行烘烤，制热管为钨丝管，通过挡风板呈倒V形结构，挡风板表面覆有铝膜，将制热管产生的热量均匀扩散于电路芯片表面，通过电路芯片旋转，使电路芯片表面均匀受热，通过挡风板两侧壁等间距开设有出风孔，通过内部的风扇旋转，加快挡风板表面的温度向电路芯片表面流动，加快电路芯片表面的受热效率，提高电路芯片表面的烘烤效率，通过风扇转动，加快了电路芯片表面的空气流动速度，进而还加快了电路芯片表面的烘干速度。

6、本发明通过在制热箱空腔内的上下两侧对称固定安装有第二气泵，通过第二气泵产生气流输送至若干个第二喷气嘴上，通过第二喷气嘴向挡风板中部喷气，气流经挡风板中部导向，使气流均匀流过U形结构的制热管表面，将制热管表面的热流快速带向电路芯片表面，配合电路芯片表面的等速移动以及等速旋转，进而使电路芯片表面烘干速度加快，通过传动带的循环转动，连续的推动新的电路芯片流经制热箱的空腔内，通过制热管、第二喷气嘴，风扇、挡风板以及电路芯片的等速转动，使电路芯片表面烘烤均匀，烘干速度加快，提高电路芯片表面的结构强度，通过在制热箱的第二流道内壁上下两侧对称设置有毛绒杆，相邻的两个毛绒杆之间交错布置，毛绒杆为软材质的橡胶软杆，滑块经过时压迫毛绒杆产生弯曲对滑块进行让位，滑块移除后，毛绒杆自动回复原状对制热箱两侧的流道进行封锁，减少热流的流失，通过相邻的两个毛绒杆之间交错布置，提高毛绒杆在流道内的密度，提高对制热箱两侧流道的密封有效性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明大规模集成电路芯片生产加工处理设备的前视图；

图2为本发明制热箱的前视剖面结构示意图；

图3为本发明制热箱的俯视结构示意图；

图4为本发明制热箱在移出电路芯片后的制热管以及挡风板的俯视结构示意图；

图5为本发明制热箱的左视剖面结构示意图；

图6为本发明打孔钻的前视结构示意图一；

图7为本发明打孔钻的右视结构示意图；

图8为本发明打孔钻对电路芯片表面微孔进行打孔的剖面结构示意图；

图9为本发明电路芯片两侧安装有卡条以及滑块的俯视结构示意图；

图中：1、支撑腿，2、支撑台，3、曲柄，4、销杆，5、拉杆，6、底按压块，7、推块，8、让位槽，9、橡胶垫，10、按压块，11、弹簧槽，12、弹簧，13、卡块，14、流道，15、电动推杆支架，16、储物架，17、滑块，18、滚轮，19、滑道，20、电动推杆，21、钻孔板，22、打孔钻，2201、圆锥头，2202，挖孔槽，23、气泵，24、喷气嘴，25、喷气槽，26、制热箱，2601、吸气孔，2602、滑板，2603、传动带，2604、传动轮，2605、出料承托台，2606、电动机，2607、风扇，2608、底风板，2609、挡风板，2610、出风孔，2611、制热管，2612、卡条，2613、毛绒杆，2614、电机支座，2615、电动机，2616、风扇，2617、挡气盖，2618、第二气泵，2619、输气管，2621、防撞条，2622、第二流道，27、输送盒。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

请参阅图1-9，为一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，

一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，包括支撑台2、储物架16、输送盒27，支撑台2底端设置有支撑腿1，输送盒27呈水平放置，储物架16直立设置于输送盒27的顶端，支撑台2设置于输送盒27左端，输送盒27右端设置有制热箱26，制热箱26的右侧开设有倾斜的出料承托台2605，通过出料承托台2605便于将烘烤完成后的电路芯片取出。

输送盒27中部开设有一条与地面平行的流道14，储物架16中部开设有滑道19，滑道19与流道14垂直连通，储物架16的滑道19内等间距安装有若干个电路芯片，每一个电路芯片的两侧固定安装有卡条2612，每一个卡条2612的外侧中部设置有方形块状的滑块17，每一个滑块17的外侧中部设置有圆盘结构的滚轮18，电路芯片的左右两侧对称设置有防撞条2621，通过防撞条2621减少对电路芯片侧边的磕碰和磨损，提高对电路芯片的防护；

电路芯片两侧的滑块17通过滑动配合方式安装于储物架16的滑道19内，电路芯片在储物架16的滑道内安装有滑槽孔，输送盒27的流道14左侧开设有让位槽8，让位槽8在滑道19底端设置于左侧，让位槽8内通过滑动配合方式安装有推块7，推块7左端设置有拉杆5，拉杆5通过滑动配合方式穿过输送盒27向输送盒27的左端伸出，输送盒27左端的支撑台2顶端固定安装有电动机，支撑台2顶端的电动机上固定安装有曲柄3，曲柄3的前端面设置有销杆4，拉杆5的左端开设有滑孔，拉杆5左端的滑孔通过滑动配合方式嵌入于曲柄3的销杆4上；

靠近于储物架16右侧的输送盒27顶端以及输送盒27底端对称开设有贯通于流道14的方形孔，位于方形孔位置的输送盒27顶端以及输送盒27底端对称安装有电动推杆支架15，电动推杆支架15顶端固定安装有电动推杆20，电动推杆20向对应的方形孔方向伸出有输出轴，电动推杆20的输出轴顶端固定安装有钻孔板21，钻孔板21的底端等间距设置有与电路板表面通孔相配合的打孔钻22；

流道14底面且靠近于输送盒27的前后两侧对称开设有弹簧槽11，流道14的每一侧弹簧槽11内均通过滑动配合方式安装有卡块13，通过滑动配合方式嵌入于弹簧槽11内的卡块13底端设置有弹簧12，卡块13左端伸入于让位槽8内，卡块13的顶面朝向于推块7方向开设有斜面，卡块13的右侧顶端设置有两个直立的挡块，两个直立的挡块从流道14底面伸出时，两个直立的挡块卡入对应的滑块17上；

推块7的底端设置有呈水平固定的底按压块6，底按压块6与让位槽8的底面滑动连接。

具体的，本发明通过在每一个电路芯片的两侧固定安装有卡条2612，卡条2612外侧中部设置有方形块状的滑块17，滑块17的外侧设置有圆盘结构的滚轮18，通过滑块17以及滚轮18完成电路芯片在设置的移动，具体的，通过在输送盒27顶端设置有直立的储物架16，直立的储物架16内开设有滑道19，电路芯片安装在滑道19内，滑道19与电路芯片的轮廓贴合，使电路芯片在储物架16的滑道19内摆放统一，通过滑块17与滑道19的滑动配合，使电路芯片在滑道19内整齐有序地码放，通过储物架16直立于输送盒27顶端，使电路芯片通过重力向下滑动，通过滑块17在滑道19内进行导向，使每一个电路芯片两侧的滑块17整齐有规律地向下滑入流道14内，通过流道14左侧开设有让位槽8，让位槽8内通过滑动配合方式安装有推块7，推块7在让位槽8内往复滑动，推动滑入在流道14内的电路芯片向前依次滑动，电路芯片在流道14内通过滑块17与流道14的滑动配合平稳移动，进而提高电路芯片的有序移动，提高电路芯片移动的平稳性。

输送盒27顶端固定安装有气泵23，流道14的内壁顶端开设有与流道14内壁横向拦截的喷气槽25，喷气槽25设置于方形孔的右侧，喷气槽25内等间距安装有喷气嘴24，喷气槽25内等间距安装的喷气嘴24与气泵23连通。

具体的，本发明通过在输送盒27顶端固定安装有气泵23，流道14的内壁顶端开设有与流道14内壁横向拦截的喷气槽25，喷气槽25设置于方形孔的右侧，通过喷气槽25内的喷气嘴24对电路芯片表面进行喷气，对打孔钻22打孔后粘附在电路芯片表面的镀层碎屑进行吹气清理，使电路芯片表面整洁，通过喷气嘴24的喷气，配合电路芯片在流道14内的水平滑动，喷气嘴24喷出的气流穿向电路芯片表面的微孔里，将微孔里积留的镀层碎屑颗粒进行吹出，进而进一步的提高电路芯片死角位置的清理，提高电路芯片表面的整洁性。

制热箱26包括开设与制热箱26中部的第二流道2622，第二流道2622与流道14连通，流道14内的电路板通过滑块17流入第二流道2622内，制热箱26设置为中部带有空腔的方形箱结构，制热箱26的空腔内上下两侧对称设置有倒V形结构的挡风板2609，挡风板2609的两侧倾斜成V形状，每一个所述挡风板2609的两侧等间距开设有出风孔2610，每一个所述挡风板2609的中部安装有制热管2611，所述制热管2611在挡风板2609中部呈首尾相接的U形管。

制热箱26空腔内的上下两侧内壁对称设置有若干个电机支座2614，电机支座2614顶端固定安装有第二电动机2615，第二电动机2615的输出轴顶端固定安装有风扇2616，风扇2616的吹风方向朝向于挡风板2609的出风孔2610，1制热箱26的前后两侧壁对称开设有若干个与空腔内连通的吸气孔2601，加快制热箱26内部的空气流动，

具体的，本发明通过在流道14的底面中部安装有弹性伸缩的卡块13，卡块13的左侧伸入于推块7前进方向的底面，卡块13的右侧顶端设置有两个直立的挡块，两个直立的挡块从流道14底面伸出时，两个直立的挡块卡入对应的滑块17上，通过推块7的往复移动将流道14内掉落的电路芯片向前推动至方形孔位置，推块7向前移动时，向下压动卡块13的左侧使卡块13整体向下移动，卡块13右侧的挡块向下滑入弹簧槽11内，此时，推块7可将电路芯片向前推动，当推块7完全退回至让位槽8内时，卡块13通过弹簧12的推力，向下抬起，将方形孔下方的电路芯片两侧的滑块17卡住，使卡块13在流道14内固定牢固，通过卡块13与弹簧12的配合，使卡块13根据推块7的往复运动而进行自动夹合，使电路芯片在方形孔位置短暂停留，通过在方形孔内设置有与电路板表面通孔相配合的打孔钻22，通过打孔钻22对流道14内的电路芯片表面微孔上的镀层进行打通，避免镀层覆盖到电路芯片的微孔上，被制热箱26制热后凝固在电路芯片上而造成微孔堵塞，

制热箱26空腔内的上下两侧对称固定安装有第二气泵2618，倒V形结构的挡风板2609两侧对称开设有贯通的出风孔2610，出风孔2610在挡风板2609两侧靠近于挡风板2609中部，挡风板2609的方孔朝向于芯片方向设置有挡气盖2617，挡风板2609两侧的出风孔2610内等间距嵌入有若干个第二喷气嘴2623，每一个第二喷气嘴2623通过输气管2619与第二气泵2618连通。

具体的，本发明制热箱26通过第二流道2622与流道14连通，流道14内的滑块17直接流向第二流道2622内，通过制热箱26两侧的对称设置于滑板2602将滑块17外侧的滚轮18撑起，滑块17在第二流道2622内处理悬空状态，通过滑板2602上方的传动带2603循环转动，带动滚轮18在滑板2602顶端匀速向前滚动，将电路芯片在制热箱26内等速移动且等速转动，通过制热箱26内部上下两侧的制热管2611产生热量对电路芯片进行烘烤，制热管2611为钨丝管，通过挡风板2609呈倒V形结构，挡风板2609表面覆有铝膜，将制热管2611产生的热量均匀扩散于电路芯片表面，通过电路芯片旋转，使电路芯片表面均匀受热，通过挡风板2609两侧壁等间距开设有出风孔2610，通过内部的风扇2606旋转，加快挡风板2609表面的温度向电路芯片表面流动，加快电路芯片表面的受热效率，提高电路芯片表面的烘烤效率，通过风扇2606转动，加快了电路芯片表面的空气流动速度，进而还加快了电路芯片表面的烘干速度。

制热箱26还包括对称设置于制热箱26前后两侧壁的滑板2602，每一侧的滑板2602高于流道14的底面，滚轮18直径小于滑块17的边长，每一侧的滑板2602上方设置有循环转动的传动带2603，每一侧传动带2603的内圈两端安装有传动轮2604，每一侧的传动带2603底面通过传动轮2604支撑，使得传动带2603底面与滑板2602顶面平行，每一个第二流道2622内的电路板通过两侧的滚轮18在滑板2602的顶端平行，制热箱26的第二流道2622内壁上下两侧对称设置有毛绒杆，相邻的两个毛绒杆之间交错布置，

具体的，本发明通过在制热箱26空腔内的上下两侧对称固定安装有第二气泵2618，通过第二气泵2618产生气流输送至若干个第二喷气嘴24上，通过第二喷气嘴24向挡风板2609中部喷气，气流经挡风板2609中部导向，使气流均匀流过U形结构的制热管2611表面，将制热管2611表面的热流快速带向电路芯片表面，配合电路芯片表面的等速移动以及等速旋转，进而使电路芯片表面烘干速度加快，通过传动带2603的循环转动，连续的推动新的电路芯片流经制热箱26的空腔内，通过制热管2611、第二喷气嘴24，风扇2606、挡风板2609以及电路芯片的等速转动，使电路芯片表面烘烤均匀，烘干速度加快，提高电路芯片表面的结构强度，通过在制热箱26的第二流道2622内壁上下两侧对称设置有毛绒杆2613，相邻的两个毛绒杆2613之间交错布置，毛绒杆2613为软材质的橡胶软杆，滑块17经过时压迫毛绒杆2613产生弯曲对滑块17进行让位，滑块17移除后，毛绒杆2613自动回复原状对制热箱26两侧的流道14进行封锁，减少热流的流失，通过相邻的两个毛绒杆2613之间交错布置，提高毛绒杆2613在流道14内的密度，提高对制热箱26两侧流道14的密封有效性。

其中，值得本领域技术人员注意的是，出料承托台2605设置于制热箱26的右侧，通过出料承托台2605便于将制热箱26内的烘烤完成后的电路芯片通过倾斜的斜面进行导出，使电路芯片从制热箱内滑出，多个电路芯片通过传动带同步驱动转动，通过传动带控制电路芯片转动至制热箱26最右端的角度，将电路芯片向出料承托台2605内转动，提高电路芯片取出的操作简易性。

每一个打孔钻22均设置为自旋转结构，每一个打孔钻22底端设置有圆锥头2201，每一个圆锥头2201底端呈锥尖状，且每一个圆锥头2201外圆面开设有凹陷的挖孔槽2202。

具体的，本发明通过在输送盒27顶端以及输送盒27底端对称开设有贯通于流道14的方形孔，便电路芯片的上下两端同步对称设有打孔钻22对电路芯片表面微孔上的镀层进行打孔，对电路芯片制热凝固前进行表面微孔处理，避免电路芯片在制热箱26内凝固后，镀层覆盖到电路芯片的微孔上而影响电路芯片的正常安装使用，通过对每一个打孔钻22进行自旋转，打孔钻22的底端设置有圆锥头2201，每一个圆锥头2201底端呈锥尖状，通过锥尖状的圆锥头2201底端扎入电路芯片表面微孔上，对电路芯片表面微孔上的镀层进行打通，通过每一个圆锥头2201外圆面开设有凹陷的挖孔槽2202，利用打孔钻22的自旋转，配合挖孔槽2202挖开电路芯片表面微孔上的镀层，并对镀层碎屑进行收集，减少碎屑附着在电路芯片表面，减少碎屑积留在微孔内，通过输送盒27顶端以及输送盒27底端对称设置的打孔钻22同步对电路芯片两侧表面微孔上的镀层进行打孔，减小打孔钻22的打孔深度，避免打孔钻22对电路芯片表面上的微孔造成扩孔，提高对电路芯片表面的保护。

另外，本发明打孔钻22的工作原理如下：

本发明通过在输送盒27顶端以及输送盒27底端对称开设有贯通于流道14的方形孔，便电路芯片的上下两端同步对称设有打孔钻22对电路芯片表面微孔上的镀层进行打孔，对电路芯片制热凝固前进行表面微孔处理，避免电路芯片在制热箱26内凝固后，镀层覆盖到电路芯片的微孔上而影响电路芯片的正常安装使用，通过对每一个打孔钻22进行自旋转，打孔钻22的底端设置有圆锥头2201，每一个圆锥头2201底端呈锥尖状，通过锥尖状的圆锥头2201底端扎入电路芯片表面微孔上，对电路芯片表面微孔上的镀层进行打通，通过每一个圆锥头2201外圆面开设有凹陷的挖孔槽2202，利用打孔钻22的自旋转，配合挖孔槽2202挖开电路芯片表面微孔上的镀层，并对镀层碎屑进行收集，减少碎屑附着在电路芯片表面，减少碎屑积留在微孔内，通过输送盒27顶端以及输送盒27底端对称设置的打孔钻22同步对电路芯片两侧表面微孔上的镀层进行打孔，减小打孔钻22的打孔深度，避免打孔钻22对电路芯片表面上的微孔造成扩孔，提高对电路芯片表面的保护。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，包括支撑台、储物架、输送盒，其特征在于：所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；

所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道，所述储物架中部开设有滑道，所述滑道与所述流道垂直连通，所述储物架的滑道内等间距安装有若干个电路芯片，每一个电路芯片的两侧固定安装有卡条，每一个卡条的外侧中部设置有方形块状的滑块，每一个所述滑块的外侧中部设置有圆盘结构的滚轮，电路芯片的左右两侧对称设置有防撞条；

电路芯片两侧的滑块通过滑动配合方式安装于储物架的滑道内，电路芯片在储物架的滑道内安装有滑槽孔，所述输送盒的流道左侧开设有让位槽，所述让位槽在所述滑道底端设置于左侧，所述让位槽内通过滑动配合方式安装有推块，所述推块左端设置有拉杆，所述拉杆通过滑动配合方式穿过输送盒向输送盒的左端伸出，所述输送盒左端的支撑台顶端固定安装有电动机，所述支撑台顶端的电动机上固定安装有曲柄，所述曲柄的前端面设置有销杆，所述拉杆的左端开设有滑孔，所述拉杆左端的滑孔通过滑动配合方式嵌入于曲柄的销杆上；

靠近于储物架右侧的所述输送盒顶端以及所述输送盒底端对称开设有贯通于流道的方形孔，位于方形孔位置的所述输送盒顶端以及所述输送盒底端对称安装有电动推杆支架，所述电动推杆支架顶端固定安装有电动推杆，所述电动推杆向对应的方形孔方向伸出有输出轴，所述电动推杆的输出轴顶端固定安装有钻孔板，所述钻孔板的底端等间距设置有与电路板表面通孔相配合的打孔钻；

所述流道底面且靠近于输送盒的前后两侧对称开设有弹簧槽，所述流道的每一侧弹簧槽内均通过滑动配合方式安装有卡块，通过滑动配合方式嵌入于弹簧槽内的所述卡块底端设置有弹簧，所述卡块左端伸入于让位槽内，所述卡块的顶面朝向于推块方向开设有斜面，所述卡块的右侧顶端设置有两个直立的挡块，两个直立的挡块从流道底面伸出时，两个直立的挡块卡入对应的滑块上；

所述推块的底端设置有呈水平固定的底按压块，所述底按压块与让位槽的底面滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于：所述输送盒顶端固定安装有气泵，所述流道的内壁顶端开设有与流道内壁横向拦截的喷气槽，所述喷气槽设置于方形孔的右侧，所述喷气槽内等间距安装有喷气嘴，所述喷气槽内等间距安装的喷气嘴与气泵连通。

3.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于：所述制热箱包括开设与制热箱中部的第二流道，所述第二流道与流道连通，所述流道内的电路板通过滑块流入第二流道内，所述制热箱设置为中部带有空腔的方形箱结构，所述制热箱的空腔内上下两侧对称设置有倒V形结构的挡风板，每一个所述挡风板的两侧等间距开设有出风孔，每一个所述挡风板的中部安装有制热管，所述制热管在挡风板中部呈首尾相接的U形管。

4.根据权利要求3所述的一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于：所述制热箱空腔内的上下两侧内壁对称设置有若干个电机支座，所述电机支座顶端固定安装有第二电动机，所述第二电动机的输出轴顶端固定安装有风扇，所述风扇的吹风方向朝向于挡风板的出风孔，所述制热箱的前后两侧壁对称开设有若干个与空腔内连通的吸气孔。

5.根据权利要求3所述的一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于：所述制热箱空腔内的上下两侧对称固定安装有第二气泵，倒V形结构的所述挡风板两侧对称开设有贯通的出风孔，出风孔在挡风板两侧靠近于所述挡风板中部，所述挡风板的方孔朝向于芯片方向设置有挡气盖，所述挡风板两侧的出风孔内等间距嵌入有若干个第二喷气嘴，每一个所述第二喷气嘴通过输气管与第二气泵连通。

6.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于：所述制热箱还包括对称设置于制热箱前后两侧壁的滑板，每一侧的所述滑板高于流道的底面，所述滚轮直径小于滑块的边长，每一侧的所述滑板上方设置有循环转动的传动带，每一侧所述传动带的内圈两端安装有传动轮，每一侧的所述传动带底面通过传动轮支撑，使得传动带底面与滑板顶面平行，每一个第二流道内的电路板通过两侧的滚轮在滑板的顶端平行。

7.根据权利要求6所述的一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于：所述制热箱的第二流道内壁上下两侧对称设置有毛绒杆，相邻的两个毛绒杆之间交错布置。

8.根据权利要求6所述的一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于：每一个所述打孔钻均设置为自旋转结构，每一个所述打孔钻底端设置有圆锥头，每一个所述圆锥头底端呈锥尖状，且每一个所述圆锥头外圆面开设有凹陷的挖孔槽。

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