JPH10273632A

JPH10273632A - 無電解めっき用接着剤の製造方法、無電解めっき用接着剤及びプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH10273632A
Application number: JP9283497A
Authority: JP
Inventors: Kota Noda; 宏太野田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1997-03-28
Filing date: 1997-03-28
Publication date: 1998-10-13

Abstract

(57)【要約】【課題】十分なピール強度を示すプリント配線板を、
製造環境に左右されることなく提供する。【解決手段】酸又は酸化剤に可溶な、硬化処理された
耐熱性樹脂粒子と、酸又は酸化剤に難溶な、マトリック
ス樹脂とを含有している無電解めっき用接着剤を提供す
る。この無電解めっき用接着剤は、マトリックス樹脂と
硬化処理された耐熱性樹脂粒子とを、相対湿度１〜５０
％の雰囲気下に、水混和性有機溶媒と混練することによ
り得られ、硬化処理された耐熱性樹脂粒子が無電解めっ
き用接着剤中で均一に分散している。この無電解めっき
用接着剤を、相対湿度１〜５０％の雰囲気下に用いれ
ば、十分なピール強度を示すプリント配線板を製造する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無電解めっき用接
着剤の製造方法、無電解めっき用接着剤及びプリント配
線板の製造方法に関する。特に、本発明は、酸又は酸化
剤に可溶な、硬化処理された耐熱性樹脂粒子が均一に分
散する無電解めっき用接着剤の製造方法、無電解めっき
用接着剤、及びかかる無電解めっき用接着剤を用いたプ
リント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い、電子機器
の軽薄短小化、多機能化及び高速化が進められている。
これに伴い、プリント配線板の高密度化、多層化が広範
囲の分野にわたって強く要求されており、ファインパタ
ーン化、高密度化、高信頼性及び機械的な又は熱的な安
定性を有する多層プリント配線板を実現するための材料
開発や製造方法が期待されている。

【０００３】現在、多層プリント配線板を製造するに
は、金属張絶縁基板上の導体箔の不要部分を、たとえば
エッチング等によって、選択的に除去して、導体パター
ンを形成するサブトラクティブ法が多く用いられてい
る。

【０００４】サブトラクティブ法は、銅張積層板上に配
線パターンをスクリーン印刷法又は写真法でエッチング
レジストを形成し、エッチングレジスト皮膜以外の露出
した銅箔部分を化学的にエッチングした後、エッチング
レジストを剥離、銅箔の配線パターンを形成する方法で
ある。

【０００５】このサブトラクティブ法においては、エッ
チングレジストの形成とエッチング技術が重要であり、
配線パターンの精度はこれらにより決まる。片面プリン
ト配線板の場合の銅箔の厚さは、例えば、３５μm 又は
１８μm であるが、スルーホールめっき付の両面プリン
ト配線板や多層プリント配線板では、銅張積層板にスル
ーホールめっきを施したり、接続の信頼性向上や電流容
量の確保のため７０μm やスルーホールめっき厚の設定
により、それぞれ異なる場合が多く、エッチングには相
当の技術を要する。

【０００６】したがって、高密度でパターン精度の高い
配線を低コストで作製するため、サブトラクティブ法に
比べてアディティブ法が注目されてきている。このアデ
ィティブ法はサブトラクティブ法と異なり、無電解めっ
き法を用いて配線パターンを形成する方法である。具体
的には、絶縁基板上に導電性材料を、例えば、無電解め
っき等によって選択的に析出させて、導体パターンを形
成するプリント配線板の製法である。アディティブ法に
は、接着剤付積層板にスルーホール穴を形成し、めっき
レジスト形成後にスルーホール穴壁と表裏のめっきレジ
スト以外の積層板表面上に同時に無電解銅めっきのみで
配線パターンを形成するフルアディティブ法、接着剤付
積層板にスルーホール穴形成後、無電解銅めっき層を全
面に析出させ、めっきレジスト形成後、再度電解銅めっ
きによりスルーホール穴壁とめっきレジスト以外の配線
パターン部に銅を析出させ、めっきレジストを剥離し、
クイックエッチングして配線パターンを形成するセミア
ディティブ法と、銅張積層板を用いて、マズサブトラク
ティブ法により配線パターンを形成し、スルーホール部
以外をめっきレジスト形成後、無電解銅めっきを析出さ
せ配線パターンを形成する。

【０００７】このアディティブ法は、基本的には必要部
分にのみ配線パターンとなる導体を析出させるため、サ
ブトラクティブ法と比べて工程が短く、低コスト化が可
能である。また、スルーホール穴へのめっき付きまわり
性が良好で微小径スルーホール穴に適しており、均一な
めっき析出が可能で微細配線の形成に適する。

【０００８】かかるアディティブ法により形成した多層
プリント配線板の例としては、例えば、特開昭６１−２
７６８７５号公報、特開平２−１８８９２９号公報、米
国特許第５０５５３２１号公報に開示されているものが
あり、これらには、導体回路間に樹脂層間絶縁層を備え
る多層プリント配線板において、前記樹脂層間絶縁層
は、感光性樹脂マトリックス中に一定の耐熱性樹脂微粉
末を含むことが記載されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
多層プリント配線板を、６月以降の梅雨から夏にかけて
の時期に工業的に量産した場合、得られたプリント配線
板は、十分なピール強度を示されず、また、無電解めっ
き膜のはく離、膨れが見られた。

【００１０】本発明は、十分なピール強度を示し、無電
解めっき膜のはく離、膨れが見られないプリント配線板
を、製造環境に左右されることなく提供することを目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、酸又は酸化剤
に可溶な、硬化処理された耐熱性樹脂粒子と、酸又は酸
化剤に難溶な未硬化のマトリックス樹脂とを含有してい
る無電解めっき用接着剤を製造するにあたり、前記未硬
化のマトリックス樹脂および前記耐熱性樹脂粒子を、相
対湿度１〜５０％の雰囲気下に、水混和性溶媒と混練す
ることを特徴とし、この製造方法により得られた無電解
めっき用接着剤は、前記耐熱性樹脂粒子が前記無電解め
っき用接着剤中で均一に分散している。

【００１２】また、本発明は、導体回路間が電気的に絶
縁されているプリント配線板の製造方法に関する。本発
明の方法では、前述した無電解めっき用接着剤を、相対
湿度１〜５０％の雰囲気下に、基板上に塗布すること、
この無電解めっき用接着剤を硬化させること、この硬化
処理された耐熱性樹脂粒子を溶解して除去して、無電解
めっき用接着剤の表面を粗化すること、及びこの粗化し
た無電解めっき用接着剤の表面に、無電解めっきを施す
ことを含む。

【００１３】本発明者等は、６月以降の梅雨から夏にか
けての時期に得られるプリント配線板が、何故ピール強
度を低下させるかを検討した。その結果、かかるプリン
ト配線板には、耐熱性樹脂粒子の凝集が起こっているこ
とが判明した。このようすを図１（ｂ）に示す。図１
（ｂ）は、一例のプリント配線板の電子顕微鏡写真であ
る。この図では、縦断面で示される接着剤層に、耐熱性
樹脂粒子の凝集が認められる。

【００１４】また、本発明者等は、かかる凝集が何に起
因するかを重ねて研究した。その結果、かかる耐熱性樹
脂粒子の凝集は、無電解めっき用接着剤を製造する際又
はかかる接着剤をプリント配線板に塗布する際の、環境
湿度の影響であることを突き止めた。従来、無電解めっ
き用接着剤を製造する際、又はかかる接着剤をプリント
配線板に塗布する際には、環境温度や環境湿度は重要視
されておらず、かかる雰囲気を調整する必要性は指摘さ
れていなかった。

【００１５】かかる環境湿度の影響は、主として無電解
めっき用接着剤の溶剤に用いられる水混和性有機溶媒の
吸湿性に起因していた。水混和性有機溶媒のトリエチレ
ングリコールジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）とＮ−メチ
ルピロリドン（ＮＭＰ）の吸水率の経時変化を、図２及
び３に示す。図２（ａ）は、相対湿度２０〜４０％にお
けるＤＭＴＧの吸水率を示すグラフである。図２（ｂ）
は、相対湿度５０〜５５％におけるＤＭＴＧの吸水率を
示すグラフである。図３（ａ）は、相対湿度２０〜４０
％におけるＮＭＰの吸水率を示すグラフである。図２
（ｂ）は、相対湿度５０〜５５％におけるＮＭＰの吸水
率を示すグラフである。ＤＭＴＧとＮＭＰは、いずれも
相対湿度５０を超えると著しい水分吸収を示した。尚、
設定湿度に幅があるのは、２時間３０分にわたって湿度
を完全には一定にできなかったためである。

【００１６】本発明者等は、かかる環境湿度による耐熱
性樹脂粒子の凝集を、相対湿度１〜５０％の雰囲気下に
置くことにより防ぐことができ、上記課題を解決するこ
とができることを知見し、本発明を達成するに到った。

【００１７】本発明者等は、耐熱性樹脂粒子の凝集が、
次のような機構で起こると考える。雰囲気中の相対湿度
が５０％を超えると、無電解めっき用接着剤中の水混和
性有機溶媒が水分を吸収し、この水分をさらに耐熱性樹
脂粒子が吸収する。無電解めっき用接着剤中の未硬化の
耐熱性樹脂は、この水分を吸収した耐熱性樹脂粒子を弾
き、これら耐熱性樹脂粒子同士が凝集する。一方、雰囲
気中の相対湿度が１％未満だと、静電気が発生しやす
く、粒子同士が凝集したり、静電気を発火点とする粉塵
爆発の可能性がある。また、作業者の健康悪化の問題が
生じる。

【００１８】本発明では、無電解めっき用接着剤が耐熱
性樹脂粒子を均一に分散しており、かかる接着剤を基板
に塗布する際にも、この耐熱性樹脂粒子の均一な分散性
が維持される。本発明によれば、耐熱性樹脂粒子の分散
性に優れた無電解めっき用接着剤により、プリント配線
板を製造する際に、均一なアンカー分布が基づく、無電
解めっき膜の高い密着強度と信頼性が得られる。かかる
プリント配線板は、ピール強度が環境湿度により低下す
ることがなく、年間を通して、安定して供給することが
できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明では、無電解めっき用接着
剤の混練及び無電解めっき用接着剤のプリント配線板の
基板への塗布を、相対湿度１〜５０％の雰囲気下に行
う。湿度の調節は、混練装置や塗布装置を密閉した部屋
の中に配置し、外気を冷却して除湿し、除湿した空気を
適度に加湿して、部屋内に送風するのが好ましい。湿度
の調整は、センサー等にて管理し、加湿量を制御するこ
とにより行う。また、かかる範囲の相対湿度は、シリカ
ゲル等の乾燥剤を入れた大型デシケータ内で、混練装置
や塗布装置を操作することにより調節することもでき
る。

【００２０】本発明では、耐熱性樹脂粒子、マトリック
ス樹脂及び水混和性有機溶媒の混練に、三本ローラーや
ホモディスパー等を用いることができる。混練後の無電
解めっき用接着剤は、吸水しないように、適切な手段で
外気から隔離するのが好ましい。かかる手段としては、
密封容器を用いて、無電解めっき用接着剤を保存するこ
と等が考えられる。密封すれば、かかる接着剤が外気と
遮断され、耐熱性樹脂粒子の均一な分散性を使用時まで
保つことができる。

【００２１】本発明の無電解めっき用接着剤は、所定の
相対湿度の雰囲気下に、プリント配線板用の基板上に塗
布する。相対湿度は、かかる接着剤を塗布する操作か
ら、かかる接着剤を乾燥する操作の前まで一貫して制御
する必要がある。

【００２２】本発明では、酸又は酸化剤に難溶のマトリ
ックス樹脂には、耐熱性樹脂を用いることができる。か
かる樹脂は、耐熱性、電気絶縁性、化学的安定性及び接
着性に優れ、硬化処理により、酸又は酸化剤に対して難
溶性にすることができる。かかる耐熱性樹脂には、熱硬
化性樹脂、感光化した熱硬化性樹脂や感光化した熱硬化
性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体、熱硬化性樹脂と熱可塑
性樹脂の複合体を使用することができる。かかる樹脂
は、予め感光化することにより、所定の個所を露光して
現像すれば、バイアホールを容易に形成することができ
る。また、熱可塑性樹脂と複合化することにより、靱性
を向上させることができ、導体回路のピール強度の向
上、ヒートサイクルによるバイアホール部分のクラック
発生を防止することができる。

【００２３】具体的には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂、
ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン等の熱可塑性
樹脂又は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合樹脂がよ
い。複合樹脂としては、エポキシ樹脂とポリエーテルス
ルホンの複合体がよい。エポキシ樹脂は、アクリレート
化されていることが望ましい。

【００２４】本発明で用いる酸又は酸化剤に可溶な耐熱
性樹脂粒子は、原料樹脂として、耐熱性と電気絶縁性に
優れ、酸又は酸化剤以外の薬品に対して安定な性質を示
す樹脂であって、硬化処理することにより、耐熱性樹脂
液又は溶剤に対しては難溶性となるが、酸化剤に対して
は可溶性となる樹脂を用いて製造する。かかる樹脂とし
ては、エポキシ樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素
樹脂、グアナミン樹脂）等が挙げられる。

【００２５】本発明で用いる耐熱性樹脂粒子は、硬化処
理した耐熱性樹脂から製造する。硬化処理していない耐
熱性樹脂を用いると、マトリックス樹脂が硬化処理して
いない耐熱性樹脂であるため、マトリックス樹脂が溶剤
に溶ける際、この耐熱性樹脂粒子も溶解してしまい、耐
熱性樹脂粒子としての機能しないからである。一方、か
かる樹脂粒子は、酸や酸化剤に対しては分解したり、溶
解し易く、明確なアンカーを形成し易い。

【００２６】また、本発明で用いる耐熱性樹脂粒子とし
ては、（１）平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉
末、（２）平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を平
均粒径が２〜１０μｍとなるように凝集させた凝集粒
子、（３）平均粒径が２〜１０μｍ以下の耐熱性粉末樹
脂粉末と、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との
混合物、（４）平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性樹脂粉
末の表面に、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末又
は無機粉末（例えば、炭酸カルシウム）のいずれか少な
くとも１種を付着させてなる擬似粒子から選ばれること
が望ましい。これらの粒子又は混合物を耐熱性粒子に用
いれば、より複雑なアンカーを形成することができる。

【００２７】耐熱性樹脂粒子とマトリックス樹脂とは、
酸又は酸化剤に対する溶解性に大きな差異がある。この
ため、これらを酸化剤で処理すると、接着剤層の表面部
分に分散している可溶性の耐熱性樹脂粒子の方が主とし
て溶解除去され、それにより明確なアンカーが形成さ
れ、接着剤層の表面は均一に粗化される。その結果、無
電解めっき膜との高い密着強度と信頼性が得られる。な
お、耐熱性樹脂粒子を構成する耐熱性樹脂とマトリック
スを構成する耐熱性樹脂が同じ種類の樹脂であっても、
酸化剤に対する溶解性に差異のあるものを使用すれば、
本発明の効果を発揮させることができる。

【００２８】マトリックス樹脂に対する耐熱性樹脂粒子
の配合量は、マトリックス樹脂１００重量部に対し、２
〜３５０重量部の範囲であるのが好ましい。特に、耐熱
性樹脂粒子が５〜２００重量部の範囲にあると、接着剤
層と無電解めっき膜との密着強度を高くする上でより一
層好適である。

【００２９】本発明に用いる水混和性有機溶媒には、メ
タノール、エタノール等のアルコール、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）、トリエチレング
リコールジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）等のグリコール
エーテル系溶媒、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）等が
挙げられる。これらの溶媒は、水分含量の少ない等級を
使用するのが好ましい。

【００３０】水混和性有機溶媒としては、特に、グリコ
ールエーテル系溶媒やＮＭＰが好ましい。これらの溶媒
は、ほとんど全ての熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を溶解
させることができるからである。しかし、これらのグリ
コールエーテル系溶媒やＮＭＰを使用した場合には、特
に吸湿性が高いため、雰囲気相対湿度を１０〜４０％に
調節するのが望ましい。

【００３１】本発明では、層間樹脂として、熱硬化性樹
脂、一部を感光化した熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂と熱
可塑性樹脂の複合体、一部を感光化した熱硬化性樹脂と
熱可塑性樹脂の複合体を使用できる。具体的には、エポ
キシ樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂やポリエーテルス
ルフォンや、ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性
樹脂等の耐熱性樹脂を用いることができる。かかる耐熱
性樹脂からなる樹脂層間絶縁層は、誘電率が低く、膜厚
をコントロールすることが容易であり、高速化に適して
いるからである。特に、耐熱性、強度、コストの点から
エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が、耐
酸化剤性、耐熱性に優れ、好適である。

【００３２】なお、層間樹脂としては、熱可塑性樹脂を
含まない、熱硬化性樹脂、一部を感光化した熱硬化性樹
脂を使用し、無電解めっき用接着剤のマトリックス樹脂
は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合体、一部を感光
化した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用する
ことが望ましい。バイアホール用開口部の底部に熱可塑
性樹脂を残存させることなく、無電解めっき用接着剤の
靱性を改善して、ピール強度を向上させることができか
らである。

【００３３】また、バイアホール用開口部の底部の樹脂
残りを無電解めっき用接着剤層の粗化時に除去できるよ
うに、層間樹脂中に平均粒子径２μm 以下の酸や酸化剤
に溶解する耐熱性樹脂粒子を混合しておくことができ
る。

【００３４】かかる層間樹脂は、予め感光化することが
できる。所定の個所を露光していれば、現像エッチング
処理することにより、導体層間を接続するためのバイア
ホールを容易に形成することができる。特に感光化に好
適に用いられる樹脂には、エポキシ樹脂のアクリレート
がある。

【００３５】層間樹脂層の好適な厚さは、通常５〜５０
μｍであるが、特に、高い絶縁性が要求される場合に
は、それ以上に厚くすることも可能である。

【００３６】本発明の無電解めっき用接着剤は、かかる
層間樹脂層の上部に接着する層として設けるのが好まし
い。かかる無電解めっき用接着剤層の上層は、無電解め
っき膜による導体回路を形成するため、無電解めっき用
接着剤層には絶縁性が要求される。

【００３７】本発明のプリント配線板の製造方法では、
プリント配線板用の基板として、各種基板等を用いるこ
とができる。具体的には、ガラスエポキシ基板、ガラス
ポリイミド基板、ビスマレイミドトリアジン基板、アル
ミナ基板、低温焼成セラミック基板、窒化アルミニウム
基板、アルミニウム基板、鉄基板、ポリイミドフィルム
基板等である。

【００３８】また、基板上には導体回路が設けられてい
ることが望ましい。かかる基板上に導体を設けるには、
銅箔を基板表面に張付けた銅張積層板を用いることがで
きる。かかる銅張積層板では、銅箔をエッチングして、
所望の銅パターンの導体回路層を形成する。基板には、
スルーホールが形成されていてもよく、基板表面と基板
裏面の配線層を電気的に接続することもできる。

【００３９】また、粗化された無電解めっき用接着剤層
上に、めっきレジストを形成し、めっきレジスト非形成
部分に無電解めっきを施して導体回路を形成する方法
や、粗化された無電解めっき用接着剤層上に薄い無電解
めっき膜を設け、めっきレジストを形成した後、電解め
っきを施して、厚い電解めっき膜を設け、めっきレジス
トを除去し、めっきレジスト下の無電解めっき膜をエッ
チング除去して導体回路を形成する方法がある。基板表
面に形成された導体回路は粗化処理するのが好ましい。
導体回路とその上に形成される接着剤層との密着性を向
上させることができるからである。

【００４０】本発明の無電解めっき用接着剤は、所定の
相対湿度の雰囲気下に、導体回路を有する基板表面に塗
布し、乾燥させる。その後、必要に応じて、導体層間を
接続するバイアホールを形成するための孔を設ける。こ
の孔は、感光性樹脂を用い、所定の個所を露光して現像
し、エッチングして設けるのが好適である。また、熱硬
化後、バイアホール用の開口部を、レーザーにより設け
ることもできる。

【００４１】無電解めっき用接着剤層の表面は、酸又は
酸化剤により表面を粗化処理する。酸には、リン酸、塩
酸、硫酸等の無機酸、又は蟻酸、酢酸等の有機酸を用い
ることができる。中でも、有機酸が望ましい。粗化処理
した場合に、バイアホールから露出する金属導体層が腐
食し難いからである。また、酸化剤としては、クロム
酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウ
ム等）、オゾン等を用いることができる。バイアホール
用の開口部は、無電解めっき用接着剤層の表面を粗化し
た後に、レーザーにより形成することもできる。このよ
うにして、基板表面を粗化した後、ソフトエッチング処
理して、バイアホール形成用の孔の底部に残さとして残
っている樹脂を除去して、絶縁不良を防止する。

【００４２】粗化処理した基板表面に触媒核を付与す
る。触媒核としては、貴金属イオンやコロイド等が望ま
しく、特に、パラジウムを好適に使用でき、一般的に
は、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。
更に、触媒核を固定するために、基板を所定の温度で加
熱処理するのが望ましい。

【００４３】粗化表面には、めっきレジスト膜を形成す
る。めっきレジスト膜は、特に限定されるものではな
く、市販品を使用できるが、クレゾールノボラック、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートとイ
ミダゾール硬化剤からなるものが好ましい。

【００４４】めっきレジスト非形成部の、無電解めっき
用接着剤層の粗化表面に無電解めっきを施し、導体回
路、バイアホールを形成する。この無電解めっきには、
例えば無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解
錫めっき、無電解金めっき、無電解銀めっき等がある。
特に、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解
金めっきの少なくとも１種が好適である。なお、無電解
めっきを施した上に、更に異なる種類の無電解めっき、
又は電気めっきを施したり、はんだをコートしたりする
こともできる。

【００４５】また、本発明の方法では、従来既知のプリ
ント配線板で用いられる種々の方法で、導体回路を形成
することができる。例えば、基板に無電解めっきを施し
てから、回路をエッチングする方法や、無電解めっきを
施す際に、直接回路を形成する方法等を適用することが
できる。

【００４６】本発明では、上述した操作を繰り返すこと
により、所望する層数の多層プリント配線板を得ること
ができる。かかるプリント配線板は、酸又は酸化剤によ
り無電解めっき接着剤層中の可溶成分が溶解除去され
て、めっき処理面が粗化され、たこつぼ状のアンカーが
設けられる。このため、かかるアンカーに無電解めっき
膜が充填され、導体回路が形成され、内層ピール強度を
著しく向上させることができる。

【００４７】

【実施例】本発明を、図面を参照して、実施例に基づき
説明する。実施例１Ａ．無電解めっき用接着剤の製造ジメチルグリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶
解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製：分子量２５００）の５０％アクリル化物を７０重量
部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）３０重量部、イ
ミダゾール硬化剤（四国化成製：商品名２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ）４重量部、感光性モノマーとしてのカプロラクトン
変性トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東
亜合成製：商品名アロニックスＭ３２５）１０重量部、
光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量
部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）
０．５重量部、更にこの混合物に対して、エポキシ樹脂
粒子（三洋化成製平均粒径３．０μｍ：３５重量部、
平均粒径０．５μｍ：５重量部）を混合した後、Ｎ−メ
チルピロリドン（ＮＭＰ）を添加しながら混合し、相対
湿度４０％の雰囲気にて、ホモディスパー攪拌機で粘度
１２Ｐａ・ｓに調整し、続いて相対湿度４０％にて、三
本ロールで混練して、無電解めっき用接着剤を得た。

【００４８】Ｂ．プリント配線板の製造図４（ａ）〜（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明
の一例のプリント配線板の製造方法の各工程を示す縦断
面図である。図４（ａ）は、第一の工程を示す縦断面図
である。この図では、１８μｍの銅箔３が基板２の両面
にラミネートされている銅張積層板１が示してある。本
実施例では、この銅張積層板１を出発材料とした。その
表面銅箔３を常法に従い、パターン状にフォトエッチン
グして、基板２の両面に内層銅パターン５を形成した。
また、この内層銅パターン５の表面に無電解めっき液
（荏原コージライト製インタープレート）に浸漬する
ことによりＣｕ−Ｎｉ−Ｐの針状合金を析出させて粗化
処理を施した。この工程を図４（ｃ）に示す。

【００４９】無電解めっき用接着剤を、相対湿度４０％
雰囲気にて、ロールコータを用いて、内層銅パターン５
を有する基板４に、塗布して、乾燥させて、接着剤層７
を形成した。この工程を図４（ｂ）に示した。

【００５０】次いで、無電解めっき用接着剤層７にフォ
トマスクフィルムを積層し、４００ｍＪ／ｃｍ²の紫外
線を照射して露光した（図示せず。）。

【００５１】その後、基板６を、ＤＭＴＧ溶液を用いて
スプレー現像処理する。次いで、この基板を超高圧水銀
灯下に３０００ｍＪ／ｃｍ²で露光し、１００℃で１時
間、１５０℃で５時間、加熱処理して、フォトマスクフ
ィルムに相当する寸法精度に優れた１００μｍφのバイ
アホールとなる開口９を、厚さ５０μｍの無電解めっき
用接着剤層７に形成した。この工程を図４（ｄ）に示し
た。

【００５２】開口９が形成された基板８を、クロム酸
（濃度８００ｇ／ｌ）に７０℃で、２分間浸漬して、接
着剤層７のマトリックス樹脂中に分散されたエポキシ樹
脂粒子を溶解して、接着剤層７の表面１１を粗面とし、
その後、中和溶液（大東化成製：ソービス）に浸漬した
後、水洗した。この工程を図５（ａ）に示した。

【００５３】この粗面化処理（粗化深さ６μｍ）を行っ
た基板１０の無電解めっき用接着剤層の表面１１及びバ
イアホール用開口９に、パラジウム触媒（アトテック
製：ネオガント）を用いて、触媒核を付与した（図示せ
ず。）。

【００５４】一方、ＤＭＤＧに４０重量％のクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）を溶解させ、
このエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオ
リゴマー（分子量４０００）、メチルエチルケトンに溶
解させた２０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製：エピコート１００１）、イミダゾール
硬化剤（四国化成製：商品名：２Ｐ４ＭＺ）、感光性モ
ノマーであるアクリル系イソシアネート（東亜合成製：
商品名アロニックスＭ２１５）、光開始剤としてのベン
ゾフェノン（関東化学製）、光増感剤としてのミヒラー
ケトン（関東化学製）を以下の組成でＮＭＰを用いて混
合して、ホモディスパー攪拌機で、粘度３０００ｃｐｓ
に調整し、続いて三本ロールで混練して、液状レジスト
を得た。樹脂組成物；感光性エポキシ／Ｅ１００１／Ｂ
Ｐ／ＭＫ／イミダゾール＝７０／３０／１０／５／０．
５

【００５５】触媒核の付与処理を終えた基板１０の両面
に、液状レジストをロールコーターた用いて塗布し、６
０℃で３０分、乾燥処理して、厚さ３０μｍレジスト層
１３を形成した。この工程を図５（ｂ）に示した。

【００５６】次いで、フォトマスクフィルムを前記レジ
スト層上に載置して、超高圧水銀灯により、４００ｍＪ
／ｃｍ²の紫外線を照射して、露光した（図示せ
ず。）。

【００５７】フォトマスクフィルムを取り除き、レジス
ト層１３をＤＭＴＧで溶解現像処理し、接着剤層７上に
導体回路パターン部の抜けたメッキ用レジスト１５を形
成した。更に、かかる基板１２を、超高圧水銀灯にて、
６０００ｍＪ／ｃｍ²で露光し、１００℃で１時間、そ
の後、１５０℃で３時間の加熱処理を行い、レジスト１
５を永久レジスト化した。この工程を図５（ｃ）に示し
た。

【００５８】永久レジスト１５の形成された基板１４
に、予めめっき前処理（硫酸処理等の触媒核の活性化）
を施した。その後、無電解銅めっき浴によって、レジス
ト非形成部に、厚さ１５μｍ程度の無電解銅めっき層を
析出させて、外層銅パターン１７、バイアホール１８を
形成し、アディティブ法によるプリント配線板１６を形
成した。この工程を図５（ｄ）に示した。

【００５９】かかる工程を、所望する回数、繰り返すこ
とにより、複数の層の導体回路を有する多層プリント配
線板を形成することができた。

【００６０】得られたプリント配線板について、接着剤
層を電子顕微鏡で観察した。結果を図１（ａ）に示す。
図１（ａ）は、本実施例にかかる一例のプリント配線板
の電子顕微鏡写真である。相対湿度４０％にて製造した
配線板では、接着剤中の樹脂粒子が均一に分散している
ことがわかる。ピール強度は、１．６kg／cmで、導体回
路のはく離、膨れは見られなかった。ピール強度の測定
はＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従った。

【００６１】比較例１無電解めっき用接着剤の調製雰囲気を、相対湿度５５％
とし、塗布雰囲気も相対湿度５５％とした以外、実施例
１と同様にして、プリント配線板を形成した。得られた
プリント配線板について、実施例１と同様にして、接着
剤層を電子顕微鏡で観察した。結果を図１（ｂ）に示
す。図１（ｂ）は、本比較例にかかる一例のプリント配
線板の電子顕微鏡写真である。相対湿度５５％にて製造
した配線板では、接着剤中の樹脂粒子の分布が不均一で
あることがわかる。ピール強度は、０．８kg／cmで、導
体回路のはく離、膨れが見られた。

【００６２】本実施例では、フルアディテイブ法につい
て記載したが、フルアディテイブ法に限定されず、セミ
アディテイブ法やパートリーアディテイブ法に対しても
適用できる。

【００６３】例えば、無電解めっき用接着層を粗化した
後、表面に厚さ３μm 程度の無電解めっき膜を設け、市
販のドライフィルムをラミネートして露光、現像し、め
っきレジストを形成した後、電解めっきを行い、厚さ１
５μm の電解めっき膜を設け、めっきレジストをアルカ
リ水溶液で除去して、めっきレジスト下の無電解めっき
膜を過酸化水素−硫酸溶液でエッチングして導体回路を
形成できる。このようなセミアディテイブ法は、めっき
レジストが残存せず、導体回路の全面を粗化処理でき、
無電解めっき用接着剤層との密着性に優れている。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の無電解め
っき用接着剤は、樹脂粒子を均一に分散しており、プリ
ント配線板の製造に極めて適している。また、本発明の
プリント配線板の製造方法を用いれば、ピール強度を低
下させることなくまた、導体回路のはく離、膨れもな
く、プリント配線板を通年にわたって供給することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、実施例にかかる一例のプリント配線
板の電子顕微鏡写真である。（ｂ）は、比較例にかかる
一例のプリント配線板の電子顕微鏡写真である。

【図２】（ａ）は、相対湿度20〜40％でのDMTGの吸水率
を示すグラフである。（ｂ）は、相対湿度50〜55％での
DMTGの吸水率を示すグラフである。

【図３】（ａ）は、相対湿度20〜40％でのNMP の吸水率
を示すグラフである。（ｂ）は、相対湿度50〜55％での
NMP の吸水率を示すグラフである。

【図４】（ａ）は、実施例にかかる一例の方法の一部の
工程を示す縦断面図である。（ｂ）は、実施例にかかる
一例の方法の一部の工程を示す縦断面図である。（ｃ）
は、実施例にかかる一例の方法の一部の工程を示す縦断
面図である。（ｄ）は、実施例にかかる一例の方法の一
部の工程を示す縦断面図である。

【図５】（ａ）は、実施例にかかる一例の方法の一部の
工程を示す縦断面図である。（ｂ）は、実施例にかかる
一例の方法の一部の工程を示す縦断面図である。（ｃ）
は、実施例にかかる一例の方法の一部の工程を示す縦断
面図である。（ｄ）は、実施例にかかる一例の方法の一
部の工程を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１銅張積層板２基板３銅箔４内層銅パターンを有する基板５内層銅パターン６接着剤層を形成した基板７接着剤層８開口が形成された基板９開口 10 粗面化処理した基板 11 無電解めっき用接着剤層の表面 12 レジスト層を有する基板 13 レジスト層 14 永久レジストが形成された基板 15 永久レジスト 16 プリント配線板 17 外層銅パターン 18 バイアホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】酸又は酸化剤に可溶な、硬化処理された
耐熱性樹脂粒子と、酸又は酸化剤に難溶な、未硬化のマ
トリックス樹脂とを含有している無電解めっき用接着剤
を製造するにあたり、前記未硬化のマトリックス樹脂および前記耐熱性樹脂粒
子を、相対湿度１〜５０％の雰囲気下に、水混和性有機
溶媒と混練することを特徴とする無電解めっき用接着剤
の製造方法。
【請求項２】酸又は酸化剤に可溶な、硬化処理された
耐熱性樹脂粒子と、酸又は酸化剤に難溶な未硬化のマト
リックス樹脂とを含有している無電解めっき用接着剤に
おいて、前記未硬化のマトリックス樹脂および前記耐熱性樹脂粒
子を、相対湿度１〜５０％の雰囲気下に、水混和性溶媒
と混練することにより得られ、前記耐熱性樹脂粒子が前
記無電解めっき用接着剤中で均一分散していることを特
徴とする無電解めっき用接着剤。
【請求項３】導体回路間が電気的に絶縁されているプ
リント配線板を製造するにあたり、（１）請求項１記載の無電解めっき用接着剤の製造方法
により、無電解めっき用接着剤を製造した後、該無電解
めっき用接着剤を、相対湿度１〜５０％の雰囲気下に、
基板上に塗布する工程、（２）前記無電解めっき用接着剤を硬化させる工程、（３）前記硬化処理された耐熱性樹脂粒子を溶解して除
去し、前記無電解めっき用接着剤の表面を粗化する工
程、及び（４）前記無電解めっき用接着剤の表面に、無電解めっ
きを施す工程を含むことを特徴とするプリント配線板の
製造方法。