JP5201433B1 - 受容層形成用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる受容基材、印刷物、導電性パターン及び電気回路 - Google Patents

Abstract

本発明が解決しようとする課題は、密着性に優れた受容層を形成でき、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれであっても、細線性と耐水性とを備え、耐湿熱性を備えた導電性パターン等を形成可能な受容層形成用樹脂組成物を提供することである。
本発明は、重量平均分子量１０万以上で、かつ、酸価１０〜８０であるビニル樹脂（Ａ）と、水性媒体（Ｂ）と、必要に応じて水溶性樹脂（ｃ１）及び充填材（ｃ２）からなる群より選ばれる１種以上の成分（Ｃ）とを含有するものであり、前記ビニル樹脂（Ａ）が水性媒体（Ｂ）に分散し、かつ、前記ビニル樹脂（Ａ）の全量に対する前記成分（Ｃ）の含有量が０質量％〜１５質量％であることを特徴とする受容層形成用樹脂組成物に関するものである。
【選択図】なし

Description

本発明は、インクジェット印刷方式をはじめとする様々な印刷方式によって吐出等された導電性インク等の流動体を受容しうる受容層形成用樹脂組成物や受容基材、導電性パターン等の印刷物に関する。

近年、成長が著しいインクジェット印刷関連業界では、インクジェットプリンターの高性能化やインキの改良等が飛躍的に進み、一般家庭でも容易に銀塩写真並みの高精細で鮮明な印刷性に優れた画像を得ることが可能となりつつある。このため、インクジェットプリンターは、家庭内での使用にとどまらず、様々な産業で使用されはじめている。

具体的には、前記インクジェット印刷の技術は、電子回路等の導電性パターンを作成する場面で使用することが検討されている。これは、近年の電子機器の高性能化や小型化、薄型化の要求に伴い、それに使用される電子回路や集積回路に小型化や薄型化が強く求められるなかで、インクジェット印刷法によれば高密度な導電性パターン（回路パターン）を形成できる可能性があるためである。

前記インクジェット印刷技術を用いて電子回路等の導電性パターンを製造する方法としては、例えば銀等の導電性物質を含有する導電性インクをインクジェット印刷方式によって基板上に印刷し電子回路等の導電性パターンを形成する方法が挙げられる。

しかし、前記導電性インクを、各種支持体の表面に、直接、印刷しても、前記導電性インクが前記支持体の表面に密着しにくいため容易に剥離し、最終的に得られる電子回路等の断線等を引き起こす場合があった。とりわけ、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる支持体は比較的柔軟であるため、折り曲げ可能なフレキシブルデバイスの生産に使用可能な支持体として注目されているものの、前記ポリイミド樹脂等からなる支持体は、特にインクや樹脂等との密着性に乏しいため、インク等の経時的な剥離を引き起こしやすく、最終的に得られる電子回路等の断線を引き起こし、導電を妨げる場合があった。

前記問題を解決する方法としては、例えばラテックス層を設けたインク受容基材に、導電性インクを用いて、所定の方法によりパターンを描画することによって導電性パターンを作製する方法が知られ、前記ラテックス層としてアクリル樹脂を使用できることが知られている（特許文献１参照。）。

しかし、前記導電性パターンを構成する前記ラテックス層からなるインク受容層は、導電性インクのにじみや、印刷厚さのムラ等を引き起こす場合があるため、電子回路等の高密度化等を実現するうえで一般に求められる、概ね０．０１μｍ〜２００μｍ程度の幅の細線からなる導線を形成することが困難な場合があった。

また、前記特許文献１に記載の導電性パターンは、例えば８５℃×８５％ＲＨ程度の高温、高湿度の環境下で長期間使用した場合に、受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こし、その結果、導電性の低下を引き起こす場合があるため、かかる導電性パターンは、長期間にわたる使用に耐えうるレベルの耐湿熱性を備えているといえない場合があった。

一方、前記導電性パターンの細線化等の実現に向けて、導電性インクの改良も進められている。前記導電性インクは、一般に、水を主溶媒とする水系導電性インクと、有機溶剤を主溶媒とする溶剤系導電性インクとに大別される。

しかし、インク受容層は、一般に、インク中に含まれる溶媒に対応したものを使用することが必要なため、所定の導電性インクを、それに非対応である受容層に印刷しても、導電性パターンのにじみ等の様々な問題を引き起こす場合があった。

具体的には、水系導電性インク向けに開発された受容層としては、例えば水溶性樹脂と、水分散性樹脂と、一分子中に２個以上のシリル基及び２個以上の２級アミノ基を有する化合物と水とを含有する水性樹脂組成物を用いて形成された受容層が知られている。このような受容層は、通常、前記水系導電性インクとの親和性を向上する観点から、ポリビニルアルコール等の水溶性樹脂を概ね５０質量％程度含むことが一般的である。

しかし、前記ポリビニルアルコール等の水溶性樹脂は、前記受容層の親水性を高め、受容層の耐水性を著しく低下させる場合があるため、前記受容層表面に雨水等が付着した場合に、溶解や膨潤を引き起こし、その結果、水系導電性インクを用いて形成された導電性パターンのにじみや、導電性物質の欠落等、耐水性の点で十分でない場合があった。

また、前記水溶性樹脂を用いて形成された受容層を備えた導電性パターンは、例えば８５℃×８５％ＲＨ程度の高温、高湿度の環境下で長期間使用した場合に、受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こし、その結果、導電性の低下を引き起こす場合があるため、かかる導電性パターンは、長期間にわたる使用に耐えうるレベルの耐湿熱性を備えているといえない場合があった。

また、前記水系導電性インク向けに開発された受容層としては、一般にマイクロポーラスタイプといわれるシリカ等の無機充填材を概ね５０質量％程度含有したものが知られている。

しかし、前記マイクロポーラスタイプの受容層は、とりわけ溶剤系導電性インクの吸収性等の点で十分でないため、前記細線性を付与することが困難な場合があった。また、前記マイクロポーラスタイプの受容層は、一般に、シリカ等の無機成分の存在によって透明性が損なわれるため、透明電極等の導電性パターンの製造に使用する場合には不具合があった。

また、前記マイクロポーラスタイプの受容層を備えた導電性パターンは、例えば８５℃×８５％ＲＨ程度の高温、高湿度の環境下で長期間使用した場合に、受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こし、その結果、導電性の低下を引き起こす場合があるため、かかる導電性パターンは、長期間にわたる使用に耐えうるレベルの耐湿熱性を備えているといえない場合があった。

一方、溶剤系の導電性インクは、一般に、水系の導電性インクと比較して、耐水性の点で優れた導電性パターンを形成可能なものとして知られている。

しかし、前記耐水性の向上は、前記水系導電性インクの代わりに、単に前記溶剤系導電性インクを用いさえすれば容易に得られるというものではなく、前記溶剤系導電性インクに対応した受容層を有する受容基材を使用する必要がある。

具体的には、水系導電性インク用に開発された従来の受容層は、水系導電性インク中の水性媒体の吸収性の向上や、銀等の導電性物質の定着性の向上を目的として設計されたものである。そのため、水系導電性インク用に開発された従来の受容層に、前記溶剤系導電性インクを用いて印刷しても、受容層が溶剤を効率良く吸収することができず、その結果、耐水性に優れた導電性パターンを得ることができないというのが技術常識であった。

そのため、印刷に使用する導電性インクの種類に応じて、使用する受容層をその都度変更する必要が生じており、導電性パターンの生産効率を著しく低下させる場合があった。

このように、インク等の流動体の溶媒の種類によらず、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれのインクで印刷した場合であっても、優れた細線性と、優れた耐水性と耐湿熱性とを両立可能な受容層を形成できる樹脂組成物の開発が、産業界から求められているものの、かかる受容層は、これまで見出されていないのが実情であった。

ところで、前記導電性パターンを形成する際には、通常、導電性インク中に含まれる導電性物質同士を接触させ導電性を付与するために、導電性インクを用いて印刷した印刷物を、概ね８０℃以上の温度で加熱し焼成する場合が多い。

しかし、前記文献１に記載されたラテックス層のような受容層は、前記焼成工程で受けた熱の影響によって劣化等しやすいため、特にインク受容層と前記支持体との界面の密着性の低下を引き起こし、ごく僅かな力が加わった場合であっても容易に剥離する場合があった。また、前記焼成工程を経ることによって、受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こすなど、耐湿熱性の点で十分といえない場合があった。また、前記ラテックス層は、前記焼成工程による加熱を行う前において、前記支持体に対して十分な密着性を有さない場合が多く、前記焼成工程を経る前に、支持体と受容層との部分的な剥離を引き起こす場合があった。

また、前記導電性パターンを形成する際には、長期間にわたり断線等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能な信頼性の高い配線パターンを形成するうえで、導電性パターン表面に、銅等を用いてめっき処理を行う場合が多い。

しかし、前記めっき処理に使用するめっき薬剤や、その洗浄工程で使用する薬剤は、通常、強アルカリ性や強酸性であるため、前記受容層等の支持体からの剥離等を引き起こし、その結果、断線等を引き起こす場合があった。また、前記めっき処理工程における加熱条件等が、受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こす場合があるため、従来の導電性パターンでは耐湿熱性の点で十分といえない場合があった。

したがって、前記導電性パターンには、前記薬剤等に繰り返し、長時間にわたって浸漬等した場合や、高温高湿度条件下に長期間さらされた場合であっても、受容層の支持体からの剥離等を引きこさないレベルの耐久性や耐湿熱性が求められている。

特開２００９−４９１２４号公報

本発明が解決しようとする課題は、導電性インク等の流動体を担持しうる受容層のうち、支持体との密着性に優れた受容層を形成でき、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても、前記流動体のにじみを引き起こすことがなく電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性と耐水性とを備え、かつ、高温高湿度の環境下で長期間使用した場合であっても、経時的な受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えた導電性パターン等の印刷物を形成可能な受容層形成用樹脂組成物を提供することである。

また、本発明が解決しようとする第二の課題は、めっき工程においてめっき薬剤中に浸漬等した場合であっても、受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備え、良好な導電性を維持可能なレベルの耐久性や耐水性を備えた印刷物を形成可能な受容層形成用樹脂組成物を提供することである。

本発明者等は、はじめに、前記マイクロポーラスタイプの受容層をベースとして、充填剤や分散剤等との組み合わせを検討した。前記受容層であれば、水系導電性インク等の流動体に対してある程度良好な細線性や耐水性を備えた印刷画像を形成できたものの、溶剤系導電性インク等の流動体に対する細線性及び耐水性の著しい低下を引き起こす場合があった。また、前記マイクロポーラスタイプの受容層は、一般に前記充填材を含む場合が多く、それによって透明性が著しく低下するため、透明電極等の用途に使用する場合等に不具合があった。

そこで、本発明者等は、水系導電性インクを用いて形成する導電性パターン等の耐水性を向上するにあたり、インクジェット記録紙等の製造に従来から使用されていることの多い、いわゆる膨潤タイプの受容層をベースとして検討を進めた。具体的には、従来の膨潤タイプの受容層中に含まれるポリビニルアルコール等の水溶性樹脂の使用を、できる限り抑制することが、耐水性を向上するうえで重要であると考え検討を進めた。

しかし、水系導電性インク向けの膨潤タイプの受容層中に、通常、含まれうるポリビニルアルコール等の水溶性樹脂の使用量を低減すれば、水系導電性インクの受容が困難になるというのが技術常識であるなかで、前記水溶性樹脂の使用量を単に低減するのみでは、やはり、水系導電性インクを用いて形成される導電性パターンのにじみ等が生じるなど、優れた細線性を付与することは困難であった。

そこで、前記受容層形成用樹脂組成物を構成するビニル樹脂の酸価を、従来知られているものよりも若干低めに設定することで、前記水溶性樹脂の使用量の低減を補えるのではないかと考え検討した。

前記受容層形成用樹脂組成物の酸価を従来よりも低めに設定することによって、水系導電性インクを用いた場合の印刷画像のにじみ等は若干、改善されたものの、依然として十分といえるレベルの細線性や耐水性を付与することは困難であった。また、溶剤系導電性インクを用いた場合も、十分といえるレベルの細線性を付与することは困難であった。

本発明者等は、前記受容層形成用樹脂組成物の酸価を従来よりも低めに設定したものをベースとして検討を進めたところ、低酸価で、かつ、高分子量であるビニル樹脂を含有する受容層形成用樹脂組成物であれば、前記水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いて印刷した場合であっても、にじみ等を引き起こすことない細線性や耐水性に優れた印刷画像を形成でき、かつ、高温高湿度環境下で使用した場合であっても、経時的な受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えた受容層を形成できることを見出した。

すなわち、本発明は、重量平均分子量１０万以上で、かつ、酸価１０〜８０であるビニル樹脂（Ａ）と、水性媒体（Ｂ）と、必要に応じて水溶性樹脂（ｃ１）及び充填材（ｃ２）からなる群より選ばれる１種以上の成分（Ｃ）とを含有するものであり、前記ビニル樹脂（Ａ）が水性媒体（Ｂ）に分散し、かつ、前記ビニル樹脂（Ａ）の全量に対する前記成分（Ｃ）の含有量が０質量％〜１５質量％であることを特徴とする受容層形成用樹脂組成物に関するものである。

本発明の受容層形成用樹脂組成物によれば、各種支持体に対して優れた密着性を有し、かつ、水系導電性インク及び溶剤系導電性インク等の流動体のいずれを用いた場合であっても、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を備え、かつ、高温高湿度環境下で使用した場合であっても、経時的な受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えた受容層を形成できることから、例えば銀等の導電性物質を含む導電性インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線、集積回路、有機トランジスタの製造等の、一般にプリンテッド・エレクトロニクス分野等の新規分野で使用することができる。

また、本発明の受容基材上に、導電性インクやめっき核剤等の流動体を用いて印刷した後、加熱等しインク受容層中に架橋構造を形成することによって、後のめっき処理工程において前記流動体中に含まれる導電性物質等の、受容層表面からの欠落を防止可能なレベルの耐久性を備えた印刷物（めっき構造体）を得ることが可能となる。

本発明の受容層形成用樹脂組成物は、重量平均分子量１０万以上で、かつ、酸価１０〜８０であるビニル樹脂（Ａ）と、水性媒体（Ｂ）と、必要に応じて水溶性樹脂（ｃ１）及び充填材（ｃ２）からなる群より選ばれる１種以上の成分（Ｃ）とを含有するものであって、前記ビニル樹脂（Ａ）が水性媒体（Ｂ）に分散し、かつ、前記ビニル樹脂（Ａ）の全量に対する前記成分（Ｃ）の含有量が０質量％〜１５質量％であることを特徴とするものである。

前記受容層形成用樹脂組成物は、もっぱら、導電性物質等を含有する流動体が接触した場合に、前記流動体中の溶媒を吸収し、前記導電性物質を担持する受容層の形成に使用できるものである。

前記受容層形成用樹脂組成物に含まれる前記ビニル樹脂（Ａ）は、（メタ）アクリル単量体やオレフィン等の重合性不飽和二重結合を有する単量体を重合して得られるものである。ここで「（メタ）アクリル」の表記は、アクリル及びメタクリルの一方または両方を指すものである。

前記ビニル樹脂（Ａ）としては、単に酸基を有するビニル樹脂を使用するのではなく、（１）重量平均分子量が１０万以上であること、及び、（２）酸価が１０〜８０と比較的低酸価であること、の全てを充足するビニル樹脂を使用することが、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いて印刷した場合であっても、優れた細線性や耐水性、耐湿熱性を備えた導電性パターン等の印刷物を形成するうえで重要である。また、導電性パターンを製造する際には、特に細線性や支持体に対する密着性、耐湿熱性を付与するうえで重要である。

ここで、前記ビニル樹脂（Ａ）の代わりに、前記（１）の条件を充足するものの、酸価が８０を超える場合ビニル樹脂を用いた受容層形成用樹脂組成物では、耐湿熱性に優れた受容層を形成できない場合がある。
前記酸価としては、より一層優れた細線性、密着際、耐湿熱性等を付与する観点から、１０〜７５の範囲であることが好ましく、１５〜７０の範囲であることがより好ましく、２５〜７０の範囲であることがさらに好ましく、３５〜７０の範囲であることが特に好ましい。

また、前記ビニル樹脂（Ａ）の代わりに、前記（１）の条件を充足するものの、酸価が１０未満であるビニル樹脂を用いた受容層形成用樹脂組成物は、特に水系導電性インクを用いて形成される導電性パターンの細線性や耐水性が著しく低下する場合がある。

前記ビニル樹脂（Ａ）の有する酸価は、ビニル樹脂（Ａ）に良好な水分散性を付与することを目的として導入されうるアニオン性基等の親水性基や、後述する架橋性官能基に由来するものである。具体的には、もっぱらカルボキシル基、スルホン酸基、カルボキシレート基、スルホネート基等のアニオン性基に由来するものであることが好ましく、カルボキシル基またはカルボキシレート基に由来するものであることが好ましい。

前記カルボキシル基やスルホン酸基は、その一部または全部が、水酸化カリウムや水酸化カリウム等の塩基性金属化合物や、アンモニア、トリエチルアミン、ピリジン、モルホリン等の有機アミンや、モノエタノールアミン等のアルカノールアミン等の塩基性化合物により中和されることによって、カルボキシレート基やスルホネート基を形成していてもよいが、中和されていなくてもよい。導電性パターン等を形成する場合には、前記金属塩化合物が通電性等を阻害しうる場合があるため、前記有機アミンやアルカノールアミンを使用することが好ましい。

前記ビニル樹脂（Ａ）は、前記カルボキシル基等を、良好な水分散性や架橋性等を考慮した範囲で有していてもよいが、それらに由来する酸価が１０〜８０の範囲内となるよう調整することが好ましい。

また、前記ビニル樹脂（Ａ）としては、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても優れた印刷性と耐水性と耐湿熱性とを備えた印刷画像を形成するうえで、１０万以上の重量平均分子量を有するものを使用することが必須であり、１００万以上の重量平均分子量を有するビニル樹脂を使用することが好ましい。

ここで、前記ビニル樹脂（Ａ）の代わりに、前記（２）の条件を充足するものの、重量平均分子量が１０万未満であるビニル樹脂を用いた受容層形成用樹脂組成物では、特に溶剤系導電性インクを用いて形成される導電性パターンの細線性や耐湿熱性を著しく低下する場合がある。

前記ビニル樹脂（Ａ）の重量平均分子量の上限値としては、特に限定されないが、概ね１０００万以下であることが好ましく、５００万以下であることが好ましい。また、導電性パターン等の形成に使用する際に、にじみがなく細線性に優れた導電性インク等の流動体の受容層を形成する観点からも、前記分子量のビニル樹脂（Ａ）を使用することが好ましい。

前記ビニル樹脂（Ａ）の重量平均分子量の測定は、通常、前記ビニル樹脂（Ａ）８０ｍｇとテトラヒドロフラン２０ｍｌを混合し１２時間攪拌したものを測定試料として用い、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ法（ＧＰＣ法）によって行うことができる。測定装置としては、東ソー（株）製高速液体クロマトグラフＨＬＣ−８２２０型、カラムとしては東ソー（株）製ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ ＸＬ×４カラム、溶離液としてはテトラヒドロフラン、検出器としてはＲＩ検出器を使用することができる。

しかし、前記ビニル樹脂（Ａ）の分子量が概ね１００万を超える場合には、前記ＧＰＣ法等を用いた一般的な分子量測定方法でビニル樹脂（Ａ）の分子量を測定することが困難な場合がある。

具体的には、重量平均分子量が１００万を超えるビニル樹脂（Ａ）８０ｍｇをテトラヒドロフラン２０ｍｌと混合し１２時間攪拌しても、前記ビニル樹脂（Ａ）が完全に溶解しておらず、前記混合液を１μｍのメンブレンフィルターを用いてろ過した場合に、前記メンブレンフィルター上に、ビニル樹脂（Ａ）からなる残渣が確認できる場合がある。

このような残渣は、概ね１００万を超える分子量を有するビニル樹脂に由来するものであるため、前記ろ過で得られたろ液を用い、前記ＧＰＣ法によって分子量を測定しても、適切な重量平均分子量を測定することが困難な場合がある。

そこで、本発明では、前記濾過の結果、前記メンブランフィルター上に残渣が確認できたものについては、重量平均分子量が１００万を超えるビニル樹脂であると判断した。

また、前記ビニル樹脂（Ａ）は、後述する水性媒体（Ｂ）中に分散しうるものであるが、その一部が水性媒体（Ｂ）に溶解しうるものであってもよい。

また、前記ビニル樹脂（Ａ）としては、必要に応じて各種官能基を有していてもよく、前記官能基としては例えばアミド基や、水酸基、グリシジル基、アミノ基、シリル基、アジリジニル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、シクロペンテニル基、アリル基、カルボキシル基、アセトアセチル基等の架橋性官能基が挙げられる。

前記架橋性官能基は、前記受容基材に導電性インク等の流動体を用いて印刷を施した後、加熱等することによって架橋反応し、架橋構造を形成する。これにより、めっき薬剤や洗浄剤等の溶剤が付着等した場合であっても、受容層の溶解や剥離等を引き起こすことなく、高温高湿度環境下で長期間使用された場合であっても、経時的な受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こさないレベルの耐湿熱性や耐久性に優れた導電性パターン等の印刷物を形成することができる。

また、前記ビニル樹脂（Ａ）としては、水系導電性インクや溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても、にじみ等を引き起こすことのない優れた細線性を印刷画像に付与し、かつ、特に優れた細線性を付与する観点から１℃〜７０℃のガラス転移温度を有するものを使用することが好ましい。なお、前記ビニル樹脂（Ａ）のガラス転移温度は、主に、該ビニル樹脂（Ａ）の製造に使用するビニル単量体の組成に基づき、計算によって決定される値である。具体的には、後述するビニル単量体の組み合わせで使用することによって、前記所定のガラス転移温度を有するビニル樹脂（Ａ）を得ることができる。

また、前記受容層を形成する際の良好な造膜性や、前記受容基材をロール等に巻き取ったり、受容基材を積層した際に、前記受容層と、前記受容基材を構成する支持体の裏面との経時的な貼りつきを引き起こさないレベルの耐ブロッキング性を付与する観点から、１０℃〜４０℃のガラス転移温度を有するものを使用することが好ましい。

前記ビニル樹脂（Ａ）は、例えばカルボキシル基等の酸基を有するビニル単量体や、必要に応じてその他のビニル単量体を含むビニル単量体混合物を重合することによって製造することができる。

前記ビニル樹脂（Ａ）の製造に使用可能な酸基を有するビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルプロピオン酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸ハーフエステル、マレイン酸ハーフエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸等のカルボキシル基含有ビニル単量体や、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸やそれらの塩、アリルスルホン酸、２−メチルアリルスルホン酸等のアリル基を有するスルホン酸類またはその塩、（メタ）アクリル酸２−スルホエチル、（メタ）アクリル酸２−スルホプロピル等の（メタ）アクリレート基を有するスルホン酸類またはその塩、リン酸基を有する「アデカリアソープＰＰ−７０」、「ＰＰＥ−７１０」（株式会社ＡＤＥＫＡ製）等を使用することができ、前記カルボキシル基を有するビニル単量体やその塩を使用することが好ましい。

前記酸基を有するビニル単量体は、最終的に得られるビニル樹脂（Ａ）の酸価を１０〜８０に調整する範囲で使用することができる。具体的には、前記酸基を有するビニル単量体は、前記ビニル単量体混合物の全量に対して０．２質量％〜１３質量％の範囲で使用することが好ましく、１．５質量％〜１２質量％の範囲で使用することが好ましく、３．５質量％〜１１質量％の範囲で使用することがより好ましく、５質量％を超え１１質量％以下の範囲で使用することがさらに好ましい。前記酸基を有するビニル単量体を所定量使用することによって、得られるビニル樹脂（Ａ１）に良好な水分散安定性や耐湿熱性等を付与することができる。
また、前記酸基を有するビニル単量体、特に前記カルボキシル基を有するビニル単量体を、後述するアミド基を有するビニル単量体と組み合わせ使用する場合には、前記ビニル樹脂（Ａ）の製造に使用するビニル単量体混合物の全量に対して、前記酸基を有するビニル単量体とアミド基を有するビニル単量体との合計の質量割合が、好ましくは５質量％を超え４０質量％以下、より好ましくは６質量％以上３５質量％以下となる範囲で使用することができる。

前記ビニル樹脂（Ａ）の製造に使用可能なビニル単量体混合物としては、例えば前記酸基を有するビニル単量体以外に、その他のビニル単量体を組み合わせ使用することが好ましい。

前記その他のビニル単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸エステル類；（メタ）アクリル酸２，２，２−トリフルオロエチル、（メタ）アクリル酸２，２，３，３−ペンタフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸パーフルオロシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２，２，３，３，−テトラフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸β−（パーフルオロオクチル）エチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを使用することができる。

特にメタクリル酸メチルは、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても、電子回路等の導電性パターンを形成する際に求められる、概ね０．０１μｍ〜２００μｍ程度、好ましくは０．０１μｍ〜１５０μｍ程度の幅からなる細線を、にじみを引き起こすことなく印刷すること（細線性の向上）を可能にするうえで、使用することが好ましい。また、例えば導電性パターンを作製する際の焼成工程等における熱の影響によらず、前記受容層と前記支持体との優れた密着性や、優れた耐湿熱性を付与するうえでも、前記メタクリル酸メチルを使用することが好ましい。

また、前記（メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、前記（メタ)アクリル酸メチルとともに、炭素原子数２〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを組み合わせ使用することが、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても優れた細線性等を付与でき、特に溶剤系導電性インクを用いて導電性パターンを形成する際に、電子回路等の導電性パターンを形成する際に求められる、概ね０．０１μｍ〜２００μｍ程度、好ましくは０．０１μｍ〜１５０μｍ程度の幅からなる細線を、にじみを引き起こすことなく印刷可能なレベルの細線性を付与できるため好ましい。

前記（メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、炭素原子数３〜８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルを使用することが、前記細線性を向上するうえでより好ましい。前記炭素原子数３〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても、細線性に優れた導電性パターン等を形成できることから、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチルを使用することが好ましい。

前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、前記ビニル単量体混合物の全量に対して３０質量％〜９５質量％の範囲で使用することが好ましい。特に（メタ）アクリル酸メチルは、前記ビニル単量体混合物の全量に対して０．０１質量％〜８０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％〜８０質量％の範囲で使用することがより好ましい。

一方、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル等の炭素原子数２〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、前記ビニル単量体混合物の全量に対して５質量％〜６０質量％の範囲で使用することが、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても、細線性に優れた導電性パターン等を形成するうえで好ましい。

また、前記ビニル樹脂（Ａ）の製造に使用可能なその他のビニル単量体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルブチラート、バーサチック酸ビニル、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アミルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルアニソール、α−ハロスチレン、ビニルナフタリン、ジビニルスチレン、イソプレン、クロロプレン、ブタジエン、エチレン、テトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、Ｎ−ビニルピロリドンや、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレートまたはそれらの塩等を使用することができる。

また、前記その他のビニル単量体としては、前記ビニル樹脂（Ａ）に、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上のアミド基や、前記以外のアミド基、水酸基、グリシジル基、アミノ基、シリル基、アジリジニル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、シクロペンテニル基、アリル基、カルボニル基、アセトアセチル基等の前記架橋性官能基を導入する観点から、架橋性官能基を有するビニル単量体を使用することができる。

前記架橋性官能基を有するビニル単量体に使用可能なメチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上のアミド基を有するビニル単量体としては、例えばＮ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシエトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ペントキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル−Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル−Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ジプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル−Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル−Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ジペントキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル−Ｎ−ペントキシメチル（メタ）アクリルアミド等を使用することができる。

なかでも、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミドを使用することが、細線性及び耐久性に優れた導電性パターン等を得るうえで好ましい。

前記架橋性官能基を有するビニル単量体としては、前記したもの以外にも、例えば（メタ）アクリルアミド等のアミド基を有するビニル単量体、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ)アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ)アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ)アクリル酸（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル、（メタ）アクリル酸グリセロール、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシブチルアクリルアミド等の水酸基を有するビニル単量体：（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸アリルグリシジルエーテル等のグリシジル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ−モノアルキルアミノアルキル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル等のアミノ基を有する重合性単量体；ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリイソプロポキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン及びその塩酸塩等のシリル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸２−アジリジニルエチル等のアジリジニル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリロイルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネートエチルのフェノール或いはメチルエチルケトオキシム付加物等のイソシアネート基及び／またはブロック化イソシアネート基を有する重合性単量体；２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−２−オキサゾリン等のオキサゾリン基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル等のシクロペンテニル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸アリル等のアリル基を有する重合性単量体；アクロレイン、ジアセトン（メタ）アクリルアミド等のカルボニル基を有する重合性単量体等を使用することができる。

前記架橋性官能基を有するビニル単量体としては、前記したとおり、加熱等によって自己架橋反応しうるＮ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミドを単独、または、それらと前記（メタ）アクリルアミドや、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシエチル等の水酸基を有するビニル単量体とを組み合わせて使用することが好ましい。

また、後述する架橋剤（Ｄ）を使用する場合には、架橋剤（Ｄ）との架橋点となりうる官能基、例えば水酸基やカルボキシル基を導入するうえで、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルを使用することがより好ましい。前記水酸基を有するビニル単量体を使用することは、後述する架橋剤としてイソシアネート架橋剤を使用する場合に好ましい。

前記架橋性官能基を有するビニル単量体は、前記ビニル単量体混合物の全量に対して０質量％〜５０質量％の範囲で使用することができる。なお、前記架橋剤（Ｄ）が自己架橋反応する場合には、前記架橋性官能基を有するビニル単量体を使用しなくてもよい。

前記架橋性官能基を有するビニル単量体のうち、前記アミド基を有するビニル単量体は、自己架橋反応性のメチロールアミド基等を導入するうえで、ビニル単量体混合物の全量に対して０．１質量％〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％〜３０質量％の範囲で使用することがより好ましい。また、前記自己架橋反応性のメチロールアミド基と組み合わせて使用するその他のアミド基を有するビニル単量体や、水酸基を有するビニル単量体は、前記ビニル樹脂（Ａ）の製造に使用するビニル単量体の全量に対して０．１質量％〜３０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％〜２０質量％の範囲で使用することがより好ましい。

また、前記架橋性官能基を有するビニル単量体のうち、前記水酸基を有するビニル単量体は、組み合わせ使用する架橋剤（Ｄ）の種類等にもよるが、前記ビニル単量体混合物の全量に対して概ね０．０５質量％〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．０５質量％〜３０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％〜１０質量％で使用することがより好ましい。

次に、前記ビニル樹脂（Ａ）の製造方法について説明する。
前記ビニル単量体（Ａ）は、前記したビニル単量体混合物を従来から知られている方法で重合することによって製造することができるが、にじみがなく細線性に優れた導電性パターン等を形成可能な受容層を形成するうえで、乳化重合法で製造することが好ましい。

前記乳化重合法としては、例えば水と、ビニル単量体混合物と、重合開始剤と、必要に応じて連鎖移動剤や乳化剤や分散安定剤等とを、反応容器中に一括供給、混合して重合する方法や、ビニル単量体混合物を反応容器中に滴下し重合するモノマー滴下法や、ビニル単量体混合物と乳化剤等と水とを予め混合したものを、反応容器中に滴下し重合するプレエマルジョン法等を適用することができる。

前記乳化重合法の反応温度は、使用するビニル単量体や重合開始剤の種類によって異なるが、例えば３０℃〜９０℃程度、反応時間は例えば１時間〜ｌ０時間程度であることが好ましい。

前記重合開始剤としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩類、過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物類、過酸化水素等があり、これら過酸化物のみを用いてラジカル重合するか、或いは前記過酸化物と、アスコルビン酸、ホルムアルデヒドスルホキシラートの金属塩、チオ硫酸ナトリウム、重亜硫酸ナトリウム、塩化第二鉄等のような還元剤とを併用したレドックス重合開始剤系によっても重合でき、また、４，４’−アゾビス（４−シアノ吉草酸）、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩等のアゾ系開始剤を使用することも可能であり、これらの１種または２種以上の混合物が使用できる。

前記ビニル樹脂（Ａ）の製造に使用可能な乳化剤としては、陰イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、両性イオン性界面活性剤等が挙げられ、なかでも陰イオン性界面活性剤を使用することが好ましい。

前記陰イオン性界面活性剤としては、例えば、高級アルコールの硫酸エステル及びその塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルジフェニルエーテルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルの硫酸ハーフエステル塩、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩、コハク酸ジアルキルエステルスルホン酸塩、等が挙げられ、非イオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンジフェニルエーテル、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロック共重合体、アセチレンジオール系界面活性剤等を使用することができる。

また、前記陽イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキルアンモニウム塩等を使用することができる。

また、両性イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキル（アミド）ベタイン、アルキルジメチルアミンオキシド等を使用することができる。

前記乳化剤としては、上記の界面活性剤の他に、フッ素系界面活性剤やシリコーン系界面活性剤や、一般的に「反応性乳化剤」と称される重合性不飽和基を分子内に有する乳化剤を使用することもできる。

前記反応性乳化剤としては、例えば、スルホン酸基及びその塩を有する「ラテムルＳ−１８０」（花王(株)製）、「エレミノールＪＳ−２」、「エレミノールＲＳ−３０」（三洋化成工業(株)製）等；硫酸基及びその塩を有する「アクアロンＨＳ−１０」、「アクアロンＨＳ−２０」、「アクアロンＫＨ−１０２５」（第一工業製薬(株)製）、「アデカリアソープＳＥ−１０」、「アデカリアソープＳＥ−２０」（(株)ＡＤＥＫＡ製）等；リン酸基を有する「ニューフロンティアＡ−２２９Ｅ」（第一工業製薬(株)製）等；非イオン性親水基を有する「アクアロンＲＮ−１０」、「アクアロンＲＮ−２０」、「アクアロンＲＮ−３０」、「アクアロンＲＮ−５０」（第一工業製薬(株)製）等を使用することができる。

また、前記ビニル樹脂（Ａ）の製造に使用する水性媒体としては、水性媒体（Ｂ）として例示するものと同様のものを使用することができる。

また、前記ビニル樹脂（Ａ）の製造に使用可能な連鎖移動剤としては、ラウリルメルカプタン等を使用することができる。前記連鎖移動剤は、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても細線性により一層優れた導電性パターンを形成可能なインク受容層を形成する観点から、前記ビニル単量体混合物の全量に対して０質量％〜０．１５質量％の範囲で使用することが好ましく、０質量％〜０．０８質量％の範囲であることがより好ましい。

前記方法で得られたビニル樹脂（Ａ）は、本発明の受容層形成用樹脂組成物の全量に対して、１０質量％〜６０質量％の範囲で含まれることが好ましい。

次に、前記受容層形成用樹脂組成物の製造に使用する水性媒体（Ｂ）について説明する。

前記水性媒体（Ｂ）は、前記ビニル樹脂（Ａ）の分散に使用するものであって、水のみを使用してもよいし、或いは、水と水溶性溶剤の混合溶液を使用してもよい。水溶性溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−及びイソプロパノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール類；ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル類；Ｎ−メチル-２-ピロリドン等のラクタム類、等が挙げられる。本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する水溶性溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する水溶性溶剤のみを用いても良い。安全性や環境に対する負荷の点から、水のみ、又は、水及び水と混和する水溶性溶剤との混合物が好ましく、水のみが特に好ましい。

前記水性媒体（Ｂ）は、本発明の受容層形成用樹脂組成物の全量に対して、４０質量％〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましく、６５質量％〜８５質量％含まれることがより好ましい。

本発明の受容層形成用樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて各種添加剤を使用することができ、例えば水溶性樹脂（ｃ１）や充填剤（ｃ２）等の、従来の受容層形成用樹脂組成物で使用されているものを適宜使用することができる。但し、前記水溶性樹脂（ｃ１）及び充填材（ｃ２）からなる群より選ばれる１種以上の成分（Ｃ）は、前記ビニル樹脂（Ａ）の全量に対して０質量％〜１５質量％の範囲内であることが、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても、にじみ等を引き起こすことがないレベルの優れた細線性と耐水性とを両立した導電性パターンを形成するうえで必須である。

前記水溶性樹脂（ｃ１）に代表されるポリビニルアルコールやポリビニルピロリドン等は、もっぱら水系インクに対する印刷性や細線性等を付与することを目的として使用されている。しかし、前記水系インク向けの受容層は、溶剤系インクを十分に受容できず、印刷画像のにじみ等を引き起こすのが一般的である。

本発明の受容層形成用樹脂組成物は、前記ポリビニルアルコール等の水溶性樹脂（ｃ１）を使用しない、または最小限の使用量であっても、驚くべきことに水系導電性インク及び溶剤系導電性インクを受容可能で、いずれの流動体を用いた場合であっても優れた細線性を備えた受容層を形成することができる。

前記水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても優れた細線性及び耐水性を備えた受容層を形成する観点から、前記水溶性樹脂（ｃ１）の含有量は、前記ビニル樹脂（Ａ１）の全量に対して０質量％〜１５質量％であることが好ましく、０質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０質量％〜５質量％であることがさらに好ましく、０質量％〜０．５質量％であることが特に好ましい。

また、前記充填材（ｃ２）に代表されるシリカやアルミナ、澱粉や等の成分は、通常、マイクロポーラスタイプの受容層を形成する際に多量に用いられる。また、膨潤タイプの受容層を形成する際にも受容層に耐ブロッキング性を付与する目的で少量使用される場合がある。

前記マイクロポーラスタイプのインク受容層も、通常、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれか向けに設計されているから、それに水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれに対しても優れた細線性を備えた印刷画像を形成できない場合が多い。

また、前記受容層中に充填剤（ｃ２）が存在することに起因して、受容層の支持体に対する密着性が低下し、更に受容層の透明性や柔軟性も劣る傾向にあるため、例えばプリンテッド・エレクトロニクス分野等の新規分野で使用されるフィルムなどのフレキシブル基板への展開ができない場合がある。

本発明の受容層形成用樹脂組成物は、前記シリカ等の充填材（ｃ２）を使用しない、または最小限の使用量であっても、驚くべきことに水系導電性インクを受容可能で、かつ、溶剤系導電性インクをも受容可能であり、いずれのインク等の流動体を用いた場合であっても優れた細線性及び耐水性を備えた受容層を形成することができる。

前記水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれを用いた場合であっても優れた細線性及び耐水性を備えた受容層を形成する観点から、前記充填材（ｃ２）の含有量は、前記ビニル樹脂（Ａ）の全量に対して０質量％〜１５質量％であることが好ましく、０質量％〜１０質量％であることが好ましく、０質量％〜０．５質量％であることが特に好ましい。特に前記受容層形成用樹脂組成物を導電性パターンの製造の際に使用する場合に、プリンテッド・エレクトロニクス分野等の新規分野で使用されるフィルムなどのフレキシブル基板への密着性の低下を防止する観点から、前記充填材等の使用量が前記範囲内であることが好ましい。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて架橋剤（Ｄ）をはじめ、ｐＨ調整剤、被膜形成助剤、レベリング剤、増粘剤、撥水剤、消泡剤等公知のものを適宜添加して使用してもよい。

前記架橋剤（Ｄ）としては、例えば金属キレート化合物、ポリアミン化合物、アジリジン化合物、金属塩化合物、イソシアネート化合物等の、概ね２５℃〜１００℃未満の比較的低温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｄ１−１）や、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上等の概ね１００℃以上の比較的高温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｄ１−２）や、各種光架橋剤を使用することができる。

前記熱架橋剤（ｄ１−１）を含む受容層形成用樹脂組成物であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、比較的低温で乾燥し、次いで、インク等の流動体を用いて印刷を施した後に、１００℃未満の温度に加温し架橋構造を形成することで、高温高湿度環境下で使用した場合であっても、経時的な受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こさないレベルの耐湿熱性や、長期にわたる熱や外力の影響によらず導電性物質等の欠落を防止可能な耐久性に優れた導電性パターンを形成することができる。

一方、前記熱架橋剤（ｄ１−２）を含む受容層形成用樹脂組成物であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、常温（２５℃）〜概ね１００℃未満の低温で乾燥することで、架橋構造を形成していない受容基材を製造し、次いで、インク等の流動体を用いて印刷を施した後に、例えば１００℃以上、好ましくは１２０℃以上の温度で加熱し架橋構造を形成することで、高温高湿度環境下で使用した場合であっても、経時的な受容層の溶解や白化、支持体からの剥離等を引き起こさないレベルの耐湿熱性や、長期間にわたる熱や外力等の影響によらず、インク等の流動体中に含まれる導電性物質の剥離等を引き起こさないレベルの耐久性に優れた印刷物や導電性パターンを得ることができる。

前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能な金属キレート化合物としては、例えばアルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウム等の多価金属のアセチルアセトン配位化合物、アセト酢酸エステル配位化合物等を使用することができ、アルミニウムのアセチルアセトン配位化合物であるアセチルアセトンアルミニウムを使用することが好ましい。

また、前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なポリアミン化合物としては、例えばトリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン等の３級アミンを使用することもできる。

また、前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なアジリジン化合物としては、例えば２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス［３−（１−アジリジニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサメチレンジエチレンウレア、ジフェニルメタン−ビス−４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジエチレンウレア等を使用することができる。

また、前記架橋剤（ｄ１−１）として使用可能な金属塩化合物としては、例えば硫酸アルミニウム、アルミニウムミョウバン、亜硫酸アルミニウム、チオ硫酸アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム九水和物、塩化アルミニウム六水和物等のアルミニウム含有化合物、四塩化チタン、テトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネート、乳酸チタン等の水溶性金属塩を使用することができる。

前記熱架橋剤（ｄ１−１）に使用可能なイソシアネート化合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス（４−フェニルメタン）トリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネートや、それらを用いて得られるイソシアヌレート型ポリイソシアネート化合物や、それらとトリメチロールプロパン等とからなるアダクト体、前記ポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパンなどのポリオールとを反応させて得られるポリイソシアネート基含有ウレタン等を使用することができる。なかでもヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体を使用することが好ましい。

また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なメラミン化合物としては、例えばヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキレルオキシメチルメラミンあるいはこれらの２種を組み合わせた混合エーテル化メラミン等を使用することができる。なかでも、トリメトキシメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミンを使用することが好ましい。市販品としては、ベッカミン Ｍ−３、ＡＰＭ、Ｊ−１０１（ＤＩＣ(株)製）等を使用することができる。前記メラミン化合物は、自己架橋反応することによって架橋構造を形成することができる。

前記メラミン化合物を使用する場合には、その自己架橋反応を促進するうえで、有機アミン塩等の触媒を使用してもよい。市販品としては、キャタリスト ＡＣＸ、３７６等を使用することができる。前記触媒は、前記メラミン化合物の全量に対して概ね０．０１質量％〜１０質量％の範囲であることが好ましい。

また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なエポキシ化合物としては、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類；１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類；多価カルボン酸［蓚酸、アジピン酸、ブタントリカルボン酸、マレイン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等］のポリグリシジルエステル類；；ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物のエチレンオキシド付加物等のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂；フェノールノボラック樹脂、；側鎖にエポキシ基を有する各種ビニル系（共）重合体等を使用することができる。なかでも１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類、グリセリンジグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、を使用することが好ましい。

また、前記エポキシ化合物としては、前記したものの他に例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジエトキシシランもしくはγ−グリシドキシプロピルトリイソプロぺニルオキシシラン等のグリシジル基含有シラン化合物を使用することもできる。

また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なオキサゾリン化合物としては、例えば２，２’−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−メチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−トリメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−テトラメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ヘキサメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−オクタメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、ビス−（２−オキサゾリニルシクロヘキサン）スルフィド、ビス−（２−オキサゾリニルノルボルナン）スルフィド等を使用することができる。

また、前記オキサゾリン化合物としては、例えば下記付加重合性オキサゾリンと、必要に応じてその他の単量体とを組み合わせ重合して得られるオキサゾリン基含有重合体を使用することもできる。

前記付加重合性オキサゾリンとしては、例えば、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等を単独または２種以上組み合わせ使用することができる。なかでも、２−イソプロペニル−２−オキサゾリンを使用することが、工業的に入手し易いため好ましい。

また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なカルボジイミド化合物としては、例えばポリ［フェニレンビス（ジメチルメチレン）カルボジイミド］やポリ（メチル−１，３−フェニレンカルボジイミド）等を使用することができる。市販品では、「カルボジライトＶ−０１」、「Ｖ−０２」、「Ｖ−０３」、「Ｖ−０４」、「Ｖ−０５」、「Ｖ−０６」（日清紡(株)製）、ＵＣＡＲＬＩＮＫ ＸＬ−２９ＳＥ、ＸＬ−２９ＭＰ（ユニオンカーバイド(株)製）等を使用することができる。

また、前記熱架橋剤（ｄ１−２）に使用可能なブロックイソシアネート化合物としては、前記熱架橋剤（ｄ１−１）として例示したイソシアネート化合物の有するイソシアネート基の一部または全部が、ブロック化剤によって封止されたものを使用することができる。

前記ブロック化剤としては、例えばフェノール、クレゾール、２−ヒドロキシピリジン、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン、アセトアニリド、酢酸アミド、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、コハク酸イミド、マレイン酸イミド、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、尿素、チオ尿素、エチレン尿素、ホルムアミドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ジフェニルアニリン、アニリン、カルバゾール、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等を使用することができる。

前記ブロックイソシアネート化合物としては、水分散型の市販品としてエラストロン ＢＮ−６９（第一工業製薬(株)製）等を使用することができる。

前記架橋剤（Ｄ）を使用する場合、前記ビニル樹脂（Ａ）として前記架橋剤（Ｄ）の有する架橋性官能基と反応しうる基を有するものを使用することが好ましい。具体的には、前記（ブロック）イソシアネート化合物やメラミン化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物を架橋剤（ｄ）として使用するとともに、前記ビニル樹脂（Ａ）として水酸基やカルボキシル基を有するビニル樹脂を使用することが好ましい。

前記架橋剤（Ｄ）は、種類等によって異なるものの、通常、前記ビニル樹脂（Ａ）に対して０．０１質量％〜６０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％〜５０質量％の範囲で使用することが、細線等の印刷部のにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を付与し、前記受容層と支持体との密着性を向上できるため好ましい。

特に、前記架橋剤（Ｄ）としてメラミン化合物は、自己縮合反応しうることから、ビニル樹脂（Ａ）に対して０．１質量％〜３０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％〜１０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．５質量％〜５質量％の範囲で使用することがより好ましい。

また、前記架橋剤（Ｄ）は、本発明のインク受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗工又は含浸する前に、予め添加して使用することが好ましい。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物としては、前記した添加剤の他に、溶剤溶解性または溶剤分散性の熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等を混和して使用することもできる。

前記受容層形成用樹脂組成物を用いて形成可能なインク受容層は、ビニル樹脂（Ａ）がインク等の流動体中に含まれる溶媒によって適度に溶解され、前記溶媒を吸収することで、前記流動体中に含まれる金属等の導電性物質を受容層表面に精度よく定着することが可能な膨潤タイプであるため、にじみのない導電性パターンを得ることが可能なものである。また、本発明の受容層形成用樹脂組成物は、従来知られる多孔質タイプの受容層と比較して透明な受容層を形成することが可能である。

次に、本発明の、前記流動体の受容基材について説明する。

本発明の受容基材（例えば、導電性インク受容基材）は、各種支持体の表面の一部または全部に、前記受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された受容層を有するものである。前記受容層は、支持体上に積層されていてもよいが、前記受容層の一部が支持体に含浸していてもよい。また、前記受容層は、支持体の片面または両面のいずれに設けられていてもよく、その表面の一部または全部に塗布されていても良い。

前記受容層は、前記受容層表面に前記流動体が接触した場合に、前記流動体中の溶媒を吸収等し、前記受容層表面に導電性物質を担持する。例えば前記流動体として導電性インクを用いた場合であれば、水系導電性インク及び溶剤系導電性インクのいずれであっても、にじみ等のない導電性パターンを形成できるし、前記流動体としてめっき核剤を用いた場合であれば、めっき核が受容層表面にムラなく、均一に担持された積層体を形成することができる。

本発明の受容基材は、もっぱら前記流動体として導電性物質を含む導電性インクに対しても優れた印刷性を有し、例えば電子回路等の導電性パターンを形成する際に求められる、概ね０．０１μｍ〜２００μｍ程度、好ましくは０．０１μｍ〜１５０μｍ程度の幅からなる細線を、にじみを引き起こすことなく印刷することが可能であることから（細線性）、銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のプリンテッド・エレクトロニクス分野等でも好適にすることができる。

本発明の受容基材は、前記受容層形成用樹脂組成物を、支持体の片面または両面の一部または全部に塗工、含浸させた後、前記導電性受容層形成用樹脂組成物中に含まれる水性媒体（Ｂ）を除去することによって、製造することができる。

前記導電性パターンを製造する際に、前記受容層を積層するのに適した支持体としては、例えば、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、セルロースナノファイバー、シリコン、セラミックス、ガラス等からなる支持体や、それらからなる多孔質の支持体、鋼板や銅等の金属からなる支持体、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アラミド繊維等の合成繊維や、綿、麻等の天然繊維等からなる基材を使用することもできる。

なかでも、前記支持体としては、一般に、回路基板等の導電性パターンを形成する際の支持体として使用されることの多い、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ガラス、セルロースナノファイバーなどからなる支持体を使用することが好ましい。

また、前記支持体のうち、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、アクリル樹脂やガラス等からなる基材は、一般に難付着性であるため、樹脂等が密着しにくい場合が多い。

また、前記支持体としては、柔軟性が必要な用途等に使用される場合は、比較的柔軟で折り曲げ等が可能なものを使用することが、導電性パターンに柔軟性を付与し、折り曲げ可能な最終製品を得るうえで好ましい。具体的には、一軸延伸等することによって形成されたフィルムまたはシート状の支持体を使用することが好ましい。

前記フィルムまたはシート状の支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。

前記支持体表面の一部または全部に、前記受容層形成用樹脂組成物を塗工又は含浸する方法としては、公知慣用の方法を用いることができ、例えば、グラビア方式、コーティング方式、スクリーン方式、ローラー方式、ロータリー方式、スプレー方式、インクジェット方式等を適用することができる。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物を支持体表面の一部または全部に塗工または含浸した後、該樹脂組成物中に含まれうる水性媒体（Ｂ）等の溶媒を除去する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、乾燥機を用いて乾燥させる方法が一般的である。乾燥温度としては、前記溶媒を揮発させることが可能で、かつ支持体に悪影響を与えない範囲の温度に設定すればよい。具体的には、前記熱架橋剤（ｄ１−１）を使用する場合には、概ね２５℃〜１００℃未満の温度で乾燥することが好ましく、熱架橋剤（ｄ１−２）を使用する場合には、概ね１００℃以上、好ましくは１２０℃〜３００℃程度の温度であることが好ましい。一方、前記熱架橋剤（ｄ１−２）を使用し、かつ、インク等の流動体を用いて印刷を施した後に架橋構造を形成しようとする場合には、常温（２５℃）〜１００℃程度の比較的低温で乾燥し、印刷前においては架橋構造を形成しないよう調整することが好ましい。

前記支持体表面への前記受容層形成用樹脂組成物の付着量は、導電性インク等の流動体中に含まれる溶媒量や、導電性パターン等の厚さ等を勘案し、支持体の面積に対して樹脂固形分として、０．０１ｇ／ｍ^２〜２０ｇ／ｍ^２の範囲であることが好ましく、流動体中の溶媒の吸収性と製造コストを勘案すると０．０２ｇ／ｍ^２〜１０ｇ／ｍ^２が特に好ましい。

また、支持体表面への前記受容層形成用樹脂組成物の付着量を増加させることで、受容基材の細線性をより一層向上させることができる。ただし、付着量が増加すると、受容基材の風合いが若干硬くなる傾向があるため、例えば、折り曲げ可能なフレキシブルプリント基板等の良好な柔軟性の求められる場合には、概ね０．１ｇ／ｍ^２〜１０ｇ／ｍ^２程度の比較的薄めにすることが好ましい。一方、用途等によっては、概ね１０ｇ／ｍ^２〜１００ｇ／ｍ^２程度の比較的厚膜となる態様で使用してもよい。

前記方法で得られた本発明の受容基材は、前記流動体として導電性インクを用いた場合にも好適に使用でき、例えば前記したプリンテッドエレクトロニクス分野において、もっぱら導電性パターン等の形成に好適に使用できる。より具体的には、電子回路や集積回路等に使用される回路形成用基板に好適に使用することができる。

前記受容基材や回路形成用基板には、前記流動体として導電性インクを用いて印刷を施すことができる。具体的には、前記受容基材を構成する受容層上に、導電性インクを用いて印刷を施し、次いで、焼成工程を経ることによって、前記受容基材上に、例えば導電性インク中に含まれる銀等の金属からなる導電性物質からなる導電性パターンを形成することができる。また、前記前記受容基材を構成する受容層上に、めっき核剤を用いて印刷を施し、次いで、焼成工程を経ることによって、前記受容基材上に、例えばめっき核である銀等の金属からなる導電性物質が担持された導電性パターンを形成することができる。

前記受容基材への印刷に使用可能な流動体としては、概ね２５℃におけるＢ型粘度計で測定した粘度が０．１ｍＰａ・ｓ〜５００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは０．５ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓである液状または粘稠液状のものを指し、導電性物質等が溶媒中に分散等したものを使用することができる。前記流動体をインクジェット印刷法によって印刷等する場合には、前記０．５ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓの粘度範囲の流動体を使用することが好ましい。前記流動体としては、具体的には導電性インク等の印刷インク、めっき処理を施す際に使用することのあるめっき核剤等である。

前記流動体のうち、導電性インクとしては、例えば導電性物質と溶媒と、必要に応じて分散剤等の添加剤を含有するものを使用することができる。

前記導電性物質としては、遷移金属やその化合物を使用することができる。なかでもイオン性の遷移金属を使用することが好ましく、例えば銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等の遷移金属を使用することが好ましく、銀、金、銅等を使用することが、電気抵抗が低く、腐食に強い導電性パターンを形成できるのでより好ましい。

前記導電性物質としては、概ね１ｎｍ〜５０ｎｍ程度の平均粒径を有する粒子状のものを使用することが好ましい。なお、前記平均粒径は、中心粒径（Ｄ５０）を意味するものであり、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置で測定した場合の値を示す。

前記金属等の導電性物質は、前記導電性インクの全量に対して１０質量％〜６０質量％の範囲で含まれることが好ましい。

前記導電性インクに使用する溶媒は、各種有機溶剤をはじめ、水等の水性媒体を使用することができる。本発明の受容基材は、溶剤系の導電性インクを用いる場合に好適に使用することができる。

本発明では、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクや、前記溶媒として主に水を含む水性導電性インク、更には、前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクを適宜選択し使用することができる。

なかでも、形成する導電性パターン等の細線性や密着性等を向上する観点から、前記導電性インクの溶媒として前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクや、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することが好ましく、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することがより好ましい。

特に、本発明の受容基材の有する受容層は、もっぱら前記有機溶剤として、極性溶剤を含む導電性インクと組み合わせ使用することが、前記極性溶剤によって引き起こされうるにじみや密着性の低下等を十分に防止でき、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を実現することができるため好ましい。

前記溶剤系の導電性インクに使用する溶媒としては、例えばメタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ヘプタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、アリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール、ターピネオール、ジヒドロターピネオール等のアルコール系溶剤、２−エチル１，３−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール等のグリコール系溶剤や、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤、グリセリンをはじめとする極性溶剤を使用することができる。

前記極性溶剤のなかでも、水酸基含有溶剤を使用することが、導電性パターン等のにじみや細線性を防止し、かつ、前記導電性インク中に含まれる導電性物質の受容層表面からの欠落を防止するうえで好ましい。

また、前記溶剤系導電性インクは、物性調整のため、アセトン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤を組み合わせ使用することができる。その他、酢酸エチル、酢酸ブチル、３―メトキシブチルアセテート、３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート等のエステル系溶剤、トルエン等の炭化水素系溶剤、特に炭素数が８以上の炭化水素系溶剤、例えば、オクタン、ノナン、デカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、シクロオクタン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、ドデシルベンゼン、テトラリン、トリメチルベンゼンシクロヘキサン等の非極性溶剤を、必要に応じて組み合わせ使用することもできる。更に、混合溶剤であるミネラルスピリット及びソルベントナフサ等の溶媒を併用することもできる。

しかし、本発明の受容層形成用樹脂組成物を用いて形成される受容層は、特に極性溶剤を含む導電性インクと組み合わせ使用することが好ましいから、前記非極性溶剤は、前記導電性インク中に含まれる溶媒の全量に対して０質量％〜４０質量％であることがより好ましい。

また、前記導電性インクの溶媒に使用可能な水性媒体としては、前記水性媒体（Ｂ）と同様のものを使用することができ、例えば水のみを使用してもよいし、或いは、水と水溶性溶剤の混合溶液を使用してもよい。前記水溶性溶剤としては、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルカルビトール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルコール類、Ｎ−メチルピロリドン等の極性溶剤を使用することが、導電性パターン等のにじみや細線性を防止し、かつ、前記導電性インク中に含まれる導電性物質の受容層表面からの欠落を防止するうえで好ましい。

前記導電性インク中に含まれる溶媒は、導電性インクの全量に対して４０質量％〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましい。また、前記極性溶剤は、前記溶媒の全量に対して４０質量％〜１００質量％含まれることが好ましい。

また、前記導電性インクには、前記金属及び溶媒の他に、必要に応じて各種添加剤を使用することができる。

前記添加剤としては、例えば前記金属の前記溶媒中における分散性を向上する観点から、分散剤を使用することができる。

前記分散剤としては、例えばポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、またポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポリビニルアルコール、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィン−マレイン酸共重合体、或いは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を使用することができる。なお、前記ポリビニルアルコールは、溶剤系の導電性インクを使用する場合であっても、分散剤として使用してもよい。

前記受容基材等に、前記導電性インクを用いて印刷する方法としては、例えばインクジェット印刷法やレーザー印刷法等の無版印刷法、スクリーン印刷法等の孔版印刷法、オフセット印刷法等の平版印刷法、フレキソ印刷法や凸版反転印刷法等の凸版印刷法、グラビア印刷法やグラビアオフセット印刷などの凹版印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法、を用いて前記受容基材等に、前記導電性インクを直接、または反転して印刷する方法等が挙げられる。

なかでも、電子回路等の高密度化を実現する際に求められる概ね０．０１μｍ〜１５０μｍ程度の細線を印刷する場合には、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、凸版反転印刷法、グラビアオフセット印刷法を採用することが好ましい。

前記インクジェット印刷法としては、一般にインクジェットプリンターといわれるものを使用することができる。具体的には、コニカミノルタＥＢ１００、ＸＹ１００（コニカミノルタＩＪ株式会社製）や、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ−３０００、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ-２８３１（冨士フィルム株式会社製）等が挙げられる。

前記スクリーン印刷法は、メッシュ状のスクリーン版を用いることによって、導電性インクを、前記受容層の表面に塗布する方法である。具体的には、一般にメタルメッシュといわれる金属製のスクリーン版を用い、所定のパターン形状に導電性パターンを印刷することによって、所定のパターン形状を備えた導電性パターンを形成することができる。

また、前記凸版反転印刷法は、ブランケット上に導電性インクを塗布して導電性インク塗布面を形成し、それを前記受容層に転写する方法である。

前記ブランケットとしては、シリコーンからなるシリコーンブランケットを使用することが好ましい。

はじめに、前記ブランケット上に導電性インクを塗布し、導電性インクからなる層を形成する。次いで、前記導電性インクからなる層に、必要に応じて所定のパターン形状に対応した版を備えた凸版を押圧することで、前記凸版に接触した導電性インクがブランケット上から前記凸版表面に転写される。

次いで、前記ブランケットと、前記受容層とを接触することによって、前記ブランケット上に残存した導電性インクが前記受容層表面に転写される。このような方法によって、所定のパターンを備えた導電性パターンを形成することができる。

また、前記グラビアオフセット印刷法としては、例えば所定のパターン形状を備えた凹版印刷版の溝部に導電性インクを供給した後、その表面にブランケットを押圧することによって、前記ブランケット上に前記導電性インクを転写し、次いで、前記ブランケット上の導電性インクを前記受容層に転写する方法が挙げられる。

前記凹版印刷版としては、例えばグラビア版、ガラス板をエッチングすることによって形成されたガラス凹版等を使用することができる。

前記ブランケットとしては、シリコーンゴム層や、ポリエチレンテレフタレート層や、スポンジ状の層等を備えた多層構造を有するものを使用することができ、通常、ブランケット胴といわれる剛性のある円筒に巻きついたものを使用する。

前記受容基材上に前記した方法で印刷の施された印刷物には、前記導電性インク中に含まれる導電性物質間を密着し接合することによって導電性を付与することができる。

前記導電性物質を接合する方法としては、加熱焼成する方法や、光照射する方法が挙げられる。

前記受容基材上に、前記した方法で印刷の施された印刷物は、前記導電性インク中に含まれる金属間を密着し接合することで導電性を付与する観点から、焼成することが好ましい。

前記焼成は、概ね８０℃〜３００℃の範囲で、概ね２分〜２００分程度行うことが好ましい。前記焼成は大気中で行っても良いが、前記金属の酸化を防止する観点から、焼成工程の一部または全部を還元雰囲気下で行っても良い。

また、前記焼成工程は、例えばオーブンや熱風式乾燥炉、赤外線乾燥炉、レーザー照射、フラッシュランプ照射、マイクロウェーブ等を用いて行うことができる。

また、前記架橋剤（ｅ１−２）を用い、導電性インク等を用いて印刷を施した後に架橋構造を形成しようとする場合には、前記焼成工程を経ることによって、印刷後に架橋構造が形成される。これにより、導電性パターン等の印刷物の耐久性を向上することができる。

前記架橋反応と前記焼成工程とをかねる場合、前記加熱温度は、使用する前記架橋剤（Ｄ）等の種類や架橋性官能基の組み合わせ等によって異なるが、概ね８０℃〜３００℃の範囲であることが好ましく、１００℃〜３００℃がより好ましく、１２０℃〜３００℃が特に好ましい。なお、前記支持体が比較的熱に弱い場合には、温度の上限が好ましくは２００℃以下、より好ましくは１５０℃以下である。

前記焼成工程を経ることによって得られた印刷物の表面には、導電性インク中に含まれる金属によって導電性パターンが形成される。かかる導電性パターンは、各種電気製品等の回路基板や集積回路基板等に使用することができる。

また、前記導電性パターンとしては、長期間にわたり断線等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能な信頼性の高い配線パターンを形成するうえで、銅等の金属によるめっき処理が施されたものを使用することができる。具体的には、前記導電性パターンとしては、例えば前記支持体の表面の一部または全部に、前記受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された受容層が設けられ、その受容層表面の一部または全部に、めっき核剤が担持され、必要に応じて焼成工程等を経た後、無電解めっき処理、必要に応じて更に電解めっき処理することによって、前記めっき核剤を用いて形成された被膜の表面に、前記銅等のめっき被膜が設けられたものが挙げられる。

前記めっき核剤としては、前記流動体として例示した導電性インクに相当するものを使用することができ、例えば溶媒中にめっき核、具体的には導電性物質が分散等したものを使用することができる。

前記めっき核剤に使用する導電性物質としては、前記導電性インクに使用可能な導電性物質として例示したような金属粒子をはじめ、前記金属の酸化物や、有機物によって表面被覆されたもの等を１種類以上使用することができる。

前記金属酸化物は、通常、不活性（絶縁）な状態であるが、例えばジメチルアミノボラン等の還元剤を用いて処理することによって金属を露出させ、活性（導電性）を付与することが可能となる。

また、前記有機物によって表面被覆された金属としては、乳化重合法等によって形成した樹脂粒子（有機物）中に金属を内在させたものが挙げられる。これらは、通常、不活性（絶縁）な状態であるが、例えばレーザー等を用いて前記有機物を除去することによって、金属を露出させ、活性（導電性）を付与することが可能となる。

前記めっき核剤中に含まれる導電性物質は、概ね１０ｎｍ〜１μｍの範囲の平均粒子径を有するものが好ましい。

また、前記めっき核剤に使用する溶媒としても、前記導電性インクに使用可能な、水性媒体や有機溶剤等の溶媒として例示したものと同様のものを使用することができる。

前記無電解めっき処理工程は、例えばパラジウムや銀等のめっき核が担持された受容基材の表面に、無電解めっき液を接触することで、前記無電解めっき液中に含まれる銅等の金属を析出させ金属被膜を形成する工程である。

前記無電解めっき液としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等の金属からなる導電性物質と、還元剤と、水性媒体とを含むものを使用することができる。

前記還元剤としては、例えば、ジメチルアミノボラン、次亜燐酸、次亜燐酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ヒドラジン、ホルムアルデヒド、水素化ホウ素ナトリウム、フェノール類等を使用することができる。

また、前記無電解めっき液としては、必要に応じて、酢酸、蟻酸等のモノカルボン酸；マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、フマール酸等のジカルボン酸；リンゴ酸、乳酸、グリコール酸、グルコン酸、クエン酸等のヒドロキシカルボン酸；グリシン、アラニン、イミノジ酢酸、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸等のアミノ酸；イミノジ酢酸、ニトリロトリ酢酸、エチレンジアミンジ酢酸、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸等のアミノポリカルボン酸等の有機酸類、これらの有機酸類の可溶性塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等）、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのアミン類等の錯化剤を含むものであってもよい。

前記めっき核剤中のめっき核が担持された受容基材の表面に、前記無電解めっき液を接触する際の前記無電解めっき液の温度は、概ね２０℃〜９８℃の範囲であることが好ましい。

また、電解めっき処理工程は、例えばパラジウムや銀等のめっき核が担持された受容基材の表面に、電解めっき液を接触した状態で通電することにより、前記電解めっき液中に含まれる銅等の金属を、負極に設置した被めっき物（上記でいうめっき核が担持された受容基材の表面）に析出させ金属被膜を形成する工程である。

前記電解めっき液としては、銅、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等の金属からなる導電性物質と、硫酸等と、水性媒体とを含むものを使用することができる。

前記めっき核剤中のめっき核が担持された受容基材の表面に、前記電解めっき液を接触する際の前記電解めっき液の温度は、概ね２０℃〜９８℃の範囲であることが好ましい。

前記したような無電解めっき処理や電解めっき処理の工程では、前記したような強酸または強アルカリ性のめっき液を使用する場合が多いため、通常の受容基材では、その受容層が侵され、前記受容層の支持体からの剥離を引き起こす場合が多い。

一方、本発明の受容基材にめっき核剤等の流動体を用いて印刷した後に、前記受容層中の架橋構造を形成したものについては、前記めっき処理工程において、支持体に対する受容層の剥離を引き起こすことがない。特に、前記支持体がポリイミド樹脂等からなるものであっても、受容層の剥離を引き起こすことがないため、前記導電性パターンの製造に極めて好適に使用することができる。

以上のような導電性パターンは、例えば、銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等を製造する際の導電性パターン、より具体的には回路基板の形成に好適に使用することが可能である。

また、前記方法で得られた導電性パターンのうち、導電性インクやめっき核剤等の流動体を用いた印刷後に、その受容層中に架橋構造を形成して得られた導電性パターンは、めっき処理工程を経た場合であっても、受容層の支持体からの剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの耐久性を有することから、銀インク等を用いた電子回路や集積回路等に使用される回路形成用基板の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のうち、特に耐久性の求められる用途に好適に使用することができる。特に、前記めっき処理の施された導電性パターンは、長期間にわたり断線等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能な信頼性の高い配線パターンを形成できることから、例えば、一般に銅張積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）といわれ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、チップオンフィルム（ＣＯＦ）、及びプリント配線板（ＰＷＢ）等の用途に使用することが可能である。

以下、実施例により本発明を詳細に説明する。

実施例１＜受容層形成用樹脂組成物（I−１）の調製及びそれを用いた受容基材（II−１）の作製＞
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水３５０質量部、ラテムルＥ−１１８Ｂ（花王(株)製：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７０℃まで昇温した。

撹拌下、反応容器中にメタクリル酸メチル５５．０質量部、アクリル酸ｎ−ブチル３８．０質量部、メタクリル酸７．０質量部からなるビニル単量体混合物と、反応性乳化剤であるアクアロンＫＨ−１０２５（第一工業製薬(株)製：有効成分２５質量％）４質量部と脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７０℃に保ちながら６０分間で重合させた。

次いで、反応容器内の温度を７０℃に保ちながら、残りのモノマープレエマルジョン（１１４質量部）と、過硫酸カリウムの水溶液（有効成分１．０質量％）３０質量部とを、各々別の滴下漏斗を使用して、１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度にて６０分間撹拌した。

前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０．０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、本発明で使用する受容層形成用樹脂組成物（I−１）を得た。

前記で得た受容層形成用樹脂組成物（I−１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各基材上に受容層の形成された３種類の受容基材（II−１）を得た。

［支持体］
（i）ＰＥＴ；ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製 コスモシャインＡ４３００，厚さ５０μｍ）
（ii）ＰＩ；ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製Ｋａｐｔｏｎ２００Ｈ，厚さ５０μｍ）
（iii）ＧＬ；ガラス：ガラス板,ＪＩＳ Ｒ３２０２，厚さ２ｍｍ

実施例２〜６＜受容層形成用樹脂組成物（I−２）〜（I−６）の調製及びそれらを用いた受容基材（II−２）〜（II−６）の作製＞
ビニル単量体混合物の組成を下記表１に記載の組成にそれぞれ変更すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、不揮発分２０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I−２）〜（I−６）を調製した。

また、前記受容層形成用樹脂組成物（I−１）の代わりに、前記受容層形成用樹脂組成物（I−２）〜（I−６）をそれぞれ使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、受容基材（II−２）〜（II−６）を作製した。

実施例７＜受容層形成用樹脂組成物（I−７）の調製及びそれを用いた受容基材（II−７）の作製＞
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水３５０質量部、ラテムルＥ−１１８Ｂ（花王(株)製：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７０℃まで昇温した。

撹拌下、反応容器中にメタクリル酸メチル５５．０質量部、アクリル酸ｎ−ブチル３８．０質量部、メタクリル酸７．０質量部からなるビニル単量体混合物とアクアロンＫＨ−１０２５（第一工業製薬(株)製：有効成分２５質量％）４質量部と脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７０℃に保ちながら６０分間で重合させた。

次いで、反応容器内の温度を７０℃に保ちながら、残りのモノマープレエマルジョン（１１４質量部）と、過硫酸カリウムの水溶液（有効成分１．０質量％）３０質量部とを、各々別の滴下漏斗を使用して、１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度にて６０分間撹拌した。

前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０．０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、本発明で使用する受容層形成用樹脂組成物（I−７）を得た。

次いで、前記混合物の１００質量部と、メラミン系化合物［ベッカミン Ｍ−３（ＤＩＣ(株)製）、不揮発分７８％］０．８質量部（固形分質量比１００：３）と、脱イオン水を混合することによって、不揮発分２０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I−７）を得た。

前記で得た受容層形成用樹脂組成物（I−７）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、前記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各基材上に受容層の形成された３種類の受容基材（II−７）を得た。

比較例１＜受容層形成用樹脂組成物（I’−１）の調製及びそれを用いた受容基材（II’−１）の作製＞
実施例２で得られた受容層形成用樹脂組成物（I−２）に水溶性樹脂として、ＰＶＡ２１０〔株式会社クラレ製、ケン化度８７モル％〜８９モル％、重合度１０００のポリビニルアルコール〕の１０質量％水溶液を、受容層形成樹脂組成物（I−２）：ＰＶＡ２１０＝３００：４００（固形分質量比６０：４０）で混合することによって、不揮発分１４質量％の受容層形成用樹脂組成物（I’−１）を得た。

前記で得た受容層形成用樹脂組成物（I’−１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、前記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各基材上に受容層の形成された３種類の受容基材（II’−１）を得た。

比較例２＜受容層形成用樹脂組成物（I’−２）の調製及びそれを用いた受容基材（II’−２）の作製＞
実施例２で得た受容層形成用樹脂組成物（I−２）に充填材として、スノーテックスＯ［日産化学工業(株)、コロイダルシリカ、ＳｉＯ２ ２０％水分散体］を、受容層形成樹脂組成物（I−２）：スノーテックス Ｃ＝３００：２００（固形分質量比６０：４０）で混合することによって、不揮発分２０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I’−２）を得た。

前記で得た受容層形成用樹脂組成物（I’−２）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、前記（i）〜（iii）で示される３種類の基材の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各基材上に受容層の形成された３種類の受容基材（II’−２）を得た。

比較例３〜５＜受容層形成用樹脂組成物（I’−３）〜（I’−５）の調製及びそれらを用いた受容基材（II’−３）〜（II’−５）の作製＞
ビニル単量体混合物の組成を下記表１に記載の組成にそれぞれ変更すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、不揮発分２０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I’−３）〜（I’−５）を調製した。

また、前記受容層形成用樹脂組成物（I−１）の代わりに、前記受容層形成用樹脂組成物（I’−３）〜（I’−５）をそれぞれ使用すること以外は、実施例１記載の方法と同様の方法で、受容基材（II’−３）〜（II’−５）を作製した。

表１〜２中の略称の説明
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＮＢＭＡＭ：Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド
ＢＡ ：アクリル酸ｎ−ブチル
ＭＡＡ：メタクリル酸
ＡＭ ：アクリルアミド
ＣＨＭＡ：メタクリル酸シクロヘキシル
Ｌ−ＳＨ：ラウリルメルカプタン
架橋剤１：メラミン系化合物［ベッカミン Ｍ−３（ＤＩＣ(株)製）、トリメトキシメチルメラミン］
水溶性樹脂：ＰＶＡ２１０〔株式会社クラレ製、ケン化度８７モル％〜８９モル％、重合度１０００のポリビニルアルコール〕
充填材：スノーテックスＯ［日産化学工業(株)、コロイダルシリカ、ＳｉＯ２ ２０％水分散体］

［酸価の測定法］
ビニル樹脂の酸価は、ビニル樹脂の製造に使用したビニル単量体の全量に対する酸基含有ビニル単量体の使用量に基づいて算出した計算値であり、〔酸基含有ビニル単量体が有する酸基の物質量（モル）／ビニル単量体の全質量〕×５６１００によって求めた値である。具体的には、実施例１でいえば、カルボキシル基を１個有するメタクリル酸（分子量８６．０９）７質量部に対して、ビニル単量体の全量が１００質量部であるから、〔｛（７／８６．０９）×１｝／１００〕×５６１００＝４６と算出できる。

［重量平均分子量の測定法］
前記ビニル樹脂（Ａ）８０ｍｇとテトラヒドロフラン２０ｍｌを混合し１２時間攪拌したものを測定試料として用い、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ法（ＧＰＣ法）によって測定した。測定装置；東ソー（株）製高速液体クロマトグラフＨＬＣ−８２２０型、カラム；東ソー（株）製ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ ＸＬ×４カラム、溶離液；テトラヒドロフラン、検出器；ＲＩ検出器。

なお、前記ビニル樹脂（Ａ）８０ｍｇとテトラヒドロフラン２０ｍｌとを混合し１２時間攪拌しても、前記ビニル樹脂（Ａ）が完全に溶解せず、前記混合液を１μｍのメンブランフィルターを用いてろ過した場合に、前記メンブランフィルター上に、ビニル樹脂（Ａ）からなる残渣が目視で確認できたものについては、重量平均分子量が１００万を超えるものであると判断した。

［支持体と受容層との密着性の評価方法］
前記印刷を施す前の各受容基材の表面（受容層上）にセロハン粘着テープ（ニチバン（株）製，ＣＴ４０５ＡＰ−２４，２４ｍｍ）を指で圧着した後、前記セロハン粘着テープを、受容基材の受容層表面に対して９０度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。

前記剥離したセロハン粘着テープの粘着面に、受容層が全く付着していなかったものを「Ａ」、粘着テープの貼付面積に対して約５％未満の範囲の受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｂ」粘着テープの貼付面積に対して約５％以上５０％未満の範囲の受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｃ」、粘着テープの貼付面積に対して約５０％以上の範囲の受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｄ」と評価した。

〔流動体としての導電性インクの調製方法〕

［インクの調製方法］
［インクジェット印刷用ナノ銀インク１の調製］
ジエチレングリコールジエチルエーテル６５質量部と、γ−ブチロラクトン１８質量部と、テトラエチレングリコールジメチルエーテル１５質量部と、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル２質量部とからなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによって、溶剤系インクジェット印刷用ナノ銀インク１を調製した。

［インクジェット印刷用ナノ銀インク２の調製］
エチレングリコール４５質量部と、イオン交換水５５質量部との混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによって、水系インクジェット印刷用ナノ銀インク２を調製した。

［インクジェット印刷用ナノ銀インク３の調製］
テトラドデカンからなる溶媒に平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによって、溶剤系インクジェット印刷用ナノ銀インク２を調製した。

［スクリーン印刷用銀ペーストの調製］
銀 ペースト（ハリマ化成株式会社製 ＮＰＳ）を用いた。

［インクジェット印刷法による印刷］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１〜３を、それぞれ、前記支持体（i）、（ii）及び（iii）を用いて得られた３種の受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、線幅１００μｍ、膜厚０．５μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例２〜７及び比較例１〜５に記載の受容基材を用いた場合には、上記導電性インクを用いて印刷した後、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、受容層に架橋構造が形成された。架橋構造が形成されたか否かは、表３及び表４中に示すように、「常温（２３℃）で乾燥し、その後７０℃で加熱して形成された導電性インク受容層のゲル分率」と、「更に１５０℃で加熱することによって形成された導電性インク受容層のゲル分率」とに基づいて判断した。すなわち、１５０℃で加熱して得た導電性インク受容層のゲル分率が、常温乾燥した後、７０℃で加熱して得た導電性インク受容層のゲル分率（未架橋状態）と比較して、２５質量％以上増加したものを、高温加熱により架橋構造が形成されたと判断した。

常温（２３℃）で乾燥し、次いで７０℃で加熱して形成された受容層のゲル分率は、以下の方法により算出した。

厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度２３℃及び湿度６５％の状況下で、２４時間乾燥し、次いで７０℃で３分間加熱処理することによって受容層を形成した。得られた受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦３ｃｍ及び横３ｃｍの大きさに切り取ったものを試験片とした。前記試験片１の質量（Ｘ）を測定した後、前記試験片１を２５℃に調整した５０ｍｌのメチルエチルケトンに２４時間浸漬した。

前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片１の残渣（不溶解分）を３００メッシュの金網で濾過した。

前記で得た残渣を１０８℃で１時間、乾燥したものの質量（Ｙ）を測定した。

次いで、前記質量（Ｘ）及び（Ｙ）の値を用い、［（Ｙ）／（Ｘ）］×１００の式に基づいてゲル分率を算出した。

また、前記「１５０℃で加熱することによって形成された受容層のゲル分率」は、下記の方法によって算出した。

厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度２３℃及び湿度６５％の状況下で２４時間乾燥し、次いで、１５０℃で３０分間加熱乾燥することによって受容層を形成した。得られた受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦３ｃｍ及び横３ｃｍの大きさに切り取ったものを試験片２とした。前記試験片２の質量（Ｘ’）を測定した後、前記試験片２を２５℃に調整した５０ｍｌのメチルエチルケトンに２４時間浸漬した。

前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片２の残渣（不溶解分）を３００メッシュの金網で濾過した。

前記で得た残渣を１０８℃で１時間、乾燥したものの質量（Ｙ’）を測定した。

次いで、前記質量（Ｘ’）及び（Ｙ’）の値を用い、［（Ｙ’）／（Ｘ’）］×１００の式に基づいてゲル分率を算出した。

［スクリーン印刷法による印刷］
前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体（i）、（ii）及び（iii）を用いて得られた３種の受容基材表面に、メタルメッシュ２５０のスクリーン版を用いて、線幅５０μｍ、膜厚１μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって印刷物（導電性パターン）を得た。
実施例２〜７及び比較例１〜５に記載の受容基材については、上記導電性インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、受容層に架橋構造が形成された。架橋構造の有無は、前記と同様の方法で判断した。

［細線性の評価方法］
前記した方法で得られた印刷物（導電性パターン）表面に形成された印刷部（線部）全体を、光学顕微鏡（（株）キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ−１００）を用いて観察し、該印刷部のにじみの有無を確認した。

具体的には、印刷部（線部）の外縁部ににじみが見られず、印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部の外縁部と中央部とで高さに差が見られず線部全体として平滑であるものを「Ａ」、印刷部（線部）の外縁部のごく一部に、若干のにじみが確認できたものの、全体として印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部全体が平滑であるものを「Ｂ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／３以内の範囲に、若干のにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確であるものの、線部全体は平滑であり使用可能なレベルであるものを「Ｃ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／３〜１／２程度の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものを「Ｄ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／２以上の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものを「Ｅ」と評価した。

［通電性の評価方法］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１を、それぞれ、前記支持体（i）及び（ii）を用いて得られた２種の受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍで印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。導電性に記載の受容基材を用いた場合には、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。

また、前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体（i）及び（ii）を用いて得られた２種の受容基材表面に、メタルメッシュ２５０のスクリーン版を用いて、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚１μｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって印刷物（導電性パターン）を得た。

前記した方法で得られた印刷物（導電性パターン）表面に形成された縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲のベタ印刷部の体積抵抗率を、ロレスタ指針計（三菱化学（株）製ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いて測定した。体積抵抗率が５×１０^−６Ω・ｃｍ未満であったものを「Ａ」、５×１０^−６以上９×１０^−６Ω・ｃｍ未満であり十分使用可能なレベルであるものを「Ｂ」、９×１０^−６以上５×１０^−５Ω・ｃｍ未満であって使用可能であるレベルのものを「Ｃ」、５×１０^−５以上９×１０^−５Ω・ｃｍ未満であるものを「Ｄ」、９×１０^−５以上であって実用上使用することが困難であるものを「Ｅ」と評価した。

［耐水性の評価方法］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１を、それぞれ、前記支持体（ii）を用いて得られた受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍで印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例２〜７及び比較例１〜５に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、受容層に架橋構造が形成された。

前記印刷物（導電性パターン）を印刷部と非印刷部の受容層の両方が観察できるよう３ｃｍ×３ｃｍに切り取り、４０℃に調整したイオン交換水に２４時間に浸漬した後の外観を確認した。具体的には、前記浸漬後、常温下で乾燥した前記印刷物の印刷部と受容層の外観を目視で観察し、外観に全く変化が見られなかったものを［Ａ］、印刷部には変化が見られないが、受容層のごく一部で白化が見られたものの実用上問題ないレベルであるものを［Ｂ］、印刷部には変化が見られないが、受容層のほぼ全面が白化したものを［Ｃ］、受容層の一部が溶解し、印刷部や受容層の一部が支持体表面から欠落したものを［Ｄ］、受容層のほぼ半分以上の範囲が溶解し、印刷部や受容層の半分以上が支持体表面から欠落したものを［Ｅ］と評価した。

［耐湿熱性の評価方法］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１及び前記インクジェット印刷用ナノ銀インク２を、それぞれ、前記支持体（ii）を用いて得られた受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍで印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例２〜７及び比較例１〜５に記載の導電性インク受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、受容層に架橋構造が形成された。

前記印刷物（導電性パターン）を印刷部と非印刷部の受容層の両方が観察できるよう３ｃｍ×３ｃｍに切り取り、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの恒温恒湿器内で１０００時間保管した後の外観を確認した。具体的には、前記保管後、常温下で乾燥した前記印刷物の印刷部と受容層の外観を目視で観察し、外観に全く変化が見られなかったものを［Ａ］、印刷部には変化が見られないが、受容層のごく一部で白化が見られたものの実用上問題ないレベルであるものを［Ｂ］、印刷部には変化が見られないが、受容層のほぼ全面が白化したものを［Ｃ］、受容層の一部が溶解し、印刷部や受容層の一部が支持体表面から欠落したものを［Ｄ］と評価した。

［無電解めっき処理後の耐久性の評価方法］
ジエチレングリコールジエチルエーテル６５質量部と、γ−ブチロラクトン１８質量部と、テトラエチレングリコールジメチルエーテル１５質量部と、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル２質量部とからなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子（めっき核）を分散させることによって、溶剤系のめっき核剤１を調製した。

前記めっき核剤１を、前記支持体（ii）を用いて得られた受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦５ｃｍ、横５ｃｍの正方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍでベタ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物を得た。実施例２〜７及び比較例１〜５に記載の受容基材については、上記めっき核剤１を用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、受容層に架橋構造が形成された。

前記で得た印刷物の表面（めっき核が担持された面）に、活性化剤（奥野製薬工業（株）製エースクリーンＡ２２０）を塗布し、５５℃×５分間の条件下でめっき核の活性化処理を行った。

次いで、前記活性化処理の施された面に、無電解銅めっき剤（奥野製薬工業（株）製ＯＰＣ−７５０）を塗布し、２０℃×２０分の条件で無電解銅めっき処理を行った。

これにより、前記めっき核の担持された表面に、銅からなるめっき被膜が形成された導電性パターンＸ（めっき構造体Ｘ）を得た。

前記で得た導電性パターンＸ（めっき構造体Ｘ）のめっき膜表面に、セロハン粘着テープ（ニチバン（株）製，ＣＴ４０５ＡＰ−２４，２４ｍｍ）を指で圧着した後、前記セロハン粘着テープを、導電性パターンＸ（めっき構造体Ｘ）の表面に対して９０度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。

前記剥離したセロハン粘着テープの粘着面に、付着物が全く見られなかったものを「Ａ」、粘着テープの貼付面積に対して約５％未満の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかが支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｂ」粘着テープの貼付面積に対して約５％以上５０％未満の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかが受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｃ」、粘着テープの貼付面積に対して約５０％以上の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかが支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｄ」と評価した。

［電解めっき処理後の耐久性の評価方法］
ジエチレングリコールジエチルエーテル６５質量部と、γ−ブチロラクトン１８質量部と、テトラエチレングリコールジメチルエーテル１５質量部と、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル２質量部とからなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子（めっき核）を分散させることによって、溶剤系のめっき核剤１を調製した。

前記めっき核剤１を、前記支持体（ii）を用いて得られた受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ（株）製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦５ｃｍ、横５ｃｍの正方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍでベタ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物を得た。実施例２〜７及び比較例１〜５に記載の受容基材については、上記めっき核剤１を用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、受容層に架橋構造が形成された。

前記で得た印刷物の表面（めっき核が担持された面）に、活性化剤（奥野製薬工業（株）製エースクリーンＡ２２０）を塗布し、５５℃×５分間の条件下でめっき核の活性化処理を行った。

次いで、前記活性化処理された面に、硫酸銅めっき（奥野製薬工業（株）製トップルチナ８１ＳＷ）を塗布し、２５℃、３Ａｍｐ、９０分／ｄｍ２の条件で電解めっき処理を行うことによって、前記導電性パターンＸ（めっき構造体Ｘ）の銅からなるめっき被膜の表面に、銅からなるめっき被膜が積層した導電性パターンＹ（めっき構造体Ｙ）を得た。

前記で得た導電性パターンＹ（めっき構造体Ｙ）のめっき膜表面に、セロハン粘着テープ（ニチバン（株）製，ＣＴ４０５ＡＰ−２４，２４ｍｍ）を指で圧着した後、前記セロハン粘着テープを、導電性パターンＸ（めっき構造体Ｘ）の表面に対して９０度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。

前記剥離したセロハン粘着テープの粘着面に、付着物が全く見られなかったものを「Ａ」、粘着テープの貼付面積に対して約５％未満の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかが支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｂ」粘着テープの貼付面積に対して約５％以上５０％未満の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかが受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｃ」、粘着テープの貼付面積に対して約５０％以上の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかが支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｄ」と評価した。

実施例１で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で剥離を引き起こさず密着性に優れたものであった。また、実施例１で得た導電性パターンは、耐水性や細線性、通電性及び耐湿熱性に優れたものであった。

実施例２で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で剥離を引き起こさず密着性に優れたものであった。また、実施例２で得た導電性パターンは、耐水性や細線性、通電性及び耐湿熱性に優れたものであった。また、実施例２で得た導電性パターンは、めっき処理を施した際に、受容層の剥離等を引き起こすことがなく耐久性に優れたものであった。

実施例３で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で剥離を引き起こさず密着性に優れたものであった。また、実施例３で得た導電性パターンは、良好な通電性や耐水性、耐湿熱性を有し、かつ、インクの種類に応じて良好な細線性を備えたものであった。また、実施例３で得た導電性パターンは、めっき処理を施した際に、受容層の剥離等を引き起こすことがなく良好な耐久性を備えたものであった。

やや低い酸価を有するビニル樹脂を含む受容層を備えた実施例４記載の受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で剥離を引き起こさず密着性に優れたものであった。また、実施例４で得た導電性パターンは、良好な通電性や耐水性、耐湿熱性を有し、かつ、インクの種類に応じて良好な細線性を備えたものであった。また、実施例４で得た導電性パターンは、めっき処理を施した際に、受容層の剥離等を引き起こすことがなく優れた耐久性を備えたものであった。

実施例５で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で剥離を引き起こさず密着性に優れたものであった。また、実施例５で得た導電性パターンは、耐水性や細線性、通電性及び耐湿熱性に優れたものであった。また、実施例５で得た導電性パターンは、めっき処理を施した際に、受容層の剥離等を引き起こすことがなく耐久性に優れたものであった。

若干、重量平均分子量の小さいビニル樹脂を含む受容層を備えた実施例６記載の受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で剥離を引き起こさず密着性に優れたものであった。また、実施例６で得た導電性パターンは、良好な耐水性、細線性、通電性、耐湿熱性を備えたものであった。また、実施例６で得た導電性パターンは、めっき処理を施した際に、受容層の剥離等を引き起こすことがなく良好な耐久性を備えたものであった。

ビニル樹脂とともに架橋剤を組み合わせ使用した受容層を備えた実施例７記載の受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で剥離を引き起こさず密着性に優れたものであった。また、実施例７で得た導電性パターンは、良好な通電性や耐水性、耐湿熱性を有し、かつ、インクの種類に応じて良好な細線性を備えたものであった。また、実施例７で得た導電性パターンは、めっき処理を施した際に、受容層の剥離等を引き起こすことがなく優れた耐久性を備えたものであった。

一方、水溶性樹脂を６６．７質量部含有する受容層を備えた比較例１記載の受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で容易に剥離を引き起こす場合があった。また、比較例１で得た導電性パターンは、細線性、通電性、耐水性、耐湿熱性の点で十分でないものであった。また、比較例１で得た導電性パターンは、めっき処理を施した際に、受容層の剥離等を引き起こす場合があった。

また、充填剤を６６．７質量部含有する受容層を備えた比較例２記載の受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で容易に剥離を引き起こす場合があった。また、比較例２で得た導電性パターンは、細線性、通電性、耐水性、耐湿熱性の点で十分でないものであった。また、比較例２で得た導電性パターンは、めっき処理を施した際に、受容層の剥離等を引き起こす場合があった。

また、重量平均分子量が１０万であるビニル樹脂を含有する受容層を備えた比較例３記載の受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で容易に剥離を引き起こす場合があった。また、比較例３で得た導電性パターンは、細線性、通電性、耐水性、耐湿熱性の点で十分でないものであった。また、比較例３で得た導電性パターンは、めっき処理を施した際に、受容層の剥離等を引き起こす場合があった。

また、酸価が１であるビニル樹脂を含有する受容層を備えた比較例４記載の受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面で容易に剥離を引き起こす場合があった。また、比較例４で得た導電性パターンは、細線性、通電性、耐水性、耐湿熱性の点で十分でないものであった。また、比較例４で得た導電性パターンは、めっき処理を施した際に、受容層の剥離等を引き起こす場合があった。

また、酸価が９８であるビニル樹脂を含有する受容層を備えた比較例５記載の受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材やポリイミド基材やガラス基材と、受容層との界面における密着性に優れたものであった。また、比較例５で得た導電性パターンは、良好な細線性、通電性及び耐水を備えたものであったが、耐湿熱性の点で十分でなかった。

Claims (19)

1. 重量平均分子量１０万以上で、かつ、酸価１０〜８０であるビニル樹脂（Ａ）と、水性媒体（Ｂ）と、必要に応じて水溶性樹脂（ｃ１）及び充填材（ｃ２）からなる群より選ばれる１種以上の成分（Ｃ）とを含有するものであり、前記ビニル樹脂（Ａ）が水性媒体（Ｂ）に分散し、かつ、前記ビニル樹脂（Ａ）の全量に対する前記成分（Ｃ）の含有量が０質量％〜１５質量％であることを特徴とする受容層形成用樹脂組成物。
2. 前記受容層形成用樹脂組成物が、導電性物質を含有する流動体を受容する層を形成するものである請求項１に記載の受容層形成用樹脂組成物。
3. 前記導電性物質を含有する流動体が、導電性物質を含有する導電性インク、または、導電性物質を含有するめっき核剤である請求項２に記載の受容層形成用樹脂組成物。
4. 前記ビニル樹脂（Ａ）がビニル単量体混合物を重合して得られるものであって、前記ビニル単量体混合物が、前記ビニル単量体混合物の全量に対して酸基を有するビニル単量体を０．２質量％〜１５質量％含有するものである請求項１に記載の受容層形成用樹脂組成物。
5. 前記ビニル樹脂（Ａ）がビニル単量体混合物を重合して得られるものであって、前記ビニル単量体混合物が、前記ビニル単量体混合物の全量に対して酸基を有するビニル単量体を０．２質量％〜１５質量％、メタクリル酸メチルを０．０１質量％〜８０質量％、及び、炭素原子数２〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを５質量％〜６０質量％含有するものである請求項１に記載の受容層形成用樹脂組成物。
6. 前記ビニル樹脂（Ａ）が、架橋性官能基を有するものである請求項１に記載の受容層形成用樹脂組成物。
7. 前記架橋性官能基が、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋性官能基である請求項６に記載の受容層形成用樹脂組成物。
8. 更に、架橋剤（Ｄ）を含有するものであって、前記架橋剤（Ｄ）が、１００℃以上に加熱することによって架橋反応しうるものである請求項１または６に記載の受容層形成用樹脂組成物。
9. 前記架橋剤（Ｄ）が、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、及び、イソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋剤（ｄ１−２）である請求項８に記載の受容層形成用樹脂組成物。
10. 支持体表面の一部または全部に、請求項１〜９のいずれか１項に記載の受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された受容層を有し、前記受容層が導電性物質を含有する流動体を受容するための受容層であることを特徴とする受容基材。
11. 請求項１０に記載の受容基材を構成する受容層上に、導電性物質を含有する流動体によって印刷の施された印刷物。
12. 前記印刷が、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、凸版反転印刷法またはグラビアオフセット印刷法によってなされたものである請求項１１に記載の印刷物。
13. 請求項１０に記載の受容基材を構成する受容層上に、導電性物質を含む導電性インク、または、導電性物質からなる金属を含有するめっき核剤からなる流動体を用いて印刷の施された導電性パターン。
14. 請求項１０に記載の受容基材に、導電性物質を含有する導電性インク、または、導電性物質を含有するめっき核剤からなる流動体を用いて印刷し、次いで印刷の施された前記受容層に架橋構造を形成することによって得られる導電性パターン。
15. 前記流動体を印刷することによって形成された印刷部の表面に、電解めっき処理または無電解めっき処理を施すことによって得られるものである請求項１３または１４に記載の導電性パターン。
16. 請求項１３または１４に記載の導電性パターンを構成する、前記流動体を印刷することによって形成された印刷部の表面に、電解めっき処理を施すことによって得られる導電性パターン。
17. 請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の導電性パターンからなる電気回路。
18. 支持体の表面の一部または全部に、請求項１〜９のいずれか１項に記載の受容層形成用樹脂組成物を塗布し、前記受容層形成用樹脂組成物が架橋反応しない条件で乾燥することによって、導電性物質を含有する流動体を受容するための受容層を形成し、次いで、前記受容層の表面に、前記導電性物質を含有する流動体を印刷し、次いで、前記印刷された受容層を加熱することによって架橋構造を形成することを特徴とする印刷物の製造方法。
19. 支持体の表面の一部または全部に、請求項１〜９のいずれか１項に記載の受容層形成用樹脂組成物を塗布し、前記受容層形成用樹脂組成物が架橋反応しない条件で乾燥することによって、導電性物質を含有する流動体を受容するための受容層を形成し、次いで、前記受容層の表面に、前記導電性物質を含有する流動体を印刷することで、前記流動体中に含まれる導電性物質からなる印刷部を形成し、次いで、前記印刷された受容層を加熱することによって架橋構造を形成し、次いで前記受容層表面に形成された前記印刷部をめっき処理することを特徴とする導電性パターンの製造方法。