JP5177607B1 - 受容層形成用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる受容基材、印刷物、導電性パターン及び電気回路 - Google Patents

Abstract

本発明が解決しようとする課題は、インク等の流動体を担持しうる受容層のうち、各種支持体との密着性に優れた受容層を形成でき、インク等の流動体のにじみを引き起こすことのない優れた印刷性を備えた受容層を形成可能な受容層形成用樹脂組成物を提供することである。本発明は、ウレタン樹脂（Ａ）、ビニル重合体（Ｂ）、及び、水性媒体（Ｃ）を含有する受容層形成用樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ａ）が、前記ウレタン樹脂（Ａ）の全量に対して２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，５００ｍｍｏｌ／ｋｇの脂肪族環式構造と、親水性基とを有するものであることを特徴とする受容層形成用樹脂組成物に関するものである。
【選択図】なし

Description

本発明は、インクジェット印刷方式をはじめとする様々な印刷方式によって吐出等されたインク等の流動体を受容しうる受容層形成用樹脂組成物や受容基材、導電性パターン等の印刷物に関する。

近年、成長が著しいインクジェット印刷関連業界では、インクジェットプリンターの高性能化やインキの改良等が飛躍的に進み、一般家庭でも容易に銀塩写真並みの高精細で鮮明な印刷性に優れた画像を得ることが可能となりつつある。このため、インクジェットプリンターは、家庭内での使用にとどまらず、大型広告看板の製造をはじめとする、様々な分野で使用されはじめている。

一方、インクジェット印刷物の高画質化は、前記プリンターの高性能化とともに、印刷インクの改良によるところも大きい。印刷インクの改良としては、具体的にはインク中の溶媒の選択や、染料または顔料の選択等の検討が挙げられ、近年は、染料インクに匹敵する高発色性を有するものとして知られる顔料インクが注目されている、

しかし、前記高発色性を備えた顔料インクを用いた場合であっても、インク受容層の組成によっては、インクのにじみ等を引き起こすなど高発色濃度で印刷性に優れた印刷画像を形成することが困難な場合があった。また、インクジェット印刷物の多様化に伴って、前記インク受容層が設けられる支持体として様々な材質が使用されるなかで、従来のインク受容層では、例えばポリエチレンテレフタレート等のプラスチックフィルムに対して密着性の点で十分でないために、前記受容層の経時的な剥離を引き起こす場合があった。

また、前記インクジェット印刷法や、スクリーン印刷法等の従来知られた印刷法は、電子回路等の導電性パターンを作成する場面で使用することが検討されつつある。これは、近年の電子機器の高性能化や小型化、薄型化の要求に伴って、それに使用される電子回路や集積回路にも高密度化や薄型化が強く求められるためである。

前記電子回路等の導電性パターンを製造する方法としては、具体的には銀等の導電性物質を含む導電性インクを、インクジェット印刷法やスクリーン印刷法等によって支持体表面に印刷した後、乾燥し、必要に応じて加熱や光照射する方法が挙げられる。

しかし、前記導電性インクを、各種支持体の表面に、直接、印刷しても、前記導電性インクが前記支持体表面に密着しにくいため容易に剥離し、最終的に得られる電子回路等の断線等を引き起こす場合があった。とりわけ、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等からなる支持体は柔軟性があるため、折り曲げ可能なフレキシブルデバイスの生産が可能になるものの、前記ポリイミド樹脂等からなる支持体は、特にインクや樹脂等が密着しにくいため剥離しやすく、最終的に得られる電子回路等の断線を引き起こし、通電を妨げる場合があった。

前記問題を解決する方法としては、例えばラテックス層を設けたインク受容基材に、導電性インクを用いて、所定の方法によりパターンを描画することによって導電性パターンを作製する方法が知られ、前記ラテックス層としてアクリル樹脂を使用できることが知られている（特許文献１参照。）。

しかし、前記導電性パターンを構成する前記ラテックス層からなるインク受容層は、導電性インクのにじみや、印刷厚さのムラ等を引き起こす場合があるため、電子回路等の高密度化等を実現するうえで一般に求められる、概ね０．０１μｍ〜２００μｍ程度の幅の細線からなる導線を形成することが困難な場合があった。

また、前記導電性パターンを形成する際には、通常、導電性インク中に含まれる導電性物質同士を接触させ導電性を付与するために、導電性インクを用いて印刷した印刷物を、概ね８０℃以上の温度で加熱し焼成する場合が多い。

しかし、前記文献１に記載されたラテックス層のようなインク受容層は、前記焼成工程で受けた熱の影響によって劣化等しやすいため、特にインク受容層と前記支持体との界面の密着性の低下を引き起こしやすく、ごく僅かな力が加わった場合であっても容易に剥離する場合があった。
また、前記焼成工程を経る際に、インク受容層である前記ラテックス層の過剰な膨潤及び変形等を引き起こしやすいため、電気回路等の断線や通電不良を引き起こす場合があった。また、前記ラテックス層は、前記焼成工程による加熱を行う前に、前記支持体に対して十分な密着性を有さない場合が多いため、前記焼成工程を経る前に、支持体とインク受容層との部分的な剥離を引き起こす場合があった。

ところで、前記導電性パターンを形成する際には、長期間にわたり断線等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能な信頼性の高い配線パターンを形成する観点から、導電性パターン表面に、銅等を用いてめっき処理を行う場合が多い。

しかし、前記めっき処理に使用するめっき薬剤や、その洗浄工程で使用する薬剤は、通常、強アルカリ性や強酸性であるため、前記受容層等の支持体からの剥離等を引き起こしやすく、その結果、導電性パターンの断線等を引き起こす場合があった。

したがって、前記導電性パターンには、前記薬剤等に繰り返し、長時間にわたって浸漬等した場合であっても、導電性インク受容層の支持体からの剥離等を引きこさないレベルの耐久性が求められている。

特開２００９−４９１２４号公報

本発明が解決しようとする課題は、インク等の流動体を担持しうる受容層のうち、各種支持体との密着性に優れた受容層を形成でき、インク等の流動体のにじみを引き起こすことのない優れた印刷性を備えた受容層を形成可能な受容層形成用樹脂組成物を提供することである。

また、本発明が解決しようとする第二の課題は、導電性インク等の流動体を担持しうる受容層のうち、支持体との密着性に優れた受容層を形成でき、前記流動体のにじみやはじきを引き起こすことがなく電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能で、かつ、めっき薬剤や各種有機溶剤等の薬剤が付着した場合であっても、受容層の支持体からの剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの耐久性を備えた導電性パターン等の印刷物を形成可能な受容層形成用樹脂組成物を提供することである。

本発明者等は、前記課題を検討すべく検討を進めた結果、特定のポリウレタンとビニル重合体とを組み合わせ使用した場合に、本発明の課題を解決できることを見出した。

すなわち、本発明は、ウレタン樹脂（Ａ）、ビニル重合体（Ｂ）、及び、水性媒体（Ｃ）を含有する受容層形成用樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ａ）が、前記ウレタン樹脂（Ａ）の全量に対して２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，５００ｍｍｏｌ／ｋｇの脂肪族環式構造と、親水性基とを有するものであることを特徴とする受容層形成用樹脂組成物に関するものである。

本発明の受容層形成用樹脂組成物によれば、各種支持体に対して優れた密着性を有し、かつ、顔料インク等の流動体のにじみ等を引き起こすことなく高発色の印刷性に優れた印刷画像を形成できることから、例えば屋内外に設置可能な広告や看板、標識等の製造に使用する記録媒体に使用することができる。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物によれば、受容層と支持体との密着性に優れた受容層を形成でき、導電性インクのにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線を描くことを可能なレベルの細線性を付与でき、耐久性に優れた受容層を形成できることから、例えば銀等の導電性物質を含む導電性インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線、集積回路、有機トランジスタの製造等の、一般にプリンテッド・エレクトロニクス分野等の新規分野で使用することができる。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物を用いて形成される受容層は、本発明の受容基材上に、導電性インクやめっき核剤等の流動体を用いて印刷した後、加熱等しインク受容層中に架橋構造を形成することによって、より一層高いレベルの耐久性を備えた印刷物（めっき構造体）を得ることが可能となる。具体的には、めっき処理工程において前記流動体中に含まれる導電性物質等の、受容層表面からの欠落を防止可能なレベルの耐久性を備えた印刷物（めっき構造体）を得ることが可能となる。

本発明の受容層形成用樹脂組成物は、ウレタン樹脂（Ａ）の全量に対して２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，５００ｍｍｏｌ／ｋｇの脂肪族環式構造と、親水性基とを有するウレタン樹脂（Ａ）、ビニル重合体（Ｂ）、水性媒体（Ｃ）、及び、必要に応じてその他の添加剤を含を含有することを特徴とする。
前記受容層形成用樹脂組成物は、もっぱら、導電性物質や顔料等を含む流動体が接触した場合に、前記流動体中の溶媒を吸収し、前記導電性物質や顔料を担持する受容層の形成に使用できるものである。

前記受容層形成用樹脂組成物に含まれる前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ビニル重合体（Ｂ）は、水性媒体（Ｃ）中にそれぞれ独立して存在していてもよく、それらが複合樹脂粒子（Ｄ）を形成した状態で存在してもよい。

前記複合樹脂粒子（Ｄ）は、具体的には、前記ウレタン樹脂（Ａ）が形成する樹脂粒子内に前記ビニル重合体（Ｂ）の一部または全部が内在したものを指す。その際、前記ビニル重合体（Ｂ）は、前記ウレタン樹脂（Ａ）粒子中に複数の粒子状に分散していてもよく、また、コア層としての前記ビニル重合体（Ｂ）と、シェル層としての前記親水性基を有するウレタン樹脂（Ａ）とから構成されるコア・シェル型の複合樹脂粒子を形成することが好ましい。特に導電性パターンを形成する際においては、電気特性を低下させうる界面活性剤を使用する必要がない前記コア・シェル型の複合樹脂粒子を使用することが好ましい。なお、前記複合樹脂粒子（Ｄ）としては、前記ビニル重合体（Ｂ）が前記ウレタン樹脂（Ａ）によってほぼ完全に覆われていることが好ましいが、必須ではなく、本発明の効果を損なわない範囲で、前記ビニル重合体（Ｂ）の一部が前記複合樹脂粒子（Ｄ）の最外部に存在してもよい。

また、前記複合樹脂粒子（Ｄ）としては、前記ビニル重合体（Ｂ）の方が、前記ウレタン樹脂（Ａ）と比較してより親水性である場合には、前記ビニル重合体（Ｂ）が形成した樹脂粒子内に、前記ウレタン樹脂（Ａ）の一部または全部が内在し複合樹脂粒子を形成したものであってもよい。

また、前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ビニル重合体（Ｂ）とは、共有結合を形成していてもよいが、結合を形成していないことが好ましい。

また、前記複合樹脂粒子（Ｄ）は、良好な水分散安定性を維持する観点から、５ｎｍ〜１００ｎｍの範囲の平均粒子径であることが好ましい。ここで言う平均粒子径とは、後述する実施例でも述べるが、動的光散乱法により測定した体積基準での平均粒子径を指す。

本発明の受容層形成用樹脂組成物は、前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ビニル樹脂（Ｂ）とを、［ウレタン樹脂（Ａ）／ビニル樹脂（Ｂ）］＝９０／１０〜１０／９０の範囲で含むことが好ましく、７０／３０〜１０／９０の範囲で含むことがより好ましい。

本発明の受容層形成用樹脂組成物は、単に前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ビニル単量体（Ｂ）とを含有すればよいというものではなく、前記ウレタン樹脂（Ａ）として、２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，５００ｍｍｏｌ／ｋｇの脂肪族環式構造と、親水性基とを有するウレタン樹脂を使用することが重要である。

ここで、前記ウレタン樹脂（Ａ）の代わりに、脂肪族環式構造の含有量が前記ウレタン樹脂（Ａ）に対して１，８００ｍｍｏｌ／ｋｇであるウレタン樹脂を使用して得られた受容層形成用樹脂組成物では、各種支持体への密着性等に優れた受容層を形成することができない場合がある。また、前記脂肪族環式構造の含有量が１，８００ｍｍｏｌ／ｋｇであるウレタン樹脂を使用して得られた受容層形成用樹脂組成物では、後述するめっき処理工程において、強アルカリまたは強酸性物質からなるめっき薬剤の影響によって、支持体から受容層の剥離を引き起こす等、耐久性の著しい低下を引き起こす場合がある。

一方、前記ウレタン樹脂（Ａ）の代わりに、脂肪族環式構造の含有量が６，０００ｍｍｏｌ／ｋｇであるウレタン樹脂を使用して得られた受容層形成用樹脂組成物も、前記同様に、支持体に対する受容層の密着性や、めっき処理工程における耐久性に優れた受容層を形成することができない場合がある。

したがって、前記ウレタン樹脂（Ａ）としては、前記ウレタン樹脂（Ａ）の全量に対して３，０００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの脂肪族環式構造を有するものを使用することが、前記密着性、特に、めっき処理工程における支持体からの受容層の剥離を防止し耐久性を向上するうえでより好ましい。

前記脂肪族環式構造は、例えばシクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、プロピルシクロヘキシル基、トリシクロ〔５，２，１，０，２，６〕デシル基、ビシクロ〔４，３，０〕−ノニル基、トリシクロ〔５，３，１，１〕ドデシル基、プロピルトリシクロ〔５，３，１，１〕ドデシル基、ノルボルネン基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、アダマンチル基等が挙げられるが、なかでもシクロヘキシル基、ノルボルネン基、イソボルニル基、アダマンチル基であることが、耐久性に優れる導電性パターン等の印刷物を得るうえで好ましい。

前記したような脂肪族環式構造は、ウレタン樹脂（Ａ）の製造に使用するポリイソシアネート（ａ１）やポリオール（ａ２）として、脂肪族環式構造を有するポリイソシアネートや脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）を使用することによって、ウレタン樹脂（Ａ）中に導入することができる。なかでも、脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）由来の脂肪族環式構造を有するウレタン樹脂を使用することが好ましく、脂肪族環式構造を有するポリイソシアネート及び脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）由来の脂肪族環式構造を有するウレタン樹脂を使用することが、受容層の各種支持体への密着性を大幅に向上するうえで特に好ましい。特に、前記受容層形成用樹脂組成物であれば、後述するめっき処理工程において、強アルカリまたは強酸性物質からなるめっき薬剤等に浸漬等された場合であっても、支持体からの受容層の剥離を引き起こすことのないレベルにまで耐久性を向上できるため好ましい。

また、前記ウレタン樹脂（Ａ）としては、水性媒体（Ｃ）中における良好な水分散安定性を付与する観点から、親水性基を有するものを使用することが必要である。

前記親水性基としては、例えばアニオン性基やカチオン性基、ノニオン性基を使用することができ、アニオン性基を使用することがより好ましい。

前記アニオン性基としては、例えばカルボキシル基、カルボキシレート基、スルホン酸基、スルホネート基等を使用することができ、なかでも、一部または全部が塩基性化合物等によって中和されたカルボキシレート基やスルホネート基を使用することが、良好な水分散性を付与するうえで好ましい。

前記アニオン性基の中和に使用可能な塩基性化合物としては、例えばアンモニア、トリエチルアミン、ピリジン、モルホリン等の有機アミンや、モノエタノールアミン等のアルカノールアミンや、ナトリウム、カリウム、リチウム及びカルシウム等を含む金属塩基化合物が挙げられる。導電性パターン等を形成する場合には、前記金属塩化合物が通電性等を阻害しうる場合があるため、前記有機アミンやアルカノールアミンを使用することが好ましい。

前記アニオン性基として前記カルボキシレート基やスルホネート基を使用する場合、それらは前記ウレタン樹脂（Ａ）全体に対して５ｍｍｏｌ／ｋｇ〜４，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で存在することが好ましく、５０ｍｍｏｌ／ｋｇ〜２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で存在することが、ウレタン樹脂（Ａ）粒子の良好な水分散安定性を維持するうえでより好ましい。

また、前記カチオン性基としては、例えば３級アミノ基等を使用することができる。
前記３級アミノ基の一部又は全てを中和する際に使用することができる酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、乳酸、マレイン酸などの有機酸類や、スルホン酸、メタンスルホン酸等の有機スルホン酸類、及び、塩酸、硫酸、オルトリン酸、オルト亜リン酸等の無機酸等を単独または２種以上を組み合わせて使用してもよい。導電性パターン等を形成する場合には、塩素や硫黄等が通電性等を阻害しうる場合があるため、酢酸、プロピオン酸、乳酸、マレイン酸等を使用することが好ましい。

また、前記ノニオン性基としては、例えばポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、ポリオキシブチレン基、ポリ（オキシエチレン−オキシプロピレン）基、及びポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン基等のポリオキシアルキレン基を使用することができる。なかでもオキシエチレン単位を有するポリオキシアルキレン基を使用することが、親水性をより一層向上させるうえで好ましい。

前記ウレタン樹脂（Ａ）は、ポリイソシアネート（ａ１）とポリオール（ａ２）と必要に応じて鎖伸長剤とを反応させることによって製造することができる。

前記ポリイソシアネート（ａ１）としては、例えば４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、クルードジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族構造を含有するポリイソシアネートや、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネートや脂肪族環式構造を有するポリイソシアネートを使用することができる。なかでも、脂肪族環式構造を有するポリイソシアネートを使用することが好ましい。

前記ポリイソシアネート（ａ１）と反応しうるポリオール（ａ２）としては、親水性基を有するポリオール（ａ２−１）を必須とし、必要に応じて脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）や、その他のポリオール（ａ２−３）を組み合わせ使用することができる。

前記親水性基を有するポリオール（ａ２−１）としては、例えば２，２’−ジメチロールプロピオン酸、２，２’−ジメチロールブタン酸、２，２’−ジメチロール酪酸、２，２’−ジメチロール吉草酸等のカルボキシル基含有ポリオールや、５−スルホイソフタル酸、スルホテレフタル酸、４−スルホフタル酸、５［４−スルホフェノキシ］イソフタル酸等のスルホン酸基を有するポリオールを使用することができる。また、前記親水性基を有するポリオールとしては、前記した低分子量の親水性基を有するポリオールと、例えばアジピン酸等の各種ポリカルボン酸とを反応させて得られる親水性基を有するポリエステルポリオール等を使用することもできる。

前記親水性基は、前記ウレタン樹脂（Ａ）の製造に使用するポリオール（ａ２）の全量に対して５ｍｍｏｌ／ｋｇ〜４，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で存在することが好ましく、５ｍｍｏｌ／ｋｇ〜２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で使用することがより好ましい。

また、前記ウレタン樹脂（Ａ）に所定量の脂肪族環式構造を導入する観点から、前記ポリオール（ａ２）として、脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）を使用することが好ましい。

前記脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）としては、例えば１，４−シクロヘキサンジメタノール、シクロブタンジオール、シクロペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、シクロヘプタンジオール、シクロオクタンジオール、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロ〔５，２，１，０，２，６〕デカンジメタノール、ビシクロ〔４，３，０〕−ノナンジオール、ジシクロヘキサンジオール、トリシクロ〔５，３，１，１〕ドデカンジオール、ビシクロ〔４，３，０〕ノナンジメタノール、トリシクロ〔５，３，１，１〕ドデカンジエタノール、スピロ〔３，４〕オクタンジオール、ブチルシクロヘキサンジオール、１，１’−ビシクロヘキシリデンジオール、シクロヘキサントリオール、水素添加ビスフェノ−ルＡ、１，３−アダマンタンジオール等の、比較的低分子量の脂肪族環式構造を有するポリオールを使用することができる。なお、上記脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）の分子量は、式量に基づくものである。

前記脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）としては、前記したものの他に、脂肪族環式構造を有するポリカルボン酸と脂肪族ポリオールとを反応して得られるものを使用することができる。

前記脂肪族環式構造を有するポリカルボン酸としては、例えば１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、及びこれらの無水物またはエステル形成性誘導体などを使用することができ、なかでも１，２−シクロヘキサンジカルボン酸や１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族環式構造を有するポリカルボン酸を使用することが好ましい。

前記脂肪族環式構造を有するポリカルボン酸とのエステル化反応に使用可能なポリオールとしては、前記した１，６−ヘキサンジオールをはじめ、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール等の脂肪族ポリオールを使用することができる。前記脂肪族ポリオールは、前記脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）と前記ポリカルボン酸とをエステル化反応する際に、それらと組み合わせ使用しても良い。

前記脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）としては、例えば脂肪族環式構造を有するポリカーボネートポリオールを使用することができる。前記脂肪族環式構造を有するポリカーボネートポリオールとしては、例えば前記低分子量の脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ１−１）と、ジメチルカーボネートやホスゲン等とを反応して得られたものを使用することができる。

前記脂肪族環式構造を有するポリカーボネートポリオールとしては、８００〜３，０００の数平均分子量を有する脂肪族環式構造を有するポリカーボネートポリオールを使用することが好ましく、８００〜２，０００の数平均分子量を有するものを使用することがより好ましい。

前記脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ２−２）としては、例えば脂肪族環式構造を有するポリエーテルポリオールを使用することができる。前記脂肪族環式構造を有するポリエーテルポリオールとしては、例えば前記した低分子量の脂肪族環式構造を有するポリオール（ａ１−１）を開始剤として、例えばエチレンオキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。

また、前記ポリオール（ａ２）としては、前記したポリオールの他に、必要に応じてその他のポリオール（ａ２−３）を使用することができる。
前記その他のポリオール（ａ２−３）としては、例えば、前記したもの以外のポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール及びポリカーボネートポリオール等を使用することができる。

前記ポリエステルポリオールとしては、例えば低分子量のポリオールとポリカルボン酸とをエステル化反応して得られる脂肪族ポリエステルポリオールや芳香族ポリエステルポリオール、ε−カプロラクトンやγ−ブチロラクトン等の環状エステル化合物を開環重合反応して得られるポリエステルや、これらの共重合ポリエステル等を使用することができる。

前記ポリエステルポリオールの製造に使用可能な低分子量のポリオールとしては、例えばエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等を単独または２種以上併用して使用することができ、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオールまたは１，４−ブタンジオール等と、３−メチル−１，５−ペンタンジオールやネオペンチルグリコール等とを組み合わせ使用することが好ましい。

前記ポリカルボン酸としては、例えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、アゼライン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸及びこれらの無水物またはエステル形成性誘導体などを使用することができ、アジピン酸等の脂肪族ポリカルボン酸を使用することが好ましい。なお、前記芳香族環式構造を含有するポリエステルポリオールを使用する場合には、前記ポリカルボン酸としてテレフタル酸やイソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ポリカルボン酸を使用することができる。

また、前記その他のポリオール（ａ２−３）に使用可能なポリエーテルポリオールとしては、例えば活性水素原子を２個以上有する化合物の１種または２種以上を開始剤として、アルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。

前記開始剤としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等を使用することができる。

また、前記アルキレンオキサイドとしては、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン等を使用することができる。

前記その他のポリオール（ａ２−３）に使用可能なポリカーボネートポリオールとしては、例えば炭酸エステルとポリオールとを反応させて得られるものや、ホスゲンとビスフェノールＡ等とを反応させて得られるものを使用することができる。

前記炭酸エステルとしては、メチルカーボネートや、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネ−ト等を使用することできる。

前記炭酸エステルと反応しうるポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１１−ウンデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、２−ブチル−２−エチルプロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、ネオペンチルグリコール、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノール−Ａ、ビスフェノール−Ｆ、４，４’−ビフェノール等の比較的低分子量のジヒドロキシ化合物や、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオールや、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンサクシネート、ポリカプロラクトン等のポリエステルポリオール等を使用することができる。

前記ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールとしては、数平均分子量が５００〜４，０００のものを使用することが、前記マトリックス樹脂との混合のしやすさ等の観点から好ましく、５００〜１，５００のものを使用することがより好ましい。

前記その他のポリオール（ａ２−３）としては、前記ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール及びポリカーボネートポリオールの他に、必要に応じて、例えばエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパンや、ジメチロールプロピオン酸等の親水性基含有ポリオール等や、アクリル共重合体に水酸基を導入したアクリルポリオール、分子内に水酸基を含有するブタジエンの共重合体であるポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分鹸化物等を適宜使用することができる。

また、前記ウレタン樹脂（Ａ）を製造する際に使用できる鎖伸長剤としては、ポリアミンや、その他活性水素原子含有化合物等を使用することができる。

前記ポリアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン等のジアミン類；Ｎ−ヒドロキシメチルアミノエチルアミン、Ｎ−ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、Ｎ−ヒドロキシプロピルアミノプロピルアミン、Ｎ−エチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルアミノプロピルアミン；ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン；ヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルヒドラジン、１，６−ヘキサメチレンビスヒドラジン；コハク酸ジヒドラジッド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド；β−セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド、３−セミカルバジッド−プロピル−カルバジン酸エステル、セミカルバジッド−３−セミカルバジドメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサンを使用することができ、エチレンジアミンを使用することが好ましい。

前記その他活性水素含有化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレンリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、サッカロース、メチレングリコール、グリセリン、ソルビトール等のグリコール類；ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、水素添加ビスフェノールＡ、ハイドロキノン等のフェノール類、及び水等を使用することができる。

前記鎖伸長剤は、例えばポリアミンが有するアミノ基と過剰のイソシアネート基との当量比が、１．９以下（当量比）となる範囲で使用することが好ましく、０．３〜１．０（当量比）の範囲で使用することがより好ましい。

前記ウレタン樹脂（Ａ）は、例えば無溶剤下または有機溶剤の存在下で、前記ポリイソシアネート（ａ１）と前記ポリオール（ａ２）と、必要に応じて前記鎖伸長剤とを、従来知られた方法で反応させることによって製造することができる。

ポリイソシアネート（ａ１）と前記ポリオール（ａ２）との反応は、急激な発熱や発泡などに十分に注意し安全性を考慮し、好ましくは５０℃〜１２０℃、より好ましくは８０℃〜１００℃の反応温度で、前記ポリイソシアネート（ａ１）と前記ポリオール（ａ２）とを、一括混合、または、何れか一方を他方へ滴下等の方法で逐次供給し、概ね１時間〜１５時間程度反応させる方法により行うことができる。

また、前記ウレタン樹脂（Ａ）の水分散体は、前記ポリイソシアネート（ａ１）と前記ポリオール（ａ２）と、必要に応じて鎖伸長剤とを前記した方法により反応させることによってウレタン樹脂（Ａ）を製造し、必要に応じて、前記ウレタン樹脂（Ａ）の有するアニオン性基等の親水性基の一部又は全てを中和等した後、水性媒体（Ｃ）と混合することによって、ウレタン樹脂（Ａ）が水性媒体（Ｃ）中に分散または一部が溶解したウレタン樹脂（Ａ）水分散体を得ることができる。

具体的には、前記ポリイソシアネート（ａ１）と前記ポリオール（ａ２）とを前記した方法により反応することによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ’）を製造し、必要に応じて、前記ウレタンプレポリマー（Ａ’）の有するアニオン性基等の親水性基の一部又は全てを中和等した後、水性媒体（Ｃ）と混合し、必要に応じて前記鎖伸長剤を用いて鎖伸長することによって、ウレタン樹脂（Ａ）が水性媒体（Ｃ）中に分散または溶解したウレタン樹脂（Ａ）水分散体を得ることができる。

前記ポリイソシアネート（ａ１）と前記ポリオール（ａ２）との反応は、例えば前記ポリイソシアネート（ａ１）の有するイソシアネート基［Ｘ］と前記ポリオール（ａ２）の有する水酸基［Ｙ］との当量割合〔イソシアネート基［Ｘ］／水酸基［Ｙ］〕が０．９０〜２．０となる範囲で行うことが好ましい。

前記ウレタン樹脂（Ａ）を製造する際には、前記のとおり溶媒として有機溶剤を使用することもできる。前記有機溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；アセトニトリル等のニトリル類；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類を、単独で使用または２種以上を使用することができる。前記有機溶剤は、前記ウレタン樹脂（Ａ）または複合樹脂粒子（Ｄ）製造後、蒸留法などによって除去することが好ましい。

前記方法で得られたウレタン樹脂（Ａ）としては、密着性及び印刷性に優れた印刷物や、細線性及び耐久性等に優れた導電性パターン等を得るうえで５，０００〜５００，０００の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、２０，０００〜１００，０００のものを使用することがより好ましい。

前記方法で得られたウレタン樹脂（Ａ）としては、必要に応じて各種官能基を有していてもよく、前記官能基としては、例えばアルコキシシリル基やシラノール基、水酸基、アミノ基等の架橋性官能基が挙げられる。

前記アルコキシシリル基やシラノール基は、前記ウレタン樹脂（Ａ）を製造する際にγ−アミノプロピルトリエトキシシラン等を使用することによって、前記ポリウレタン（Ａ）中に導入することができる。

一方、前記架橋性官能基としては、概ね１００℃以上、好ましくは１２０℃以上に加熱することによって架橋性官能基間または後述する架橋剤（Ｅ）と反応し架橋構造を形成するものを使用することができる。

具体的には、概ね１００℃以上、好ましくは１２０℃以上に加熱することによって架橋反応しうる官能基を備えたウレタン樹脂を使用した場合、それを含む受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗布し乾燥等して得た受容基材を構成する受容層は、実質的に架橋構造を形成していない。この受容基材に前記流動体を用いて印刷を施した後に、加熱等することによって架橋反応し、架橋構造を形成することができる。これにより、後述するめっき処理工程において、強アルカリまたは強酸性物質からなるめっき薬剤に晒された場合であっても、支持体からの受容層の剥離を引き起こすことのない、格段に優れた耐久性を備えた印刷物や導電性パターン等を形成することができる。

前記１００℃以上、好ましくは１２０℃以上に加熱することによって架橋反応しうる官能基としては、組み合わせ使用する架橋剤（Ｅ）の選択にもよるが、例えばブロックイソシアネート化合物等の架橋剤を使用する場合には水酸基やアミノ基等を使用することができる。

前記架橋性官能基は、前記ウレタン樹脂（Ａ）の全量に対して、合計０．００５当量／ｋｇ〜１．５当量／ｋｇの範囲で含まれることが好ましい。

次に、本発明の受容層形成用樹脂組成物に使用するビニル重合体（Ｂ）について説明する。

前記ビニル重合体（Ｂ）は、細線性に優れた導電性パターン等の印刷物を得るうえで使用することが重要である。

前記ビニル重合体（Ｂ）としては、１０℃〜７０℃のガラス転移温度を有するものを使用することが、印刷性、とりわけ、細線性に優れた印刷物を形成するうえで好ましい。なお、前記ビニル重合体（Ｂ）のガラス転移温度は、主に、該ビニル重合体（Ｂ）の製造に使用するビニル単量体の組成に基づき、計算によって決定される値である。具体的には、後述するビニル単量体の組み合わせで使用することによって、前記所定のガラス転移温度を有するビニル重合体を得ることができる。

また、前記受容層を形成する際の、前記受容層形成用樹脂組成物の良好な造膜性や、受容基材をロール等に巻き取ったり、受容基材を積層した際に、前記受容層と、受容基材を構成する支持体の裏面との経時的な貼りつきを引き起こさないレベルの耐ブロッキング性を付与する観点から、１０℃〜４０℃のガラス転移温度を有するものを使用することが好ましい。

また、前記ビニル重合体（Ｂ）としては、にじみがなく印刷性に優れた印刷物を形成するうえで、８０万以上の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、１００万以上の重量平均分子量を有するものを使用することがより好ましい。にじみがなく細線性に優れた導電性インク等の流動体の受容層を形成するうえでも同様である。

前記ビニル重合体（Ｂ）の重量平均分子量の上限値としては、特に限定されないが、概ね１０００万以下であることが好ましく、５００万以下であることが好ましい。

また、前記ビニル重合体（Ｂ）としては、必要に応じて各種官能基を有していてもよく、前記官能基としては例えばアミド基や、水酸基、グリシジル基、アミノ基、シリル基、アジリジニル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、シクロペンテニル基、アリル基、カルボキシル基、アセトアセチル基等の架橋性官能基が挙げられる。

前記架橋性官能基は、前記受容基材に、インク等の流動体を用いて印刷を施した後、加熱等することによって架橋反応し、架橋構造を形成する。これにより、めっき薬剤や洗浄剤等の溶剤が付着等した場合であっても、受容層の溶解や剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能な、格段に優れた耐久性を備えた導電性パターン等の印刷物を形成することができる。

前記架橋性官能基としては、例えば、概ね１００℃以上、好ましくは１２０℃以上に加熱することによって架橋反応し、前記架橋構造を形成しうるものを使用することが好ましく、具体的には、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋性官能基を使用することが好ましい。

前記アルコキシメチルアミド基としては、具体的には、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基等が窒素原子に結合し形成したアミド基が挙げられる。

また、前記架橋性官能基としては、後述する架橋剤（Ｅ）を使用する場合には、例えば水酸基やカルボキシル基等を使用することが好ましい。また、受容層を形成する際の条件を十分に制御できる場合には、アミノ基を使用することもできる。

前記ビニル重合体（Ｂ）としては、前記したなかでも、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上を有するものを使用することが、受容層の耐久性や、各種支持体への密着性を大幅に向上するうえで特に好ましい。

前記ビニル重合体（Ｂ）としては、各種のものを使用することができ、例えば、従来知られるビニル単量体をラジカル重合して得られるものを使用することができる。

前記ビニル重合体（Ｂ）の製造に使用可能なビニル単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸メチルや、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸エステル類；（メタ）アクリル酸２，２，２−トリフルオロエチル、（メタ）アクリル酸２，２，３，３−ペンタフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸パーフルオロシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２，２，３，３，−テトラフルオロプロピル、（メタ）アクリル酸β−（パーフルオロオクチル）エチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを使用することができる。

前記したなかでも、メタクリル酸メチルは、電子回路等の導電性パターンを形成する際に求められる、概ね０．０１μｍ〜２００μｍ程度、好ましくは０．０１μｍ〜１５０μｍ程度の幅からなる細線を、にじみを引き起こすことなく印刷すること（細線性の向上）を可能にするうえで、使用することが好ましい。また、例えば導電性パターンを作製する際の焼成工程等における熱等の影響によらず、前記受容層と前記支持体との優れた密着性を付与するうえでも、前記メタクリル酸メチルを使用することが好ましい。

また、前記メタクリル酸メチルとともに、炭素原子数２個〜１２個のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを使用することが好ましく、炭素原子数３個〜８個のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルを使用することがより好ましく、アクリル酸ｎ−ブチルを使用することが、印刷性に優れた印刷物をえるうえで好ましい。また、導電性インクを用いた場合であっても、にじみ等がなく細線性に優れた導電性パターンを形成するうえで特に好ましい。

また、ビニル重合体（Ｂ）を製造する際に使用可能なビニル単量体としては、前記したものの他に、アクリル酸、メタクリル酸、（メタ）アクリル酸β−カルボキシエチル、２−（メタ）アクリロイルプロピオン酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸ハーフエステル、マレイン酸ハーフエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンサクシネート等のカルボキシル基を有するビニル単量体を使用することができる。前記カルボキシル基を有するビニル単量体は、アンモニアや水酸化カリウム等によって中和されていてもよい。

また、前記その他のビニル単量体としては、前記ビニル重合体（Ｂ）に、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上のアミド基や、前記以外のアミド基、水酸基、グリシジル基、アミノ基、シリル基、アジリジニル基、イソシアネート基、オキサゾリン基、シクロペンテニル基、アリル基、カルボニル基、アセトアセチル基等の前記架橋性官能基を導入する観点から、架橋性官能基を有するビニル単量体を使用することができる。

前記架橋性官能基含有ビニル単量体に使用可能なメチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上のアミド基を有するビニル単量体としては、例えばＮ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシエトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ペントキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル−Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル−Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ジプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル−Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル−Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−ジペントキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル−Ｎ−ペントキシメチル（メタ）アクリルアミド等を使用することができる。

なかでも、Ｎ−ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミドを使用することが、印刷性及び耐久性に優れた印刷物や、細線性及び耐久性に優れた導電性パターン等を得るうえで好ましい。

前記架橋性官能基を有するビニル単量体としては、前記したもの以外にも、例えば（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有ビニル単量体、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ)アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ)アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ)アクリル酸（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル、（メタ）アクリル酸グリセロール、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等の水酸基を有するビニル単量体：（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸アリルグリシジルエーテル等のグリシジル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ−モノアルキルアミノアルキル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキル等のアミノ基を有する重合性単量体；ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリイソプロポキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン及びその塩酸塩等のシリル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸２−アジリジニルエチル等のアジリジニル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリロイルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネートエチルのフェノール或いはメチルエチルケトオキシム付加物等のイソシアネート基及び／またはブロック化イソシアネート基を有する重合性単量体；２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−２−オキサゾリン等のオキサゾリン基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル等のシクロペンテニル基を有する重合性単量体；（メタ）アクリル酸アリル等のアリル基を有する重合性単量体；アクロレイン、ジアセトン（メタ）アクリルアミド等のカルボニル基を有する重合性単量体等を使用することができる。

また、前記ビニル単量体としては、前記したものの他に、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルブチラート、バーサチック酸ビニル、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アミルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルアニソール、α−ハロスチレン、ビニルナフタリン、ジビニルスチレン、イソプレン、クロロプレン、ブタジエン、エチレン、テトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、Ｎ−ビニルピロリドンや、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−メチルアリルスルホン酸、（メタ）アクリル酸２−スルホエチル、（メタ）アクリル酸２−スルホプロピル、「アデカリアソープＰＰ−７０、ＰＰＥ−７１０」（旭電化工業株式会社製）等またはそれらの塩を使用することができる。

前記架橋性官能基を有するビニル単量体としては、前記したとおり、加熱等によって自己架橋反応しうるＮ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミドを単独、または、それらと前記（メタ）アクリルアミドや、（メタ)アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の水酸基含有ビニル単量体とを組み合わせて使用することが好ましい。

また、後述する架橋剤（Ｅ）を使用する場合には、架橋剤（Ｅ）との架橋点となりうる官能基、例えば水酸基やを導入するうえで、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルを使用することがより好ましい。前記水酸基を有するビニル単量体を使用することは、後述する架橋剤（Ｅ）としてイソシアネート架橋剤を使用する場合に好ましい。

前記架橋性官能基を有するビニル単量体は、前記ビニル単量体混合物の全量に対して０質量％〜５０質量％の範囲で使用することができる。なお、前記架橋剤（Ｅ）が自己架橋反応する場合や、前記架橋剤（Ｅ）が前記ウレタン樹脂（Ａ）の有することのできる架橋性官能基と反応する場合には、前記架橋性官能基を有するビニル単量体を使用しなくてもよい。

前記架橋性官能基を有するビニル単量体のうち、前記アミド基を有するビニル単量体は、自己架橋反応性のメチロールアミド基等を導入するうえで、ビニル単量体混合物の全量に対して０．１質量％〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％〜３０質量％の範囲で使用することがより好ましい。また、前記自己架橋反応性のメチロールアミド基と組み合わせて使用するその他のアミド基を有するビニル単量体や、水酸基を有するビニル単量体は、前記ビニル単量体の全量に対して０．１質量％〜３０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％〜２０質量％の範囲で使用することがより好ましい。

また、前記架橋性官能基を有するビニル単量体のうち、前記水酸基を有するビニル単量体は、組み合わせ使用する架橋剤（Ｅ）の種類等にもよるが、前記ビニル単量体混合物の全量に対して概ね０．０５質量％〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．０５質量％〜３０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％〜１０質量％で使用することがより好ましい。

前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、前記ビニル重合体（Ｂ）の製造に使用するビニル単量体混合物の全量に対して３０質量％〜９５質量％の範囲で使用することが好ましい。特に（メタ）アクリル酸メチルは、前記ビニル単量体混合物の全量に対して、好ましくは１０質量％〜７０質量％、より好ましくは３０質量％〜６５質量％の範囲で使用し、かつ、前記炭素原子数２個〜１２個のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル、好ましくは炭素原子数３個〜８個のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル、より好ましくは（メタ）アクリル酸ブチルは、１０質量％〜５０質量％の範囲で使用する。

前記ビニル重合体（Ｂ）は、前記した各種ビニル単量体の混合物を、従来から知られている方法で重合することによって製造することができるが、にじみがなく印刷性や細線性に優れた印刷物を形成可能な受容層を形成することができる高分子量ポリマーを得るための手段として乳化重合法を適用することが好ましい。

前記乳化重合法としては、例えば水と、ビニル単量体混合物と、重合開始剤と、必要に応じて連鎖移動剤や乳化剤や分散安定剤等とを、反応容器中に一括供給、混合して重合する方法や、ビニル単量体混合物を反応容器中に滴下し重合するモノマー滴下法や、ビニル単量体混合物と乳化剤等と水とを予め混合したものを、反応容器中に滴下し重合するプレエマルジョン法等を適用することができる。

前記乳化重合の際の温度は、使用するビニル単量体や重合開始剤の種類によって異なるが、例えば３０℃〜９０℃程度、重合時間は例えば１時間〜ｌ０時間程度であることが好ましい。

前記重合開始剤としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩類、過酸化ベンゾイル、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物類、過酸化水素等があり、これら過酸化物のみを用いてラジカル重合するか、或いは前記過酸化物と、アスコルビン酸、エリソルビン酸、エリソルビン酸ナトリウム、ホルムアルデヒドスルホキシラートの金属塩、チオ硫酸ナトリウム、重亜硫酸ナトリウム、塩化第二鉄等のような還元剤とを併用したレドックス重合開始剤系によっても重合でき、また、４，４’−アゾビス（４−シアノ吉草酸）、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩等のアゾ系開始剤を使用することも可能であり、これら化合物は、単独使用でもよく２種以上を併用してもよい。

前記ビニル重合体（Ｂ）の製造に使用可能な乳化剤としては、陰イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、両性イオン性界面活性剤等が挙げられる。

前記陰イオン性界面活性剤としては、例えば、高級アルコールの硫酸エステル及びその塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルジフェニルエーテルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルの硫酸ハーフエステル塩、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩、コハク酸ジアルキルエステルスルホン酸塩、等が挙げられ、非イオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンジフェニルエーテル、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロック共重合体、アセチレンジオール系界面活性剤等を使用することができる。

また、前記陽イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキルアンモニウム塩等を使用することができる。

また、両性イオン性界面活性剤としては、例えば、アルキル（アミド）ベタイン、アルキルジメチルアミンオキシド等を使用することができる。

前記乳化剤としては、上記の界面活性剤の他に、フッ素系界面活性剤やシリコーン系界面活性剤や、一般的に「反応性乳化剤」と称される重合性不飽和基を分子内に有する乳化剤を使用することもできる。

前記反応性乳化剤としては、例えば、スルホン酸基及びその塩を有する「ラテムルＳ−１８０」（花王株式会社製）、「エレミノールＪＳ−２、ＲＳ−３０」（三洋化成工業株式会社製）等；硫酸基及びその塩を有する「アクアロンＨＳ−１０、ＨＳ−２０、ＫＨ−１０２５」（第一工業製薬株式会社製）、「アデカリアソープＳＥ−１０、ＳＥ−２０」（旭電化工業株式会社製）等；リン酸基を有する「ニューフロンティアＡ−２２９Ｅ」（第一工業製薬株式会社製）等；非イオン性親水基を有する「アクアロンＲＮ−１０、ＲＮ−２０、ＲＮ−３０、ＲＮ−５０」（第一工業製薬株式会社製）等を使用することができる。

また、前記ビニル重合体（Ｂ）の製造に使用する水性媒体としては、後述する水性媒体（Ｃ）として例示したものと同様のものを使用することができる。

また、前記ビニル重合体（Ｂ）の製造に使用可能な連鎖移動剤としては、ラウリルメルカプタン等を使用することができ、前記ビニル単量体混合物の全量に対して０質量％〜１．０質量％の範囲で使用することが好ましく、０質量％〜０．５質量％の範囲であることがより好ましい。

前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ビニル重合体（Ｂ）がそれぞれ独立して水性媒体（Ｃ）中に存在する受容層形成用樹脂組成物は、例えば前記で得たウレタン樹脂（Ａ）の水分散体と、前記ビニル重合体（Ｂ）の水分散体とを混合することによって製造することができる。

また、前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ビニル重合体（Ｂ）とによって形成される複合樹脂粒子（Ｄ）を含む受容層形成用樹脂組成物は、例えば以下の方法によって製造することができる。

前記複合樹脂粒子（Ｄ）は、例えば、前記したとおり、前記ポリイソシアネート（ａ１）とポリオール（ａ２）と必要に応じて鎖伸長剤とを反応させ、水分散化することによってウレタン樹脂（Ａ）の水分散体を製造する工程（Ｗ）、及び、前記水分散体中で前記ビニル単量体を重合しビニル重合体（Ｂ）を製造する工程（Ｙ）により製造することができる。

具体的には、無溶剤下または有機溶剤下またはビニル単量体等の反応性希釈剤の存在下で、前記ポリイソシアネート（ａ１）とポリオール（ａ２）とを反応させることによってウレタン樹脂（Ａ）を得、次いで、前記ウレタン樹脂（Ａ）の有する親水性基の一部または全部を、必要に応じて塩基性化合物等を用いて中和し、必要に応じて、更に鎖伸長剤と反応させ、それを水性媒体（Ｄ）中に分散させることによって、ウレタン樹脂（Ａ）の水分散体を製造する。

次いで、前記で得たウレタン樹脂（Ａ）の水分散体中に、前記ビニル単量体を供給し、前記ウレタン樹脂（Ａ）粒子内で前記ビニル単量体をラジカル重合させビニル重合体（Ｂ）を製造する。

これによって、前記ウレタン樹脂（Ａ）粒子中に前記ビニル重合体（Ｂ）が内在した複合樹脂粒子（Ｄ）が、水性媒体（Ｃ）に分散した受容層形成用樹脂組成物を製造することができる。

前記複合樹脂粒子（Ｄ）を製造する際、前記ウレタン樹脂（Ａ）が高粘度であるため作業性に優れない場合には、メチルエチルケトンやＮ−メチルピロリドン、アセトン、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等の通常の有機溶剤や、反応性希釈剤を使用することができる。特に、前記反応性希釈剤として、ビニル重合体（Ｂ）の製造に使用可能なビニル単量体等を使用することが、脱溶剤工程の省略による受容層形成用樹脂組成物の生産効率の向上を図るうえで好ましい。

前記反応等によって得られたウレタン樹脂（Ａ）やビニル重合体（Ｂ）、または、複合樹脂粒子（Ｄ）が分散または溶解しうる水性媒体（Ｃ）としては、水、水と混和する有機溶剤、及び、これらの混合物が挙げられる。水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、ｎ−及びイソプロパノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール類；ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル類；Ｎ−メチル-２-ピロリドン等のラクタム類、等が挙げられる。本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する有機溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する有機溶剤のみを用いても良い。安全性や環境に対する負荷の点から、水のみ、又は、水及び水と混和する有機溶剤との混合物が好ましく、水のみが特に好ましい。

前記水性媒体（Ｃ）は、前記受容層形成用樹脂組成物の全量に対して、５０質量％〜９０質量％含まれることが好ましく、６５質量％〜８５質量％含まれることがより好ましい。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物としては、特に水性の顔料インクや導電性インク、めっき核剤等の流動体を用いた場合の印刷性や細線性をより一層向上するうえで、水溶性樹脂を組み合わせ使用することができる。

前記水溶性樹脂としては、例えばポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリアルキレンオキサイド、デンプン、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレンイミン、ポリアミド、各種の第４級アンモニウム塩基含有水溶性樹脂、及びこれらの変性物等を使用することができる。なかでも、ポリビニルアルコールを使用することが好ましい。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて架橋剤（Ｅ）をはじめ、ｐＨ調整剤、被膜形成助剤、レベリング剤、増粘剤、撥水剤、消泡剤等公知のものを適宜添加して使用してもよい。

前記架橋剤（Ｅ）としては、例えば金属キレート化合物、ポリアミン化合物、アジリジン化合物、金属塩化合物、イソシアネート化合物等の、概ね２５℃〜１００℃未満の比較的低温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｅ１−１）や、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、及び、ブロックイソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上等の概ね１００℃以上の比較的高温で反応し架橋構造を形成しうる熱架橋剤（ｅ１−２）や、各種光架橋剤を使用することができる。

前記熱架橋剤（ｅ１−１）を含む受容層形成用樹脂組成物であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、比較的低温で乾燥し、次いで、前記流動体を用いて印刷を施した後に、１００℃未満の温度に加温し架橋構造を形成することで、長期にわたる熱や外力の影響によらず導電性物質や顔料等の欠落を防止可能なレベルの、格段に優れた耐久性を備えたインク受容基材を形成することができる。

一方、前記熱架橋剤（ｅ１−２）を含む受容層形成用樹脂組成物であれば、例えばそれを支持体表面に塗布し、常温（２５℃）〜概ね１００℃未満の低温で乾燥することで、架橋構造を形成していないインク受容基材を製造し、次いで、インク等を用いて印刷を施した後に、例えば１００℃以上、好ましくは１２０℃以上の温度で加熱し架橋構造を形成することで、長期間にわたる熱や外力等の影響によらず、インクの剥離等を引き起こさないレベルの格段に優れた耐久性を備えた印刷物や導電性パターンを得ることができる。

前記熱架橋剤（ｅ１−１）に使用可能な金属キレート化合物としては、例えばアルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウム等の多価金属のアセチルアセトン配位化合物、アセト酢酸エステル配位化合物等を使用することができ、アルミニウムのアセチルアセトン配位化合物であるアセチルアセトンアルミニウムを使用することが好ましい。

また、前記熱架橋剤（ｅ１−１）に使用可能なポリアミン化合物としては、例えばトリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン等の３級アミンを使用することもできる。

また、前記熱架橋剤（ｅ１−１）に使用可能なアジリジン化合物としては、例えば２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス［３−（１−アジリジニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサメチレンジエチレンウレア、ジフェニルメタン−ビス−４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジエチレンウレア等を使用することができる。

また、前記架橋剤（ｅ１−１）として使用可能な金属塩化合物としては、例えば硫酸アルミニウム、アルミニウムミョウバン、亜硫酸アルミニウム、チオ硫酸アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム九水和物、塩化アルミニウム六水和物等のアルミニウム含有化合物、四塩化チタン、テトライソプロピルチタネート、チタンアセチルアセトネート、乳酸チタン等の水溶性金属塩を使用することができる。

前記熱架橋剤（ｅ１−１）に使用可能なイソシアネート化合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス（４−フェニルメタン）トリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネートや、それらを用いて得られるイソシアヌレート型ポリイソシアネート化合物や、それらとトリメチロールプロパン等とからなるアダクト体、前記ポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパンなどのポリオールとを反応させて得られるポリイソシアネート基含有ウレタン等を使用することができる。なかでもヘキサメチレンジイソシアネートのヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体、キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパン等とのアダクト体を使用することが好ましい。

また、前記熱架橋剤（ｅ１−２）に使用可能なメラミン化合物としては、例えばヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキレルオキシメチルメラミンあるいはこれらの２種を組み合わせた混合エーテル化メラミン等を使用することができる。なかでも、トリメトキシメチルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミンを使用することが好ましい。市販品としては、ベッカミン Ｍ−３、ＡＰＭ、Ｊ−１０１（ＤＩＣ株式会社製）等を使用することができる。前記メラミン化合物は、自己架橋反応することによって架橋構造を形成することができる。

前記メラミン化合物を使用する場合には、その自己架橋反応を促進するうえで、有機アミン塩等の触媒を使用してもよい。市販品としては、キャタリスト ＡＣＸ、３７６等を使用することができる。前記触媒は、前記メラミン化合物の全量に対して概ね０．０１質量％〜１０質量％の範囲であることが好ましい。

また、前記熱架橋剤（ｅ１−２）に使用可能なエポキシ化合物としては、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類；１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類；多価カルボン酸［蓚酸、アジピン酸、ブタントリカルボン酸、マレイン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等］のポリグリシジルエステル類；；ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物のエチレンオキシド付加物等のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂；フェノールノボラック樹脂、；側鎖にエポキシ基を有する各種ビニル系（共）重合体等を使用することができる。なかでも１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノエチル）シクロヘキサン等のポリグリシジルアミン類、グリセリンジグリシジルエーテル等の脂肪族多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、を使用することが好ましい。

また、前記エポキシ化合物としては、前記したものの他に例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジエトキシシランもしくはγ−グリシドキシプロピルトリイソプロぺニルオキシシラン等のグリシジル基含有シラン化合物を使用することもできる。

また、前記熱架橋剤（ｅ１−２）に使用可能なオキサゾリン化合物としては、例えば２，２’−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−メチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−トリメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−テトラメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ヘキサメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−オクタメチレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレン−ビス−（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、ビス−（２−オキサゾリニルシクロヘキサン）スルフィド、ビス−（２−オキサゾリニルノルボルナン）スルフィド等を使用することができる。

また、前記オキサゾリン化合物としては、例えば下記付加重合性オキサゾリンと、必要に応じてその他の単量体とを組み合わせ重合して得られるオキサゾリン基含有重合体を使用することもできる。

前記付加重合性オキサゾリンとしては、例えば、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等を単独または２種以上組み合わせ使用することができる。なかでも、２−イソプロペニル−２−オキサゾリンを使用することが、工業的に入手し易いため好ましい。

また、前記熱架橋剤（ｅ１−２）に使用可能なカルボジイミド化合物としては、例えばポリ［フェニレンビス（ジメチルメチレン）カルボジイミド］やポリ（メチル−１，３−フェニレンカルボジイミド）等を使用することができる。市販品では、カルボジライトＶ−０１、Ｖ−０２、Ｖ−０３、Ｖ−０４、Ｖ−０５、Ｖ−０６（日清紡株式会社製）、ＵＣＡＲＬＩＮＫ ＸＬ−２９ＳＥ、ＸＬ−２９ＭＰ（ユニオンカーバイド株式会社製）等を使用することができる。

また、前記熱架橋剤（ｅ１−２）に使用可能なブロックイソシアネート化合物としては、前記熱架橋剤（ｅ１−１）として例示したイソシアネート化合物の有するイソシアネート基の一部または全部が、ブロック化剤によって封止されたものを使用することができる。

前記ブロック化剤としては、例えばフェノール、クレゾール、２−ヒドロキシピリジン、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン、アセトアニリド、酢酸アミド、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、コハク酸イミド、マレイン酸イミド、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、尿素、チオ尿素、エチレン尿素、ホルムアミドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ジフェニルアニリン、アニリン、カルバゾール、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等を使用することができる。

前記ブロックイソシアネート化合物としては、水分散型の市販品としてエラストロン ＢＮ−６９（第一工業製薬株式会社製）等を使用することができる。

前記架橋剤（Ｅ）を使用する場合、前記ビニル樹脂（Ｂ）として前記架橋剤（Ｅ）の有する架橋性官能基と反応しうる基を有するものを使用することが好ましい。具体的には、前記（ブロック）イソシアネート化合物やメラミン化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物を架橋剤として使用するとともに、前記ビニル樹脂（Ａ）として水酸基やカルボキシル基を有するビニル樹脂を使用することが好ましい。

前記架橋剤（Ｅ）は、種類等によって異なるものの、通常、前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ビニル重合体（Ｂ）と前記複合樹脂粒子（Ｄ）との合計質量１００質量部に対して０．０１質量％〜６０質量％の範囲で使用することが好ましく、０．１質量％〜１０質量％の範囲で使用することがより好ましく、０．１質量％〜５質量％の範囲で使用することが、より一層、印刷性に優れた印刷画像を形成可能な受容層を形成するうえで好ましい。また、導電性インク等を用いて導電性パターンを形成する際にも、細線等の印刷部のにじみを引き起こすことなく、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルのより一層優れた細線性を付与し、前記受容層と支持体との密着性をより一層向上できるため好ましい。

また、前記架橋剤（Ｅ）は、本発明の受容層形成用樹脂組成物を支持体表面に塗工又は含浸する前に、予め添加して使用することが好ましい。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物としては、前記した添加剤の他に、溶剤溶解性または溶剤分散性の熱硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等を混和して使用することもできる。

また、前記添加剤としては、無機粒子等の各種充填材を使用することもできる。しかし、本発明の受容層形成用樹脂組成物としては、前記充填材等の使用量はできるだけ少ないことが好ましく、本発明の受容層形成用樹脂組成物の全量に対して５質量％以下であることがより好ましい。

前記添加剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定しないが、導電性受容層形成用樹脂組成物中の固形分の全量に対して０．０１質量％〜４０質量％の範囲であることが好ましい。

前記受容層形成用樹脂組成物を用いて形成可能な受容層は、それを構成するウレタン樹脂（Ａ）やビニル重合体（Ｂ）や複合樹脂粒子（Ｄ）が、インク等の流動体中に含まれる溶媒によって適度に溶解され、前記溶媒を吸収することで、前記流動体中に含まれる金属等の導電性物質や顔料をインク受容層表面に精度よく定着することが可能な膨潤タイプであるため、にじみのない導電性パターン等の印刷物を得ることが可能なものである。また、本発明の受容層形成用樹脂組成物は、従来知られる多孔質タイプの受容層と比較して透明な受容層を形成することが可能である。

次に、本発明の、前記流動体の受容基材について説明する。

本発明の受容基材は、各種支持体表面の一部または全部、ならびに、支持体の片面または両面に、前記受容層形成用樹脂組成物を用いて形成される受容層を有するものである。

前記受容層は、前記受容層の表面に前記流動体が接触した場合に、前記流動体中の溶媒を吸収等し、前記受容層表面に導電性物質や顔料を担持する層である。例えば前記流動体として顔料インクを用いた場合であれば、にじみ等のない高鮮明な印刷物を形成できるし、前記流動体として導電性インクを用いた場合であれば、にじみ等のない導電性パターンを形成できるし、前記流動体としてめっき核剤を用いた場合であれば、めっき核が受容層表面にムラなく、均一に担持された積層体を形成することができる。

前記受容層は、支持体上に積層されていてもよいが、受容層の一部が支持体に含浸していてもよい。

本発明の受容基材は、前記受容基材を、支持体の片面または両面に塗工、または支持体が繊維基材等である場合には、支持体中に含浸させ、前記受容層形成用樹脂組成物中に含まれる水性媒体（Ｃ）を揮発させることによって、製造することができる。

前記支持体としては、例えば、上質紙、コート紙等をはじめ、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、セルロースナノファイバー、シリコン、セラミックス、ガラス等からなる支持体や、それらからなる多孔質の支持体、鋼板や銅等の金属からなる支持体等を使用することができる。

また、前記支持体としては、例えば、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アラミド繊維等の合成繊維や、綿、麻等の天然繊維等からなる基材を使用することもできる。前記繊維には、予め加工が施されていてもよい。

前記支持体上に前記受容層形成用樹脂組成物を塗工又は含浸する方法としては、公知慣用の方法を用いることができ、例えば、グラビア方式、コーティング方式、スクリーン方式、ローラー方式、ロータリー方式、スプレー方式等を適用することができる。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物を支持体上に塗工または含浸した後、該受容層中に含まれる水性媒体（Ｃ）を揮発させる方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、乾燥機を用いて乾燥させる方法が一般的である。乾燥温度としては、水性媒体（Ｃ）を揮発させることが可能で、かつ支持体に悪影響を与えない範囲の温度に設定すればよい。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物を支持体表面の一部または全部に塗工または含浸した後、該樹脂組成物中に含まれうる溶剤等の溶媒を除去する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、乾燥機を用いて乾燥させる方法が一般的である。乾燥温度としては、前記溶媒を揮発させることが可能で、かつ支持体に悪影響を与えない範囲の温度に設定すればよい。具体的には、前記熱架橋剤（ｅ１−１）を使用する場合には、概ね２５℃〜１００℃未満の温度で乾燥することが好ましく、熱架橋剤（ｅ１−２）を使用する場合には、概ね１００℃以上、好ましくは１２０℃〜３００℃程度の温度であることが好ましい。一方、前記熱架橋剤（ｅ１−２）を使用し、かつ、インク等の流動体を用いて印刷を施した後に架橋構造を形成しようとする場合には、常温（２５℃）〜１００℃程度の比較的低温で乾燥し、印刷前においては架橋構造を形成しないよう調整することが好ましい。

支持体上への前記受容層形成用樹脂組成物の付着量は、非常に高いレベルの発色性を維持し、かつ良好な生産効率を維持する観点から、支持体の面積に対して３〜６０ｇ／ｍ^２の範囲であることが好ましく、流動体中に含まれる溶媒の吸収性と製造コストを勘案すると２０〜４０ｇ／ｍ^２が特に好ましい。

また、前記支持体への前記受容層形成用樹脂組成物の付着量を増加させることで、得られる印刷物の発色性をより一層向上させることができる。ただし、付着量が増加すると、印刷物の風合いが若干硬くなる傾向があるため、印刷物の使用用途等に応じて、適宜調整することが好ましい。

したがって、本発明の受容基材は、にじみやクラックを引き起こすことなく優れた印刷性と耐水性とを備えた印刷画像を形成できることから、例えば看板、車体広告、のぼり旗等の屋内外広告等に使用可能である。

前記受容基材への印刷に使用可能な流動体は、概ね２５℃におけるＢ型粘度計で測定した粘度が０．１ｍＰａ・ｓ〜５００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは０．５ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓである液状または粘稠液状のものを指し、導電性物質や顔料等が溶媒中に分散等したものである。前記流動体をインクジェット印刷法によって印刷等する場合には、前記０．５ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓの粘度範囲の流動体を使用することが好ましい。

前記流動体としては、具体的には導電性インクや顔料インク等の印刷インク、めっき処理を施す際に使用することのあるめっき核剤等が挙げられる。

前記流動体としては、例えば顔料が水性媒体中に分散等した水性顔料インクが挙げられる。

前記水性媒体としては、水のみを使用してもよいし、或いは、水と水溶性溶剤の混合溶液を使用してもよい。前記水溶性溶剤としては、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルカルビトール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルコール類、Ｎ−メチルピロリドン等の極性溶剤を使用することができる。

前記水性媒体に分散または溶解しうる顔料としては、例えば、キナクリドン系、アンスラキノン系、ペリレン系、ペリノン系、ジケトピロロピロール系、イソインドリノン系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、モノアゾ系、不溶性アゾ系、ナフトール系、フラバンスロン系、アンスラピリミジン系、キノフタロン系、ピランスロン系、ピラゾロン系、チオインジゴ系、アンスアンスロン系、ジオキサジン系、フタロシアニン系、インダンスロン系等の有機顔料や、ニッケルジオキシンイエロー、銅アゾメチンイエロー等の金属錯体、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛等の金属酸化物、硫酸バリウム、炭酸カルシウムなどの金属塩、カーボンブラック、雲母などの無機顔料、アルミニウムなどの金属微粉やマイカ微粉等を使用することができる。顔料は、水性顔料インクの全量に対して好ましくは０．５〜１５重量％、より好ましくは１〜１０重量％の範囲で使用することが好ましい。

また、前記流動体としては、顔料等が有機溶剤からなる溶媒中に溶解又は分散した溶剤系顔料インクを使用することもできる。

前記有機溶剤としては、例えばインクジェットヘッドの乾燥や目詰まりを防止する観点から、アルコール、エーテル、エステル及びケトン等であって、沸点１００〜２５０℃のものを使用することが好ましく、沸点１２０〜２２０℃のものがより好ましい。

前記アルコール類としては、例えば、エチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等を使用することができる。

エーテル類としては、例えば、エチレングリコールモノ（メチル、エチル、ブチル、フェニル、ベンジル、エチルヘキシル）エーテル、エチレングリコールジ（メチル、エチル、ブチル）エーテル、ジエチレングリコールモノ（メチル、エチル、ブチル）エーテル、ジエチレングリコールジ（メチル、エチル、ブチル）エーテル、テトラエチレングリコールモノ（メチル、エチル、ブチル）エーテル、テトラエチレングリコールジ（メチル、エチル、ブチル）エーテル、プロピレングリコールモノ（メチル、エチル、ブチル）エーテル、ジプロピレングリコールモノ（メチル、エチル）エーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等を使用することができる。

エステル類としては、例えば、エチレングリコールモノ（メチル、エチル、ブチル）エーテルアセテート、エチレングリコールジ（メチル、エチル、ブチル）エーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ（メチル、エチル、ブチル）エーテルアセテート、ジエチレングリコールジ（メチル、エチル、ブチル）エーテルアセテート、プロピレングリコールモノ（メチル、エチル、ブチル）エーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノ（メチル、エチル）エーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、２−（メトキシ、エトキシ、ブトキシ）エチルアセテート、２−エチルヘキシルアセテート、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、乳酸ブチル等が挙げられる。ケトン類としては、シクロヘキサノン等が挙げられる。

なかでも、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを使用することが好ましい。

前記溶剤系顔料インクに使用する顔料としては、前記水性顔料インクに使用可能なものとして例示した顔料と同様のものを使用することができる。

本発明の受容基材は、前記水性顔料インクや溶剤系顔料インクからなる顔料インクのうち、特に溶剤系の顔料インクを用いて印刷する場合に好適に使用することができる。

前記顔料インクを用いて本発明の受容基材に印刷する方法としては、各種印刷法を適用できるが、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、凸版反転印刷法またはグラビアオフセット印刷法を採用することが好ましい。

また、本発明の受容基材は、前記流動体として導電性物質を含む導電性インクに対しても優れた印刷性を有し、例えば電子回路等の導電性パターンを形成する際に求められる、概ね０．０１μｍ〜２００μｍ程度、好ましくは０．０１μｍ〜１５０μｍ程度の幅からなる細線を、にじみを引き起こすことなく印刷することが可能である（細線性）。そのため、本発明の受容基材は、銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のプリンテッド・エレクトロニクス分野等でも好適にすることができる。

前記導電性パターンの形成に使用可能な本発明の受容基材（導電性インク受容基材）は、前記と同様に、各種支持体の表面の一部または全部に、前記受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された受容層を有するものである。前記受容層は、支持体上に積層されていてもよいが、前記受容層の一部が支持体に含浸していてもよい。また、前記受容層は、支持体の片面または両面のいずれに設けられていてもよく、その表面の一部または全部に塗布されていても良い。

本発明の受容基材は、前記受容層形成用樹脂組成物を、支持体の片面または両面の一部または全部に塗工、含浸させた後、前記導電性受容層形成用樹脂組成物中に含まれる水性媒体（Ｃ）を除去することによって、製造することができる。

前記導電性パターンを製造する際に、前記受容層を積層するのに適した支持体としては、例えば、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、セルロースナノファイバー、シリコン、セラミックス、ガラス等からなる支持体や、それらからなる多孔質の支持体、鋼板や銅等の金属からなる支持体等を使用することができる。

なかでも、前記支持体としては、一般に、回路基板等の導電性パターンを形成する際の支持体として使用されることの多い、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ガラス、セルロースナノファイバーなどからなる支持体を使用することが好ましい。

また、前記支持体のうち、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、アクリル樹脂やガラス等からなる基材は、一般に難付着性であるため、樹脂等が密着しにくい場合が多い。

また、前記支持体としては、柔軟性が必要な用途等に使用される場合は、比較的柔軟で折り曲げ等が可能なものを使用することが、導電性パターンに柔軟性を付与し、折り曲げ可能な最終製品を得るうえで好ましい。具体的には、一軸延伸等することによって形成されたフィルムまたはシート状の支持体を使用することが好ましい。

前記フィルムまたはシート状の支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。

前記支持体表面の一部または全部に、前記受容層形成用樹脂組成物を塗工又は含浸する方法としては、公知慣用の方法を用いることができ、例えば、グラビア方式、コーティング方式、スクリーン方式、ローラー方式、ロータリー方式、スプレー方式、インクジェット方式等を適用することができる。

また、本発明の受容層形成用樹脂組成物を支持体表面の一部または全部に塗工または含浸した後、該樹脂組成物中に含まれうる水性媒体（Ｃ）を除去する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、乾燥機を用いて乾燥させる方法が一般的である。乾燥温度としては、前記溶媒を揮発させることが可能で、かつ支持体に悪影響を与えない範囲の温度に設定すればよい。

前記支持体表面への前記受容層形成用樹脂組成物の付着量は、導電性インク等の流動体中に含まれる溶媒量や、導電性パターン等の厚さ等を勘案し、支持体の面積に対して樹脂固形分として、０．０１ｇ／ｍ^２〜２０ｇ／ｍ^２の範囲であることが好ましく、流動体中の溶媒の吸収性と製造コストを勘案すると０．０１ｇ／ｍ^２〜１０ｇ／ｍ^２が特に好ましい。

また、支持体表面への前記受容層形成用樹脂組成物の付着量を増加させることで、受容基材の細線性をより一層向上させることができる。ただし、付着量が増加すると、受容基材の風合いが若干硬くなる傾向があるため、例えば、折り曲げ可能なフレキシブルプリント基板等の良好な柔軟性の求められる場合には、概ね０．０２０．１ｇ／ｍ^２〜１０ｇ／ｍ^２程度の比較的薄めにすることが好ましい。一方、用途等によっては、概ね１０ｇ／ｍ^２〜１００ｇ／ｍ^２程度の比較的厚膜となる態様で使用してもよい。
→膜厚の下限を変更しました。

前記方法で得られた本発明の受容基材は、前記流動体として導電性インクを用いた場合にも好適に使用でき、例えば前記したプリンテッドエレクトロニクス分野において、もっぱら導電性パターン等の形成に好適に使用できる。より具体的には、電子回路や集積回路等に使用される回路形成用基板に好適に使用することができる。

前記受容基材や回路形成用基板には、前記流動体として導電性インクを用いて印刷を施すことができる。具体的には、前記受容基材を構成する受容層上に、導電性インクを用いて印刷を施し、次いで、焼成工程を経ることによって、前記受容基材上に、例えば導電性インク中に含まれる銀等の金属からなる導電性物質からなる導電性パターンを形成することができる。

前記流動体として使用可能な導電性インクとしては、前記顔料インク等と同様に、概ね２５℃におけるＢ型粘度計で測定した粘度が０．１ｍＰａ・ｓ〜５００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは０．５ｍＰａ・ｓ〜１０，０００ｍＰａ・ｓである液状または粘稠液状のものを指し、導電性物質や顔料等が溶媒中に分散等したものである。前記流動体をインクジェット印刷法によって印刷等する場合には、前記０．５ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓの粘度範囲の流動体を使用することが好ましい。
前記導電性インクとしては、例えば導電性物質と溶媒と、必要に応じて分散剤等の添加剤を含有するものを使用することができる。

前記導電性物質としては、遷移金属やその化合物を使用することができる。なかでもイオン性の遷移金属を使用することが好ましく、例えば銅、銀、金、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト等の遷移金属を使用することが好ましく、銀、金、銅等を使用することが、電気抵抗が低く、腐食に強い導電性パターンを形成できるのでより好ましい。

前記導電性物質としては、概ね１ｎｍ〜５０ｎｍ程度の平均粒径を有する粒子状のものを使用することが好ましい。なお、前記平均粒径は、中心粒径（Ｄ５０）を意味するものであり、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置で測定した場合の値を示す。

前記金属等の導電性物質は、前記導電性インクの全量に対して１０質量％〜６０質量％の範囲で含まれることが好ましい。

前記導電性インクに使用する溶媒は、各種有機溶剤をはじめ、水等の水性媒体を使用することができる。本発明の受容基材は、溶剤系の導電性インクを用いる場合に好適に使用することができる。

本発明では、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクや、前記溶媒として主に水を含む水性導電性インク、更には、前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクを適宜選択し使用することができる。

なかでも、形成する導電性パターン等の細線性や密着性等を向上する観点から、前記導電性インクの溶媒として前記有機溶剤及び水の両方を含む導電性インクや、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することが好ましく、前記導電性インクの溶媒として主に有機溶剤を含む溶剤系導電性インクを使用することがより好ましい。

特に、本発明の受容基材の有する受容層は、もっぱら前記有機溶剤として、極性溶剤を含む導電性インクと組み合わせ使用することが、前記極性溶剤によって引き起こされうるにじみや密着性の低下等を十分に防止でき、電子回路等の高密度化等の実現に供しうるレベルの細線性を実現することができるため好ましい。

前記溶剤系の導電性インクに使用する溶媒としては、例えばメタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ヘプタノール、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、アリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール、ターピネオール、ジヒドロターピネオール等のアルコール系溶剤、２−エチル１，３−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール等のグリコール系溶剤や、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤、グリセリンをはじめとする極性溶剤を使用することができる。

前記極性溶剤のなかでも、水酸基を有する溶剤を使用することが、導電性パターン等のにじみや細線性を防止し、かつ、前記導電性インク中に含まれる導電性物質の受容層表面からの欠落を防止するうえで好ましい。

また、前記溶剤系導電性インクは、物性調整のため、アセトン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤を組み合わせ使用することができる。その他、酢酸エチル、酢酸ブチル、３―メトキシブチルアセテート、３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート等のエステル系溶剤、トルエン等の炭化水素系溶剤、特に炭素数が８以上の炭化水素系溶剤、例えば、オクタン、ノナン、デカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、シクロオクタン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、ドデシルベンゼン、テトラリン、トリメチルベンゼンシクロヘキサン等の非極性溶剤を、必要に応じて組み合わせ使用することもできる。更に、混合溶剤であるミネラルスピリット及びソルベントナフサ等の溶媒を併用することもできる。

しかし、本発明の受容層形成用樹脂組成物を用いて形成される受容層は、特に極性溶剤を含む導電性インクと組み合わせ使用することが好ましいから、前記非極性溶剤は、前記導電性インク中に含まれる溶媒の全量に対して０質量％〜４０質量％であることがより好ましい。

また、前記導電性インクの溶媒に使用可能な水性媒体としては、前記水性媒体（Ｃ）と同様のものを使用することができ、例えば水のみを使用してもよいし、或いは、水と水溶性溶剤の混合溶液を使用してもよい。前記水溶性溶剤としては、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルカルビトール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルコール類、Ｎ−メチルピロリドン等の極性溶剤を使用することが、導電性パターン等のにじみや細線性を防止し、かつ、前記導電性インク中に含まれる導電性物質の受容層表面からの欠落を防止するうえで好ましい。

前記導電性インク中に含まれる溶媒は、導電性インクの全量に対して４０質量％〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましい。また、前記極性溶剤は、前記溶媒の全量に対して４０質量％〜１００質量％含まれることが好ましい。

また、前記導電性インクには、前記金属及び溶媒の他に、必要に応じて各種添加剤を使用することができる。

前記添加剤としては、例えば前記金属の前記溶媒中における分散性を向上する観点から、分散剤を使用することができる。

前記分散剤としては、例えばポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、またポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポリビニルアルコール、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィン−マレイン酸共重合体、或いは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を使用することができる。なお、前記ポリビニルアルコールは、溶剤系の導電性インクを使用する場合であっても、分散剤として使用してもよい。

前記受容基材等に、前記導電性インクを用いて印刷する方法としては、例えばインクジェット印刷法、スクリーン印刷法、凸版反転印刷法またはグラビアオフセット印刷法、オフセット印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等が挙げられる。

前記インクジェット印刷法としては、一般にインクジェットプリンターといわれるものを使用することができる。具体的には、コニカミノルタＥＢ１００、ＸＹ１００（コニカミノルタＩＪ株式会社製）や、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ−３０００、ダイマティックス・マテリアルプリンターＤＭＰ-２８３１（富士フィルム株式会社製）等が挙げられる。

前記スクリーン印刷法は、メッシュ状のスクリーン版を用いることによって、導電性インクを、前記受容層の表面に塗布する方法である。具体的には、一般にメタルメッシュといわれる金属製のスクリーン版を用い、所定のパターン形状に導電性パターンを印刷することによって、所定のパターン形状を備えた導電性パターンを形成することができる。

また、前記凸版反転印刷法は、ブランケット上に導電性インクを塗布して導電性インク塗布面を形成し、それを前記受容層に転写する方法である。

前記ブランケットとしては、シリコーンからなるシリコーンブランケットを使用することが好ましい。

はじめに、前記ブランケット上に導電性インクを塗布し、導電性インクからなる層を形成する。次いで、前記導電性インクからなる層に、必要に応じて所定のパターン形状に対応した版を備えた凸版を押圧することで、前記凸版に接触した導電性インクがブランケット上から前記凸版表面に転写される。

次いで、前記ブランケットと、前記受容層とを接触することによって、前記ブランケット上に残存した導電性インクが前記受容層表面に転写される。このような方法によって、所定のパターンを備えた導電性パターンを形成することができる。

また、前記グラビアオフセット印刷法としては、例えば所定のパターン形状を備えた凹版印刷版の溝部に導電性インクを供給した後、その表面にブランケットを押圧することによって、前記ブランケット上に前記導電性インクを転写し、次いで、前記ブランケット上の導電性インクを前記受容層に転写する方法が挙げられる。

前記凹版印刷版としては、例えばグラビア版、ガラス板をエッチングすることによって形成されたガラス凹版等を使用することができる。

前記ブランケットとしては、シリコーンゴム層や、ポリエチレンテレフタレート層や、スポンジ状の層等を備えた多層構造を有するものを使用することができ、通常、ブランケット胴といわれる剛性のある円筒に巻きついたものを使用する。

前記受容基材上に前記した方法で印刷の施された印刷物には、前記導電性インク中に含まれる導電性物質間を密着し接合することによって導電性を付与することができる。
前記導電性物質を接合する方法としては、加熱焼成する方法や、光照射する方法が挙げられる。

前記焼成は、概ね８０℃〜３００℃の範囲で、概ね２分〜２００分程度行うことが好ましい。前記焼成は大気中で行っても良いが、前記金属の酸化を防止する観点から、焼成工程の一部または全部を還元雰囲気下で行っても良い。

また、前記焼成工程は、例えばオーブンや熱風式乾燥炉、赤外線乾燥炉、レーザー照射、フラッシュランプ照射、マイクロウェーブ等を用いて行うことができる。

また、前記架橋剤（ｅ１−２）を用い、導電性インク等を用いて印刷を施した後に架橋構造を形成しようとする場合には、前記焼成工程を経ることによって、印刷後に架橋構造が形成される。これにより、導電性パターン等の印刷物の耐久性を各段に向上することができる。

前記架橋反応と前記焼成工程とをかねる場合、前記加熱温度は、使用する前記架橋剤（Ｅ）等の種類や架橋性官能基の組み合わせ等によって異なるが、概ね８０℃〜３００℃の範囲であることが好ましく、１００℃〜３００℃がより好ましく、１２０℃〜３００℃が特に好ましい。なお、前記支持体が比較的熱に弱い場合には、温度の上限が好ましくは２００℃以下、より好ましくは１５０℃以下である。

前記焼成工程を経ることによって得られた印刷物の表面には、導電性インク中に含まれる金属によって導電性パターンが形成される。かかる導電性パターンは、各種電気製品等の回路基板や集積回路基板等に使用することができる。

また、前記導電性パターンとしては、長期間にわたり断線等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能な信頼性の高い配線パターンを形成するうえで、銅等の金属によるめっき処理が施されたものを使用することができる。具体的には、前記導電性パターンとしては、例えば前記支持体の表面の一部または全部に、前記受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された受容層を有し、その受容層表面の一部または全部に、めっき核剤を塗布等することによってめっき核を担持し、必要に応じて焼成工程等を経た後、電解めっき処理、無電解めっき処理、または、前記無電解めっき処理後に更に電解めっき処理を施すことによって形成されるめっき被膜を有するものが挙げられる。

前記めっき核剤としては、前記流動体として例示した導電性インクに相当するものを使用することができ、例えば溶媒中にめっき核、具体的には導電性物質が分散等したものを使用することができる。

前記めっき核剤に使用する導電性物質としては、前記導電性インクに使用可能な導電性物質として例示したような金属粒子をはじめ、前記金属の酸化物や、有機物によって表面被覆されたもの等を１種類以上使用することができる。

前記金属酸化物は、通常、不活性（絶縁）な状態であるが、例えばジメチルアミノボラン等の還元剤を用いて処理することによって金属を露出させ、活性（導電性）を付与することが可能となる。

また、前記有機物によって表面被覆された金属としては、乳化重合法等によって形成した樹脂粒子（有機物）中に金属を内在させたものが挙げられる。これらは、通常、不活性（絶縁）な状態であるが、例えばレーザー等を用いて前記有機物を除去することによって、金属を露出させ、活性（導電性）を付与することが可能となる。

前記めっき核剤中に含まれる導電性物質は、概ね１０ｎｍ〜１μｍの範囲の平均粒子径を有するものが好ましい。

また、前記めっき核剤に使用する溶媒としては、前記導電性インクに使用可能な水性媒体や有機溶剤等の溶媒として例示したものと同様のものを使用することができる。

前記無電解めっき処理工程は、例えばパラジウムや銀等のめっき核が担持された受容基材の表面に、無電解めっき液を接触することで、前記無電解めっき液中に含まれる銅等の金属を析出させ金属被膜からなる無電解めっき被膜を形成する工程である。

前記無電解めっき液としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等の金属からなる導電性物質と、還元剤と、水性媒体や有機溶剤等の溶媒とを含むものを使用することができる。

前記還元剤としては、例えば、ジメチルアミノボラン、次亜燐酸、次亜燐酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ヒドラジン、ホルムアルデヒド、水素化ホウ素ナトリウム、フェノール類等を使用することができる。

また、前記無電解めっき液としては、必要に応じて、酢酸、蟻酸等のモノカルボン酸；マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、フマール酸等のジカルボン酸；リンゴ酸、乳酸、グリコール酸、グルコン酸、クエン酸等のヒドロキシカルボン酸；グリシン、アラニン、イミノジ酢酸、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸等のアミノ酸；イミノジ酢酸、ニトリロトリ酢酸、エチレンジアミンジ酢酸、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸等のアミノポリカルボン酸等の有機酸類、これらの有機酸類の可溶性塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等）、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのアミン類等の錯化剤を含むものであってもよい。

前記めっき核剤中のめっき核が担持された受容基材の表面に、前記無電解めっき液を接触する際の前記無電解めっき液の温度は、概ね２０℃〜９８℃の範囲であることが好ましい。

また、電解めっき処理工程は、例えば前記めっき核が担持された受容基材の表面（ｘ）、または、前記無電解処理によって形成された無電解めっき被膜の表面（ｙ）に、電解めっき液を接触した状態で通電することにより、前記電解めっき液中に含まれる銅等の金属を、負極に設置した前記受容基材の表面（ｘ）または前記無電解処理によって形成された無電解めっき被膜の表面（ｙ）に析出させ、電解めっき被膜（金属被膜）を形成する工程である。

前記電解めっき液としては、銅、ニッケル、クロム、コバルト、スズ等の金属からなる導電性物質と、硫酸等と、水性媒体とを含むものを使用することができる。

前記めっき核剤中のめっき核が担持された受容基材の表面に、前記電解めっき液を接触する際の前記電解めっき液の温度は、概ね２０℃〜９８℃の範囲であることが好ましい。

前記したような無電解めっき処理や電解めっき処理の工程では、前記したような強酸または強アルカリ性のめっき液を使用する場合が多いため、通常の受容基材では、その受容層が侵され、前記受容層の支持体からの剥離を引き起こす場合が多い。

一方、本発明の受容基材にめっき核剤等の流動体を用いて印刷した後に、前記受容層中の架橋構造を形成したものについては、前記めっき処理工程において、支持体に対する受容層の剥離を引き起こすことがない。特に、前記支持体がポリイミド樹脂等からなるものであっても、受容層の剥離を引き起こすことがないため、前記導電性パターンの製造に極めて好適に使用することができる。

以上のような導電性パターンは、例えば、銀インク等を用いた電子回路の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等を製造する際の導電性パターン、より具体的には回路基板の形成に好適に使用することが可能である。

また、前記方法で得られた導電性パターンのうち、導電性インクやめっき核剤等の流動体を用いた印刷後に、その受容層中に架橋構造を形成して得られた導電性パターンは、めっき処理工程を経た場合であっても、受容層の支持体からの剥離等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能なレベルの、格段に優れた耐久性を付与できることから、銀インク等を用いた電子回路や集積回路等に使用される回路形成用基板の形成、有機太陽電池や電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、フレキシブルプリント基板、ＲＦＩＤ等を構成する各層や周辺配線の形成、プラズマディスプレイの電磁波シールドの配線等のうち、特に耐久性の求められる用途に好適に使用することができる。特に、前記めっき処理の施された導電性パターンは、長期間にわたり断線等を引き起こすことなく、良好な通電性を維持可能な信頼性の高い配線パターンを形成できることから、例えば、一般に銅張積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）といわれ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）、チップオンフィルム（ＣＯＦ）、及びプリント配線板（ＰＷＢ）等の用途に使用することが可能である。

以下、実施例により本発明を詳細に説明する。

［参考例１］ウレタン樹脂（Ａ）−１の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ポリエステルポリオール（１，４−シクロヘキサンジメタノールとネオペンチルグリコールとアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール、前記ポリエステルポリオール中の脂肪族環式構造含有量は１４２６ｍｍｏｌ／ｋｇ、水酸基当量１０００ｇ／当量）を１００質量部、２，２―ジメチロールプロピオン酸１７．６質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール２１．７質量部、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート１０６．２質量部を、メチルエチルケトン１７８質量部の混合溶剤中で反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。

次いで、前記ウレタン樹脂の有機溶剤溶液にトリエチルアミンを１３．３質量部加えることで、前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部または全部を中和し、さらに水３８０質量部を加え十分に攪拌することにより、脂肪族環式構造とカルボキシル基とを有するウレタン樹脂の水性分散液を得た。

次いで、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を８．８質量部加え、攪拌することによって、粒子状のポリウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、固形分濃度３０質量％のウレタン樹脂（Ａ）−１の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ａ）−１は、酸価が３０、仕込み原料比から算出した脂肪族環式構造含有量が４４５２ｍｍｏｌ／ｋｇ、重量平均分子量が５３０００であった。

［参考例２］ウレタン樹脂（Ａ）−２の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ポリエステルポリオール１００質量部（ネオペンチルグリコールと１，６−ヘキサンジオールとアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール、水酸基当量１０００ｇ／当量）、
２，２―ジメチロールプロピオン酸１２．６質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール５．５質量部、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート５８．２質量部を、メチルエチルケトン１２４質量部の混合溶剤中で反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。

次いで、前記ウレタン樹脂の有機溶剤溶液にトリエチルアミンを９．５質量部加えることで前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部または全部を中和し、さらに水２７７質量部を加え十分に攪拌することにより、脂肪族環式構造と、カルボキシル基とを有するウレタン樹脂の水性分散液を得た。

次いで、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を４．８質量部加え、攪拌することによって、粒子状のポリウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、固形分濃度３０質量％のウレタン樹脂（ａ１）−２の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ａ）−２は、酸価が３０、仕込み原料比から算出した脂肪族環式構造含有量が２７１４ｍｍｏｌ／ｋｇ、重量平均分子量が５１０００であった。

［参考例３］ウレタン樹脂（Ａ）−３の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ポリエステルポリオール１００質量部（１，４−シクロヘキサンジメタノールとネオペンチルグリコールとアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール、前記ポリエステルポリオール中の脂肪族環式構造含有量：１４２６ｍｍｏｌ／ｋｇ，水酸基当量１０００ｇ／当量）、２，２―ジメチロールプロピオン酸１７．６質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール２１．７質量部、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート１０６．２質量部を、メチルエチルケトン１７８質量部との混合溶剤中で反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。

次いで、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液に、γ−アミノプロピルトリエトシキシラン１０質量部を混合し、前記ウレタンプレポリマーとγ−アミノプロピルトリエトシキシランとを反応させることで、脂肪族環式構造と、カルボキシル基と、加水分解性シリル基またはシラノール基とを有するウレタン樹脂の有機溶剤溶液を得た。

次いで、前記ウレタン樹脂の有機溶剤溶液にトリエチルアミンを１３．３質量部加えることで前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部または全部を中和し、さらに水３８０質量部を加え十分に攪拌することによりウレタン樹脂の水性分散液を得た。

次いで、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を８．８質量部加え、攪拌することによって、粒子状のポリウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、固形分濃度３０質量％のウレタン樹脂（ａ１）−３の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（ａ１）−３は、酸価が３０、仕込み原料比から算出した脂肪族環式構造含有量が４３０７ｍｍｏｌ／ｋｇ、重量平均分子量が８８,０００であった。

［参考例４］ウレタン樹脂（Ａ）−４の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ポリエーテルポリオール１００質量部（「ＰＴＭＧ２０００」三菱化学株式会社製、水酸基当量１０００ｇ／当量）、２，２―ジメチロールプロピオン酸１７．４質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール３４．２質量部、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート１０９．３質量部を、イソホロンジイソシアネート３１．５質量部を、メチルエチルケトン１７８質量部の混合溶剤中で反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。

次いで、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液に、γ−アミノプロピルトリエトシキシラン１２．５質量部を混合し、前記ウレタンプレポリマーとγ−アミノプロピルトリエトシキシランとを反応させることで、脂肪族環式構造と、カルボキシル基と、加水分解性シリル基またはシラノール基とを有するウレタン樹脂の有機溶剤溶液を得た。

次いで、前記ウレタン樹脂の有機溶剤溶液にトリエチルアミンを１３．１質量部加えることで前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部または全部を中和し、さらに水４８８質量部を加え十分に攪拌することによりウレタン樹脂の水性分散液を得た。

次いで、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を１７質量部加え、攪拌することによって、粒子状のポリウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、固形分濃度３０質量％のウレタン樹脂（Ａ）−４の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ａ）−４は、酸価が２５、仕込み原料比から算出した脂肪族環式構造含有量が３９２１ｍｍｏｌ／ｋｇ、重量平均分子量が９９０００であった。

［参考例５］ウレタン樹脂（Ａ）−５の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ポリカーボネートポリオール（１，４−シクロヘキサンジメタノールと炭酸エステルとを反応させて得られる脂肪族環式構造を含有するポリカーボネートジオール、前記ポリカーボネートポリオール中の脂肪族環式構造含有量は３０００ｍｍｏｌ／ｋｇ、水酸基当量１０００ｇ／当量）を１００質量部、２，２―ジメチロールプロピオン酸９．７質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール５．５質量部、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート５１．４質量部を、メチルエチルケトン１１１質量部の混合溶剤中で反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。

次いで、前記ウレタン樹脂の有機溶剤溶液にトリエチルアミンを７．３質量部加えることで、前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部または全部を中和し、さらに水３５５質量部を加え十分に攪拌することにより、脂肪族環式構造とカルボキシル基とを有するウレタン樹脂の水性分散液を得た。

次いで、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を４．３質量部加え、攪拌することによって、粒子状のポリウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、固形分濃度３０質量％のウレタン樹脂（Ａ）−５の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ａ）−５は、酸価が２４、仕込み原料比から算出した脂肪族環式構造含有量が４３５６ｍｍｏｌ／ｋｇ、重量平均分子量が６１０００であった。

[参考例６]ウレタン樹脂（Ａ）’−１の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ポリエーテルポリオール１００質量部（「ＰＴＭＧ２０００」三菱化学株式会社製、水酸基当量１０００ｇ／当量）、２，２―ジメチロールプロピオン酸７．９質量部、ネオペンチルグリコール３．０質量部、イソホロンジイソシアネート４１．０質量部を、メチルエチルケトン１１８質量部の混合溶剤中で反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。

次いで、前記ウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液に、３−アミノプロピルトリエトシキシランの４．２質量部を混合し、前記ウレタンプレポリマーと３−アミノプロピルトリエトシキシランとを反応させることで加水分解性シリル基またはシラノール基と、親水性基とを有するウレタン樹脂の有機溶剤溶液を得た。
次いで、前記ウレタン樹脂の有機溶剤溶液にトリエチルアミンを５．９質量部加えることで前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部または全部を中和し、さらに水２３０質量部を加え十分に攪拌することによりウレタン樹脂の水性分散液を得た。

次いで、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を５．６質量部加え、攪拌することによって、粒子状のポリウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、固形分濃度３０質量％のウレタン樹脂（Ａ）’−１の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ａ）’−１は、酸価が２２、仕込み原料比から算出した脂肪族環式構造含有量が１１７２ｍｍｏｌ／ｋｇ、重量平均分子量が９７,０００であった。

［参考例７］ウレタン樹脂（Ａ）’−２の製造
温度計、窒素ガス導入管、攪拌器を備えた窒素置換された容器中で、ポリエステルポリオール（１，４−シクロヘキサンジメタノールとネオペンチルグリコールとアジピン酸とを反応させて得られたポリエステルポリオール、前記ポリエステルポリオール中の脂肪族環式構造含有量は１４２５ｍｍｏｌ／ｋｇ、水酸基当量は１０００ｇ／当量）を１００質量部、２，２―ジメチロールプロピオン酸４９．７質量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール１２７．１質量部、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート４１６．８質量部を、メチルエチルケトン４９２質量部の混合溶剤中で反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの有機溶剤溶液を得た。

次いで、前記ウレタン樹脂の有機溶剤溶液にトリエチルアミンを３７．５質量部加えることで、前記ウレタン樹脂が有するカルボキシル基の一部または全部を中和し、さらに水１０８３質量部を加え十分に攪拌することにより、脂肪族環式構造とカルボキシル基とを有するウレタン樹脂の水性分散液を得た。

次いで、前記水性分散液に、２５質量％のエチレンジアミン水溶液を３４．４質量部加え、攪拌することによって、粒子状のポリウレタン樹脂を鎖伸長させ、次いでエージング・脱溶剤することによって、固形分濃度３０質量％のウレタン樹脂（Ａ）’−２の水性分散液を得た。ここで得られたウレタン樹脂（Ａ）’−２は、酸価が３０、仕込み原料比から算出した脂肪族環式構造含有量が５９８４ｍｍｏｌ／ｋｇ、重量平均分子量が７００００であった。

[参考例８]ビニル重合体（Ｂ）−１の製造
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１１５質量部、ラテムルＥ−１１８Ｂ（花王株式会社製：有効成分２５質量％）４質量部を入れ、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した。

撹拌下、反応容器中にメタクリル酸メチル６０．０質量部、アクリル酸ｎ−ブチル３８．０質量部、メタクリル酸２．０質量部からなるビニル単量体混合物と、乳化剤としてアクアロンＫＨ−１０２５（第一工業製薬株式会社製：有効成分２５質量％）４質量部と脱イオン水１５質量部とを混合して得られたモノマープレエマルジョンの一部（５質量部）を添加し、続いて過硫酸カリウム０．１質量部を添加し、反応容器内温度を７５℃に保ちながら６０分間で重合させた。

次いで、反応容器内の温度を７５℃に保ちながら、残りのモノマープレエマルジョン（１１４質量部）と、過硫酸カリウムの水溶液（有効成分１．０質量％）３０質量部とを、各々別の滴下漏斗を使用して、１８０分間かけて滴下した。滴下終了後、同温度にて６０分間撹拌した。

前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、反応容器中の水分散体のｐＨが８．５になるようにアンモニア水（有効成分１０質量％）を使用した。

ついで、不揮発分が２０．０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、ビニル重合体（Ｂ）−１の水分散体を得た。

実施例１＜受容層形成用樹脂組成物（I−１）の調製及びそれを用いた受容基材（II−１）の作製＞
前記で得たウレタン樹脂（Ａ）−１の水分散体とビニル重合体（Ｂ）の−１の水分散体を、ウレタン樹脂（Ａ）−１の水分散体：ビニル重合体（Ｂ−１）の水分散体＝１００：３５０（固形分質量比３０：７０）で混合し、不揮発分が２０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、本発明で使用する受容層形成用樹脂組成物（I−１）を得た。

受容層形成用樹脂組成物（I−１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の支持体の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各支持体上に受容層の形成された３種類の受容基材（II−１）を得た。

［支持体］
（i）ＰＥＴ；ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製 コスモシャインＡ４３００，厚さ５０μｍ）
（ii）ＰＩ；ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製Ｋａｐｔｏｎ２００Ｈ，厚さ５０μｍ）
（iii）ＧＬ；ガラス：ガラス板,ＪＩＳ Ｒ３２０２，厚さ２ｍｍ

実施例２＜受容層形成用樹脂組成物（I−２）の調製及びそれを用いた受容基材（II−２）の作製＞
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、単量体混合物滴下用滴下漏斗、重合触媒滴下用滴下漏斗を備えた反応容器に脱イオン水１４０質量部、前記で得たウレタン樹脂（Ａ）−１の水分散体１００質量部を入れ、窒素を吹き込みながら８０℃まで昇温した。

８０℃まで昇温した反応容器内に、攪拌下、コア層を構成するビニル重合体（Ｂ）−２を得るべく、メタクリル酸メチル６０．０質量部、アクリル酸ｎ−ブチル４０．０質量部からなる単量体混合物と、過硫酸アンモニウム水溶液（濃度：０．５質量％）２０質量部を別々の滴下漏斗から、反応容器内温度を８０±２℃に保ちながら１２０分間かけて滴下し重合した。

滴下終了後、同温度にて６０分間攪拌することによって、前記ウレタン樹脂（Ａ）−１からなるシェル層と、前記ビニル重合体（Ｂ）−２からなるコア層とによって構成される複合樹脂粒子（Ｃ）−１の水分散体を得た。

前記反応容器内の温度を４０℃に冷却し、ついで、不揮発分が２０．０質量％になるように脱イオン水を使用した後、２００メッシュ濾布で濾過することによって、本発明で使用する受容層形成用樹脂組成物（I−２）を得た。

前記で得た受容層形成用樹脂組成物（I−２）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の支持体の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各支持体上に受容層の形成された３種類の受容基材（II−２）を得た。

実施例３〜５＜受容層形成用樹脂組成物（I−３）〜（I−５）の調製及びそれらを用いた受容基材（II−３）〜（II−５）の作製＞
ウレタン樹脂の種類を下記表１に記載の（Ａ）−１〜（Ａ）−３にそれぞれ変更し、、ビニル重合体の製造に使用するビニル単量体の組成を下記表１に記載の組成にそれぞれ変更すること以外は、実施例２記載の方法と同様の方法で、不揮発分２０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I−３）〜（I−５）を調製した。

前記で得た受容層形成用樹脂組成物（I−３）〜（I−５）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の支持体の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各支持体上にインク受容層の形成された３種類の受容基材（II−３）〜（II−５）を得た。

実施例６＜受容層形成用樹脂組成物（I−６）の調製及びそれを用いた受容基材（II−６）の作製＞

前記で得た、受容層形成用樹脂組成物（I−２）の２００質量部と、メラミン系化合物［ベッカミン Ｍ−３（ＤＩＣ株式会社製）］３．０質量部と、脱イオン水を混合することによって、不揮発分２０質量％の導電性受容層形成用樹脂組成物（I−６）を得た。

前記で得た受容層形成用樹脂組成物（I−６）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の支持体の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各支持体上に受容層の形成された３種類のインク受容基材（II−６）を得た。

実施例７〜１１＜受容層形成用樹脂組成物（I−７）〜（I−１１）の調製及びそれらを用いたインク受容基材（II−７）〜（II−１１）の作製＞
ウレタン樹脂の種類を下記表１に記載の（Ａ）−１〜（Ａ）−５にそれぞれ変更し、ビニル重合体の製造に使用するビニル単量体の組成を下記表１及び２に記載の組成にそれぞれ変更すること以外は、実施例２記載の方法と同様の方法で、不揮発分２０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I−７）〜（I−１１）を調製した。

前記で得た受容層形成用樹脂組成物（I−７）〜（I−１１）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の支持体の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各支持体上に受容層の形成された３種類の受容基材（II−７）〜（II−１１）を得た。

比較例１〜２＜受容層形成用樹脂組成物（I’−１）〜（I’−２）の調製及びそれらを用いた受容基材（II’−１）〜（II’−２）の作製＞
ウレタン樹脂の種類を下記表１に記載の（Ａ）’−１〜（Ａ）’−２にそれぞれ変更し、ビニル重合体の製造に使用するビニル単量体の組成を下記表２に記載の組成にそれぞれ変更すること以外は、実施例２記載の方法と同様の方法で、不揮発分２０質量％の受容層形成用樹脂組成物（I’−１）〜（I’−２）を調製した。

前記で得た受容層形成用樹脂組成物（I’−１）〜（I’−２）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の支持体の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各支持体上に受容層の形成された３種類の受容基材（I’−１）〜（I’−２）を得た。

比較例３＜受容層形成用樹脂組成物の調製及びそれらを用いた受容基材（II’−３）の作製＞
前記で得たウレタン樹脂（Ａ）−１の水分散体を受容層形成用樹脂組成物（I’−３）とした。

前記受容層形成用樹脂組成物（I’−３）を、乾燥膜厚が３μｍになるように、下記（i）〜（iii）で示される３種類の支持体の表面に、バーコーターを用いてそれぞれ塗工し、熱風乾燥機を用いて７０℃で３分間乾燥することによって、各支持体上にインク受容層の形成された３種類の受容基材（II’−３）を得た。

表１〜２中の略称の説明
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＢＡ ：アクリル酸ｎ−ブチル
ＮＢＭＡＭ：Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド
ＨＥＭＡ；メタクリル酸２−ヒドロキシエチル
４ＨＢＡ；４−ヒドロキシブチルアクリレート
ＭＡＡ：メタクリル酸
架橋剤１；メラミン系化合物（ＤＩＣ株式会社製 ベッカミンＭ−３、トリメトキシメチルメラミン）

［脂肪族環式構造含有量の特定方法］
前記ウレタン樹脂の製造に使用したポリオールやポリイソシアネート等の全原料の合計質量と、前記ウレタン樹脂の製造に使用した脂肪族環式構造を有する化合物（脂肪族環式構造を有するポリオールや脂肪族環式構造を有するポリイソシアネート）が有する脂肪族環式構造の物質量に基づいて算出した。

［支持体と受容層との密着性の評価方法］
前記印刷を施す前の各受容基材の表面（受容層上）にセロハン粘着テープ（ニチバン株式会社製，ＣＴ４０５ＡＰ−２４，２４ｍｍ）を指で圧着した後、前記セロハン粘着テープを、受容基材の表面に対して９０度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。

前記剥離したセロハン粘着テープの粘着面に、受容層が全く付着していなかったものを「Ａ」、粘着テープの貼付面積に対して約５％未満の範囲の受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｂ」粘着テープの貼付面積に対して約５％以上５０％未満の範囲の受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｃ」、粘着テープの貼付面積に対して約５０％以上の範囲の受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｄ」と評価した。

［印刷性の評価方法］
支持体として前記『（i）ＰＥＴ；ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製 コスモシャインＡ４３００，厚さ５０μｍ）』を用いて得られた受容基材表面に、インクジェットプリンター（Ｒｏｌａｎｄ社製のＳＰ−３００Ｖ）を用い、流動体として、グリコール系高極性溶剤と顔料とを含む下記９色の溶剤系顔料インクを、下記に例示した順に重ねて印刷することによって、１００％〜４００％ベタ画像の印刷物を得た。

［９色のインクの説明］
・Ｃ１００％インク
・Ｙ１００％インク
・Ｍ１００％インク
・Ｂｋ１００％インク
・Ｃ１００％とＭ１００％とからなる合計２００％のインク
・Ｍ１００％とＹ１００％とからなる合計２００％のインク
・Ｙ１００％とＣ１００％とからなる合計２００％のインク
・Ｃ１００％とＭ１００％とＹ１００％とからなる合計３００％のインク
・Ｃ１００％とＭ１００％とＹ１００％とＫ１００％とからなる合計４００％のインク

前記溶剤系顔料インクを用いて印刷して得られた印刷画像の印刷性は、下記基準に基づいて評価した。

Ａ；前記「合計４００％のインク」を用いて形成された印刷画像に色むらやにじみ、クラック等が一切発生しておらず、均一な印刷画像を形成した。

Ｂ；前記「合計３００％のインク」を用いて形成された印刷画像には色むらやにじみ、クラック等が一切発生していなかったものの、続けて、前記印刷画像上に重ねて、前記「合計４００％のインク」を用いて印刷し得られた印刷画像には、若干のにじみや色むらが発生した。

Ｃ；前記「Ｃ１００％とＭ１００％とからなる合計２００％のインク」、「Ｍ１００％とＹ１００％とからなる合計２００％のインク」、及び、「Ｙ１００％とＣ１００％とからなる合計２００％のインク」を用い印刷して形成された印刷画像には、色むらやにじみ、クラック等が一切発生していなかったが、続けて前記印刷画像上に重ねて、前記「合計３００％のインク」を用いて印刷して得られた印刷画像には、にじみや色むらが発生した。

Ｄ；前記「Ｃ１００％インク」、「Ｙ１００％インク」、「Ｍ１００％インク」及び「Ｂｋ１００％インク」を用いて形成された印刷画像には色むらやにじみ、クラック等が一切発生していなかったものの、続けて前記印刷画像上に重ねて、前記「合計２００％のインク」を用いて印刷して得られた印刷画像には、にじみや色むらが発生した。

Ｅ；前記「Ｃ１００％インク」「Ｙ１００％インク」「Ｍ１００％インク」及び「Ｂｋ１００％インク」のいずれのインクを用いて印刷した場合も、得られた印刷画像ににじみや色むら、クラックの発生が見られた。

［流動体としての導電性インクの調製方法］

［インクの調製方法］
［インクジェット印刷用ナノ銀インク１の調製］
ジエチレングリコールジエチルエーテル６５質量部と、γ−ブチロラクトン１８質量部と、テトラエチレングリコールジメチルエーテル１５質量部と、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル２質量部とからなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによって、溶剤系インクジェット印刷用ナノ銀インク１を調製した。

［インクジェット印刷用ナノ銀インク２の調製］
テトラドデカンからなる溶媒に平均粒径３０ｎｍの銀粒子を分散させることによって、溶剤系インクジェット印刷用ナノ銀インク２を調製した。

［スクリーン印刷用銀ペーストの調製］
銀 ペースト（ハリマ化成株式会社製 ＮＰＳ）を用いた。

［インクジェット印刷法による印刷］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１〜２を、それぞれ、前記支持体（i）、（ii）及び（iii）を用いて得られた３種の受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ株式会社製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、線幅１００μｍ、膜厚０．５μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例４〜６、８〜１１に記載の受容基材を用いた場合には、上記導電性インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、受容層に架橋構造が形成された。架橋構造が形成されたか否かは、表３及び表４中に示すように、「常温（２３℃）で乾燥し、その後７０℃で加熱して形成された導電性インク受容層のゲル分率」と、「更に１５０℃で加熱することによって形成された導電性インク受容層のゲル分率」とに基づいて判断した。すなわち、１５０℃で加熱して得た導電性インク受容層のゲル分率が、常温乾燥した後、７０℃で加熱して得た導電性インク受容層のゲル分率（未架橋状態）と比較して、２５質量％以上増加したものを、高温加熱により架橋構造が形成されたと判断した。

常温（２３℃）で乾燥し、次いで７０℃で加熱して形成された受容層のゲル分率は、以下の方法により算出した。

厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度２３℃及び湿度６５％の状況下で、２４時間乾燥し、次いで７０℃で３分間加熱処理することによって受容層を形成した。得られた受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦３ｃｍ及び横３ｃｍの大きさに切り取ったものを試験片とした。前記試験片１の質量（Ｘ）を測定した後、前記試験片１を２５℃に調整した５０ｍｌのメチルエチルケトンに２４時間浸漬した。

前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片１の残渣（不溶解分）を３００メッシュの金網で濾過した。

前記で得た残渣を１０８℃で１時間、乾燥したものの質量（Ｙ）を測定した。

次いで、前記質量（Ｘ）及び（Ｙ）の値を用い、［（Ｙ）／（Ｘ）］×１００の式に基づいてゲル分率を算出した。

また、前記「１５０℃で加熱することによって形成された受容層のゲル分率」は、下記の方法によって算出した。

厚紙で囲いをしたポリプロピレンフィルム上に乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように受容層形成用樹脂組成物を流し入れ、温度２３℃及び湿度６５％の状況下で２４時間乾燥し、次いで、１５０℃で３０分間加熱乾燥することによって受容層を形成した。得られた受容層を前記ポリプロピレンフィルムから剥離し縦３ｃｍ及び横３ｃｍの大きさに切り取ったものを試験片２とした。前記試験片２の質量（Ｘ’）を測定した後、前記試験片２を２５℃に調整した５０ｍｌのメチルエチルケトンに２４時間浸漬した。

前記浸漬により、メチルエチルケトンに溶解しなかった試験片２の残渣（不溶解分）を３００メッシュの金網で濾過した。

前記で得た残渣を１０８℃で１時間、乾燥したものの質量（Ｙ’）を測定した。

次いで、前記質量（Ｘ’）及び（Ｙ’）の値を用い、［（Ｙ’）／（Ｘ’）］×１００の式に基づいてゲル分率を算出した。

［スクリーン印刷法による印刷］
前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体（i）、（ii）及び（iii）を用いて得られた３種の受容基材表面に、メタルメッシュ２５０のスクリーン版を用いて、線幅５０μｍ、膜厚１μｍの直線を約１ｃｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって印刷物（導電性パターン）を得た。
実施例４〜６、８〜１１に記載の受容基材については、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。架橋構造の有無は、前記と同様の方法で判断した。

［細線性の評価方法］
前記した方法で得られた印刷物（導電性パターン）表面に形成された印刷部（線部）全体を、光学顕微鏡（株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ−１００）を用いて観察し、該印刷部のにじみの有無を確認した。

具体的には、印刷部（線部）の外縁部ににじみが見られず、印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部の外縁部と中央部とで高さに差が見られず線部全体として平滑であるものを「Ａ」、印刷部（線部）の外縁部のごく一部に、若干のにじみが確認できたものの、全体として印刷部と非印刷部との境界が明確であり、線部全体が平滑であるものを「Ｂ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／３以内の範囲に、若干のにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確であるものの、線部全体は平滑であり使用可能なレベルであるものを「Ｃ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／３〜１／２程度の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものを「Ｄ」、印刷部（線部）の外縁部の約１／２以上の範囲でにじみが確認でき、その部分において印刷部と非印刷部との境界が一部で不明確となり、線部の外縁部と中央部とで平滑でなかったものを「Ｅ」と評価した。

［通電性の評価方法］
前記インクジェット印刷用ナノ銀インク１を、それぞれ、前記支持体（i）及び（ii）を用いて得られた２種の受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ株式会社製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍで印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物（導電性パターン）を得た。実施例４〜６、８〜１１に記載の受容基材を用いた場合には、上記インクを用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、インク受容層に架橋構造が形成された。

また、前記スクリーン印刷用銀ペーストを、それぞれ、前記支持体（i）及び（ii）を用いて得られた２種の受容基材表面に、メタルメッシュ２５０のスクリーン版を用いて、縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲（面積）を、膜厚１μｍ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって印刷物（導電性パターン）を得た。

前記した方法で得られた印刷物（導電性パターン）表面に形成された縦３ｃｍ、横１ｃｍの長方形の範囲のベタ印刷部の体積抵抗率を、ロレスタ指針計（三菱化学株式会社製ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いて測定した。体積抵抗率が５×１０^−６Ω・ｃｍ未満であったものを「Ａ」、５×１０^−６以上９×１０^−６Ω・ｃｍ未満であり十分使用可能なレベルであるものを「Ｂ」、９×１０^−６以上５×１０^−５Ω・ｃｍ未満であって使用可能であるレベルのものを「Ｃ」、５×１０^−５以上９×１０^−５Ω・ｃｍ未満であるものを「Ｄ」、９×１０^−５以上であって実用上使用することが困難であるものを「Ｅ」と評価した。

［無電解めっき処理後の耐久性の評価方法］
ジエチレングリコールジエチルエーテル６５質量部と、γ−ブチロラクトン１８質量部と、テトラエチレングリコールジメチルエーテル１５質量部と、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル２質量部とからなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子（めっき核）を分散させることによって、溶剤系のめっき核剤１を調製した。

前記めっき核剤１を、前記支持体（ii）を用いて得られた受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ株式会社製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦５ｃｍ、横５ｃｍの正方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍでベタ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物を得た。実施例４〜６、実施例８〜１１に記載の受容基材については、上記めっき核剤１を用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、受容層に架橋構造が形成された。

前記で得た印刷物の表面（めっき核が担持された面）に、活性化剤（奥野製薬工業株式会社製エースクリーンＡ２２０）を塗布し、５５℃×５分間の条件下でめっき核の活性化処理を行った。

次いで、前記活性化処理の施された面に、無電解銅めっき剤（奥野製薬工業株式会社製ＯＰＣ−７５０）を塗布し、２０℃×２０分の条件で無電解銅めっき処理を行った。

これにより、前記めっき核の担持された表面に、銅からなるめっき被膜が形成された導電性パターンＸ（めっき構造体Ｘ）を得た。

前記で得た導電性パターンＸ（めっき構造体Ｘ）のめっき膜表面に、セロハン粘着テープ（ニチバン株式会社製，ＣＴ４０５ＡＰ−２４，２４ｍｍ）を指で圧着した後、前記セロハン粘着テープを、導電性パターンＸ（めっき構造体Ｘ）の表面に対して９０度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。

前記剥離したセロハン粘着テープの粘着面に、付着物が全く見られなかったものを「Ａ」、粘着テープの貼付面積に対して約５％未満の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかが支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｂ」粘着テープの貼付面積に対して約５％以上５０％未満の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかがインク受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｃ」、粘着テープの貼付面積に対して約５０％以上の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかが支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｄ」と評価した。

［電解めっき処理後の耐久性の評価方法］
ジエチレングリコールジエチルエーテル６５質量部と、γ−ブチロラクトン１８質量部と、テトラエチレングリコールジメチルエーテル１５質量部と、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル２質量部とからなる混合溶媒に、平均粒径３０ｎｍの銀粒子（めっき核）を分散させることによって、溶剤系のめっき核剤１を調製した。

前記めっき核剤１を、前記支持体（ii）を用いて得られた受容基材表面に、インクジェットプリンター（コニカミノルタＩＪ株式会社製インクジェット試験機ＥＢ１００、評価用プリンタヘッドＫＭ５１２Ｌ、吐出量４２ｐｌ）を用い、縦５ｃｍ、横５ｃｍの正方形の範囲（面積）を、膜厚０．５μｍでベタ印刷し、次いで１５０℃の条件下で３０分間乾燥することによって、それぞれ印刷物を得た。実施例４〜６、実施例８〜１１に記載の受容基材については、上記めっき核剤１を用いて印刷した後の、前記１５０℃の条件で３０分間乾燥工程を経ることによって、受容層に架橋構造が形成された。

前記で得た印刷物の表面（めっき核が担持された面）に、活性化剤（奥野製薬工業株式会社製エースクリーンＡ２２０）を塗布し、５５℃×５分間の条件下でめっき核の活性化処理を行った。

次いで、前記活性化処理された面に、硫酸銅めっき（奥野製薬工業株式会社製トップルチナ８１ＳＷ）を塗布し、２５℃、３Ａｍｐ、９０分／ｄｍ２の条件で電解めっき処理を行うことによって、前記導電性パターンＸ（めっき構造体Ｘ）の銅からなるめっき被膜の表面に、銅からなるめっき被膜が積層した導電性パターンＹ（めっき構造体Ｙ）を得た。

前記で得た導電性パターンＹ（めっき構造体Ｙ）のめっき膜表面に、セロハン粘着テープ（ニチバン株式会社製，ＣＴ４０５ＡＰ−２４，２４ｍｍ）を指で圧着した後、前記セロハン粘着テープを、導電性パターンＸ（めっき構造体Ｘ）の表面に対して９０度方向に剥離した。剥離したセロハン粘着テープの粘着面を目視で観察し、その付着物の有無に基づいて前記密着性を評価した。

前記剥離したセロハン粘着テープの粘着面に、付着物が全く見られなかったものを「Ａ」、粘着テープの貼付面積に対して約５％未満の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかが支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｂ」粘着テープの貼付面積に対して約５％以上５０％未満の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかがインク受容層が支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｃ」、粘着テープの貼付面積に対して約５０％以上の範囲で金属めっき、銀、受容層のいずれかが支持体から剥離し、粘着テープに付着したものを「Ｄ」と評価した。めっき処理工程中にめっき膜が剥離、あるいはめっきが析出しないものを「Ｅ」とした。

実施例１で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材に対し優れた密着性を有し、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても良好な密着性を有するものであった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物は、優れた印刷性を備えたものであった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷することによって、優れた細線性と良好な通電性を備えた導電性パターンを得ることができた。
実施例２で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても優れた密着性を有するものであった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物は、優れた印刷性を備えたものであった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷することによって、細線性や通電性に優れ、かつ、めっき処理に耐えうるレベルの耐久性を備えた導電性パターンを得ることができた。
また、実施例３で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材に対し優れた密着性を有し、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても良好な密着性を有するものであった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物は、良好な印刷性を備えたものであった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷することによって、良好な細線性と通電性とを備え、かつ、めっき処理に耐えうるレベルの耐久性を備えた導電性パターンを得ることができた。
実施例４及び５で得た受容基材は、架橋構造を形成する成分を有することから、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても優れた密着性を有するものであった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物は、優れた印刷性を備えたものであった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷することによって、細線性や通電性に優れ、かつ、めっき処理に耐えうるレベルの耐久性を備えた導電性パターンを得ることができた。
実施例６で得た受容基材は、架橋剤を併用していることから、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても優れた密着性を有するものであった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物は、優れた印刷性を備えたものであった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷することによって、良好な細線性と通電性とを備え、かつ、めっき処理に耐えうるレベルの耐久性を備えた導電性パターンを得ることができた。
実施例７で得た受容基材は、架橋剤を併用していることから、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても優れた密着性を有するものであった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物は、良好な印刷性を備えたものであった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷することによって、良好な細線性と通電性とを備え、かつ、めっき処理に耐えうるレベルの耐久性を備えた導電性パターンを得ることができた。
実施例８及び９で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても優れた密着性を有するものであった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物は、良好な印刷性を備えたものであった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷することによって、良好な細線性と通電性とを備え、かつ、めっき処理に耐えうるレベルの耐久性を備えた導電性パターンを得ることができた。
実施例１０で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリイミド基材及びガラス基材に対して良好な密着性を有するものであった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物は、優れた印刷性を備えたものであった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷することによって、細線性や通電性に優れ、かつ、めっき処理に耐えうるレベルの耐久性を備えた導電性パターンを得ることができた。

実施例１１で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材に対し優れた密着性を有し、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても良好な密着性を有するものであった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物は、良好な印刷性を備えたものであった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷することによって、良好な細線性と通電性とを備え、かつ、めっき処理に耐えうるレベルの耐久性を備えた導電性パターンを得ることができた。

一方、脂肪族環式構造の割合が２０００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であるウレタン樹脂を用いた比較例１で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても実用上十分な密着性を有するものではなかった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物も、にじみを引き起こすなど、十分な印刷性を備えたものではなかった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷しても、画線のにじみ等を引き起こす場合があるため、良好な細線性と通電性とを備えた導電性パターンを得ることができなかった。

脂肪族環式構造の割合が５５００ｍｍｏｌ／ｋｇを超えるウレタン樹脂を用いた比較例２で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても実用上十分な密着性を有するものではなかった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物も、にじみを引き起こすなど、十分な印刷性を備えたものではなかった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷しても、画線のにじみ等を引き起こす場合があるため、良好な細線性と通電性とを備えた導電性パターンを得ることができなかった。

ビニル重合体を含まない比較例３で得た受容基材は、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリイミド基材及びガラス基材のいずれに対しても実用上十分な密着性を有するものではなかった。また、前記受容基材に溶剤系顔料インクを印刷して得た印刷物も、にじみを引き起こすなど、十分な印刷性を備えたものではなかった。また、前記受容基材に各種ナノ銀インクを印刷しても、画線のにじみ等を引き起こす場合があるため、良好な細線性と通電性とを備えた導電性パターンを得ることができなかった。

Claims (19)

1. ウレタン樹脂（Ａ）、ビニル重合体（Ｂ）、及び、水性媒体（Ｃ）を含有する受容層形成用樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ａ）が、前記ウレタン樹脂（Ａ）の全量に対して２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，５００ｍｍｏｌ／ｋｇの脂肪族環式構造と、親水性基とを有するものであることを特徴とする受容層形成用樹脂組成物。
2. 前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ビニル重合体（Ｂ）とが、前記ウレタン樹脂（Ａ）であるシェル層と、前記ビニル重合体（Ｂ）であるコア層とによって構成される複合樹脂粒子（Ｄ）を形成する請求項１に記載の受容層形成用樹脂組成物。
3. 前記受容層形成用樹脂組成物が、導電性物質または顔料を含有する流動体を受容する層を形成するものである請求項１に記載の受容層形成用樹脂組成物。
4. 前記導電性物質または顔料を含む流動体が、導電性物質を含有する導電性インク、導電性物質を含有するめっき核剤、または、顔料を含有する顔料インクである請求項３に記載の受容層形成用樹脂組成物。
5. 前記ビニル重合体（Ｂ）が、メタクリル酸メチルを１０質量％〜７０質量％、及び、炭素原子数２〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを１０質量％〜５０質量％を含有するビニル単量体混合物を重合して得られるものである請求項１に記載の受容層形成用樹脂組成物。
6. 前記複合樹脂粒子（Ｄ）を構成する前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ビニル重合体（Ｂ）との質量割合［（Ａ）／（Ｂ）］が、７０／３０〜１０／９０の範囲である請求項２に記載の受容層形成用樹脂組成物。
7. 前記ビニル樹脂（Ｂ）が、架橋性官能基を有するものである請求項１に記載の受容層形成用樹脂組成物。
8. 前記架橋性官能基が、メチロールアミド基及びアルコキシメチルアミド基からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋性官能基である請求項７に記載の受容層形成用樹脂組成物。
9. 更に、架橋剤（Ｅ）を含有するものであって、前記架橋剤（Ｅ）が、１００℃以上に加熱することによって架橋反応しうるものである請求項１または７に記載の受容層形成用樹脂組成物。
10. 前記架橋剤（Ｅ）が、メラミン化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物、及び、イソシアネート化合物からなる群より選ばれる１種以上の熱架橋剤（ｅ１−２）である請求項９に記載の受容層形成用樹脂組成物。
11. 支持体表面の一部または全部に、２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，５００ｍｍｏｌ／ｋｇの脂肪族環式構造と、親水性基とを有するウレタン樹脂（Ａ）、ビニル重合体（Ｂ）、及び、水性媒体（Ｃ）を含有する受容層形成用樹脂組成物を用いて形成された受容層を有し、前記受容層が、導電性物質または顔料を含有する流動体を受容するための受容層であることを特徴とする受容基材。
12. 請求項１１に記載の受容基材を構成する受容層上に、導電性物質または顔料を含有する流動体によって印刷の施された印刷物。
13. 前記印刷が、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、凸版反転印刷法またはグラビアオフセット印刷法によってなされたものである請求項１２に記載の印刷物。
14. 請求項１１に記載の受容基材を構成する受容層上に、導電性物質を含有する導電性インク、または、導電性物質を含有するめっき核剤からなる流動体を用いて印刷の施された導電性パターン。
15. 請求項１１に記載の受容基材に、導電性物質を含有する導電性インク、または、導電性物質を含有するめっき核剤からなる流動体を用いて印刷し、次いで前記印刷された前記受容層に架橋構造を形成することによって得られる導電性パターン。
16. 前記流動体を印刷することによって形成された印刷部の表面に、電解めっきまたは無電解めっき処理を施すことによって得られるものである請求項１４または１５に記載の導電性パターン。
17. 請求項１４〜１６のいずれか１項に記載の導電性パターンからなる導電回路。
18. 支持体の表面の一部または全部に、２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，５００ｍｍｏｌ／ｋｇの脂肪族環式構造と、親水性基とを有するウレタン樹脂（Ａ）、ビニル重合体（Ｂ）、及び、水性媒体（Ｃ）を含有する受容層形成用樹脂組成物を塗布し、前記受容層形成用樹脂組成物が架橋反応しない条件で乾燥することによって、導電性物質または顔料を含有する流動体を受容するための受容層を形成し、次いで、前記受容層の表面に、前記流動体を印刷し、次いで、前記印刷された受容層を加熱することによって架橋構造を形成することを特徴とする印刷物の製造方法。
19. 支持体の表面の一部または全部に、２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇ〜５，５００ｍｍｏｌ／ｋｇの脂肪族環式構造と、親水性基とを有するウレタン樹脂（Ａ）、ビニル重合体（Ｂ）、及び、水性媒体（Ｃ）を含有する受容層形成用樹脂組成物を塗布し、前記受容層形成用樹脂組成物が架橋反応しない条件で乾燥することによって導電性物質を含有する流動体を受容するための受容層を形成し、次いで、前記受容層の表面に、前記流動体を印刷することで、前記流動体中に含まれる導電性物質からなる印刷部を形成し、次いで、前記印刷された受容層を加熱することによって架橋構造を形成し、次いで前記受容層表面に形成された前記印刷部をめっき処理することを特徴とする導電性パターンの製造方法。