CN103571269B - 油墨组合物、线路板及其制备方法 - Google Patents

油墨组合物、线路板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103571269B
CN103571269B CN201210268151.6A CN201210268151A CN103571269B CN 103571269 B CN103571269 B CN 103571269B CN 201210268151 A CN201210268151 A CN 201210268151A CN 103571269 B CN103571269 B CN 103571269B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ink
layer
wiring board
ion
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210268151.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103571269A (zh
Inventor
李海滨
胡文
林宏业
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BYD Co Ltd
Original Assignee
BYD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BYD Co Ltd filed Critical BYD Co Ltd
Priority to CN201210268151.6A priority Critical patent/CN103571269B/zh
Priority to EP13825256.4A priority patent/EP2880105B1/en
Priority to PCT/CN2013/080399 priority patent/WO2014019495A1/en
Priority to JP2015524620A priority patent/JP6063568B2/ja
Priority to KR1020157004714A priority patent/KR101742404B1/ko
Publication of CN103571269A publication Critical patent/CN103571269A/zh
Priority to US14/606,777 priority patent/US9502151B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN103571269B publication Critical patent/CN103571269B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/02Printing inks
    • C09D11/03Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/037Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/02Printing inks
    • C09D11/10Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/102Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C09D11/104Polyesters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D167/00Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703Plating
    • H05K2203/0709Catalytic ink or adhesive for electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107Using laser light

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供了一种油墨组合物及用其制备的线路板和线路板的制备方法。该油墨组合物含有丙稀酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂、固化剂及活性粉,其中,活性粉包括改性金属化合物,所述改性金属化合物中的金属元素为Zn、Cr、Co、Cu、Mn、Mo或Ni中的一种或几种,形成的油墨层耐酸碱、能快速固化、附着力强且形成致密油墨层。且本发明通过先激光活化能使本发明的油墨层释放金属晶核,较易进行化学镀工艺,化学镀能较好吸附金属离子(铜、镍等),且化学镀后形成的金属层附着力强,金属层致密,能够制备导电性能好,精细的线路。且适用的承印物广泛,对承印物(塑胶板、金属板、金属膜等)没有严格要求。且本发明的制备方法简单、操作方便、适用于工业化生产。

Description

油墨组合物、线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种油墨组合物及其应用,本发明还涉及一种油墨组合物、线路板及其制备方法。
背景技术
现在电子电器产品(手机、电脑等)都在向着绿色环保的方向发展,便携式电子电器产品也向着小、薄、精的方向发展,均对其内部构造的精细化提出了要求。
目前研究的有将油墨印刷在电子产品的外壳、中壳等内外面制作线路,替代电子电器内部的导电线路板,节约电器内部的空间,能缩小产品的尺寸。同时由于电路与电子产品的外壳内外表面等溶合在一起变成一个立体的载体,省掉繁琐工艺如贴片等,也节约了设备,节约了成本,在高精密电子电器应用中具有较高的评价。
但现有研究的油墨例如申请人申请的一种油墨组合物,该组合物含有金属化合物以及连接料,金属化合物可以为金属氧化物,例如铜的氧化物、铜铁氧化物、钛氧化物等,连接料为乙酸纤维素、聚丙烯酸酯系树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯吡咯烷酮和聚膦酸中的一种或两种以上,后连同环氧树脂粘结剂能够印刷在橡胶基材的表面,在橡胶制品表面制备油墨层,再对油墨层进行一次或多次化学镀或电镀,从而在所述基材的表面上形成一层或多层金属层实现对橡胶制品的选择性金属化,但这种油墨组合物因为其使用工艺的高温需500-1000℃,只适用于橡胶基材,并不适用多种电子产品的材料如PP、PE片材等,大部分电子产品的材料在此高温下易变形或碳化,对产品造成不利影响,使其应用受限,而且其直接化学镀或电镀精密性不高,不能镀出间距小,细线路等高规格要求的导电线路。同时此类油墨组合物形成的油墨层致密性也不稳定,在制备线路板时导电性能也不稳定,线路板的导电效果不理想,制约了其实际应用。
发明内容
本发明为了解决现有的石墨组合物在线路板应用中受限,制备的线路板导电性能不稳定的技术问题,提供一种应用良好,且制备的油墨层致密性好,对基材的附着力强,制备的线路板导电性好的油墨组合物及用其制备的线路板和线路板的制备方法。
本发明的第一个目的是提供一种油墨组合物,该油墨组合物含有丙烯酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂、固化剂及活性粉,其中,活性粉包括改性金属化合物,所述改性金属化合物中的金属元素为Zn、Cr、Co、Cu、Mn、Mo或Ni中的一种或几种。
本发明的发明人意外发现当油墨组合物含有丙烯酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂及固化剂时,物质之间的相互作用能够油墨组合物通过电子产品生产工艺中常用的印刷工艺(丝印、移印等)即常温条件下即可较强的附着于电子产品所用的大部分材料表面(塑胶板、金属板、金属膜等),并且能够经历激光,高浓度酸碱化镀液的浸泡等极端条件的考验,不脱落,从而能够制备性能优良的线路板,且其附着在基材上致密。
本发明的第二个目的是提供一种线路板,该线路板通过在基材表面涂覆油墨组合物制备油墨层,对油墨层进行激光活化得油墨线路图案层,后再通过化学镀在油墨线路图案层表面形成金属层制备得到,其中,油墨组合物为上述油墨组合物。
本发明的第三个目的是提供一种线路板的制备方法,该方法包括步骤:
S1,将上述油墨组合物施用于基材的表面,形成油墨层;
S2,对得到的油墨层部分用激光进行照射得油墨线路图案层;
S3,采用化学镀在照射后的油墨线路图案层表面镀覆一层或两层以上的金属层。
本发明的油墨组合物形成的油墨层耐酸碱、能快速固化、附着力强且形成致密油墨层。且本发明通过先激光活化能使本发明的油墨层释放金属晶核,较易进行化学镀工艺,化学镀能较好吸附金属离子(铜、镍等),且化学镀后形成的金属层附着力强,金属层致密,能够制备导电性能好,精细的线路。且适用的承印物广泛,对承印物(塑胶板、金属板、金属膜等)没有严格要求。且本发明的制备方法简单、操作方便、适用于工业化生产。
具体实施方式
本发明提供了一种油墨组合物,该油墨组合物含有丙烯酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂、固化剂及活性粉,其中,活性粉包括改性金属化合物,所述改性金属化合物中的金属元素为Zn、Cr、Co、Cu、Mn、Mo或Ni中的一种或几种,制备的油墨层致密性好,对基材的附着力强,制备的线路板导电性好。
优选,改性金属化合物中含有金属氧化物,为改性的金属氧化物,优选为金属离子与有机螯合剂的配合物,所述有机螯合剂选自硅酸盐、草酸盐或硼酸盐中的一种或几种,所述金属离子选自Zn离子、Co离子、Cu离子、Mn离子、Mo离子或Ni离子中的一种或几种。进一步优选,活性粉包括硅酸锰、草酸镍、草酸铜或硼酸锌中的一种或几种。较佳情况下,活性粉的平均粒径为2-8微米,进一步提高油墨的镀覆速率,提高金属层对于基材的附着力。本发明中,所述平均粒径采用静态激光测试仪测定,为体积平均粒径。根据本发明的油墨组合物,活性粉可以商购得到,例如:可以为商购自泰星化学公司的牌号为HT-207的硼酸锌。
优选,相对于100重量份的丙烯酸树脂,环氧树脂的含量为30-60重量份;所述聚脂树脂的含量为1030重量份;所述固化剂的含量为5-15重量份;所述活性粉的含量为5-10重量份。
丙烯酸树脂、环氧树脂和聚脂树脂能够很好的应用丙烯酸树脂优异的丰满度、光泽、硬度、耐溶剂性,应用环氧树脂良好的物理化学性和对金属、非金属材料的表面优异的粘接强度、耐化学性,应用聚酯树脂易润湿、工艺性好、耐热性好、固化快,他们又通过相互的组合,及相互作用能够在印刷工艺中易操作,形成的油墨层耐酸碱、耐高温快速固化、附着力强。进一步优选,相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述环氧树脂的含量为20-50重量份,所述聚脂树脂的含量为10-20重量份。更进一步优选,相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述环氧树脂的含量为35-50重量份,所述聚脂树脂的含量为15-20重量份。
环氧树脂的种类没有特别限定,可以为本领域常用的各种环氧树脂。优选地,可以选用环氧值为0.5-0.9mol/100g的环氧树脂。例如可以为间苯二酚类环氧树脂例如间苯二酚—甲醛型环氧树脂、和/或三羟苯基甲烷型环氧树脂。具体地,环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或四酚基乙烷环氧树脂。
丙烯酸树脂的种类没有特别限定,可以为本领域常用的各种丙烯酸树脂。优选地,可以为三羟基丙烷三丙烯酸树脂、三缩三丙二酸二丙烯酸树脂或聚氨酯丙烯酸树脂中的一种或多种。具体地,丙烯酸树脂可以为三羟基丙烷三丙烯酸。
聚脂树脂的种类没有特别限定,可以为本领域常用的各种聚脂树脂。优选地,可以为羧基组分聚酯或羟基组分聚酯中的一种或多种。具体地,聚脂树脂可以为羟基组分聚酯。
根据本发明的油墨组合物,为进一步提高油墨组合物的分散均匀性并在基材的表面形成更为均匀的膜层,优选油墨组合物还含有溶剂。本发明的油墨组合物对于所述溶剂的种类没有特别限定,可以为本领域的常规选择,优选溶剂选自酮类或酯类中的一种或几种,相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述溶剂的含量为5-60重量份。进一步优选,以溶剂的重量百分含量为基准,所述溶剂包括45-80wt%的乙酸丁酯、10-35wt%的环己酮、5-40wt%的乙酸异丁酯和5-35wt%的异佛尔酮。
固化剂的种类也没有特别限定,可以为常用的各种能够使环氧树脂发生交联反应的胺类固化剂和/或酸酐类固化剂。本发明优选,以固化剂的重量百分含量为基准,所述固化剂含有45-65wt%的聚酰胺、3-10wt%的丙二醇醚醋酸酯、10-40wt%的环己酮、5-15wt%的甲苯或二甲苯及3-10wt%的丁酯。所述固化剂的用量可以根据所述环氧树脂的种类和环氧值进行适当的选择。例如,在所述固化剂为胺类固化剂时,可以通过下式来确定固化剂(相对于100重量份环氧树脂)的理论用量:
胺类固化剂用量=(胺当量/环氧当量)×100,
其中,胺当量=胺类固化剂的分子量/胺的活泼氢数。
在所述固化剂为酸酐类固化剂时,可以通过下式来确定固化剂(相对于100g环氧树脂)的理论用量:
其中,M为固化剂的相对分子质量,以g/mol计;
N为一个固化剂分子上的酸酐单元数;
E为环氧值,以mol/100g计;
K为经验系数,在不使用促进剂时,对于含氯酸酐,K为0.6,对于其余酸酐,K为0.85;使用叔胺作为促进剂时,K为1.0;使用叔胺和M(BF4)n作为促进剂时,K为0.8。
通常情况下,所述固化剂的实际用量可以为理论用量的0.9-1.2倍。
优选,组合物中还含有助剂,优选助剂选自流平剂、消泡剂或分散剂中的一种或多种。
流平剂用于促使油墨组合物在干燥成膜过程中形成更为平整、光滑且均匀的膜层。本发明对于所述流平剂的种类没有特别限定,可以为本领域常用的能够实现上述功能的物质。优选,流平剂可以为聚丙烯酸酯系流平剂、聚二甲基硅氧烷系流平剂或聚甲基苯基硅氧烷系流平剂中的一种或多种。根据本发明的油墨组合物,所述流平剂可以为本领域常用的各种能够商购得到的流平剂。例如,所述流平剂可以为商购自德国BYK公司的牌号为BYK-333、BYK-337、BYK-341流平剂中的一种或多种。较佳情况下,为BYK-333流平剂。流平剂的用量没有特别限定。优选地,相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述流平剂的含量为1-3重量份。
消泡剂可以为本领域常用的各种能够抑制泡沫形成、破坏形成的泡沫或者将形成的泡沫从体系中脱出的物质。优选,消泡剂可以为有机聚硅氧烷系消泡剂、聚醚系消泡剂和高级醇系消泡剂。较佳情况下,消泡剂为有机聚硅氧烷系消泡剂。消泡剂可以为本领域常用的各种能够商购得到的消泡剂。具体地,所述消泡剂可以为商购自德国BYK公司的牌号为BYK-051、BYK052、BYK-053、BYK-054、BYK-054、BYK-055、BYK-057消泡剂中的一种或多种,较佳情况下为BYK-053。消泡剂的量没有特别限制,优选地,相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述消泡剂的含量为0.5-3重量份。
分散剂用于缩短将组合物中各物质在溶剂中分散的时间,并提高组合物的分散稳定性。优选分散剂为有机分散剂,优选,分散剂选自脂肪族胺系分散剂、醇胺系分散剂、环状不饱和胺系分散剂、脂肪酸系分散剂、脂肪族酰胺系分散剂、酯系分散剂、石蜡系分散剂、磷酸酯系分散剂、聚合物系分散剂(例如:丙烯酸酯系分散剂和聚酯系分散剂)和有机膦系分散剂中的一种或几种。分散剂可以为本领域常用的各种能够商购得到的分散剂。具体地,所述分散剂可以为以下分散剂中的一种或两种以上:商购自德国BYK公司的牌号为BYK-110、BYK-111、BYK-106、BYK-107、BYK-108分散剂,较佳情况下为BYK-110分散剂。分散剂的用量没有特别限制,优选,相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述分散剂的含量为2-5重量份。
本发明的组合物中还可含有其他助剂等,例如固化促进剂及油墨领域常用的其他助剂粘度调节剂等,本发明没有限制。
本发明的油墨组合物的制备方法没有特别限定,只要能够将组合物中的丙烯酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂及活性粉及选择性添加的助剂混合均匀即可,在使用的时候再与固化剂混合直接涂覆在基材的表面。丙烯酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂及活性粉及选择性添加的助剂混合顺序也没有特别限定。例如,可以用分散机分散,达到一定的细度之后用三辊研磨机进行研磨。较佳情况下,具体可以为将丙烯酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂、活性粉及直径1.0-1.4mm的研磨珠按比例加入容器中不断搅拌,用水冷的方式保持20-40min。再加入部分溶剂,其中,如果为混合溶剂,例如乙酸丁酯、环己酮、乙酸异丁酯和异佛尔酮,可以先将乙酸丁酯、环己酮和乙酸异丁酯按比例混合均匀,将溶剂分三次加入到容器中,保持匀速搅拌20-40min。然后将助剂例如消泡剂BYK052、流平剂BYK333、分散剂BYK110按比例配成混合溶液在不断搅拌的情况下缓慢滴到容器中。对容器内的浆料的各项关键指标检测合格后用120目-180目的滤布过滤。再用三辊研磨机研磨,在研磨过程中,慢慢滴加另一部分溶剂异佛尔酮,细度达到5-10um,待用。
本发明还提供了一种线路板,该线路板通过在基材表面涂覆上述油墨组合物制备油墨层,对油墨层进行激光活化得油墨线路图案层,后再通过化学镀在油墨线路图案层表面形成金属层制备得到。
优选,油墨层的厚度为10um-20um,进一步优选地,所述油墨层的厚度为15-18微米。
基材本发明没有限制,可以为各种基材,本发明的油墨组合物可以应用于各种基材,应用范围广,可以为塑料基材、橡胶基材、纤维基材、涂料形成的涂层、陶瓷基材、玻璃基材、木制基材、金属板例如钢板或金属膜等。较佳情况下,基材为钢材质板,用于制备电子产品壳体。
金属层本发明没有限制,可以为各种导电金属层,可以为一层也可以为多层,本发明优选金属层包括两层,金属层从内到外依次为铜层和耐腐蚀金属层。其中,耐腐蚀金属层可以选自金、镍、铬或银中的一种。金属层各层的厚度本发明没有限制,优选铜层的厚度为2-10um;耐腐蚀金属层的厚度为1-3um。
本发明同时提供了上述线路板的制备方法,该方法包括步骤:
S1,将上述油墨组合物施用于基材的表面,形成油墨层;
基材可以为塑料基材、橡胶基材、纤维基材、涂料形成的涂层、陶瓷基材、玻璃基材、木制基材、金属板例如钢板或金属膜等,优选基材的材料选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯或钢中的一种或几种,本发明的油墨组合物能够与基材拥有更好的结合,对基材也可以经过必要的清洗等。
可以采用本领域常用的各种方法将本发明提供的油墨组合物施用于基材的表面,例如:可以通过选自丝网印刷、喷涂、激光打印、喷墨打印、转印、凹版印刷、凸版印刷和平版印刷的方法将根据本发明的油墨组合物施用于基材的表面上。上述丝网印刷、喷涂、激光打印、喷墨打印、转印、凹版印刷、凸版印刷和平版印刷的具体操作方法和条件是本领域所公知的,本文不再赘述。本发明优选将上述的油墨组合物施用于基材的表面的方法为丝网印刷或移印。优选丝网印刷的丝印网板的网纱目数为200-250目,感光膜厚度为12-19um,进一步优化线路板的精度。或者优选移印的移印钢板的钢板深度为8-10um,进一步优化线路板的精度。形成的油墨层可以基材整个表面均涂覆有油墨组合物,即油墨层覆盖整个基材表面,也可以是先设计线路,直接按线路印刷油墨组合物。
步骤S1还可包括将油墨组合物施用于基材的表面后,将具有所述油墨组合物的基材进行干燥,以除去所述油墨组合物中的挥发性成分,形成油墨层。本发明对于所述干燥的方法没有特别限定,可以根据油墨组合物特别是其中的溶剂的种类进行适当的选择,优选在75℃-85℃下对油墨层干燥1小时-3小时,干燥可以在常压下进行,也可以在减压的条件下进行。
S2,对得到的油墨层部分用激光进行照射得油墨线路图案层;激光本发明没有限制,例如可以选用频率为100-200khz功率小于200W的激光等,优选,激光的波长为200nm-1000nm,激光照射的速率为0.01—10m/s。可以通过电脑根据需要设计线路,然后对油墨层表面需制备线路的部分进行激光活化,通过激光照射活化使本发明的油墨线路图案层能释放金属晶核,较易进行化学镀工艺,化学镀能较好吸附金属离子(铜、镍等)。
S3,采用化学镀在油墨线路图案层表面镀覆一层或两层以上的金属层。采用化学镀在油墨线路图案层表面镀覆一层或两层以上的金属层,从而形成导电的线路。根据本发明的方法,对于在油墨线路图案层表面上进行化学镀的方法没有特别限定,可以为本领域的常规选择,本文不再赘述。
本发明的方法,根据具体的使用要求,可以在所述油墨线路图案层表面上进行一次或多次化学镀,从而在所述基材的表面上形成一层或多层金属层。根据本发明的方法,在将所述基材进行多次化学镀,以在所述油墨线路图案层表面上形成多层金属层时,各金属层的组成和厚度可以根据具体的使用要求进行适当的选择,各金属层中的金属可以为相同或不同。
以下结合实施例详细说明本发明。
以下实施例中,采用扫描电镜(SEM)方法来测定油墨层、铜层、腐蚀金属层的厚度。
实施例1
(1)制备油墨组合物:将丙烯酸脂(广州松尾贸易有限公司,型号LR-7627)40g、环氧树脂(广州均泽贸易有限公司型号树脂-EPIKOTE1009)17g、聚脂树脂(广州普锐森实业有限公司型号树脂-DESMOPHENA670BA-BAYER)5g、硅酸锰13g、直径1.0mm研磨珠按比例加入容器中不断搅拌,用水冷的方式保持30min,将乙酸丁酯5g、环己酮5g、乙酸异丁酯7g按比例混合均匀后,分三次加入到容器中,保持匀速搅拌20min.将消泡剂BYK0520.6g、流平剂BYK3330.8、分散剂BYK1100.7g按比例配成混合溶液在不断搅拌的情况下经1小时缓慢滴加到容器中。对容器内的的浆料的各项关键指标检测合格后用120目-180目的滤布过滤,用三辊研磨机(山东龙兴化工机械集团的陶瓷三辊研磨机)研磨,在研磨过程中,滴加异佛尔酮4g,细度达到10-20um,备用。待使用时,最后与10g的固化剂(比亚迪中央研究院表面装饰厂型号固化剂585)混合。
(2)印刷油墨组合物:将上述混合了固化剂的油墨组合物快速用网纱目数在300目,感光膜厚度在15um的丝印网板采用丝印的工艺均匀的印刷在丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS基材的表面,厚度在15um左右,放到75℃的烘箱内烘2小时,使其完全干燥形成油墨层。
(3)激光活化:在电脑上按照所需设计导电线路的图形,采用频率为200khz、功率为200W、波长为100nm的激光,激光照射的速率为5m/s在上述油墨层上雕刻出线路图。
(4)化学镀:将步骤(3)制备的表面具有油墨层的基材置于镀液中,进行化学镀。镀液的组成为:CuSO4·5H2O0.12mol/L,Na2EDTA·2H2O0.14mol/L,亚铁氰化钾10mg/L,2,2’-联吡啶10mg/L,乙醛酸0.10mol/L,并用NaOH和H2SO4调节镀液的pH值为12.5-13,镀液的温度50℃,镀覆一层10um厚的铜层,然后再在镀液的组成为:NaSO4·6H2O20g/L,Na2H2PO2·H2O30g/L,醋酸钠10g/L,乳酸(88%)15ml/L,丙酸5ml/L,柠檬酸10g/L,琥珀酸5g/L,苹果酸10g/L碘酸钾15-25ml/L,硫酸10%中镀覆一层3um厚的镍层,制得线路板样品S1。
实施例2
采用与实施例1相同的方法制备油墨组合物和线路板样品S2,不同的是制备油墨组合物中丙烯酸脂(广州松尾贸易有限公司,型号LR-7627)80g、环氧树脂(广州均泽贸易有限公司型号树脂-EPIKOTE1009)15g、聚脂树脂(广州普锐森实业有限公司型号树脂-DESMOPHENA670BA-BAYER)10g、硼酸锌10g。
实施例3
采用与实施例1相同的方法制备油墨组合物和线路板样品S3,不同的是丙烯酸脂(广州松尾贸易有限公司,型号LR-7627)70g、环氧树脂(广州均泽贸易有限公司型号树脂-EPIKOTE1009)25g、聚脂树脂(广州普锐森实业有限公司型号树脂-DESMOPHENA670BA-BAYER)15g、草酸镍8g。
实施例4
采用与实施例1相同的方法制备油墨组合物和线路板样品S4,不同的是丙烯酸脂(广州松尾贸易有限公司,型号LR-7627)65g、环氧树脂(广州均泽贸易有限公司型号树脂-EPIKOTE1009)30g、聚脂树脂(广州普锐森实业有限公司型号树脂-DESMOPHENA670BA-BAYER)20、草酸铜9g。
实施例5
采用与实施例1相同的方法制备油墨组合物和线路板样品S5,不同的是丙烯酸脂(广州松尾贸易有限公司,型号LR-7627)68g、环氧树脂(广州均泽贸易有限公司型号树脂-EPIKOTE1009)30g、聚脂树脂(广州普锐森实业有限公司型号树脂-DESMOPHENA670BA-BAYER)12g、硅酸镁7g。
实施例6
采用与实施例1相同的方法制备油墨组合物和线路板样品S6,不同的是基材为聚乙烯的基材。
对比例1
(1)制备油墨组合物:将100克CuFeO3.9,40克聚丙烯酸酯树脂(上海揩茵化工有限公司型号帝斯曼利康丙烯酸树脂溶液B-850)、5g乙酸丁酯、5g环己酮、7g乙酸异丁酯、4g异佛尔酮、0.7g分散剂BYK110、0.6g消泡剂BYK052、0.8g流平剂BYK333混合均匀,从而得到油墨组合物。
(2)将步骤(1)制备的油墨组合物与17g环氧树脂和10克固化剂混合后,采用激光打印的方法将得到的混合物施用于聚乙烯的基材的表面上,并在100℃的温度下干燥2小时,接着在120℃的温度下固化1.5小时,从而在所述基材的表面上形成油墨层。其中,油墨层的厚度为15微米;环氧树脂为双酚A型环氧树脂(其中,环氧值为0.58mol/100g),固化剂为邻苯二甲酸酐。
(3)将步骤(2)制备的基材进行化学镀,方法如实施例1,制得线路板样品DS1。
性能测试:
附着力:采用百格刀法来测定在基材表面形成的金属层的附着力。具体测试方法为:用百格刀在测试样本表面划10×10个1mm×1mm小网格,每一条划线深及金属层的最底层,用毛刷将测试区域的碎片刷干净后,用胶带(3M600号胶纸)粘住被测试的小网格,用手抓住胶带一端,在垂直方向迅速扯下胶纸,在同一位置进行2次相同测试,按照以下标准确定附着力等级:
0级:切割边缘完全平滑,无一格脱落;
1级:在切口交叉处涂层有少许薄片分离,但划格区受影响明显不超过5%;
2级:切口边缘或交叉处涂层脱落明显大于5%,但受影响不大于15%;
3级:涂层沿边缘部分或全部以大碎片脱落,在15%~35%之间,
测试结果如表1。
表1
本发明的油墨组合物形成的油墨层附着力强,能形成致密油墨层,制备的线路板导电稳定性好,且能够在丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS基材、聚乙烯基材等上附着,适用的承印物广泛,且本发明的工艺能够制备导电性能好,精细的线路,制备方法简单、操作方便、适用于工业化生产。
以上所述为本发明的较佳实施例,但本发明不仅仅局限于该实施例所公开的内容,所以凡熟悉本技术领域者,依据本发明所揭示的技术内容,可轻易思及的等效变化,均应不脱离本发明的保护范围。

Claims (17)

1.一种线路板,其特征在于,所述线路板通过在基材表面涂覆油墨组合物制备油墨层,对油墨层进行激光活化形成油墨线路图案层,后再通过化学镀在油墨线路图案层表面形成金属层制备得到,所述油墨组合物含有丙烯酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂、固化剂及活性粉,所述活性粉包括改性金属化合物,所述改性金属化合物为金属离子与有机螯合剂的配合物,所述有机螯合剂选自硅酸盐、草酸盐或硼酸盐中的一种或几种,所述金属离子选自Zn离子、Co离子、Cu离子、Mn离子、Mo离子或Ni离子中的一种或几种;相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述环氧树脂的含量为20—60重量份;所述聚脂树脂的含量为10—30重量份;所述固化剂的含量为5—15重量份;所述活性粉的含量为5—10重量份。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述环氧树脂的含量为20-50重量份,所述聚脂树脂的含量为10-20重量份。
3.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述环氧树脂选自间苯二酚类环氧树脂、二酚基丙烷型环氧树脂或三羟苯基甲烷型环氧树脂中的一种或多种;
所述丙烯酸树脂选自三羟基丙烷三丙烯酸树脂或聚氨酯丙烯酸树脂中的一种或多种;
所述聚脂树脂选自羧基组分聚酯或羟基组分聚酯中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述活性粉的平均粒径为2-8微米。
5.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述组合物还含有溶剂,相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述溶剂的含量为5-60重量份;所述溶剂选自酮类或酯类中的一种或几种。
6.根据权利要求5所述的线路板,其特征在于,以溶剂的重量百分含量为基准,所述溶剂包括45-80wt%的乙酸丁酯、10-35wt%的环已酮、5-40wt%的乙酸异丁酯和5-35wt%的异佛尔酮。
7.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述组合物还含有助剂,所述助剂选自流平剂、消泡剂或分散剂中的一种或多种。
8.根据权利要求7所述的线路板,其特征在于,所述流平剂选自聚丙烯酸酯系流平剂、聚二甲基硅氧烷系流平剂或聚甲基苯基硅氧烷系流平剂中的一种或几种;相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述流平剂的含量为1-3重量份;
所述消泡剂选自有机聚硅氧烷系消泡剂、聚醚系消泡剂或高级醇系消泡剂中的一种或几种;相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述消泡剂的含量为0.5-3重量份;
所述分散剂选自脂肪族胺系分散剂、醇胺系分散剂、环状不饱和胺系分散剂、脂肪酸系分散剂、脂肪族酰胺系分散剂、酯系分散剂、石蜡系分散剂、聚合物系分散剂或有机膦系分散剂中的一种或几种;相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述分散剂的含量为2-5重量份。
9.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,以固化剂的重量百分含量为基准,所述固化剂含有45-65wt%的聚酰胺、3-10wt%的丙二醇醚醋酸酯、10-40wt%的环已酮、5-15wt%的甲苯或二甲苯及3-10wt%的丁酯。
10.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述油墨线路图案层的厚度为10μm-20μm。
11.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述基材为钢材质板、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂板、聚乙烯板、聚丙烯板、聚苯乙烯板或聚碳酸酯板,所述金属层包括两层,金属层从内到外依次为铜层和耐腐蚀金属层,所述耐腐蚀金属层选自金、镍、铬或银中的一种,所述耐腐蚀金属层的厚度为1-3μm。
12.一种如权利要求1所述的线路板的制备方法,其特征在于,所述方法包括步骤:
S1,将油墨组合物施用于基材的表面,形成油墨层;
S2,对得到的油墨层部分用激光进行照射得油墨线路图案层;
S3,采用化学镀在油墨线路图案层表面镀覆一层或两层以上的金属层;
所述油墨组合物含有丙烯酸树脂、环氧树脂、聚脂树脂、固化剂及活性粉,所述活性粉包括改性金属化合物,所述改性金属化合物为金属离子与有机螯合剂的配合物,所述有机螯合剂选自硅酸盐、草酸盐或硼酸盐中的一种或几种,所述金属离子选自Zn离子、Co离子、Cu离子、Mn离子、Mo离子或Ni离子中的一种或几种;
相对于100重量份的丙烯酸树脂,所述环氧树脂的含量为20—60重量份;所述聚脂树脂的含量为10—30重量份;所述固化剂的含量为5—15重量份;所述活性粉的含量为5—10重量份。
13.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,所述油墨层的厚度为10μm-20μm。
14.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,将油墨组合物施用于基材的表面的方法为丝网印刷或移印;所述丝网印刷的丝印网板的网纱目数为200-250目,感光膜厚度为12-19μm;所述移印的移印钢板的钢板深度为8-10μm。
15.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,所述激光的波长为200nm-1000nm,激光照射的速率为0.01—10m/s。
16.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1还包括在75℃-85℃下对油墨层干燥1小时-3小时。
17.根据权利要求12所述的制备方法,其特征在于,所述基材的材料选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯或钢中的一种或几种;
所述金属层包括两层,金属层从内到外依次为铜层和耐腐蚀金属层,所述耐腐蚀金属层选自镍、金、铬或银中的一种,所述耐腐蚀金属层的厚度为1-3μm。
CN201210268151.6A 2012-07-30 2012-07-30 油墨组合物、线路板及其制备方法 Active CN103571269B (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210268151.6A CN103571269B (zh) 2012-07-30 2012-07-30 油墨组合物、线路板及其制备方法
EP13825256.4A EP2880105B1 (en) 2012-07-30 2013-07-30 Ink composition and circuit board and method for producing the same
PCT/CN2013/080399 WO2014019495A1 (en) 2012-07-30 2013-07-30 Ink composition and circuit board and method for producing the same
JP2015524620A JP6063568B2 (ja) 2012-07-30 2013-07-30 インク組成物および回路基板およびそれらの製造方法
KR1020157004714A KR101742404B1 (ko) 2012-07-30 2013-07-30 잉크 조성물, 회로 보드, 및 그 제조 방법
US14/606,777 US9502151B2 (en) 2012-07-30 2015-01-27 Ink composition and circuit board and method for producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210268151.6A CN103571269B (zh) 2012-07-30 2012-07-30 油墨组合物、线路板及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103571269A CN103571269A (zh) 2014-02-12
CN103571269B true CN103571269B (zh) 2016-08-03

Family

ID=50027255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210268151.6A Active CN103571269B (zh) 2012-07-30 2012-07-30 油墨组合物、线路板及其制备方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9502151B2 (zh)
EP (1) EP2880105B1 (zh)
JP (1) JP6063568B2 (zh)
KR (1) KR101742404B1 (zh)
CN (1) CN103571269B (zh)
WO (1) WO2014019495A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101757034B1 (ko) * 2011-12-27 2017-07-26 쉔젠 비와이디 오토 알앤디 컴퍼니 리미티드 잉크 조성물, 표면 금속화 방법, 및 얻을 수 있는 물품
CN103571269B (zh) 2012-07-30 2016-08-03 比亚迪股份有限公司 油墨组合物、线路板及其制备方法
TWI584708B (zh) * 2014-11-28 2017-05-21 財團法人工業技術研究院 導線結構及其製造方法
TWI539670B (zh) * 2014-12-10 2016-06-21 財團法人工業技術研究院 積層式線路板
WO2017030050A1 (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 株式会社ニコン 配線パターンの製造方法、導電膜の製造方法、及びトランジスタの製造方法
EP3437441A1 (en) 2016-03-30 2019-02-06 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Laminated component carrier with a thermoplastic structure
CN108156764B (zh) * 2017-12-21 2019-10-29 维沃移动通信有限公司 透明壳体上的金属线路制作方法、透明壳体及移动终端
CN109988454A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 戴春东 一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨及其制备方法
CN108601234A (zh) * 2018-04-04 2018-09-28 东莞市武华新材料有限公司 一种陶瓷表面金属层制备方法
CN108770222B (zh) * 2018-06-22 2019-07-09 北京梦之墨科技有限公司 一种低熔点金属的印刷方法
CN108841241B (zh) * 2018-07-09 2021-08-06 广东太古电器科技有限公司 一种半透明油墨及其制备方法与应用
CN110776779A (zh) * 2018-07-29 2020-02-11 安徽省临泉县万隆塑料包装有限公司 一种油墨组合物及其制备方法
CN110669377A (zh) * 2019-09-09 2020-01-10 广州视源电子科技股份有限公司 一种玻璃油墨、制备方法及应用
CN110834482B (zh) * 2019-10-28 2021-12-10 东莞市锐嘉精密机械制造有限公司 一种对金属基材表面丝印磨砂的方法
AT523607B1 (de) * 2020-03-04 2021-11-15 Univ Linz Verfahren zur Herstellung zumindest einer Leiterbahn
CN113035448B (zh) * 2021-03-09 2022-07-12 西北工业大学 一种柔性的导电金属图案及其制备方法、应用和导电材料

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1908045A (zh) * 2005-06-23 2007-02-07 国家淀粉及化学投资控股公司 用作传导性促进剂的有机酸金属盐
CN101597440A (zh) * 2008-06-05 2009-12-09 富葵精密组件(深圳)有限公司 油墨、利用该油墨制作导电线路的方法及线路板
CN102040885A (zh) * 2009-10-15 2011-05-04 比亚迪股份有限公司 一种油墨组合物及其制备方法和一种不锈钢工件

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4853259A (zh) * 1971-11-10 1973-07-26
TW200413467A (en) * 2003-01-16 2004-08-01 Chang Chun Plastics Co Ltd Resin composition without containing halogen
US7255782B2 (en) * 2004-04-30 2007-08-14 Kenneth Crouse Selective catalytic activation of non-conductive substrates
KR100727434B1 (ko) * 2005-03-04 2007-06-13 주식회사 잉크테크 투명 은 잉크 조성물 및 이를 이용한 박막 형성방법
PL1853671T3 (pl) * 2005-03-04 2014-01-31 Inktec Co Ltd Tusze przewodzące i sposób ich wytwarzania
EP1832632A1 (en) * 2006-03-07 2007-09-12 DSM IP Assets B.V. Conductive ink
JP4983150B2 (ja) * 2006-04-28 2012-07-25 東洋インキScホールディングス株式会社 導電性被膜の製造方法
EP2752470A1 (en) * 2006-08-07 2014-07-09 Inktec Co., Ltd. Process for preparation of silver nanoparticles, and the compositions of silver ink containing the same
JP5060250B2 (ja) * 2007-11-13 2012-10-31 セーレン株式会社 導電性細線の形成方法
JP5145021B2 (ja) 2007-12-18 2013-02-13 日本曹達株式会社 光触媒含有コーティング用組成物
JP5699447B2 (ja) * 2009-10-09 2015-04-08 東洋インキScホールディングス株式会社 導電性インキ
JP5727766B2 (ja) * 2009-12-10 2015-06-03 理想科学工業株式会社 導電性エマルジョンインク及びそれを用いた導電性薄膜の形成方法
WO2012077548A1 (ja) * 2010-12-10 2012-06-14 旭硝子株式会社 導電ペーストおよびこれを用いた導電膜付き基材、ならびに導電膜付き基材の製造方法
CN102242354A (zh) * 2011-05-26 2011-11-16 深圳市泛友科技有限公司 选择性化学镀工艺和相应的激光涂料及其制备方法
CN103571269B (zh) 2012-07-30 2016-08-03 比亚迪股份有限公司 油墨组合物、线路板及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1908045A (zh) * 2005-06-23 2007-02-07 国家淀粉及化学投资控股公司 用作传导性促进剂的有机酸金属盐
CN101597440A (zh) * 2008-06-05 2009-12-09 富葵精密组件(深圳)有限公司 油墨、利用该油墨制作导电线路的方法及线路板
CN102040885A (zh) * 2009-10-15 2011-05-04 比亚迪股份有限公司 一种油墨组合物及其制备方法和一种不锈钢工件

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150038285A (ko) 2015-04-08
EP2880105A4 (en) 2016-03-30
CN103571269A (zh) 2014-02-12
KR101742404B1 (ko) 2017-05-31
JP2015527444A (ja) 2015-09-17
JP6063568B2 (ja) 2017-01-18
WO2014019495A1 (en) 2014-02-06
EP2880105B1 (en) 2018-11-07
US9502151B2 (en) 2016-11-22
US20150156871A1 (en) 2015-06-04
EP2880105A1 (en) 2015-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103571269B (zh) 油墨组合物、线路板及其制备方法
US7211205B2 (en) High conductivity inks with improved adhesion
CN101457012A (zh) 一种树脂组合物及使用该树脂组合物涂覆金属箔、使用其制作的覆铜板
WO2013018777A1 (ja) 組成物セット、導電性基板及びその製造方法並びに導電性接着材組成物
CN104877464A (zh) 一种复合纳米银粒子导电墨水及其制备方法和印刷应用
JP2010504612A (ja) 導電膜形成のための銀ペースト
CN104024351A (zh) 导电金属和方法
CN102220045A (zh) 一种低温烧结的溶剂型纳米银导电油墨及其制备方法
CN105504686A (zh) 一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和电路载体
CN102675961A (zh) 一种导电油墨及其制备方法和使用方法
CN107163505A (zh) 一种热固性树脂组合物及其用途
CN106433317A (zh) 一种水性喷墨纳米银导电墨水及其制备方法
EP3046960B1 (en) Polymer article and ink compositon and methods for selectively metalizing polymer article and insulating substrate
CA2305696A1 (en) Manufacture of thin metal objects
CN103834231B (zh) 一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水及其制备方法
CN104934097A (zh) 柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法
CN105849819B (zh) 用于制备碳-金属复合材料的方法
CN105694593B (zh) 一种油墨组合物及应用其形成导电层的方法
JP6462375B2 (ja) 支持体付き多孔金属箔及び透過性金属箔の製造方法
CN103839606A (zh) 一种用于lds天线的导电银浆及其制备方法
CN110698925B (zh) 一种纳米印刷导电油墨组合物及其制备方法和应用
CN109295440A (zh) 无电镀触媒和使用该触媒在基材表面形成铜金属层的方法
CN108047982A (zh) 一种铝基覆铜板专用高耐热粘结片的制备方法
CN105702380B (zh) 应用油墨组合物形成导电层的方法
Tang et al. Research and manufacture of nano-silver conductive ink

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant