CN1908045A - 用作传导性促进剂的有机酸金属盐 - Google Patents

用作传导性促进剂的有机酸金属盐 Download PDF

Info

Publication number
CN1908045A
CN1908045A CNA2006100931070A CN200610093107A CN1908045A CN 1908045 A CN1908045 A CN 1908045A CN A2006100931070 A CNA2006100931070 A CN A2006100931070A CN 200610093107 A CN200610093107 A CN 200610093107A CN 1908045 A CN1908045 A CN 1908045A
Authority
CN
China
Prior art keywords
acid
silver
resin compositions
benzoic
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006100931070A
Other languages
English (en)
Inventor
G·T·埃默森
H·R·库德
O·M·穆萨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Starch and Chemical Investment Holding Corp
Original Assignee
National Starch and Chemical Investment Holding Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Starch and Chemical Investment Holding Corp filed Critical National Starch and Chemical Investment Holding Corp
Publication of CN1908045A publication Critical patent/CN1908045A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/098Metal salts of carboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

传导性树脂组合物,其含有可固化树脂如粘合剂树脂和传导性金属填料,由于将羧酸金属盐添加到组合物中,组合物具有改进的传导性。

Description

用作传导性促进剂的有机酸金属盐
                        相关申请
本申请与2005年6月23日提交的、名称为“用于贵金属粉末和小片的二羧酸银盐(Silver Salts of Dicarboxcylic Acids For Precious MetalPower and Flakes)”、序列号为11/166,860的美国专利申请有关。
                        发明领域
[0001]本发明涉及传导性树脂组合物,特别是涉及含有有机酸金属盐的传导性树脂组合物。
                        发明背景
[0002]将传导性填料添加到树脂组合物中,以使其具有热传导性或电传导性。传导性树脂组合物的用途很广,例如,代替焊料,如将电路组件连接到电路板上或者将半导体芯片连接到到引线架上;用于屏蔽,如用作带走漏泄电流或静电的导电涂层;用作导电墨水,如作为用于导电天线的聚合物厚膜墨水或RFID墨水;用作钽电容器;或用作热界面材料,如作为用于散热的硅胶或润滑脂。
[0003]特别地,传导性树脂可以被用作将半导体芯片(die)或芯片(chip)连接到衬底的粘合剂。对于某些用途,其在芯片和衬底之间要求高水平的电导率,例如在功率集成电路中或作为焊料的替代物时,增强的电导率是必需的。实现该目的的一种显而易见的方法是增加树脂组合物中传导性填料的含量或者采用传导性更好的填料。然而,这两种方法都可能影响组合物的流变性或其他性能特性。
                        发明概述
[0004]本发明人已经发现,将有机酸金属盐添加到包含树脂和传导性填料的传导性树脂组合物中,提高了组合物的传导率,特别是电导率,而不损害使用寿命或流变性。因此,改进的传导性树脂组合物在商业上适于半导体封装工业中的应用,尤其是那些要求高水平电导率的应用。
                        发明详述
[0005]本发明是一种传导性树脂组合物,其包含树脂、传导性填料以及有机酸金属盐,但丙烯酸或甲基丙烯酸的金属盐除外。将金属盐添加到组合物中显著提高了传导率。在这个实施方式中,金属盐由操作采用传导性树脂组合物的器件而产生的热活化。
[0006]在一个实施方式中,组合物包含可固化树脂及用于该树脂的固化剂、传导性填料和有机酸金属盐,但丙烯酸或甲基丙烯酸的金属盐除外。这种技术可以被用于通过缩合、加成和电子给体/电子受体反应而固化的化学中。在这个实施方式中,金属盐通过反应热或通过为引发反应而输入的热而活化。
[0007]适于用在本发明的传导性树脂组合物中的金属盐为有机酸金属盐,可以是单官能的或多官能的,即,金属元素的价态可以是一价,也可以大于一价。适于在盐中配位的金属元素包括锂(Li)、钠(Na)、镁(Mg)、钾(K)、钙(Ca)、钪(Sc)、钛(Ti)、钒(V)、铬(Cr)、锰(Mn)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、钯(Pd)、铂(Pt)、银(Ag)、金(Au)、汞(Hg)、铝(Al)和锡(Sn)。
[0008]制备金属盐的有机酸可以是单官能的或多官能的。在一个实施方式中,有机酸是双官能的。有机酸的大小可多达20个碳原子,在一个实施方式中,有机酸含有4到8个碳原子。有机酸可以是饱和的或不饱和的(排除丙烯酸或甲基丙烯酸)。
[0009]适宜的有机酸的例子包括下列酸、它们的支链异构体以及卤代衍生物:甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、癸酸(carpric)、月桂酸、肉豆蔻酸、棕闾酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、环己烷羧酸、苯乙酸、苯甲酸、o-甲基苯甲酸、m-甲基苯甲酸、p-甲基苯甲酸、o-氯苯甲酸、m-氯苯甲酸、p-氯苯甲酸、o-溴-苯甲酸、m-溴苯甲酸、p-溴苯甲酸、o-硝基苯甲酸、m-硝基苯甲酸、p-硝基苯甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、水杨酸、p-羟基苯甲酸、邻氨基苯甲酸、m-氨基苯甲酸、p-氨基苯甲酸、o-甲氧基苯甲酸、m-甲氧基苯甲酸、p-甲氧基苯甲酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、顺丁烯二酸、富马酸、1,2,3-苯三酸、1,2,4-苯三酸、1,3,5-苯三酸、苹果酸以及柠檬酸。
[0010]这些酸中的许多,即使不是全部,都是可商购得到的,或者是本领域技术人员容易合成得到的。转化为金属盐是公知技术,可以采用实施例中所公开的方法实现。这些羧酸的金属盐通常都是固体物质,可将其磨碎成细粉末而加入到所选的树脂组合物中。将金属盐加入到树脂组合物中的加入量按重量计算为组合物的0.05%-10%。在一个实施方式中,按重量计算,加入量约为0.1%-0.5%。
[0011]适用于这些组合物中的示例性树脂包括酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、马来酰亚胺、聚酰亚胺、聚氨基甲酸酯、氯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚硅氧烷、苯并嗪、氧杂环丁烷、二甲基噻吩(thio-ene)、唑啉、硝酮、乙烯醚、苯乙烯树脂(styrenics)以及肉桂树脂(cinnamics)。树脂的具体选择对本发明并不重要,技术人员可以根据适合于最终应用的固化和粘合性能,选择树脂。树脂的这类性能特性对于本领域技术人员而言是公知的。
[0012]树脂组合物还含有传导性填料。在本说明书和权利要求书中,词语“传导性填料(conductive filler)”将被视为包括(a)颗粒、小片或粉末形式以及这些形式任意组合的金属,和(b)覆有金属表面且以颗粒、小片或粉末形式及其任意组合形式存在的非传导性填料。颗粒、小片及粉末的尺寸和形状对本发明而言并不重要。为了优化填料的填充密度,通常使用小片和粉末的组合。典型地,传导性填料的存在量按重量计算为20%-95%。在一个实施方式中,填料为银填料,其存在量按重量计算为70%-90%。
[0013]合适的传导性填料为金属,包括金、银、铜、钴、涂银石墨、铜合金、铂、钯、镍、铝、镀银铜、含铂或钯的银合金、青铜和黄铜合金。在本说明书所公开的参数范围内,选择用于具体最终用途的填料组合物在本领域技术人员的专业知识范围内,而且这种选择对于获得改进的传导性并不重要。
                    合成实施例
[0014]实施例1:由1.0摩尔己二酸和2.1摩尔半五水合硝酸铜(II)制备己二酸铜。在配备机械搅拌器、温度计和pH探测器的500ml四颈圆底烧瓶中合并己二酸(Aldrich,A26357,99%)(15.0g,0.1026mol)和100mL水。反应生成了白色混合物。在搅拌下,加入NH4OH(分析为28-30%),将pH从2.85升高到约(~)7.0。在添加期间,保持反应温度在33℃或低于33℃。在pH约为5.2时,所有的固体都溶解,得到透明无色溶液。将pH稳定在约7.0。开始将反应溶液冷却到小于或等于(</=)5℃。同时,在50ml水中制备半五水合硝酸铜(II)(Aldrich,223395,98%)(50.1g,0.2154mol)的溶液。盐容易地溶解成透明深蓝色溶液。将半五水合硝酸铜(II)溶液加入到反应溶液,同时保持反应温度</=6℃。添加后,立即从溶液中沉淀出青绿色晶体物质。未观察到放热现象。添加完成之后,使青绿色反应混合物在室温下静置过夜。此时的pH值为约4.2。
[0015]约12小时之后,从pH为约3.5的透明蓝色液体中过滤出蓝色细粉末。将固体添加到300mL水中,混合10分钟并过滤。重复该水洗步骤。第二次洗涤的水无色透明,pH约为6。水洗之后,将淡蓝色粉末加入到400mL丙酮中,混合10分钟并过滤。丙酮洗涤液是无色透明的。
[0016]回收淡蓝色的粉末滤饼,然后放在真空炉中45℃下干燥两天。从上述反应得到的产物约为22g。
[0017]实施例2:从1.6摩尔己二酸和1.0摩尔半五水合硝酸铜(II)制备己二酸铜。在配备机械搅拌器、温度计和pH探测器的500ml四颈圆底烧瓶中合并己二酸(Aldrich,A26357,99%)(50.68g,0.3468mol)和100mL水。反应物是白色混合物。在搅拌下加入NH4OH(分析为28-30%),使pH从2.60升高到约7.0。添加期间,使反应温度保持在52℃或低于52℃。在pH7.0时,固体全部溶解,得到无色透明溶液。将pH稳定在约7.0。开始将反应溶液冷却到</=10℃。同时,在50mL水中制备半无水合硝酸铜(II)(Aldrich,223395,98%)(50.0g,0.2151mol)溶液。盐容易地溶解成透明深蓝色溶液。将半五水合硝酸铜(II)溶液加入到反应溶液中,同时将反应温度保持为</=10℃。添加后,立即从溶液中沉淀出青绿色晶体物质。未观察到放热现象。经过20分钟的添加之后,使青绿色的反应混合物在室温下静置过夜。此时的pH值为约6.2。
[0018]约12小时之后,从透明的浅蓝色液体中过滤出蓝色粉末。在30℃下测定母液的pH值为约5.7。将固体添加到250mL水中,混合10分钟并过滤。再重复两次水洗步骤。所有的水洗液都是无色透明的。
[0019]水洗之后,将淡蓝色的粉末加入到400mL丙酮中,混合30分钟并过滤。丙酮洗涤液是无色透明的。重复该步骤。
[0020]将淡蓝色粉末滤饼在真空炉中45℃下干燥过夜。从上述反应得到的产物约为47g。
[0021]实施例3:从1.0摩尔己二酸和1.0摩尔半五水合硝酸铜(II)制备己二酸铜。在配备磁力搅拌器、温度计和pH探测器的2L四颈圆底烧瓶中合并己二酸(Aldrich,A26357,99%)(29.23g,0.2000mol和370mL水。反应物是白色混合物。在搅拌下,加入NH4OH(分析为28-30%),使pH从约2.9升高到6.0。加入约27g NH4OH之后,温度达到30℃。固体全部溶解,得到无色透明的溶液。搅拌15分钟,使pH稳定在约6.0。在水中制备半无水合硝酸铜(II)(Aldrich,223395,98%)(46.50g,0.2000mol)溶液370mL。盐容易地溶解成透明深蓝色溶液,然后将该溶液装入慢加漏斗(slow-add funnel)中。一边搅拌反应物,一边将半五水合硝酸铜(II)溶液基本倒入到反应物中(2分钟内)。添加过程中,pH从约6下降到约4.5,且从反应溶液中沉淀出青绿色的固体。温度并未发生变化(~26℃)。
[0022]添加之后20分钟,青绿色的粒状混合物突然变成微细蓝色固体的混合物。此时,测得的pH为4.2。5分钟内颜色发生变化,从透明的淡蓝色母液中过滤出粉末状的蓝色固体。将该固体加入到500mL冷水中(<10℃),混合15分钟之后进行过滤。再重复3次冷水洗涤步骤。所有的水洗液都是清澈的,接近无色。水洗之后,在空气中干燥蓝色粉末,然后再在炉子中于45℃真空干燥约2天。从上述反应得到约82%的收率。
[0023]实施例4:从1.0摩尔己二酸和2.06摩尔硝酸银制备己二酸银。在配备机械搅拌器、温度计和pH探测器的250mL四颈圆底烧瓶中合并己二酸(Aldrich,A26357,99%)(16.70g,0.1143mol)和100mL水。反应物是白色混合物。在搅拌下,加入NH4OH(分析为28-30%),使pH升高到约7.0。最终温度为33℃。随着添加的进行,固体全部溶解,得到无色透明的溶液。然后,在冰浴中冷却反应物,同时在40mL水中制备硝酸银溶液(Aldrich,209139,99+%,40.0g,0.2354mol)。在搅拌下,将硝酸银溶液在30分钟内加入到反应物中。
[0024]在添加过程中,反应温度保持为5℃或低于5℃,pH下降到5.4,且从反应溶液中沉淀出浅色固体。继续搅拌过夜。然后从反应混合物中过滤出固体,加入300mL水,混合30分钟并过滤。进行水洗,然后空气干燥粉末产物,在200mL丙酮中混合30分钟,然后进行过滤。再重复2次丙酮洗涤。最后一次的过滤得到白色饼状产物,将产物在空气中干燥,碾碎成粉末,然后在70℃时真空炉中干燥两天。从该反应获得约38g的产物。
[0025]实施例5:由1.0摩尔己二酸和1.03摩尔硝酸银制备己二酸银。在配备有机械搅拌器、温度计和pH探测器的250mL四口圆底烧瓶中混合己二酸(Aldrich,A26357,99%)(24.76g,0.1694mol)和100mL水。反应物为白色混合物。在搅拌下,加入NH4OH(分析为28-30%),使pH升高至约7.0。最终的温度为35℃。随着添加的进行,固体全部溶解,得到无色透明溶液。然后,在冰浴中冷却反应物,同时在30mL水中制备硝酸银溶液(Aldrich,209139,99+%,29.64g,0.1745mol)。在搅拌下,将硝酸银溶液在20分钟内加入到反应中。
[0026]在添加期间,使反应温度保持低于5℃,pH下降到6.6,并从反应溶液中沉淀出浅色固体。继续搅拌约30分钟。从反应混合物中过滤出固体,加入300mL水,混合30分钟并过滤。水洗之后,在空气中干燥粉末产物,在200mL丙酮中混合30分钟,然后过滤。再重复2次丙酮洗涤。最后一次过滤得到白色饼状产物,将该产物在空气中干燥,碾碎成粉末,在100℃时真空炉中干燥过夜。从该反应获得的产物是27g白色粉末。
[0027]实施例6:从1.0摩尔琥珀酸和1.03摩尔硝酸银制备琥珀酸银。在配备有机械搅拌器、温度计和pH探测器的250mL四颈圆底烧瓶中混合琥珀酸(Aldrich,398055,99+%)(20.0g,0.1694mol)、100mL水和50mL甲醇。反应物是白色混合物。在搅拌下加入NH4OH(分析为28-30%),使pH从2.0升高到7.0。随着添加的进行,固体全部溶解,得到无色透明溶液。然后,在冰浴中冷却反应物,同时在30mL水中制备硝酸银溶液(Aldrich,209139,99+%,29.64g,0.1745mol)。在搅拌下于10分钟内将硝酸银溶液加入到反应中。
[0028]添加期间,反应温度保持在5℃以下,pH下降到6.5,并从反应溶液中立即沉淀出白色固体。继续搅拌约20分钟。然后从反应混合物中过滤出固体,加入300mL水,混合30分钟并过滤。水洗之后,在空气中干燥粉末产物,在200mL丙酮中混合30分钟,然后过滤。再重复2次丙酮洗涤。最后一次过滤得到白色饼状产物,将该产物在空气中干燥,碾碎成粉末,在100℃时真空炉中干燥过夜。从该反应获得的产物是26.7g白色粉末。
[0029]实施例7:从1.0摩尔琥珀酸和2.06摩尔硝酸银制备琥珀酸银。在配备有机械搅拌器、温度计和pH探测器的250mL四口圆底烧瓶中混合琥珀酸(Aldrich,398055,99+%)(13.5g,0.1143mol)和100mL水。反应物是白色混合物。在搅拌下加入NH4OH(分析,28-30%),使pH从2.4升高到7.2。随着添加的进行,固体全部溶解,得到无色透明溶液。然后,在冰浴中冷却反应物,同时在40mL水中制备硝酸银溶液(Aldrich,209139,99+%,40.0g,0.2354mol)。在搅拌下于45分钟内将硝酸银溶液加入到反应中,同时将反应温度保持在5℃。
[0030]添加硝酸银后,立即从反应溶液中沉淀出白色固体。继续搅拌约2小时。然后从反应混合物中过滤出固体,加入300mL水,混合30分钟并过滤。水洗之后,在空气中干燥粉末产物,在200mL丙酮中混合30分钟,然后过滤。再重复2次丙酮洗涤。最后一次过滤得到白色饼状产物,将该产物在空气中干燥,碾碎成粉末,在100℃的真空炉中干燥过夜。从该反应获得的产物是37g白色粉末。
[0031]实施例8:从1.0摩尔DL-苹果酸和2.06摩尔硝酸银制备苹果酸银。在配备有机械搅拌器、温度计和pH探测器的250mL四口圆底烧瓶中混合DL-苹果酸(Aldrich,240176,99+%)(15.33g,0.1143mol)和100mL水。反应物是无色透明溶液。在搅拌下加入NH4OH(分析为28-30%),使pH从1.8升高到7.2。中和之后,最终的反应温度达到34℃。然后,在冰浴中冷却反应物,同时在40mL水中制备硝酸银溶液(Aldrich,209139,99+%,40.0g,0.2354mol)。在搅拌下于25分钟内将硝酸银溶液加入到反应物中,同时使反应温度保持在5℃。
[0032]添加硝酸银溶液后,立即从反应溶液中沉淀出白色固体。继续搅拌约2小时。然后从反应混合物中过滤出固体,加入300mL水,混合30分钟后再进行过滤。水洗之后,在空气中干燥粉末产物,在200mL丙酮中混合30分钟,然后过滤。再重复2次丙酮洗涤。最后一次过滤得到白色饼状产物,将该产物在空气中干燥,碾碎成粉末,在70℃的真空炉中干燥两天。从该反应获得的产物是37g白色粉末。
[0033]实施例9:从1.0摩尔苹果酸和2.06摩尔硝酸银制备苹果酸银。在配备有机械搅拌器、温度计和pH探测器的250mL四口圆底烧瓶中混合苹果酸(Aldrich,M153,99%)(13.27g,0.1143mol)和100mL水。反应物是无色透明溶液。在搅拌下加入NH4OH(分析为28-30%),使pH从1.2升高到7.0。中和之后,最终的反应温度达到37℃。然后,在冰浴中冷却反应物,同时在40mL水中制备硝酸银溶液(Aldrich,209139,99+%,40.0g,0.2354mol)。在搅拌下于70分钟内将硝酸银溶液加入到反应中,同时使反应温度保持在4-6℃。
[0034]添加硝酸银溶液后,立即从反应溶液中沉淀出白色固体。继续搅拌约1小时。然后从反应混合物中过滤出固体,加入300mL水,混合30分钟后再进行过滤。水洗之后,在空气中干燥粉末产物,在200mL丙酮中混合30分钟,然后过滤。再重复3次丙酮洗涤。最后一次过滤得到棕褐色饼状产物,将该产物在空气中干燥,碾碎成粉末,在70℃的真空炉中干燥两天。从该反应获得的产物是31g浅棕褐色粉末。
                    性能实施例
[0035]实施例10:双马来酰亚胺和环氧配方。制备两种配方A和B,两者都含有23重量份的树脂体系和77重量份的银片。树脂体系的主要部分包括双马来酰亚胺和环氧树脂,而次要部分则包括固化剂、催化剂、增粘剂和稀释剂。配方A不含有机酸金属盐;配方B含有0.5重量份的己二酸银(树脂体系组分的比例含量下降0.5重量份)。测试配方的体积电阻率(VR)和结合处电阻率(bond joint resistivity(BJR))。测试方法在实施例的最末部分给出。结果列于表1中。
[0036]
  表1双马来酰亚胺/环氧配方的电阻率
  烘烤固化   配方A   配方B
  VR(欧姆.厘米)   0.12   0.0004
  BJR(欧姆)   7.5   0.0023
  快速固化   配方A   配方B
  VR(欧姆.厘米)   0.05   0.00009
  BJR(欧姆)   0.67   0.0069
[0037]结果显示,添加有机酸金属盐显著地提高了填充有传导性填料的树脂组合物的传导性。
[0038]实施例11:双马来酰亚胺和丙烯酸酯的配方。
制备两种配方C和D,这两种配方都含有20重量份的树脂体系和80重量份的银片。树脂体系的主要部分包括双马来酰亚胺、丙烯酸酯和环氧树脂,而次要部分则包括固化剂、催化剂、增粘剂和稀释剂。配方C中不包含有机酸金属盐;配方D中含有0.5重量份的己二酸铜(树脂体系组分的比例含量下降0.5重量份)。测试配方的体积电阻率(VR)和结合处电阻率(bond joint resistivity(BJR))。测试方法在实施例的最后部分给出。结果列于表2中。
[0039]
  表2双马来酰亚胺和丙烯酸酯配方的电阻率
  烘烤固化   配方C   配方D
  VR(欧姆.厘米)   0.0002   0.00003
  BJR(欧姆)   0.0035   0.0008
  快速固化   配方C   配方D
  VR(欧姆.厘米)   0.0007   0.00005
  BJR(欧姆)   0.0084   0.0006
[0040]结果显示,添加有机酸金属盐显著地提高了填装有传导性填料的树脂组合物的传导性。
[0041]实施例12:环氧配方.制备两个配方E和F,两者都含有23重量份的树脂体系和77重量份的银片。树脂体系的主要部分含有双马来酰亚胺和环氧树脂,而次要部分则含有固化剂、催化剂、增粘剂和稀释剂。配方A不含有机酸金属盐;配方B含有0.5重量份的己二酸铜(树脂体系组分的比例含量下降0.5重量份)。测试配方的体积电阻率(VR)和结合处电阻率(bond joint resistivity(BJR))。测试方法在实施例的最末部分给出。结果列于表3中。
[0042]
  表3环氧配方的电阻率
  烘烤固化   配方E   配方F
  VR(欧姆.厘米)   >50   0.00027
  BJR(欧姆)   0.85   0.0065
[0043]结果显示,添加有机酸金属盐显著地提高了填装有传导性填料的树脂组合物的传导性。
                    测试方法
[0044]体积电阻率:体积电阻率(VR)的定义是指单位厚度上直流电压降与流过测试材料单位面积上的电流量的比值。基础材料的性质——体积电阻率表明了材料将电传导通过材料体的容易程度,以欧姆-厘米(Ω-cm)表示。本说明书中样品的体积电阻率测试都是在QuadtechDigibridge或Keithley Sourcemeter 4上针对3mm(宽)×0.05mm(高)×25mm(长)的固化样品进行的。两个不同的操作员在两种不同的测试设备上(Quadtech和Keithley)上进行测试,对每一样品进行5次重复测试。该测试的变化百分比低于5%。将烘烤固化的样品在30分钟内升温至175℃,然后在175℃下保持15分钟。快速固化的样品在120℃下于氮气中固化15秒钟,然后在150℃固化15秒,在180℃固化15秒,在200℃下固化15秒,最后在220℃下固化60秒。
[0045]结合处电阻率.结合处电阻率(bond joint resistance(BJR))是穿过传导性材料接合处的介面(bond line)的电阻率度量值。BJR的测定是联合采用设置为△模式的Keithley Sourcemeter和设置为△模式的Keithley毫微伏特计进行的。将传导性材料分配并丝网印刷到镀银的6mm×6mm接合焊垫(bond pad)上,至厚度达到1密尔(25微米),然后进行与VR一样的烘烤固化。

Claims (6)

1.传导性树脂组合物,其包括树脂、传导性填料以及除丙烯酸或甲基丙烯酸的金属盐之外的有机酸金属盐。
2.根据权利要求1所述的传导性树脂组合物,其中作为所述有机酸金属盐来源的有机酸选自甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕闾酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、环己烷羧酸、苯乙酸、苯甲酸、o-甲基苯甲酸、m-甲基苯甲酸、p-甲基苯甲酸、o-氯苯甲酸、m-氯苯甲酸、p-氯苯甲酸、o-溴苯甲酸、m-溴苯甲酸、p-溴苯甲酸、o-硝基苯甲酸、m-硝基苯甲酸、p-硝基苯甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、水杨酸、p-羟基苯甲酸、邻氨基苯甲酸、m-氨基苯甲酸、p-氨基苯甲酸、o-甲氧基苯甲酸、m-甲氧基苯甲酸、p-甲氧基苯甲酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、顺丁烯二酸、富马酸、1,2,3-苯三酸、1,2,4-苯三酸、1,3,5-苯三酸、苹果酸、柠檬酸以及它们的支链异构体和它们的卤代衍生物。
3.根据权利要求1所述的传导性树脂组合物,其中作为有机酸金属盐来源的金属选自锂(Li)、钠(Na)、镁(Mg)、钾(K)、钙(Ca)、钪(Sc)、钛(Ti)、钒(V)、铬(Cr)、锰(Mn)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、钯(Pd)、铂(Pt)、银(Ag)、金(Au)、汞(Hg)、铝(Al)和锡(Sn)。
4.根据权利要求1所述的传导性树脂组合物,其中所述树脂选自酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、马来酰亚胺、聚酰亚胺、聚氨基甲酸酯、氯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚硅氧烷、苯并嗪、氧杂环丁烷、二甲基噻吩、唑啉、硝酮、乙烯醚、苯乙烯树脂以及肉桂树脂。
5.根据权利要求4所述的传导性树脂组合物,其中所述树脂选自环氧树脂、双马来酰亚胺、丙烯酸脂及其组合。
6.根据权利要求1所述的传导性树脂组合物,其中所述传导性填料选自金、银、铜、钴、涂银石墨、铜合金、铂、钯、镍、铝、镀银铜、含铂或钯的银合金、青铜和黄铜合金。
CNA2006100931070A 2005-06-23 2006-06-21 用作传导性促进剂的有机酸金属盐 Pending CN1908045A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/166,860 US20060289839A1 (en) 2005-06-23 2005-06-23 Metal salts of organic acids as conductivity promoters
US11/166,860 2005-06-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1908045A true CN1908045A (zh) 2007-02-07

Family

ID=36991115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006100931070A Pending CN1908045A (zh) 2005-06-23 2006-06-21 用作传导性促进剂的有机酸金属盐

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20060289839A1 (zh)
EP (1) EP1736518B1 (zh)
JP (1) JP2007002249A (zh)
KR (1) KR20060134831A (zh)
CN (1) CN1908045A (zh)
AT (1) ATE394456T1 (zh)
DE (1) DE602006001078D1 (zh)
SG (1) SG128631A1 (zh)
TW (1) TW200714687A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102324266A (zh) * 2011-08-18 2012-01-18 江苏泓源光电科技有限公司 无玻璃粉晶体硅太阳能电池铝浆及其制备方法
CN102666745A (zh) * 2009-11-26 2012-09-12 株式会社东进世美肯 不形成粒子的导电性油墨组合物及其制造方法
CN103571269A (zh) * 2012-07-30 2014-02-12 比亚迪股份有限公司 油墨组合物、线路板及其制备方法
CN107840795A (zh) * 2017-12-19 2018-03-27 齐齐哈尔大学 一种农业杀菌剂己二酸铜及其制备方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6899960B2 (en) * 2002-03-22 2005-05-31 Intel Corporation Microelectronic or optoelectronic package having a polybenzoxazine-based film as an underfill material
US20060289837A1 (en) * 2005-06-23 2006-12-28 Mcneilly Kirk Silver salts of dicarboxcylic acids for precious metal powder and flakes
US7785500B2 (en) * 2005-11-02 2010-08-31 Panasonic Corporation Electrically conductive adhesive
WO2009136920A1 (en) * 2008-05-07 2009-11-12 Henkel Corporation Multifunctional nitrones in non-radical systems
US8455602B2 (en) * 2009-08-24 2013-06-04 University Of The Witwatersrand, Johannesburg Supramolecular functional materials
KR101468759B1 (ko) * 2010-09-14 2014-12-03 주식회사 엘지화학 도전성 피막의 제조방법, 및 이를 위한 프라이머 조성물

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4859241A (en) * 1986-04-16 1989-08-22 Johnson Matthey Inc. Metal flake and use thereof
JP2702796B2 (ja) * 1990-02-23 1998-01-26 旭化成工業株式会社 銀合金導電性ペースト
US5143953A (en) * 1990-12-28 1992-09-01 The B. F. Goodrich Company N-alkyl maleimide thermal stabilizers for vinyl halide polymers
US5298562A (en) * 1991-08-19 1994-03-29 Sartomer Company, Inc. Calcium di(meth)acrylate cured halogenated polyethylene polymers
ATE131515T1 (de) * 1992-05-13 1995-12-15 Sartomer Co Inc Verfahren zum ankleben einer elastomeren zusammensetzung an eine polare oberfläche
EP0857186A4 (en) * 1995-10-05 1998-10-28 Henkel Corp HEAT-CURING RESIN COMPOSITION
US6194504B1 (en) * 1997-04-28 2001-02-27 Sartomer Technologies, Inc. Process for compounding metal salts in elastomers
US6534581B1 (en) * 2000-07-20 2003-03-18 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom
US6599446B1 (en) * 2000-11-03 2003-07-29 General Electric Company Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement
US20050075428A1 (en) * 2001-04-19 2005-04-07 W.F. Taylor Co., Inc. Low emissions one part adhesive
US20040225045A1 (en) * 2003-05-05 2004-11-11 Henkel Loctite Corporation Highly conductive resin compositions

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102666745A (zh) * 2009-11-26 2012-09-12 株式会社东进世美肯 不形成粒子的导电性油墨组合物及其制造方法
CN102666745B (zh) * 2009-11-26 2015-03-25 株式会社东进世美肯 不形成粒子的导电性油墨组合物及其制造方法
TWI509032B (zh) * 2009-11-26 2015-11-21 Dongjin Semichem Co Ltd 不形成粒子的傳導性墨水組成物及其製造方法
CN102324266A (zh) * 2011-08-18 2012-01-18 江苏泓源光电科技有限公司 无玻璃粉晶体硅太阳能电池铝浆及其制备方法
CN102324266B (zh) * 2011-08-18 2012-10-03 江苏泓源光电科技有限公司 无玻璃粉晶体硅太阳能电池铝浆及其制备方法
CN103571269A (zh) * 2012-07-30 2014-02-12 比亚迪股份有限公司 油墨组合物、线路板及其制备方法
CN103571269B (zh) * 2012-07-30 2016-08-03 比亚迪股份有限公司 油墨组合物、线路板及其制备方法
CN107840795A (zh) * 2017-12-19 2018-03-27 齐齐哈尔大学 一种农业杀菌剂己二酸铜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007002249A (ja) 2007-01-11
TW200714687A (en) 2007-04-16
US20060289839A1 (en) 2006-12-28
KR20060134831A (ko) 2006-12-28
ATE394456T1 (de) 2008-05-15
DE602006001078D1 (de) 2008-06-19
EP1736518B1 (en) 2008-05-07
EP1736518A1 (en) 2006-12-27
SG128631A1 (en) 2007-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1908045A (zh) 用作传导性促进剂的有机酸金属盐
KR100711505B1 (ko) 도전막 형성을 위한 은 페이스트
KR100709724B1 (ko) 도전막 형성을 위한 금속 페이스트
KR102158290B1 (ko) 접합재료, 접합체, 및 접합방법
US8950653B2 (en) Metal paste with co-precursors
TWI249451B (en) Surface treating agent for tin or tin alloy material
JP6303392B2 (ja) 銀ペースト及びそれを用いた半導体装置、並びに銀ペーストの製造方法
JP4496216B2 (ja) 導電性金属ペースト
JP6900148B2 (ja) 銀ペースト及びそれを用いた半導体装置
KR102077115B1 (ko) 은 피복 흑연 입자, 은 피복 흑연 혼합 분말 및 그 제조 방법, 그리고 도전성 페이스트
CN103153503A (zh) 导电性铜粒子及导电性铜粒子的制造方法、导电体形成用组合物以及带导电体的基材
CN103210452A (zh) 导电浆料及带导电膜的基材
JP6509770B2 (ja) 導電性金属粉ペースト
JP5908571B1 (ja) ペースト状金属粒子組成物、接合方法および電子装置
KR101156966B1 (ko) 저온 소성형 도전성 금속 페이스트
US5175024A (en) Processes for preparation of oxidation resistant metal powders
JP3917037B2 (ja) 外部電極及びそれを備えた電子部品
JP5939386B2 (ja) 導電性インク組成物
CN108109719A (zh) 一种导电浆料及其制备方法
JP6603989B2 (ja) 複合粒子及びその製造方法、導電性ペースト、焼結体、並びに半導体装置
JP2004319454A (ja) 導電性ペースト
JP6631352B2 (ja) 反応物、導電性組成物、および、表面処理銅粉の製造方法
JP7418731B2 (ja) 金属製部材の接合方法
JPS6129624B2 (zh)
JP2024083813A (ja) 導電性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20070207