JP4983150B2 - 導電性被膜の製造方法 - Google Patents
導電性被膜の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4983150B2 JP4983150B2 JP2006225942A JP2006225942A JP4983150B2 JP 4983150 B2 JP4983150 B2 JP 4983150B2 JP 2006225942 A JP2006225942 A JP 2006225942A JP 2006225942 A JP2006225942 A JP 2006225942A JP 4983150 B2 JP4983150 B2 JP 4983150B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- substance
- anion exchange
- acid
- fine particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0257—Nanoparticles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/121—Metallo-organic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Description
基材上に、保護物質によって被覆された導電性物質を含む導電性被膜層を形成した後、前記導電性被膜層上に、陰イオン交換能を有する物質を含む陰イオン交換層を形成するか、
または、基材上に、陰イオン交換能を有する物質を含む陰イオン交換層を形成した後、前記陰イオン交換層上に、保護物質によって被覆された導電性物質を含む導電性被膜層を形成する、導電性被膜の製造方法に関する。
顔料分散剤としては、特に限定されないが、一般に顔料分散剤として市販されているものを使用することができ、例えば、ソルスパース3000、ソルスパース9000、ソルスパース17000、ソルスパース24000、ソルスパース28000、ソルスパース32000、ソルスパース35100、ソルスパース36000、ソルスパース41000(日本ルーブリゾール株式会社製)、EFKA4009、EFKA4046、EFKA4047、EFKA4080、EFKA4010、EFKA4015、EFKA4050、EFKA4055、EFKA4060、EFKA4330、EFKA4300、EFKA7462(エフカアディティブズ社製)、アジスパーPB821、アジスパーPB711、アジスパーPB822、アジスパーPN411、アジスパーPA111(味の素ファインテクノ株式会社製)、TEXAPHOR−UV20、TEXAPHOR−UV21、TEXAPHOR−UV61(コグニスジャパン株式会社製)、Disperbyk−101、Disperbyk−103、Disperbyk−106、Disperbyk−110、Disperbyk−111、Disperbyk−161、Disperbyk−162、Disperbyk−163、Disperbyk−164、Disperbyk−166、Disperbyk−167、Disperbyk−168、Disperbyk−170、Disperbyk−171、Disperbyk−174、Disperbyk−180、Disperbyk−182(ビックケミー・ジャパン株式会社製)等が挙げられる。これらの顔料分散剤は、1種類を単独で、または2種類以上を組み合わせて使用してもよく、また、顔料分散剤と顔料分散剤以外の化合物を組み合わせて使用してもよい。
[導電性微粒子合成例1]
セパラブル4口フラスコに冷却管、温度計、窒素ガス導入管、撹拌装置を取り付け、窒素雰囲気下、室温で撹拌しながらトルエン200部およびオレイン酸銀38.9部を仕込み、0.5Mの溶液とした後に、分散剤としてジエチルアミノエタノール2.3部(金属1molに対し0.2mol倍)を添加し溶解させた。その後、20%コハク酸ジヒドラジド(以降SUDHと略記する)水溶液73.1部(金属1molに対しヒドラジド基2mol倍)を滴下すると液色が淡黄色から濃茶色に変化した。更に反応を促進させるために40℃に昇温し、反応を進行させた。静置、分離した後、水層を取り出すことで過剰の還元剤や不純物を除去し、更にトルエン層に数回蒸留水を加え、洗浄・分離を繰り返し、銀微粒子分散体トルエン溶液を得た。得られた銀微粒子分散体の、銀微粒子の平均粒子径は7±2nmであり、銀濃度は73%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも粒子径に変化はなく安定であった。
[導電性微粒子合成例2]
セパラブル4口フラスコに冷却管、温度計、窒素ガス導入管、撹拌装置を取り付け、窒素雰囲気下、室温で撹拌しながらトルエン200部およびプロピオン酸銀18.1部を仕込み、0.5Mの溶液とした後に、分散剤としてジエチルアミノエタノール2.3部(金属1molに対し0.2mol倍)、オレイン酸2.8部(金属1molに対し0.1mol倍)を添加し溶解させた。その後、20%SUDH水溶液73.1部(金属1molに対しヒドラジド基2mol倍)を添加すると液色が淡黄色から濃茶色に変化した。更に反応を促進させるために40℃に昇温し、反応を進行させた。静置、分離した後、水層を取り出すことで過剰の還元剤や不純物を除去し、更にトルエン層に数回蒸留水を加え、洗浄・分離を繰り返し、銀微粒子分散体トルエン溶液を得た。得られた銀微粒子分散体の、銀微粒子の平均粒子径は5±2nmであり、銀濃度は75%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも粒子径に変化はなく安定であった。
[導電性微粒子合成例3]
原料の金属塩をペンタン酸銀20.9部に変更した以外は、合成例2と同様にして銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子分散体の、銀微粒子の平均粒子径は5±1nmであり、銀濃度は82%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも粒子径に変化はなく安定であった。
[導電性微粒子合成例4]
原料の金属塩をヘキサン酸銀22.3部に変更した以外は、合成例2と同様にして銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子分散体の、銀微粒子の平均粒子径は5±2nmであり、銀濃度は80%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも粒子径に変化はなく安定であった。
[導電性微粒子合成例5]
原料の金属塩をオクタン酸銀25.1部に変更した以外は、合成例2と同様にして銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子分散体の銀微粒子の平均粒子径は6±2nmであり、銀濃度は70%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも粒子径に変化はなく安定であった。
原料の金属塩をミリスチン酸銀33.5部に変更した以外は、合成例2と同様にして銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子分散体の銀微粒子の平均粒子径は8±2nmであり、銀濃度は72%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも粒子径に変化はなく安定であった。
原料の金属塩をステアリン酸銀39.1部に変更した以外は、合成例2と同様にして銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子分散体の銀微粒子の平均粒子径は8±2nmであり、銀濃度は65%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも粒子径に変化はなく安定であった。
原料の金属塩をブタン酸銀19.5部に変更した以外は合成例2と同様にして銀微粒子分散体を得た。得られた銅微粒子分散体の銅微粒子の平均粒子径は5±2nmであり、銀濃度は75%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも粒子径に変化はなく安定であった。
[導電性微粒子合成例9]
セパラブル4口フラスコに冷却管、温度計、窒素ガス導入管、撹拌装置を取り付け、窒素雰囲気下、室温で撹拌しながらトルエン200部およびプロピオン酸銀18.1部を仕込み、0.5Mの溶液とした後に、分散剤としてジエチルアミノエタノール2.3部(金属1molに対し0.2mol倍)、アジスパーPB821(味の素ファインテクノ株式会社製)1.1部(金属に対し10重量%)を20%トルエン溶液として添加し溶解させた。その後、20%SUDH水溶液73.1部(金属1molに対しヒドラジド基2mol倍)を添加すると液色が淡黄色から濃茶色に変化した。更に反応を促進させるために40℃に昇温し、反応を進行させた。静置、分離した後、水層を取り出すことで過剰の還元剤や不純物を除去し、更にトルエン層に数回蒸留水を加え、洗浄・分離を繰り返し、銀微粒子分散体トルエン溶液を得た。得られた銀微粒子分散体の、銀微粒子の平均粒子径は5±2nmであり、銀濃度は68%であり、40℃で一ヶ月保存した後でも粒子径に変化はなく安定であった。
[導電性微粒子合成例10]
セパラブル4口フラスコに冷却管、温度計、窒素ガス導入管、攪拌装置を取り付け、窒素ガスを導入しながら1M硝酸銀水溶液を100部仕込み、攪拌しながらソルスパース32000(日本ルーブリゾール株式会社製、重量平均分子量約50000)1.9部を、トルエン10.8部中に溶解させた溶液を滴下した。室温で30分攪拌した後、ジメチルアミノエタノール38.1部を滴下し、そのまま室温で一晩攪拌し反応を進行させた。水層を取り出し、数回蒸留水で洗浄・分離を繰返すことで過剰の還元剤と不純物の洗浄を行い、銀微粒子分散体を得た。得られた銀微粒子分散体は、ペースト状であり、銀微粒子の平均粒子径は25±10nmであり、銀濃度は50%であった。
[実施例1]
陰イオン交換能を有する物質としてカチオン性樹脂(三菱化学株式会社製「サフトマーST−3000」、固形分25%)60部、液状媒体(水/イソプロピルアルコール=1/1、重量比)40部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して陰イオン交換能を有する物質を含んだ塗料を得た。次に、この陰イオン交換能を有する塗料を用いて、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上にバーコーターを用いて塗工、75℃で5分間乾燥することにより、乾燥後の塗膜厚さ6μmの陰イオン交換層を得た。
[実施例2]
その他の樹脂としてポリビニルアルコール樹脂(株式会社クラレ製「ポバールPVA−117」)7.5部、陰イオン交換能を有する物質として第4アンモニウム塩(花王株式会社製「コータミン24P」)2.5部、液状媒体(水/イソプロピルアルコール=1/1)90部を混合し、ディソルバーを用いて60分間撹拌して陰イオン交換能を有する物質を含んだ塗料を得た。次に、この陰イオン交換能を有する塗料を用いて、スピンコート法でガラス基板上に塗工、75℃で5分間乾燥することにより、乾燥後の塗膜厚さ6μmの陰イオン交換層を得た。
[実施例3]
陰イオン交換能を有する物質としてカチオン性樹脂(明成化学工業株式会社製「パルセットJK−510」、固形分20%)15部、陰イオン交換能を有さない物質としてコロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスO」、固形分20%)60部、液状媒体(水/イソプロピルアルコール=1/1)25部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して陰イオン交換能を有する物質を含んだ塗料を得た。この陰イオン交換能を有する塗料を用いて、小型グラビア印刷機でポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)に、全面ベタ印刷して乾燥後、塗膜厚さ5μmの陰イオン交換層を得た。なお、印刷機の乾燥温度は60℃に設定した。
[実施例4]
その他の樹脂としてポリアセタール樹脂(積水化学工業株式会社製「エスレックKW−1」、固形分20%)15部、陰イオン交換能を有する物質としてコロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスAK」、固形分20%)60部、液状媒体(水/ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート=4/6)25部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して陰イオン交換能を有する物質を含んだ塗料を得た。次に、この陰イオン交換能を有する塗料を用いて、インキジェット法により、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に陰イオン交換能を有する塗料を印刷し、熱風乾燥オーブン中100℃10分間乾燥して、塗膜厚さ5μmの陰イオン交換層を得た。
[実施例5]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例1に示される分散体を使用した以外は、実施例4と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例6]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例2に示される分散体を使用した以外は、実施例4と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例7]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例4に示される分散体を使用した以外は、実施例4と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例8]
陰イオン交換能を有する物質としてカチオン性樹脂(センカ株式会社製「パピオゲンP−105」、固形分60%)5部、陰イオン交換能を有さない物質としてコロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスO」、固形分20%)20部、陰イオン交換能を有する物質としてカチオン性コロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスAK」、固形分20%)40部、液状媒体(水/イソプロピルアルコール=1/1)35部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して陰イオン交換能を有する物質を含んだ塗料を得た。次にこの陰イオン交換能を有する塗料を用いて、CI型フレキソ印刷機(W&H製「SOLOFLEX」、アニロックス100線/インチ)でポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)に全面ベタ印刷を行い、乾燥後の塗膜厚さ5μmの陰イオン交換層を得た。なお、乾燥温度は実測値で70℃に設定した。
[実施例9]
導電性インキ印刷時の、フレキソ印刷機の乾燥温度を50℃に設定した以外は、実施例8と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例10]
陰イオン交換能を有する物質としてカチオン性樹脂(明成化学工業株式会社製「パルセットJK−510」、固形分20%)15部、陰イオン交換能を有さない物質としてコロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスO」、固形分20%)60部、液状媒体(水/イソプロピルアルコール=1/1)25部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して陰イオン交換能を有する物質を含んだ塗料を得た。次に、この陰イオン交換能を有する塗料を用いて、小型グラビア印刷機でポリエステル繊維に全面ベタ印刷して乾燥後、陰イオン交換層を得た。なお、印刷機の乾燥温度は60℃に設定した。
[実施例11]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例5に示される分散体を使用した以外は、実施例3と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例12]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例6に示される分散体を使用した以外は、実施例3と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例13]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例7に示される分散体を使用した以外は、実施例3と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例14]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例8に示される分散体を使用した以外は、実施例3と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例15]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例9に示される分散体を使用した以外は、実施例3と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例16]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例10に示される分散体を使用した以外は、実施例3と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例17]
その他の樹脂としてポリアセタール樹脂(積水化学工業株式会社製「エスレックKW−1」、固形分20%)15部、陰イオン交換能を有する物質としてコロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスAK」、固形分20%)60部、液状媒体(水/ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート=4/6)25部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して陰イオン交換能を有する物質を含んだ塗料を得た。次に、この陰イオン交換能を有する塗料を用いて、インキジェット法により、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に陰イオン交換能を有する塗料を印刷し、熱風乾燥オーブン中100℃10分間乾燥して、塗膜厚さ5μmの陰イオン交換層を得た。
[実施例18]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例10に示される分散体を使用した以外は、実施例1と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例19]
導電性物質として、オレイン酸で表面処理したフレーク状銀粉(平均粒子径4.0μm)49.5部、陰イオン交換能を有する物質としてカチオン性樹脂(三菱化学株式会社製「サフトマーST−3000」、固形分25%)36部、その他の樹脂としてポリアセタール樹脂(積水化学工業株式会社製「エスレックKW−1」、固形分20%)5部、液状媒体(ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート)9.5部を混合し、プラネタリーミキサーを用いて30分間撹拌して陰イオン交換能を有する物質を含んだ塗料を得た。
[実施例20]
導電性物質として、導電性微粒子合成例1に示される銀微粒子分散体を用いて、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に、ディスペンサー法によって幅3mmの回路パターンを印刷、熱風乾燥オーブン中100℃10分間乾燥させて導電性被膜層を得た。
[実施例21]
導電性物質として、導電性微粒子合成例2に示される銀微粒子分散体を用いて、ガラス基板上に、スピンコート法によって塗布、熱風乾燥オーブン中100℃10分間乾燥させて導電性被膜層を得た。
[実施例22]
導電性物質として、導電性微粒子合成例3に示される銀微粒子分散体を用いて、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に、小型グラビア印刷機を用いて幅3mmの導電回路パターンを印刷し、乾燥して導電性被膜層を得た。なお、印刷機の乾燥温度は実測値で90℃に設定した。
[実施例23]
導電性物質として、導電性微粒子合成例3に示される銀微粒子分散体を用いて、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に、インキジェット法により幅3mmの導電回路パターンを印刷し、熱風乾燥オーブン中100℃10分間乾燥して導電性被膜層を得た。
[実施例24]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例1に示される分散体を使用した以外は、実施例23と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例25]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例2に示される分散体を使用した以外は、実施例23と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例26]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例4に示される分散体を使用した以外は、実施例23と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例27]
導電性物質として、導電性微粒子合成例3に示される銀微粒子分散体を用いて、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に、CI型フレキソ印刷機(W&H製「SOLOFLEX」、アニロックス100線/インチ)を用いて幅3mmの導電回路パターンを印刷し導電性被膜層を得た。なお、印刷機の乾燥温度は実測値で100℃に設定した
次に、陰イオン交換能を有する物質としてカチオン性樹脂(センカ株式会社製「パピオゲンP−105」、固形分60%)5部、陰イオン交換能を有さない物質としてコロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスO」、固形分20%)20部、陰イオン交換能を有する物質としてカチオン性コロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスAK」、固形分20%)40部、液状媒体(水/イソプロピルアルコール=1/1)35部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して陰イオン交換能を有する物質を含んだ塗料を得た。次に、この陰イオン交換能を有する塗料を用いて、フレキソ印刷機で全面ベタ印刷を行い、陰イオン交換層を形成し、導電性被膜を得た。なお、乾燥温度は実測値で70℃に設定した。
[実施例28]
フレキソ印刷機の乾燥温度を全工程で50℃に設定した以外は、実施例27と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例29]
導電性物質として、導電性微粒子合成例3に示される銀微粒子分散体を用いて、ポリエステル繊維上に、小型グラビア印刷機を用いて全面ベタ印刷して乾燥後、導電性被膜層を得た。なお、印刷機の乾燥温度は実測値で90℃に設定した。
[実施例30]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例5に示される分散体を使用した以外は、実施例22と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例31]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例6に示される分散体を使用した以外は、実施例22と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例32]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例7に示される分散体を使用した以外は、実施例22と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例33]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例8に示される分散体を使用した以外は、実施例22と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例34]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例9に示される分散体を使用した以外は、実施例22と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例35]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例10に示される分散体を使用した以外は、実施例23と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例36]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例10に示される分散体を使用した以外は、実施例20と同様にして導電性被膜を得た。
[実施例37]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例10に示される分散体を使用した以外は、実施例22と同様にして導電性被膜を得た。
[比較例1]
基材としてポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)を用いて、導電性微粒子合成例10に示される銀微粒子分散体を用いて、該ポリエステルフィルム上に、ディスペンサー法によって幅3mmの回路パターンを印刷、熱風乾燥オーブン中120℃10分間乾燥させて導電性被膜を得た。
[比較例2]
その他の樹脂としてポリビニルアルコール樹脂(株式会社クラレ製「ポバールPVA−117」)15部、液状媒体(水/イソプロピルアルコール=1/1)85部を混合し、ディソルバーを用いて60分間撹拌して塗料を得た。次に、上記塗料を用いて、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上にバーコーターを用いて塗工、75℃で5分間乾燥することにより、乾燥後の塗膜厚さ7μmの塗料被膜層を得た。
[比較例3]
その他の樹脂としてポリアセタール樹脂(積水化学工業株式会社製「エスレックKW−1」、固形分20%)15部、陰イオン交換能を有さない物質としてコロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスO」、固形分20%)60部、液状媒体(水/ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート=4/6)25部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して塗料を得た。次に、この塗料を用いて、インキジェット法により、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に印刷し、熱風乾燥オーブン中100℃10分間乾燥して、塗膜厚さ5μmの塗料被膜層を得た。
[比較例4]
その他の樹脂としてポリアセタール樹脂(積水化学工業株式会社製「エスレックKW−1」、固形分20%)15部、陰イオン交換能を有さない物質としてコロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスO」、固形分20%)60部、液状媒体(水/イソプロピルアルコール=1/1)25部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して塗料を得た。次に、この塗料を用いて、CI型フレキソ印刷機(W&H製「SOLOFLEX」、アニロックス100線/インチ)でポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)に全面ベタ印刷を行い、乾燥後の塗膜厚さ5μmの塗料被膜層を得た。なお、乾燥温度は実測値で70℃に設定した。
[比較例5]
その他の樹脂としてポリアセタール樹脂(積水化学工業株式会社製「エスレックKW−1」、固形分20%)15部、陰イオン交換能を有さない物質としてコロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスO」、固形分20%)60部、液状媒体(水/イソプロピルアルコール=1/1)25部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して塗料を得た。この塗料を用いて、小型グラビア印刷機でポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)に、全面ベタ印刷して乾燥後、塗膜厚さ5μmの塗料被膜層を得た。なお、印刷機の乾燥温度は60℃に設定した。
[比較例6]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例9に示される分散体を使用した以外は、比較例5と同様にして導電性被膜を得た。
[比較例7]
導電性物質として、導電性微粒子合成例10に示される銀微粒子分散体を用いて、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に、ディスペンサー法によって幅3mmの回路パターンを印刷、熱風乾燥オーブン中100℃10分間乾燥させて導電性被膜層を得た。
[比較例8]
導電性物質として、導電性微粒子合成例2に示される銀微粒子分散体を用いて、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に、インキジェット法により幅3mmの導電回路パターンを印刷し、熱風乾燥オーブン中100℃10分間乾燥して導電性被膜層を得た。
[比較例9]
導電性物質として、導電性微粒子合成例3に示される銀微粒子分散体を用いて、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に、CI型フレキソ印刷機(W&H製「SOLOFLEX」、アニロックス100線/インチ)を用いて幅3mmの導電回路パターンを印刷し導電性被膜層を得た。なお、印刷機の乾燥温度は実測値で50℃に設定した
次に、その他の樹脂としてポリアセタール樹脂(積水化学工業株式会社製「エスレックKW−1」、固形分20%)15部、陰イオン交換能を有さない物質としてコロイダルシリカ(日産化学工業株式会社製「スノーテックスO」、固形分20%)60部、液状媒体(水/イソプロピルアルコール=1/1)25部を混合し、ディソルバーを用いて20分間撹拌して塗料を得た。次に、この塗料を用いて、上記導電性被膜上にフレキソ印刷機で全面ベタ印刷、乾燥して導電性被膜を得た。なお、乾燥温度は実測値で50℃に設定した。
[比較例10]
導電性物質として、導電性微粒子合成例8に示される銀微粒子分散体を用いて、ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「エステルE5100」、厚さ100μm)上に、小型グラビア印刷機を用いて幅3mmの導電回路パターンを印刷し、乾燥して導電性被膜層を得た。なお、印刷機の乾燥温度は実測値で90℃に設定した。
[比較例11]
銀微粒子分散体として、導電性微粒子合成例9に示される分散体を使用した以外は、比較例10と同様にして導電性被膜を得た。
[比較例12]
導電性物質として、導電性微粒子合成例3に示される銀微粒子分散体を用いて、ポリエステル繊維上に、小型グラビア印刷機を用いて全面ベタ印刷して乾燥後、導電性被膜を得た。なお、印刷機の乾燥温度は実測値で90℃に設定した。
[基材密着性]
ポリエステルフィルム(東洋紡績株式会社製「E5100」、厚さ100μm)、ガラス基板、またはポリエステル繊維上に形成された導電回路、導電性被膜に、セロハン粘着テープ(ニチバン株式会社製、幅12mm)を貼り付け、セロハン粘着テープを急激に引き剥がした時、剥離した塗膜の程度を評価した。
△:部分的に剥離した(剥離面積10%以上50%未満)
×:ほとんど剥離した(剥離面積50%以上)
[体積抵抗値]
得られた幅3mmの導電回路パターンを、30mm間隔で4箇所はさみ、その抵抗値を四探針抵抗測定器(三和電気計器株式会社製「DR−1000CU型」)で測定した。導電回路の膜厚を膜厚計(株式会社仙台ニコン製「MH−15M型」)で測定し、得られた抵抗値と膜厚から体積抵抗値を算出した。また、導電性被膜の場合は、被膜を3mm幅に加工した後、上記と同様にして体積抵抗値(Ω・cm)を測定した。
[表面抵抗値]
基材がポリエステル繊維の場合、導電性被膜を3mm×10cmに加工して、その2点間(10cm)の抵抗値(Ω)を、上記抵抗測定器を用いて測定した。なお、導電性被膜層、陰イオン交換層の順に積層した場合は、一部陰イオン交換層を剥離、導電性被膜層を露出させて抵抗値を測定した。
[耐折り曲げ性]
導電性インキ塗工物の体積抵抗値を測定した後、塗工面を内側にして180°折り曲げた後、今度は塗工面を外側にして180°折り返し、その後、再び体積抵抗値、または表面抵抗値を測定して折り曲げ前後での抵抗値の変化の度合いを評価した。
△:体積抵抗値の変化が20%以上30%未満
×:体積抵抗値の変化が30%以上
Claims (8)
- 保護物質によって被覆された導電性物質と、陰イオン交換能を有する物質とを接触させることを特徴とする導電性被膜の製造方法であって、
基材上に、保護物質によって被覆された導電性物質を含む導電性被膜層を形成した後、前記導電性被膜層上に、陰イオン交換能を有する物質を含む陰イオン交換層を形成するか、
または、基材上に、陰イオン交換能を有する物質を含む陰イオン交換層を形成した後、前記陰イオン交換層上に、保護物質によって被覆された導電性物質を含む導電性被膜層を形成する、導電性被膜の製造方法。 - 保護物質が、分散剤を含んでなる請求項1記載の導電性被膜の製造方法。
- 分散剤が、脂肪酸を含む請求項2記載の導電性被膜の製造方法。
- 脂肪酸が、炭素数3〜22である飽和または不飽和の脂肪酸を含む請求項3記載の導電性被膜の製造方法。
- 導電性物質が、平均粒子径0.001〜10.0μmの導電性微粒子である請求項1〜4いずれかに記載の導電性被膜の製造方法。
- 導電性物質が、金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、および鉄から選ばれた1種、または2種以上からなる合金、あるいは混合物である、請求項1〜5いずれかに記載の導電性被膜の製造方法。
- 基材上に、保護物質によって被覆された導電性物質を含む導電性被膜層、陰イオン交換能を有する物質を含む陰イオン交換層の順に積層されてなる積層体。
- 基材上に、陰イオン交換能を有する物質を含む陰イオン交換層、保護物質によって被覆された導電性物質を含む導電性被膜層の順に積層されてなる積層体。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006225942A JP4983150B2 (ja) | 2006-04-28 | 2006-08-23 | 導電性被膜の製造方法 |
CN2007800151955A CN101432081B (zh) | 2006-04-28 | 2007-04-26 | 导电性覆膜的制造方法 |
KR1020087028125A KR101404305B1 (ko) | 2006-04-28 | 2007-04-26 | 도전성 피막의 제조 방법 |
US12/298,847 US8313800B2 (en) | 2006-04-28 | 2007-04-26 | Method for producing conductive coating film |
EP07742520.5A EP2017016B1 (en) | 2006-04-28 | 2007-04-26 | Method for producing conductive coating film |
PCT/JP2007/059085 WO2007126012A1 (ja) | 2006-04-28 | 2007-04-26 | 導電性被膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006125748 | 2006-04-28 | ||
JP2006125748 | 2006-04-28 | ||
JP2006225942A JP4983150B2 (ja) | 2006-04-28 | 2006-08-23 | 導電性被膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007317632A JP2007317632A (ja) | 2007-12-06 |
JP4983150B2 true JP4983150B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=38655536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006225942A Expired - Fee Related JP4983150B2 (ja) | 2006-04-28 | 2006-08-23 | 導電性被膜の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8313800B2 (ja) |
EP (1) | EP2017016B1 (ja) |
JP (1) | JP4983150B2 (ja) |
KR (1) | KR101404305B1 (ja) |
CN (1) | CN101432081B (ja) |
WO (1) | WO2007126012A1 (ja) |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006098367A1 (ja) | 2005-03-17 | 2006-09-21 | Yamaha Corporation | 磁気センサ及びその製造方法 |
US9676911B2 (en) * | 2008-01-08 | 2017-06-13 | 3M Innovative Properties Company | Nanoparticle dispersion, compositions containing the same, and articles made therefrom |
JP5139846B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2013-02-06 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | ケトンとの親和性に優れた銀微粉および銀インク |
JP4589980B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JP2010123355A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性インキおよび導電性被膜 |
EP2376377B1 (en) * | 2008-12-19 | 2017-08-02 | Vorbeck Materials Corp. | Inks and coatings containing multi-chain lipids |
US8858700B2 (en) * | 2009-07-14 | 2014-10-14 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Bonding material using metal nanoparticles coated with C6-C8 fatty acids, and bonding method |
KR101069926B1 (ko) | 2009-08-17 | 2011-10-05 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯용 잉크 조성물 |
JP2013504462A (ja) * | 2009-09-15 | 2013-02-07 | トーンジェット リミテッド | 印刷方法および液体インクジェットインク |
FI124372B (fi) | 2009-11-13 | 2014-07-31 | Teknologian Tutkimuskeskus Vtt | Kerrostettuihin partikkeleihin liittyvä menetelmä ja tuotteet |
US20110120763A1 (en) * | 2009-11-21 | 2011-05-26 | Paragon Technologies Co., Ltd. | Structure and method of forming a film that both prevents electromagnetic interference and transmits and receives signals |
WO2011078170A1 (ja) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 富士フイルム株式会社 | 導電性組成物、並びに、それを用いた透明導電体、タッチパネル及び太陽電池 |
JP2011143689A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性被膜の製造方法 |
JP5742112B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2015-07-01 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
WO2011090140A1 (ja) * | 2010-01-20 | 2011-07-28 | 富士フイルム株式会社 | 導電性要素、導電性要素形成用感光材料および電極 |
WO2016064440A1 (en) | 2014-10-21 | 2016-04-28 | Dioxide Materials | Electrolyzer and membranes |
JP5464046B2 (ja) * | 2010-05-21 | 2014-04-09 | 日立金属株式会社 | 金属微粒子、導電性金属ペースト、および金属膜 |
CN103201025A (zh) * | 2010-10-04 | 2013-07-10 | 苏特沃克技术有限公司 | 弹性离子交换膜 |
CN102051578B (zh) * | 2011-01-20 | 2012-07-04 | 北京航空航天大学 | 一种透明导电金属薄膜及其制备方法 |
JP5924725B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2016-05-25 | ヤマハ株式会社 | 歪みセンサ及び歪みセンサの製造方法 |
KR20140115316A (ko) * | 2012-01-19 | 2014-09-30 | 도레이 카부시키가이샤 | 도전 페이스트 및 도전 패턴의 제조 방법 |
US9441117B2 (en) * | 2012-03-20 | 2016-09-13 | Basf Se | Mixtures, methods and compositions pertaining to conductive materials |
JP5849805B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2016-02-03 | 旭硝子株式会社 | 導電性ペーストおよび導電膜付き基材 |
CN103571269B (zh) * | 2012-07-30 | 2016-08-03 | 比亚迪股份有限公司 | 油墨组合物、线路板及其制备方法 |
KR102098424B1 (ko) * | 2012-08-02 | 2020-04-07 | 국립대학법인 야마가타대학 | 피복 은 미립자의 제조 방법 및 이 제조 방법으로 제조한 피복 은 미립자 |
TWI548524B (zh) * | 2012-09-28 | 2016-09-11 | Dainippon Ink & Chemicals | Laminated body, conductive pattern and circuit |
KR101452186B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2014-10-21 | 주식회사 누리비스타 | 내부 전극용 페이스트 및 이를 이용하여 제조된 적층형 세라믹 전자 부품 |
FR3002108A1 (fr) * | 2013-02-14 | 2014-08-15 | Ask Sa | Procede de fabrication d'une antenne pour dispositif radiofrequence sur support mince et dispositif comprenant une antenne ainsi obtenue |
WO2014165148A1 (en) * | 2013-03-12 | 2014-10-09 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Dendritic structures and tags |
WO2014156677A1 (ja) | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 東レ株式会社 | 導電ペースト及び導電パターンの製造方法 |
CN103408992B (zh) * | 2013-03-30 | 2014-11-26 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 导电油墨、透明导电体及其制备方法 |
CN104142118B (zh) | 2013-05-10 | 2017-07-07 | 雅马哈株式会社 | 应变传感器 |
TWI632207B (zh) * | 2013-07-01 | 2018-08-11 | 德商漢高智慧財產控股公司 | 奈米粒子墨水組成物、方法及應用 |
US9773989B2 (en) * | 2013-12-03 | 2017-09-26 | National University Corporation Yamagata University | Method for producing metal thin film and conductive structure |
US9460824B2 (en) | 2014-04-23 | 2016-10-04 | Xerox Corporation | Stretchable conductive film based on silver nanoparticles |
WO2016073910A1 (en) | 2014-11-07 | 2016-05-12 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Information coding in dendritic structures and tags |
CN104599745A (zh) * | 2015-01-18 | 2015-05-06 | 朱继承 | 一种透明导电膜聚合物层结构及制作方法 |
WO2017165127A1 (en) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Ferro Corporation | Fast conductivity polymer silver |
WO2017176599A1 (en) | 2016-04-04 | 2017-10-12 | Dioxide Materials, Inc. | Ion-conducting membranes |
KR102523915B1 (ko) * | 2016-05-16 | 2023-04-19 | 블루스코프 스틸 리미티드 | 코팅 공정 |
CN106211387A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-12-07 | 安徽吉安特种线缆制造有限公司 | 一种复合高分子自限温伴热电缆 |
JP6745153B2 (ja) | 2016-07-11 | 2020-08-26 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性離型層形成用塗料及びその製造方法、並びに導電性離型フィルム及びその製造方法 |
US10512126B2 (en) * | 2016-08-02 | 2019-12-17 | GM Global Technology Operations LLC | Treated heated window grid for improved durability in harsh environments |
TW201842088A (zh) * | 2017-02-08 | 2018-12-01 | 加拿大國家研究委員會 | 可印刷分子油墨 |
WO2018207628A1 (ja) * | 2017-05-08 | 2018-11-15 | 日本化学工業株式会社 | 被覆粒子及びその製造方法 |
US11430233B2 (en) | 2017-06-16 | 2022-08-30 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Polarized scanning of dendritic identifiers |
CN110574125B (zh) * | 2017-06-30 | 2021-06-18 | 积水化学工业株式会社 | 导电性糊剂 |
JP7102889B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2022-07-20 | 株式会社リコー | 画像形成方法、記録物、及び画像形成装置 |
JP7240005B2 (ja) * | 2018-03-06 | 2023-03-15 | 直文 竹本 | 保護材および無線通信装置 |
JP6521138B1 (ja) * | 2018-04-19 | 2019-05-29 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、成形体およびその製造方法 |
US20190330066A1 (en) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | Chien-Te Hsieh | Method of synthesizing n-doped graphitic carbon nanoparticles, method of detecting mercury ions in aqueous solution, cell imaging method, electrically conductive material and infrared emitting device |
US11598015B2 (en) | 2018-04-26 | 2023-03-07 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Fabrication of dendritic structures and tags |
US20190355277A1 (en) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Aidmics Biotechnology (Hk) Co., Limited | Hand-made circuit board |
CN108913009B (zh) * | 2018-06-28 | 2020-08-07 | 重庆新久融科技有限公司 | 一种覆膜铝合金模板及其制备方法 |
CN108912829B (zh) * | 2018-08-01 | 2021-04-16 | 广东和润新材料股份有限公司 | 绝缘散热油墨及绝缘散热屏蔽罩的制备方法 |
JP2021532289A (ja) * | 2018-08-03 | 2021-11-25 | エレクトロニンクス インコーポレイテッド | 金属錯化伝導性インク組成物を用いた金属化による伝導性材料およびその調製方法 |
CN114846919A (zh) * | 2019-12-23 | 2022-08-02 | 纳美仕有限公司 | 电磁波屏蔽用组合物 |
EP3858924B1 (de) | 2020-01-29 | 2022-08-31 | Nordwest-Chemie GmbH | Elektrisch leitfähiger laserbarer lack, verfahren zu dessen herstellung sowie verwendung des lackes zur herstellung eines touch-bedienelementes |
JP7343472B2 (ja) * | 2020-12-25 | 2023-09-12 | トヨタ自動車株式会社 | 電波透過カバー及びその製造方法 |
WO2022168450A1 (ja) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 富士フイルム株式会社 | 合わせガラス用中間膜及び合わせガラス |
KR102361960B1 (ko) * | 2021-10-28 | 2022-02-14 | 제일씨앤피주식회사 | 인쇄판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄판 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61276907A (ja) | 1985-05-31 | 1986-12-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀微粒子の製造方法 |
JP3594803B2 (ja) | 1997-07-17 | 2004-12-02 | 日本ペイント株式会社 | 貴金属又は銅のコロイド溶液及びその製造方法並びに塗料組成物及び樹脂成型物 |
JP3748095B2 (ja) | 1999-03-10 | 2006-02-22 | 東洋紡績株式会社 | 導電性ペースト |
JP4872166B2 (ja) | 2001-06-28 | 2012-02-08 | 日立化成工業株式会社 | 導電ペーストを用いた電気回路とその製造方法及び導電ペーストの製造方法 |
CN1639807A (zh) * | 2001-12-05 | 2005-07-13 | 旭硝子株式会社 | 导电膜及其制造方法以及具有该导电膜的基材 |
JP2003327920A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-11-19 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 導電性塗料及びそれを用いた導電性塗膜の形成方法並びに導電性塗膜、導電性塗膜を有する部材 |
JP2003308731A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Fujikura Ltd | 導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法 |
JP4090779B2 (ja) * | 2002-04-17 | 2008-05-28 | 株式会社フジクラ | 導電性組成物、導電性被膜の形成方法、導電性被膜 |
JP2004241294A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Toppan Forms Co Ltd | 金属ナノ微粒子を含む導電性塗工液、導電性金属箔 |
JP4414145B2 (ja) | 2003-03-06 | 2010-02-10 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ナノ粒子ペースト |
JP2005081501A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Ulvac Japan Ltd | 金属ナノ粒子及びその製造方法、金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに金属細線及び金属膜及びその形成方法 |
JP2005100721A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 透明導電性基材の製造方法及び該基材並びに表示装置 |
KR101328908B1 (ko) | 2005-10-14 | 2013-11-28 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 금속 미립자 분산체의 제조 방법, 상기 방법으로 제조된금속 미립자 분산체를 이용한 도전성 잉크, 및 도전성 피막 |
-
2006
- 2006-08-23 JP JP2006225942A patent/JP4983150B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-26 KR KR1020087028125A patent/KR101404305B1/ko active IP Right Grant
- 2007-04-26 CN CN2007800151955A patent/CN101432081B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-26 WO PCT/JP2007/059085 patent/WO2007126012A1/ja active Application Filing
- 2007-04-26 EP EP07742520.5A patent/EP2017016B1/en active Active
- 2007-04-26 US US12/298,847 patent/US8313800B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2017016A4 (en) | 2015-05-06 |
EP2017016B1 (en) | 2019-07-31 |
US8313800B2 (en) | 2012-11-20 |
KR101404305B1 (ko) | 2014-06-09 |
CN101432081B (zh) | 2012-09-05 |
JP2007317632A (ja) | 2007-12-06 |
WO2007126012A1 (ja) | 2007-11-08 |
EP2017016A1 (en) | 2009-01-21 |
CN101432081A (zh) | 2009-05-13 |
US20090258241A1 (en) | 2009-10-15 |
KR20090008361A (ko) | 2009-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4983150B2 (ja) | 導電性被膜の製造方法 | |
JP5071105B2 (ja) | 導電性インキ、導電回路、及び非接触型メディア | |
JP5428498B2 (ja) | タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル | |
JP2010123355A (ja) | 導電性インキおよび導電性被膜 | |
JP2010160989A (ja) | 導電性被膜の製造方法 | |
JP4993869B2 (ja) | 金属微粒子分散体の製造方法 | |
JP4839767B2 (ja) | 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および導電性パターン。 | |
JP2009106903A (ja) | 金属光沢被膜の製造方法 | |
WO2008053917A1 (fr) | Encre conductrice, circuit conducteur et support sans contact | |
US20090004445A1 (en) | Metallic Ink, and Method for Forming of Electrode Using the Same and Substrate | |
JP4893587B2 (ja) | タッチパネル用導電性部材の製造方法、およびタッチパネル用導電性部材 | |
JP4935175B2 (ja) | 金属微粒子分散体およびその製造方法 | |
JP2011171522A (ja) | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 | |
JP2010132736A (ja) | 導電性インキおよび導電性被膜 | |
WO2014104053A1 (ja) | スクリーン印刷用導電性ペースト、並びに配線の製造方法及び電極の製造方法 | |
JP4595353B2 (ja) | 導電性インキ、及びそれを用いた非接触型メディア | |
JP5704200B2 (ja) | タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル | |
JP5352973B2 (ja) | 導電性被膜の製造方法 | |
JP2011143689A (ja) | 導電性被膜の製造方法 | |
JP4639661B2 (ja) | 金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造された金属微粒子分散体を用いた導電性インキ、および非接触型メディア | |
JP2009054344A (ja) | 導電性被膜の製造方法 | |
JP2011192401A (ja) | 透明導電性ペースト組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090428 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20111110 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20111228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120301 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120327 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120409 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4983150 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |