CN114846919A - 电磁波屏蔽用组合物 - Google Patents
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Abstract
提供一种能够提高EMI屏蔽效果的电磁波屏蔽用组合物。所述电磁波屏蔽用组合物包含(A)银粒子；以及(B)第1溶剂，其具有选自式(1)所示的结构和式(2)所示的结构中的至少1种结构，且沸点小于200℃。电磁波屏蔽用组合物可以进一步包含(C)分散剂，上述(B)第1溶剂相对于上述(A)银粒子100质量份可以为5质量份以上且150质量份以下的范围内。
Description
技术领域
本发明涉及用于在安装于基板的电子部件等形成电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽用组合物。
背景技术
在内置于移动电话、智能手机、笔记本电脑、平板终端等电子设备的基板上安装有例如功率放大器、Wi-Fi/Bluetooth模块、闪存等电子设备。这样的电子部件有可能因来自外部的电磁波而引起误动作。另外，相反地，电子部件成为电磁波噪声产生源，也有可能引起其他电子部件的误动作。
在电子设备的领域中，将系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)、多芯片模块(MCM)等多个部件集成为一个部件的高集成化技术的开发不断进展，电子设备越来越小型化、薄型化。随着电子设备的小型化、薄型化的发展，在基带部件、无线频率(Radio Frequency：RF)用部件、无线部件、模拟设备和电力管理组件等部件间，保护免受电磁干扰(Electromagnetic Interference，以下也称为“EMI”。)的必要性日益提高。
在电子部件中，形成用于阻断电磁波的利用金属板的屏蔽层、通过溅射，例如在电子部件的外表面从内侧起形成不锈钢(SUS)层/铜(Cu)层/不锈钢(SUS)层这3层屏蔽层。
利用金属板的屏蔽层难以满足电子设备的小型化、薄型化的要求。另外，通过溅射形成的屏蔽层中，在顶部(上表面)和侧部(侧面)形成的屏蔽层的厚度不同，如果想要使在顶部(上表面)和侧部(侧面)形成的屏蔽层的厚度均匀，则有时会花费溅射的时间，成本也会高涨。
屏蔽层除了溅射以外，也可以通过喷涂于电子部件的表面来形成。例如在专利文献1中公开了用于通过喷涂于电子部件的表面而形成屏蔽层的EMI屏蔽组合物。专利文献1中公开的EMI屏蔽组合物包含(a)苯氧基树脂、亚乙烯基树脂(日文原文：ビニリデン樹脂)等热塑性树脂和/或环氧树脂、丙烯酸树脂等热固化性树脂、(b)溶剂或丙烯酸2-苯氧基乙酯等反应性稀释剂、以及(c)银粒子等导电性粒子。专利文献1中记载有EMI屏蔽组合物使用喷涂机或分散/喷出机对配置于基材上的功能模块进行密封。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2017-520903号公报
发明内容
发明要解决的课题
屏蔽层要求进一步提高提高EMI屏蔽效果。
本发明的一个方式的目的在于提供能够进一步提高EMI屏蔽效果的电磁波屏蔽用组合物。
用于解决课题的手段
用于解决上述课题的手段如下所述，本发明包含以下方式。
本发明的第一方式为一种电磁波屏蔽用组合物，其特征在于，包含：(A)银粒子；(B)第1溶剂，其具有选自下述式(1)所示的结构和下述式(2)所示的结构中的至少1种结构，且沸点小于200℃。
[化学式1]
(式(1)中，R1为在碳间具有双键的碳原子数2～3的烷基。)
[化学式2]
(式(2)中，R2为碳原子数2～3的烷叉基。)
本发明的第二方式为一种电子部件，其使用了上述电磁波屏蔽用组合物。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够减小电阻率而进一步提高EMI屏蔽效果的电磁波屏蔽用组合物。
具体实施方式
以下，根据实施方式对本发明的电磁波屏蔽用组合物进行说明。但是，以下所示的实施方式是用于将本发明的技术思想具体化的例示，本发明并不限定于以下的电磁波屏蔽用组合物。
本发明的第一实施方式的电磁波屏蔽用组合物的特征在于，包含：(A)银粒子；以及(B)第1溶剂，其具有选自下述式(1)所示的结构和下述式(2)所示的结构中的至少1种结构，且沸点小于200℃。
[化学式3]
式(1)中，R1为在碳间具有双键的碳原子数2～3的烷基。式(1)中，作为R1的具体例，可举出乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基(烯丙基)、异丙烯基。其中，R1优选异丙烯基。
[化学式4]
式(2)中，R2为碳原子数2～3的烷叉基。式(2)中的R2表示的烷叉基也包括式(2)中的双键在内。式(2)中，作为R2的具体例，其表示的烷叉基也包括式(2)中的双键在内，可举出乙叉基、丙叉基、异丙叉基。其中，优选异丙叉基。
本发明的第一实施方式的电磁波屏蔽用组合物包含(B)第1溶剂，其具有选自上述式(1)所示的结构和上述式(2)所示的结构中的至少1种结构，且沸点小于200℃，因此挥发性高，由电磁波屏蔽用组合物形成的屏蔽层的电阻率变小，能够提高EMI屏蔽效果。(B)第1溶剂可以是具有上述式(1)所示的结构的溶剂，也可以是具有上述式(2)所示的结构的溶剂，沸点只要小于200℃即可。(B)第1溶剂可以包含具有上述式(1)所示的结构的溶剂和具有上述式(2)所示的结构的溶剂这两者，两者的沸点小于200℃即可。
屏蔽层对EMI的屏蔽效果由反射损耗(dB)表示。反射损耗可以通过下述计算式(I)求出。下述计算式(I)中，K由下述计算式(II)表示，是空间的阻抗与屏蔽层的阻抗之比。屏蔽层的电阻率越小，即，导电性越高，则屏蔽层的阻抗越降低，空间的阻抗与屏蔽层的阻抗之比也越减少，反射损耗(dB)越高，能够提高屏蔽层的EMI屏蔽效果。由本发明的第一实施方式的电磁波屏蔽用组合物得到的屏蔽层的电阻率小，能够提高EMI屏蔽效果。
[数学式1]
上述计算式(I)中，R表示反射损耗(dB)，K如下述计算式(II)所示，表示空间的阻抗与屏蔽层的阻抗之比。
[数学式2]
上述计算式(II)中，Z0表示空间的阻抗，ZS表示屏蔽层的阻抗。
(A)银粒子
电磁波屏蔽用组合物中，(A)银粒子作为导电性粒子是为了阻断电磁波而配合的。(A)银粒子的平均粒径优选为30nm以上且350nm以下的范围内，更优选为40nm以上且300nm以下的范围内，进一步优选为50nm以上且250nm以下的范围内。(A)银粒子的平均粒径如果为30nm以上且350nm以下的范围内，则能够抑制电磁波屏蔽用组合物中的银粒子的沉降，维持组合物中的银粒子的分散状态，容易形成提高了EMI屏蔽效果的屏蔽层。
银粒子的平均粒径例如通过使用了扫描型电子显微镜(Scanning ElectronMicroscope，以下也称为“SEM”。)的观察来测定。例如，可以以10000倍至20000倍的倍率得到银粒子的SEM照片或SEM图像，使SEM照片或SEM图像中存在的银粒子的轮廓近似于正圆形，测定其正圆形的直径，将任意50个银粒子的直径的算术平均值作为平均粒径。
银粒子的形状可以是球状，也可以是鳞片状，还可以是针状等任何形状。在银粒子的形状为鳞片状或针状的情况下，可以将鳞片状或针状的长轴平均值作为平均粒径。从在电磁波屏蔽用组合物中沉降的观点出发，(A)银粒子优选为球形。
具体而言，银粒子可以使用Metalor Technologies USA公司制的银粉(品名：P620-7、P620-24)、DOWA Electronics株式会社制的银粉(品名：Ag nano powder-2)。
在电磁波屏蔽用组合物中，以固体成分换算优选在35质量％以上且95质量％以下的范围内含有(A)银粒子，也可以在40质量％以上且90质量％以下的范围内含有(A)银粒子。
可以使用将(A)银粒子分散于(B)第1溶剂和/或(B)第1溶剂以外的其他(D)第2溶剂中而成的母料。母料是通过将银粒子预先分散在(B)第1溶剂和/或(D)第2溶剂中，制成浆料状而得到的。通过在电磁波屏蔽用组合物中使用包含(A)银粒子的母料，从而(A)银粒子在电磁波屏蔽用组合物中不易沉降，容易维持在组合物中适度分散的状态。
母料中所含的(B)第1溶剂和/或(B)第1溶剂以外的其他(D)第2溶剂可以使用1种溶剂，也可以使用2种以上的溶剂。母料中可以包含(B)第1溶剂和(B)第1溶剂以外的其他(D)第2溶剂这两者。(B)第1溶剂以外的其他(D)第2溶剂例如可以使用选自乙二醇单苯基醚(EPH)、丁基卡必醇乙酸酯(BCA)和丁基卡必醇(BC)中的至少1种。(B)第1溶剂或(D)第2溶剂可以使用1种溶剂，也可以并用2种以上的溶剂。母料中所含的(B)第1溶剂或(D)第2溶剂是能够抑制母料中所含的(A)银粒子的沉降并维持浆料状的量即可。
(B)第1溶剂
电磁波屏蔽用组合物中，(B)第1溶剂优选为柠檬烯或萜品油烯。如果(B)第1溶剂为柠檬烯或萜品油烯，则挥发性高，由电磁波屏蔽用组合物形成的屏蔽层的电阻率变小，能够提高EMI屏蔽效果。
柠檬烯由下述式(3)表示，具有上述式(1)所示的结构，沸点为176℃。
[化学式5]
萜品油烯由下述式(4)表示，具有上述式(2)所示的结构，沸点为184℃。
[化学式6]
相对于(A)银粒子100质量份，优选在电磁波屏蔽用组合物中在5质量份以上且150质量份以下的范围内包含(B)第1溶剂。通过相对于(A)银粒子100质量份，在电磁波屏蔽用组合物中在5质量份以上且150质量份以下的范围内包含(B)第1溶剂，能够在使(A)银粒子大致均匀分散的状态下形成屏蔽层，通过(B)第1溶剂挥发，能够形成EMI屏蔽效果高的屏蔽层。电磁波屏蔽用组合物中所含的(B)第1溶剂的量相对于(A)银粒子100质量份优选为6质量份以上且140质量份以下的范围内，进一步优选为7质量份以上且130质量份以下的范围内。
(C)分散剂
电磁波屏蔽用组合物优选进一步包含(C)分散剂。通过在电磁波屏蔽用组合物中包含(C)分散剂，能够提高(A)银粒子的分散性，抑制沉降，能够形成EMI屏蔽效果高的屏蔽层。
电磁波屏蔽用组合物中，从与(B)第1溶剂或(D)第2溶剂的相容性良好的观点出发，(C)分散剂优选为选自丙烯酸系分散剂、磷酸酯盐系分散剂和多官能型离子性分散剂中的至少1种。(C)成分的分散剂可以使用羧酸系分散剂。丙烯酸系分散剂例如可举出聚甲基丙烯酸异丁酯。磷酸酯盐系分散剂例如可举出BYK Chemie公司制的BYK-145。多官能型离子性分散剂例如可举出日油株式会社制的MALIALIM(注册商标)系列或MALIALIM(注册商标)SC系列的SC1015F。日油株式会社制的MALIALIM(注册商标)系列的分散剂是主链具有离子性基团、接枝链具有聚氧化烯链的多官能梳型的分散剂。作为羧酸系分散剂，可举出CRODA制二羧酸弱阴离子系分散剂(品名：HypermerKD-57)等。作为磷酸酯盐系分散剂，还可举出CRODA制磷酸酯系分散剂(品名：CRODAFOS O3A)等。
相对于(A)银粒子100质量份，优选在电磁波屏蔽用组合物中以0.5质量份以上且10质量份以下的范围内包含(C)分散剂。通过相对于(A)银粒子100质量份，在电磁波屏蔽用组合物中以0.5质量份以上且10质量份以下的范围内包含(C)分散剂，能够抑制(A)银粒子的沉降，在使银粒子大致均匀分散的状态下形成屏蔽层，能够形成电阻率小、EMI屏蔽效果高的屏蔽层。电磁波屏蔽用组合物中所含的(C)分散剂的量相对于(A)银粒子100质量份优选为1质量份以上且8质量份以下的范围内，进一步优选为1.5质量份以上且7质量份以下的范围内。
(C)分散剂可以包含在预先使(A)银粒子分散成浆料状的母料中。如果在母料中含有(C)分散剂，则能够抑制(A)银粒子的沉降，在使银粒子大致均匀分散的状态下形成屏蔽层，能够形成EMI屏蔽效果高的屏蔽层。即使在母料中包含(C)分散剂的情况下，相对于电磁波屏蔽用组合物中所含的(A)银粒子100质量份，在0.5质量份以上且10质量份以下的范围内包含(C)分散剂即可。
电磁波屏蔽用组合物中可以包含添加剂。作为添加剂，例如可举出硅烷偶联剂、消泡剂等。添加剂可以添加到电磁波屏蔽用组合物中，在使用母料的情况下，可以添加到母料中。电磁波屏蔽用组合物中的添加剂的量相对于电磁波屏蔽用组合物100质量份优选为0.01质量份以上且5质量份以下的范围内，优选为0.05质量份以上且3质量份以下的范围内。在添加于母料的情况下，添加了母料的电磁波屏蔽用组合物中的添加剂的量相对于电磁波屏蔽用组合物100质量份为0.01质量份以上且5质量份以下的范围内即可。
硅烷偶联剂可以为了提高电磁波屏蔽用组合物的耐热性、粘接强度而配合。例如，可以使用环氧系、氨基系、乙烯基系、甲基丙烯酸系、丙烯酸系、巯基系等各种硅烷偶联剂。其中，优选具有环氧基的环氧系硅烷偶联剂、具有甲基丙烯酸基的甲基丙烯酸系硅烷偶联剂。具体而言，可以使用信越化学制环氧系硅烷偶联剂(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)(品名：KBM403)、信越化学工业株式会社制甲基丙烯酸系硅烷偶联剂(3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)(品名：KBM503)等。
消泡剂是为了防止在电磁波屏蔽用组合物中产生气泡而配合的，例如可以使用丙烯酸系、有机硅系和氟有机硅系等的消泡剂。具体而言，可以使用wacker asahikaseisilicone株式会社制有机硅系消泡剂(品名：WACKER AF98/1000)等。在添加硅烷偶联剂的情况下，相对于(A)银粒子100质量份，可以在0.001质量份以上且5质量份以下的范围内添加。
粘度
关于电磁波屏蔽用组合物的粘度，例如使用东京计机株式会社制的旋转粘度计(产品编号：TVE-22H)，在25℃、转速10rpm下测定的粘度优选为10mPa·s以上且10000mPa·s以下的范围内，更优选为20mPa·s以上且2000mPa·s以下的范围内，进一步优选为30mPa·s以上且1000mPa·s以下的范围内。以25℃、10rpm测定的电磁波屏蔽用组合物的粘度如果在10mPa·s以上且10,000mPa·s以下的范围内，则(A)银粒子分散在电磁波屏蔽用组合物中，能够通过喷涂(喷雾)涂布形成EMI屏蔽效果高的屏蔽层。
触变指数Ti(5rpm/50rpm)
电磁波屏蔽用组合物的触变指数Ti优选为1以上且6以下的范围内，更优选为1.2以上且5.0以下的范围内。触变指数是使用例如东京计机株式会社制的旋转粘度计(产品编号：TVE-22H)，在25℃下以转速5rpm测定的粘度与以50rpm测定的粘度之比。触变指数Ti是测定剪切速度(粘度计的转速)与粘度的依赖性、表示触变性的指标。即使剪切速度变化粘度也不变化的水这样的牛顿流体的Ti值为1。在Ti值小于1的情况下，表示剪切力小的情况与剪切力大的情况相比粘度小，在Ti值大于1的情况下，表示剪切力的情况与剪切力大的情况相比粘度大。Ti值越大，表示越具有触变性。如果电磁波屏蔽用组合物的Ti值在1以上且6以下的范围内，则能够通过喷涂(喷雾)涂布形成EMI屏蔽效果高的屏蔽层。
电磁波屏蔽用组合物的制造方法
电磁波屏蔽用组合物的制造例如可以通过将(A)银粒子、(B)第1溶剂、根据需要的(C)分散剂和根据需要的添加剂配合，并使用公知的装置进行搅拌混合来制造。作为公知的装置，例如可以使用亨舍尔混合机、辊磨机、三辊磨机等。(A)银粒子、(B)第1溶剂、根据需要的(C)分散剂可以同时投入到装置中进行混合，也可以先将其一部分投入到装置中进行混合，然后将剩余部分投入到装置中进行混合。
母料的制造方法
关于母料，可以通过将(A)银粒子与(B)第1溶剂和/或(B)第1溶剂以外的其他(D)第2溶剂预先搅拌混合来制造浆料状的母料。母料中可以包含(C)分散剂，也可以根据需要包含上述添加剂。母料中所含的(A)银粒子与(B)第1溶剂和/或(D)第2溶剂可以使用上述公知的装置进行搅拌混合。
涂布方法
电磁波屏蔽用组合物可以喷涂(喷雾)涂布于电子部件等，在电子部件等的外表面形成屏蔽层。另外，电磁波屏蔽用组合物例如可以用以往公知的喷涂机等涂布于电子部件。另外，电磁波屏蔽用组合物可以填充于气溶胶罐等中进行涂布。将电磁波屏蔽用组合物喷涂涂布于电子部件而形成的屏蔽层的厚度可以为5μm以上且30μm以下的范围内，也可以为5μm以上且20μm以下的范围内，还可以为5μm以上且10μm以下的范围内。
电阻率
喷涂涂布电磁波屏蔽用组合物而形成的屏蔽层的电阻率为30Ω·cm以下即可，优选为25Ω·cm以下，进一步优选为20Ω·cm以下，更进一步优选为10Ω·cm以下，特别优选为7Ω·cm以下，可以为1Ω·cm以上。喷涂涂布电磁波屏蔽用组合物而形成的屏蔽层的电阻率越小，即，导电性越高，屏蔽层的阻抗越降低，空间的阻抗与屏蔽层的阻抗之比也越减少，反射损耗(dB)越高，能够提高屏蔽层的EMI屏蔽效果。
电阻率例如可以如下测定：将电磁波屏蔽用组合物以特定的大小和长度喷涂涂布于氧化铝基板上，在热风干燥机中，在200℃干燥30分钟，对由此形成的屏蔽层使用株式会社TOYO Corporation(日文原文：東陽テクニカ)制的万用表(产品编号：2001型)，通过4端子法进行测定。
电子部件
电磁波屏蔽用组合物可以通过喷涂等涂布于电子部件来使用。作为使用电磁波屏蔽用组合物的电子部件，例如可举出移动电话、智能手机、笔记本电脑、平板终端等电子设备中使用的功率放大器、Wi-Fi/Bluetooth模块、闪存等。在将电磁波屏蔽用组合物用于电子部件的情况下，可以在将电磁波屏蔽用组合物涂布于各个电子部件之后，将各电子部件安装于基板上，另外，也可以在将各电子部件安装于基板上之后涂布电磁波屏蔽用组合物。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行具体说明。本发明并不限定于这些实施例。
在制造实施例和比较例的电磁波屏蔽用组合物时，使用了以下的原料。
(A)银粒子
A1：球状，平均粒径100nm，银填料，Metalor Technologies USA制，产品编号：P620-24
A2：球状，平均粒径60nm，银填料，DOWA Electronics株式会社公司制，产品编号：Ag nano powder-2
A3：球状，平均粒径200nm，银填料，Metalor Technologies USA制，产品编号：P620-7
(A)银粒子的平均粒径使用扫描型电子显微镜(SEM)进行观察，从10000倍至20000倍的倍率的SEM照片或SEM图像中任意选择50个粒子，使各粒子的轮廓近似于正圆形，测定该正圆形的直径，将其算术平均值作为平均粒径。在银粒子的形状为薄片(鳞片状)的情况下，将任意50个粒子的长轴平均值作为平均粒径。
(B’)第3溶剂
(B’)第3溶剂与后述的(B)第1溶剂不同，不具有选自上述式(1)所示的结构和上述式(2)所示的结构中的至少1种结构，沸点为200℃以上。(B’)第3溶剂可以与(B)第1溶剂以外的其他(D)第2溶剂相同，也可以不同。
B’1：丁基卡必醇(BC)(90～100质量％的二乙二醇单丁醚)，大伸化学株式会社制，沸点247℃
B’2：松油醇，小林香料株式会社制，沸点219℃
B’3：乙二醇单丁醚，东京化成工业株式会社制，沸点171℃
(B)第1溶剂
(B)第1溶剂具有选自上述式(1)所示的结构和上述式(2)所示的结构中的至少1种结构，沸点小于200℃。
B4：柠檬烯，日本萜烯化学株式会社制，沸点176℃
B5：萜品油烯，日本萜烯化学株式会社制，沸点184℃
(C)分散剂
C1：聚甲基丙烯酸异丁酯，东京化成工业株式会社制
C2：磷酸酯盐系分散剂，BYK-Chemie公司制，产品编号：BYK-145
C3：多官能型离子性分散剂，日油株式会社制，MALIALIM(注册商标)SC1015F
实施例1至12、比较例1至5
以成为下述表1和表2所示的配合比例的方式使用三辊研磨机将各原料混合·分散而制造了电磁波屏蔽用组合物。
实施例13
除了使用使作为(A)银粒子的A1的银填料预先分散于作为(B)第1溶剂的萜品油烯中而成的浆料状的母料以外，与实施例1同样地操作，制造电磁波屏蔽用组合物。母料相对于作为(A)银粒子的A1的银填料100质量份，包含6.0质量份的(B)第1溶剂。具体而言，以相对于母料中的(A)银粒子即A1的银填料100质量份，银填料以外的各原料成为下述表2所示的配合比例的方式，与实施例1同样地操作，制造电磁波屏蔽用组合物。
粘度测定
实施例和比较例的各电磁波屏蔽用组合物的粘度是使用东京计机株式会社制的旋转粘度计(产品编号：TVE-22H)，在25℃下以1rpm、5rpm、10rpm、50rpm、100rpm的各转速进行测定的。将结果示于表1和表2。
触变指数Ti(5rpm/50rpm)
关于实施例和比较例的各电磁波屏蔽用组合物的触变指数Ti(5rpm/50rpm)，使用东京计机株式会社制的旋转粘度计(产品编号：TVE-22H)，求出在25℃下以转速5rpm测定的粘度与以50rpm测定的粘度之比。将结果示于表1和表2。
电阻率
对于实施例和比较例的各电磁波屏蔽用组合物，在氧化铝基板上，以3mm间隔平行地粘贴2片约85～95μm厚的胶带，在该2片胶带间，以成为宽度：3mm×长度：50mm×厚度：约90μm的方式进行喷涂(喷雾)涂布后，在热风干燥机中，在200℃下干燥30分钟，形成屏蔽层。对于该屏蔽层，使用株式会社TOYO Corporation制的万用表(产品编号：2001型)，通过4端子法测定电阻率。将结果示于表1和表2。
[表1]
[表2]
如表1和2所示，喷涂涂布实施例1至13的各电磁波屏蔽用组合物而形成的各屏蔽层的电阻率为5Ω·cm以下，电阻率小，即导电性高，屏蔽层的阻抗降低，反射损耗(dB)变高，EMI屏蔽效果高。
实施例1至13的各电磁波屏蔽用组合物在25℃以转速1rpm、5rpm、10rpm、50rpm、100rpm测定的粘度为10mPa·s以上且10000mPa·s以下的范围内，(A)银粒子分散于电磁波屏蔽用组合物中，能够进行喷涂(喷雾)涂布。另外，实施例1至13的电磁波屏蔽用组合物的触变指数Ti为1以上且6以下的范围内，具有能够通过喷涂(喷雾)涂布形成屏蔽层的触变性。
比较例1至5的各电磁波屏蔽用组合物包含(B’)第3溶剂，(B’)第3溶剂是不具有上述式(1)所示的结构或上述式(2)所示的结构的溶剂，是沸点为200℃以上的溶剂，因此是与(B)第1溶剂不同的溶剂。喷涂涂布包含(B’)第3溶剂的比较例1至5的各电磁波屏蔽用组合物而形成的各屏蔽层的电阻率大于喷涂涂布实施例1至13的各电磁波屏蔽用组合物而形成的各屏蔽层的电阻率。
产业上的可利用性
本发明的第一实施方式的电磁波屏蔽用组合物可以通过喷涂(喷雾)涂布于电子部件上来形成屏蔽层，能够适用于移动电话、智能手机、笔记本电脑、平板终端等电子设备中使用的功率放大器、Wi-Fi/Bluetooth模块、闪存等电子部件。
Claims (9)
1.一种电磁波屏蔽用组合物，其特征在于，包含：
(A)银粒子；以及
(B)第1溶剂，其具有选自下述式(1)所示的结构和下述式(2)所示的结构中的至少1种结构，且沸点小于200℃，
式(1)中，R1为在碳间具有双键的碳原子数2～3的烷基，
式(2)中，R2为碳原子数2～3的烷叉基。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽用组合物，其中，所述(B)第1溶剂为柠檬烯或萜品油烯。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽用组合物，其还包含(C)分散剂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽用组合物，其中，相对于所述(A)银粒子100质量份，所述(B)第1溶剂为5质量份以上且150质量份以下的范围内。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电磁波屏蔽用组合物，其中，所述(A)银粒子的平均粒径为30nm以上且350nm以下的范围内。
6.根据权利要求3～5中任一项所述的电磁波屏蔽用组合物，其中，所述(C)分散剂为选自丙烯酸系分散剂、磷酸酯盐系分散剂和多官能型离子性分散剂中的至少1种。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电磁波屏蔽用组合物，其中，所述(A)银粒子分散于所述(B)第1溶剂和/或所述(B)第1溶剂以外的(D)第2溶剂中而制成浆料状的母料。
8.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽用组合物，其中，所述母料包含(C)分散剂。
9.一种电子部件，其使用了所述权利要求1～8中任一项所述的电磁波屏蔽用组合物。
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Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002234950A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Toray Ind Inc | 電磁波シールド成形品および電磁波シールド成形品用熱可塑性樹脂組成物 |
| WO2007126012A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 導電性被膜の製造方法 |
| WO2012053034A1 (ja) * | 2010-10-20 | 2012-04-26 | ニホンハンダ株式会社 | 有機物被覆金属粒子の加熱焼結性の評価方法、加熱焼結性金属ペーストの製造方法、および金属製部材接合体の製造方法 |
| JP2014141628A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-08-07 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JP2018051526A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 日華化学株式会社 | 金属粒子分散体及びその製造方法 |
| CN108476604A (zh) * | 2015-10-27 | 2018-08-31 | 汉高股份有限及两合公司 | 用于低频emi屏蔽的导电组合物 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002234950A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Toray Ind Inc | 電磁波シールド成形品および電磁波シールド成形品用熱可塑性樹脂組成物 |
| WO2007126012A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 導電性被膜の製造方法 |
| WO2012053034A1 (ja) * | 2010-10-20 | 2012-04-26 | ニホンハンダ株式会社 | 有機物被覆金属粒子の加熱焼結性の評価方法、加熱焼結性金属ペーストの製造方法、および金属製部材接合体の製造方法 |
| JP2014141628A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-08-07 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| CN108476604A (zh) * | 2015-10-27 | 2018-08-31 | 汉高股份有限及两合公司 | 用于低频emi屏蔽的导电组合物 |
| JP2018051526A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 日華化学株式会社 | 金属粒子分散体及びその製造方法 |
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