JP2014141628A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】酸価5〜90mgKOH/gの熱硬化性樹脂と、導電性の金属核体を、前記金属核体とは異なる導電性物質で被覆してなる導電性微粒子と、特定構造の結合ユニットを有する化合物とを含む導電性樹脂組成物である。また前記導電性微粒子100重量部に対して、化学式(1)で表す単位を有する化合物を0.5〜10重量部含むことが好ましい。
【選択図】図1
Description
これらの中でも接着力と耐久性の面からウレタンまたはエポキシエステル樹脂、側鎖変性フェノキシ樹脂が好ましい。これらの樹脂は、1種または2種以上使用できる。
また、架橋性官能基が水酸基の場合、硬化剤は、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、カルボジイミド化合物、金属キレート化合物が好ましい。また、架橋性官能基がアミノ基の場合、硬化剤は、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、カルボジイミド化合物、金属キレート化合物が好ましい。
これらの硬化剤は、1種または2種以上使用できる。
前記金属核体は、例えば、金、プラチナ、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、錫およびインジウム等ならびにこれらの合金等などが挙げられる。これらの中でも価格と導電性の面から銅が好ましい。
また、本発明の導電性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と導電性微粒子をプレミックスした後に他の原料を配合して製造すると溶液安定性をより向上できる。
に限定されるものではない。なお、以下の「部」及び「%」は、それぞれ重量部及び「重
量%」に基づく値である。
導電性微粒子の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置LS 13320(ベックマン・コールター社製)により求めた。
測定台上に両面粘着テープを貼り、両面粘着テープ上に導電性微粒子を落とした後エアーで余分な前記導電性微粒子を飛ばした。そして、X線光電子分光分析装置(ESCA AXIS-HS、島津製作所社製)を使用して導電性微粒子の異なる場所(5箇所)を測定した。そして、解析ソフト(Kratos社製)により被覆層原子、金属核体原子および他の原子のピーク面積の合計から算出した被覆層原子の質量濃度%の平均値を被覆率とした。
ウレタン樹脂a:熱硬化性ウレタン樹脂(トーヨーケム社製/酸価=10mgKOH/g)
ウレタン樹脂b:熱硬化性ウレタン樹脂(トーヨーケム社製/酸価=0mgKOH/g)
エポキシエステル樹脂a:熱硬化性エポキシエステル樹脂(トーヨーケム社製/酸価=30mgKOH/g)
エポキシエステル樹脂b:熱硬化性エポキシエステル樹脂(トーヨーケム社製/酸価=2mgKOH/g)、
アクリル樹脂:熱硬化性アクリル樹脂(トーヨーケム社製/酸価=50mgKOH/g)
予め下記の原料が均一になるように攪拌混合した後、ジルコニアビーズと共にアイガービーズミルに投入し、10分間分散工程を行った。得られた微粒子をメチルエチルケトンで複数回デカンテーションを行った。さらに100℃のオーブンで乾燥することで平均粒子径9.5μmのフレーク状導電性微粒子2を得た。
導電性微粒子1 :100.0部
トルエン :400.0部
増粘剤(日本アエロジル社製AEROSIL R972) :10.0部
予め下記の原料が均一になるように攪拌混合した後、ジルコニアビーズと共にアイガービーズミルに投入し、10分間分散工程を行った。得られた微粒子をメチルエチルケトンで複数回デカンテーションを行った。さらにオーブンで乾燥することで平均粒子径18.5μmの葉状導電性微粒子4を得た。
導電性微粒子3 :100.0部
トルエン :400.0部
増粘剤(日本アエロジル社製AEROSIL R972) :10.0部
予め下記の原料が均一になるように攪拌混合した後、ジルコニアビーズと共にアイガービーズに投入し、10分間分散工程を行った。得られた微粒子をメチルエチルケトンで複数回デカンテーションを行った。さらにオーブンで乾燥することで平均粒子径20.5μmのフレーク状導電性微粒子6を得た。
導電性微粒子5 :100.0部
トルエン :400.0部
増粘剤(日本アエロジル社製AEROSIL R972) :10.0部
ウレタン樹脂aを100部、導電性微粒子1を300部、化学式(1)で表す単位を有する化合物(デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド)を4.5部、容器に仕込み、不揮発分が40%になるようトルエン:イソプロピルアルコール(=2:1)の混合溶剤を加えた。この混合物をディスパーで5分間攪拌を行うことで導電性樹脂組成物を得た。
導電性樹脂組成物の作成を表2の配合で行った以外は実施例1と同様に行うことで、導電性樹脂組成物、導電性シート、および電磁波シールドシートをそれぞれ得た。
得られた導電性樹脂組成物を25℃のウォーターバスに30分静置した後に「B型粘度計」(東機産業株式会社製)のローター#2、回転数60rpmで初期粘度を測定した。その後、導電性樹脂組成物を40℃で7日間静置し、上記同様の方法で経時後の粘度を測定した。経時後の粘度を初期粘度で除した値を粘度変化率とした。粘度変化率についての評価基準は以下の通りである。
○:200%未満
×:200%以上
接続抵抗値の測定方法を図3を使用して説明する。導電性シート1を縦25mm、横25mmの大きさに準備し、横25mm、縦100mm、厚み0.5mmのステンレス板2の端部に固定し80℃、2MPaの条件で熱圧着することで仮接着した。その後剥離性シートを剥がし、同じ大きさのステンレス板3を上記同様に重ねた上で、再度80℃2MPaの条件で熱圧着することで仮接着した。これを150℃、2MPaの条件で30分間熱圧着を行うことで図1に示す接続抵抗値測定用のテストピース1を得た。このテストピース1を使用して三菱化学アナリテック製「ロレスターGP」のBSPプローブを図4の4および5の位置に接触させること接続抵抗値を測定した。
このテストピース1を85℃85%RHに設定した恒温恒湿機に7日間放置し、その後、テストピースの接続抵抗値を測定した。接続抵抗値の変化率は、試験後の値を試験前の値で計算した。接続抵抗値の変化率についての評価基準は以下の通りである。
○:200%未満
×:200%以上
得られた電磁波シールドシートを幅25mm、長さ70mmに準備しテストピースとした。テストピースから導電層側の剥離性フィルムを剥がし、導電層に、厚さ50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)を150℃、1.0MPa、30minの条件で圧着することで導電層及び絶縁層のエポキシ化合物を反応させて硬化した。接着力測定のために電磁波シールドシートを補強する目的で剥離性フィルムを除去し、露出した絶縁層に、ポリウレタンポリウレア系接着剤から形成した接着シートを用い、ポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)を、150℃、1MPa、30minの条件で圧着することで「ポリイミド/電磁波シールドシート/接着シート/ポリイミド」の構成のテストピース3を得た。このテストピース3を23℃50%RHの雰囲気下、引っ張り速度50mm/min、剥離角度90°で、導電層とポリイミドフィルムとの界面を剥離することで接着力(N/25mm)を測定した。別途、85℃85%RHに設定した恒温恒湿機に7日間放置し、その後、テストピース3の接着力を測定した。接着力の評価基準は以下の通りである。
○:4N/25mm以上
×:4N/25mm未満
2:ステンレス板
3:ステンレス板
Claims (5)
- 酸価5〜90mgKOH/gの熱硬化性樹脂と、
導電性の金属核体を、前記金属核体とは異なる導電性物質で被覆してなる導電性微粒子と、
下記化学式(1)で表す単位を有する化合物とを含む、導電性樹脂組成物。
化学式(1)
- 前記導電性微粒子100重量部に対して、化学式(1)で表す単位を有する化合物を0.5〜10重量部含む、請求項1記載の導電性樹脂組成物。
- 請求項1または2記載の導電性樹脂組成物から形成してなる導電層を備えた、導電性シート。
- 請求項1または2記載の導電性樹脂組成物から形成してなる導電層と、絶縁層とを備えた、電磁波シールドシート。
- 請求項1または2記載の導電性樹脂組成物から形成してなる導電層を備えたプリント配線板。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016117305A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 機能性樹脂成型品及び照明カバー |
KR20160140422A (ko) | 2015-05-27 | 2016-12-07 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 도전성 접착제, 도전성 접착시트, 전자파 차폐 시트 및 프린트 배선판 |
WO2021131594A1 (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | ナミックス株式会社 | 電磁波シールド用組成物 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3704199A1 (en) * | 2017-11-02 | 2020-09-09 | Zephyros, Inc. | Induction activated adhesives and sealants |
CN112105699B (zh) * | 2018-06-12 | 2023-05-23 | Dic株式会社 | 导电性粘合片 |
JP2021091802A (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | Dic株式会社 | 導電性粘着シート |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63178181A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
JPS63245484A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
JPH04158081A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Ricoh Co Ltd | 画像記録剤 |
JP2003055583A (ja) * | 1998-12-08 | 2003-02-26 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化型異方性導電組成物及びそれを用いて形成した異方性導電パターン |
JP2012211256A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性樹脂組成物および導電性接着シ−ト |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2832247B2 (ja) * | 1990-07-24 | 1998-12-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀被覆銅粉の製造方法 |
JP2003147316A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着用樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
JP2009290195A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-12-10 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
JP2010174331A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Canon Inc | 硼化物膜の製造方法及び電子放出素子の製造方法 |
JP2011171523A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
KR101279975B1 (ko) * | 2010-10-05 | 2013-07-05 | 제일모직주식회사 | 도체간 전기적 접속 재료 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63178181A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
JPS63245484A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
JPH04158081A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Ricoh Co Ltd | 画像記録剤 |
JP2003055583A (ja) * | 1998-12-08 | 2003-02-26 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化型異方性導電組成物及びそれを用いて形成した異方性導電パターン |
JP2012211256A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性樹脂組成物および導電性接着シ−ト |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016117305A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 機能性樹脂成型品及び照明カバー |
JPWO2016117305A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2017-07-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 機能性樹脂成型品及び照明カバー |
KR20160140422A (ko) | 2015-05-27 | 2016-12-07 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 도전성 접착제, 도전성 접착시트, 전자파 차폐 시트 및 프린트 배선판 |
WO2021131594A1 (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | ナミックス株式会社 | 電磁波シールド用組成物 |
CN114846919A (zh) * | 2019-12-23 | 2022-08-02 | 纳美仕有限公司 | 电磁波屏蔽用组合物 |
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