CN109988454A - 一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨,由以下按照重量百分比的原料制成:树脂60‑70%、溶剂20‑30%、触媒添加剂8‑12%。本发明还公开了上述用于制作手机立体电路的激光活化油墨的制备方法,以及基于上述激光活化油墨的手机立体电路制作方法。本发明制备的激光活化油墨,经过激光照射后,使有机金属复合物释放出粒子,再通过化学镀铜获得电路图案,适用于玻璃、陶瓷、金属等手机机壳制作信号接收的立体电路,能够解决现有手机机壳信号传输能力差的问题,以满足4.5G/5G通信时代的要求,具有广阔的市场前景。
Description
技术领域
本发明涉及一种油墨,具体是一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨及其制备方法。
背景技术
随着4.5G/5G通信时代的来临以及手机无线充电技术逐渐成熟,市场对手机信号的传输提出了更高的要求。目前很多手机的后盖采用金属制成,由于金属后盖对更复杂的信号屏蔽性强,同时金属后盖难以让手机实现无线充电的功能,金属后盖作为手机机身的短板也开始显现。如何增强手机后盖的信号传输能力,成为通信领域的研究热点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨及其制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨,由以下按照重量百分比的原料制成:树脂60-70%、溶剂20-30%、触媒添加剂8-12%。
作为本发明进一步的方案:由以下按照重量百分比的原料制成:树脂65%、溶剂25%、触媒添加剂10%。
作为本发明再进一步的方案:所述树脂为环氧树脂。
作为本发明再进一步的方案:所述溶剂为DBE溶剂。
作为本发明再进一步的方案:所述触媒添加剂为有机金属络合物。
上述用于制作手机立体电路的激光活化油墨的制备方法,步骤如下:
1)按照配比称取各原料;
2)将各原料送入研磨分散设备中,混合搅拌均匀后,获得产品。
基于上述激光活化油墨的手机立体电路制作方法,步骤如下:
1)在机壳表面喷涂用于制作手机立体电路的激光活化油墨,形成油墨层;
2)在180℃下烘烤15-20min,使油墨层固化;
3)采用4-6W的激光激化油墨,以镭雕线路图案;
4)在激光处理后的油墨层表面进行化学电镀处理,以形成导电电路图案。
作为本发明再进一步的方案:所述油墨层烘烤后的厚度为30-40微米。
作为本发明再进一步的方案:步骤4)中,所述化学电镀处理为:首先进行化学镀铜处理,然后进行化学镀镍处理。
作为本发明再进一步的方案:步骤4)中,所述化学电镀处理为:首先进行化学镀铜处理2h,以形成10-12微米厚的铜膜,然后进行化学镀镍处理30min,以形成2-3微米厚的镍膜。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明制备的激光活化油墨,经过激光照射后,使有机金属复合物释放出粒子,再通过化学镀铜获得电路图案,适用于玻璃、陶瓷、金属等手机机壳制作信号接收的立体电路,能够解决现有手机机壳信号传输能力差的问题,以满足4.5G/5G通信时代的要求,具有广阔的市场前景;
2、本发明制备的激光活化油墨,为液态型液体,适合丝印和喷涂工艺生产,工艺简单,效率高;
3、本发明制备的激光活化油墨,化学惰性,耐化学药水侵蚀、耐温性好,具有良好的可靠性。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨,由以下按照重量百分比的原料制成:树脂60%、溶剂30%、触媒添加剂10%。
其中,所述树脂为环氧树脂;所述溶剂为DBE溶剂;所述触媒添加剂为有机金属络合物。
上述用于制作手机立体电路的激光活化油墨的制备方法,步骤如下:1)按照配比称取各原料;2)将各原料送入研磨分散设备中,混合搅拌均匀后,获得产品。
本实施例中,基于上述激光活化油墨的手机立体电路制作方法,步骤如下:
1)在机壳表面喷涂用于制作手机立体电路的激光活化油墨,形成油墨层;
2)在180℃下烘烤15min,使油墨层固化,油墨层烘烤后的厚度为30微米;
3)采用4W的激光激化油墨,以镭雕线路图案;
4)在激光处理后的油墨层表面进行化学电镀处理,以形成导电电路图案,所述化学电镀处理为:首先进行化学镀铜处理2h,以形成10微米厚的铜膜,然后进行化学镀镍处理30min,以形成2微米厚的镍膜。
实施例2
一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨,由以下按照重量百分比的原料制成:树脂65%、溶剂23%、触媒添加剂12%。
其中,所述树脂为环氧树脂;所述溶剂为DBE溶剂;所述触媒添加剂为有机金属络合物。
上述用于制作手机立体电路的激光活化油墨的制备方法,步骤如下:1)按照配比称取各原料;2)将各原料送入研磨分散设备中,混合搅拌均匀后,获得产品。
本实施例中,基于上述激光活化油墨的手机立体电路制作方法,步骤如下:
1)在机壳表面喷涂用于制作手机立体电路的激光活化油墨,形成油墨层;
2)在180℃下烘烤16min,使油墨层固化,油墨层烘烤后的厚度为32微米;
3)采用5W的激光激化油墨,以镭雕线路图案;
4)在激光处理后的油墨层表面进行化学电镀处理,以形成导电电路图案,所述化学电镀处理为:首先进行化学镀铜处理2h,以形成11微米厚的铜膜,然后进行化学镀镍处理30min,以形成2微米厚的镍膜。
实施例3
一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨,由以下按照重量百分比的原料制成:树脂65%、溶剂25%、触媒添加剂10%。
其中,所述树脂为环氧树脂;所述溶剂为DBE溶剂;所述触媒添加剂为有机金属络合物。
上述用于制作手机立体电路的激光活化油墨的制备方法,步骤如下:1)按照配比称取各原料;2)将各原料送入研磨分散设备中,混合搅拌均匀后,获得产品。
本实施例中,基于上述激光活化油墨的手机立体电路制作方法,步骤如下:
1)在机壳表面喷涂用于制作手机立体电路的激光活化油墨,形成油墨层;
2)在180℃下烘烤18min,使油墨层固化,油墨层烘烤后的厚度为35微米;
3)采用5W的激光激化油墨,以镭雕线路图案;
4)在激光处理后的油墨层表面进行化学电镀处理,以形成导电电路图案,所述化学电镀处理为:首先进行化学镀铜处理2h,以形成11微米厚的铜膜,然后进行化学镀镍处理30min,以形成2.5微米厚的镍膜。
实施例4
一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨,由以下按照重量百分比的原料制成:树脂67%、溶剂25%、触媒添加剂8%。
其中,所述树脂为环氧树脂;所述溶剂为DBE溶剂;所述触媒添加剂为有机金属络合物。
上述用于制作手机立体电路的激光活化油墨的制备方法,步骤如下:1)按照配比称取各原料;2)将各原料送入研磨分散设备中,混合搅拌均匀后,获得产品。
本实施例中,基于上述激光活化油墨的手机立体电路制作方法,步骤如下:
1)在机壳表面喷涂用于制作手机立体电路的激光活化油墨,形成油墨层;
2)在180℃下烘烤19min,使油墨层固化,油墨层烘烤后的厚度为37微米;
3)采用6W的激光激化油墨,以镭雕线路图案;
4)在激光处理后的油墨层表面进行化学电镀处理,以形成导电电路图案,所述化学电镀处理为:首先进行化学镀铜处理2h,以形成11微米厚的铜膜,然后进行化学镀镍处理30min,以形成3微米厚的镍膜。
实施例5
一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨,由以下按照重量百分比的原料制成:树脂70%、溶剂20%、触媒添加剂10%。
其中,所述树脂为环氧树脂;所述溶剂为DBE溶剂;所述触媒添加剂为有机金属络合物。
上述用于制作手机立体电路的激光活化油墨的制备方法,步骤如下:1)按照配比称取各原料;2)将各原料送入研磨分散设备中,混合搅拌均匀后,获得产品。
本实施例中,基于上述激光活化油墨的手机立体电路制作方法,步骤如下:
1)在机壳表面喷涂用于制作手机立体电路的激光活化油墨,形成油墨层;
2)在180℃下烘烤20min,使油墨层固化,油墨层烘烤后的厚度为40微米;
3)采用6W的激光激化油墨,以镭雕线路图案;
4)在激光处理后的油墨层表面进行化学电镀处理,以形成导电电路图案,所述化学电镀处理为:首先进行化学镀铜处理2h,以形成12微米厚的铜膜,然后进行化学镀镍处理30min,以形成3微米厚的镍膜。
本发明制备的用于制作手机立体电路的激光活化油墨,外观为黑色,粘度为300±10ps,固含量为55±5%,储存日期为6个月(≤20℃)。
为了检验本发明制备的用于制作手机立体电路的激光活化油墨的可靠性,对本发明制备的用于制作手机立体电路的激光活化油墨进行盐雾测试,食盐水浓度为5±1%,试验温度为35±2℃,连续喷雾72小时。测试结果:无剥离、无裂痕、无皱纹、无异色。
为了检验本发明制备的用于制作手机立体电路的激光活化油墨的可靠性,对本发明制备的用于制作手机立体电路的激光活化油墨进行高低温循环测试,温度为-40℃至80℃,转速为24hrs/cycle,时间为72小时,湿度为85%。测试结果:无剥离、无裂痕、无皱纹、无异色。
为了检验本发明制备的用于制作手机立体电路的激光活化油墨的可靠性,对本发明制备的用于制作手机立体电路的激光活化油墨进行百格测试,测试结果为4B。
本发明制备的激光活化油墨,经过激光照射后,使有机金属复合物释放出粒子,再通过化学镀铜获得电路图案,适用于玻璃、陶瓷、金属等手机机壳制作信号接收的立体电路,能够解决现有手机机壳信号传输能力差的问题,以满足4.5G/5G通信时代的要求,具有广阔的市场前景;本发明制备的激光活化油墨,为液态型液体,适合丝印和喷涂工艺生产,工艺简单,效率高;本发明制备的激光活化油墨,化学惰性,耐化学药水侵蚀、耐温性好,具有良好的可靠性。
上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种用于制作手机立体电路的激光活化油墨,其特征在于,由以下按照重量百分比的原料制成:树脂60-70%、溶剂20-30%、触媒添加剂8-12%。
2.根据权利要求1所述的用于制作手机立体电路的激光活化油墨,其特征在于,由以下按照重量百分比的原料制成:树脂65%、溶剂25%、触媒添加剂10%。
3.根据权利要求1所述的用于制作手机立体电路的激光活化油墨,其特征在于,所述树脂为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的用于制作手机立体电路的激光活化油墨,其特征在于,所述溶剂为DBE溶剂。
5.根据权利要求1所述的用于制作手机立体电路的激光活化油墨,其特征在于,所述触媒添加剂为有机金属络合物。
6.一种如权利要求1-5任一所述的用于制作手机立体电路的激光活化油墨的制备方法,其特征在于,步骤如下:
1)按照配比称取各原料;
2)将各原料送入研磨分散设备中,混合搅拌均匀后,获得产品。
7.一种基于如权利要求1-5任一所述的激光活化油墨的手机立体电路制作方法,其特征在于,步骤如下:
1)在机壳表面喷涂用于制作手机立体电路的激光活化油墨,形成油墨层;
2)在180℃下烘烤15-20min,使油墨层固化;
3)采用4-6W的激光激化油墨,以镭雕线路图案;
4)在激光处理后的油墨层表面进行化学电镀处理,以形成导电电路图案。
8.根据权利要求7所述的手机立体电路制作方法,其特征在于,所述油墨层烘烤后的厚度为30-40微米。
9.根据权利要求7所述的手机立体电路制作方法,其特征在于,步骤4)中,所述化学电镀处理为:首先进行化学镀铜处理,然后进行化学镀镍处理。
10.根据权利要求7所述的手机立体电路制作方法,其特征在于,步骤4)中,所述化学电镀处理为:首先进行化学镀铜处理2h,以形成10-12微米厚的铜膜,然后进行化学镀镍处理30min,以形成2-3微米厚的镍膜。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190709 |
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