JPH01254787A - 箔張用接着剤組成物 - Google Patents
箔張用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH01254787A JPH01254787A JP8263988A JP8263988A JPH01254787A JP H01254787 A JPH01254787 A JP H01254787A JP 8263988 A JP8263988 A JP 8263988A JP 8263988 A JP8263988 A JP 8263988A JP H01254787 A JPH01254787 A JP H01254787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- epoxy
- molecular weight
- epoxy resin
- acrylonitrile
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 32
- 239000011888 foil Substances 0.000 title description 11
- 238000005253 cladding Methods 0.000 title 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims abstract description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 2
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
不発明は箔張用接着剤組成物、詳しくは流動性、接着性
、半田耐熱性、可撓性など諸特性に優几た箔張用接着剤
組成物に関する。
、半田耐熱性、可撓性など諸特性に優几た箔張用接着剤
組成物に関する。
(従来の技術)
従来、フィルム又はシート状の基材上に接着剤を用いて
銅箔、アルミニウム箔などの金属箔を接着したプリント
配線材料は、カメラ、時計、電卓、プリンターなどの多
くの分野で広く用いられている。かかる箔張用接着剤と
しては、基材と金属箔との間の接着力及び電気絶縁性、
半田耐熱性、韮びに耐薬品性などの諸特性が要求さnる
。
銅箔、アルミニウム箔などの金属箔を接着したプリント
配線材料は、カメラ、時計、電卓、プリンターなどの多
くの分野で広く用いられている。かかる箔張用接着剤と
しては、基材と金属箔との間の接着力及び電気絶縁性、
半田耐熱性、韮びに耐薬品性などの諸特性が要求さnる
。
そして、従来、この種の接着剤としては、エポキシ−ノ
ボラック樹脂、ニトリル−フェノール樹脂、ナイロン−
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などが
知ら几て−たが、近年、回路設計が高度に複雑化するの
に伴ない、−層信頼性のある高性能接着剤、特に箔張り
時の流動性が殆んどなく、高温時における基材と箔との
間の密着力が高い接着剤が要求さ几るようになった。し
かし、前記の公知の接着剤はいずれもかかる要求を光分
に満すことができな−。
ボラック樹脂、ニトリル−フェノール樹脂、ナイロン−
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などが
知ら几て−たが、近年、回路設計が高度に複雑化するの
に伴ない、−層信頼性のある高性能接着剤、特に箔張り
時の流動性が殆んどなく、高温時における基材と箔との
間の密着力が高い接着剤が要求さ几るようになった。し
かし、前記の公知の接着剤はいずれもかかる要求を光分
に満すことができな−。
(発明が解決せんとする課題)
本発明は、近年要求されるようになつ之前記の諸特性を
満足することのできる、すなわち接看時の流動性が殆ん
どなく、高温時の基材と金属箔間の密着力に優n1さら
に半田耐熱性にも優れる箔張用接着剤組成物を提供しよ
うとするものである。
満足することのできる、すなわち接看時の流動性が殆ん
どなく、高温時の基材と金属箔間の密着力に優n1さら
に半田耐熱性にも優れる箔張用接着剤組成物を提供しよ
うとするものである。
(課題を解決するための手段)
本発明の箔張用接着剤組成物は、(a)エポキシ基を2
ヶ以上有するエポキシ樹脂、(b)数平均分子量が15
00以上の線状高分子計クレゾールノボラック樹脂、(
c)分子中にカルボキシル基tVする常温で固体のアク
リロニトリル−ブタジェン共重合体から成り、(a)の
エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対し(b)のクレゾ
ールノボラック樹脂を、フェノール性水酸基が0.5〜
1.5轟量になるよう配合したもの100重を部、(c
)全8〜601Et部を含有せしめてなるものである。
ヶ以上有するエポキシ樹脂、(b)数平均分子量が15
00以上の線状高分子計クレゾールノボラック樹脂、(
c)分子中にカルボキシル基tVする常温で固体のアク
リロニトリル−ブタジェン共重合体から成り、(a)の
エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対し(b)のクレゾ
ールノボラック樹脂を、フェノール性水酸基が0.5〜
1.5轟量になるよう配合したもの100重を部、(c
)全8〜601Et部を含有せしめてなるものである。
本発明の箔張用接着剤、組成物において用いるエポキシ
樹脂としては、格別の制限がなく、洩々のものが使用可
能である。たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
、ノボラック型エポキシ樹脂、−X素化ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂、
ウレタン変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等があげられ、こ1
らは2種以上を併用しても差支えがない。
樹脂としては、格別の制限がなく、洩々のものが使用可
能である。たとえば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
、ノボラック型エポキシ樹脂、−X素化ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂、
ウレタン変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等があげられ、こ1
らは2種以上を併用しても差支えがない。
本発明において用いる線状高分子量タレゾールノボラッ
ク樹脂は、0−クレゾールノボラック樹脂またtl、o
−クレゾール/p−クレゾール共重せモル比が5075
0より大きい0−クレゾール/p−クレゾールランダム
共重せノボラック樹脂から選ば九九、メタノール及びア
セトンに可溶性の、メチルエチルケトンを溶剤とする蒸
気比法で測定した数平均分子量が1500以上の線状高
分子型クレゾールノボラック樹脂である。
ク樹脂は、0−クレゾールノボラック樹脂またtl、o
−クレゾール/p−クレゾール共重せモル比が5075
0より大きい0−クレゾール/p−クレゾールランダム
共重せノボラック樹脂から選ば九九、メタノール及びア
セトンに可溶性の、メチルエチルケトンを溶剤とする蒸
気比法で測定した数平均分子量が1500以上の線状高
分子型クレゾールノボラック樹脂である。
本発明に用いられる0−クレゾールノボラック樹脂は、
原料のクレゾール類をホルムアルデヒド又ハパラホルム
アルデヒド又はトリオキサンと共に極性M機溶剤である
アルコール又はアルキルカルボン酸中で酸触媒と共に重
付させることにより製造することができる。数平均分子
量が1500以上の線状高分子被クレゾールノボラック
樹脂を用することにより、耐熱性に優れ高温時の基材と
金属箔間の密着力に優れた箔張用接着剤組成物全得るこ
とができる。
原料のクレゾール類をホルムアルデヒド又ハパラホルム
アルデヒド又はトリオキサンと共に極性M機溶剤である
アルコール又はアルキルカルボン酸中で酸触媒と共に重
付させることにより製造することができる。数平均分子
量が1500以上の線状高分子被クレゾールノボラック
樹脂を用することにより、耐熱性に優れ高温時の基材と
金属箔間の密着力に優れた箔張用接着剤組成物全得るこ
とができる。
(a)のエポキシ樹脂1当量に対する(b)の高分子ク
レゾールノボラック樹脂の配せ比は、0.5〜1.5当
量、好ましくは0.8〜1.2当量に配合するとよい。
レゾールノボラック樹脂の配せ比は、0.5〜1.5当
量、好ましくは0.8〜1.2当量に配合するとよい。
この範囲′t−はず几ると、未反応部分が残り、耐熱性
や耐溶剤性を落としてしまう。
や耐溶剤性を落としてしまう。
本発明の箔張シ用接着剤m取物に含有せしめる分子中に
カルボキシル基含有する常温(20℃)で固形のアクリ
aニトリル−ブタジェン共重合体としては、アクリロニ
トリル−ブタジェン共重合体の末端基をカルボキシル化
したもの、或いはアクリロニトリルとブタジェンとアク
リル酸などのカルボキシル基含有車菫体とを共N甘させ
た三元共重せ等があげら几る。かかる共Nせ体は、共重
合体中のアクリロニトリル含有量が10〜50重を鴫、
好ましくは15〜35電を優、カルボキシル基をM量が
2.0〜3.5重童壬、比重(25725℃)が0.9
4〜1.02、分子量が8000以上、ムーニー粘度M
LI+a (100℃)が10以上、好ましくFi40
以上のもので、室温で流動性のない固体状のものが好ま
しい。かかる共重合体の代表的な市販品としては、九と
えばニボール1072(日本ゼオン株式会社商品名)が
あげられる。
カルボキシル基含有する常温(20℃)で固形のアクリ
aニトリル−ブタジェン共重合体としては、アクリロニ
トリル−ブタジェン共重合体の末端基をカルボキシル化
したもの、或いはアクリロニトリルとブタジェンとアク
リル酸などのカルボキシル基含有車菫体とを共N甘させ
た三元共重せ等があげら几る。かかる共Nせ体は、共重
合体中のアクリロニトリル含有量が10〜50重を鴫、
好ましくは15〜35電を優、カルボキシル基をM量が
2.0〜3.5重童壬、比重(25725℃)が0.9
4〜1.02、分子量が8000以上、ムーニー粘度M
LI+a (100℃)が10以上、好ましくFi40
以上のもので、室温で流動性のない固体状のものが好ま
しい。かかる共重合体の代表的な市販品としては、九と
えばニボール1072(日本ゼオン株式会社商品名)が
あげられる。
本発明の接着剤組成物におけるカルボキシル基含有アク
リロニトリル−ブタジェン共重合体の使用割付は、エポ
キシ樹脂と層状高分子量タレゾールノボラック樹脂との
配合物100重量部に対して8〜60Mt部、好ましく
は10〜50重量部である。同共重付体の使用割付が少
なすぎると、種々の形状の基材、たとえばデバイスホー
ル等のある基材上に金属箔を接層する際に、接5u剤の
流動性が犬きくで、デバイスホール部へのはみ出し等の
不都曾が生ずるとともに、′!!j着力が低下する。
リロニトリル−ブタジェン共重合体の使用割付は、エポ
キシ樹脂と層状高分子量タレゾールノボラック樹脂との
配合物100重量部に対して8〜60Mt部、好ましく
は10〜50重量部である。同共重付体の使用割付が少
なすぎると、種々の形状の基材、たとえばデバイスホー
ル等のある基材上に金属箔を接層する際に、接5u剤の
流動性が犬きくで、デバイスホール部へのはみ出し等の
不都曾が生ずるとともに、′!!j着力が低下する。
また、同共蔦曾体の使用割付が多すざると、高温時の密
着力が低下するとともに、半田耐熱性が低下する。
着力が低下するとともに、半田耐熱性が低下する。
本発明の組by、物には、硬化促進剤として既知の種々
の化せ物が用いら几、ベンジルジメチルアミン、トリエ
チルアミン等の三級アミン、2−メチルイミダゾール、
2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール
トリフェニルホスフィン、BF、・ピペリジン、BF、
・イミダゾール、シラン化付物等が用すらnる。
の化せ物が用いら几、ベンジルジメチルアミン、トリエ
チルアミン等の三級アミン、2−メチルイミダゾール、
2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール
トリフェニルホスフィン、BF、・ピペリジン、BF、
・イミダゾール、シラン化付物等が用すらnる。
本発明の箔張り用液着剤の調製は、通常、適当な溶剤全
使用して上記の各成分を溶解させて各成分の混付ヲ容易
ならしめるようにする。その溶剤としては、たとえばメ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン
、キシレン、ジオキサン、メチルセロソルブ、ジメチル
ホルムアミドなどがJ4に独で、又はそれらの2種以上
を組付わせた混せ溶剤として使用さnる。
使用して上記の各成分を溶解させて各成分の混付ヲ容易
ならしめるようにする。その溶剤としては、たとえばメ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン
、キシレン、ジオキサン、メチルセロソルブ、ジメチル
ホルムアミドなどがJ4に独で、又はそれらの2種以上
を組付わせた混せ溶剤として使用さnる。
本発明の箔張り用接着剤組成物には、用途等に応じて種
々の添加剤全配合することができる。たとえば、炭酸カ
ルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、
水利アルミナ、ベントナイトなどの無機質粉体、シリコ
ーン系若しくはチタネート糸などのカップリング剤、難
燃剤、着色剤等を配合することができる。
々の添加剤全配合することができる。たとえば、炭酸カ
ルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、
水利アルミナ、ベントナイトなどの無機質粉体、シリコ
ーン系若しくはチタネート糸などのカップリング剤、難
燃剤、着色剤等を配合することができる。
本発明の箔張り用接着剤組成物を被着材に適用するには
、上記の溶剤を用いて調製した接着剤組成物フェスを被
着体に塗布し、溶剤を乾燥させたのち、その接着剤層上
に金属箔を重ねてロール式又はバッチ式に圧着すること
により行なわれる。
、上記の溶剤を用いて調製した接着剤組成物フェスを被
着体に塗布し、溶剤を乾燥させたのち、その接着剤層上
に金属箔を重ねてロール式又はバッチ式に圧着すること
により行なわれる。
その圧着は高めら几た温度下、通常は80〜250℃の
温度において行なわ几る。
温度において行なわ几る。
(実施例)
以下に実験例をあげて、本発明?より具体的に説明する
。
。
〔高分子量クレゾールノボラック樹脂の製造例〕夷造例
1 0−クレゾールxogy、パラフォルムアルデヒド32
1.エチルセロソルブ240f’k(m酸10fと共に
反応器に入n1攪拌しながら115℃で4時間反応した
。反応終了後171ONaHCO。
1 0−クレゾールxogy、パラフォルムアルデヒド32
1.エチルセロソルブ240f’k(m酸10fと共に
反応器に入n1攪拌しながら115℃で4時間反応した
。反応終了後171ONaHCO。
と水30ft−加えて中和した後、高速に攪拌しながら
水21中に反応液を投入し、沈澱してくる樹脂を濾別後
乾燥して樹脂1151f得た。
水21中に反応液を投入し、沈澱してくる樹脂を濾別後
乾燥して樹脂1151f得た。
蒸気圧法(メチルエチルケトン中40℃)で測定した数
平均分子tは2600.顕微鏡法により求めた樹脂の軟
化点Fi155℃であった。テトラヒドロフラン溶液の
ゲルパーミュエーションクロマトグラフ分析によるQ値
は3.0であった。また、フェノール性水酸基当tは1
20であった。こ九全ノボラック樹脂Aとする。
平均分子tは2600.顕微鏡法により求めた樹脂の軟
化点Fi155℃であった。テトラヒドロフラン溶液の
ゲルパーミュエーションクロマトグラフ分析によるQ値
は3.0であった。また、フェノール性水酸基当tは1
20であった。こ九全ノボラック樹脂Aとする。
委造例2
使用するパラフォルムアルデヒドの1i35.21にす
る事全除き、製造法3と同様に反応して樹脂を得た。蒸
気圧法(メチルエチルケトン中40℃)で測定した数平
均分子量け3400、顕微鏡法で測定した軟化点け17
5℃であった。GPCによるQ1′[は6.8であった
。また、フェノール性水酸基当量は120であった。こ
九をノボラック樹脂Bとする。
る事全除き、製造法3と同様に反応して樹脂を得た。蒸
気圧法(メチルエチルケトン中40℃)で測定した数平
均分子量け3400、顕微鏡法で測定した軟化点け17
5℃であった。GPCによるQ1′[は6.8であった
。また、フェノール性水酸基当量は120であった。こ
九をノボラック樹脂Bとする。
実施例1〜4及び比較例1〜3
第1表に示す配合に従って種々の接着剤フェスを調製し
た。
た。
得ら几た合接層剤ワニスを、厚さ130μmのガラスク
ロス−エポキシシート罠そ几ぞ几乾燥厚さが30fi1
fllになるように塗布し、140℃のオーブン中で5
分間乾燥させたのち、接着剤の塗布面に厚さ35μmの
銅箔をロールにより温度160℃、速度11n/分、圧
力1 kf / cmの条件でそ几ぞ几ラミネートした
。次いで170℃のオープン中で1時間加熱硬化させて
、それぞれの銅張り基板を得た。
ロス−エポキシシート罠そ几ぞ几乾燥厚さが30fi1
fllになるように塗布し、140℃のオーブン中で5
分間乾燥させたのち、接着剤の塗布面に厚さ35μmの
銅箔をロールにより温度160℃、速度11n/分、圧
力1 kf / cmの条件でそ几ぞ几ラミネートした
。次いで170℃のオープン中で1時間加熱硬化させて
、それぞれの銅張り基板を得た。
得られた各銅張り基板の特性値は、第2表にそれぞれ示
すとおりであった。
すとおりであった。
(以下余白)
第1表 (単位は重量部)
傘!・・・油化シェルエポキシ@部品名、ビスフェノー
ルAmエポキシ樹脂、エポキシ当量186傘2・・・数
平均分子量600の0−タレゾールノボラック樹脂、水
酸基当f120 ネ3・・・日本ゼオンー商品名、常温で固体のカルボキ
シル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、カ
ルボキシル基含有!3.35重量壬傘4・・・四国化成
工菓四約品名、2−エチル−4−メチルイミダゾール 第2表 各試験方法は下記によった〔第4表も同様である)。
ルAmエポキシ樹脂、エポキシ当量186傘2・・・数
平均分子量600の0−タレゾールノボラック樹脂、水
酸基当f120 ネ3・・・日本ゼオンー商品名、常温で固体のカルボキ
シル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、カ
ルボキシル基含有!3.35重量壬傘4・・・四国化成
工菓四約品名、2−エチル−4−メチルイミダゾール 第2表 各試験方法は下記によった〔第4表も同様である)。
串l・・・接着剤塗布基材に10a+平万の穴In打抜
く。次いモ、この穴空き基材の接着剤層の上面に金属箔
を重ね、前記の条件 (160℃、lkf/c!nのロール圧)でラミネート
し、170℃で1時間加熱硬化させて得た箔張り基材の
穴■の部分にはみ出した接着剤のはみ出し巾j(■)を
穴脂の4辺について測定し、その平均値を流動性値とす
る。
く。次いモ、この穴空き基材の接着剤層の上面に金属箔
を重ね、前記の条件 (160℃、lkf/c!nのロール圧)でラミネート
し、170℃で1時間加熱硬化させて得た箔張り基材の
穴■の部分にはみ出した接着剤のはみ出し巾j(■)を
穴脂の4辺について測定し、その平均値を流動性値とす
る。
*2,3・・・JIS C−6481による。
第2表から明らかなように、実施例の接着剤は、比較例
の接着剤と比べて銅箔引き剥し強さ、特に加熱時の同強
さが大であり、さら九半田It、e性にも優れる。
の接着剤と比べて銅箔引き剥し強さ、特に加熱時の同強
さが大であり、さら九半田It、e性にも優れる。
実施fl15〜7及び比較例4〜6
第3表に示す配合に従い、各種の接宥剤フェスを調型し
た。
た。
得られた各接着剤フェスを、厚さ25μmのポリイミド
フィルム(デュポン社製)に乾燥厚さが30prnl/
(qるように塗布し、以下実施例1〜iにおけると同様
にして銅張り基板を裏遺し念。傅らnた各銅張り板の特
性値は第4表に示すとおりであった。
フィルム(デュポン社製)に乾燥厚さが30prnl/
(qるように塗布し、以下実施例1〜iにおけると同様
にして銅張り基板を裏遺し念。傅らnた各銅張り板の特
性値は第4表に示すとおりであった。
(以下余白)
第3表 (単位は重量部)
*1・・・油化シェルエポキシm部品名、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、エポキシ当直$2・・−同、臭素
化ビスフェノールhaエボキシ樹脂、エポキシ当量44
0 中3・・・同、テトラグリシジルメチレンジアニリン、
エポキシ描[119 $4・・・同、ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当
Ji178 $5・・・グツドリッチ社商品名、常温で液体のカルボ
キシル基含有アクリロニトリル−ブタジェン共重せ体、
カルボキシル基含有量2.40点量係 第4表 第4表から明らかなように、実施例の接着剤は、比較例
の接着剤と比べてロールプレス時の流動性が少なく、銅
箔引きはがし強さ、特に加熱時の同着性特に高温時の接
着性、及び半田耐熱性等の諸性能に優れたものである。
ルA型エポキシ樹脂、エポキシ当直$2・・−同、臭素
化ビスフェノールhaエボキシ樹脂、エポキシ当量44
0 中3・・・同、テトラグリシジルメチレンジアニリン、
エポキシ描[119 $4・・・同、ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当
Ji178 $5・・・グツドリッチ社商品名、常温で液体のカルボ
キシル基含有アクリロニトリル−ブタジェン共重せ体、
カルボキシル基含有量2.40点量係 第4表 第4表から明らかなように、実施例の接着剤は、比較例
の接着剤と比べてロールプレス時の流動性が少なく、銅
箔引きはがし強さ、特に加熱時の同着性特に高温時の接
着性、及び半田耐熱性等の諸性能に優れたものである。
っ
特許出願人 三菱油化株式会社
代理人 弁理士 長 谷 正 久
代理人 弁理士 山 本 隆 也
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a)エポキシ基を2ヶ以上有するエポキシ樹脂 (b)数平均分子量が1500以上の線状高分子量クレ
ゾールノボラック樹脂 (c)分子中にカルボキシル基を有する常温で固体のア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体から成る組成物に
おいて、 (a)のエポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対し(b)
のクレゾールノボラック樹脂を、フェノール性水酸基が
0.5〜1.5当量になるよう配合したもの100重量
部、(c)を8〜60重量部を含有せしめてなる箔張用
接着剤組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8263988A JPH01254787A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 箔張用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8263988A JPH01254787A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 箔張用接着剤組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01254787A true JPH01254787A (ja) | 1989-10-11 |
Family
ID=13780001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8263988A Pending JPH01254787A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 箔張用接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01254787A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03128984A (ja) * | 1989-10-14 | 1991-05-31 | Sony Chem Corp | 接着剤組成物及びこれを用いた可撓性印刷回路用基板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5278934A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-02 | Toshiba Corp | Adhesive composition for chemical plating |
JPS5692908A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | High-molecular novolak type substituted phenolic resin, its preparation and application |
JPS61108679A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-27 | Fujikura Ltd | 接着剤組成物 |
JPS61213278A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | アデイテイブ化学メツキ用接着剤 |
JPS6220521A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-29 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-04-04 JP JP8263988A patent/JPH01254787A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5278934A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-02 | Toshiba Corp | Adhesive composition for chemical plating |
JPS5692908A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | High-molecular novolak type substituted phenolic resin, its preparation and application |
JPS61108679A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-27 | Fujikura Ltd | 接着剤組成物 |
JPS61213278A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | アデイテイブ化学メツキ用接着剤 |
JPS6220521A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-29 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03128984A (ja) * | 1989-10-14 | 1991-05-31 | Sony Chem Corp | 接着剤組成物及びこれを用いた可撓性印刷回路用基板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5160783A (en) | Epoxy resin-impregnated glass cloth sheet having adhesive layer | |
WO2006112523A1 (ja) | ポリイミドフィルム積層体 | |
EP1300444A1 (en) | Epoxy resin composition and cured object obtained therefrom | |
KR100491754B1 (ko) | 빌드업 인쇄 회로 기판 기재용 동박 부착 수지 조성물 | |
KR100444925B1 (ko) | 열경화성 접착제용 조성물 및 그를 이용한 전자부품용접착 테이프 | |
JP2000109645A (ja) | 樹脂組成物 | |
JPH10335768A (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
KR100523913B1 (ko) | 동박 부착 접착시트용 조성물 및 이를 이용한 동박 부착접착시트의 제조방법 | |
JPH0391288A (ja) | 加撓性印刷回路用基板 | |
JPH01254787A (ja) | 箔張用接着剤組成物 | |
JPS5864259A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPS642639B2 (ja) | ||
JP2606390B2 (ja) | ポリイミド接着シート及びその製造法 | |
JPS61211016A (ja) | フレキシブルプリント基板と補強板との接合方法 | |
JPH04136083A (ja) | カバーレイフィルム | |
JPS63304076A (ja) | 一液型接着剤組成物 | |
JP3039854B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤シ−トおよび基板 | |
JPH037791A (ja) | 箔張り用接着剤組成物 | |
EP0270672A1 (en) | Flexible copper-clad circuit board | |
JPH0219868B2 (ja) | ||
JP2755158B2 (ja) | カバーレイフィルム | |
JPH0251470B2 (ja) | ||
JPS6356581A (ja) | 箔張用接着剤組成物 | |
JP2715853B2 (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
JP4557515B2 (ja) | 接着補助剤組成物 |