JP2002347171A - 樹脂付き金属箔及び樹脂付き金属箔を用いた配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱性樹脂フイルムの物性を損なうことがな
く、耐熱性樹脂フイルムと金属箔とが強固に接着した樹
脂付き金属箔並びに樹脂付き金属箔を用いた配線板を提
供する。 【解決手段】耐熱性樹脂フイルムの少なくとも片面に耐
熱性接着剤を塗布し、その上に金属層を積層した樹脂付
き金属箔であって、接着剤の厚みが０．０１〜１０μｍ
であり、金属層がスパッタあるいはメッキによって形成
されたものであることを特徴とする樹脂付き金属箔であ
り、接着剤のガス発生量が加熱温度１００〜３００℃に
おいて２５０ｐｐｍ以下であり、金属層がスパッタある
いはメッキによって形成されたものであることを特徴と
する樹脂付き金属箔。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線板
の製造に用いられる樹脂付き金属箔及びこの樹脂付き金
属箔を用いた配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、耐熱性樹脂フイルムはその樹
脂特有の特徴を生かしさまざまな分野で使用されてい
る。例えば、金属箔と接着剤で積層したＦＰＣ（フレキ
シブルプリント基板）、ＴＡＢ（tape automated bon
ding）用のフイルムキャリアテープなどは周知の通りで
ある。これらは、ポリイミドなどの耐熱性樹脂フイルム
と金属箔をエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミ
ド樹脂系、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴ
ム）系などの接着剤を用いて貼り合わせたものである。
このようなＦＰＣやフイルムキャリアテープの諸特性
は、現状においては、使用する接着剤の性能に左右され
ており、耐熱性樹脂フイルムの有する優れた耐熱性やそ
の他の特性が十分に生かされていない。ポリイミドフイ
ルムを用いても、ポリイミドの耐熱性が３５０℃以上で
あるにもかかわらず、ＦＰＣやフイルムキャリアテープ
の半田耐熱性は通常３００℃以下となってしまう。

【０００３】更に、金属箔を貼るのではなく、エポキシ
樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ＮＢＲ系
などの接着剤の上に金属をスパッタ、あるいは接着剤の
上にウエットプロセスにより薄い金属層を形成し、その
後にメッキによるさらに金属層を形成する方法も知られ
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような問題点を解
決する方法として、接着剤を用いずに金属箔表面にポリ
イミド前駆体ないしポリイミドの有機極性溶媒溶液を直
接塗布した後、溶媒の乾燥除去、イミド化する方法も知
られている。しかしながら、接着剤を用いないため、金
属箔とポリイミドとの接着性が不足しており、金属層を
パターニングして配線を形成する際に、配線層がポリイ
ミドから剥離してしまう問題があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、耐熱
性樹脂フイルムの少なくとも片面に発生ガス量を低く抑
えた耐熱性接着剤を特定の厚みで塗布し、その上に金属
層を積層した樹脂付き金属箔、該樹脂付き金属箔の金属
層上にレジスト層を形成し、レジスト層を露光・現像す
ることにより配線パターンに合った形状にレジストをパ
ターニングし、パターニングしたレジストをエッチング
マスクとして金属層をエッチングして配線パターンを形
成し、配線パターン形成後にレジストを除去することに
より得られる配線板、及び上記樹脂付き金属箔の金属層
上にレジスト層を形成し、レジスト層を露光・現像する
ことにより配線パターンを形成する部分のレジストを除
去し、レジストを除去した部分にメッキにより配線パタ
ーンを形成し、その後にレジストを剥離し、配線パター
ン以外の金属層を除去することにより得られる配線板で
ある。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の樹脂付き金属箔は、ベー
スフイルムとなる耐熱性樹脂フイルム上に予め耐熱性接
着剤を塗布し、その上に金属層を形成したものである。

【０００７】ベースフイルムとなる耐熱性樹脂フイルム
としては、ビスフェノール類のジカルボン酸の縮合物で
あるポリアリレート、ポリスルホン、またはポリエーテ
ルスルホンに代表されるポリアリルスルホン、ベンゾテ
トラカルボン酸と芳香族イソシアネートとの縮合物、あ
るいはビスフェノール類、芳香族ジアミン、ニトロフタ
ル酸の反応から得られる熱硬化性ポリイミド、芳香族ポ
リイミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミ
ド、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルエーテル
ケトン、ポリアミドイミド、液晶ポリマーなどの樹脂を
フイルムにしたものが挙げられるが、これらに限定され
ない。具体的な製品としては、東レ・デュポン（株）製
「カプトン」、宇部興産（株）製「ユーピレックス」、
鐘淵化学工業（株）製「アピカル」、東レ（株）製「ミ
クトロン」、（株）クラレ製「ベキトラ」などが挙げら
れる。

【０００８】これらの樹脂の中では芳香族ポリイミド、
芳香族ポリアミド、特にピロメリット酸二無水物、ある
いはビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミノジ
フェニルエーテル、パラフェニレンジアミンなどの芳香
族ジアミンとの縮合物である芳香族ポリイミドが好まし
い。

【０００９】上記耐熱性樹脂フイルム表面にコロナ放電
処理や低温プラズマ処理、あるいは公知のウエットプロ
セス処理などを施すのは任意であり、とりわけ適当なプ
ラズマ処理を施すことが接着力向上の点で好ましい。

【００１０】耐熱性樹脂フイルムの厚みとしては、好ま
しくは５〜１２５μｍ、より好ましくは２０〜８０μｍ
である。薄すぎるとフイルムの搬送性に支障をきたすの
で上記範囲が好ましい。

【００１１】上記耐熱性樹脂フイルムの少なくとも片面
に塗布される耐熱性接着剤としては、熱硬化性接着剤や
熱可塑性接着剤が挙げられる。とりわけ耐熱性に優れた
熱硬化性ポリイミド接着剤、熱可塑性ポリイミド接着
剤、熱可塑性液晶ポリマー接着剤などが好ましい。

【００１２】このような耐熱性接着剤の厚みとしては、
接着性を損なわない程度でできる限り薄いことが好まし
い。接着剤が厚すぎると耐熱性樹脂フイルムの特性を損
うだけでなく、接着剤層内部で劣化を起こして樹脂付き
金属箔全体の耐熱性に悪影響を及ぼす。従って、０．０
１〜１０μｍ、好ましくは０．０１〜５μｍ、より好ま
しくは０．０１〜２μｍの厚みが選ばれる。０．０１μ
ｍ未満だと接着性が損なわれてしまうので好ましくな
い。

【００１３】また、本発明においては接着剤の発生ガス
量が加熱温度１００〜３００℃において２５０ｐｐｍ以
下であることも重要である。より好ましくは１５０ｐｐ
ｍ以下、更に好ましくは１００ｐｐｍ以下である。ここ
で加熱温度１００〜３００℃において発生するガス量と
は、熱重量分析・微分解重量分析・質量分析法により測
定して求めたものである。発生ガス量を低く抑えるため
には、接着剤の構成成分に低沸点化合物が含有されてい
ないこと、分解しやすい部位が存在しないこと、水や炭
酸ガスなどを吸着しにくい構造であることなどが重要で
ある。このようにして発生ガス量を低く抑えた耐熱性接
着剤を用いることにより、ガスによる金属層の剥がれが
なくなり、高い接着力を維持することが可能となる。

【００１４】次に、上記した本発明の樹脂付き金属箔に
おける接着剤膜の好ましい製造方法を具体的に説明す
る。まず、耐熱性樹脂フイルム上に耐熱性接着剤を含む
ワニスを製膜用スリットから吐出させて均一に塗布す
る。塗布方法としては、ロールコーター、ナイフコータ
ー、密封コーター、コンマコーター、ドクターブレード
フロートコーターなどによるものが挙げられる。次に上
記のように耐熱性樹脂フイルムに塗布したワニスの溶媒
を、６０〜１９０℃程度の温度で連続的または断続的に
１〜６０分間で加熱除去した後、更に２００〜３５０℃
の範囲で１〜１５分程度の加熱を行うことでガスの除去
処理を施す。このようにして発生ガス量を低く抑えた耐
熱性接着剤膜を形成する。

【００１５】本発明において、耐熱性接着剤中には触媒
核を有することも好ましい。ここで言う触媒核とは、そ
のままではメッキ成長の核として働かないが、活性化処
理をすることでメッキ成長の核として働くものである。
触媒核の添加は耐熱性接着剤ワニスの状態に添加される
が、場合によっては耐熱性樹脂フイルム塗布後に添加し
てもよい。触媒核は金属層をメッキで形成する際のコア
となるものであり、パラジウムやニッケル、クロムなど
が好ましく、さらにパラジウムが好ましい。上記熱耐熱
性接着剤中に含まれる触媒核の含有割合は、好ましくは
耐熱性接着剤１００重量部に対して０．００１〜１００
重量部である。

【００１６】次に、接着剤膜の上に金属層を形成する。
金属層形成方法としては、スパッによる方法とメッキに
よる方法が挙げられる。銅箔を貼り付ける方法と異な
り、スパッタまたはメッキによって金属層を形成するこ
とにより、接着剤と金属層の界面に両者の混在層が形成
されるので、両者の接着力が飛躍的に向上する。一度混
在層が形成されると金属層をパターニングして配線を形
成した後でも接着力が衰えないので、微細な配線形成に
非常に有利となる。金属層を構成する金属としては、
銅、ニッケル、クロム、スズ、亜鉛、鉛、金、ロジウ
ム、パラジウムなどが挙げられるが、これらに限定され
ない。これらの金属は単独で用いても複数組み合わせて
用いてもよい。

【００１７】スパッタによって金属層を形成する場合、
適当な厚みになるように接着剤膜の上に金属スパッタし
て形成する。

【００１８】メッキによって金属層を形成する場合、通
常は直接メッキを施すのではなく、メッキ前に核となる
金属薄膜を耐熱性接着剤の表面に形成し、しかる後にメ
ッキを施すのが一般的である。このような核となる金属
薄膜を形成する方法としては、ウエットプロセスとドラ
イプロセスとに分けられる。ウエットプロセスの場合、
更に耐熱性接着剤が触媒核を有している場合と有してい
ない場合とで分けられる。触媒核を有していない場合、
まず耐熱性接着剤膜の表面にパラジウムやニッケル、ク
ロムなどの触媒付与の処理を行い、必要であれば付与し
た触媒を活性化する。触媒核を有している場合は必要で
あれば耐熱性接着剤膜の表面の触媒を活性化する。ドラ
イプロセスの場合、耐熱性接着剤膜の表面にクロムやニ
ッケル、銅、パラジウム、金、アルミニウムなどの金属
をスパッタするが、銅などの金属を単独でスパッタして
もよく、クロム−銅やニッケル−銅などを組み合わせて
スパッタしてもよい。核となる金属薄膜の厚みについて
は特に規定されないが、好ましくは１〜１０００ｎｍで
ある。厚すぎると金属薄膜形成に時間がかかり、薄すぎ
ると欠点が生じて後述するメッキに障害となる。このよ
うにして形成した金属薄膜上にメッキにより金属層を形
成する。金属層は無電解メッキのみで形成してもよい
が、無電解メッキと電解メッキを併用して形成してもよ
く、電解メッキのみで形成してもよい。無電解メッキと
して例えば銅をメッキする場合は硫酸銅とホルムアルデ
ヒドの組み合わせなどが用いられる。また電解メッキと
して例えば銅をメッキする場合、通常硫酸銅メッキ液、
シアン化銅メッキ液、ピロリン酸銅メッキ液などが用い
られる。

【００１９】金属層厚みは樹脂付き金属箔をどのように
加工するかによっても左右される。すなわち、樹脂付き
金属箔を用いてアディティブ方式（セミアディティブ方
式あるいはフルアディティブ方式）にて配線板を形成す
る場合、金属層の上に更にメッキにて金属を積層するの
で、樹脂付き金属箔の金属層厚みは０．１〜１０μｍの
範囲が好ましい。逆に樹脂付き金属箔を用いてサブトラ
クティブ方式にて配線板を形成する場合、金属箔をその
まま配線として使用するので、樹脂付き金属箔の金属層
厚みは３〜４０μｍの範囲が好ましい。

【００２０】上記金属層を形成する一連の行程として
は、例えば以下のような手順が挙げられる。すなわち、
まず耐熱性樹脂フィルムに塗布した耐熱性接着剤膜の整
面、表面洗浄を行う。次にソフトエッチングを実施し、
硫酸により酸洗浄を行い、塩酸による前処理を施す。触
媒核が含有されている場合は引き続いて触媒活性化処理
を行い、触媒核が含有されていない場合には触媒付与を
行った後に触媒活性化処理を行う。しかる後に無電解金
属メッキを施し、必要であれば無電解メッキ後に電解金
属メッキを行い、金属層を形成する。

【００２１】本発明においては、ベースフイルムとなる
耐熱性樹脂フイルム上に耐熱性接着剤膜を形成し、その
上に金属層を形成している。耐熱性接着剤を形成するこ
とにより、耐熱性樹脂フイルム上に直接金属層を形成す
るよりも強固な接着力が得られ、とりわけ金属層を所定
の配線パターンにエッチングした際にも良好な接着力を
得ることができ、微細配線形成に有利となる。

【００２２】本発明において接着力とは、ＪＩＳ Ｃ５
０１６ ７．１項に準じ、導体幅３ｍｍのパターンを使
用し、金属箔を１８０度の方向に５０ｍｍ／分の速度で
引き剥がした時の値を意味し、通常５Ｎ／ｃｍ以上が好
ましく、より好ましくは１０Ｎ／ｃｍ以上とされている
が、本発明の樹脂付き金属箔によれば、容易に１０Ｎ／
ｃｍ以上の値を得ることが可能となる。また、耐熱性接
着剤膜が非常に薄いので、耐熱性樹脂フイルムが本来有
する特性を損なわない利点も有している。

【００２３】上記本発明の樹脂付き金属箔は、金属層上
にレジスト層を形成し、レジスト層を露光・現像するこ
とにより配線パターンに合った形状にレジストをパター
ニングし、パターニングしたレジストをエッチングマス
クとして金属層をエッチングして配線パターンを形成
し、配線パターン形成後にレジストを除去することによ
り得られる配線板として好ましく使用される。

【００２４】また、上記本発明の樹脂付き金属箔は、金
属層上にレジスト層を形成し、レジスト層を露光・現像
することにより配線パターンを形成する部分のレジスト
を除去し、レジストを除去した部分にメッキにより配線
パターンを形成し、その後にレジストを剥離し、配線パ
ターン以外の金属層を除去することにより得られる配線
板とすることも好ましい。

【００２５】本発明の樹脂付き金属箔は、耐熱性樹脂フ
イルムの片面あるいは両面に金属層を有しており、セミ
アディティブ方式あるいはサブトラクティブ方式を用い
て配線を形成することにより片面あるいは両面配線板を
形成することができ、フレキシブル配線板用途に好まし
く使用できる。

【００２６】

【実施例】以下実施例を挙げて本発明を説明するが、本
発明はこれらの例によって限定されるものではない。

【００２７】実施例１ ５０μｍ厚の宇部興産（株）製ポリイミドフイルム「ユ
ーピレックスＳ」の片面上にシロキサン骨格を有する熱
可塑性ポリイミド接着剤ワニスを乾燥後の膜厚が０．５
μｍになるように塗布し、まず８０℃で１０分間、更に
１５０℃で１分間乾燥した。ついでイミド化および発生
ガス量を制御する処理として２５０℃で５分加熱を施し
た。

【００２８】次に、接着剤膜表面をイソプロパノールで
脱脂し、水酸化ナトリウム含有溶液にてソフトエッチン
グし、塩酸で中和し、奥野製薬工業（株）製ＯＰＣ−５
０インデューサーにて触媒付与し、奥野製薬工業（株）
製ＯＰＣ−１５０クリスターにて還元処理を施し、その
後に無電解銅メッキで厚さ０．５μｍまでメッキし、電
解銅メッキにより最終的に厚さ３５μｍの銅層を形成
し、金属層が銅である片面樹脂付き金属箔を得た。

【００２９】樹脂付き金属箔形成後、２５０℃１時間加
熱処理して発生ガス量を測定したところ、３８ｐｐｍで
あり、脱ガスによる金属層の剥がれなどは観察されなか
った。形成した樹脂付き金属箔における金属層と基材フ
イルムとの接着力を調べるため、ＪＩＳ Ｃ５０１６
７．１項に準じ、導体幅３ｍｍのパターンを使用し、金
属層を１８０度の方向に５０ｍｍ／分の速度で引き剥が
した時の値を測定したところ、１２Ｎ／ｃｍであった。

【００３０】得られた片面の樹脂付き金属箔の金属層の
上にフォトレジストを乾燥膜厚が５μｍになるように塗
布・乾燥し、線幅が５〜１００μｍであるような配線パ
ターンに合ったマスクを用いて露光・現像を施し、配線
層パターン部分のみが残ったレジストパターンを得た。
次に、レジストが除去された部分の金属を１０％塩化鉄
水溶液にてエッチングし、片面配線板を得た。得られた
配線板では、５μｍ幅の細い配線も１００μｍ幅の比較
的太い配線もフイルムと強固に接着しており、配線パタ
ーンの欠落などは見られなかった。

【００３１】比較例１ 実施例１において、熱可塑性ポリイミド接着剤の膜厚を
０．５μｍから１８μｍに変更した以外は実施例１と同
様にして樹脂付き金属箔を作製したところ、接着剤が内
部劣化を起こしていた。実施例１と同様にして発生ガス
量を測定したところ、３００ｐｐｍであり、一部に脱ガ
スによる剥がれが生じた。実施例１と同様にして金属層
と基材フイルムとの接着力を測定したところ１Ｎ／ｃｍ
以下となり、接着剤の層間での剥離と脱ガスの影響によ
り簡単に金属層と基材フイルムとが剥離し、実用レベル
ではなかった。

【００３２】比較例２ 実施例１において、熱可塑性ポリイミド接着剤の膜厚を
０．５μｍから０．００５μｍに変更した以外は実施例
１と同様にして樹脂付き金属箔を作製したところ、接着
剤の効果が発現できず、一部で金属箔との接着力が不十
分であった。実施例１と同様にして発生ガス量を測定し
たところ、５ｐｐｍであり、脱ガスによる剥がれはなか
ったが、金属層と基材フイルムとの接着力を測定したと
ころ１Ｎ／ｃｍ以下となり、接着剤が機能していない箇
所が多数存在し、簡単に金属層と基材フイルムとが剥離
し、実用レベルではなかった。

【００３３】比較例３ 実施例１において、熱可塑性ポリイミド接着剤の代わり
に低沸点エポキシ化合物を含んだ熱硬化性エポキシ接着
剤を用いる以外は実施例１と同様にして樹脂付き金属箔
を作製した。発生ガス量は２０００ｐｐｍであり、多数
箇所で脱ガスによる金属層の剥がれが生じた。接着剤の
層間での剥がれはなかったが、実施例１と同様にして金
属層と基材フイルムとの接着力を測定したところ１Ｎ／
ｃｍ以下であり、脱ガスの影響で簡単に金属層と基材フ
イルムとが剥離し、実用レベルではなかった。

【００３４】実施例２ 実施例１において熱可塑性ポリイミド接着剤の代わりに
熱硬化性ポリイミド接着剤を用いた。実施例１と同様に
して塗布、乾燥、イミド化および発生ガス量を制御する
処理を行い、膜厚が２μｍの接着剤膜を得た。

【００３５】得られた接着剤膜表面をイソプロパノール
で脱脂し、水酸化ナトリウム含有溶液にてソフトエッチ
ングし、塩酸で中和し、奥野製薬工業（株）製ＯＰＣ−
５０インデューサーにて触媒付与し、奥野製薬工業
（株）製ＯＰＣ−１５０クリスターにて還元処理を施
し、その後に無電解銅メッキで厚さ１μｍまでメッキ
し、電解銅メッキにより最終的に厚さ３μｍの銅層を形
成し、金属層が銅である片面樹脂付き金属箔を得た。

【００３６】樹脂付き金属箔形成後、実施例１と同様に
して２５０℃１時間加熱処理して発生ガス量を測定した
ところ、６０ｐｐｍであり、脱ガスによる金属層の剥が
れなどは観察されなかった。また、実施例１と同様にし
て引き剥がした時の値を測定したところ、１１Ｎ／ｃｍ
であった。

【００３７】得られた片面の樹脂付き金属箔の金属層の
上にフォトレジストを乾燥膜厚が５μｍになるように塗
布・乾燥し、線幅が５〜１００μｍであるような配線パ
ターンに合ったマスクを用いて露光・現像を施し、配線
層パターン部分のみが除去されたレジストパターンを得
た。次に、レジストが除去された部分の金属に無電解銅
メッキと電解銅メッキを施し、４．５μｍまでメッキし
た。その後にスズメッキと金メッキを施し、最終的にレ
ジストと同じ高さである５μｍまでメッキを施した。メ
ッキ終了後、レジストを除去し、次いで塩化鉄水溶液を
用いてソフトエッチングして配線部分以外の金属を除去
し、片面配線板を得た。得られた配線板では、５μｍ幅
の細い配線も１００μｍ幅の比較的太い配線もフイルム
と強固に接着しており、配線パターンの欠落などは見ら
れなかった。

【００３８】実施例３ ５０μｍ厚の東レ・デュポン（株）製ポリイミドフイル
ム「カプトンＥＮ」の両面上にまずプラズマ処理を施
し、実施例１の熱可塑性ポリイミド接着剤を実施例１と
同様にして塗布、乾燥、イミド化および発生ガス量を制
御する処理を行い、膜厚が１．５μｍの接着剤膜を得
た。

【００３９】得られた接着剤膜表面を荏原ユージライト
（株）製クリーナーコンディショナーＤＰ−１１０で洗
浄し、荏原ユージライト（株）製ＤＰ−２００と硫酸と
を用いてソフトエッチングし、荏原ユージライト（株）
製ＤＰ−３００と塩酸とを用いてプレディップし、荏原
ユージライト（株）製ＤＰ−３００とＤＰ−３５０と塩
酸とを用いて触媒付与し、荏原ユージライト（株）製Ｄ
Ｐ−４００Ａ〜ＤとＤＰ−４１０とを用いて触媒を活性
化し、荏原ユージライト（株）製ＤＰ−５００を用いて
触媒の還元処理を施し、荏原ユージライト（株）製ＰＢ
−２４２Ｄにて酸性脱脂を施し、硫酸にて酸洗浄し、そ
の後に硫酸銅を用いて電解銅メッキを施し、厚さ８μｍ
の銅層を両面に形成し、両面の金属層が銅である樹脂付
き金属箔を得た。

【００４０】樹脂付き金属箔形成後、実施例１と同様に
して２５０℃１時間加熱処理して発生ガス量を測定した
ところ、３６ｐｐｍであり、脱ガスによる金属層の剥が
れなどは観察されなかった。また、実施例１と同様にし
て金属層を引き剥がした時の値を測定したところ、１４
Ｎ／ｃｍであった。

【００４１】得られた樹脂付き金属箔の両面の金属層の
上に実施例１と同様のレジストとマスクを用いてレジス
トパターンを作製し、実施例１と同様にして両面の金属
をエッチングし、両面のレジストを除去して両面配線板
を得た。得られた配線板では、両面共に５μｍ幅の細い
配線も１００μｍ幅の比較的太い配線もフイルムと強固
に接着しており、配線パターンの欠落などは見られなか
った。

【００４２】実施例４ 実施例３において、実施例１の熱可塑性ポリイミド接着
剤の代わりに実施例２の熱硬化性ポリイミド接着剤を用
い、実施例３と同様にして塗布、乾燥、イミド化および
発生ガス量を制御する処理を行い、膜厚が０．１μｍの
接着剤膜を得た。

【００４３】電解銅メッキを施す手順までは実施例３と
同様に行った。電解銅メッキにより厚さ２μｍの銅層を
両面に形成し、両面の金属層が銅である樹脂付き金属箔
を得た。

【００４４】樹脂付き金属箔形成後、実施例１と同様に
して２５０℃１時間加熱処理して発生ガス量を測定した
ところ、４０ｐｐｍであり、脱ガスによる金属層の剥が
れなどは観察されなかった。また、実施例１と同様にし
て金属層を引き剥がした時の値を測定したところ、１０
Ｎ／ｃｍであった。

【００４５】得られた樹脂付き金属箔の両面の金属層の
上に実施例２と同様のレジストとマスクを用いて厚さ１
５μｍのレジストパターンを作製し、電解銅メッキを施
してレジストと同じ高さである厚さ１５μｍまでメッキ
した。その後にレジストを除去し、次いで全体を塩化銅
水溶液を用いてソフトエッチングし、配線部分以外の金
属を除去することで両面配線板を得た。得られた配線板
では、５μｍ幅の細い配線も１００μｍ幅の比較的太い
配線もフイルムと強固に接着しており、配線パターンの
欠落などは見られなかった。

【００４６】実施例５ ５０μｍ厚の鐘淵化学工業（株）製ポリイミドフイルム
「アピカルＮＰＩ」の両面上にまずプラズマ処理を施
し、しかる後に実施例１の熱可塑性ポリイミド接着剤を
実施例１と同様にして塗布、乾燥、イミド化および発生
ガス量を制御する処理を行い、膜厚が０．０５μｍの接
着剤膜を得た。

【００４７】得られた接着剤膜表面にクロムスパッタを
２０ｎｍ、銅スパッタを１００ｎｍ施した。その後に無
電解銅メッキにて厚さ１μｍの銅層を両面に形成し、両
面の金属層が銅である樹脂付き金属箔を得た。

【００４８】樹脂付き金属箔形成後、実施例１と同様に
して２５０℃１時間加熱処理して発生ガス量を測定した
ところ、２５ｐｐｍであり、脱ガスによる金属層の剥が
れなどは観察されなかった。また、実施例１と同様にし
て金属層を引き剥がした時の値を測定したところ、１３
Ｎ／ｃｍであった。

【００４９】得られた樹脂付き金属箔の両面の金属層の
上に実施例２と同様のレジストとマスクを用いて厚さ１
０μｍのレジストパターンを作製し、無電解ニッケルメ
ッキを施して厚さ８μｍまでメッキした。その後にスズ
メッキと金メッキを施し、最終的にレジストと同じ高さ
である５μｍまでメッキを施した。メッキ終了後、レジ
ストを除去し、次いで塩化鉄水溶液を用いてソフトエッ
チングして配線部分以外の金属を除去し、両面配線板を
得た。得られた配線板では、５μｍ幅の細い配線も１０
０μｍ幅の比較的太い配線もフイルムと強固に接着して
おり、配線パターンの欠落などは見られなかった。

【００５０】実施例６ 実施例５において、実施例１の熱可塑性ポリイミド接着
剤の代わりに実施例２の熱硬化性ポリイミド接着剤を用
い、実施例５と同様にして塗布、乾燥、イミド化および
発生ガス量を制御する処理を行い、膜厚が５μｍの接着
剤膜を得た。

【００５１】得られた接着剤膜表面にニッケルスパッタ
を１００ｎｍ、銅スパッタを１００ｎｍ施した。その後
に無電解銅メッキにて厚さ１２μｍの銅層を両面に形成
し、両面の金属層が銅である樹脂付き金属箔を得た。

【００５２】樹脂付き金属箔形成後、実施例１と同様に
して２５０℃１時間加熱処理して発生ガス量を測定した
ところ、８５ｐｐｍであり、脱ガスによる金属層の剥が
れなどは観察されなかった。また、実施例１と同様にし
て金属層を引き剥がした時の値を測定したところ、１３
Ｎ／ｃｍであった。

【００５３】得られた樹脂付き金属箔の両面の金属層の
上に実施例１と同様のレジストとマスクを用いてレジス
トパターンを作製し、実施例１と同様にして両面の金属
をエッチングし、両面のレジストを除去して両面配線板
を得た。得られた配線板では、両面共に５μｍ幅の細い
配線も１００μｍ幅の比較的太い配線もフイルムと強固
に接着しており、配線パターンの欠落などは見られなか
った。

【００５４】

【発明の効果】本発明の樹脂付き金属箔は、発生ガス量
を低く抑えた耐熱性接着剤を特定の厚みで用い、スパッ
タまたはメッキにより金属層を形成しているため、耐熱
性樹脂フイルムの物性を生かせると共に、金属層と耐熱
性樹脂フイルムとが強固に接着するものである。該樹脂
付き金属箔を用いた配線板は配線パターンの欠落などの
発生が少なく優れたものである。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01C AB33C AK01A AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C CB00B EH66C EH71C GB41 JJ03A JJ03B JL11 5E339 AA02 AB02 AD01 AD03 BC01 BD03 BD08 BE13 CD01 CE12 CE15 CG01 GG01 5E343 AA02 AA12 AA33 AA38 BB05 BB24 BB25 BB44 BB48 BB71 CC61 DD32 DD76 EE17 ER11 GG01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性樹脂フイルムの少なくとも片面に耐
   熱性接着剤を塗布し、その上に金属層を積層した樹脂付
   き金属箔であって、接着剤の厚みが０．０１〜１０μｍ
   であり、金属層がスパッタあるいはメッキによって形成
   されたものであることを特徴とする樹脂付き金属箔。
2. 【請求項２】耐熱性樹脂フイルムの少なくとも片面に耐
   熱性接着剤を塗布し、その上に金属層を積層した樹脂付
   き金属箔であって、接着剤のガス発生量が加熱温度１０
   ０〜３００℃において２５０ｐｐｍ以下であり、金属層
   がスパッタあるいはメッキによって形成されたものであ
   ることを特徴とする樹脂付き金属箔。
3. 【請求項３】金属層が主としてクロム、ニッケル、鉛、
   亜鉛、スズ、金、銀、パラジウム、銅から選ばれる少な
   くとも１種からなることを特徴とする請求項１または２
   記載の樹脂付き金属箔。
4. 【請求項４】請求項１または２記載の樹脂付き金属箔の
   金属層上にレジスト層を形成し、レジスト層を露光・現
   像することにより配線パターンに合った形状にレジスト
   をパターニングし、パターニングしたレジストをエッチ
   ングマスクとして金属層をエッチングして配線パターン
   を形成し、配線パターン形成後にレジストを除去するこ
   とにより得られる配線板。
5. 【請求項５】請求項１または２記載の樹脂付き金属箔の
   金属層上にレジスト層を形成し、レジスト層を露光・現
   像することにより配線パターンを形成する部分のレジス
   トを除去し、レジストを除去した部分にメッキにより配
   線パターンを形成し、その後にレジストを剥離し、配線
   パターン以外の金属層を除去することにより得られる配
   線板。