JPS6310752B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6310752B2 JPS6310752B2 JP57039485A JP3948582A JPS6310752B2 JP S6310752 B2 JPS6310752 B2 JP S6310752B2 JP 57039485 A JP57039485 A JP 57039485A JP 3948582 A JP3948582 A JP 3948582A JP S6310752 B2 JPS6310752 B2 JP S6310752B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- electroless plating
- phenolic resin
- parts
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 36
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 36
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 20
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 15
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 9
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 9
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical group [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- -1 alkaline earth metal carbonate Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDOYKFSQFYNPKF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(carboxymethyl)amino]acetic acid;sodium Chemical compound [Na].[Na].OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O BDOYKFSQFYNPKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003109 Disodium ethylene diamine tetraacetate Substances 0.000 description 1
- ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L EDTA disodium salt (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].OC(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC(O)=O)CC([O-])=O ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 235000019301 disodium ethylene diamine tetraacetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は無電解めつきを行うために絶縁基材上
に設けた接着剤に係り、特に、無電解めつきを行
つてプリント基板を製造するのに好適な無電解め
つきのための接着剤に関する。 従来より、無電解めつきを用いてプリント基板
を製造する方法が提供されているが、特に下地が
絶縁基材のとき、めつき膜と下地絶縁基材との密
着力が不十分で、めつき膜が絶縁基材から容易に
剥離してしまうという問題が生じる場合のあるこ
とが大きな欠点となつていた。 この点を改良するために、ゴム成分を含むいわ
ゆる接着剤層を絶縁基材上に設け、この接着剤表
面を化学的若しくは物理的に粗化した後、化学め
つきを行う方法が提案されている。これにより、
無電解めつき膜と下地接着剤との密着力を大幅に
向上させることができるようになつた。 しかしながら、接着剤には上述の密着力のほか
に、局部的なふくれがないこと、半田上げ時に加
わる高温下での密着力が十分なこと、めつきむら
が生じないことなどの特性も要求される。これま
で、種種の接着剤が知られているが、上記特性を
すべて満足する組成は未知である。 本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を無
くし、めつき膜の密着性に優れ、ふくれ及びつき
むらがなく、しかも高温時の密着性にも優れた、
無電解めつきを行うための接着剤及びその使用方
法を提供することにある。 すなわち本発明を概説すれば、本発明は、合成
ゴムとフエノール樹脂を含有する無電解めつき用
接着剤において、フエノール樹脂が、レゾール型
フエノール樹脂であり、且つ該接着剤はアルカリ
金属炭酸塩又はアルカリ土類炭酸塩の粉末を、該
合成ゴムとフエノール樹脂の総量100重量部当り
1〜25重量部の割合で含有していることを特徴と
する無電解めつき用接着剤に関する。 本発明の接着剤を使用するに際しては、絶縁基
板上に、前記無電解めつき用接着剤層を設け、該
接着剤面を含む表面の一部分若しくは全体を粗化
し、その後、該表面の一部若しくは全体に無電解
めつきの触媒を付与して無電解めつきを行う。 本発明において、接着剤中のフエノール樹脂
は、レゾール型の変性していない(未変性)フエ
ノール樹脂である。他の各種アルキル変性フエノ
ール樹脂、テルペン変性フエノール樹脂、エラス
トマー変性フエノール樹脂、カシユー変性フエノ
ール樹脂などでは本発明の目的を十分に達成する
ことはできない。また、接着剤中の合成ゴムは、
アクリロニトリルブタジエンゴム、クロロプレン
ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム
などが好適である。特に、アクリロニトリルブタ
ジエンゴムが他のゴムに比べて、密着性の点で好
ましい。 更に炭酸塩は、炭酸ナトリウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸カルシウム及び炭酸バリウムなどが適
用できる。電気絶縁性を考慮すると、アルカリ土
類金属の炭酸塩、特に炭酸カルシウムが最適であ
る。 本発明の目的を達成するに当り、接着剤は、レ
ゾール型の変性していないフエノール樹脂、合成
ゴム及び炭酸塩粉末が必要であり、いずれが欠け
ても目的の達成はできない。 接着剤中には、上記3成分のほかに、接着剤の
塗工特性を向上させるコロイド状シリカ、あるい
は硫黄などの加硫剤及び亜鉛華などの加硫促進剤
を加えることもできる。また必要ならば、他の樹
脂、例えばエポキシ樹脂なども加えることができ
る。 レゾール型の変性していないフエノール樹脂と
合成ゴムの量は、両者の和を100重量部としたと
き、上記のフエノール樹脂量は30〜70重量部が好
適である。フエノール樹脂量が30重量部未満であ
ると、高温時の密着力が低下し、70重量部を越え
ると、室温での密着力が低下してしまう。炭酸塩
は、フエノール樹脂と合成ゴムの量の和を100重
量部としたとき、1〜25重量部の添加が好まし
い。1重量部未満では、高温時の密着力が低下し
てしまい添加した効果がなくなり、添加量が25重
量部を越えると、室温での密着力が低下する傾向
がある。また、炭酸塩量が少ないと、後の工程で
付与する触媒がとれやすくなるという問題も生じ
る。炭酸塩粉末の粒径は、一般的には数10μm以
下、特に数μm以下のものが適当である。 本発明の接着剤は、絶縁基材上に浸漬又はフロ
ーコートなどの方法で塗工される。次に、100〜
180℃程度の温度で接着剤を加熱することによつ
て、本発明の接着剤を硬化させることができる。 従来の接着剤は、塗工する絶縁基材の種類によ
つても、局部的にふくれが発生しやすいものがあ
ることを発見した。すなわち、りん酸エステル又
は赤りんなどの難燃化剤の添加により難燃化した
樹脂積層板あるいは樹脂の分子中に臭素などのハ
ロゲン原子を導入した難燃化樹脂積層板、例えば
臭素化エポキシ樹脂を加えた積層板の場合、それ
ら難燃剤不使用の場合に比べて、局部的なめつき
膜のふくれが発生しやすい。 それに対して、本発明の接着剤を使用すれば、
ふくれなどは生じなくなる。これは、主として接
着剤中の炭酸塩の効果によるところが大きいこと
がわかつたが、その理由については十分解明され
ていない。 絶縁基材に塗工した本発明の接着剤は、硬化後
にその表面が粗化される。粗化方法には、物理的
あるいは化学的な方法があるが、一般的には、化
学的な方法でより良好な密着力が得られる。化学
的に粗化するには粗化液が用いられる。その例に
は、無水クロム酸―硫酸をベースとしたもの、あ
るいはホウフツ化水素酸―重クロム酸塩などをベ
ースとしたものがある。選択的に無電解めつきを
行う場合には、あらかじめ不必要部分をマスクし
て粗化すればよい。また、プリント基板の孔内を
めつきする場合には、粗化の前後で必要な部分に
孔をあけておけばよい。 次に、無電解めつきのための触媒の付与方法に
ついては、従来から知られている方法で行うこと
ができる。例えば、塩化パラジウムと塩化第1ス
ズとを混合した酸性触媒液中に浸漬する方法があ
る。部分的にめつきする場合には、触媒を付与し
た後にマスクする方法、あるいはあらかじめ触媒
が付与しないようにする方法などが適用できる。 次いで、無電解めつきを行うが、その場合に、
無電解めつきだけでもよいし、電気めつきを併用
してもよい。適用できる無電解めつきには、無電
解銅、無電解ニツケルなどがある。ここに一例と
して、無電解めつき液の組成を示す。 CuSO4 0.04モル エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム 0.08モル HCHO 0.1 モル NaOH 0.3 モル 2,2′―ジピリジル 30mg ポリエチレングリコール(平均分子量600)
10g 水 全体で1になる量 次に、本発明を実施例により具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例 後記第1表に示した組成の接着剤を作製した。
この場合、第1表に示した以外溶剤として、メチ
ルエチルケトン100重量部、メチルイソブチルケ
トン100重量部、シクロヘキサノン150重量部、キ
シレン50重量部を加えた。 充分に混合かくはんした後、フローコータによ
り、難燃性紙フエノール樹脂積層板(難燃化剤:
臭素化エポキシ樹脂及びりん酸エステル)の片面
に接着剤を塗工した。充分に風乾した後、もう一
方の面にも同様に同一の接着剤を塗工した。風乾
後、160℃で100分間加熱して、接着剤を硬化し、
約25μm厚さの接着剤層を得た。次に、所定の箇
所に孔をあけた後、CrO3の60g、濃硫酸220mlを
水に溶解して全容1になる濃度に調製した粗化
液中に、45℃、5分間浸漬した。水洗後、4g/
のNaOH水溶液中に5分間浸漬し、その後水
洗した。引続き、18%HCl中に1分間浸漬した
後、PdCl2、SnCl2を含む塩酸酸性水溶液から成
る化学めつき用触媒液(日立化成工業社製HS
101B)中に10分間浸漬し、更に水洗した。その
後、3.6%HCl中に5分間浸漬し、水洗した。引
続いて、72℃に保つた下記組成: CuSO4・5H2O 10g エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム 30g ホルマリン 3ml NaOH 12g 2,2′―ジピリジル 30mg ポリエチレングリコール(平均分子量600)
10g 水 全体で1になる量 の無電解銅めつき液中に浸漬し、約30μmの厚さ
の銅膜を得た。充分に水洗し、150℃で30分間乾
燥した後、室温まで戻し、光感光性のエツチング
用ドライフイルム(デユポン社製、リストンフイ
ルム)を両面の銅めつき膜表面に形成した。回路
パターンを形成するために、露光、現像、エツチ
ングを行い、両面スルーホールプリント基板を完
成させた。
に設けた接着剤に係り、特に、無電解めつきを行
つてプリント基板を製造するのに好適な無電解め
つきのための接着剤に関する。 従来より、無電解めつきを用いてプリント基板
を製造する方法が提供されているが、特に下地が
絶縁基材のとき、めつき膜と下地絶縁基材との密
着力が不十分で、めつき膜が絶縁基材から容易に
剥離してしまうという問題が生じる場合のあるこ
とが大きな欠点となつていた。 この点を改良するために、ゴム成分を含むいわ
ゆる接着剤層を絶縁基材上に設け、この接着剤表
面を化学的若しくは物理的に粗化した後、化学め
つきを行う方法が提案されている。これにより、
無電解めつき膜と下地接着剤との密着力を大幅に
向上させることができるようになつた。 しかしながら、接着剤には上述の密着力のほか
に、局部的なふくれがないこと、半田上げ時に加
わる高温下での密着力が十分なこと、めつきむら
が生じないことなどの特性も要求される。これま
で、種種の接着剤が知られているが、上記特性を
すべて満足する組成は未知である。 本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を無
くし、めつき膜の密着性に優れ、ふくれ及びつき
むらがなく、しかも高温時の密着性にも優れた、
無電解めつきを行うための接着剤及びその使用方
法を提供することにある。 すなわち本発明を概説すれば、本発明は、合成
ゴムとフエノール樹脂を含有する無電解めつき用
接着剤において、フエノール樹脂が、レゾール型
フエノール樹脂であり、且つ該接着剤はアルカリ
金属炭酸塩又はアルカリ土類炭酸塩の粉末を、該
合成ゴムとフエノール樹脂の総量100重量部当り
1〜25重量部の割合で含有していることを特徴と
する無電解めつき用接着剤に関する。 本発明の接着剤を使用するに際しては、絶縁基
板上に、前記無電解めつき用接着剤層を設け、該
接着剤面を含む表面の一部分若しくは全体を粗化
し、その後、該表面の一部若しくは全体に無電解
めつきの触媒を付与して無電解めつきを行う。 本発明において、接着剤中のフエノール樹脂
は、レゾール型の変性していない(未変性)フエ
ノール樹脂である。他の各種アルキル変性フエノ
ール樹脂、テルペン変性フエノール樹脂、エラス
トマー変性フエノール樹脂、カシユー変性フエノ
ール樹脂などでは本発明の目的を十分に達成する
ことはできない。また、接着剤中の合成ゴムは、
アクリロニトリルブタジエンゴム、クロロプレン
ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム
などが好適である。特に、アクリロニトリルブタ
ジエンゴムが他のゴムに比べて、密着性の点で好
ましい。 更に炭酸塩は、炭酸ナトリウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸カルシウム及び炭酸バリウムなどが適
用できる。電気絶縁性を考慮すると、アルカリ土
類金属の炭酸塩、特に炭酸カルシウムが最適であ
る。 本発明の目的を達成するに当り、接着剤は、レ
ゾール型の変性していないフエノール樹脂、合成
ゴム及び炭酸塩粉末が必要であり、いずれが欠け
ても目的の達成はできない。 接着剤中には、上記3成分のほかに、接着剤の
塗工特性を向上させるコロイド状シリカ、あるい
は硫黄などの加硫剤及び亜鉛華などの加硫促進剤
を加えることもできる。また必要ならば、他の樹
脂、例えばエポキシ樹脂なども加えることができ
る。 レゾール型の変性していないフエノール樹脂と
合成ゴムの量は、両者の和を100重量部としたと
き、上記のフエノール樹脂量は30〜70重量部が好
適である。フエノール樹脂量が30重量部未満であ
ると、高温時の密着力が低下し、70重量部を越え
ると、室温での密着力が低下してしまう。炭酸塩
は、フエノール樹脂と合成ゴムの量の和を100重
量部としたとき、1〜25重量部の添加が好まし
い。1重量部未満では、高温時の密着力が低下し
てしまい添加した効果がなくなり、添加量が25重
量部を越えると、室温での密着力が低下する傾向
がある。また、炭酸塩量が少ないと、後の工程で
付与する触媒がとれやすくなるという問題も生じ
る。炭酸塩粉末の粒径は、一般的には数10μm以
下、特に数μm以下のものが適当である。 本発明の接着剤は、絶縁基材上に浸漬又はフロ
ーコートなどの方法で塗工される。次に、100〜
180℃程度の温度で接着剤を加熱することによつ
て、本発明の接着剤を硬化させることができる。 従来の接着剤は、塗工する絶縁基材の種類によ
つても、局部的にふくれが発生しやすいものがあ
ることを発見した。すなわち、りん酸エステル又
は赤りんなどの難燃化剤の添加により難燃化した
樹脂積層板あるいは樹脂の分子中に臭素などのハ
ロゲン原子を導入した難燃化樹脂積層板、例えば
臭素化エポキシ樹脂を加えた積層板の場合、それ
ら難燃剤不使用の場合に比べて、局部的なめつき
膜のふくれが発生しやすい。 それに対して、本発明の接着剤を使用すれば、
ふくれなどは生じなくなる。これは、主として接
着剤中の炭酸塩の効果によるところが大きいこと
がわかつたが、その理由については十分解明され
ていない。 絶縁基材に塗工した本発明の接着剤は、硬化後
にその表面が粗化される。粗化方法には、物理的
あるいは化学的な方法があるが、一般的には、化
学的な方法でより良好な密着力が得られる。化学
的に粗化するには粗化液が用いられる。その例に
は、無水クロム酸―硫酸をベースとしたもの、あ
るいはホウフツ化水素酸―重クロム酸塩などをベ
ースとしたものがある。選択的に無電解めつきを
行う場合には、あらかじめ不必要部分をマスクし
て粗化すればよい。また、プリント基板の孔内を
めつきする場合には、粗化の前後で必要な部分に
孔をあけておけばよい。 次に、無電解めつきのための触媒の付与方法に
ついては、従来から知られている方法で行うこと
ができる。例えば、塩化パラジウムと塩化第1ス
ズとを混合した酸性触媒液中に浸漬する方法があ
る。部分的にめつきする場合には、触媒を付与し
た後にマスクする方法、あるいはあらかじめ触媒
が付与しないようにする方法などが適用できる。 次いで、無電解めつきを行うが、その場合に、
無電解めつきだけでもよいし、電気めつきを併用
してもよい。適用できる無電解めつきには、無電
解銅、無電解ニツケルなどがある。ここに一例と
して、無電解めつき液の組成を示す。 CuSO4 0.04モル エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム 0.08モル HCHO 0.1 モル NaOH 0.3 モル 2,2′―ジピリジル 30mg ポリエチレングリコール(平均分子量600)
10g 水 全体で1になる量 次に、本発明を実施例により具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例 後記第1表に示した組成の接着剤を作製した。
この場合、第1表に示した以外溶剤として、メチ
ルエチルケトン100重量部、メチルイソブチルケ
トン100重量部、シクロヘキサノン150重量部、キ
シレン50重量部を加えた。 充分に混合かくはんした後、フローコータによ
り、難燃性紙フエノール樹脂積層板(難燃化剤:
臭素化エポキシ樹脂及びりん酸エステル)の片面
に接着剤を塗工した。充分に風乾した後、もう一
方の面にも同様に同一の接着剤を塗工した。風乾
後、160℃で100分間加熱して、接着剤を硬化し、
約25μm厚さの接着剤層を得た。次に、所定の箇
所に孔をあけた後、CrO3の60g、濃硫酸220mlを
水に溶解して全容1になる濃度に調製した粗化
液中に、45℃、5分間浸漬した。水洗後、4g/
のNaOH水溶液中に5分間浸漬し、その後水
洗した。引続き、18%HCl中に1分間浸漬した
後、PdCl2、SnCl2を含む塩酸酸性水溶液から成
る化学めつき用触媒液(日立化成工業社製HS
101B)中に10分間浸漬し、更に水洗した。その
後、3.6%HCl中に5分間浸漬し、水洗した。引
続いて、72℃に保つた下記組成: CuSO4・5H2O 10g エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム 30g ホルマリン 3ml NaOH 12g 2,2′―ジピリジル 30mg ポリエチレングリコール(平均分子量600)
10g 水 全体で1になる量 の無電解銅めつき液中に浸漬し、約30μmの厚さ
の銅膜を得た。充分に水洗し、150℃で30分間乾
燥した後、室温まで戻し、光感光性のエツチング
用ドライフイルム(デユポン社製、リストンフイ
ルム)を両面の銅めつき膜表面に形成した。回路
パターンを形成するために、露光、現像、エツチ
ングを行い、両面スルーホールプリント基板を完
成させた。
【表】
【表】
以上の方法で完成させたプリント基板のうち、
実施例1〜13によるものは、めつき膜のふくれ、
つきむらは全くなく、室温での密着力(直角方向
ピール強度、1.4Kgf/cm以上)もすべて良好で
あつた。また、回路のランド部に半田上げをした
場合も、ランド部が剥離するような問題は全く生
じなかつた。 それに対して、比較例1では、局部的なめつき
膜のふくれ、並びに半田上げ時のランド剥離が、
100個中3個生じた。比較例2〜5では、半田上
げ時にランド部が100個中5〜11個剥離した。比
較例5の場合には、一部分めつきのつきむらも生
じた。比較例6では、難燃性紙フエノール積層板
の代りに、難燃化剤不使用の紙フエノール積層板
を用いたところ、局部的なめつき膜のふくれはな
かつたが、半田上げ時のランド剥離が100個中2
個生じた。 以上の実施例及び比較例から明らかなように、
本発明による接着剤は、その性能、特に密着力及
び製品外観、耐久性において、従来の接着剤より
も、格別顕著な効果を奏するものである。
実施例1〜13によるものは、めつき膜のふくれ、
つきむらは全くなく、室温での密着力(直角方向
ピール強度、1.4Kgf/cm以上)もすべて良好で
あつた。また、回路のランド部に半田上げをした
場合も、ランド部が剥離するような問題は全く生
じなかつた。 それに対して、比較例1では、局部的なめつき
膜のふくれ、並びに半田上げ時のランド剥離が、
100個中3個生じた。比較例2〜5では、半田上
げ時にランド部が100個中5〜11個剥離した。比
較例5の場合には、一部分めつきのつきむらも生
じた。比較例6では、難燃性紙フエノール積層板
の代りに、難燃化剤不使用の紙フエノール積層板
を用いたところ、局部的なめつき膜のふくれはな
かつたが、半田上げ時のランド剥離が100個中2
個生じた。 以上の実施例及び比較例から明らかなように、
本発明による接着剤は、その性能、特に密着力及
び製品外観、耐久性において、従来の接着剤より
も、格別顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 合成ゴムとフエノール樹脂を含有する無電解
めつき用接着剤において、フエノール樹脂が、レ
ゾール型フエノール樹脂であり、且つ該接着剤は
アルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩
の粉末を、該合成ゴムとフエノール樹脂の総量
100重量部当り1〜25重量部の割合で含有してい
ることを特徴とする無電解めつき用接着剤。 2 該合成ゴムがアクリロニトリルブタジエンゴ
ムである特許請求の範囲第1項記載の無電解めつ
き用接着剤。 3 該炭酸塩粉末が炭酸カルシウム粉末である特
許請求の範囲第1項又は第2項記載の無電解めつ
き用接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3948582A JPS58157877A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 無電解めっき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3948582A JPS58157877A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 無電解めっき用接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58157877A JPS58157877A (ja) | 1983-09-20 |
JPS6310752B2 true JPS6310752B2 (ja) | 1988-03-09 |
Family
ID=12554354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3948582A Granted JPS58157877A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 無電解めっき用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58157877A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0678511B2 (ja) * | 1987-10-05 | 1994-10-05 | 東レ株式会社 | 液晶素子基板間用接着剤 |
JP5756444B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2015-07-29 | 富士フイルム株式会社 | 積層体およびその製造方法、並びに、下地層形成用組成物 |
WO2021025124A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂組成物 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5278934A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-02 | Toshiba Corp | Adhesive composition for chemical plating |
-
1982
- 1982-03-15 JP JP3948582A patent/JPS58157877A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5278934A (en) * | 1975-12-26 | 1977-07-02 | Toshiba Corp | Adhesive composition for chemical plating |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58157877A (ja) | 1983-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63286580A (ja) | 表面模様付きのポリイミドフィルムから作製された金属被覆積層製品 | |
US4029845A (en) | Printed circuit base board and method for manufacturing same | |
US4457952A (en) | Process for producing printed circuit boards | |
JP5002943B2 (ja) | 接着補助剤付金属箔及びそれを用いたプリント配線板 | |
JP2006218855A (ja) | 接着補助剤付き金属箔並びにこれを用いたプリント配線板及びその製造方法 | |
JPH0759691B2 (ja) | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 | |
JPS6310752B2 (ja) | ||
JPS6343470B2 (ja) | ||
JPS5851436B2 (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
JPS5952557B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
JP2001123137A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
JP2614835B2 (ja) | プリント配線用基板 | |
JP2621504B2 (ja) | プリント配線板用接着剤組成物 | |
JPS588597B2 (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
JPS5810877B2 (ja) | カイロバンノセイゾウホウホウ | |
JPH02272075A (ja) | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 | |
JPS5826191B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP3396519B2 (ja) | プリント配線板及びその導体パターン形成方法、並びに接着剤シート | |
JP2002347171A (ja) | 樹脂付き金属箔及び樹脂付き金属箔を用いた配線板 | |
JPS63182895A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS6164774A (ja) | アデイテブ化学メツキ用接着剤 | |
JPS6259678A (ja) | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 | |
JPS63213677A (ja) | 無電解めつき用接着剤 | |
JPH0798928B2 (ja) | 無電解めつき用接着剤 | |
JPS58180087A (ja) | プリント回路板 |