JPS6323983A - アデイテイブめつき用接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、化学めっきされた金属のマイグレーションを
抑制するだめのアディティブめっき用接着剤に関するも
のである。

〔従来技術〕

一般にアディティブめっき用積層板には合成ゴムと熱硬
化性樹脂よりなる厚さ２０〜５０μｍの接着剤層を表面
にコートしたものが使用されている。即ち、この接着剤
コート基板は周知のアディティブめっきプロセスによシ
、プリント配線板に加工される。

このようにして得られたプリント配線板は、温湿度条件
下において表面上に形成された金属回路間に電界を加え
ると、ある時間の経過後金属のマイグレーションが発生
することはよく知られている。

金属マイグレーションの現象を電気化学的に解析する試
みは数多く行われておシ、絶縁材料による金属マイグレ
ーションの差異についても種々指摘されている。

しかるに、近年のプリント配線板の高密度化に伴い信頼
性の確保は重要な課題であるが、金鴎マイグレーション
はプリント回路板にとって致命的欠陥になシうる要素を
持っているため、プリント配線板の生産段階において、
金属マイグレーションを抑制しうる種々の方法が試みら
れ、また現実に実施されているが、Ｐ３縁材料の本質的
特性に依存する部分が強く、耐金属マイグレーションに
優れたプリント配線板が強く望まれている。

アディティブめっきされたプリント配線板においては、
金属マイグレーシヨンを抑制するために基板にコートさ
れた接着剤層についての種々の検討がなされているが、
未だ満足すべきものは得られていない。

〔発明の目的〕

本発明者らは、アディティブめっきされたプリント配線
板の金属マイグレーションを抑制しうるアディティブめ
っき用接着剤を開発すべく検討した結果、本発明を完成
するに致ったものである。

〔発明の構成〕

本発明は、合成ゴムと硬化性樹脂を主成分とするアディ
ティブめっき用接着剤において、合成ゴムとしてアクリ
ロニトリル成分２５〜４５重量％のＮＢＲゴムを、硬化
性樹脂としてエピキシ当量２００〜２０００のエピキシ
樹脂をＮＢＲゴム１００部に対して５０〜１５０部加え
、またフィラーとして粒径０．０１〜０．５μｍという
超微粒径の炭酸カルシウム及び粒径０．００１〜１μｍ
のシリカ粉末をＮＢＲゴム１００部に対して各々１〜２
０部加えたことを特徴とするアディティブめっき用接着
剤に関するものである。

本発明において、合成ゴムとしては、アクリロニトリル
成分２５〜４５重ｔ％の高アクリロニトリル含有ＮＢＲ
を使用している。

硬化性樹脂としては、エピキシ当量２００〜２０００の
エピキシ樹脂の他にフェノール樹脂、メラミン樹脂等の
熱硬化性樹脂及びトリメチロールグロノミントリアクリ
レート、インタエリスリトールトリアクリレート等の多
価アルコールのアクリルエステルの重合物等の光硬化性
樹脂を配合することができる。

これらの配合割合は、ＮＢＲゴム１００部に対してフェ
ノール樹脂の場合は２５〜７５部、メラミン樹脂の場合
は２０〜４０部、又、トリメチロールプロノＺンドリア
クリレートの場合は５０〜１００部、インタエリスリト
ールトリアクリレートの場合は５０〜１００部が適当で
ある。

本発明においては、金属マイグレーションを抑制するた
めに、硬化性樹脂としての工メキシ樹脂の配合量を大幅
に増加させていることを特徴としている。

このエピキシ樹脂の接着剤層中の配合割合は、ＮＢＲゴ
ム１００部に対して５０〜１５０部である。

５０部以下では金属マイグレーション抑制の効果をあげ
ることはできず、１５０部以上ではめつき金属皮膜と接
着剤層の密着力が低下し好ましくない０ このマイグレーション抑制の効果は、エピキシ樹脂によ
る接着剤の絶縁性及び耐湿性の向上によるものと考えら
れる。

またエポキシ樹脂の増加に伴っておきるめっき金属皮膜
と接着剤層間の密着力の低下は、次に示す成分の添加に
よシ防ぐことができる。即ち、本発明においては、エピ
キシ樹脂の配合量の大幅な増加と共に、フィラーとして
超微粒径の炭酸カルシウム及びシリカ粉末の使用を特徴
としている。

また、これらの添加物の他に水酸化アルミニウム、酸化
亜鉛、加硫剤、老化防止剤等を配合することができる。

これらの添加物の配合割合は、ＮＢＲゴム１００部に対
して炭酸カルシウムでは１〜２０部、シリカ粉末では１
〜２０部、水酸化アルミニウムの場合は５〜４０部、酸
化亜鉛の場合は０１〜１０部、加硫剤の場合は０．１〜
１０部、老化防止剤の場合は０．１〜１０部が適当であ
る。これらの添加剤は、接着剤層の耐熱性向上およびめ
っき金属皮膜と接着剤層との密着性向上に対して有効に
働くものである。

〔発明の効果〕

前述の様に、本発明のアディティブめっき用接着剤はめ
っき金属の密着力、はんだ耐熱性等に悪影響を及ぼすこ
となく、めっき金属のマイグレーションを効果的に抑制
することができる。

〔実施例〕

本発明によるアディティブめっき用接着剤について、以
下に実施例及び比較例によ）説明する。

実施例 ネ ト　リ　ルｆ＆；６￥　ヲＳ−タロ）　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　１００　　タブロム化エゼキシ
樹脂（エポキシ当ｔ　１２００　ｓブロム化率２０％＞
　　　　　　　　　　１００５’レゾール型フエノール
ｍ脂１子ｉｔ　２００　）炭酸カルシウム（平均粒径０
．１μｍ）　　　ＩＯＰシリカ（平均粒径０．０１μｍ
）　　　　　　１０　Ｆメチルエチルケトン　　　　　
　　６００Ｆ上記接着剤混合物をエビキシ樹脂／ガラス
クロス積層板に塗工し、厚み４０μｍの接着剤層を形成
した。この接着剤コート積層板に対し通常のアディティ
ブ法によ）３０μｍの化学銅めっきを行った。

比較例１ ブロム化エピキシ樹脂を配合しないで、レゾール型フェ
ノール樹脂を２００ｆＫ増量したことを除い−ては、実
施例１と同様にして化学めっきを行った積層板を得た。

比較例２ 炭酸カルシウム及びシリカを配合しないことを除いては
実施例１と同様にして化学めっきした積層板を得た。

比較例３ ブロム化エポキシ樹脂を１７５２、レゾール型フェノー
ル樹脂を２５２使用した以外は、実施例１と同様にして
化学めっきした積層板を得た。

銅マイグレーションの測定は次の方法により行った０ 第１図に示す様な回路の逆・ξターンをめっきレジスト
（日本曹達■製　Ｒ３−４００）により形成した後化学
鋼めっきを行った。第１図において回路の幅及び間隔は
０．１　ｗｎである。

この試料を温度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽中に入
れ、対向する回路間に直流５０Ｖの電圧を印加して１０
０時間及び１０００時間放置した。

次いで各試料について回路間の絶縁抵抗を測定すると共
に外観の変化を判定した。

また他の特性についてはＪＩＳ　Ｃ６４８１に基いて測
定した。これらの特性の測定結果を第１表に示す。

これらの結果から、実施例で得られた化学めっき付積層
板は、比較例で得られたものに比べ耐銅マイグレーショ
ンの効果が著しく向上しておシ、他の特性の低下はほと
んどないことがわかった。

【図面の簡単な説明】

第１図は銅マイグレーションの試験に用いられる銅回路
ノミターンの図そある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　合成ゴムと硬化性樹脂を主成分とするアディティブめ
   っき用接着剤において、合成ゴムとしてアクリロニトリ
   ル成分２５〜４５重量％のＮＢＲゴム１００部に対して
   硬化性樹脂としてエポキシ当量２００〜２０００のエポ
   キシ樹脂を５０〜１５０部及びフィラーとして粒径０．
   ０１〜０．５μｍの超微粒径の炭酸カルシウム及び粒径
   ０．００１〜１μｍのシリカ粉末を各々１〜２０部配合
   したことを特徴とするアディティブめっき用接着剤。