KR100953464B1 - 동박 적층 구조체 및 동박 표면 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 동박 적층 구조체 및 그의 표면처리방법에 관한 것이다. 본 발명은 절연재의 접착력 향상을 위하여 동박 표면에 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제 및 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제의 혼합 실란 커플링제를 도포한 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 절연재 표면의 반응자리의 특성(염기성 또는 산성)에 영향을 받지 않고 혼합 커플링제 사용에 따른 시너지(synergy) 효과를 극대화하여 동박과 절연재 간의 접착력이 향상되어 전자기기의 신뢰성을 개선할 수 있는 장점이 있다.
동박, 표면처리, 혼합 실란 커플링제, 접착력, 노듈, 베리어층

Description

동박 적층 구조체 및 동박 표면 처리 방법 {Copper foil and surface treatment thereof}
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 표면 처리된 동박 적층 구조체의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 동박 표면 처리 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
1...동박 2...베리어 도금층 3...실란 커플링제층
본 발명은 동박 적층 구조체 및 동박 표면 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실란 커플링제를 이용하여 동박 표면을 도포함으로써 후속하여 동박 상 면에 적층되는 절연재층 표면의 반응자리의 특성(염기성 또는 산성)에 영향을 받지 않고 실란 커플링제 사용에 따른 시너지(synergy) 효과를 극대화하여 전자기기의 신뢰성을 개선할 수 있는 동박 적층 구조체 및 동박 표면 처리 방법에 관한 것이다.
최근 전기/전자기기의 경박단소화가 가속화됨에 따라 기판 상에 형성된 인쇄회로가 미세화, 고집적, 소형화되고 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판에 사용되는 동박도 다양한 물성이 요구되고 있다.
경성 인쇄회로기판 제조에 사용되고 있는 동박은 강한 접착 강도, 높은 내열 특성 및 내약품성이 요구되어지고 층간 절연을 위해 사용되는 절연재도 낮은 단가의 재료로써 외부 충격에 강한 유기섬유를 에폭시 수지(epoxy resin)에 함침시킨 FR-4 프리프레그(prepreg)가 사용되고 있다.
반면, 연성 인쇄회로기판 제조에 사용되는 동박은 고굴곡 특성을 나타낼 수 있는 저조도, 고연실율, 고굴곡 특성을 나타내는 동박이 채용되고 있으며, 절연재로도 굴곡 특성이 우수한 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 바니쉬(vanish)를 채용하고 있다.
일반적으로 인쇄회로기판은 동박을 고온고압 하에서 적층시킨 후 포토리소그래피 공정 등을 통해 기판 상에 회로 패턴을 형성하여 제조되고 있다.
인쇄회로기판 제조공정에서 동박과 절연재 간의 접착력을 향상시키기 위해 종래기술에서 사용하는 방법으로는, 동박 표면에 작은 요철을 형성시킨 후 동박의 표면에 실란 커플링제를 도포하여 동박과 절연재간의 밀착력을 확보하는 방법이 있 다. 특히, 종래기술의 경우 실란 커플링제의 작용기가 에폭시(epoxy), 머캅탄(mercaptan), 비닐(vinyl), 아미노(amino)계 등을 단독으로 적용하여 동박과 절연재 간의 접착력을 향상시키는 기술들이지만, 실란 커플링제와 절연재 간의 화학적 결합력을 극대화하는데 기술적 한계가 확인되고 있다.
따라서, 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 노력이 관련 업계에서 지속되어 왔으며, 이러한 기술적 배경하에서 본 발명이 안출되었다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는, 동박 상면에 적층되는 절연재 표면의 반응자리의 특성(염기성 또는 산성)에 영향을 받지 않고 혼합 커플링제 사용에 따른 시너지(synergy) 효과를 극대화하여 동박과 절연재 간의 접착력을 향상시킴으로써 전자기기의 신뢰성을 개선하고자 함에 있으며, 이러한 기술적 과제를 달성할 수 있는 동박 및 그의 표면처리방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위해 제공되는 동박 적층 구조체의 하나는, 동박; 및 상기 동박 표면에 도포된 접착력 향상층;을 포함하여 이루어지며, 상기 접착력 향상층은, 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제 및 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제의 혼합 실란 커플링제를 이용하여 형성된 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 동박과 접착력 향상층 간에 방청 처리층이 더 개재되어 형성될 수도 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위해 제공되는 동박 적층 구조체의 다른 하나는, 동박; 상기 동박 표면에 형성된 노듈층; 상기 노듈층을 감싸는 베리어 도금층; 및 상기 베리어 도금층 상면에 도포된 접착력 향상층;을 포함하여 이루어지며, 상기 접착력 향상층은, 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제 및 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제의 혼합 실란 커플링제를 이용하여 형성된 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 베리어 도금층과 접착력 향상층 간에 방청 처리층이 더 개재되어 형성될 수도 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위해 제공되는 동박과 그 상면에 적층되는 절연재층 간의 접착력 향상을 위한 동박 표면 처리 방법은, (S1)상기 동박의 상면을 거침 도금 처리하여 노듈(nodule)을 형성시키는 단계; (S2)상기 동박 상면에 형성된 노듈의 표면이 감싸여지도록 베리어(barrier) 도금층을 형성시키는 단계; 및 (S3)상기 베리어 도금층 상면에 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제와 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제가 혼합된 실란 커플링제를 도포하여 접착력 향상층을 형성하는 단계;를 포함하여 진행하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 (S2)단계의 베리어 도금층을 형성한 후, 방청 처리층을 형성하는 공정을 추가 진행한 후, 그 상면에 접착력 향상층을 형성하는 (S3)단계를 진행할 수도 있다.
상기 혼합 실란커플링제는, 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제와 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제의 중량비가 1:4 내지 4:1의 비율로 혼합된 것이면 바람직하다.
상기 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제는, 3-아미노프로필트리메톡시실 란(3-aminopropyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane) 및 N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리에톡시실란(N-2-aminoethyl-3-aminopropyltriethoxysilane)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물이면 바람직하다.
상기 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-글리시독시프로필에톡시디메톡시실란(3-glycidoxypropylethoxydimethoxysilane) 및 3-글리시독시프로필트리에톡시실란(3-glycidoxypropyltriethoxysilane)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물이면 바람직하다.
상기 베리어 도금층은, Zn-As 조성액, Zn-Co 조성액, Ni-Mo-Zn 조성액, Mo-Zn 조성액 및 Co-Ni-Zn 조성액으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물을 이용하여 형성된 것이면 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명에 따라 인쇄회로기판용 동박 적층 구조 및 그 표면 처리 방법을 도 1 및 2를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 표면 처리된 동박 적층 구조체의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예 따라 동박 표면 처리 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명에 따르는 동박 표면 처리는 하기 (S1) 내지 (S3)단계를 순차적으로 진행하여 이루어진다.
노듈 형성 단계( S1 )
동박(1)과 후속 공정으로 형성되는 절연재층(미도시) 간의 접착력을 향상시키기 위하여, 먼저 동박(1)의 상면을 거침 도금 처리하여 노듈(nodule)을 형성한다. 상기 노듈 형성 단계(S1)은, 동박(1) 상면에 홈을 형성시키는 통상의 방법을 이용하여 진행한다. 상기 동박(1) 표면에 노듈이 형성됨으로써, 동박 표면적이 증가되고, 이로 인하여 후속 접착되는 접연재와의 접착 강도가 증진될 수 있다.
베리어 도금층 형성 단계( S2 )
상기 동박(1) 상면에 미세한 요철형의 노듈이 형성된 후, 그 표면에 대해 금속 도금 처리를 행하여 베리어(barrier)층을 형성한다. 상기 베리어 도금층(2)은, Zn-As 조성액, Zn-Co 조성액, Ni-Mo-Zn 조성액, Mo-Zn 조성액 또는 Co-Ni-Zn 조성액 등을 이용하여 형성된다.
접착력 향상층 형성 단계( S3 )
상기 베리어 도금층(2) 상면에 대해 실란 커플링제를 도포하여 후속 공정으로 형성되는 절연재층(미도시)과 대접하여 접착되는 접착력 향상층(3)이 형성된다.
한편, 상기 (S1)단계 이후에 상기 (S2)단계를 진행하지 않고 곧바로 (S3)단계를 곧바로 진행하여, 동박(1) 상면에 접착력 향상층(3)이 직접 도포되는 적층 구조로 형성될 수도 있으며, 동박(1) 상면에 크로메이트를 이용한 방청 처리층(미도시)을 형성한 후 그 상면에 접착력 향상층(3)이 도포된 적층 구조로 형성될 수도 있다.
또한, 상기 (S2)단계의 베리어 도금층(2)을 형성한 이후, 크로메이트를 이용하여 상기 베리어 도금층(2) 상면에 대해 방청 처리층(미도시)을 형성하는 공정을 추가적으로 진행한 후, 상기 (S3)단계의 접착력 향상층을 형성하여 또 다른 적층 구조를 형성할 수도 있다.
상기와 같이 기존의 단계를 생략하거나 새로운 단계를 추가하는 것은 당업자에게 자명한 범위 내에서 자유로이 행해질 수 있으나, 이들 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다 할 것이다.
상기 접착력 향상층(3)은, 실란 커플링제를 이용하여 형성되며, 특히 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제와 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제가 그 중량비가 1:4 내지 4:1의 비율로 혼합된 실란 커플링제를 이용하여 형성되면 그 접착력 향상에 바람직한 효과가 발현된다.
상기 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제는 pH 9∼11의 범위에서 물에 잘 용해되며, 에폭시 프리프레그 및 폴리이미드 수지와 화학적 결합을 형성할 때도 염 기성 반응 자리에서 축합반응이 잘 진행되는 것이 좋다.
상기 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제는 3-아미노프로필트리메톡시실란(3-aminopropyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane) 또는 N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리에톡시실란(N-2-aminoethyl-3-aminopropyltriethoxysilane) 등을 사용할 수 있다.
상기 글리시독시(glycidoxy) 작용기를 가진 실란 커플링제는 pH 4∼5의 범위에서 물에 잘 용해되며, 에폭시 프리프레그 및 폴리이미드 수지와 화학적 결합을 형성할 때도 산성 반응자리에서 축합반응이 잘 진행되는 것이 좋다.
상기 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-글리시독시프로필에톡시디메톡시실란(3-glycidoxypropylethoxydimethoxysilane) 또는 3-글리시독시프로필트리에톡시실란(3-glycidoxypropyltriethoxysilane) 등을 사용할 수 있다.
상기 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제와 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제는 1:4 내지 4:1의 중량비로 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 상기 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제와 상기 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제의 중량비율이 1:4 미만인 경우에는 동박의 염기성 표면에 작용하는 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제의 농도가 낮아 동박의 염기성 표면에서 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제의 도포량 부족으로 인해 국부적인 박리강도 저하가 발생되어 바람직하지 못하다. 상기 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제와 상기 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제의 중량비율이 4:1을 초과하면 동박의 산성 표면에 작 용하는 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제의 농도가 낮아 동박의 산성 표면에서 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제의 도포량 부족으로 인해 국부적인 박리강도 저하가 발생되어 바람직하지 못하다.
상기와 같이 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제와 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제를 혼합한 혼합 실란 커플링제를 도포한 동박은 절연재와 강한 화학적 결합을 형성시켜 종래와 같이 실란 커플링제를 단독으로 사용하거나 미사용한 경우와 비교하여 시너지 효과를 극대화할 수 있으며, 이에 따라 동박과 절연재 간의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 실란 커플링제에 포함되는 실란(silane) 화합물이 무기물과의 반응을 위해서는 알킬 실란 부분에서 알콕시에 해당하는 저분자물질의 제거가 종래되어야 한다. 그 후 접착면 위에 물/메탄올에 의해 가수분해된 혼합 실란 커플링제를 도포하거나 또는 접착대상면을 가수분해된 혼합 실란 커플링제의 용액에 담궈서 커플링제에 의한 화학결합을 유기-무기 혼합물의 계면에 도입하게 된다. 이렇게 도입된 실란을 포함하는 유기 관능기가 다른 유기물과의 화학 결합 및 흡착에 의한 물리적 결합을 초래하여 강한 결합을 형성하게 된다.
상기와 같은 혼합액으로 표면처리된 동박의 표면에 도포한 후 150 ℃ 이상의 온도에서 열처리할 수 있다. 상기 열처리의 온도가 상기 범위 미만일 경우에는 실란 커플링제가 건조되지 않아 공정 중 실란 커플링제가 탈리되고, 동박과 절연재를 적층할 때 건조되지 않은 실란 커플링제의 휘발에 의한 동박과 절연재 수지간의 접착력 저하 등을 일으킬 수 있기 때문에 바람직하지 않다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예와 이에 대비되는 비교예를 통하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
실시예 1
전해 동박에 동(copper) 노듈(nodule)을 형성하기 위해 거침 도금 처리를 진행하고, 이후, 그 표면에 배리어(barrier)층 형성을 위한 도금 처리를 진행한 후에 전해 크로메이트 방청 처리한 전해 동박 표면에 3-아미노프로필트리메톡시실란 3 g/ℓ 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1 g/ℓ을 물/메탄올의 혼합 용액으로 가수분해시켜 얻은 액을 도포하였다. 그 다음, 상기 전해 동박에 폴리이미드 바니쉬를 코팅한 후, 200 ℃에서 10 분 동안 건조하였다. 한편, 필요에 따라서는 노듈 형성을 위한 거침 도금 처리, 베리어 도금층을 형성하기 위한 도금 처리, 및 방청 처리 등은 진행하지 않을 수도 있으며, 그로부터 형성되는 동박 적층 구조체도 본 발명의 범주에 포함됨은 자명하다.
실시예 2
상기 실시예 1과 비교하여, 3-아미노프로필트리메톡시실란은 1 g/ℓ을 사용하고, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란은 4 g/ℓ을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
실시예 3
상기 실시예 1과 비교하여, 3-아미노프로필트리메톡시실란은 4 g/ℓ을 사용하고, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란은 1 g/ℓ을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
비교예 1
상기 실시예 1과 비교하여, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 혼합형 실란 커플링제 대신에 3-아미노프로필트리메톡시실란 4 g/ℓ을 단독으로 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
비교예 2
상기 실시예 1과 비교하여, 3-아미노프로필트리메톡시실란 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 혼합형 실란 커플링제 대신에 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 4 g/ℓ를 단독으로 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
삭제
비교예 3
상기 실시예 1에서 사용한 3-아미노프로필트리메톡시실란 3 g/ℓ 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1 g/ℓ을 대신하여 3-아미노프로필트리메톡시실란 1 g/ℓ 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 5 g/ℓ를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
비교예 4
상기 실시예 1에서 사용한 3-아미노프로필트리메톡시실란 3 g/ℓ 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1 g/ℓ을 대신하여 3-아미노프로필트리메톡시실란 5 g/ℓ 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 1 g/ℓ를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
상기 비교예 3 및 4는 본 발명에 따른 실시예와 같이 혼합형 실란 커플링제를 사용하였으나, 그 혼합 비율을 본 발명의 범주를 벗어나도록 함으로써, 실시예와 대비되도록 하였다.
전술한 방법에 의해 준비된 동박과 폴리이미드 간의 초기접착강도 및 18% HCI 침적 후 접착강도를 각각 측정한 후, 하기 수학식 1에 따르는 접착강도 저하율을 계산하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
초기접착강도는 전술한 방법으로 제조된 각각의 FCCL 샘플을 포토리소그래피 공정에 의해 1 ㎜의 패턴을 형성한 후, 그 시편을 JIS C 6471 8.1 규격의 90° 접착강도 분석법으로 측정한 것이다. 하기 수학식 1에서의 접착강도값은 염산침적 전의 접착강도를 나타낸다.
접착강도 저하율은, 상기와 같이 초기 접착강도를 측정한 각각의 시편을 18 % HCl 용액에 1 시간 동안 침적한 후 동일한 JIS C 6471 8.1 규격의 90° 접착강도 분석법으로 측정한 것이다.
[수학식 1]
Figure 112007077466191-pat00004
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
초기접착강도(kgf/㎝) 1.21 1.25 1.33 0.85 0.91 0.67 0.75
HCl 침적 후 접착강도 저하율 (%) 4 1 2 5 9 11 8
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따라 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제 및 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제를 모두 사용한 실시예 1 내지 3의 경우는 비교예 1 내지 4에 비하여 접착강도가 현저하게 개선된 것을 확인할 수 있다. 또한, 실시예 1 내지 3의 모든 경우에서 HCl에 침적시킨 후의 접착강도 저하율을 비교하였을 때에도 비교예 1 내지 4에 비하여 낮게 나타나고 있음을 알 수 있다. 이로써, 본 발명에 따르면, 접착강도는 현저하게 개선되며, 외부 환경에 대한 접착율 저하의 문제는 상대적으로 감소되어 보다 안정적인 동박 적층 구조체를 제조할 수 있음을 알 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명에 따르면 절연재 표면의 반응자리의 특성(염기성 또는 산성)에 영향을 받지 않고 혼합 커플링제 사용에 따른 시너지(synergy) 효과를 극대화하여 실란 커플링제를 사용하지 않거나 단독으로 사용하였을 때보다 동박과 절연재 간의 접착력이 향상되어 전자기기의 신뢰성을 개선할 수 있다.

Claims (15)

  1. 동박 적층 구조체에 있어서,
    동박; 및
    상기 동박 표면에 도포된 접착력 향상층;을 포함하여 이루어지며,
    상기 접착력 향상층은, 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제와 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제가 1:4 내지 4:1의 중량비로 혼합된 혼합 실란 커플링제를 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 동박 적층 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 동박과 접착력 향상층 사이에 방청 처리층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 동박 적층 구조체.
  3. 동박 적층 구조체에 있어서,
    동박;
    상기 동박 표면에 형성된 노듈층;
    상기 노듈층을 감싸는 베리어 도금층; 및
    상기 베리어 도금층 상면에 도포된 접착력 향상층;을 포함하여 이루어지며,
    상기 접착력 향상층은, 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제와 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제가 1:4 내지 4:1의 중량비로 혼합된 혼합 실란 커플링제를 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 동박 적층 구조체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 베리어 도금층과 상기 접착력 향상층 사이에 방청 처리층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 동박 적층 구조체.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 베리어 도금층은, Zn-As 조성액, Zn-Co 조성액, Ni-Mo-Zn 조성액, Mo-Zn 조성액 및 Co-Ni-Zn 조성액으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물을 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 동박 적층 구조체.
  6. 삭제
  7. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제는, 3-아미노프로필트리메톡시실란(30aminopropyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane), 및 N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리에톡시실란(N-2-aminoethyl-3-aminopropyltriethoxysilane)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 동박 적층 구조체.
  8. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-글리시독시프로필에톡시디메톡시실란(3-glycidoxypropylethoxydimethoxysilane), 및 3-글리시독시프로필트리에톡시실란(3-glycidoxypropyltriethoxysilane)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 동박 적층 구조체.
  9. 동박과 그 상면에 적층되는 절연재층 간의 접착력 향상을 위한 동박 표면 처리 방법에 있어서,
    (S1)상기 동박의 상면을 거침 도금 처리하여 노듈(nodule)을 형성시키는 단계;
    (S2)상기 동박 상면에 형성된 노듈의 표면이 감싸여지도록 베리어(barrier) 도금층을 형성시키는 단계; 및
    (S3)상기 베리어 도금층 상면에 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제와 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제가 1:4 내지 4:1의 중량비로 혼합된 혼합 실란 커플링제를 도포하여 접착력향상층을 형성하는 단계;를 포함하여 진행되는 것을 특징으로 하는 동박 표면 처리 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 베리어 도금층은, Zn-As 조성액, Zn-Co 조성액, Ni-Mo-Zn 조성액, Mo-Zn 조성액, 및 Co-Ni-Zn 조성액으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 동박 표면 처리 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 (S2)단계의 베리어 도금층을 형성하는 단계 후에, 방청 처리층을 먼저 형성한 이후, 상기 (S3)단계의 접착력 향상층을 형성하는 단계를 진행하는 것을 특징으로 하는 동박 표면 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 베리어 도금층은, Zn-As 조성액, Zn-Co 조성액, Ni-Mo-Zn 조성액, Mo-Zn 조성액, 및 Co-Ni-Zn 조성액으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 동박 표면 처리 방법.
  13. 삭제
  14. 제9항에 있어서,
    상기 아미노 작용기를 가진 실란 커플링제는, 3-아미노프로필트리메톡시실란(3-aminopropyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane), 및 N-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리에톡시실란(N-2-aminoethyl-3-aminopropyltriethoxysilane)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 동박 표면 처리 방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 글리시독시 작용기를 가진 실란 커플링제는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-글리시독시프로필에톡시디메톡시실란(3-glycidoxypropylethoxydimethoxysilane), 및 3-글리시독시프로필트리에톡시실란(3-glycidoxypropyltriethoxysilane)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 동박 표면 처리 방법.
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