KR101085242B1 - 실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법 - Google Patents

실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101085242B1
KR101085242B1 KR1020100023885A KR20100023885A KR101085242B1 KR 101085242 B1 KR101085242 B1 KR 101085242B1 KR 1020100023885 A KR1020100023885 A KR 1020100023885A KR 20100023885 A KR20100023885 A KR 20100023885A KR 101085242 B1 KR101085242 B1 KR 101085242B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper foil
silane coupling
coupling agent
independently
insulation
Prior art date
Application number
KR1020100023885A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110104787A (ko
Inventor
김승민
Original Assignee
엘에스엠트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘에스엠트론 주식회사 filed Critical 엘에스엠트론 주식회사
Priority to KR1020100023885A priority Critical patent/KR101085242B1/ko
Publication of KR20110104787A publication Critical patent/KR20110104787A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101085242B1 publication Critical patent/KR101085242B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02Silicon compounds
    • C07F7/08Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/18Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • C07F7/1804Compounds having Si-O-C linkages
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/04Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2222/00Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
    • C23C2222/20Use of solutions containing silanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 하기 화학식으로 표시되는 실란 커플링제에 관한 것이다:
[화학식]
Figure 112010016982696-pat00006

상기 화학식에서, X 및 Y는 각각 독립적으로 NH2, SH, 할로겐, 글리시독시, 비닐 또는 N을 포함하는 고리형 화합물(cyclic compound) 또는 알콕시이고, R1 및 R2는 서로 독립적으로 CnH2n+1이고(여기서, n은 1 내지 5의 정수임), m1 및 m2는 서로 독립적으로 1 내지 20의 정수이다.
본 발명에 따르면, 동박과 절연제간의 화학적 결합력을 증가시킴으로 동일한 양의 실란 커플링제를 쓸 경우 동박과 절연제간의 밀착력을 극대화할 수 있고, 하나의 분자에 절연제와 결합할 수 있는 작용기가 2 개이므로 일액형으로 작업이 가능하여 작업 편의성이 우수한 장점이 있다.

Description

실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법{Silane coupling agent, copper foil using the same and method for surface treating thererof}
본 발명은 실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법에 관한 것이다.
연성동박적층필름(FCCL, Flexible Copper Clad Layer)은 휴대폰·LCD,산업 전반에 쓰이는 연성회로기판(FPCB, Flexible printed circuit board)의 핵심 소재다. 연성동박적층필름에 에칭을 통해 필요한 회로를 형성하면 연성회로기판이 된다. 일반 회로기판(PCB)에 사용되는 동박적층판(CCL)과 다르게 두께가 얇고 유연성을 가져 제품의 소형·경박단소화 추세의 디지털 기기를 중심으로 사용이 늘고 있다. 현재, 연성회로기판는 노트북 컴퓨터, 이동 전화, 무선 단말기(personal digital assistants) 그리고 디지털 카메라와 같은 소비 용도에 널리 사용되고 있다.
이러한 연성동박적층필름의 제조를 위해서, 종래에는 동박과 절연제간의 접착력을 향상시키기 위하여 동박 표면에 작은 요철을 형성시킨 후 실란 커플링제를 도포하여 동박과 절연제간의 밀착력을 확보하는 방법이 행해져 왔다. 구체적으로, 종래 실란 커플링제를 적용하여 동박과 절연제간의 접착력을 향상시키는 기술은 하기 화학식 1과 같이 알콕시기를 제외하고는 절연제(에폭시, BT, 폴리이미드 수지 등)와 화학적 결합을 형성할 수 있는 작용기가 하나 뿐인 실란 커플링제를 사용해왔다.
Figure 112010016982696-pat00001
상기 화학식 2의 식에서,
Z는 NH2, SH, 할로겐, C3H5O2, 비닐 또는 N을 포함하는 고리형 화합물(cyclic compound) 또는 알콕시이고,
R3은 CnH2n+1이고(여기서, n은 1 내지 5의 정수임),
a는 1 내지 20의 정수이다.
근래 실란 커플링제를 혼합하여 동박 표면에 적용함으로 인해 동박과 절연제 사이의 밀착력을 보다 높일 수 있는 기술들이 보고되고 있지만, 이들 기술의 경우에도 실란 커플링제를 이액형으로 건욕하여 사용해야 함으로 동박과 절연제와의 밀착성은 높일 수 있지만 비용이 높고 작업 편의성이 저하되는 단점이 있다.
따라서, 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 노력이 관련 업계에서 지속되어 왔으며, 이러한 기술적 배경 하에서 본 발명이 안출되었다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는, 동박과 절연제간의 밀착력을 향상시키면서 야기되는 높은 비용과 작업 편의성 저하의 문제점을 해결하고자 함에 있으며, 이러한 기술적 과제를 달성할 수 있는 실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 노듈(nodule)이 형성된 동박, 상기 노듈이 형성된 동박 상에 위치하는 베리어층 및 상기 베리어층이 형성된 동박 상에 위치하는 실란 커플링제층을 포함하여 이루어지는 동박에 있어서, 상기 실란 커플링제층은 하기 화학식 2에 따르는 실란 커플링제가 적용된 것을 특징으로 하는 동박을 제공한다:
Figure 112010016982696-pat00002
상기 화학식 2에서, X 및 Y는 각각 독립적으로 NH2, SH, 할로겐, 글리시독시, 비닐 또는 N을 포함하는 고리형 화합물(cyclic compound) 또는 알콕시이고, R1 및 R2는 서로 독립적으로 CnH2n+1이고(여기서, n은 1 내지 5의 정수임), m1 및 m2는 서로 독립적으로 1 내지 20의 정수이다.
또한 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위한 동박의 표면처리방법은 (S1) 동박을 거침도금처리하는 단계; (S2) 상기 거침도금처리된 동박에 베리어 표면처리하는 단계; (S3) 상기 베리어 표면처리된 동박에 크로메이팅(chromating) 방청처리하는 단계; 및 (S4) 상기 크로메이팅 방청처리한 동박에 실란 커플링제를 도포하는 단계;를 포함하여 진행되며, 상기 실란 커플링제는 상기 화학식 2로 표시되는 것을 사용한다.
상기 실란 커플링제 및 그 동박 표면처리방법은 연성동박적층필름 제조에 사용할 수 있다.
본 발명에 따르면 동박과 절연제간의 화학적 결합력을 증가시킴으로 동일한 양의 실란 커플링제를 쓸 경우 동박과 절연제간의 밀착력을 극대화할 수 있고, 하나의 분자에 절연제와 결합할 수 있는 작용기가 2 개이므로 일액형으로 작업이 가능하여 작업 편의성이 우수하다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 표면처리된 동박의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미의 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명에서는 상기 화학식 2와 같이 절연제와 화학적 결합을 형성할 수 있는 작용기가 2 개 이상인 실란 커플링제를 사용함으로써 동일한 양을 사용하더라도 절연제와 결합을 형성할 수 있는 반응 자리(site)가 많아 동박과 절연제간의 화학적 결합력을 증가시켜 동박과 절연제간의 밀착력을 극대화할 수 있음을 확인하였다. 특히, 근래 2 가지 이상의 실란 커플링제를 혼합하여 사용하는 종래기술과 비교하여도 동일한 양을 사용했을 때 보다 효과적이며, 작업 편의성에 있어서도 알콕시기를 제외하고 단일 작용기를 가지는 실란 커플링제의 경우 동박의 밀착성을 개선시키기 위해 이액형으로 작업해야하는 번거로움이 있지만, 본 발명의 경우 하나의 분자에 절연제와 결합을 형성할 수 있는 작용기가 2 개인 실란 커플링제를 사용함으로 일액형으로 작업이 가능하여 종래기술과 비교하여 작업 편의성이 우수하다.
본 발명의 실란 커플링제는 하기 화학식 2로 표시되는 것을 특징으로 한다.
[화학식 2]
Figure 112010016982696-pat00003
상기 화학식 2에서, X 및 Y는 각각 독립적으로 NH2, SH, 할로겐, 글리시독시, 비닐 또는 N을 포함하는 고리형 화합물(cyclic compound) 또는 알콕시이고, R1 및 R2는 서로 독립적으로 CnH2n+1이고(여기서, n은 1 내지 5의 정수임), m1 및 m2는 서로 독립적으로 1 내지 20의 정수이다.
상기 화학식 2에서 n이 5 이상인 경우 실란커플링제의 친수성이 저하되어 실란커플링제가 물에 용해되지 않는다. 이를 해결하기 위해 아세톤 및 메탄올 등의 유기물과 실란커플링제를 혼합하여 물에 첨가해야 한다. 이 경우 조용매(아세톤 및 메탄올) 적용에 따른 공정 비용 증가와 아세톤 및 메탄올과 같은 휘발성 유기 용매 사용으로 작업 환경을 저하시킬 수 있다. 또한 상기 화학식 2에서 m1 및 m2가 20 이상인 경우에도 실란커플링제의 친수성이 저하되어 조용매로 아세톤 및 메탄올을 사용해야하며 동일한 문제가 야기될 수 있다.
상기 화학식 2의 실란 커플링제에서 알콕시기를 제외한 X 및 Y는 절연제와 화학적 결합을 형성한다.
상기 화학식 2로 표시되는 실란 커플링제는 구체적으로 1,2-디(3-아미노프로필) 1,1,2,2-테트라메톡시 디실란(1,2-di(3-aminopropyl) 1,1,2,2-tetramethoxy disilane), 3-아미노프로필 3'-글리시독시프로필 1,1,2,2-테트라메톡시 디실란(3-amonopropyl 3'-glycidoxypropyl 1,1,2,2-tetramethoxy disilane 및 3-메톡시프로필 3'-글리시독시프로필 1,1,2,2-테트라메톡시 디실란(3-methoxypropyl 3'-glycidoxypropyl 1,1,2,2-tetramethoxy disilane) 등이 있다.
상기와 같은 화학식 2로 표시되는 실란 커플링제는 거침도금처리, 베리어 표면처리 및 크로메이팅 방청처리된 동박에 도포하게 된다. 이때, 상기 실란 커플링제는 용제에 0.05 내지 5 중량%의 농도로 용해한 수용액 상태로 사용하는 것이 좋다. 상기 실란 커플링제의 농도한정에 있어서, 상기 하한치 미만일 경우에는 동박의 표면에 실란 커플링제가 불균일하게 도포되어 바람직하지 않으며, 상기 상한치를 초과할 경우에는 수용액 상태의 실란 커플링제간의 반응으로 인해 침전물이 생성되기 때문에 바람직하지 않다.
또한 상기 실란 커플링제의 희석에 사용되는 용제로는 메탄올, 에탄올 등의 알콜류, 메틸에틸케톤, 에틸에테르, 물, 이들의 혼합 용매 등이 사용될 수 있다.
상기 실란 커플링제 수용액은 크로메이팅 방청처리된 동박의 표면에 실란 커플링제 수용액이 담긴 반응조에 침지시키는 방법, 분무하는 방법, 코팅하는 방법 등 당업계에서 사용되는 통상의 방법 중 필요에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있음은 물론이다. 예를 들어, 상기 실란 커플링제 수용액은 크로메이팅 방청처리된 동박의 표면에 분무한 후 150 ℃ 이상에서 건조시키게 되면, 동박과 절연제간에 강한 밀착력이 형성된다.
본 발명의 표면처리된 동박을 도 1을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 표면처리된 동박의 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따라 표면처리된 동박은, 거침처리되어 노듈이 형성된 동박(11), 상기 거침처리된 동박(11)에 표면처리하여 형성된 베리어층(13) 및 상기 베리어층(13) 상에 형성된 실란 커플링제층(15)으로 이루어진다.
상기 동박(11)은 당업계에서 사용하는 통상의 동박을 사용할 수 있다.
이후 상기 동박(11)은 거침처리하여 산과 골을 형성하게 되며, 이는 당업계에서 사용되는 통상의 방법에 따라 실시할 수 있다. 예를 들어, 거침처리는 전해도금에 의해 형성될 수 있다. 전해액은 구리를 기본으로 하고, 첨가 이온으로는 염소, 몰리브덴, 비소, 철, 이들의 혼합 용액 등이 사용될 수 있다. 이 용액에서 소정의 시간, 전류밀도, 온도에 전해도금을 연속적으로 3회 이상 실시하여 최종적으로 동박(11)의 거침처리를 실시할 수 있다. 이때, 전해액에는 구리 2∼80 g/ℓ와 염소, 몰리브덴, 비소 및 철은 0.01∼1 g/ℓ의 농도로 포함되도록 하는 것이 바람직하다. 상기와 같은 처리로 생성된 동박의 거침처리 표면부의 산과 골의 평균간격은 0.2∼5 ㎛이고, 산의 크기는 1∼20 ㎛인 것이 좋다.
상기 거침처리한 동박(11)은 이후 표면에 베리어 표면처리공정을 거치게 되며, 상기 표면처리는 내열, 내산성, 내산화성 등을 개선하기 위하여 실시한다.
상기 표면처리는 당업계에서 통상 내열, 내산성, 내산화성 등의 개선을 위하여 통상적으로 사용되는 Zn, Ni, Co, Cr 등의 금속원소 또는 금속산화물을 동박 표면에 처리하여 달성할 수 있다. 상기 표면처리는 단일공정으로 실시할 수도 있으며, 필요에 따라 2회에 걸쳐 실시할 수도 있다.
또한, 상기와 같이 표면처리된 동박에는 동박과 절연제간의 밀착력을 확보하기 위하여 실란 커플링제를 도포한다. 상기 실란 커플링제는 전술한 실란 커플링제와 동일한 의미로 해석된다.
상기 동박의 거침도금처리, 베리어 표면처리 및 크로메이팅 방청처리는 당업계에서 실시하는 통상의 방법에 따라 동박에 적용하여 실시할 수 있음은 물론이며, 이러한 방법이 본 발명의 권리범위해석에 영향을 미치는 것은 아니다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
실시예
실시예 1
전해동박에 동(copper) 노듈(nodule)을 형성하는 거침도금처리를 하고, 동 표면에 베리어(barrier) 표면처리를 한 후 전해 크로메이트 방청 처리한 동박의 표면에 메탄올과 물의 혼합 용제에 0.4 중량%의 농도로 희석시킨 1,2-디(3-아미노프로필) 1,1,2,2-테트라메톡시 디실란(1,2-di(3-aminopropyl) 1,1,2,2-tetramethoxy disilane, ((NH2(CH2)3Si(OCH3)2)2) 수용액 4 g/L을 도포한 후 건조하였다.
실시예 2
3-아미노프로필 3'-글리시독시프로필 1,1,2,2-테트라메톡시 디실란(3-amonopropyl 3'-glycidoxypropyl 1,1,2,2-tetramethoxy disilane, (NH2C3H5O2(CH2)6Si2(OCH3)4) 수용액을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
실시예 3
3-메톡시프로필 3'-글리시독시프로필 1,1,2,2-테트라메톡시 디실란(3-methoxypropyl 3'-glycidoxypropyl 1,1,2,2-tetramethoxy disilane, (CH3OC3H5O2(CH2)6Si2(OCH3)4) 수용액을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
비교예 1
전해동박에 동(copper) 노듈(nodule)을 형성하는 거침도금처리를 하고, 동 표면에 베리어(barrier) 표면처리를 한 후 전해 크로메이트 방청 처리한 동박의 표면에 메탄올과 물의 혼합 용제에 0.4 중량%의 농도로 희석시킨 3-아미노프로필트리메톡시실란(3-aminopropyl trimethoxy silane) 수용액 4 g/L를 도포한 후 건조하였다.
비교예 2
3-아미노프로필트리메톡시실란(3-aminopropyltrimethoxysilane) 수용액 2 g/L 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) 수용액 2 g/L를 사용하는 것을 제외하고는 상기 비교예 1과 동일하게 실시하였다.
비교예 3
3-메톡시프로필트리메톡시실란(3-methoxypropyltrimethoxysilane) 수용액 2 g/L 및 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) 수용액 2 g/L를 사용하는 것을 제외하고는 상기 비교예 1과 동일하게 실시하였다.
시험예. 접착강도의 측정
상기 실시예 1-3 및 비교예 1-3에서 제조한 동박을 이용하여 FR-4 프리프레그를 고온 프레스에서 적 층한 후 동박과 FR-4 간에 접착강도를 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다(JIS C 6481 규격으로 측정, 접착강도 1.0㎏f/㎝ 이하이면 불량임).
접착강도(kgf/cm)
실시예 1 1.25
실시예 2 1.15
실시예 3 1.19
비교예 1 0.85
비교예 2 0.97
비교예 3 0.91
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 절연제와 화학적 결합을 형성할 수 있는 작용기를 2 개 이상 가진 실란 커플링 제를 사용한 실시예 1-3의 경우 동일한 양의 실란 커플링제를 사용하여 동박에 도포하였을 때 작용기가 하나인 실란 커플링제를 사용한 비교예 1-3과 비교하여 동박과 절연제 간의 접착강도를 보다 개선시킬 수 있음을 확인할 수 있었다.
11: 동박 13: 베리어층
15: 실란 커플링제층

Claims (4)

  1. 하기 화학식 2로 표시되는 실란 커플링제:
    [화학식 2]
    Figure 112010016982696-pat00004

    상기 화학식 2에서,
    X 및 Y는 각각 독립적으로 NH2, SH, 할로겐, 글리시독시, 비닐 또는 N을 포함하는 고리형 화합물(cyclic compound) 또는 알콕시이고,
    R1 및 R2는 서로 독립적으로 CnH2n+1이고(여기서, n은 1 내지 5의 정수임),
    m1 및 m2는 서로 독립적으로 1 내지 20의 정수이다.
  2. 노듈(nodule)이 형성된 동박, 상기 노듈이 형성된 동박 상에 위치하는 베리어층 및 상기 베리어층이 형성된 동박 상에 위치하는 실란 커플링제층을 포함하여 이루어지는 동박에 있어서,
    상기 실란 커플링제층은 제 1항에 따르는 실란 커플링제가 적용된 것을 특징으로 하는 동박.
  3. (S1) 동박을 거침도금처리하는 단계;
    (S2) 상기 거침도금처리된 동박에 베리어 표면처리하는 단계;
    (S3) 상기 베리어 표면처리된 동박에 크로메이팅(chromating) 방청처리하는 단계; 및
    (S4) 상기 크로메이팅 방청처리한 동박에 실란 커플링제를 도포하는 단계;를 포함하여 진행되며,
    상기 실란 커플링제는 하기 화학식 2로 표시되는 것을 특징으로 하는 동박의 표면처리방법:
    [화학식 2]
    Figure 112010016982696-pat00005

    상기 화학식 2에서,
    X 및 Y는 각각 독립적으로 NH2, SH, 할로겐, 글리시독시, 비닐 또는 N을 포함하는 고리형 화합물(cyclic compound) 또는 알콕시이고,
    R1 및 R2는 서로 독립적으로 CnH2n+1이고(여기서, n은 1 내지 5의 정수임),
    m1 및 m2는 서로 독립적으로 1 내지 20의 정수이다.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 (S4)의 실란 커플링제의 도포 단계는, 0.05 내지 5 중량%의 농도의 수용액인 실란 커플링제를 이용하여 진행되는 것을 특징으로 하는 동박의 표면처리방법.
KR1020100023885A 2010-03-17 2010-03-17 실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법 KR101085242B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100023885A KR101085242B1 (ko) 2010-03-17 2010-03-17 실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100023885A KR101085242B1 (ko) 2010-03-17 2010-03-17 실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110104787A KR20110104787A (ko) 2011-09-23
KR101085242B1 true KR101085242B1 (ko) 2011-11-22

Family

ID=44955403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100023885A KR101085242B1 (ko) 2010-03-17 2010-03-17 실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101085242B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005038871A2 (en) 2003-10-10 2005-04-28 Advanced Technology Materials, Inc. Monosilane or disilane derivatives and method for low temperature deposition of silicon-containing films using the same
JP2009107981A (ja) 2007-10-31 2009-05-21 Osaka City Univ アルコキシジシラン

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005038871A2 (en) 2003-10-10 2005-04-28 Advanced Technology Materials, Inc. Monosilane or disilane derivatives and method for low temperature deposition of silicon-containing films using the same
JP2009107981A (ja) 2007-10-31 2009-05-21 Osaka City Univ アルコキシジシラン

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110104787A (ko) 2011-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6561019B2 (ja) 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用
JP5046927B2 (ja) 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔
TWI397472B (zh) Surface-treated copper foil, surface-treated copper foil with extremely thin base resin layer and method for producing the surface-treated copper foil and method for producing surface-treated copper foil with extremely thin base resin layer
JP6370836B2 (ja) 表面処理剤、樹脂組成物およびそれらの利用
KR20050046590A (ko) 금속층의 수지층에의 형성 방법, 인쇄 배선판 및 그의제조 방법
EP3608327A1 (en) Triazole silane compound, method for synthesizing said compound and use thereof
JP5663739B2 (ja) 銅の表面調整組成物および表面処理方法
JP6445946B2 (ja) 銅箔用の表面処理液およびその利用
JPWO2009145179A1 (ja) 多層フレキシブルプリント配線板の接着層形成用の樹脂組成物
CN109983157B (zh) 印刷电路板的制备方法
CN1993501A (zh) 复合铜箔及其制造方法
KR101593560B1 (ko) 프린트 배선기판 및 그 제조방법, 그리고 금속 표면 처리액
JP2014240522A (ja) 銅の表面処理液、表面処理方法及びその利用
JP2007016105A (ja) 金属表面処理液、積層体および積層体の製造方法
JP2008179127A (ja) 銅箔積層構造体及び銅箔の表面処理方法
JP6766200B2 (ja) 樹脂組成物及びその利用
JP6440484B2 (ja) 金属の表面処理液、表面処理方法およびその利用
JP6421073B2 (ja) 金属の表面処理液及びその利用
US6878261B2 (en) Surface treatment method of copper foil with silane coupling agent
KR101085242B1 (ko) 실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법
JP2016134454A (ja) レジスト層と、基材または金属層を接着する為の表面処理液、表面処理方法およびレジスト層用樹脂組成物
JP6591284B2 (ja) 金属の表面処理液、表面処理方法およびその利用
WO2012132918A1 (ja) プリント配線基板の製造方法
KR100953464B1 (ko) 동박 적층 구조체 및 동박 표면 처리 방법
KR100892189B1 (ko) 실란 커플링제, 이를 포함하는 동박 및 그 표면처리방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141103

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151029

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161026

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171026

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181101

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191007

Year of fee payment: 9