CN108431298A - 包含表面改性聚酯系树脂的铜或铜合金物品以及制造方法 - Google Patents

包含表面改性聚酯系树脂的铜或铜合金物品以及制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108431298A
CN108431298A CN201780004821.4A CN201780004821A CN108431298A CN 108431298 A CN108431298 A CN 108431298A CN 201780004821 A CN201780004821 A CN 201780004821A CN 108431298 A CN108431298 A CN 108431298A
Authority
CN
China
Prior art keywords
compound
based resin
polyester based
copper alloy
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780004821.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108431298B (zh
Inventor
平井勤二
秋山勇
高桥司
菅谷卓生
武藤有香
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ADVANCED TECHNOLOGIES Inc
Original Assignee
ADVANCED TECHNOLOGIES Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ADVANCED TECHNOLOGIES Inc filed Critical ADVANCED TECHNOLOGIES Inc
Publication of CN108431298A publication Critical patent/CN108431298A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108431298B publication Critical patent/CN108431298B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/48—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
    • C23C22/52—Treatment of copper or alloys based thereon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/02—Preparation of the material, in the area to be joined, prior to joining or welding
    • B29C66/026—Chemical pre-treatments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/74—Joining plastics material to non-plastics material
    • B29C66/742—Joining plastics material to non-plastics material to metals or their alloys
    • B29C66/7428—Transition metals or their alloys
    • B29C66/74281—Copper or alloys of copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/919—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
    • B29C66/9192—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams
    • B29C66/91921—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature
    • B29C66/91931—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature in explicit relation to the fusion temperature or melting point of the material of one of the parts to be joined
    • B29C66/91935—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature in explicit relation to the fusion temperature or melting point of the material of one of the parts to be joined lower than said fusion temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J139/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J139/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
    • C23G1/10—Other heavy metals
    • C23G1/103—Other heavy metals copper or alloys of copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/92—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/929—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools characterized by specific pressure, force, mechanical power or displacement values or ranges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
    • H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

本发明为一种铜合金物品，其特征在于，包含：由铜合金形成的基体(10)、聚酯系树脂主体(40)、以及将所述基体(10)与所述聚酯系树脂主体(40)接合的化合物层(20)，所述化合物层(20)含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。

Description

包含表面改性聚酯系树脂的铜或铜合金物品以及制造方法
技术领域
本申请涉及一种包含在表面的至少一部分接合有聚酯系树脂构件的铜合金的铜合金物品、及适合于制造铜合金物品的聚酯系树脂构件、以及它们的制造方法。
背景技术
铜合金的导电性、导热性优异，因此，作为轧制材料、延展材料(wroughtmaterial)、箔材料以及电镀材料而广泛用于电气/电子零件。铜合金是作为布线材料而不可或缺的材料，将铜布线与主要由树脂形成的绝缘层复合化而成的电子电路基板(印刷布线基板)被用于电子设备。在印刷布线基板中存在：将在玻璃纤维中浸含环氧树脂等树脂材料并使其固化而成那样的不具有柔性的材料用于绝缘层的刚性印刷布线基板、以及将聚酰亚胺膜及聚酯膜等薄且具有柔性的树脂材料用作绝缘层的柔性印刷布线基板(以下，称为FPC)。
在任一种印刷基板中，均需要提高树脂材料与铜布线的接合力，从而提出了各种技术。例如，作为用于FPC的基材，已知一种在树脂膜的单面或者双面粘接/接合有铜箔的FCCL(Flexible Copper Clad Laminate：柔性覆铜层压板)，为了提高树脂膜与铜箔的粘接/接合强度，应用了一种将铜箔的表面粗糙化，并使粘接剂或者加热后的树脂面与该粗糙面的凹凸紧密接合的方法(Anchor effect：锚固效应)。
但是，对于高频信号而言，因被称为集肤效应的效应，信号流经布线的表面层，因此，若铜箔表面存在凹凸，则传输距离变长，传输损耗变大。因此，对于作为FPC的重要特性的传输损耗而言，为了实现低传输损耗，要求铜箔表面的平滑性高。因此，要求一种能以高强度将具有平滑表面的铜箔与树脂材料接合的方法。
在专利文献1中，公开了一种电路基板(多层布线板)：在将树脂固化物设为绝缘层的电路基板中，特别是为了得到具有平滑表面的铜布线层与绝缘层的高粘接性，将存在于铜布线层表面的氧化铜层用锡、锌、铬、钴以及铝等其他金属的氧化物和/或氢氧化物取代或覆盖，设置具有与该氧化物以及氢氧化物层共价键合的硅烷醇基的胺系硅烷偶联剂或其混合物的层，进而在其之上形成具有碳-碳不饱和双键的乙烯基系硅烷偶联剂层，与绝缘层的树脂固化物所含有的乙烯基之间形成共价键。
作为电路基板的制造方法，公开了一种制造方法，其包括：通过电镀、溅射或蒸镀等，将铜表面的氧化铜层用锡、锌、铬、钴以及铝等金属氧化物和/或氢氧化物层取代或覆盖；该金属氧化物以及氢氧化物层提高硅烷偶联剂与金属层间的粘接力；胺系硅烷偶联剂层中的残存硅烷醇基与乙烯基系硅烷偶联剂层的硅烷醇基产生共价键；进而乙烯基系硅烷偶联剂的碳-碳不饱和双键与绝缘层中的乙烯基化合物产生共价键；使绝缘层的树脂固化物在加压、加热下固化。
该电路基板的构成复杂，而且制造工序繁琐。
在专利文献2中，公开了一种使硅烷偶联剂夹在作为聚酯系树脂的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的基膜与铜等导电层之间的柔性层叠板。记载了硅烷偶联剂的水解官能团与水反应而变成硅烷醇基并与铜等金属键合，有机官能团通过反应与PEN键合。此外，公开了一种利用溅射法在涂布有硅烷偶联剂的基膜层叠铜合金，进而镀铜而形成导电层的层叠工序。
在专利文献3～6中，公开了一种对表面未被粗糙化的铜或铝的金属材料、或者在该金属材料镀有银、镍、铬酸盐的电镀材料，利用硅烷或钛偶联剂进行了表面处理的经过表面处理的金属材料。而且，公开了在该经过表面处理的金属材料热压接具有聚酯结构的液晶聚合物(以下，称为LCP)膜、或者注塑成型聚合物而进行接合的复合体的制造方法。记载了：作为用于对金属或者其电镀材料进行表面处理的偶联剂，优选具有含氮的官能团的偶联剂，即胺系硅烷或钛的偶联剂，良好地附着于金属，剥离强度(peel strength)高，是有效的。
在专利文献7中，公开了一种包含新型含有氨基以及烷氧基硅烷基的三嗪衍生物化合物的表面处理剂。公开了：通过将该包含新型化合物的表面处理剂应用于各种金属材料以及高分子材料并进行热压，能将这些材料相互接合。此外，记载了：若在对该新型化合物进行了表面处理的基础上涂布其他试剂，则存在于新型化合物的膜内的官能团与其他试剂发生反应，进一步转换为具有各种功能的材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-91066号公报
专利文献2：日本特开2010-131952号公报
专利文献3：日本特开2014-27042号公报
专利文献4：日本特开2014-27053号公报
专利文献5：日本特开2014-25095号公报
专利文献6：日本特开2014-25099号公报
专利文献7：国际公开第2013/186941号
发明内容
发明所要解决的问题
当使用聚酯系树脂膜、例如液晶聚合物(LCP)作为形成印刷布线基板的绝缘材料时，具有能降低高频信号线路的传输损耗的优点。然而，当用如专利文献1～6所公开的那样的硅烷偶联剂将聚酯系树脂材料与铜布线接合时，主要起因于聚酯系树脂的化学结构，有时偶联剂的反应的进行不会按期待来发展。因此，聚酯系树脂材料与铜布线的接合强度的误差大(就是说，接合强度的再现性差)，接合强度可能会变低。
专利文献7所公开的新型化合物具有导入至三嗪环的氨基和烷氧基硅烷基，因此，当使用包含该化合物的表面处理剂时，与现有的硅烷偶联剂相比，将金属与树脂连结的化学结合性变高。然而，要求可得到更高接合强度的方法。
因此，本申请的目的在于，提供一种将聚酯系树脂主体与铜合金基体接合而成的铜合金物品及其制造方法，其中，它们以充分高的接合强度接合。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现了包含以下构成的解决方案，直至完成了本发明。
本发明的方案1为一种铜合金物品，其特征在于，包含：由铜合金形成的基体、聚酯系树脂主体、以及将所述基体与所述聚酯系树脂主体接合的化合物层，所述化合物层含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。
本发明的方案2为方案1所述的铜合金物品，其特征在于，所述含氮的官能团具有含氮的五元环以上的环状结构。
本发明的方案3为方案2所述的铜合金物品，其特征在于，所述五元环以上的环状结构为三唑或者三嗪结构。
本发明的方案4为方案1～3中任一项所述的铜合金物品，其特征在于，所述基体的表面粗糙度Ra为0.1μm以下。
本发明的方案5为方案1～4中任一项所述的铜合金物品，其特征在于，所述聚酯系树脂主体由选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸甲二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯以及液晶聚合物构成的组中的聚酯系树脂形成。
本发明的方案6为方案1～7中任一项所述的铜合金物品，其特征在于，所述基体的表面不存在氧化物层以及防锈剂层。
本发明的方案7为一种聚酯系树脂构件，其特征在于，包含：聚酯系树脂主体、以及设置于该聚酯系树脂主体的表面的化合物层，所述化合物层含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。
本发明的方案8为方案7所述的聚酯系树脂构件，其特征在于，所述含氮的官能团具有含氮的五元环以上的环状结构。
本发明的方案9为方案8所述的聚酯系树脂构件，其特征在于，所述五元环以上的环状结构为三唑或者三嗪结构。
本发明的方案10为方案7～9中任一项所述的聚酯系树脂构件，其特征在于，所述聚酯系树脂主体由选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸甲二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯以及液晶聚合物构成的组中的聚酯系树脂形成。
本发明的方案11为一种铜合金构件，其特征在于，包含：由铜合金形成的基体、以及设置于该基体的表面的化合物层，所述化合物层含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。
本发明的方案12为方案11所述的铜合金构件，其特征在于，所述含氮的官能团具有含氮的五元环以上的环状结构。
本发明的方案13为方案12所述的铜合金构件，其特征在于，所述五元环以上的环状结构为三唑或者三嗪结构。
本发明的方案14为一种制造方法，其特征在于，是制造包含聚酯系树脂主体、以及设置于该聚酯系树脂主体的表面的化合物层的聚酯系树脂构件的方法，使以下的溶液与聚酯系树脂主体的表面接触之后，进行热处理，所述溶液含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。
本发明的方案15为一种制造方法，其特征在于，是包含由铜合金形成的基体、聚酯系树脂主体、以及将所述基体与所述聚酯系树脂主体接合的化合物层的铜合金物品的制造方法，所述制造方法包括：通过方案14所述的制造方法，得到聚酯系树脂构件的工序；用酸水溶液对所述基体的表面进行清洗的工序；以及通过将所述化合物层与清洗后的所述基体的表面接合，将所述基体与所述聚酯系树脂主体接合的工序。
本发明的方案16为一种制造方法，其特征在于，是制造包含由铜合金形成的基体、以及设置于该基体的表面的化合物层的铜合金构件的方法，所述制造方法包括：用酸水溶液对所述基体进行清洗的工序；以及使以下的溶液与所述基体的表面接触之后，进行热处理，所述溶液含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。
本发明的方案17为一种制造方法，其特征在于，是包含由铜合金形成的基体、聚酯系树脂主体、以及将所述基体与所述聚酯系树脂主体接合的化合物层的铜合金物品的制造方法，所述制造方法包括：通过方案16所述的制造方法，得到铜合金构件的工序；以及通过将所述化合物层与所述聚酯系树脂主体接合，将所述基体与所述聚酯系树脂主体接合的工序。
本发明的方案18为方案14～17中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述溶液中的、具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物与烷烃型胺系硅烷偶联剂的摩尔浓度比为1：0.5～1：15。
发明效果
根据本发明，通过隔着包含两种化合物的化合物层，能以充分的接合强度将聚酯系树脂主体与铜合金基体接合。
附图说明
图1为本发明的实施方式一的铜合金物品的概略剖面图。
图2为涂布了ImS的LCP膜表面的XPS谱图。
图3为涂布了AAS的LCP膜表面的XPS谱图。
图4为涂布了ImS的LCP膜表面与AAS的混合物的XPS谱图。
图5(a)、图5(b)为用于说明实施方式一的铜合金物品的第一制造方法的概略剖面图。
图6(a)、图6(b)为用于说明实施方式一的铜合金物品的第二制造方法的概略剖面图。
图7为涂布了AST的铜箔片表面的XPS谱图。
图8为涂布了AAS的铜箔片表面的XPS谱图。
图9为涂布了AST与AAS的混合水溶液的铜箔片表面的XPS谱图。
图10为涂布了AST与AAS的混合水溶液的铜箔片表面的XPS谱图。
图11为涂布了AST与AAS的混合水溶液的铜箔片表面的XPS谱图。
图12为涂布了AST与AAS的混合水溶液的铜箔片表面的XPS谱图。
图13为由比较例4的覆铜层叠板制成的LPC试验片的FT-IR图表。
图14为由比较例5的覆铜层叠板制成的LPC试验片的FT-IR图表。
图15为由实施例6的覆铜层叠板制成的LPC试验片的FT-IR图表。
具体实施方式
本发明人等发现通过用于将铜合金基体与聚酯系树脂主体接合的化合物层含有两种化合物，与仅含有任一种化合物的情况相比，能提高接合强度，直至完成了本申请的铜合金物品。
具体而言，作为第一化合物，使用同时具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物。作为第二化合物，使用烷烃型胺系硅烷偶联剂。即，本申请为涉及铜合金基体与聚酯系树脂主体经由化合物层接合而成的铜合金物品的申请，所述化合物层含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的第一化合物以及作为烷烃型胺系硅烷偶联剂的第二化合物。
以下，对本发明的实施方式进行说明。
＜实施方式一＞
图1为实施方式一的铜合金物品3的概略剖面图，包含：铜合金基体10、聚酯系树脂主体40、以及配置于它们之间的化合物层20。铜合金基体10与聚酯系树脂主体40经由化合物层20而接合。
铜合金基体10由纯铜或各种铜合金形成，作为铜合金也可以使用工业上使用的任一种铜合金。
铜合金基体10可以应用例如电解铜箔、轧制铜箔等铜箔。特别是，弯曲性高的轧制铜箔适合于FPC。
聚酯系树脂主体40由聚酯系树脂形成。作为聚酯系树脂，例如为多元羧酸(二羧酸)与多元醇(二元醇)的缩聚物。聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸甲二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、液晶聚合物(LCP)为优选。
对于聚酯系树脂主体40，例如可以利用聚酯系树脂膜、聚酯系树脂板等。特别是，LCP膜的材料特性为低相对介电常数、低介电损耗角正切，因此，当应用于FPC时，特别是具有会降低高频信号线路的传输损耗的优点。而且，LCP膜的吸水率非常低，因此，即使在高湿度下，尺寸稳定性也良好。
作为一个例子，对使用了轧制铜箔作为铜合金基体10、使用了LCP膜作为聚酯系树脂主体的铜合金物品详细地进行说明。需要说明的是，对使用了其他方式的铜合金基体10以及聚酯系树脂主体40的铜合金物品3，也可以同样地构成以及制造。
(1)轧制铜箔的选定
在实施方式一以及二中，为了降低印刷基板中的高频信号的传输损耗，优选铜合金基体10的表面是平坦的，例如优选表面粗糙度Ra为0.1μm以下。此外，在后述的实施方式二中，优选在铜合金基体10的表面露出铜合金。因此，对适合于任一种实施方式的铜合金基体10的选择方法进行讨论。
首先，针对在FPC中需要最多的厚度18μm的铜箔，选择市售的三种铜箔(铜箔A～C)，并进行了基于X射线光电子能谱法(XPS)的表面层的测定。
[表1]
铜箔A用于现有的FPC，但进行了XPS测定的结果是，检测到锌。就是说，明确了铜箔A实施了镀锌。作为适合于实施方式二的铜箔，优选没有镀层的铜箔，因此，铜箔A被排除。
铜箔B、C的表面没有镀层，但检测到源自铜的氧化和涂布于铜箔表面的防锈剂的元素(例如碳等)。
接着，针对这些铜箔B、C，进行了表面粗糙度的测定和表面的电子显微镜(SEM)分析。
表面粗糙度Ra利用激光显微镜进行了测定。铜箔B的Ra为0.05μm，铜箔C的Ra为0.15μm。
通过SEM观察，确认了表面的褶皱状的凹痕(油斑)的结果是，铜箔B的油斑比铜箔C更少。
根据这些结果，判断为铜箔B的表面的平滑性更高，将铜箔B用于铜合金基体10。
(2)铜箔(铜合金基体10)的清洗
在市售的铜箔涂布有防锈剂的涂布。此外，在铜箔的表面，可以生成随着时间的经过而产生的氧化物层。在FCP等铜合金物品的情况下，为了最大限度发挥铜箔的特性、例如导电性，理想的是从铜箔的表面去除防锈剂以及氧化物层，使铜露出于铜箔的表面。因此，在使用铜箔之前，需要进行用于去除防锈剂以及氧化物层的清洗(酸清洗)。因此，将铜箔B用作样品，对酸清洗的条件进行了讨论。
作为清洗液，使用了室温下的15％硫酸和1％盐酸。将样品在清洗液中以浸渍时间0分钟(未清洗)、1分钟、5分钟进行了浸渍之后，从清洗液中取出并用离子交换水进行充分清洗，使其干燥。之后，对样品的表面进行XPS分析，判定了清洗水平。
酸清洗后的铜箔表面的清洗水平根据表面是否残存防锈剂进行了判定。具体而言，通过XPS来测定清洗后的铜箔表面，根据有无源自防锈剂的氮(N)的峰(结合能400eV附近的氮N1s轨道的峰)，定性地进行了判定。在XPS谱图中，将能确认到起因于氮(N)的峰时设为“有”，将无法确认到峰时设为“无”。将测定结果在表2中示出。
需要说明的是，也可以将氧化物层设为清洗水平的判定基准。然而，即使通过酸清洗能将氧化物层从铜箔表面完全地去除，在从清洗液中将铜箔取出的瞬间，铜箔表面的铜也会与大气中的氧反应而生成微量的氧化物。在基于XPS的表面分析中，该微量的氧化物也被检测出，因此，难以准确地判断清洗水平。
[表2]
如表2所示，在任一种清洗液(酸水溶液)中，在浸渍时间1分钟，从铜箔表面，源自氮N1s轨道的峰均消失，源自氧化物的Cu 2p轨道的峰均变得微小。由此，判断为：通过在清洗液中浸渍1分钟，能去除附着于铜箔的防锈剂和氧化物。在以下的实施方式中，使用由容易处理的1％盐酸清洗了1分钟的铜箔。
需要说明的是，在使用了铜箔的铜合金物品中，也通过对从铜合金物品剥离的铜箔的表面进行XPS分析，来确认源自N1s轨道的峰以及源自Cu 2p轨道的峰，由此可知使用了酸清洗后的铜箔。通过未检测到源自N1s轨道的峰，能确认不存在防锈剂。此外，通过源自Cu2p轨道的峰微小(例如，相对于935eV附近存在的源自Cu-O的峰的峰强度为1/10以下的峰强度，特别是为1/20以下的峰强度)，能确认不存在氧化物层。如上所述，即使对铜箔进行酸清洗来去除氧化物层，也会因之后取出至大气中而形成有少量的氧化物。但是，那样的微小的氧化物实质上对铜箔的特性(特别是，与聚酯系树脂主体的结合力)不会造成影响，因此，可以视为实质上不存在氧化物层。
(3)化合物层
化合物层20包含：具有含氮的官能团和硅烷醇基的第一化合物、以及作为烷烃型胺系硅烷偶联剂的第二化合物这两种化合物。任一种均能单独用作硅烷偶联剂，但在本申请中发现了：通过同时使用体积大的第一化合物和直链状的第二化合物，相比于单独使用它们，能提高结合强度。
含氮的官能团对铜的化学吸附性高，因此，有效地提高对铜合金基板10的结合强度。硅烷醇基对聚酯系树脂的酯结构的化学吸附性高，因此，有效地提高对聚酯系树脂主体40的结合强度。由此，具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物(第一化合物)适合于将铜合金基板10与聚酯系树脂主体40接合。
本发明人等首次发现：通过除了上述那样的第一化合物以外，使直链状的硅烷偶联剂(第二化合物)共存，能提高铜合金基板10与聚酯系树脂主体40的结合强度。可得到这样的效果的理由尚不清楚，但可认为是基于以下这样的机理。
作为烷烃型胺系硅烷偶联剂的第二化合物具有体积比较小的结构(例如直链状的结构)。一般而言，具有含氮的官能团和硅烷醇基的第一化合物与直链状的第二化合物相比，具有体积大的结构。因此，在仅存在第一化合物的情况下，第一化合物彼此难以接近。第二化合物能侵入体积大的第一化合物之间，因此，能提高化合物层20内的化合物的密度。由此，当经由化合物层20将聚酯系树脂主体40与铜合金基体10结合时，能提高结合强度。
因此，与仅由第一化合物或者仅由第二化合物进行接合时相比，使第一化合部物与第二化合物共存而进行接合时更能提高铜合金基板10与聚酯系树脂主体40的接合强度。
这样，通过同时使用结构不同的两种化合物，不必将铜合金基体10以及聚酯系树脂主体40的表面粗糙化、或者在铜合金基体的表面上形成金属氧化物层，就能牢固地将铜合金基体10与聚酯系树脂主体40接合。
第一化合物所具有的“含氮的官能团”优选具有含氮的五元环以上的环状结构。含氮的五元环以上的环状结构例如可以采用三唑或者三嗪结构。
当具有五元环以上的环状结构时，第一化合物的结构变得体积特别大，因此，第一化合物彼此变得更加难以接近，从而通过混合第二化合物而实现的结合强度的提高效果更加显著。
需要说明的是，可以通过XPS分析等分析方法来确认化合物层包含第一化合物和第二化合物。例如，在通过化合物层的XPS分析得到的谱图中，在N1s峰出现的结合能的范围内，包含：归属于通过双键而键合的氮原子的峰、归属于伯氨基的氮原子的峰、归属于仲氨基的氮原子的峰等。这些峰可以通过XPS谱图的解析谱图进行识别。
在此，通过第一化合物所含的氮原子与第二化合物所含的氮原子处于不同的键合状态，可以识别归属于这些氮原子的XPS谱图的峰。由此，可以确定化合物层中包含有第一化合物和第二化合物。
·化合物的选择
以下，对各种化合物与铜合金基体的接合强度进行了比较。
化合物选择了表3所示的五种(以下，各化合物以表3所记载的符号来称呼)。针对化合物的化学名称被公开了的物质，记载了其化学名称，但针对详情未被公开的化合物ImS，记载了被公开的基本结构。将这些化合物所具有的主要官能团在表4中示出。烷氧基硅烷基在水溶液中变成硅烷醇基是已知的。其中，仅化合物ET不具有烷氧基硅烷基，其不是硅烷偶联剂。
[表3]
[表4]
使用JPC制浸渍涂布机(Dip coater)，将浓度0.1％的这五种接合化合物水溶液涂布于用1％盐酸清洗1分钟之后、用离子交换水充分水洗后的铜箔、LCP膜(Kuraray制的Vecstar CT-Z)以及PET膜(Teijin DuPont Films制、UF)，干燥后在100℃下热处理5分钟。通过XPS分析对涂层表面进行了解析。将分析的结果汇总于表7中。需要说明的是，针对PET膜，仅进行了ET涂布和AST涂布。
[表5]
·化合物ET
化合物ET为具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物(就是说，第一化合物)，化合物ET在包含三个氮原子(N)的三嗪六元环具有三个环氧基和三个羰基(C＝O)。在涂布了ET的铜箔中，未出现表示铜(Cu)与N原子间的化学吸附的峰。在涂布了ET的LCP以及PET中，未产生表示与环氧基的化学吸附的峰的化学位移。根据这些结果，表示ET在铜箔、LCP、PET中的任一种的表面均不会化学吸附，而仅是物理性地吸附。
·化合物AST
化合物AST为具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物(就是说，第一化合物)，化合物AST在包含三个氮原子的三嗪六元环具有一个烷氧基硅烷基和两个氨基。在涂布了AST的铜箔中，若观察铜的Cu 2p轨道峰，则确认到表示Cu与N的键的峰。此外，在涂布了AST的LCP以及PET中，在C1s轨道峰的286～288eV出现表示C-O、C＝O的键的峰，任一种峰均从原始的膜的峰位置产生位移。根据这些结果，表示AST的三嗪六元环和氨基的N化学吸附于铜、硅烷醇基化学吸附于LCP、PET的酯结构。
·化合物ImS
化合物ImS为具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物(就是说，第一化合物)，是咪唑五元环与一个烷氧基硅烷基连接而成的结构。在涂布了ImS的铜箔中，若观察铜的Cu 2p轨道峰，则存在表示Cu与N的键的峰，表示咪唑基化学吸附于铜。同时，也存在Cu(0价)的峰，表示铜的表面存在有不存在ImS的部分。在AST中，未观测到Cu(0价)的峰，因此，表示AST比ImS以更高密度化学吸附于铜表面。
另一方面，在涂布了ImS的LCP中，286～288eV的表示C-O、C＝O的键的峰从原始的膜的峰位置产生位移，因此，表示发生了化学吸附。此外，289eV存在未反应的酯基的峰，表示LCP存在ImS未化学吸附的部分。在AST中，未观测到这样的未反应的酯基的峰，因此，判断为AST比ImS对LCP的酯结构的化学吸附性更高。
·化合物AAS、AS
化合物AAS和AS为烷烃型胺系硅烷偶联剂(就是说，第二化合物)，在现有技术文献中，是广泛应用于铜与树脂的粘接的典型的化合物。但是，在用这些化合物涂布后的铜箔中，若观察铜的Cu 2p轨道峰，则与ImS同样地存在Cu(0价)的峰，表示铜的表面存在AAS、AS未吸附的部分。即，迄今为止，在众多的文献中，硅烷醇基与铜的表面进行化学吸附，但显然的是，在充分酸清洗后的铜表面，不同于文献，这些化合物的化学吸附性降低。
如上所述，若对铜表面进行酸清洗直至完全去除所涂布的抗氧化剂，则因与自然环境接触而在表面所形成的铜的氧化物也被去除，它们的存在量变得极少。对于化学吸附于氧化物的硅烷醇基而言，在充分酸清洗后的铜表面，吸附点会显著地减少。另一方面，由于观测到Cu-N键峰，因此，氨基化学吸附于铜箔表面，但与此同时，还产生了起因于未吸附有化合物的铜表面的Cu(0价)的峰，因此，表示烷烃的氨基的化学吸附性低。
在涂布了AAS、AS的LCP中，在289eV存在未反应的酯基的峰，判断为对LCP的化学吸附性也低。
作为含氮的环状化合物的取代基，除了AST的氨基以外，也可以为脲基、异氰酸酯基等。
·化合物层所包含的化合物的确定
使用ImS作为第一化合物，使用AAS作为第二化合物，对各化合物与XPS谱图的关系进行了考察。
将包含规定的化合物的水溶液涂布于LCP膜，接着在100℃下热处理5分钟。针对在LCP膜表面所形成的化合物的膜，进行了XPS分析。
图2表示ImS膜的XPS谱图的N1s峰，通过XPS谱图的解析软件分离为两个谱图。
在结合能400.87eV的位置出现的第一个峰归属于通过咪唑五元环所含的双键而键合的氮原子(图2中用“-C＝N-C-”标记)。
在结合能398.99eV的位置出现的第二个峰归属于咪唑五元环所含的氨基型的氮原子(图2中用“>N-”标记)。
第二个峰的强度与第一个峰的强度大致相同。
图3表示AAS膜的XPS谱图的N1s峰，通过解析软件分离为三个谱图。
在结合能399.98eV的位置出现的峰归属于伯氨基的氮原子(图3中用“-NH2”标记)。
在结合能399.12eV的位置出现的峰归属于仲氨基的氮原子(图3中用“-NH”标记)。
图4表示包含ImS和AAS的化合物的膜的XPS谱图的N1s峰，通过解析软件分离为两个谱图。
在结合能400.97eV的位置出现的第一个峰归属于通过咪唑五元环所含的双键而键合的氮原子(图4中用“-C＝N-C-”标记)。由于存在该峰，因此，可知所测定的化合物的膜包含有ImS。
在结合能399.44eV的位置出现的第二个峰与归属于氨基型的氮原子(图4中用“>N-”标记)的峰、归属于伯氨基的氮原子(用“-NH2”标记)的峰、以及归属于仲氨基的氮原子(用“-NH”标记)的峰相互重叠。第二个峰的强度为第一个峰的约2.5倍。若与图2所示的ImS的XPS谱图相比，则第二个峰相对于第一个峰的强度显著地增大，因此，可知除了ImS以外还包含有含氨基的化合物(该例中为AAS)。
这样，当对包含作为第一化合物的ImS的化合物的膜进行XPS分析时，确认到归属于通过双键而键合的氮原子(-C＝N-C-)的峰(约400.8～约401.0eV)。该峰与归属于第二化合物所含的氨基的氮原子的峰(约398.5～约400.0eV)分离，因此，能确认包含第一化合物和第二化合物。
接着，参照图5(a)、图5(b)，对本实施方式的铜合金物品3的制造方法进行说明。
＜1-1.化学物层20的形成＞
使以下的溶液与聚酯系树脂主体40的表面接触，所述溶液含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的第一化合物和作为烷烃型胺系硅烷偶联剂的第二化合物。溶液例如可以通过涂布、喷涂等公知的方法，与聚酯系树脂主体40的表面接触。之后，通过进行热处理，可以在聚酯系树脂主体40的表面形成化合物层20(图5(a))。由此，可得到包含聚酯系树脂主体40以及化合物层20的聚酯系树脂构件47。
代替包含第一化合物和第二化合物的溶液，也可以分开准备包含第一化合物的第一溶液和包含第二化合物的第二溶液。通过使第一溶液和第二溶液依次与聚酯系树脂主体40的表面接触，可以使第一化合物和第二化合物混合吸附在聚酯系树脂主体40的表面上。需要说明的是，可以在使第一溶液接触之后使第二溶液接触，或者也可以在使第二溶液接触之后使第二溶液接触。
在具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物中，优选含氮的官能团具有含氮的五元环以上的环状结构。特别是，优选五元环以上的环状结构为三唑或者三嗪结构。作为具体化合物的例子，可列举出表5所记载的AST、ImS、将AST的一部分的官能团取代为其他官能团的AST类似化合物、咪唑硅烷偶联剂等。作为AST类似化合物，例如可列举出：将AST的三乙氧基设为三甲氧基的化合物；将AST的4，6-二(2-氨基乙基)氨基的氨基取代基设为N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基、3-氨基丙基、N-(1，3-二甲基-亚甲基(methylidene))丙基氨基、N-苯基-3-氨基丙基、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基、或者3-脲基丙基的化合物。作为咪唑硅烷偶联剂，例如可列举出：三-(三甲氧基硅烷基丙基)异氰脲酸酯、同时具有1-咪唑基、3-咪唑基、以及4-咪唑基中的任一种和三甲氧基、以及三乙氧基等三烷氧基硅烷基的咪唑硅烷偶联剂。
作为烷烃型胺系硅烷偶联剂，优选直链型的烷烃型胺系硅烷偶联剂。作为具体化合物的例子，可列举出：N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷等。
＜1-2.铜合金基体10的清洗＞
用酸水溶液对铜合金基体10的表面进行清洗。由此，能去除铜合金基体10的表面所存在的氧化物层以及防锈剂。
作为酸水溶液，例如可以利用：硫酸、盐酸、硫酸与铬酸的混合液、硫酸与盐酸的混合液、硫酸与硝酸的混合液等酸溶液的水溶液。特别是，优选硫酸水溶液或盐酸水溶液。
清洗可以将铜合金基体10在酸水溶液中浸渍规定时间来进行。进行浸渍的时间在能去除表面的氧化物层以及防锈剂、且不会大幅度地浸蚀铜合金基体10的范围即可。例如，在使用1％盐酸的情况下，可以浸渍30秒钟～10分钟(例如1分钟)。此外，在使用15％硫酸的情况下，可以浸渍1～20分钟(例如5分钟)。
＜1-3.铜合金基体10与聚酯系树脂构件47的接合＞
如图5(b)所示，通过使聚酯系树脂构件47的化合物层20与清洗后的铜合金基体10接触并加压，能将聚酯系树脂构件47与铜合金基体10接合而得到如图1所示的铜合金物品3。这也可以视为经由化合物层20将聚酯系树脂构件47的聚酯树脂主体40与铜合金基体10接合。
若在加压前或加压中对铜合金基体10和聚酯系树脂构件47进行加热，则变得容易接合，因此优选。需要说明的是，加热温度设为聚酯系树脂构件47的聚酯系树脂主体10不会熔融的温度。加压可以设为表面压力1MPa～8MPa，例如4MPa。
作为制造方法的变形例，也可以在铜合金基体10的表面形成化合物层20。参照图6(a)、图6(b)，对变形例进行说明。
＜2-1.化学物层20的形成＞
使以下的溶液与清洗后的铜合金基体10的表面接触，所述溶液含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物。之后，通过进行热处理，可以在铜合金基体10的表面形成化合物层20(图6(a))。由此，可得到包含铜合金基体10以及化合物层20的铜合金构件15。
化合物层20的详情与工序1-1.相同。
＜2-2.铜合金基体10的清洗＞
通过与实施方式一的工序1-2.相同的工序，用酸水溶液对铜合金基体10的表面进行清洗，来去除铜合金基体10的表面所存在的氧化物层以及防锈剂。
＜2-3.铜合金构件15与聚酯系树脂主体40的接合＞
如图6(b)所示，通过使聚酯系树脂主体40与铜合金构件15的化合物层20接触并加压，能将聚酯系树脂主体40与铜合金构件15接合而得到如图1所示的铜合金物品3。
加压接合的详情与实施方式一相同。
需要说明的是，准备包含化合物层20的聚酯系树脂构件47(图5(a))和包含化合物层20的铜合金构件15(图6(a))，通过使这些化合物层20接触并加压，也可以得到如图1所示的铜合金物品3。
可以由第一溶液形成聚酯系树脂构件47的化合物层，由第二溶液形成铜合金构件15的化合物层，所述第一溶液包含：具有含氮的官能团和硅烷醇基的第一化合物，所述第二溶液包含：作为烷烃型胺系硅烷偶联剂的第二化合物。在接合时使聚酯系树脂构件47的化合物层与铜合金构件15的化合物层接触，此时，在一方化合物层所含的第一化合物和另一方化合物层所含的第二化合物均被化学吸附的情况下，可以形成包含第一化合物和第二化合物的化合物层20。
但是，在一方化合物层所含的第一化合物和另一方化合物层所含的第二化合物未被充分地化学吸附的情况下，恐怕会无法充分地发挥接合强度的提高效果，因此，优选根据所使用的化合物来适当选择化合物层的形成方法。
通过实施例，对本申请的发明进行说明。
·各化合物的特性
准备了四片将厚度50μm的LCP膜CT-Z(Kuraray制)切割为边长150mm的正方形的试验片(LCP膜片)。使用JSP制浸渍涂布机，将四种化合物水溶液(ET水溶液、AAS水溶液、ImS水溶液以及AST水溶液)中的任一种涂布于LCP膜的试验片的双面。各水溶液的浓度设为0.1％。
将铜箔B(UACJ制、厚度18μm)用1％盐酸清洗1分钟之后，用离子交换水充分水洗，并干燥。之后，还准备了八片将铜箔B切割为边长150mm的正方形的试验片(铜箔片)。然后，使用JSP制浸渍涂布机，将上述四种化合物水溶液中的任一种涂布于铜箔的试验片的双面。需要说明的是，将一种化合物水溶液涂布于两片铜箔片。
之后，将涂布有水溶液的LCP膜片和铜箔片在100℃下热处理5分钟。由此，在LCP膜片的双面和铜箔片的双面形成了化合物层。
在形成有化合物层的LCP膜片的双面放置铜箔片，一边用北川精机制真空压力机以面厚4MPa进行加压，一边升温至270℃并保持20分钟之后，进一步在290℃下保持10分钟，制作出双面覆铜层叠板。在该双面覆铜层叠板中，在LCP膜与铜箔之间配置有化合物层。
需要说明的是，在该试验中，将化合物水溶液涂布于LCP膜和铜箔双方，但即使涂布于任一方，也能在LCP膜与铜箔之间形成化合物层。即，可以根据化合物溶液的润湿性、形成化合物层的容易度、所需的化合物量等来适当决定要涂布的面。
作为比较对照，使用在LCP膜和铜箔的任一方均未涂布化合物水溶液的试验片，同样地制作出双面覆铜层叠板。
从双面覆铜层叠板以长方形切取试验片，依据JIS C 6471的8.1项“铜箔的剥离强度”，通过蚀刻将背面的整个铜箔去除，通过蚀刻在供试面留下宽10mm的图案，制作出剥离试验片。用双面胶带将剥离试验片的背面的LCP膜侧固定于加强板，使用岛津制作所制AUTOGRAPH AGS-5kNX，以剥离速度50mm/min将铜箔在180°方向上进行剥离，在各条件下测定剥离强度各三条。从剥离试验图表读取最小值和最大值。将其结果在表6中示出。
[表6]
若未设置化合物层，则LCP膜与铜箔不接合，在铜箔与LCP膜的界面进行了剥离。剥离强度的最小值和最大值分别为0.16kN/m、0.20kN/m。
在通过包含化合物ET的化合物层将LCP膜与铜箔接合的情况下，若进行剥离试验，则在铜箔与LCP膜的界面进行了剥离。剥离强度的最小值和最大值分别为0.08kN/m、0.11kN/m。即，可以说，通过包含化合物ET的化合物层，无法将铜箔与LCP膜接合。如上述的XPS分析所示，化合物ET在铜箔和LCP膜中的任一种均不会化学吸附，因此可认为无法将它们接合。根据该结果，即使具有三嗪六元环结构，在氮原子(N)的取代基全部为环氧基的情况下，就是说在不具有烷氧基硅烷基的情况下，也无法以充分的强度将LCP膜与铜箔接合。
在通过包含化合物AAS的化合物层将LCP膜与铜箔接合的情况下，若对剥离试验后的铜箔的剥离界面进行观察，则较薄地残留有白色的LCP膜(薄凝聚剥离)。剥离强度的最小值和最大值分别为0.32kN/m、0.37kN/m。如上述的XPS分析所示，化合物AAS在铜箔和LCP膜中的任一种化学吸附性均低，因此可认为剥离强度比较低。
在通过包含化合物ImS的化合物层将LCP膜与铜箔接合的情况下，若对剥离试验后的铜箔的剥离界面进行观察，则残留有白色的LCP膜(凝聚剥离)。剥离强度的最小值和最大值分别为0.39kN/m、0.44kN/m。
在通过包含化合物AST的化合物层将LCP膜与铜箔接合的情况下，若对剥离试验后的铜箔的剥离界面进行观察，则残留有白色的LCP膜(凝聚剥离)。剥离强度的最小值和最大值分别为0.59kN/m、0.68kN/m。
根据该结果可知，与烷烃型胺系硅烷偶联剂的直链的饱和碳上的氨基(化合物AAS)相比，含氮原子的环状分子结构(化合物ImS、AST)对铜金属基体的接合更有效。
(实施例1)
对复合添加了具有含氮原子的环状分子结构的化合物(第一化合物)和烷烃型胺系硅烷偶联剂(第二化合物)时的效果进行了考察。
将厚度50μm的LCP膜CT-Z(Kuraray制)切割为边长150mm的正方形，制成试验片(LCP膜片)。准备了四片LCP膜片。使用JSP制浸渍涂布机，将包含表7的化合物的化合物水溶液的任一种涂布于LCP膜片的双面。具体而言，在实施例1中，使用含有0.1重量％的ImS、1重量％的AAS的混合水溶液，形成了化合物层。在比较例2中，使用含有0.1重量％的ImS的水溶液，在比较例2中，使用含有0.1重量％的AAS的水溶液。
将表1所示的“铜箔B”(UACJ制、厚度18μm)用1％盐酸清洗1分钟之后，用离子交换水充分水洗，并干燥。之后，将铜箔B切割为边长150mm的正方形，制成试验片(铜箔片)。准备了八片铜箔片。然后，使用JSP制浸渍涂布机，将上述四种化合物水溶液的任一种涂布于铜箔片的双面。需要说明的是，将一种化合物水溶液涂布于两片铜箔片。
之后，将涂布有水溶液的LCP膜片和铜箔片在100℃下热处理5分钟。由此，在LCP膜片的双面和铜箔片的双面形成了化合物层。
在形成有化合物层的LCP膜片的双面放置铜箔片，一边用北川精机制真空压力机以面厚4MPa进行加压，一边升温至270℃并保持20分钟之后，进一步在290℃下保持10分钟，制作出双面覆铜层叠板。在该双面覆铜层叠板中，在LCP膜与铜箔之间配置有化合物层。
将剥离试验的结果在表7中示出。
[表7]
像比较例1那样，在通过仅包含化合物ImS(第一化合物)的化合物层将LCP膜与铜箔接合的情况下，剥离强度的最小值和最大值分别为0.39kN/m、0.44kN/m。
像比较例2那样，在通过仅包含化合物AAS(第二化合物)的化合物层将LCP膜与铜箔接合的情况下，剥离强度的最小值和最大值分别为0.32kN/m、0.37kN/m。
相对于此，像实施例1那样，在通过同时包含化合物ImS(第一化合物)和化合物AAS(第二化合物)的化合物层将LCP膜与铜箔接合的情况下，剥离强度的最小值和最大值分别为0.44kN/m、0.68kN/m。
若以剥离强度的最大值进行比较，则实施例1的剥离强度为比较例1的约1.55倍(0.68/0.44)、比较例2的约1.84倍(0.68/0.37)。就是说，可知：像实施例1那样，仅通过将化合物ImS与化合物AAS混合，与单独使用每一个的情况相比，能实现1.5倍以上的剥离强度的提高。需要说明的是，通过比较最大值，就能知道通过实施例1那样的化合物层能实现的接合强度的最大值可提高何种程度。
(实施例2)
在实施例2中，使用包含表8的化合物的化合物水溶液，与实施例1同样地制作出试验片(将LCP膜片与铜箔片层叠而成的“双面覆铜层叠板”)，进行了剥离试验。具体而言，在实施例2中，使用含有0.1重量％的AST、1重量％的AAS的混合水溶液，形成了化合物层。在比较例3中，使用了含有0.1重量％的AST的水溶液。
将剥离试验的结果在表8中示出。
[表8]
如上所述，在比较例2中，在通过仅包含化合物AAS(第二化合物)的化合物层将LCP膜与铜箔接合的情况下，剥离强度的最小值和最大值分别为0.32kN/m、0.37kN/m。
像比较例3那样，在通过仅包含化合物AST(第一化合物)的化合物层将LCP膜与铜箔接合的情况下，剥离强度的最小值和最大值分别为0.59kN/m、0.68kN/m。
相对于此，像实施例2那样，在通过同时包含化合物AST(第一化合物)和化合物AAS(第二化合物)的化合物层将LCP膜与铜箔接合的情况下，剥离强度的最小值和最大值分别为0.68kN/m、0.77kN/m。
若以剥离强度的最大值进行比较，则实施例2的剥离强度为比较例2的约2.08倍(0.77/0.37)、比较例3的约1.13倍(0.77/0.68)。就是说，可知：像实施例2那样，仅通过将化合物AST与化合物AAS混合，与分别单独每一个的情况相比，能实现1.13倍以上的剥离强度的提高。通过单独使用AST实现的接合强度在以往的硅烷偶联剂之中足够高，但根据本发明的实施方式，能将其进一步提高。
基于实施例1以及2的实验结果，推定微观化学吸附的机理。具有含氮原子的环状分子结构的第一化合物(例如化合物ImS以及AST)的分子结构大，因此，会在进行了化学吸附时在分子间产生间隙。分子量小、结构为链状的第二化合物(例如化合物AAS)可以具有进入第一化合物ImS以及AST的分子间的间隙而堵住该间隙的效果。由此，能提高对第一化合物和第二化合物进行合计时的化学吸附密度，作为结果，可认为能提高LCP膜与铜箔之间的接合强度。
(实施例3～7)
在实施例3～7中，进行了(A)剥离试验、(B)XPS分析以及(C)FT-IR试验。
(A)剥离试验
对实施例2中使用的化合物AST、AAS的混合比与结合强度的关系进行了考察。
在包含第一化合物(化合物AST)和第二化合物(AAS)的混合水溶液中，将AST和AAS的摩尔浓度的合计固定为48mmol/L，将AST和AAS的浓度按摩尔比在1：0至1：15(按重量％比计从2：0至大约0.1：1.0)之间进行了变更。在此，使摩尔浓度固定是因为，通过按溶液中的分子数进行比较，能正确地比较化合物的特性。就是说，通过按摩尔浓度进行规定，能正确地对比各分子的化学吸附性与接合强度的关系。
剥离试验中使用的试验片(双面覆铜层叠板)与实施例1同样地形成。
将复合添加的详情和剥离强度的测定结果在表9中示出。
[表9]
若像比较例4那样使用仅包含化合物AST的水溶液来制成试验片，则剥离强度的最小值和最大值分别为0.60kN/m、0.65kN/m。若通过将化合物AST的一部分置换为AAS，而使用化合物AST与化合物AAS的混合水溶液来制成试验片，则存在剥离强度提高的倾向。例如，在实施例3～6中，剥离强度的最小值为0.63～0.70kN/m，最大值为0.67～0.73kN/m。在剥离强度最高的实施例6中，与比较例4相比，剥离强度的最大值为约1.12倍(0.73/0.65)。
实施例7的剥离强度的最小值和最大值分别为0.55kN/m、0.61kN/m，为低于比较例4的值，但为高于比较例5(使用仅包含AAS的水溶液)的剥离强度(最小值为0.42kN/m、最大值为0.47kN/m)的值。
可知：通过在化合物水溶液中同时添加第一化合物(AST)和第二化合物(AAS)(实施例3～7)，与仅第二化合物(AAS)的情况(比较例5)相比，能提高剥离强度。特别是，可知：通过按规定的比率(AST：AAS＝1：0.5～1：10)添加第一化合物(AST)和第二化合物(AAS)(实施例3～6)，与仅含有第一化合物(AST)的情况(比较例4)相比，能提高剥离强度。
特别是，优选第一化合物(AST)：第二化合物(AAS)的摩尔比为1：1～1：10(实施例4～6)，拉伸强度的最大值为通过以往的化合物无法实现的0.70kN/m以上，能实现极强的结合强度。
(B)XPS分析
对第一化合物(AST)和第二化合物(AAS)的混合比与铜箔表面的化合物的化学吸附状态的关系进行了考察。
将包含第一化合物(化合物AST)和第二化合物(AAS)的混合水溶液涂布于铜箔片的表面。所使用的混合水溶液与实施例3～6以及比较例4、5中使用的混合水溶液相同(参照表9)。
使用JSP制浸渍涂布机，将任一种水溶液涂布于铜箔片的表面(双面)。之后，将铜箔片在100℃下热处理5分钟，在铜箔片的表面形成化合物层，对由化合物层覆盖的铜箔片的表面进行了XPS分析。将各铜箔片的XPS谱图在图7～12中示出。
为了研究铜箔表面的化合物的化学吸附，以XPS谱图的Cu 2p轨道峰为中心，进行了XPS谱图的解析。在Cu 2p轨道峰中，主要观察到Cu-N键峰、Cu-O键峰以及Cu(0价)峰。在图7～12中，将Cu-N键峰标记为“Cu-N”，将Cu-O键峰标记为“Cu-O”，将Cu(0价)峰标记为“Cu(0)”。
各峰如下解释。
(i)Cu-N键峰表示化合物层中的三嗪环以及氨基(均源自AST)化学吸附于铜箔表面。
(ii)Cu-O键峰表示化合物层中的硅烷醇基(源自AST)化学吸附于铜箔表面。
(iii)Cu(0价)峰表示存在未化学吸附化合物的铜箔表面。
图7为通过比较例4中使用的AST水溶液(参照表9)形成了化合物层的铜箔片的XPS谱图。若详细地解析Cu 2p轨道的峰，则除了主要的Cu-N键峰(表5)以外，还观察到稍小的Cu-O键峰。Cu(0价)峰隐藏于噪声而未观察到。
以Cu-O键峰表示的硅烷醇基为有助于与LCP、PET等所含的酯结构的化学吸附的官能团。因此，可认为：为了提高铜箔与具有酯结构的树脂膜的剥离强度，优选化学吸附于铜箔表面的硅烷醇基(就是说，被消耗的硅烷醇基)的比例小。即，优选在XPS谱图中观察不到Cu-O键峰(或者峰尽可能小)。
图8为通过比较例5中使用的AAS水溶液(参照表9)形成了化合物层的铜箔片的XPS谱图。若详细地解析图8的XPS谱图的Cu 2p轨道的峰，则与图7的XPS谱图(AST涂布)同样地，除了Cu-N键峰和稍小的Cu-O键峰以外，还观察到Cu(0价)峰。
图9～11为通过实施例3～5中使用的AST与AAS的混合水溶液(参照表9)形成了化合物层的铜箔片的XPS谱图。
在图9中，所使用的混合水溶液中的AST与AAS的摩尔比为1：0.5，在图10中，摩尔比为1：1，在图11中，摩尔比为1：2。在图9～11的XPS谱图中，观察到主要的Cu-N键峰、Cu-O键峰以及Cu(0价)峰。若将这些XPS谱图与图7以及8相比，则Cu-O键峰以及Cu(0价)峰的峰强度变大，与Cu-N键峰的峰强度接近。就是说，通过将AAS混合于AST，变得能观察到在图7(单独AST)中观察不到的Cu(0价)峰，而且Cu-O键峰的峰强度增大到与Cu-N键峰同等程度。
根据这些结果，在混合水溶液中的AST与AAS的摩尔比为1：0.5～1：2的情况下，能确认以下这样的倾向。
·由于Cu(0价)峰的峰强度增大，因此铜箔表面上的化合物的化学吸附密度降低。
·由于Cu-O键峰的峰强度增大，因此硅烷醇基大量地化学吸附于铜箔表面，在此可认为被大量消耗。如上所述，由于硅烷醇基化学吸附于树脂膜的酯结构，因此不优选在铜箔表面被消耗。
它们的结果是，若从铜箔表面上的化合物的化学吸附这一观点考虑，则可以看作将AAS添加于AST的效果并未充分发挥的状态。
若进一步详细地解析Cu 2p谱图，则在图9(AST与AAS的摩尔比为1：0.5)中，Cu-O键峰与Cu(0价)峰的峰强度大致相同。在图10(摩尔比为1：1)中，Cu(0价)峰的峰强度变得比Cu-O键峰大。在图11(摩尔比为1：2)中，Cu(0价)峰的峰高度与Cu-O键峰相比变得稍低。这样，可知：通过改变混合水溶液中的AST与AAS的摩尔比，Cu(0价)峰和Cu-O键峰的峰强度变化，铜箔表面的化合物的化学吸附状态变化。
图12为通过实施例6中使用的AST与AAS的混合水溶液(参照表9)形成了化合物层的铜箔片的XPS谱图。所使用的混合水溶液中的AST与AAS的摩尔比为1：10。
在图12中，Cu-O和Cu(0价)的峰强度变得显著低于Cu-N键峰，Cu(0价)峰几乎消失。由于Cu(0价)峰几乎消失，因此判断为铜箔表面的化合物层几乎完全覆盖铜表面。此外，由于Cu-O键峰显著变低，因此可知未化学吸附于铜箔表面的硅烷醇基的比例高。就是说，可化学吸附于树脂膜的酯结构的硅烷醇基大量地残留。
需要说明的是，若进一步提高AAS的比例，则变得无法获得将AST与AAS混合的效果。例如，如表9所示，在实施例7中，由于混合水溶液中的AAS的比例过高(AST与AAS的摩尔比为1：15)，因此剥离强度显著降低。在该实施例中，可认为AAS的效果为主。
根据这些(A)剥离试验和(B)XPS分析的结果(表9以及图9～12)，可知：在混合水溶液中的AST与AAS的摩尔比为1：0.5～1：15的范围内，可得到剥离强度的提高效果，特别是在摩尔比为1：10时，该效果变得最大。
这样，确认到：通过将体积大的环状结构的第一化合物与直链结构的第二化合物混合，能形成接合强度高的化合物层。而且，确认到：通过适当地调整这些化合物的混合比率，能特别有效地利用体积大的环状结构的化合物与直链的化合物的立体结构的差异，能使相对于铜箔和具有酯结构的树脂膜的化合物的化学吸附密度以及结构最佳化。
换言之，为了最大限度地发挥本申请的发明效果，不仅混合多个广泛利用的直链型的硅烷偶联剂和/或混合多个体积大的化合物，而且化合物的选择和适当地调节其混合比率是重要的。
(C)FT-IR分析
对化合物层与LCP膜表面的结合状态进行了考察。
与上述“(A)剥离试验”同样地，制成比较例4、5和实施例6的试验片(双面覆铜层叠板)。将所得的覆铜层叠板在温度60℃的30～35％氯化铁水溶液中浸渍5～6分钟，溶解去除(湿蚀刻)了铜箔。由此，使在铜箔与LPC膜片之间所形成的化合物层露出。之后，用离子交换水进行清洗，在80℃的烘箱中干燥30分钟，制成FT-IR分析用的LPC试验片(由化合物层覆盖的LPC膜片)。
针对测定用的LPC试验片，对由化合物层覆盖的表面进行了FT-IR分析。FT-IR分析使用附带了日本分光制多重全反射测定装置ATR500/M的日本分光制傅立叶变换红外分光光度计FT/IR680Plus，利用衰减全反射(Attenuated Total Reflection，ATR)法进行了测定。多重全反射测定装置使用Ge棱镜，以入射角45°、反射次数五次进行了测定。将各LPC试验片的FT-IR图表在图13～15中示出。
图13为由比较例4的覆铜层叠板制成的LPC试验片的FT-IR图表。在3383cm-1检测出AST的三嗪环的C-N基的峰(弱且宽)、在2962cm-1和2926cm-1检测出CH2基的峰(弱)、在1735cm-1检测出LCP膜的酯基的C＝O基的峰、以及在914cm-1检测出AST的Si-OH基的峰。
图14为由比较例5的覆铜层叠板制成的LPC试验片的FT-IR图表。
在2926cm-1检测出AAS的CH2基的峰(弱)、在1735cm-1检测出LCP膜的酯基的C＝O基的峰、以及在914cm-1检测出AAS的Si-OH基的峰。
图15为由实施例6的覆铜层叠板制成的LPC试验片的FT-IR图表。图15的FT-IR图表与图13以及14大不相同。3295cm-1的AST的三嗪环的C-N基的峰、以及2966cm-1和2926cm-1的CH2基的峰比图13以及14更强。另一方面，1735cm-1的LCP膜的酯基的C＝O基比图13以及14更弱。此外，在1715cm-1新出现了AST的三嗪环的C＝N基的峰。此外，与图13以及14同样地，在920cm-1检测出Si-OH基的峰。
对图13～15的FT-IR的结果进行考察。
发明人等发现了：通过如下解释FT-IR的结果，与覆铜层叠板的剥离试验的结果(参照表9)一致。就是说，若如下述这样解释，则可以在逻辑上说明实施例的剥离强度高于比较例。需要说明的是，希望留意：即使在下述的解释与实际的现象不一致的情况下，也并非否定本申请的发明效果。
在比较例4以及5中，铜箔与LCP膜的剥离强度弱(参照表9)。这是因为，化合物(AST或AAS)与基材之间的成键，特别是化合物与LCP膜的酯结构之间的成键不充分。因此，为了制成FT-IR分析用的LPC试验片而对铜箔进行湿蚀刻时，在铜箔与LCP膜之间所配置的化合物层的一部分被去除。就是说，在LPC试验片中，LCP膜的表面从化合物层局部露出。其结果是，在图13以及14的FT-IR图表中，1735cm-1的LCP膜的酯基的C＝O基的峰显著地出现。
相对于此，在实施例6中，使用了AST与AAS的混合水溶液，由此，在化合物与LCP膜的酯结构之间形成有足够的键(高密度的键)。因此，在对铜箔进行湿蚀刻时，化合物未被去除。就是说，LPC试验片被化合物层覆盖。其结果是，在图15的FT-IR图表中，1735cm-1的LCP膜的酯基的C＝O基的峰变小。此外，1715cm-1的AST的三嗪环的C＝N基的峰清晰地出现(该峰在使用了AST的比较例4(图13)中并未出现)。而且，与图13以及14的FT-IR图表相比，在图15的FT-IR图表中，源自化合物的3295cm-1的AST的三嗪环的C-N基的峰、以及2966cm-1和2926cm-1的CH2基的峰变强。
根据该(C)FT-IR分析的结果(图13～15)，可知：在将铜箔片与LCP膜片用化合物层接合而制成的覆铜层叠板中，能推测覆铜层叠板的剥离强度。而且，可知：通过详细地研究FT-IR图表的峰的位置以及强度，能确定或推定出形成化合物层的化合物的种类(一种或多种)。
如上所述，通过在具有含氮原子的环状分子结构的化合物中复合添加烷烃型胺系硅烷偶联剂，能将铜金属基体与聚酯系树脂构件牢固地接合。
本申请是以申请日为2016年1月27日的日本专利申请、即日本特愿第2016-013477号为基础申请而主张优先权。日本特愿第2016-013477号作为参考被引入在本说明书中。
附图标记说明：
3 铜合金物品
10 铜合金基体
15 铜合金构件
20 化合物层
40 聚酯系树脂主体
47 聚酯系树脂构件
50 双氧水

Claims (18)

1.一种铜合金物品，其特征在于，包含：由铜合金形成的基体、聚酯系树脂主体、以及将所述基体与所述聚酯系树脂主体接合的化合物层，
所述化合物层含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。
2.根据权利要求1所述的铜合金物品，其特征在于，所述含氮的官能团具有含氮的五元环以上的环状结构。
3.根据权利要求2所述的铜合金物品，其特征在于，所述五元环以上的环状结构为三唑或者三嗪结构。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的铜合金物品，其特征在于，所述基体的表面粗糙度Ra为0.1μm以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的铜合金物品，其特征在于，所述聚酯系树脂主体由选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸甲二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯以及液晶聚合物构成的组中的聚酯系树脂形成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的铜合金物品，其特征在于，所述基体的表面不存在氧化物层以及防锈剂层。
7.一种聚酯系树脂构件，其特征在于，包含：聚酯系树脂主体、以及设置于该聚酯系树脂主体的表面的化合物层，
所述化合物层含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。
8.根据权利要求7所述的聚酯系树脂构件，其特征在于，所述含氮的官能团具有含氮的五元环以上的环状结构。
9.根据权利要求8所述的聚酯系树脂构件，其特征在于，所述五元环以上的环状结构为三唑或者三嗪结构。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的聚酯系树脂构件，其特征在于，所述聚酯系树脂主体由选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸甲二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯以及液晶聚合物构成的组中的聚酯系树脂形成。
11.一种铜合金构件，其特征在于，包含：由铜合金形成的基体、以及设置于该基体的表面的化合物层，
所述化合物层含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。
12.根据权利要求11所述的铜合金构件，其特征在于，所述含氮的官能团具有含氮的五元环以上的环状结构。
13.根据权利要求12所述的铜合金构件，其特征在于，所述五元环以上的环状结构为三唑或者三嗪结构。
14.一种制造方法，其特征在于，是制造包含聚酯系树脂主体、以及设置于该聚酯系树脂主体的表面的化合物层的聚酯系树脂构件的方法，
使以下的溶液与聚酯系树脂主体的表面接触之后，进行热处理，
所述溶液含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。
15.一种制造方法，其特征在于，是包含由铜合金形成的基体、聚酯系树脂主体、以及将所述基体与所述聚酯系树脂主体接合的化合物层的铜合金物品的制造方法，所述制造方法包括：
通过权利要求14所述的制造方法，得到聚酯系树脂构件的工序；
用酸水溶液对所述基体的表面进行清洗的工序；以及
通过将所述化合物层与清洗后的所述基体的表面接合，将所述基体与所述聚酯系树脂主体接合的工序。
16.一种制造方法，其特征在于，是制造包含由铜合金形成的基体、以及设置于该基体的表面的化合物层的铜合金构件的方法，所述制造方法包括：
用酸水溶液对所述基体进行清洗的工序；以及
使以下的溶液与所述基体的表面接触之后，进行热处理，
所述溶液含有：具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物、以及烷烃型胺系硅烷偶联剂。
17.一种制造方法，其特征在于，是包含由铜合金形成的基体、聚酯系树脂主体、以及将所述基体与所述聚酯系树脂主体接合的化合物层的铜合金物品的制造方法，所述制造方法包括：
通过权利要求16所述的制造方法，得到铜合金构件的工序；以及
通过将所述化合物层与所述聚酯系树脂主体接合，将所述基体与所述聚酯系树脂主体接合的工序。
18.根据权利要求14～17中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述溶液中的、具有含氮的官能团和硅烷醇基的化合物与烷烃型胺系硅烷偶联剂的摩尔浓度比为1：0.5～1：15。
CN201780004821.4A 2016-01-27 2017-01-12 包含表面改性聚酯系树脂的铜或铜合金物品以及制造方法 Expired - Fee Related CN108431298B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-013477 2016-01-27
JP2016013477 2016-01-27
PCT/JP2017/000855 WO2017130721A1 (ja) 2016-01-27 2017-01-12 表面改質ポリエステル系樹脂を含む銅または銅合金物品および製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108431298A true CN108431298A (zh) 2018-08-21
CN108431298B CN108431298B (zh) 2019-06-21

Family

ID=59398244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780004821.4A Expired - Fee Related CN108431298B (zh) 2016-01-27 2017-01-12 包含表面改性聚酯系树脂的铜或铜合金物品以及制造方法

Country Status (8)

Country Link
US (2) US11053593B2 (zh)
JP (1) JP6268370B2 (zh)
KR (1) KR101910332B1 (zh)
CN (1) CN108431298B (zh)
DE (1) DE112017000516B4 (zh)
GB (1) GB2561137B (zh)
TW (1) TWI647097B (zh)
WO (1) WO2017130721A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114929932A (zh) * 2019-11-06 2022-08-19 罗伯特·博世有限公司 一种用于制造构件-塑料复合体的方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108431298B (zh) 2016-01-27 2019-06-21 株式会社新技术研究所 包含表面改性聚酯系树脂的铜或铜合金物品以及制造方法
JP6454858B2 (ja) * 2016-06-15 2019-01-23 株式会社新技術研究所 ポリエステル系樹脂を含む銅合金物品およびその製造方法
JP6511614B2 (ja) * 2017-08-02 2019-05-15 株式会社新技術研究所 金属と樹脂の複合材
JP2019048392A (ja) * 2017-09-07 2019-03-28 小島プレス工業株式会社 金属被覆樹脂基材の製造方法
JPWO2021187214A1 (zh) 2020-03-18 2021-09-23
JPWO2022176914A1 (zh) * 2021-02-18 2022-08-25

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1362961A (zh) * 2000-04-07 2002-08-07 株式会社日矿材料 咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物及其制备方法、以及使用它的表面处理剂、树脂添加剂和树脂组合物
WO2007040196A1 (ja) * 2005-10-03 2007-04-12 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板
JP4512825B2 (ja) * 2005-02-07 2010-07-28 国立大学法人岩手大学 水溶性アルコキシシラン含有トリアジンジチオール金属塩及びその製造方法、並びにそれを用いた固体表面への反応性付与方法及び表面反応性固体
CN101812686A (zh) * 2003-09-29 2010-08-25 东丽株式会社 钛或钛合金、粘结用树脂组合物、预浸渍片材和复合材料
JP2011108848A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Ube Nitto Kasei Co Ltd 絶縁性機能膜付き金属箔、フレキシブル金属張り積層板、電子部品実装モジュールおよびその製造方法
JP5457725B2 (ja) * 2009-06-04 2014-04-02 株式会社いおう化学研究所 反応性固体表面の形成方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0539295A (ja) 1991-08-02 1993-02-19 Nikko Kyodo Co Ltd 金属表面処理剤
US6743303B2 (en) 2000-11-02 2004-06-01 Shipley Company, L.L.C. Process for treating adhesion promoted metal surfaces with an organo-silcon post-treatment
JP4241098B2 (ja) 2002-03-05 2009-03-18 日立化成工業株式会社 金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法
AU2003211704A1 (en) 2002-03-05 2003-09-16 Hitachi Chemical Co., Ltd. Metal foil with resin and metal-clad laminate, and printed wiring board using the same and method for production thereof
JP4570070B2 (ja) 2004-03-16 2010-10-27 三井金属鉱業株式会社 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
US20050214553A1 (en) 2004-03-26 2005-09-29 Mitsubishi Chemical America, Inc. Metal/polymer laminates, a method for preparing the laminates, and structures derived therefrom
JP2007262126A (ja) 2006-03-27 2007-10-11 Toray Ind Inc フレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、銅張り積層板、接着剤シート、リードフレーム固定テープ
JP2007290003A (ja) 2006-04-25 2007-11-08 Nippon Steel Corp 溶鋼表面保温材とそれを用いた鋼の連続鋳造方法
JP2008031448A (ja) 2006-06-29 2008-02-14 Nippon Steel Chem Co Ltd ポリイミドフィルムの製造方法及び積層板の製造方法
JP4978126B2 (ja) 2006-09-20 2012-07-18 凸版印刷株式会社 リチウム電池用包材
WO2008044552A1 (fr) * 2006-10-06 2008-04-17 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. composition de résine, feuille isolante avec base, préimprégné, plaque de circuit imprimé à couches multiples et dispositif semi-conducteur
JP4998702B2 (ja) 2007-01-17 2012-08-15 信越化学工業株式会社 コーティング剤組成物で被覆又は表面処理されてなる物品
CN103232682B (zh) * 2008-07-31 2016-03-02 积水化学工业株式会社 环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板
JP2010042564A (ja) 2008-08-11 2010-02-25 Mitsubishi Materials Corp フレキシブル基材の製造方法およびフレキシブル基材
CN102137758B (zh) 2008-09-01 2014-08-06 积水化学工业株式会社 层叠体及层叠体的制造方法
JP2010131952A (ja) 2008-12-08 2010-06-17 Mitsubishi Shindoh Co Ltd フレキシブル積層板及びフレキシブル積層板の製造方法
JP2010149389A (ja) 2008-12-25 2010-07-08 Toppan Printing Co Ltd 積層体
JP2011012002A (ja) 2009-07-01 2011-01-20 Shin-Etsu Chemical Co Ltd メラミン官能性有機ケイ素化合物及びその製造方法
JP5463117B2 (ja) 2009-10-20 2014-04-09 株式会社日立製作所 低損失配線板，多層配線板、それに用いる銅箔及び積層板
WO2012002078A1 (ja) 2010-06-29 2012-01-05 国立大学法人名古屋工業大学 歩行支援機
JP5083926B2 (ja) 2010-09-30 2012-11-28 邦夫 森 接合方法、接着性向上剤、表面改質方法、表面改質剤、及び新規化合物
CN103038390B (zh) 2010-10-04 2015-01-07 森邦夫 金属膜形成方法及具有金属膜的制品
EP3505522B1 (en) 2012-06-11 2020-10-14 Kunio Mori Surface treatment method, surface treatment agent, and novel compound
JP2014027042A (ja) 2012-07-25 2014-02-06 Jx Nippon Mining & Metals Corp 液晶ポリマーと接合させるための表面を有する金属材料、金属−液晶ポリマー複合体及びその製造方法、並びに、電子部品
JP6134485B2 (ja) 2012-07-25 2017-05-24 Ｊｘ金属株式会社 液晶ポリマーと接合させるための表面を有する金属材料、金属−液晶ポリマー複合体及びその製造方法、並びに、電子部品
JP5869976B2 (ja) 2012-07-25 2016-02-24 Ｊｘ金属株式会社 金属−液晶ポリマー複合体の製造方法
JP2014025099A (ja) 2012-07-25 2014-02-06 Jx Nippon Mining & Metals Corp 液晶ポリマーと接合させるための表面を有する金属材料、金属−液晶ポリマー複合体及びその製造方法、並びに、電子部品
US9905328B2 (en) * 2013-06-03 2018-02-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same
JP6234802B2 (ja) * 2013-12-18 2017-11-22 株式会社有沢製作所 積層体
CN108431298B (zh) 2016-01-27 2019-06-21 株式会社新技术研究所 包含表面改性聚酯系树脂的铜或铜合金物品以及制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1362961A (zh) * 2000-04-07 2002-08-07 株式会社日矿材料 咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物及其制备方法、以及使用它的表面处理剂、树脂添加剂和树脂组合物
CN101812686A (zh) * 2003-09-29 2010-08-25 东丽株式会社 钛或钛合金、粘结用树脂组合物、预浸渍片材和复合材料
JP4512825B2 (ja) * 2005-02-07 2010-07-28 国立大学法人岩手大学 水溶性アルコキシシラン含有トリアジンジチオール金属塩及びその製造方法、並びにそれを用いた固体表面への反応性付与方法及び表面反応性固体
WO2007040196A1 (ja) * 2005-10-03 2007-04-12 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板
JP5457725B2 (ja) * 2009-06-04 2014-04-02 株式会社いおう化学研究所 反応性固体表面の形成方法
JP2011108848A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Ube Nitto Kasei Co Ltd 絶縁性機能膜付き金属箔、フレキシブル金属張り積層板、電子部品実装モジュールおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114929932A (zh) * 2019-11-06 2022-08-19 罗伯特·博世有限公司 一种用于制造构件-塑料复合体的方法

Also Published As

Publication number Publication date
GB2561137B (en) 2019-08-07
US20210285108A1 (en) 2021-09-16
DE112017000516T5 (de) 2018-10-11
CN108431298B (zh) 2019-06-21
GB2561137A (en) 2018-10-03
TWI647097B (zh) 2019-01-11
TW201741134A (zh) 2017-12-01
WO2017130721A1 (ja) 2017-08-03
GB201812224D0 (en) 2018-09-12
US20190078213A1 (en) 2019-03-14
KR20180074795A (ko) 2018-07-03
JPWO2017130721A1 (ja) 2018-02-01
US11053593B2 (en) 2021-07-06
JP6268370B2 (ja) 2018-01-31
KR101910332B1 (ko) 2018-10-19
DE112017000516B4 (de) 2020-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108431298B (zh) 包含表面改性聚酯系树脂的铜或铜合金物品以及制造方法
TWI694921B (zh) 金屬與樹脂之複合材料
CN105556004B (zh) 铜箔、带有载体箔的铜箔及覆铜层压板
CN106103082B (zh) 带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板
CN112204171B (zh) 粗化处理铜箔、贴铜叠层板和印刷电路板
TW201223437A (en) Method for manufacturing electromagnetic interference shielding film
US10280501B2 (en) Roughened copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board
JP2014240522A (ja) 銅の表面処理液、表面処理方法及びその利用
KR20040094375A (ko) 동 표면의 대수지 접착층
JP2014208893A (ja) 表面処理銅箔及び該銅箔の表面処理方法、並びに、銅張積層板及び該積層板の製造方法
JP5034059B2 (ja) 積層体の形成方法
US20190184682A1 (en) Copper Alloy Article Containing Polyester-Based Resin and Method for Producing the Same
US8394509B2 (en) Surface-treated copper foil
JP5092136B2 (ja) 積層体の形成方法
KR100953464B1 (ko) 동박 적층 구조체 및 동박 표면 처리 방법
WO2005039258A1 (ja) ポリイミド樹脂基材及びそのポリイミド樹脂基材を用いた配線板
KR20150077943A (ko) 동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190621