JP5457725B2 - 反応性固体表面の形成方法 - Google Patents
反応性固体表面の形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5457725B2 JP5457725B2 JP2009135122A JP2009135122A JP5457725B2 JP 5457725 B2 JP5457725 B2 JP 5457725B2 JP 2009135122 A JP2009135122 A JP 2009135122A JP 2009135122 A JP2009135122 A JP 2009135122A JP 5457725 B2 JP5457725 B2 JP 5457725B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin
- substituent
- hydrocarbon group
- aliphatic hydrocarbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 Cc1nc(N(C)*)nc(*)n1 Chemical compound Cc1nc(N(C)*)nc(*)n1 0.000 description 1
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
本発明の形成方法は、少なくとも表面に樹脂層を有する固体材料の表面にアミノ基含有アルコキシシラン化合物を付着させる工程と、次いで固体材料の表面にトリアジンチオール誘導体を付着させる工程を含む。
上記の方法で作製した反応性固体表面を、ゴム、金属又はセラミックスと反応させることができる。
反応性固体表面にゴムを熱圧着して、ゴムを接着させることができる。具体的には、反応性固体表面に未架橋ゴムの配合物を熱圧着する。未架橋ゴムの配合物は、ゴム材料、充填剤、架橋剤、架橋促進剤、金属活性剤を必須成分とし、必要に応じて安定剤、老化防止剤、紫外線防止剤、軟化剤、着色剤、リターダー等を添加して用いる。
本発明により得られる反応性固体表面は、反応性基としてチオール基を有しており、このチオール基は、パラジウム、白金又は銀等の無電解メッキの触媒となる金属と化学的に結合する。したがって、無電解メッキを用いることにより、反応性固体表面上に種々の金属を結合させることができる。
(樹脂層形成工程)
厚さ0.7mm、大きさ5cm×5cmのソーダガラス基板上に、樹脂材料として、アクリル樹脂からなるポジ型レジスト(PC−403:JSR社製)(組成:アクリル樹脂(カルボニル基を有するアクリルアミド及びメタクリルアミド)、ナフトキノンジアドスルホン酸エステル、カップリング剤、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル)をスピンコーターにより500nmの厚さとなるように塗布し、基板上に樹脂膜を形成した(以下、樹脂膜付き基板という。)。なお、この樹脂膜材料は、所定のパターンを有するフォトマスクを介して紫外線露光し、次いでアルカリ現像することで、所定のパターン形状とすることができる。
溶媒にヘキサンを用い、アミノプロピルトリエトキシシランの2%溶液を調製した。樹脂膜付き基板をこの溶液に浸漬し(20℃、10分間)、その後、オーブン中で80℃で加熱した。これにより、アミノプロピルトリエトキシシランを樹脂膜の表面に付着させた。
トリアジンチオール誘導体には、6−(トリエトキシシラン)プロピルアミノ−1,3,5−トリアジン−4,6−ジチオールモノナトリウム)を用いた。溶媒にエタノール95%/水5%の混合液を用い、このトリアジン化合物の0.1%溶液を調製した。アミノ基含有アルコキシシラン化合物処理した樹脂膜付き基板を、この溶液に浸漬し(室温、20秒間)、オーブン中で180℃で加熱した。これにより、トリアジンチオール誘導体を樹脂膜の表面に付着させ、反応性固体表面を有する基板を得た。
APS付着工程後及びTES付着工程後の表面をそれぞれXPS(X線光電子分光法)により分析したところ、APS由来の珪素に基づくSi2pピークとTES由来の硫黄に基づくS2pピークが確認された。比較のため、未処理の樹脂基板と、APS付着工程を行わずTES付着工程のみを行った基板表面とをXPSにより分析したところ、硫黄に基づくピークはいずれの基板からも確認されなかった。この結果から、アミノプロピルトリエトキシシランとトリアジンチオール誘導体が結合していることがわかる。
(ゴムとの反応)
BR(ブタジエンゴム、日本ゼオン社製、nipoleBR)100phr、CB(SRFカーボンブラック、旭カーボン社製)40phr、硫黄2phr、ステアリン酸1phr、酸化亜鉛5phr、MBTS(DM、大内新興化学工業社製)1phrをバンバリーミキサーで混練り後、シート状に成形した。実施例1で作製した反応性固体表面の上にこのゴムシートをのせ、プレス機にて160℃、10分、0.98MPaの条件で加熱圧着した。このゴムシートを手で基板から剥がすことはできなかった。
APS付着工程を行わず、トリアジンチオール誘導体処理のみを行った以外は、実施例1と同様にして樹脂膜付きの基板を得た。この基板に実施例2と同様の方法によりゴムシートを熱圧着した。シートは基板に密着したが、手で容易に剥がすことができた。
TES付着工程を行わず、APS付着工程のみを行った以外は、実施例1と同様にして樹脂膜付きの基板を得た。この基板に実施例2と同様の方法によりゴムシートを熱圧着した。シートは基板に密着したが、手で容易に剥がすことができた。
TES付着工程とAPS付着工程を行なかった以外は、実施例1と同様にして樹脂膜付きの基板を得た。この基板に実施例2と同様の方法によりゴムシートを熱圧着した。シートは基板に密着したが、手で容易に剥がすことができた。
(金属との反応)
実施例1で作製した反応性固体表面の上に、無電解メッキ法により、銅からなるメッキ膜を作製した。具体的には、以下の手順で行った。
(1)プレディップ処理(浸漬25℃・1分、キャタプレット404(ロームアンドハース社製))
(2)キャタライズ処理(浸漬80℃・1分、キャタプレット404とキャタポジット44の混合液(ロームアンドハース社製))
(3)水すすぎ
(4)アクセラート処理(浸漬25℃・10分、アクセラレーター19E(ロームアンドハース社製))
(5)水すすぎ
(6)無電解銅メッキ処理(浸漬25℃・20分、スルカップPSY(上村工業社製))
(7)水すすぎ
(8)置換金メッキ処理(浸漬80℃・5分、NCゴールドBS(小島化学薬品社製))
(9)水すすぎ
(10)焼成(オーブン中で150℃、10分)
テープには、ポリイミドテープ(アズワン社製、型番1−6797−01、粘着力:5.69N/25mm)を用いた。メッキ膜を1mm角の碁盤目状にカットした後、このテープを貼り付けて引き剥がしたが、メッキ膜は全く剥がれることはなかった。
APS付着工程を行わず、TES付着工程のみを行った以外は、実施例1と同様にして樹脂膜付きの基板を得た。この基板に実施例3と同様の方法により無電解メッキを行ったが、メッキ膜を形成することはできなかった。
TES付着工程を行わず、APS付着工程のみを行った以外は、実施例1と同様にして樹脂膜付きの基板を得た。この基板に実施例3と同様の方法により無電解メッキを行ったが、メッキ膜を形成することはできなかった。
APS付着工程とTES付着工程を行なわなかった以外は、実施例1と同様にして樹脂膜付きの基板を得た。この基板に実施例3と同様の方法により無電解メッキを行ったが、メッキ膜を形成することはできなかった。
(異なる樹脂層の例)
上記実施例1と同様のソーダガラス基板上に、樹脂材料として、ウレタン樹脂(371G:テクノアルファ社製)を、スクリーン印刷によってパターン印刷した。印刷後、80℃のホットプレート上で乾燥させ、150℃のオーブンで1時間焼成し、樹脂膜を形成した。樹脂膜の厚さは500nmであった。
溶媒にヘキサンを用い、アミノプロピルトリエトキシシランの2%溶液を調製した。樹脂膜付き基板をこの溶液に浸漬し(20℃、10分間)、その後、オーブン中で80℃で加熱した。これにより、アミノプロピルトリエトキシシランを樹脂膜の表面に付着させた。
トリアジンチオール誘導体には、6−(トリエトキシシラン)プロピルアミノ−1,3,5−トリアジン−4,6−ジチオールモノナトリウム)を用いた。溶媒にエタノール95%/水5%の混合液を用い、このトリアジン化合物の0.1%溶液を調製した。アミノ基含有アルコキシシラン化合物処理した樹脂膜付き基板を、この溶液に浸漬し(室温、20秒間)、オーブン中で180℃で加熱した。これにより、トリアジンチオール誘導体を樹脂膜の表面に付着させ、反応性固体表面を有する基板を得た。
APS付着工程後及びTES付着工程後の表面をそれぞれXPS(X線光電子分光法)により分析したところ、APS由来の珪素に基づくSi2pピークとTES由来の硫黄に基づくS2pピークが確認された。比較のため、未処理の樹脂基板と、APS付着工程を行わずTES付着工程のみを行った基板表面とをXPSにより分析したところ、硫黄に基づくピークはいずれの基板からも確認されなかった。この結果から、アミノプロピルトリエトキシシランとトリアジンチオール誘導体が結合していることがわかる。
(ゴムとの反応)
BR(ブタジエンゴム、日本ゼオン社製、nipoleBR)100phr、CB(SRFカーボンブラック、旭カーボン社製)40phr、硫黄2phr、ステアリン酸1phr、酸化亜鉛5phr、MBTS(DM、大内新興化学工業社製)1phrをバンバリーミキサーで混練り後、シート状に成形した。実施例4で作製した反応性固体表面の上にこのゴムシートをのせ、プレス機にて160℃、10分、0.98MPaの条件で加熱圧着した。このゴムシートを手で基板から剥がすことはできなかった。
Claims (4)
- 少なくとも表面に樹脂層を有する固体の表面に、一般式(1)で示される化合物を付着させる工程と、次いで、該固体の表面に一般式(2)で示される化合物を付着させる工程とを有する反応性固体表面の形成方法。
- 上記樹脂層に用いる樹脂が、少なくとも1つの構成モノマー単位中にカルボニル基を有する請求項1記載の形成方法。
- 一般式(1)で示される化合物において、R1が水素原子である請求項1又は2に記載の形成方法。
- 一般式(1)で示される化合物において、R2が置換基を有していても良い炭素数1〜20の2価の脂肪族炭化水素基である請求項1から3のいずれか一つに記載の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009135122A JP5457725B2 (ja) | 2009-06-04 | 2009-06-04 | 反応性固体表面の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009135122A JP5457725B2 (ja) | 2009-06-04 | 2009-06-04 | 反応性固体表面の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010280813A JP2010280813A (ja) | 2010-12-16 |
JP5457725B2 true JP5457725B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=43537843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009135122A Expired - Fee Related JP5457725B2 (ja) | 2009-06-04 | 2009-06-04 | 反応性固体表面の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5457725B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108431298A (zh) * | 2016-01-27 | 2018-08-21 | 株式会社新技术研究所 | 包含表面改性聚酯系树脂的铜或铜合金物品以及制造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3505522B1 (en) * | 2012-06-11 | 2020-10-14 | Kunio Mori | Surface treatment method, surface treatment agent, and novel compound |
JP6511614B2 (ja) | 2017-08-02 | 2019-05-15 | 株式会社新技術研究所 | 金属と樹脂の複合材 |
JP2022075630A (ja) * | 2020-11-05 | 2022-05-18 | 国立大学法人岩手大学 | 積層体の製造方法、積層体、電気電子機器、輸送機器、および生産機械 |
CN117916083A (zh) | 2021-12-24 | 2024-04-19 | 国立大学法人岩手大学 | 层叠体的制造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4512825B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2010-07-28 | 国立大学法人岩手大学 | 水溶性アルコキシシラン含有トリアジンジチオール金属塩及びその製造方法、並びにそれを用いた固体表面への反応性付与方法及び表面反応性固体 |
JP4660761B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2011-03-30 | 国立大学法人岩手大学 | プリント配線基板とその製造方法 |
JP5076139B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2012-11-21 | 国立大学法人岩手大学 | 樹脂とゴムとを接着するための分子接着剤,樹脂とゴムとの接着方法及び樹脂とゴムとの接着複合製品 |
JP5135572B2 (ja) * | 2005-10-29 | 2013-02-06 | 国立大学法人岩手大学 | 有機薄膜トランジスタ装置及びその製造方法並びに金属薄膜の形成方法 |
JP4734637B2 (ja) * | 2005-11-10 | 2011-07-27 | 国立大学法人岩手大学 | 表面反応性固体,表面反応性固体の製造方法,表面反応性固体を用いた配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP4719886B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2011-07-06 | 国立大学法人岩手大学 | 電磁波シールド基板の製造方法 |
JP5135575B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2013-02-06 | 国立大学法人岩手大学 | 機能性分子接着剤と分子接着性樹脂表面とその作成法並びに樹脂めっき製品もしくはプリント配線板の製造法 |
WO2009154083A1 (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-23 | 株式会社いおう化学研究所 | 積層体及び回路配線基板 |
-
2009
- 2009-06-04 JP JP2009135122A patent/JP5457725B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108431298A (zh) * | 2016-01-27 | 2018-08-21 | 株式会社新技术研究所 | 包含表面改性聚酯系树脂的铜或铜合金物品以及制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010280813A (ja) | 2010-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8084564B2 (en) | Metal-film-coated material and process for producing the same, metallic-pattern-bearing material and process for producing the same, composition for polymer layer formation, nitrile group-containing polymer and method of synthesizing the same, composition containing nitrile group-containing polymer, and laminate | |
JP5457725B2 (ja) | 反応性固体表面の形成方法 | |
JP5076139B2 (ja) | 樹脂とゴムとを接着するための分子接着剤,樹脂とゴムとの接着方法及び樹脂とゴムとの接着複合製品 | |
CN100338259C (zh) | 用银催化剂和无电金属组合物金属化非导电表面 | |
KR101276648B1 (ko) | 금속막 형성 방법, 및 금속막을 갖는 제품 | |
US9540403B2 (en) | Bonding method, bondability improving agent, surface modification method, surface modifying agent, and novel compound | |
US20110104505A1 (en) | Laminated body and circuit wiring board | |
JP5258489B2 (ja) | 金属膜形成方法 | |
JP5281229B2 (ja) | Uv硬化性触媒組成物 | |
US20100323174A1 (en) | Methods for preparing metal film-carrying substrates, metal film-carrying substrates, methods for preparing metal pattern materials, and metal pattern materials | |
TWI510672B (zh) | 無電金屬化方法 | |
JP2010185128A (ja) | めっき用感光性樹脂組成物、積層体、それを用いた表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及び配線基板 | |
CN1267596A (zh) | 防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理 | |
US20100247880A1 (en) | Novel copolymer, novel copolymer-containing composition, laminate body, method of producing metal film-coated material, metal film-coated material, method of producing metallic pattern-bearing material and metallic pattern-bearing material | |
JP4734637B2 (ja) | 表面反応性固体,表面反応性固体の製造方法,表面反応性固体を用いた配線基板及び配線基板の製造方法 | |
WO2006095589A1 (ja) | 樹脂基材、それに無電解めっきを施した電子部品基材、および電子部品基材の製造方法 | |
JP5750009B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP2010077322A (ja) | 被めっき層形成用組成物、金属パターン材料の作製方法及びそれにより得られた金属パターン材料、表面金属膜材料の作製方法及びそれにより得られた表面金属膜材料 | |
JP2013095958A (ja) | 金属層を有する積層体の製造方法 | |
JP2007321189A (ja) | 無電解めっき用触媒剤 | |
JP2010144155A (ja) | ポリアセタール樹脂成型体の接着方法、表面改質ポリアセタール樹脂成型体および複合成型体 | |
JP5106025B2 (ja) | 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及びポリマー層形成用組成物 | |
JP7336170B1 (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP2008274390A (ja) | 金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料 | |
JP2009256777A (ja) | 表面金属膜材料の作製方法及びそれにより得られる表面金属膜材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130813 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131217 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |