JP2003013157A

JP2003013157A - 積層板用銅合金箔（ａ−３）

Info

Publication number: JP2003013157A
Application number: JP2001200080A
Authority: JP
Inventors: Toubun Nagai; 燈文永井
Original assignee: Nippon Mining and Metals Co Ltd; Nippon Mining Co Ltd
Current assignee: Nippon Mining Holdings Inc; Eneos Corp
Priority date: 2001-06-29
Filing date: 2001-06-29
Publication date: 2003-01-15

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ポリアミック酸を含むワニスを原料として樹
脂基板とする２層プリント配線板において、ワニスとの
ぬれ性が良好で粗化処理を施さずにポリイミドとの直接
接合が可能な表面粗さの小さい積層板用の銅合金箔を提
供すること。【解決手段】添加元素としてＦｅ：０．０１〜０．５
質量％、Ｎｉ：０．０２〜１．０質量％、Ｃｏ：０．０
２〜１．０質量％のうち１種以上を合計で１．０質量％
を越えない範囲で含むと共に、これら元素の合計量の
０．０５〜０．２倍の重量のＰを含み、残部が銅及び不
可避不純物である銅合金箔において、防錆皮膜の厚さを
表面から５ｎｍ以下とすることでワニスとのぬれ性が良
好で、強度と導電性に優れ、かつ粗化処理を施さずにポ
リアミック酸を熱硬化した皮膜との１８０°ピール強度
が８．０Ｎ／ｃｍ以上である積層板用の銅合金箔。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板用の
積層板に用いる銅合金箔に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の電子回路にはプリント配線板
が多く用いられる。プリント配線板は基材となる樹脂
の種類によって、硬質積層板（リジット基板）と、可撓
性積層板（フレキシブル基板）とに大別される。フレキ
シブル基板は可撓性を持つことを特徴とし、可動部の配
線に用いられる他に、電子機器内で折り曲げた状態で収
納することも可能であるために、省スペース配線材料と
しても用いられている。また、基板自体が薄いことか
ら、半導体パッケージのインターポーザー用途あるいは
液晶ディスプレイのＩＣテープキャリアとしても用いら
れている。フレキシブル基板は基材となる樹脂にはポ
リイミドが多く用いられており、導電材には導電性の点
から一般に銅が用いられている。フレキシブル基板は
その構造から三層フレキシブル基板と二層フレキシブル
基板がある。三層フレキシブル基板は、ポリイミドな
どの樹脂フィルムと導電材となる銅箔とを、エポキシ樹
脂やアクリル樹脂などの接着剤で貼り合わせた構造とな
っている。一方、二層フレキシブル基板はポリイミド
などの樹脂と導電材となる銅が直接に接合された構造と
なっている。

【０００３】プリント配線板は銅張積層板の銅箔をエッ
チングして種々の配線パターンを形成し、電子部品をハ
ンダで接続して実装していくが、プリント配線板用の材
料にはこのような高温下に繰り返して晒されるため、耐
熱性が要求される。近年、環境への影響から鉛フリー
はんだの使用が広まっているが、従来の鉛はんだと比較
して融点が高くなるために、フレキシブル基板への耐熱
性の要求がより厳しくなっている。このため、二層フ
レキシブル基板は有機材料に耐熱性に優れたポリイミド
樹脂だけを使用しているので、耐熱性の劣るエポキシ樹
脂やアクリル樹脂などの接着剤を用いている三層フレキ
シブル基板よりも耐熱性の改善が容易であり、その使用
量が増加している。

【０００４】ポリイミド樹脂を基材とする二層フレキシ
ブル基板の主な製造方法はメタライジング法、ラミ
ネート法、キャスティング法がある。のメタライジ
ング法はポリイミドフィルム上にＣｒなどの金属をスパ
ッタリング法などで薄く蒸着して、さらにプリント配線
板の導電材となる銅をスパッタリング法あるいはめっき
法などで必要な厚さに形成する方法であり、銅箔を使用
しない。のラミネート法はプリント配線板の導電材と
なる銅箔をポリイミドフィルムに直接に積層する方法で
ある。のキャスティング法は基材となるポリイミド樹
脂の前駆体であるポリアミック酸を含むワニスをプリン
ト配線板の導電材となる銅箔上に塗布して、加熱硬化す
ることで形成したポリイミド皮膜を樹脂基板とする方法
である。

【０００５】近年の電子機器の小型化、軽量化、高機能
化に伴ってプリント配線板に対して高密度実装の要求が
高まり、電子回路の配線幅と配線間隔を小さくしたファ
インピッチ化が進んでいる。導電材に表面粗さの大き
い銅箔や粗化処理で凹凸を形成した銅箔を用いると、エ
ッチングで回路を形成する際に、樹脂に銅が残るエッチ
ング残が生じたり、エッチング直線性が低下して回路幅
が不均一になりやすい。このため、電子回路をファイ
ンピッチ化するためには、銅箔の表面粗さの小さいこと
が好ましい。また、パソコンや移動体通信等の電子機
器では電気信号が高周波化しているが、電気信号の周波
数が１ＧＨｚ以上になると、電流が導体の表面にだけ流
れる表皮効果の影響が顕著になり、表面の凹凸で伝送経
路が変化する影響が無視できなくなる。このため、メ
タライジング法のように平滑にしたポリイミドフィルム
上に金属膜を形成したり、ラミネート法やキャスティン
グ法で用いる銅箔の表面粗さを小さくする試みがなされ
ている。

【０００６】ところで、プリント配線板の導電材となる
銅箔はその製造方法の違いにより電解銅箔と圧延銅箔に
分類される。電解銅箔は硫酸銅めっき浴からチタンや
ステンレスのドラム上に銅を電解析出して製造される
が、めっき浴に添加剤を加えたり、電解析出条件を調節
して表面粗さを小さくした銅箔、いわゆるロープロファ
イル箔が製造されるようになってきた。圧延銅箔は圧
延ロールにより塑性加工して製造されるので、圧延ロー
ルの表面形態が箔の表面に転写した平滑な表面が得られ
る。なお、箔とは一般に１００μｍ以下の厚さの薄板
をいう。

【０００７】プリント配線板に使われる銅箔は樹脂との
接着性を改善するために、銅箔に表面に銅の粒子を電気
めっきで形成する粗化処理が施されている。これは、
銅箔の表面に凹凸を形成して、樹脂に銅箔を食い込ませ
て機械的な接着強度を得る、いわゆるアンカー効果で接
着性を改善するものであるが、上記の理由から粗化処理
を施さない表面粗さの小さい銅箔を樹脂フィルムと貼り
合わせることが望ましく、粗化処理を施さずに接着強度
を確保することが必要である。また、三層フレキシブ
ル基板では金属である銅箔と有機物である接着剤の接着
強度を改善するためにシランカップリング剤等を銅箔に
塗布する試みがなされている。しかし、二層フレキシ
ブル基板の製造温度は３００℃〜４００℃と三層フレキ
シブル基板の１００〜２００℃と比較して高温であるこ
とから、カップリング剤の熱分解が起こりやすく、接着
性が改善されていない。

【０００８】導電材として用いられる銅箔の素材には、
純銅や少量の添加元素を含む銅合金が用いられる。電
子回路のファインピッチ化に伴って導体である銅箔が薄
くなり、また回路幅が狭くなっていることから、銅箔の
特性に対して、直流抵抗損失が小さく導電率が高いこと
が求められている。銅は導電性に優れた材料であり、
導電性が重視される上記の分野では純度９９．９％以上
の純銅が用いられるのが一般的である。しかし、銅は
純度を上げると強度が低下するので、銅箔が薄くなると
ハンドリング性が悪くなるため、銅箔の強度が大きいこ
とが好ましい。また、二層フレキシブル基板はキャステ
ィング法のようにポリアミック酸からポリイミドを合成
する際に３００℃〜４００℃と高温で１０分から１時間
程度の加熱処理が必要であることから、銅箔が軟化して
ハンドリング性が悪くなるため、３００℃で１時間程度
の加熱処理で軟化しないことが好ましい。

【０００９】このような状況の中で、キャスティング法
で、ポリイミド樹脂を基材とする二層フレキシブル基板
を作製することを試みた。銅合金箔にポリイミドフィ
ルムを接着するのではなく、銅合金箔上にポリイミドの
前駆体であるポリアミック酸を含むワニスを塗布した
後、加熱硬化してポリイミドの皮膜を形成した。この
結果、銅合金箔の表面状態によって、ポリアミック酸を
含むワニスとのぬれ性が悪いことがあり、ワニスの付着
量のムラが生じて、加熱硬化後のポリイミド皮膜厚みを
均一にすることが難しいことが判明した。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ポリイミド樹脂を基材
とする二層プリント配線板を、キャスティング法で製造
するときに、銅合金箔とポリアミック酸を含むワニスと
のぬれ性を改善して、ワニス付着量のムラをなくし、加
熱硬化後のポリイミド皮膜厚みを均一にでき、かつ粗化
処理のような特別な処理を施さずに、１８０゜ピール強
度で８．０Ｎ／ｃｍ以上の接着強度が得られ、高強度で
ハンドリング性に優れた積層板用の銅合金箔を提供する
ことである。

【００１１】

【課題を改善するための手段】本発明者らは、銅合金箔
にポリアミック酸を含むワニスを塗布したときに、ワニ
ス付着量のムラが生じる原因について調査した結果、銅
合金箔とワニスのぬれ性が悪いことにあり、その原因は
銅合金箔が変色することを防ぐための防錆皮膜であるこ
とを見いだした。純銅および銅合金の変色防止剤には
ベンゾトリアゾールやイミダゾールなどの有機物が使用
されることが多く、これらの防錆皮膜の厚さを制限する
ことでポリアミック酸を含むワニスとのぬれ性が良好と
なり、加熱硬化後のポリイミド皮膜厚みを均一にするこ
とができた。また、ポリアミック酸を原料としたとき
のポリイミドとの接着性が、導電性の優れる純銅をベー
スにして、少量の添加元素を加えた銅合金によって改善
されることを見いだし、粗化処理を施さなくともポリア
ミック酸を熱硬化した皮膜との充分な接着強度が得られ
た。具体的には、防錆被膜とポリアミック酸のぬれ性
およびそれを加熱硬化したポリイミドとの接着性などに
対する各種の添加元素の影響について研究を重ねた結
果、本発明は、（１）添加元素の成分を重量割合にてＦｅが０．０１
質量％〜０．５質量％、Ｎｉが０．０２質量％〜１．０
質量％、Ｃｏが０．０２質量％〜１．０質量％のうち１
種以上を合計して１．０質量％を超えない範囲で含むと
共に、Ｆｅ、ＮｉおよびＣｏの総量に対して０．０５〜
０．２倍の重量のＰを含み、残部を銅及び不可避不純物
からなり、防錆皮膜の厚さが表面から５ｎｍ以下とする
ことにより、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ^２以上、導電率
が６０％ＩＡＣＳ以上であり、ポリアミック酸を含むワ
ニスとのぬれ性が良好で、粗化処理を施さずにポリアミ
ック酸を熱硬化した皮膜との１８０゜ピール強度が８．
０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする、積層板用銅合
金箔（２）１時間の加熱を行ったときの引張強さが、加熱
前の引張強さと軟化したときの引張強さの中間となる温
度が３００℃以上であることを特徴とする（１）に記載
の積層板用銅合金箔を提供するものである。

【００１２】また、本発明は、Ａｇ、Ａｌ、Ｂｅ、Ｍ
ｇ、Ｍｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、ＴｉおよびＺｎはいずれも主と
して固溶強化により銅合金の強度を高める効果を有して
おり、必要に応じて１種以上の元素を添加することが可
能である。その含有量が総量で０．００５質量％未満
であると上記の作用に所望の効果が得られず、一方で総
量で２．５質量％を越える場合には導電性、ハンダ付け
性、加工性を著しく劣化させるので、Ａｇ、Ａｌ、Ｂ
ｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、ＴｉおよびＺｎの含有量
の範囲は総量で０．００５〜２．５質量％が好ましい。
本発明は銅合金箔の表面粗さを十点平均表面粗さ（Ｒ
ｚ）で２μｍ以下を有する箔でもある。

【００１３】

【発明実施の形態】本発明において表面状態および合金
組成等を上記に限定した理由を述べる。（１）防錆被膜：純銅および銅合金の変色防止は、ベン
ゾトリアゾールやイミダゾールなどの窒素を含有する有
機物を用いて、表面に銅とのキレートを形成して防錆被
膜とすることが広く行われている。一方でこれらの防
錆被膜は撥水性を有し、ポリアミック酸を含むワニスを
はじくといった液体とのぬれ性を悪くする作用がある。
このため、防錆被膜の厚みを表面から５ｎｍ以下と制
限することで、ワニスの塗布厚みを均一にすることがで
きるようになり、ポリアミック酸を加熱してイミド化反
応によって得られるポリイミドの厚みのバラツキが小さ
くできる。防錆皮膜の厚さを低減するためには、例え
ば防錆剤の濃度を低減する方法があり、防錆剤にベンゾ
トリアゾールを用いた場合には、その濃度を５０００ｐ
ｐｍ以下とすることが好ましい。防錆皮膜の表面から
の厚さはオージェ電子分光分析により測定することによ
り定量化できる。すなわち、オージェ電子分光分析に
より、深さ方向に分析を行い、防錆剤を構成する元素で
ある窒素の検出強度がバックグラウンドと同一になるま
での表面からの深さをＳｉＯ_２換算で測定することによ
り求められる。

【００１４】（２）Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐ：Ｆｅ、Ｎ
ｉ、Ｃｏは樹脂を製造する際に、重合を促進する触媒と
しての作用が働くことが知られている。このため、Ｆ
ｅ、Ｎｉ、Ｃｏの内１種以上を銅に添加して合金箔とす
ることにより、金属とポリイミド樹脂の結合を促進し
て、界面の結合が強化されたと考えられる。Ｆｅ、Ｎ
ｉ、Ｃｏの添加量が少なすぎると触媒として十分な作用
をしないため、金属と樹脂の結合が十分に行われず、接
着性の改善効果が小さい。また、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏは
銅合金中で単体の元素として銅中に固溶することで金属
とポリイミド樹脂の接着改善する作用を発現し、化合物
を形成するとその作用が小さくなることが判明した。
銅中に固溶するＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏの量が多くなると、導
電率を低下して回路用の導電材料として適さなくなる。

【００１５】一方、ＰはＦｅ、Ｎｉ、ＣｏとそれぞれＦ
ｅ_２Ｐ、Ｎｉ_３Ｐ、Ｃｏ_２Ｐの化合物を生成して、微細
な粒子として析出する。これらの微細析出物が転位や
粒界の移動を抑制して、強度を高めたり、加熱時の耐軟
化性を改善するが、その生成量が少ないと改善効果が小
さい。従って、強度を高めたり、加熱時の耐軟化性を
改善する作用と金属とポリイミド樹脂の接着性を改善す
る作用を同時に発現するためには、銅合金箔中にＦｅ、
Ｎｉ、ＣｏがＰと化合物を生成すると共に、Ｆｅ、Ｎ
ｉ、Ｃｏが単体の元素として固溶することが必要であ
る。Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏに対するＰの添加割合が多くな
ると化合物が増加するが、固溶するＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏが
減少して金属とポリイミド樹脂の接着性を改善する作用
が減じる。また、析出物が多くなると銅合金の塑性加
工性を損なわれる問題が生じる。これらの特性から適
切な組成を検討した結果、プリント配線板の積層板用銅
合金箔として、合金成分の適正な含有量の範囲は、重量
比でＦｅが０．０１〜０．５質量％、より好ましくは
０．０２〜０．３質量％、Ｎｉが０．０２〜１．０質量
％、より好ましくは０．０４〜０．５質量％、Ｃｏが
０．０２〜１．０質量％、より好ましくは０．０４〜
０．５質量％から１種以上を選び、かつＦｅ、Ｎｉおよ
びＣｏの合計量が１．０質量％を超えないこと、ＰはＦ
ｅ、Ｎｉ、Ｃｏの合計重量に対して０．０５〜０．２倍
の重量、より好ましくは０．０７〜０．１５倍の重量で
あると定めた。

【００１６】（３）引張強さと導電性：一般に強度と導
電性は相反する関係にあり，高強度の材料ほど導電性が
低下する傾向がある。引張強さが５００Ｎ／ｍｍ^２より
小さい場合、ハンドリング等の取り扱いでしわを発生し
やすく、また導電率が６０％ＩＡＣＳ以下では、積層板
用の導電材料として好ましくない。高強度でハンドリン
グ性に優れた積層板用の銅合金箔に適する条件として引
張強さが５００Ｎ／ｍｍ ^２以上、導電率が６０％ＩＡＣ
Ｓ以上と定めた。（４）１８０゜ピール強度：１８０゜ピール強度が小さ
い場合、積層板から剥離が生じる恐れがあるので、８．
０Ｎ／ｃｍ以上の接着強度が必要である。

【００１７】本発明の銅合金箔の製造方法を述べる。
溶融した純銅に所定量の合金元素を添加して、鋳型内に
鋳造してインゴットとする。銅合金の溶解鋳造は酸化
物等の生成を抑制するため、真空中あるいは不活性ガス
雰囲気中で行うことが望ましい。また原料は酸素含有
量の少ない電気銅あるいは無酸素銅を用いることが望ま
しい。インゴットは、熱間圧延である程度の厚さまで
薄くした後、皮削りを行い、その後冷間圧延と焼鈍を繰
返し行い、最後に冷間圧延を行って箔に仕上げる。圧
延上がりの材料は圧延油が付着しているので、アセトン
や石油系溶剤等で脱脂処理をする。

【００１８】焼鈍で酸化層が生じると後工程で支障が生
じるので、焼鈍は真空中あるいは不活性ガス雰囲気中で
行うか、焼鈍後に酸化層を除去することが必要である。
例えば、酸洗で酸化層を除去するには硫酸＋過酸化水
素、硝酸＋過酸化水素、または硫酸＋過酸化水素＋弗化
物を用いることが好ましい。

【００１９】

【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。銅合金の
作製は、高周波真空誘導溶解炉を用いてＡｒ雰囲気中に
て高純度黒鉛製るつぼ内で主原料の無酸素銅を溶解した
ところへ、副原料として銅鉄母合金、ニッケル、コバル
ト、銅リン母合金、銀、アルミニウム、銅ベリリウム母
合金、マグネシウム、マンガン、鉛、スズ、チタンおよ
び亜鉛から選ばれた添加元素を添加した後、鋳鉄製の鋳
型内に鋳造した。この方法で厚さ３０ｍｍ、幅５０ｍ
ｍ、長さ１５０ｍｍ、重さ約２ｋｇの銅合金のインゴッ
トを得た。このインゴットを９００℃に加熱して、熱間
圧延により厚さ８ｍｍまで圧延して酸化スケールを除去
した後、冷間圧延と熱処理とを繰り返して厚さ３５μｍ
の圧延上がりの銅合金箔を得た。

【００２０】上記の方法で得られた厚さ３５μｍの銅合
金箔は圧延油が付着しているのでアセトン中に浸漬して
油分を除去した。これを硫酸１０重量％および過酸化
水素１重量％を含む水溶液に浸漬して表面の酸化層およ
び防錆皮膜を除去した。防錆皮膜の厚みの影響を調査
する目的で、ベンゾトリアゾールの濃度を調整した水溶
液に浸漬して、直ちに乾燥した。これ以外に粗化処理
やシランカップリング処理等の接着性を改善する特別な
表面処理を実施していない。このようにして作製した
銅合金箔を塗工盤上に固定し、ポリアミック酸と溶剤と
してＮ−メチルピロリドンを含むワニスをアプリケータ
で塗布した。これを真空乾燥機内で溶剤を揮発させた
後、最終的に温度３５０℃に１０分間保持してポリアミ
ック酸を加熱硬化させてポリイミドの皮膜として、ポリ
イミドと銅合金の２層からなる銅張積層板を得た。こ
こでポリイミド被膜の厚さは約５０μｍであった。

【００２１】このようにして得られた銅合金箔の「引張
強さ」、「導電率」、「耐熱性」、「防錆皮膜の厚
み」、「ワニスの塗布性」およびポリイミド皮膜との
「接着強度」を以下の方法で評価した。（１）引張強さ：引張強さは引張試験で室温における引
張強さを測定した。測定試料は厚さ３５μｍに加工した
銅箔をプレシジョンカッターで幅１２．７ｍｍ、長さ１
５０ｍｍの短冊状に切断した。これを評点間距離５０
ｍｍで、引張速度５０ｍｍ／分で測定した。（２）導電率：導電率は２０℃における電気抵抗をダブ
ルブリッジを用いた直流四端子法で求めた。測定試料は
厚さ３５μｍの箔に加工した銅箔を幅１２．７ｍｍに切
断した。これを測定間長さ５０ｍｍの電気抵抗を測定
して導電率を求めた。（３）耐熱性：耐熱性は１時間の加熱を行ったときの室
温で引張強さを測定し、加熱前の引張強さと軟化したと
きの引張強さの中間となるような加熱温度を軟化温度と
して評価した。（４）防錆皮膜の厚み：前述したように、オージェ電子
分光分析の深さ方向分析をおこない、防錆剤を構成する
元素である窒素の検出強度がバックグラウンドと同一に
なるまでの表面からの深さをそれぞれＳｉＯ_２換算で測
定した。（５）ワニスの塗布性：ポリアミック酸を含むワニスを
銅箔上に塗布したときに、ワニスの状態を観察して、ハ
ジキが見られないものを○で、ハジキが見られたものを
×で示した。（６）接着強度：接着強度は１８０゜ピール強度をＪＩ
ＳＣ５０１６に記載された方法に準拠して実施し
た。測定はポリイミド側を両面テープを用いて引張試
験機側に固定して、銅合金箔を１８０゜方向に曲げて引
き剥がした。引き剥がし幅を５．０ｍｍとして、引張
速度５０ｍｍ／分で測定した。

【００２２】表１に銅合金箔の組成および表２に銅合金
箔の特性評価結果を示す。実施例のＮｏ．１〜Ｎｏ．
１０は本発明の銅合金箔の実施例である。表２に示す
ように、本発明の銅合金箔は導電率が６０％ＩＡＣＳ以
上であり、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ^２以上であり、ポ
リイミドを接着したときの１８０゜ピール強度が８．０
Ｎ／ｃｍ以上であった。また、優れた導電性を有し、
ワニスの塗布性が良好で、かつポリイミドとの高い接着
強度を有していることがわかる。

【００２３】

【表１】

【００２４】

【表２】

【００２５】一方、表１に示す比較例のＮｏ．１１は本
発明の合金成分を加えていない圧延銅箔である。無酸
素銅をＡｒ雰囲気中にて溶解鋳造したインゴットを箔に
加工して、ポリイミドと接着した。素材が純銅である
ので導電性が大きいが、１８０゜ピール強度は７．５Ｎ
／ｃｍと充分な接着強度が得られていないので、プリン
ト配線板としたときに剥離が生じる恐れがある。また引
張強さが４００Ｎ／ｍｍ^２と小さい。

【００２６】比較例のＮｏ．１２およびＮｏ．１３は、
ＦｅおよびＰを添加して実施例と同様の方法で箔に加工
した。Ｎｏ．１２はＦｅの濃度に対してＰ濃度が少な
いために、Ｆｅ_２Ｐの析出量が少なくなり、耐熱性と引
張強さが小さい。一方、Ｎｏ．１３はＦｅ濃度に対して
Ｐ濃度が高いために、Ｆｅ_２Ｐの析出量が多くなり、銅
中に固溶するＦｅの割合が小さくなった。このため、
引張強さが６３０Ｎ／ｍｍ^２と大きく、耐熱性が４４０
℃と高いが、１８０゜ピール強度が小さく、積層板に加
工したときの剥離する恐れがある。またＮｏ．１４はＦ
ｅの濃度が０．０１質量％未満であったために導電率は
高いが、引張強さ、耐熱性および接着性を改善する効果
が十分でない。Ｎｏ．１５はＦｅの濃度が重量比で
１．０質量％を超えて添加したために、導電率が低くな
り、プリント配線板の導電材としては適さない。

【００２７】比較例のＮｏ．１６はＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏお
よびＰを添加して実施例と同様の方法で箔に加工した。
Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏの濃度の合計が重量比で１．０質量
％を超えて添加したために、導電率が低くなり、プリン
ト配線板の導電材としては適さない。

【００２８】比較例のＮｏ．１７はＦｅおよびＰに加え
て、Ｔｉを添加したが、Ｔｉの濃度が重量比で２．５質
量％を超えて添加したために、導電率が小さく、プリン
ト配線板の導電材としては適さない。

【００２９】比較例のＮｏ．１８は実施例のＮｏ．３の
合金箔を用いて、ベンゾトリアゾールの濃度を７０００
ｐｐｍに調整した水溶液中に浸漬する処理を行った。そ
の結果、防錆被膜が７ｎｍと厚くなったためにポリアミ
ック酸を含むワニスとのぬれ性が悪くなり、ワニスのハ
ジキが認められた。このため、均一なポリイミド被膜
を得ることができず、１８０゜ピール強度を測定するこ
とができなかった。

【００３０】

【発明の効果】本発明の銅合金箔はポリアミック酸を含
むワニスを原料として加熱硬化したポリイミドを基材と
するプリント配線板積層板用に用いると、表面粗さが小
さくとも樹脂と優れた接着性を有し、かつ高い導電性を
有する。また強度が大きいことから、箔のハンドリング
性に優れている。これによって、微細配線を必要とする
電子回路の導電材としての用途に好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】添加元素の成分を重量割合にてＦｅが
０．０１質量％〜０．５質量％、Ｎｉが０．０２質量％
〜１．０質量％、Ｃｏが０．０２質量％〜１．０質量％
のうち１種以上を合計して１．０質量％を超えない範囲
で含むと共に、Ｆｅ、ＮｉおよびＣｏの合計量に対して
０．０５〜０．２倍の重量のＰを含み、残部を銅及び不
可避不純物からなり、防錆皮膜の厚さが表面から５ｎｍ
以下とすることにより、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ^２以
上、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、ポリアミック
酸を含むワニスとのぬれ性が良好で、粗化処理を施さず
にポリアミック酸を熱硬化した皮膜との１８０゜ピール
強度が８．０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする、積
層板用銅合金箔。
【請求項２】１時間の加熱を行ったときの引張強さ
が、加熱前の引張強さと軟化したときの引張強さの中間
となる温度が３００℃以上であることを特徴とする請求
項１に記載の積層板用銅合金箔。