CN114786329A - 一种高整平度柔性线路板及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种高整平度柔性线路板及制备方法，高整平度柔性线路板有导电线路（5），在导电线路（5）上面覆有顶层覆盖膜（7），在导电线路（5）下面覆有底层覆盖膜（8），所述导电线路（5）之间的空隙处均填充有感光膜（1）。其断面结构均是由顶层覆盖膜、底层覆盖膜及位于两覆盖膜之间的导电线路或感光膜构成，因此避免现有技术所存在的产品表面凸凹不平的现象，大大提高了产品表面平整度。同时，线路间填充感光膜可以有效的防止离子迁移，使信号传输更加稳定，可满足高质量产品需求。本发明的制备方法具有工艺简单、操作方便、成本低廉等优点。

Description

一种高整平度柔性线路板及制备方法
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板，尤其是一种高整平度柔性线路板及制备方法。
背景技术
近些年来，柔性线路板（FPC）以其便捷、微小、高密度、高性能的特点受到市场青睐，应用领域不断扩大，需求量逐年增多。目前柔性线路板的制备工艺是先在纯铜箔下面贴附底层覆盖膜（聚酰胺膜），再将感光膜贴在纯铜箔上面，在感光膜上打印出线路图形，通过对线路图形曝光（遮挡非线路图形处）、显影去除非线路图形部分的感光膜，通过蚀刻再去除没有感光膜保护而裸露的纯铜箔，余下的纯铜箔即构成导电线路，之后再去除导电线路上面的感光膜，最后在导电线路上面贴附上层覆盖膜（聚酰胺膜），经压合-固化-冲型而成。由于导电线路之间存在空隙，位于空隙处的上层覆盖膜与底层覆盖膜经压合则为一体，其断面结构如图6所示，即部分断面结构是上层覆盖膜、导电线路与底层覆盖膜三层，而部分断面结构只有上层覆盖膜和底层覆盖膜两层，导致现有柔性线路板表面整平度低。另外，线路间的空隙易引起离子迁移，使信号传输稳定性差，难以满足高质量产品需求。
发明内容
本发明是为了解决现有技术所存在的上述技术问题，提供一种高整平度柔性线路板及制备方法。
本发明的技术解决方案是：一种高整平度柔性线路板，有导电线路，在导电线路上面覆有顶层覆盖膜，在导电线路下面覆有底层覆盖膜，所述导电线路之间的空隙处均填充有感光膜。
一种如上述的高整平度柔性线路板的制备方法，依次按照如下步骤进行：
步骤1. 将感光膜与纯铜箔贴合；
步骤2. 在感光膜上进行曝光，然后通过显影在感光膜上形成镂空线路图形；
步骤3. 烘烤至感光膜完全固化；
步骤4. 在纯铜箔面贴附第一干膜层后进行镀铜作业，使位于镂空线路图形处的纯铜箔上形成厚度与感光膜厚度相等的镀铜层，所述镀铜层构成导电线路；
步骤5. 去除第一干膜层，在导电线路表面贴附第二干膜层进行蚀刻作业，蚀刻掉铜箔面；
步骤6. 去除第二干膜层，在感光膜和导电线路的上面贴附顶层覆盖膜，在感光膜和导电线路的下面贴附底层覆盖膜，经压合-固化-冲型而成。
步骤1将感光膜与纯铜箔贴合优选以压力0.4Mpa、速度1.5m/min及温度100℃辊轮贴合。
步骤3优选通过热风循环烘箱160℃烘烤1h实现将感光膜固化在纯铜箔上。
本发明是在导电线路之间的空隙处均填充有感光膜，其断面结构均是由顶层覆盖膜、底层覆盖膜及位于两覆盖膜之间的导电线路或感光膜构成，因此避免现有技术所存在的产品表面凸凹不平的现象，大大提高了产品表面平整度。同时，线路间填充感光膜可以有效的防止离子迁移，使信号传输更加稳定，可满足高质量产品需求。本发明还具有工艺简单、操作方便、成本低廉等优点。
附图说明
图1是本发明实施例高整平度柔性线路板断面结构示意图。
图2-图6是本发明实施例制备方法流程图。
图7是现有柔性线路板断面结构示意图。
具体实施方式
本发明的高整平度柔性线路板如图1所示，与现有技术相同，有导电线路5，在导电线路5上面覆有顶层覆盖膜7，在导电线路5下面覆有底层覆盖膜8，与现有技术所不同的是在导电线路5之间的空隙处均填充有感光膜1。
本发明的高整平度柔性线路板的制备方法如图2-6所示，依次按照如下步骤进行：
步骤1. 将感光膜1与纯铜箔2贴合，具体可采用压力0.4Mpa、速度1.5m/min及温度100℃辊轮贴合；
步骤2.采用现有的曝光方法在感光膜1上非线路图形的地方曝光、遮挡线路图形，然后再采用现有的显影方法对感光膜1上的线路图形进行显影，从而在感光膜1上形成镂空线路图形3，使镂空线路图形3下面的纯铜箔2裸露；
步骤3. 采用热风循环烘箱160℃烘烤1h，使感光膜1完全固化；
步骤4. 在纯铜箔2面贴附第一干膜层4后进行电镀镀铜作业，使位于镂空线路图形3处、裸露的纯铜箔2上形成厚度与感光膜1厚度相等的镀铜层，所述镀铜层构成导电线路5；
步骤5. 去除第一干膜层4，在导电线路5表面贴附第二干膜层6进行蚀刻作业，蚀刻掉铜箔面2，只保留镀铜层；
步骤6. 去除第二干膜层6，在感光膜1和导电线路5的上面贴附顶层覆盖膜7，在感光膜1和导电线路5的下面贴附底层覆盖膜8，经压合-固化-冲型而成。
本发明实施例的感光膜1、纯铜箔2、第一干膜层4、第二干膜层6、顶层覆盖膜7及底层覆盖膜8等均与现有技术相同。其中干膜是一种高分子材料，通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，具有阻挡电镀和蚀刻的功能。

Claims (4)

1.一种高整平度柔性线路板，有导电线路（5），在导电线路（5）上面覆有顶层覆盖膜（7），在导电线路（5）下面覆有底层覆盖膜（8），其特征在于：所述导电线路（5）之间的空隙处均填充有感光膜（1）。
2.一种如权利要求1所述的高整平度柔性线路板的制备方法，其特征在于依次按照如下步骤进行：
步骤1. 将感光膜（1）与纯铜箔（2）贴合；
步骤2. 在感光膜（1）进行曝光，然后通过显影在感光膜（1）上形成镂空线路图形（3）；
步骤3. 烘烤至感光膜（1）完全固化；
步骤4. 在纯铜箔（2）面贴附第一干膜层（4）后进行镀铜作业，使位于镂空线路图形（3）处的纯铜箔（2）上形成厚度与感光膜（1）厚度相等的镀铜层，所述镀铜层构成导电线路（5）；
步骤5. 去除第一干膜层（4），在导电线路（5）表面贴附第二干膜层（6）进行蚀刻作业，蚀刻掉铜箔面（2）；
步骤6. 去除第二干膜层（6），在感光膜（1）和导电线路（5）的上面贴附顶层覆盖膜（7），在感光膜（1）和导电线路（5）的下面贴附底层覆盖膜（8），经压合-固化-冲型而成。
3.根据权利要求2所述的高整平度柔性线路板的制备方法，其特征在于所述步骤1将感光膜（1）与纯铜箔（2）贴合是以压力0.4Mpa、速度1.5m/min及温度100℃辊轮贴合。
4.根据权利要求3所述的高整平度柔性线路板的制备方法，其特征在于所述步骤3是通过热风循环烘箱160℃烘烤1h。
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