CN110430689A - 一种薄板通孔双面油墨的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种薄板通孔双面油墨的制作方法，流程是这样的：贴合单面干膜→丝印单面阻焊→单面曝光阻焊→显影→丝印另一面阻焊→曝光→显影→固化→完成阻焊制作。在丝印阻焊油墨前，将产品的任意一面上贴上一层干膜，然后在另一面丝印阻焊油墨，因为有干膜阻挡，阻焊油墨可以顺利保留在通孔上，制作完成一面阻焊后将干膜显影去除掉再制作另一面阻焊。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先0.15mm厚度以下的产品在有通孔时无法制作双面阻焊的问题，制作的产品平整度好，大大提高制作的阻焊层的品质，同时制作过程方便快捷。

Description

一种薄板通孔双面油墨的制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板制作技术领域，尤其涉及一种薄板通孔双面油墨的制作方法。

背景技术

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此薄板线路板越来越多的被采用其集成密度、层数不断增加，但是目前整个线路板行业在薄板的制作加工上还存在很多问题。

制作阻焊层是指在制作完外层线路的PCB上，除用于焊接的焊盘、孔等位置之外均涂覆一层阻焊油墨，并对阻焊油墨进行固化处理，从而对PCB起到保护和防焊的作用。在某些条件下需两面制作阻焊，现有技术的制作流程是：磨板→阻焊油墨塞孔→烘烤→在第一面丝印阻焊油墨→烘烤→在第二面丝印阻焊油墨→烘烤→曝光→显影。但是对于板厚0.15MM以下通孔的超薄产品在进行两面阻焊时会非常困难，因此在丝印阻焊时阻焊油墨会经通孔流走，导致阻焊油墨无法保留在通孔上，导致通孔处无法制作阻焊。

经查，现有专利号为CN201510249758.3的中国专利《一种在PCB薄板上制作阻焊层的方法》，该方法通过使用塞孔垫板，可在PCB薄板一表面涂覆阻焊油墨及用阻焊油墨塞孔后才进行烘烤，从而可减少一次烘烤过程，并可避免PCB薄板上出现聚油现象，降低阻焊油墨被烤死的几率，从而减少显影不净的问题，并且可缩短工艺流程，降低生产成本。但是这种PCB薄板是厚度小于或等于1.2mm的PCB薄板，对于板厚0.15MM以下通孔的薄板还是会存在阻焊加工的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、易操作的薄板通孔双面油墨的制作方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种薄板通孔双面油墨的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在薄板的其中一面贴合一层干膜；

2)然后在薄板的另一面丝印阻焊油墨，油墨渗入并填满通孔；

3)单面曝光，再显影去除干膜；

4)接着对步骤3)去除干膜的那面丝印阻焊油墨；

5)单面曝光；

6)最后显影、固化，即完成双面阻焊制作。

作为改进，所述薄板是指厚度小于0.15mm的具有通孔的电路板。

进一步，所述薄板为多层电路板。

进一步，所述干膜为感光干膜，是一种能通过显影去除的高分子化合物。

最后，所述步骤6)的显影是指通过显影去除其他区域不需要的阻焊油墨；固化是指通过高温固化油墨。

与现有技术相比，本发明的优点在于：在丝印阻焊油墨前，将产品的任意一面上贴上一层干膜，然后在另一面丝印阻焊油墨，因为有干膜阻挡，阻焊油墨可以顺利保留在通孔上，制作完成一面阻焊后将干膜显影去除掉再制作另一面阻焊。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先0.15mm厚度以下的产品在有通孔时无法制作双面阻焊的问题，制作的产品平整度好，大大提高制作的阻焊层的品质，同时制作过程方便快捷。

附图说明

图1是本发明提供的在薄板一面贴上干膜的结构示意图；

图2是本发明提供的在薄板的一面丝印阻焊油墨的结构示意图；

图3是本发明提供的图2经曝光、显影去除干膜后的结构示意图；

图4是本发明提供在图3的薄板另一面丝印阻焊油墨的结构示意图。。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图1～4所示，一种薄板通孔双面油墨的制作方法，流程是这样的：贴合单面干膜→丝印单面阻焊→单面曝光阻焊→显影→丝印另一面阻焊→曝光→显影→固化→完成阻焊制作；具体包括以下步骤：

1)在薄板1的其中一面贴合一层干膜2(如图1)，薄板1是指厚度小于0.15mm的具有通孔11的多层电路板，干膜2为感光干膜，是一种能通过显影去除的高分子化合物；

2)然后在薄板1的另一面丝印阻焊油墨3，油墨3渗入并填满通孔11(如图2)；

3)单面曝光，再显影去除干膜2(如图3)；

4)接着对步骤3)去除干膜2的那面丝印阻焊油墨4(如图4)；

5)单面曝光；

6)显影去除其他区域不需要的阻焊油墨；

7)最后，高温固化油墨，即完成双面阻焊制作，固化温度能使油墨固化就可以。

原理是这样的：将产品的任意一面上贴上一层干膜2，有干膜2阻挡，阻焊油墨3可以顺利的保留在通孔11上；单面贴合干膜2而不使用其他材料，是因为干膜2贴合时非常平整，不会造成产品变形等情况，且单面曝光阻焊后，干膜2能经显影可以有效去除，不会有残留情况，这样制作完成一面阻焊后将干膜2显影去除掉再制作另一面阻焊，制作过程方便快捷。

结论：本发明解决了原先0.15mm厚度以下的产品在有通孔时无法制作双面阻焊的问题，工艺简单、易操作，制作的产品平整度好，大大提高制作的阻焊层的品质。

Claims (5)

1.一种薄板通孔双面油墨的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在薄板的其中一面贴合一层干膜；

2)然后在薄板的另一面丝印阻焊油墨，油墨渗入并填满通孔；

3)单面曝光，再显影去除干膜；

4)接着对步骤3)去除干膜的那面丝印阻焊油墨；

5)单面曝光；

6)最后显影、固化，即完成双面阻焊制作。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述薄板是指厚度小于0.15mm的具有通孔的电路板。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于：所述薄板为多层电路板。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述干膜为感光干膜，是一种能通过显影去除的高分子化合物。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤6)的显影是指通过显影去除其他区域不需要的阻焊油墨；固化是指通过高温固化油墨。