WO2009141929A1 - 配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

　配線基板は、基材上に導体パターンが形成された主基板（２１）と、少なくとも硬質基板と可撓性基板とが接続されて構成され、前記主基板（２１）に配置され、硬質基板もしくは可撓性基板の少なくともいずれか一方には導体パターンが形成されているフレックスリジッドプリント配線板（３１）と、から構成される。前記主基板（２１）の導体パターンと前記フレックスリジッドプリント配線板（３１）の導体パターンとは電気的に接続されている。

Description

配線板とその製造方法

　この発明は、配線板とその製造方法に関する。

　配線板及びその製造方法の一例が、特許文献１に開示されている。

　また、基板の一部が剛性を持ち、他の一部が可撓性を有するフレックスリジッドプリント配線板が、例えば特許文献２に開示されている。

日本国特許第３７９５２７０号公報 日本国特許公開平７－１９３３７０号公報

　特許文献１に記載される装置では、１つの基板の中に、高密度導体領域と低密度導体領域とが形成され、高密度導体領域だけに欠陥がある場合であっても、正常な低密度導体領域を含めた基板全体が不良品となり、逆に低密度導体領域だけに欠陥がある場合であっても、正常な高密度導体領域を含めた基板全体が不良品となる。このため、材料のロス（損失）が大きい。

　また、こうした構造や製造方法をフレックスリジッドプリント配線板に適用した場合にも、材料のロス（損失）が大きくなる。

　本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、製造歩留まりの高い配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、良好な電気特性を有する配線板及びその製造方法を提供することを他の目的とする。

　この発明の配線板は、
　基材上に導体パターンが形成された主基板と、
　少なくとも硬質基板と可撓性基板とが接続されて構成され、前記主基板に配置され、硬質基板もしくは可撓性基板の少なくともいずれか一方には導体パターンが形成されているフレックスリジッドプリント配線板と、
　から構成され、前記主基板の導体パターンと前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとは電気的に接続されている、
　ことを特徴とする。

　前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンは、例えば、前記主基板に形成された導体パターンの表面に電気的に接続されている。
　例えば、前記フレックスリジッドプリント配線板の少なくとも一部は前記主基板に挿入されており、前記主基板の導体パターンと前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとは、挿入位置で電気的に接続されている。
　例えば、前記フレックスリジッドプリント配線板の少なくとも一部は前記主基板に埋設されており、前記主基板の導体パターンと前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとは、埋設位置で電気的に接続されている。

　前記フレックスリジッドプリント配線板は、例えば、導体パターンを備える可撓性基材と、前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、前記可撓性基材の少なくとも一部と前記非可撓性基材の少なくとも一部とを被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出する絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体パターンと、を備え、前記可撓性基材の導体パターンと、前記絶縁層上の導体パターンはメッキ接続されている。

　前記フレックスリジッドプリント配線板は、例えば、導体パターンを備える可撓性基材と、前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、前記可撓性基材の少なくとも一部と非可撓性基材の少なくとも一部とを被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出する絶縁層と、を備え、前記絶縁層にはビアが形成されており、前記絶縁層上に形成された導体パターンが形成されており、前記絶縁層上の導体パターンは、前記ビアを介して前記可撓性基材の導体パターンに接続されている。

　前記フレックスリジッドプリント配線板は、例えば、導体パターンと該導体パターンを覆う保護層を備える可撓性基材と、前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、前記可撓性基材の少なくとも一部と非可撓性基材の少なくとも一部とを被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出する絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体パターンと、を備え、前記可撓性基材の導体パターンと絶縁層上の導体パターンは、前記絶縁層と前記保護層とに形成されたビアを介して前記可撓性基材の導体パターンに接続されている。

　例えば、前記フレックスリジッドプリント配線板のリジッド部分における導体パターンの層数は、前記フレックスリジッドプリント配線板のリジッド部分の同一の厚さにおける主基板の導体パターンの層数よりも多い。

　例えば、前記主基板は、複数の導体パターンが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層に、導体パターン同士を接続するためのビアが形成され、前記フレックスリジッドプリント配線板は、複数の導体パターンが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層に、導体パターン同士を接続するためのビアが形成され、該主基板よりも、導体パターンの存在密度が高く、該フレックスリジッドプリント配線板に形成された前記絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値が、前記主基板の前記絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値よりも大きい。

　例えば、前記フレックスリジッドプリント配線板における導体パターンの絶縁層上の存在密度は、前記主基板の前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンの絶縁層上の存在密度よりも高い。

　また、この発明の配線板の製造方法は、
　基材上に導体パターンが形成された主基板を形成する工程と、
　少なくとも硬質基板と可撓性基板とが連結され構成され、前記主基板に配置され、硬質基板もしくは可撓性基板の少なくともいずれか一方には導体パターンが形成されているフレックスリジッドプリント配線板を形成する工程と、
　前記主基板の導体パターンと前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとは電気的に接続する工程と、
　を備えることを特徴とする。

　例えば、前記主基板を形成する工程は、主基板の表面に接続用パッドを形成する工程を含み、前記フレックスリジッドプリント配線板を形成する工程は、フレックスリジッドプリント配線板の表面に接続用パッドを形成する工程を含み、前記接続する工程は、前記主基板上に前記フレックスリジッドプリント配線板を配置することにより、前記主基板の接続パッドと前記フレックスリジッドプリント配線板の接続パッドとを接続する工程とを含む。

　例えば、前記主基板を形成する工程は、主基板の表面にフレックスリジッドプリント配線板を嵌入するための嵌入部を形成し、該嵌入部に接続用パッドを形成する工程を含み、前記フレックスリジッドプリント配線板を形成する工程は、フレックスリジッドプリント配線板の表面に接続用パッドを形成する工程を含み、前記接続する工程は、前記主基板の嵌入部に前記フレックスリジッドプリント配線板の一部を嵌入し、前記主基板の接続パッドと前記フレックスリジッドプリント配線板の接続パッドとを接続する工程とを含む。

　例えば、前記主基板を形成する工程は、主基板の表面にフレックスリジッドプリント配線板を埋設するための埋設部を形成し、該埋設部内に接続用パッドを形成する工程を含み、前記フレックスリジッドプリント配線板を形成する工程は、フレックスリジッドプリント配線板の表面に接続用パッドを形成する工程を含み、前記接続する工程は、前記主基板の埋設部に前記フレックスリジッドプリント配線板を埋設し、前記主基板の接続パッドと前記フレックスリジッドプリント配線板の接続パッドとを接続する工程とを含む。

　例えば、前記フレックスリジッドプリント配線板を形成する工程は、導体パターンを備える可撓性基材と非可撓性基材とを並べて配置する工程と、前記可撓性基材の少なくとも一部と前記非可撓性基材の少なくとも一部とを絶縁層で被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出する被覆工程と、前記絶縁層上に導体パターンを形成する工程と、前記可撓性基材の導体パターンと、前記絶縁層上の導体パターンとをメッキ接続する工程と、を備える。

　例えば、導体パターンを備える可撓性基材と、非可撓性基材とを水平方向に並べて配置する工程と、前記可撓性基材の少なくとも一部と非可撓性基材の少なくとも一部とを被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出するように絶縁層を配置する工程と、前記絶縁層にビアを形成する工程と、前記ビアを介して前記絶縁層上の導体パターンと前記可撓性基材の導体パターンとを接続する工程と、を配置してもよい。

　例えば、前記フレックスリジッドプリント配線板は、導体パターンと該導体パターンを覆う保護層を備える可撓性基材と、非可撓性基材とを水平方向に並べて配置する工程と、前記可撓性基材の少なくとも一部と非可撓性基材の少なくとも一部とを被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出するように絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層と前記保護層とにビアを形成する工程と、前記可撓性基材の導体パターンと絶縁層上の導体パターンとを、前記ビアを介して接続する工程と、を備える。

　例えば、前記フレックスリジッドプリント配線板のリジッド部分における導体パターンの層数は、前記フレックスリジッドプリント配線板のリジッド部分の同一の厚さとサイズの領域における主基板の導体パターンの層数よりも多い。

　例えば、前記主基板は、複数の導体パターンが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層に、導体パターン同士を接続するためのビアが形成され、前記フレックスリジッドプリント配線板は、複数の導体パターンが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層に、導体パターン同士を接続するためのビアが形成され、該主基板よりも、導体パターンの存在密度が高く、該フレックスリジッドプリント配線板に形成された前記絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値が、前記主基板の前記絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値よりも大きい。

　例えば、前記フレックスリジッドプリント配線板における導体パターンの絶縁層上の存在密度は、前記主基板の前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンの絶縁層上の存在密度よりも高い。

　上記構成の配線板とその製造方法によれば、主基板とフレックスリジッドプリント配線板とを別個に製造し、それらを組み合わせ製造することが可能となり、製造歩留まりを高い値に維持できる。

この発明の実施形態に係る多層配線板の構造を示す断面図である。 図１に示す多層配線板の主要部の構成を示す図であり、主基板の断面図である。 図１に示す多層配線板の主要部の構成を示す図であり、フレックスリジッドプリント配線板の断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、複数の主基板が形成された硬質基材を示す図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、複数の主基板が形成された硬質基材に、フレックスリジッドプリント配線板を配置するための開口を形成した状態を示す図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、複数の構造体を形成した硬質基材を示す図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、複数のフレックスリジッドプリント配線板を形成したコア基材を示す図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、主基板を形成する工程を示す断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、主基板を形成する工程を示す断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、主基板を形成する工程を示す断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、主基板とフレックスリジッドプリント配線板を組み合わせた後の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、主基板とフレックスリジッドプリント配線板を組み合わせた後の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、主基板とフレックスリジッドプリント配線板を組み合わせた後の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、主基板とフレックスリジッドプリント配線板を組み合わせた後の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、主基板とフレックスリジッドプリント配線板を組み合わせた後の製造工程を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法を説明するための図であり、主基板とフレックスリジッドプリント配線板を組み合わせた後の製造工程を説明するための断面図である。 主基板とフレックスリジッドプリント配線板との組み合わせ方法を説明するための図であり、主基板の表面上にフレックスリジッドプリント配線板を配置した構成を示す図である。 主基板とフレックスリジッドプリント配線板との組み合わせ方法を説明するための図であり、主基板の収容部にフレックスリジッドプリント配線板のリジッド基板を配置した構成を示す図である。 主基板とフレックスリジッドプリント配線板との組み合わせ方法を説明するための図であり、主基板にフレックスリジッドプリント配線板のリジッド基板を埋設した構成を示す図である。 フレックスリジッドプリント配線板の構成の変形例を示す図である。 フレックスリジッドプリント配線板の構成の他の変形例を示す図である。 フレックスリジッドプリント配線板の導体密度が、主基板の導体密度より高い例を説明するための図である。 フレックスリジッドプリント配線板の導体密度が、主基板の導体密度より高い例を説明するための図である。 フレックスリジッドプリント配線板と主基板の接続手法の変形例を説明するための斜視図である。 フレックスリジッドプリント配線板と主基板の接続手法の変形例を説明するための斜視図である。 フレックスリジッドプリント配線板と主基板の接続手法の変形例を説明するための斜視図である。 フレックスリジッドプリント配線板と主基板の接続手法の変形例を説明するための斜視図である。 フレックスリジッドプリント配線板と主基板の接続手法の変形例を説明するための図である。 フレックスリジッドプリント配線板と主基板の接続手法の変形例を説明するための図である。 フレックスリジッドプリント配線板と主基板の接続手法の変形例を説明するための図である。 多層配線板の製造方法の他の例を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法の他の例を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法の他の例を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法の他の例を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法の他の例を説明するための断面図である。 多層配線板の製造方法の他の例を説明するための断面図である。

符号の説明

　１　多層配線板
　２、３　剛体部
　４　フレキシブル部
　１１　リジッド基板
　１３　フレキシブル基板
　１３ｂ、３３７、３３８、５０１、５０２、５１２、５１３、５２２、５２３、５４１　接続パッド
　１５　接続部
　２１　主基板
　３１　フレックスリジッドプリント配線板
　４１、４２、３１３～３１６、３３１、３３２　絶縁層
　４３、４４、４７、４８、１２３、１４２、１５０、３２１、３２２、３２４、３２６　導体パターン
　４５、４６、１１６、１１９、１２１、１４１、１４６、１４７、４１３　ビア
　４９、３２５、４１４　スルーホール
　１１１　第１の絶縁層
　１１２　非可撓性基材
　１１３　第２の絶縁層
　１１４　第１の上層絶縁層
　１１５　第２の上層絶縁層
　１１７　導体パターン（配線層パターン）
　１１８、１４３　引き出しパターン
　１２０、１２２、１４８、１４９　導体
　１２４　銅パターン
　１２５　樹脂
　１３１　基材
　１３２、１３３　導体層
　１３４、１３５　絶縁層
　１３６、１３７　シールド層
　１３８、１３９　カバーレイ
　１４４　第３の上層絶縁層
　１４５　第４の上層絶縁層
　２１１　コア基材（絶縁層）
　２１２、２１３　回路パターン（導体パターン）
　２２１、２２２　銅箔
　３１１　可撓性基材
　３１２　硬質基材
　３２７、３２８、３３５、３３６　フィルドビア
　３７１　構造体
　４０１、４０２、２１１１　開口
　４０３、４０４、４０６、４０７、４１１、４１２　プリプレグ
　４０５　ビアホール
　４０９、４１０　セパレータ
　５１１　配置部（収容部）
　５２１　くぼみ部（収容部）

　以下、この発明に係る配線板の実施形態について説明する。

　本実施形態に係る多層配線板１は、図１に断面で示す構成を有し、剛体部２，３とフレキシブル部４とを備え、全体としてフレックスリジッドプリント配線板として機能する。

　多層配線板１は、図２Ａに示す主基板２１と、図２Ｂに示すフレックスリジッドプリント配線板３１とを組み合わせて構成される。

　主基板２１は、コア基材２１１と、コア基材２１１の両面に形成された回路パターン（導体パターン）２１２，２１３とから構成される。

　コア基材２１１は、例えば、ガラスクロス、ガラスフィラー等の無機物を含むガラスエポキシ樹脂等の非可撓性絶縁材料から構成され、フレックスリジッドプリント配線板３１を嵌入するための開口２１１１が形成されている。回路パターン２１２，２１３は、銅などの導体の回路パターンから構成される。

　フレックスリジッドプリント配線板３１は、可撓性基材３１１と、可撓性基材３１１の水平方向に配置された硬質（非可撓性）基材３１２とを備え、主基板２１に形成された開口２１１１に嵌入されている。

　可撓性基材３１１は、絶縁性フレキシブルシート、例えば、厚さ２０～５０μｍ程度のポリイミドシートから構成される。硬質基材３１２は、可撓性基材３１１とほぼ同一の厚さに形成され、例えば、ガラスクロス、ガラスフィラー等の無機物を含むガラスエポキシ樹脂等の非可撓性絶縁材料から構成される。

　可撓性基材３１１と硬質基材３１２とを挟持するように絶縁層３１３と３１４とが配置されている。絶縁層３１３と３１４とは、可撓性基材３１１の一部と硬質基材３１２とを被覆し、可撓性基材３１１の他の一部を露出する。

　絶縁層３１３，３１４に積層されて絶縁層３１５、３１６が配置されている。絶縁層３１３～３１６は、プリプレグを硬化して構成されており、例えば、５０～１００μｍ程度の厚さを有する。

　可撓性基材３１１の両面には、銅などから形成された導体パターン３２１、３２２が形成され、フレキシブル基板（可撓性基板）１３を形成している。

　硬質基材３１２の両面には、銅等の導体から形成された導体パターン３２４が形成されている。

　硬質基材３１２の両面に形成され導体パターン３２４は、内部がメッキされたスルーホール３２５により相互に接続されている。また、各絶縁層３１３～３１６には、導体パターン３２６が形成されている。異なる層の導体パターン３２４，３２６同士は、フィルドビア３２７を介して相互に接続されている。

　硬質基材３１２に積層された絶縁層、導体（回路）パターン、ビア（バイアホール）は、多層の導体パターンを備える剛性のリジッド基板１１を構成する。

　また、絶縁層３１３，３１４上に形成された導体パターン３２６は、フィルドビア３２８を介して、フレキシブル基板１３を構成する導体パターン３２１，３２２の端部に接続されている。

　可撓性基材３１１の端部には、絶縁層３３１～３３４が積層され、接続部１５を形成している。絶縁層３３１、３３２には、導体パターン３２１，３２２に接続されたフィルドビア３３５、３３６（ビルドアップフィルドビア）が形成され、最外層に接続パッド３３７、３３８が形成されている。

　主基板２１と、フレックスリジッドプリント配線板３１とは、図１に示すように、隣接して配置され、絶縁層４１と４２により挟持されている。絶縁層４１と４２には、導体パターン４３、４４が形成されており、必要に応じて、ビア４５，４６を介して内層の導体パターンに接続されている。

　具体的には、主基板２１の回路パターン２１２，２１３とフレックスリジッドプリント配線板３１の接続部１５の接続パッド３３７，３３８とは、導体パターン４７，４８を介して相互に接続されている。また、主基板２１の回路パターン２１２，２１３とは、例えば、銅メッキされたスルーホール４９を介して相互に接続されている。これにより、主基板２１の導体パターンと、フレックスリジッドプリント配線板３１の導体パターンとが電気的に接続される。

　このような構成において、フレックスリジッドプリント配線板３１の配線密度（導体パターンの層数、ビアの密度等）は、主基板２１の配線密度よりも高い。

　より詳細に説明すると、図１に示す構成では、フレックスリジッドプリント配線板３１における導体パターンが形成された配線層数は６であり、主基板２１において、フレックスリジッドプリント配線板３１の厚さと同一の厚さの領域における配線層の数２よりも多く形成されている。また、図２に示すように、フレックスリジッドプリント配線板３１における導体（回路）パターン３２４～３２８の絶縁層３１３～３１６上の存在密度は、主基板２１の絶縁層（コア基材２１１）上の回路パターン２１２，２１３の存在密度よりも高い。また、フレックスリジッドプリント配線板３１に形成された絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値は、主基板２１の絶縁層（コア基材２１１）の１層数当たりのビアの個数の平均値（０）よりも多い。このように、図１の構成では、フレックスリジッドプリント配線板３１の方が、主基板２１によりも配線密度が高い。この場合、製造段階では、主基板２１よりも、フレックスリジッドプリント配線板３１に欠陥が発生し易い。

　この構造及び製造方法によれば、フレックスリジッドプリント配線板３１に欠陥が生じても、他の正常なフレックスリジッドプリント配線板３１を使用して正常な多層配線板１を製造できる。従って、従来に比して、歩留まりの高めることができる。

　また、主基板２１の剛性は、フレックスリジッドプリント配線板３１の剛体（リジッド基板１１及び接続部１５）の剛性よりも高い。このため、高密度化されたフレックスリジッドプリント配線板３１が主基板２１により保護される。

　次に、上記構成を有する、多層配線板１の製造方法を説明する。

　多層配線板１は、主基板２１とフレックスリジッドプリント配線板３１とを個別に製造し、これらを接続して且つ一体化することにより形成される。

　主基板２１の形成に際しては、例えば、図４Ａに示すように、両面に銅箔２２１，２２２を有するコア基材２１１、例えば、樹脂付き銅箔シート（Resin Cupper Film; RCF）を用意する。コア基材２１１は、複数の主基板２１を製造可能なサイズとすることが望ましい。

　次に、銅箔２２１，２２２をパターニングすることにより、図４Ｂに示すように、導体パターンを形成する。

　続いて、打ち抜き加工、レーザカットなどにより、図３Ｂ、図４Ｃに示すように、開口２１１１を形成し、主基板２１を形成する。

　一方、フレックスリジッドプリント配線板３１の形成に際しては、まず、図５Ａに示すように、複数のフレックスリジッドプリント配線板３１を製造できるサイズの硬質基材３１２を用意する。

　次に、図５Ｂに示すように、硬質基材３１２に、可撓性基材３１１配置用の矩形状の開口４０１と、スルーホール３２５を形成するための開口４０２を形成する。

　次に、銅メッキ及びパターニングにより、図５Ｃに示すように、導体パターン３２４，スルーホール３２５を形成する。

　続いて、開口４０１内に、可撓性基材３１１の両面に導体パターン３２１，３２２が形成されたフレキシブル基板１３を図５Ｄに示すように配置する。

　続いて、図５Ｅに示すように、プリプレグ４０３，４０４で可撓性基材３１１と硬質基材３１２とを被覆し、図５Ｆに示すようにプレスし、さらに、プリプレグ４０３，４０４に含まれている樹脂を硬化する。

　続いて、レーザを照射する等して、図５Ｇに示すように、硬化したプリプレグ４０３，４０４にビアホール４０５を形成する。続いて、全体にメッキを施し、これをパターニングすることにより、図５Ｈに示すように、導体パターン３２６，及びフィルドビア３２７，３３５を形成する。

　続いて、図５Ｉに示すように、上層のプリプレグ４０６，４０７を配置し、上述と同様の処理を実行して、フレキシブル基板１３と硬質基材３１２とを被覆し、さらに上層の導体パターン３２６と接続パッド３３７、３３８を形成し、構造体３７１を構成する。

　このようにして、図３Ｃに示すように、１枚の硬質基材３１２板上に複数の構造体３７１が形成される。

　続いて、各構造体３７１を切り出す。
　続いて、各主基板２１と構造体３７１とをそれぞれ検査し、正常なもの同士を選択して、図３Ｄ、図６Ａに示すように、正常な主基板２１に隣接する開口２１１１に正常な構造体３７１を配置する。

　続いて、図６Ｂに示すように、複数の組の主基板２１と構造体３７１の上下面にプリプレグ４１１，４１２を配置し、プレスし、さらに、樹脂を硬化する。

　続いて、レーザを照射する等して、図６Ｃに示すように、硬化したプリプレグ４１１，４１２に適宜ビア４１３を形成する。また、ドリルなどでスルーホール４１４を形成する。

　続いて、図６Ｅに示すように、硬化したプリプレグ４１１，４１２のフレキシブル基板１３を露出する部分にレーザＬを照射し、図６Ｆに示すようにプリプレグ４０３，４０４，４０６，４０７、４１１，４１２，カットする。続いて、図６Ｆに示すように、切断された部分を除去する。

　続いて、全体にメッキを施し、これをパターニングすることにより、図１に示す構成の多層配線板１が完成する。

　以上説明したように、この実施形態に係る配線板及びその製造方法によれば、主基板２１とフレックスリジッドプリント配線板３１とを少なくとも途中までは別個に製造し、正常品同士を組み合わせて多層配線板を製造することが可能となる。このため、主基板２１或いはフレックスリジッドプリント配線板３１に不良が生じた場合であっても、多層配線板１全体を不良品とせず、不良品を正常品にして最終製品を製造できる。このため、製造歩留まりが全体を一括して製造する場合に比して上昇し、材料やエネルギーの損失を削減することができる。

　また、主基板２１のコア基材２１１の剛性が、フレックスリジッドプリント配線板の絶縁層の剛性よりも高いため、フレックスリジッドプリント配線板３１にかかる応力を抑制することができる。

　フレックスリジッドプリント配線板３１の配線密度が、主基板の配線密度よりも高いため、フレックスリジッドプリント配線板３１を部分的にファインピッチ化することができる。

　さらに、主基板２１には、不要な導体接続部分がないため、耐落下衝撃性が向上する。

　なお、この発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形及び応用が可能である。

　例えば、上記実施の形態では、主基板２１とフレックスリジッドプリント配線板３１とを並べて配置したが、主基板２１とフレックスリジッドプリント配線板３１との配置は任意である。

　例えば、図７に示すように、主基板２１の表面上に、フレックスリジッドプリント配線板３１を配置してもよい。この場合、例えば、主基板２１表面に配置された接続パッド５０２に、フレックスリジッドプリント配線板３１のリジッド基板１１の表面（下面）に形成した接続パッド５０１を半田などにより固定するようにしてもよい。

　また、例えば、図８に示すように、主基板２１にフレックスリジッドプリント配線板３１のリジッド基板１１の一部を収容するための配置部（収容部）５１１を形成し、この収容部５１１にフレックスリジッドプリント配線板３１のリジッド基板１１の一部を配置してもよい。この場合も、例えば、主基板２１の収容部５１１に形成された接続パッド５１２に、フレックスリジッドプリント配線板３１のリジッド基板１１に形成した接続パッド５１３を半田などにより固定するようにしてもよい。

　また、例えば、図９に示すように、主基板２１内にフレックスリジッドプリント配線板３１のリジッド基板１１を埋設（挿入・嵌入）するように配置してもよい。この場合は、例えば、主基板２１のくぼみ部（収容部）５２１に形成した接続パッド５２２に、フレックスリジッドプリント配線板３１のリジッド基板１１に形成した接続パッド５２３を半田などにより固定するようにしてもよい。

　また、フレックスリジッドプリント配線板３１を図１０に示す構成とすることも有効である。

　図１０においては、フレキシブル基板１３は、基材１３１と、導体層１３２、１３３と、絶縁層１３４、１３５と、シールド層１３６、１３７と、カバーレイ１３８、１３９とが積層された構造を有する。

　基材１３１は、絶縁性フレキシブルシート、例えば、厚さ２０～５０μｍ、望ましくは、３０μｍ程度の厚さのポリイミドシートから構成される。

　導体層１３２、１３３は、基材１３１の表面と裏面にそれぞれ形成され、ストライプ状の導体パターンを構成する。

　絶縁層１３４、１３５は、厚さ５～１５μｍ程度のポリイミド膜などから構成され、導体層１３２、１３３を外部から絶縁する。

　シールド層１３６、１３７は、導電層、例えば、銀ペーストの硬化被膜から構成され、外部から導体層１３２、１３３への電磁ノイズ及び導体層１３２、１３３から外部への電磁ノイズをシールドする。

　カバーレイ１３８、１３９は、厚さ５～１５μｍ程度の、ポリイミド等の絶縁膜から形成され、フレキシブル基板１３全体を外部から絶縁すると共に保護する。

　一方、リジッド基板１１は、第１の絶縁層１１１と、非可撓性基材１１２と、第２の絶縁層１１３と、第１と第２の上層絶縁層１１４、１１５と、が積層されて構成されている。

　非可撓性基材１１２は、リジッド基板１１に剛性を与えるものであり、ガラスエポキシ樹脂等の非可撓性絶縁材料から構成される。非可撓性基材１１２は、フレキシブル基板１３と水平方向に離間して配置されている。非可撓性基材１１２は、フレキシブル基板１３とほぼ同一の厚さ、例えば、５０～１５０μｍ、望ましくは、１００μｍ程度に構成される。

　第１と第２の絶縁層１１１、１１３は、プリプレグを硬化して構成されている。第１と第２の絶縁層１１１、１１３は、それぞれ、５０～１００μｍ、望ましくは、５０μｍ程度の厚さを有する。

　第１と第２の絶縁層１１１、１１３は、非可撓性基材１１２とフレキシブル基板１３とを表裏面両側から被覆し、フレキシブル基板１３の一部を露出する。また、第１と第２の絶縁層１１１、１１３は、フレキシブル基板１３の表面のカバーレイ１３８、１３９と重合している。

　非可撓性基材１１２と第１と第２の絶縁層１１１、１１３とは、リジッド基板１１のコアを構成し、リジッド基板１１を支持すると共にフレキシブル基板１３の一端を挟み込んで支持及び固定する。

　非可撓性基材１１２と、フレキシブル基板１３と、第１と第２の絶縁層１１１、１１３とで構成される空隙には、樹脂１２５が充填されている。樹脂１２５は、例えば、製造時に、第１と第２の絶縁層１１１、１１３を構成するローフロープリプレグからしみだしたものであり、第１と第２の絶縁層１１１、１１３と一体に硬化されている。

　さらに、第２の絶縁層１１３の、フレキシブル基板１３の配線（導体層１３３）の接続パッド１３ｂに対向する部分には、ビア（ビアホール、コンタクトホール）１１６が形成されている。

　フレキシブル基板１３のうち、ビア１１６と対向する部分（接続パッド１３ｂが形成されている部分）には、フレキシブル基板１３のシールド層１３７とカバーレイ１３９とが除去されている。ビア１１６は、フレキシブル基板１３の絶縁層１３５を貫通して、導体層１３３の接続パッド１３ｂを露出している。

　ビア１１６の内面には、銅メッキ等で形成された導体パターン（導体層）１１７が形成されている。導体パターン１１７は、フレキシブル基板１３の導体層１３３の接続パッド１３ｂにメッキ接続している。また、ビア１１６には、樹脂が充填されている。

　第２の絶縁層１１３の上には、導体パターン１１７に接続された引き出しパターン１１８が形成されている。引き出しパターン１１８は、銅メッキ層などから構成されている。

　また、第２の絶縁層１１３の先端部、即ち、フレキシブル基材（フレキシブル基板１３）と非可撓性基材１１２の境界を超えた位置には、他から絶縁された銅パターン１２４が配置されている。このため、リジッド基板１１内で発生した熱を、効果的に放熱することができる。

　第１の上層絶縁層１１４は、第２の絶縁層１１３の上に積層して配置されている。第１の上層絶縁層１１４は、無機材料を含む材料、例えば樹脂をガラスクロス等に含浸したプリプレグ、を硬化して構成される。このような構成とすることにより、対落下衝撃性を向上させることができる。このリフレックスリジッドプリント配線板の製造段階で、このプリプレグからの樹脂でビア１１６が充填される。

　また、第１の上層絶縁層１１４上には、第２の上層絶縁層１１５が配置される。第２の上層絶縁層１１５も、樹脂をガラスクロス等に含浸したプリプレグを硬化して構成される。

　第２の絶縁層１１３上に配置された第１の上層絶縁層１１４には、引き出しパターン１１８に接続されたビア（第１の上層ビア）１１９が形成されている。ビア１１９は銅等の導体１２０により充填されている。また、第１の上層絶縁層１１４上に積層された第２の上層絶縁層１１５には、ビア１１９に接続されたビア（第２の上層ビア）１２１が形成されている。ビア１２１は、銅等の導体１２２により充填されている。即ち、ビア１１９と１２１によりフィルド・ビルドアップ・ビアが形成されている。

　第２の上層絶縁層１１５上には、導体パターン（回路パターン）１２３が適宜形成されている。ビア１１９も適宜これらの導体パターン１２３に接続されている。

　なお、接続部１５とフレキシブル基板１３との接続部分の構成を、図１０の構成としてもよい。

　上記構成の多層配線板（フレックスリジッドプリント配線板）では、フレキシブル基板１３の端部がリジッド基板１１のコア部を構成する第１と第２の絶縁層１１１と１１３との間に挟み込まれ、重合している。

　さらに、第２の絶縁層１１３と絶縁層１３５に形成されたビア１１６内に形成された導体パターン（銅メッキ層）１１７を介してフレキシブル基板１３の導体層１３３の接続パッド１３ｂとリジッド基板１１の導体パターン１２３とが接続される。

　このため、フレキシブル基板１３が屈曲した時に、フレキシブル基板１３にかかる応力が、リジッド基板１１の接続部（ビア１１６、導体パターン１１７）に伝わらない。このため、リジッド基板１１とフレキシブル基板１３との接続部へのストレスが少なく、信頼性が高い。

　また、フレキシブル基板１３の導体層１３３とリジッド基板１１のビア１１６内の導体パターン１１７とがメッキによって接続される。このため、接続部分の信頼性が高い。

　さらに、ビア１１６内は、第１の上層絶縁層１１４の樹脂で充填されている。ビア１１６内の樹脂により、ビア１１６が固定及び支持されるため、ビア１１６と導体層１３３の接続信頼性が向上する。

　また、絶縁層１１３、１１１のフレキシブル基板に臨む端面が、第１の上層絶縁層１１４のフレキシブル基板に臨む端面より突出している。このため、フレキシブル基板１３が屈曲した時に、フレキシブル基板１３にかかる応力が、リジッド基板１１の接続部（ビア１１６、導体パターン１１７）に伝わらない。このため、リジッド基板１１とフレキシブル基板１３との接続部へのストレスが少なく、信頼性が高い。

　上記実施例では、理解を容易にするため、リジッド基板１１の上面にのみ導体パターンを形成した。この発明は、この例に限定されない。例えば、図１１に示すように、リジッド基板１１の下側に導体パターンを配置してもよい。

　図１１の構成では、第１の絶縁層１１１とフレキシブル基板１３の絶縁層１３４にビア１４１が形成されている。ビア１４１内には導体パターン１４２が形成され、第１の絶縁層１１１上に形成された引き出しパターン１４３に接続されている。導体パターン１４２と引き出しパターン１４３とは、銅メッキ層をパターニングして形成されている。

　第１の絶縁層１１１上には、第３と第４の上層絶縁層１４４と１４５とが積層して配置されている。第３と第４の上層絶縁層１４４と１４５には、それぞれ、ビア１４６、１４７が形成されている。ビア１４６、１４７は導体１４８、１４９で充填されている。第４の上層絶縁層１４５上に導体パターン１５０が形成されている。

　図１に示す構成では、フレックスリジッドプリント配線板３１における導体パターンが形成された配線層数が、主基板２１のフレックスリジッド基板の厚さと同領域における配線層数よりも多く形成されている例として、主基板が２層、フレックスリジッドプリント配線板３１が６層の例を示した。この発明は、この例に限定されない。フレックスリジッドプリント配線板３１と主基板２１の配線層の数自体は任意である。例えば、図１２Ａ、１２Ｂに例示するように、フレックスリジッドプリント配線板３１の配線層の数を６、主基板２１の配線層の数を４としてもよい。

　また、上述の構成では、フレックスリジッドプリント配線板３１における導体パターンが形成された配線層数が、主基板２１のフレックスリジッドプリント配線板３１の厚さと同一の厚さの領域における配線層の数よりも多く形成されている例と、フレックスリジッドプリント配線板３１における導体パターンの絶縁層上の存在密度が、主基板２１の絶縁層上の導体パターンの存在密度よりも高い例を示した。この発明はこれに限定されず、図１２Ａ、１２Ｂに例示するように、フレックスリジッドプリント配線板３１に形成された絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値が、主基板２１の絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値よりも多いように構成してもよい。

　上記実施形態では、製造段階で、図３Ｂに示すように、主基板２１の一部に食い込むように開口２１１１を形成し、図３Ｄに示すように、主基板２１と構造体３７１の一部とを組み合わせた。しかしこれに限定されず、例えば図１３Ａ、１３Ｂに示すように、構造体３７１の接続部が主基板２１に食い込まないように、主基板２１、構造体３７１を配置してもよい。なお、このように配置した後の製造工程は、基本的には、上述の実施形態と同一である。

　上記実施形態では、製造段階で、基板を有効に利用するため、図３Ａ、３Ｂ、３Ｄ、１３Ａ、１３Ｂに示すように、隣接する主基板２１を反対の向きに配列し、開口２１１１を互い違いに配置し、主基板２１と構造体３７１とを高密度に組み合わせた。この発明は、これに限定されない。例えば、図１４Ａ，１４Ｂに示すように、複数の主基板２１と複数の開口２１１１と複数の構造体３７１とを同一の向きに規則的に配列してもよい。

　また、主基板２１とフレックスリジッドプリント配線板３１とを接続する手法も任意である。例えば、図１５に示すように、主基板２１上に接続パッド５４１を配置し、図１６に示すように、フレックスリジッドプリント配線板３１の接続部１５を接続パッド５４１に重ね、図１７に示すように、接続パッド５４１と接続部１５上の接続パッド３３８とを接続する、等してもよい。

　また、多層配線板１を製造する工程も、上記実施形態に限定されず、変更可能である。例えば、フレックスリジッドプリント配線板３１を完成してから主基板２１と組み合わせる製造工程を採用することも可能である。

　この場合、例えば、図５Ｉに示す構造体３７１が完成した後、例えば、図１８Ａに示すように、レーザＬを照射して、プリプレグ４０３、４０４、４０６、４０７の、不要部分を切断する。この際、フレックスリジッドプリント配線板３１を周囲から分離し、続いて、プリプレグの不要部を除去し、図２Ｂに示すフレックスリジッドプリント配線板３１を完成させてもよい。

　この場合には、続いて、図１８Ｂに示すように、正常な主基板２１に隣接する開口２１１１にフレックスリジッドプリント配線板３１を配置する。続いて、図１８Ｂに示すように、フレックスリジッドプリント配線板３１のフレキシブル基板１３の上下面にセパレータ４０９，４１０を配置することが望ましい。続いて、図１８Ｂに示すように、複数の組の主基板２１と構造体３７１の上下面にプリプレグ４１１，４１２を配置し、プレスし、さらに、樹脂を硬化する。

　続いて、レーザを照射する等して、図１８Ｄに示すように、硬化したプリプレグ４１１，４１２に適宜ビア４１３を形成する。また、ドリルなどでスルーホール４１４を形成する。

　続いて、図１８Ｅに示すように、硬化したプリプレグ４１１，４１２のセパレータ４０９，４１０のエッジに対応する部分にレーザＬを照射し、図１８Ｆに示すようにプリプレグ４１１，４１２，カットする。続いて、プリプレグ４０６，４０７の切断された部分及びセパレータ４０９，４１０を除去する。

　続いて、全体にメッキを施し、これをパターニングすることにより、図１に示す構成の多層配線板１が完成する。

　これらの変形例及び応用例によっても、全体を一括して製造する場合に比して製造歩留まりが上昇し、材料やエネルギーの損失を削減することができる。

　上記実施形態は、フレックスリジッドプリント配線板３１に接続部１５を配置したが、接続部１５を配置せず、フレキシブル基板１３上の導体（導体パターン３２１，３２２）を直接他の回路に接続してもよい。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明の実施の形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

　本出願は、２００８年５月１９日に出願された米国特許仮出願第６１／０７１７８９号に基づく。本明細書中に、米国特許仮出願第６１／０７１７８９号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込む。

　本発明は、電子デバイス等の配線板に適用可能である。

Claims (20)

1. 　基材上に導体パターンが形成された主基板と、
   　少なくとも硬質基板と可撓性基板とが接続されて構成され、前記主基板に配置され、硬質基板もしくは可撓性基板の少なくともいずれか一方には導体パターンが形成されているフレックスリジッドプリント配線板と、
   　から構成され、前記主基板の導体パターンと前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとは電気的に接続されている、
   　ことを特徴とする配線板。
2. 　前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンが、前記主基板に形成された導体パターンの表面に電気的に接続されている、
   　ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
3. 　前記フレックスリジッドプリント配線板の少なくとも一部は前記主基板に挿入されており、
   　前記主基板の導体パターンと前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとは、挿入位置で電気的に接続されている、
   　ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
4. 　前記フレックスリジッドプリント配線板の少なくとも一部は前記主基板に埋設されており、前記主基板の導体パターンと前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとは、埋設位置で電気的に接続されている、
   　ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
5. 　前記フレックスリジッドプリント配線板は、
   　導体パターンを備える可撓性基材と、
   　前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
   　前記可撓性基材の少なくとも一部と前記非可撓性基材の少なくとも一部とを被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出する絶縁層と、
   　前記絶縁層上に形成された導体パターンと、
   　を備え、
   　前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の導体パターンとはメッキ接続されている、
   　ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
6. 　前記フレックスリジッドプリント配線板は、
   　導体パターンを備える可撓性基材と、
   　前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
   　前記可撓性基材の少なくとも一部と非可撓性基材の少なくとも一部とを被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出する絶縁層と、
   　を備え、
   　前記絶縁層にはビアが形成されており、
   　前記絶縁層上に形成された導体パターンが形成されており、
   　前記絶縁層上の導体パターンは、前記ビアを介して前記可撓性基材の導体パターンに接続されている、
   　ことを特徴とする、請求項１に記載の配線板。
7. 　前記フレックスリジッドプリント配線板は、
   　導体パターンと該導体パターンを覆う保護層を備える可撓性基材と、
   　前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
   　前記可撓性基材の少なくとも一部と非可撓性基材の少なくとも一部とを被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出する絶縁層と、
   　前記絶縁層上に形成された導体パターンと、
   　を備え、
   　前記可撓性基材の導体パターンと絶縁層上の導体パターンは、前記絶縁層と前記保護層とに形成されたビアを介して前記可撓性基材の導体パターンに接続されている、
   　ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
8. 　前記フレックスリジッドプリント配線板における導体パターンは、前記フレックスリジッドプリント配線板と同一の厚さにおける主基板の導体パターンの層数よりも多い、
   　ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
9. 　前記主基板は、複数の導体パターンが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層に、導体パターン同士を接続するためのビアが形成され、
   　前記フレックスリジッドプリント配線板は、複数の導体パターンが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層に、導体パターン同士を接続するためのビアが形成され、該主基板よりも、導体パターンの存在密度が高く、
   　該フレックスリジッドプリント配線板に形成された前記絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値が、前記主基板の前記絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値よりも大きい、
   　ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
10. 　前記フレックスリジッドプリント配線板における導体パターンの絶縁層上の存在密度は、前記主基板の前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンの絶縁層上の存在密度よりも高い、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
11. 　基材上に導体パターンが形成された主基板を形成する工程と、
    　少なくとも硬質基板と可撓性基板とが連結され構成され、前記主基板に配置され、硬質基板もしくは可撓性基板の少なくともいずれか一方には導体パターンが形成されているフレックスリジッドプリント配線板を形成する工程と、
    　前記主基板の導体パターンと前記フレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとを電気的に接続する工程と、
    　を備える、
    　ことを特徴とする配線板の製造方法。
12. 　前記主基板を形成する工程は、主基板の表面に接続用パッドを形成する工程を含み、前記フレックスリジッドプリント配線板を形成する工程は、フレックスリジッドプリント配線板の表面に接続用パッドを形成する工程を含み、
    　前記接続する工程は、前記主基板上に前記フレックスリジッドプリント配線板を配置することにより、前記主基板の接続パッドと前記フレックスリジッドプリント配線板の接続パッドとを接続する工程とを含む、
    　ことを特徴とする請求項１１に記載の配線板の製造方法。
13. 　前記主基板を形成する工程は、主基板の表面にフレックスリジッドプリント配線板を嵌入するための嵌入部を形成し、該嵌入部に接続用パッドを形成する工程を含み、
    　前記フレックスリジッドプリント配線板を形成する工程は、フレックスリジッドプリント配線板の表面に接続用パッドを形成する工程を含み、
    　前記接続する工程は、前記主基板の嵌入部に前記フレックスリジッドプリント配線板の一部を嵌入し、前記主基板の接続パッドと前記フレックスリジッドプリント配線板の接続パッドとを接続する工程とを含む、
    　ことを特徴とする請求項１１に記載の配線板の製造方法。
14. 　前記主基板を形成する工程は、主基板の表面にフレックスリジッドプリント配線板を埋設するための埋設部を形成し、該埋設部内に接続用パッドを形成する工程を含み、
    　前記フレックスリジッドプリント配線板を形成する工程は、フレックスリジッドプリント配線板の表面に接続用パッドを形成する工程を含み、
    　前記接続する工程は、前記主基板の埋設部に前記フレックスリジッドプリント配線板を埋設し、前記主基板の接続パッドと前記フレックスリジッドプリント配線板の接続パッドとを接続する工程とを含む、
    　ことを特徴とする請求項１１に記載の配線板の製造方法。
15. 　前記フレックスリジッドプリント配線板を形成する工程は、
    　導体パターンを備える可撓性基材と非可撓性基材とを並べて配置する工程と、
    　前記可撓性基材の少なくとも一部と前記非可撓性基材の少なくとも一部とを絶縁層で被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出する被覆工程と、
    　前記絶縁層上に導体パターンを形成する工程と、
    　前記可撓性基材の導体パターンと、前記絶縁層上の導体パターンとをメッキ接続する工程と、
    　を備える、
    　ことを特徴とする請求項１１に記載の配線板の製造方法。
16. 　導体パターンを備える可撓性基材と、非可撓性基材とを水平方向に並べて配置する工程と、
    　前記可撓性基材の少なくとも一部と非可撓性基材の少なくとも一部とを被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出するように絶縁層を配置する工程と、
    　前記絶縁層にビアを形成する工程と、
    　前記ビアを介して前記絶縁層上の導体パターンと前記可撓性基材の導体パターンとを接続する工程と、
    　を備える、
    　ことを特徴とする請求項１１に記載の配線板の製造方法。
17. 　導体パターンと該導体パターンを覆う保護層を備える可撓性基材と、非可撓性基材とを水平方向に並べて配置する工程と、
    　前記可撓性基材の少なくとも一部と非可撓性基材の少なくとも一部とを被覆し、前記可撓性基材の少なくとも一部を露出するように絶縁層を形成する工程と、
    　前記絶縁層と前記保護層とにビアを形成する工程と、
    　前記可撓性基材の導体パターンと絶縁層上の導体パターンとを、前記ビアを介して接続する工程と、
    　を備える、
    　ことを特徴とする請求項１１に記載の配線板の製造方法。
18. 　前記フレックスリジッドプリント配線板における導体パターンは、前記フレックスリジッドプリント配線板と同一の厚さとサイズの領域における主基板の導体パターンの層数よりも多い、
    　ことを特徴とする請求項１１に記載の配線板の製造方法。
19. 　前記主基板は、複数の導体パターンが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層に、導体パターン同士を接続するためのビアが形成され、
    　前記フレックスリジッドプリント配線板は、複数の導体パターンが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層に、導体パターン同士を接続するためのビアが形成され、該主基板よりも、導体パターンの存在密度が高く、
    　該フレックスリジッドプリント配線板に形成された前記絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値が、前記主基板の前記絶縁層１層数当たりのビアの個数の平均値よりも大きい、
    　ことを特徴とする請求項１１に記載の配線板の製造方法。
20. 　前記フレックスリジッドプリント配線板における導体パターンの絶縁層上の存在密度は、前記主基板の前記フレックスリジッドプリント配線板の導体回路の絶縁層上の存在密度よりも高い、
    　ことを特徴とする請求項１１に記載の配線板の製造方法。

Images