JP4024846B1 - フレックスリジッド配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図3
Description
導体パターンを備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出し、無機材料を含む絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体パターンと、を備え、
前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の導体パターンとはめっき接続されている、
ことを特徴とする。
導体パターンを備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出し、無機材料を含む絶縁層と、を備え、
前記絶縁層には、ヴィアが形成されており、
前記絶縁層上に導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンは、前記ヴイアを介して前記可撓性基材の導体パターンに接続されている、
ことを特徴とする。
導体パターンと該導体パターンを覆う保護層を備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出し、無機材料を含む絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体パターンと、を備え、
前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の導体パターンとは前記絶縁層に形成されたヴィアを介してめっき接続されている、
ことを特徴とする。
導体パターンを備える可撓性基材と、非可撓性基材とを隣接して配置し、
導体パターンが形成され、無機材料を含む絶縁層で前記可撓性基材と前記非可撓性基材との境界部を被覆し、
前記絶縁層を貫通して前記可撓性基材の導体パターンに至るヴィアを形成し、
めっきにより、前記ヴィアを介して、前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の前記導体パターンとを接続する、
ことを特徴とする。
11、12 リジッド基板
13 可撓性基板
111、113 絶縁層
111a、113a ガラスクロス
111b、113b 無機材料
112 非可撓性基材
114、115、144、145 上層絶縁層
所定サイズに加工したポリイミド基材131の両面に銅膜を形成する。次に、銅膜をパターニングすることにより、それぞれ、配線パターン13aと接続パッド13bとを備える導体層132、133を形成する。
Claims (46)
- 導体パターンを備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出し、無機材料を含む絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体パターンと、を備え、
前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の導体パターンとはめっき接続されている、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。 - 前記可撓性基材と前記非可撓性基材とは、空隙を介して離間して配置されており、
前記空隙には無機材料を含む樹脂が充填されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記可撓性基材と前記非可撓性基材とは、空隙を介して離間して配置されており、
前記空隙には無機材料を含む樹脂が充填されており、
前記樹脂は、前記絶縁層と一体的に硬化している、
ことを特徴とする請求項1に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記非可撓性基材の表面には導体パターンが形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層は、前記可撓性基材の端部と前記非可撓性基材の端部との境界領域を表裏面両側から被覆する、
ことを特徴とする請求項1に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層は、前記可撓性基材の端部と前記非可撓性基材の端部の境界を表裏面両側から被覆し、
前記絶縁層には、ヴィアが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンは、前記ヴィアを介して前記可撓性基材の導体パターンに接続する
ことを特徴とする請求項1に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層上には、さらに上層絶縁層が形成されており、
前記上層絶縁層には上層導体パターンが形成されており、前記絶縁層上の導体パターンと、上層導体パターンとが、めっき金属で充填された上層ヴィアによって接続されており、前記上層絶縁層は硬化処理された樹脂層から構成され、無機材料を含む
ことを特徴とする請求項1に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層上には、さらに第1上層絶縁層が形成されており、
前記第1上層絶縁層上に、第1上層導体パターンが形成されており、該第1上層導体パターン上に、第2上層絶縁層が形成されており、
前記第2上層絶縁層上に、第2上層導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンと、前記第1上層導体パターンとは、めっき金属にて充填された第1上層ヴィアにより接続されており、
前記第2上層絶縁層の第1上層ヴィアのおおむね直上の部分に、第1上層導体パターンと第2上層導体パターンとを接続し、めっき金属にて充填形成された第2上層ヴィアが形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層上には、上層絶縁層が形成されており、
前記上層絶縁層には、前記絶縁層上の導体パターンに接続された上層ヴィアが形成されており、
前記上層絶縁層の上に、前記上層ヴィアに接続された導体パターンが形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記上層絶縁層は、ガラスクロスを備える、
ことを特徴とする請求項9に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層の上に、樹脂付銅箔シートが積層され、該樹脂付銅箔シートの樹脂が硬化処理されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のフレックスリジッド配線板。 - 導体パターンを備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出し、無機材料を含む絶縁層と、を備え、
前記絶縁層には、ヴィアが形成されており、
前記絶縁層上に導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンは、前記ヴイアを介して前記可撓性基材の導体パターンに接続されている、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層上には、無機材料を含む上層絶縁層が形成されており、
上層絶縁層には上層導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンと、上層導体パターンとは、前記上層絶縁層に形成され、めっき金属で充填された上層ヴィアによって接続されている、
ことを特徴とする請求項12に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層の上に樹脂を含む樹脂層が配置されており、
この樹脂層の樹脂が前記ヴィアを充填する、
ことを特徴とする請求項12に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記ヴィアは金属で充填されている
ことを特徴とする請求項12に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記ヴィアは、前記絶縁層を貫通し、めっき金属で充填されており、
前記絶縁層上には、無機材料を含む上層絶縁層と上層導体パターンとが積層されており、
前記絶縁層上に形成された導体パターンと上層導体パターンとを接続する上層ヴィアが前記上層絶縁層に形成されており、
前記上層ヴィアは、前記めっき金属で充填された前記ヴィアに接続されている、
ことを特徴とする請求項12に記載のフレックスリジッド配線板。 - 可撓性基材と非可撓性基材の境界を超えて、前記絶縁層の端部まで前記絶縁層上の導体パターンが配置されている、
ことを特徴とする請求項12に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層上であって、可撓性基材に臨む側の端部に平面状の導体層が形成されている、
ことを特徴とする請求項12に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記可撓性基材は、ヴィアと接続する複数の接続パッドを有し、
前記接続パッドのピッチは、前記可撓性基材上に形成された複数の導体パターンのピッチよりも広く、
該導体パターンは、前記接続パッドに向かってピッチが広がるように形成されて、対応する接続パッドに電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項12に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層上には、無機材料を含む上層絶縁層が形成されており、
前記上層絶縁層には、上層導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンと、上層導体パターンとが、前記上層絶縁層に形成された上層ヴィアによって接続されており、
前記絶縁層の可撓性基材に臨む端面が上層絶縁層の可撓性基材に臨む端面よりも突出している、
ことを特徴とする請求項12に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層上には、無機材料を含む上層絶縁層が形成されており、
その上層絶縁層には上層導体パターンが形成されており、
前記絶縁層上の導体パターンと、上層導体パターンとが、前記上層絶縁層に形成された上層ヴィアによって接続され、
前記上層ヴィアには、導電性ペーストの硬化物が充填されている、
ことを特徴とする請求項12に記載のフレックスリジッド配線板。 - 導体パターンと該導体パターンを覆う保護層を備える可撓性基材と、
前記可撓性基材の水平方向に配置された非可撓性基材と、
前記可撓性基材と非可撓性基材とを被覆し、可撓性基材の少なくとも一部を露出し、無機材料を含む絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体パターンと、を備え、
前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の導体パターンとは前記絶縁層に形成されたヴィアを介してめっき接続されている、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層に形成されたヴィアは前記保護層を貫通している、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記絶縁層に形成され、前記保護層を貫通したヴィアによって、
前記絶縁層上に形成された導体パターンと、前記可撓性基材の導体パターンとが接続されている、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記導体パターンと前記保護層との間には絶縁膜が形成されており、
前記ヴィアは絶縁膜を貫通して形成されており、
前記保護層は、前記ヴィアが形成されていない領域に設けられており、
前記非可撓性基材と前記保護層の間の空隙であって、前記ヴィアの周縁には、樹脂が充填されている、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記保護層は、ヴィアが形成されていない領域に設けられており、
前記保護層を含む可撓性基材が前記非可撓性基材よりも薄く、
前記保護層と前記絶縁層との間の空隙であって、前記ヴィアの周縁部は、無機材料を含む樹脂によって充填されており、該樹脂は前記絶縁層と一体的に硬化されている、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記可撓性基材は、導体パターンと該導体パターンを覆う少なくとも1層の保護層を備え、前記保護層を含む厚さが、非可撓性基材とおおむね同じ厚さを有し、
その保護層は、ヴィアが形成されていない領域に設けられており、
前記非可撓性基材と保護層の間の空隙であって、前記ヴィアの周縁には、無機材料を含む樹脂が充填されている、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記可撓性基材は、導体パターンと該導体パターンを覆う保護層を備え、
前記保護層を含む可撓性基材は、前記非可撓性基材とほぼ同一の厚さを有し、
前記保護層は、ヴィアが形成されていない領域に設けられており、
前記非可撓性基材と前記保護層の間の空隙であって、前記ヴィアの周縁には、無機材料を含む樹脂が充填されており、
前記樹脂は前記絶縁層と一体的に硬化されている、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記可撓性基材が、前記非可撓性基材より薄く形成されている、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 可撓性基材における、その可撓性基材と絶縁層とが対向して重合する部分の一部の幅を、前記絶縁層と重合しない部分の幅より広くした、ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。
- 前記可撓性基材における、前記絶縁層との境界部分の幅を、それ以外の部分の幅より広く形成した、ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。
- 前記保護層は、絶縁膜を含み、
前記絶縁層と前記絶縁膜には、これらを貫通し、前記絶縁層上の導体パターンと前記可撓性基材に形成された導体パターンとを電気的に接続するヴィアが形成されている、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記可撓性基材の前記保護層は、電磁波のシールド層を含む、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記可撓性基材には導体パターンが形成され、導体パターン上に絶縁膜が形成され、該絶縁膜上に電磁波シールド層が形成されている、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記可撓性基材には導体パターンが形成され、
導体パターン上に絶縁膜が形成され、
該絶縁膜上に電磁波シールド層が形成され、
前記電磁波シールド層上に保護層が形成されている、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 前記可撓性基材には導体パターンが形成され、
導体パターン上に絶縁膜が形成され、
該絶縁膜上に電磁波シールド層が形成され、
前記電磁波シールド層上に、前記絶縁層に接触している保護層が形成されている、
ことを特徴とする請求項22に記載のフレックスリジッド配線板。 - 導体パターンを備える可撓性基材と、非可撓性基材とを隣接して配置し、
導体パターンが形成され、無機材料を含む絶縁層で前記可撓性基材と前記非可撓性基材との境界部を被覆し、
前記絶縁層を貫通して前記可撓性基材の導体パターンに至るヴィアを形成し、
めっきにより、前記ヴィアを介して、前記可撓性基材の導体パターンと前記絶縁層上の前記導体パターンとを接続する、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。 - 前記絶縁層は、無機材料を含む樹脂から構成され、
前記絶縁層からの無機材料を含む樹脂で、前記非可撓性基材と可撓性基材と前記絶縁層との間の空隙を充填し、
前記充填された樹脂を前記絶縁層と一体に硬化する、
ことを特徴とする請求項37に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。 - 前記メッキにより、前記ヴィア内をメッキ金属で充填する、
ことを特徴とする請求項37に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。 - 前記絶縁層で、前記可撓性基材と前記非可撓性基材との境界部を表裏両側から被覆する、
ことを特徴とする請求項37に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。 - 前記絶縁層と前記可撓性基材との上に、金属箔を配置し、
前記金属箔上に、無機材料を含む第2の絶縁層を配置し、
前記レーザにより、前記第2の絶縁層の前記絶縁層の端部に対応する位置を、前記金属箔をストッパとして切断する、
ことを特徴とする請求項37に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。 - 前記絶縁層と前記可撓性基材との上に、金属箔を配置し、
前記金属箔上に、無機材料を含む第2の絶縁層を配置し、
前記レーザにより、前記第2の絶縁層の前記絶縁層の端部に対応する位置を、前記金属箔をストッパとして切断し、
前記レーザによる切断により前記可撓性基材上に残存した部分を前記金属箔と共に除去する、
ことを特徴とする請求項37に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。 - 前記絶縁層と前記可撓性基材との上に、金属箔を配置し、
前記金属箔をパターニングして前記絶縁層上の部分に回路パターンを形成し、
前記金属箔上に、無機材料を含む第2の絶縁層を配置し、
前記レーザにより、前記第2の絶縁層の前記絶縁層の端部に対応する位置を、前記金属箔をストッパとして切断する、
ことを特徴とする請求項37に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。 - 前記絶縁層と前記可撓性基材との上に、金属箔を配置し、
前記金属箔上に、無機材料を含む第2の絶縁層を配置し、
前記第2の絶縁層上に導体パターンを形成し、
前記レーザにより、前記第2の絶縁層の前記絶縁層の端部に対応する位置を、前記金属箔をストッパとして切断する、
ことを特徴とする請求項37に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。 - 前記第2の絶縁層は無機材料を含む樹脂から構成され、前記第2の絶縁層の樹脂により前記ヴィアを充填する、
ことを特徴とする請求項37に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。 - 前記絶縁層は無機材料を含む樹脂とから構成される、
ことを特徴とする請求項37に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
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