TWI455655B - 軟硬線路板 - Google Patents

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TWI455655B
TWI455655B TW097140340A TW97140340A TWI455655B TW I455655 B TWI455655 B TW I455655B TW 097140340 A TW097140340 A TW 097140340A TW 97140340 A TW97140340 A TW 97140340A TW I455655 B TWI455655 B TW I455655B
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flexible
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Chia Ming Cheng
Che Hung Huang
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Htc Corp
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Description

軟硬線路板
本發明是有關於一種線路板，且特別是有關於一種同時具有軟性線路及硬性線路的軟硬線路板。
就介電層的軟硬性質不同，線路板包括硬性線路板(簡稱硬板)、軟性線路板(簡稱軟板)及軟硬線路板(簡稱軟硬板)。軟硬板的製程同時在軟性介電層及硬性介電層上製作導電線路，這使得軟硬板同時具有軟性線路及硬式線路。在電子產品的內部空間急遽壓縮的情況下，由於軟硬板提供了零件連接與組裝空間的最大彈性，所以電子產品經常採用軟硬板作為其零件載具。
本發明提供一種軟硬線路板，以提供屏蔽效果。
本發明提出一種軟硬線路板，其包括多個硬性線路、一軟性線路及一屏蔽薄膜。軟性線路連接於這些硬性線路之間，並具有一接地墊，其暴露於軟性線路之一表面。屏蔽薄膜覆蓋軟性線路的表面，並連接接地墊。
在本發明之一實施例中，軟性線路具有一凸部，其突出自軟性線路的一側緣，而接地墊位於凸部。
在本發明之一實施例中，軟性線路具有一接地線，而接地墊為接地線的一部分。
在本發明之一實施例中，軟性線路更具有一軟性介電層，其覆蓋接地線，但暴露出接地墊。
在本發明之一實施例中，屏蔽薄膜藉由接地線連接至這些硬性線路的接地。
在本發明之一實施例中，軟硬線路板更包括一軟性絕緣層，其配置於軟性線路的表面上，並覆蓋屏蔽薄膜。
在本發明之一實施例中，屏蔽薄膜為導電材質。
在本發明之一實施例中，屏蔽薄膜為一銀膜。
本發明更提出一種電子裝置，其包含上述之軟硬線路板。
基於上述，本發明乃是藉由將覆蓋在軟性線路上的屏蔽薄膜直接連接軟性線路的接地墊，以使屏蔽薄膜間接地藉由軟性線路而連接至這些硬性線路的接地。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明之實施例之一種軟硬線路板的俯視圖。請參考圖1，本實施例之軟硬線路板100具有多個硬性線路110及一軟性線路120。這些硬性線路110是以硬性介電材質作為其介電層材質，且這些硬性線路110是用來承載電子零件或連接器。此外，軟性線路120則以軟性介電材質作為其介電層材質，且軟性線路120連接於這些硬性線路板110之間，用以傳遞電性訊號。
圖2為圖1之軟硬線路板的A區域的放大圖，圖3為圖2之軟硬線路板的沿3-3線的剖面圖。請參考圖1、圖2及圖3，為了提供良好的屏蔽給軟性線路120內的多條導線，軟硬線路板100更包括一屏蔽薄膜130(見圖3)，其覆蓋軟性線路120的一表面。
為了讓屏蔽薄膜130接地，軟性線路120具有一接地墊122a’，其暴露於軟性線路120的上述表面，如圖3所示。因此，當屏蔽薄膜130覆蓋軟性線路120的上述表面時，屏蔽薄膜130將穿過上方的軟性介電層124的開口124a而結構性地連接接地墊122a’，用以電性連接至硬性線路110的接地。
在本實施例中，屏蔽薄膜130可經由接地墊122a’連接至硬性線路110的接地。導電材質的屏蔽薄膜130可為一銀膜。
在本實施例中，軟性線路120具有一接地線122a及一軟性介電層124a，其中接地墊122a’為接地線122a的一部分，並暴露於軟性介電層124a之外。此外，軟性線路120更具有一凸部120a，其突出自軟性線路120的一側緣，而接地墊122a’為接地線122a的一外凸部分，而位於凸部120a。
在本實施例中，除了上方的軟性介電層124以外，軟性線路120更具有兩導電圖案122和另兩軟性介電層124，其中這些導電圖案122及這些軟性介電層124交替疊合，而上方的導電圖案122更構成了接地線122a及多條位於接地線122a旁的訊號線122b。
在本實施例中，軟硬線路板100更具有一軟性絕緣層140，其配置於軟性線路120的表面上，並覆蓋屏蔽薄膜130，詳細結構如圖3所示。軟性絕緣層140可預防屏蔽薄膜130與外界相互電性連接。
上述的軟硬線路板100可以應用於各種電子裝置中，例如個人電腦(PC)、迷你行動電腦(UMPC)、行動電話(Mobile Phone)、個人數位助理(PDA)、衛星導航器(GPS)等。
綜上所述，本發明乃是藉由將覆蓋在軟性線路上的屏蔽薄膜直接連接軟性線路的接地墊，以使屏蔽薄膜間接地藉由軟性線路而連接至該些硬性線路的接地。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100．．．軟硬線路板
110‧‧‧硬性線路
120‧‧‧軟性線路
120a‧‧‧凸部
122‧‧‧導電圖案
122a‧‧‧接地線
122a’‧‧‧接地墊
122b‧‧‧訊號線
124‧‧‧軟性介電層
124a‧‧‧開口
130‧‧‧屏蔽薄膜
140‧‧‧軟性絕緣層
圖1為本發明之實施例之一種軟硬線路板的俯視圖。
圖2為圖1之軟硬線路板的A區域的放大圖。
圖3為圖2之軟硬線路板的沿3-3線的剖面圖。
100．．．軟硬線路板
110．．．硬性線路
120．．．軟性線路
120a．．．凸部
130．．．屏蔽薄膜
140．．．軟性絕緣層

Claims (10)

  1. 一種軟硬線路板，包括：多個硬性線路；一軟性線路，連接於該些硬性線路之間，並具有一接地墊，其暴露於該軟性線路之一表面；以及一屏蔽薄膜，覆蓋該軟性線路的該表面，並連接該接地墊，其中該軟性線路具有一凸部，其突出自該軟性線路的一側緣，而該接地墊位於該凸部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬線路板，其中該軟性線路具有一接地線，而該接地墊為該接地線的一部分。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬線路板，其中該軟性線路更具有一軟性介電層，其覆蓋該接地線，但暴露出該接地墊。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬線路板，其中該屏蔽薄膜藉由該接地線連接至該些硬性線路的接地。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬線路板，更包括：一軟性絕緣層，配置於該軟性線路的該表面上，並覆蓋該屏蔽薄膜。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬線路板，其中該屏蔽薄膜為導電材質。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬線路板，其中該屏蔽薄膜為一銀膜。
  8. 一種電子裝置，包含如申請專利範圍第1項所述之軟硬線路板。
  9. 一種軟硬線路板，包括： 多個硬性線路；一軟性線路，連接於該些硬性線路之間，並具有一接地墊，其暴露於該軟性線路之一表面；以及一屏蔽薄膜，覆蓋該軟性線路的該表面，並連接該接地墊，其中該軟性線路具有一凸部，其突出自該軟性線路的一側緣，而該接地墊位於該凸部，該軟性線路具有一接地線，而該接地墊為該接地線的一部分，且該軟性線路更具有一軟性介電層，其覆蓋該接地線，但暴露出該接地墊。
  10. 一種電子裝置，包含如申請專利範圍第9項所述之軟硬線路板。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM304184U (en) * 2006-05-16 2007-01-01 P Two Ind Inc Flexible PCB structure
TW200820867A (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Ibiden Co Ltd A flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same

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