JP2009164416A - プリント配線板およびプリント基板ユニット - Google Patents

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Abstract

【課題】簡単な構造で誘電率の相違の影響を抑制することができるプリント配線板およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】一方の第1配線34の中心線および第2配線35の中心線は、例えば隣接するガラス繊維糸26の中心線同士の間隔P1×2分の1の間隔で隔てられる。一方の第1配線34および第2配線35は同一の長さを有する。ガラス繊維糸26および樹脂に向き合わせられる第1配線34の割合および第2配線35の割合とは正反対に規定される。こうして第1配線34および第2配線35で誘電率は均一化される。同様に、他方の第1配線44および第2配線45で同様に誘電率は均一化される。その結果、一方および他方の配線パターン16、17が本体上のいずれの位置に配置されても、一方および他方の配線パターン16、17ではその全長にわたってガラス繊維の誘電率と樹脂の誘電率との相違の影響は抑制される。
【選択図】図6

Description

本発明は、例えば差動信号伝送に利用されるプリント配線板に関する。
例えば基幹通信ネットワークの構築にあたって中継装置が用いられる。中継装置にはプリント基板ユニットが組み込まれる。プリント基板ユニットでは、プリント配線板の表面に複数のLSI(大規模集積回路)チップが実装される。LSIチップ同士は、例えばプリント配線板内を延びる1対の配線パターンで接続される。配線パターン同士は所定の間隔で隔てられる。LSIチップ同士の間で差動信号伝送が実現される。
プリント配線板は樹脂から構成される。樹脂にはガラス繊維クロスが含浸される。ガラス繊維クロスは縦糸および横糸で織られる。前述の配線パターンは例えば縦糸に平行に延びる。縦糸同士の間には所定の隙間が区画される。隙間は樹脂で充填される。例えば一方の配線パターンが隙間すなわち樹脂に比較的に大きな面積で向き合わせられると、他方の配線パターンは比較的に大きな面積で縦糸に向き合わせられる。
特開2003−218271号公報 特開平10−117048号公報 特開2006−100699号公報
樹脂とガラス繊維糸とでは誘電率が相違する。その結果、向き合わせられる樹脂およびガラスの面積の大小に応じて一方の配線パターンと他方の配線パターンとの間で特性インピーダンスにばらつきが生じる。こうして差動信号の伝送速度に相違が生じる。例えば差動電圧に基づき信号が伝送される場合、伝送速度の相違は受信側のLSIチップで電圧変化の時間的なずれを引き起こす。その結果、信号は正確に伝送されることができない。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、簡単な構造で誘電率の相違の影響を抑制することができるプリント配線板およびプリント基板ユニットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1発明によれば、樹脂製の本体と、織られて前記本体の樹脂に含浸され、相互に平行に所定の幅で配される複数のガラス繊維糸と、前記本体の表面に形成されて、前記ガラス繊維糸に平行に配される1対の第1配線と、前記本体の表面に形成されて前記ガラス繊維糸に平行に配され、対応する前記第1配線の長さとそれぞれ同一の長さを有する1対の第2配線と、前記ガラス繊維糸に直交しつつ対応する前記第1配線および前記第2配線を個別に接続する1対の接続配線とを備え、相互に隣接する前記ガラス繊維糸同士は前記ガラス繊維糸の幅と同一の間隔で隔てられ、前記第1配線の中心線および対応する前記第2配線の中心線は、(隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×2分の1+隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×N(Nは0以上の整数))の間隔で隔てられることを特徴とするプリント配線板が提供される。
こうしたプリント配線板では、ガラス繊維糸は樹脂に含浸される。相互に隣接するガラス繊維糸同士の間には樹脂が充填される。一方の第1配線、第2配線および接続配線が一方の配線パターンを構成する。同様に、他方の第1配線、第2配線および接続配線が他方の配線パターンを構成する。一方の第1配線の中心線および対応の第2配線の中心線は、例えば(隣接するガラス繊維糸の中心線同士の間隔×2分の1の間隔で隔てられる。一方の第1配線および対応の第2配線は同一の長さを有する。その結果、ガラス繊維糸および樹脂に向き合わせられる第1配線の割合および対応の第2配線の割合とは正反対に規定される。こうして第1配線および対応の第2配線で誘電率は均一化される。他方の第1配線および対応の第2配線でも同様に誘電率は均一化される。こうした構成によれば、一方および他方の配線パターンが本体上のいずれの位置に配置されても、一方および他方の配線パターンではその全長にわたってガラス繊維の誘電率と樹脂の誘電率との相違の影響は抑制される。特性インピーダンスのばらつきは確実に回避される。こういったプリント配線板はプリント基板ユニットに組み込まれてもよい。このとき、一方および他方の配線パターンは個別に電子部品同士を接続する。
第2発明によれば、樹脂製の本体と、織られて前記本体の樹脂に含浸され、相互に平行に所定の幅で配される複数のガラス繊維糸と、前記本体の表面に形成されて、前記ガラス繊維糸に平行に延びる各1対の第1〜第m配線(mは2以上の偶数)と、前記本体の表面に形成されて、前記ガラス繊維糸に直交しつつ対応する第n配線および第(n+1)配線(nは1以上の整数)を個別に接続する各1対の第1〜第p接続配線(pは1以上の奇数)とを備え、相互に隣接する前記ガラス繊維糸同士は前記ガラス繊維糸の幅と同一の間隔で隔てられ、第r配線(rは1以上の整数)の中心線および対応する第(r+1)配線の中心線は、(隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×2分の1+隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×N(Nは0以上の整数))の間隔で隔てられ、すべての第s配線(sは1以上の奇数)の長さの総和と、すべての第t配線(tは2以上の偶数)の長さの総和とは等しいことを特徴とするプリント配線板が提供される。
こういったプリント配線板によれば、第1発明と同様に、一方および他方の配線パターンが本体上のいずれの位置に配置されても、一方および他方の配線パターンではその全長にわたってガラス繊維の誘電率と樹脂の誘電率との相違の影響は抑制される。特性インピーダンスのばらつきは確実に回避される。こういったプリント配線板はプリント基板ユニットに組み込まれてもよい。このとき、第1配線、第2配線および接続配線は電子部品同士を接続する。こういったプリント配線板はプリント基板ユニットに組み込まれてもよい。このとき、一方および他方の配線パターンは個別に電子部品同士を接続する。
第3発明によれば、樹脂製の本体と、織られて前記本体の樹脂に含浸され、相互に平行に延びる複数のガラス繊維糸と、前記ガラス繊維糸に平行に延びて、前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔の整数倍の間隔で中心線を規定する1対の配線パターンとを備えることを特徴とするプリント配線板が提供される。
こうしたプリント配線板では、配線パターンは、ガラス繊維糸の中心線同士の間隔の整数倍の間隔で中心線を規定する。その結果、1対の配線パターンが本体上のいずれの位置に配置されても、ガラス繊維糸および樹脂に向き合わせられる一方の配線パターンの割合と、ガラス繊維糸および樹脂に向き合わせられる他方の配線パターンの割合とは一致する。その結果、一方の配線パターンおよび他方の配線パターンではその全長にわたって誘電率は一致する。一方の配線パターンおよび他方の配線パターンの間で特性インピーダンスのばらつきは確実に回避される。こういったプリント配線板はプリント基板ユニットに組み込まれてもよい。このとき、一方および他方の配線パターンは個別に電子部品同士を接続する。
以上のように本発明によれば、簡単な構造で誘電率の相違の影響を抑制することができるプリント配線板およびプリント基板ユニットを提供することができる。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
図1は電子機器の一具体例すなわち伝送装置11の構造を概略的に示す斜視図である。この伝送装置11は例えばDWDM(高密度波長分割多重)通信システムに組み込まれる。こうした伝送装置11は例えばラックに搭載される。伝送装置11は筐体12を備える。筐体12の収容空間には本発明に係るプリント基板ユニットすなわちマザーボードが組み込まれる。
図2は本発明の一実施形態に係るマザーボード13の構造を概略的に示す。マザーボード13は例えば大型のプリント配線板14を備える。プリント配線板14の表面には例えば1対の電子部品すなわち第1LSI(大規模集積回路)チップパッケージ15aおよび第2LSIチップパッケージ15bが実装される。第1LSIチップパッケージ15aおよび第2LSIチップパッケージ15bは例えばBGA(ボールグリッドアレイ)でプリント配線板14に固定される。
第1LSIチップパッケージ15aおよび第2LSIチップパッケージ15bは例えば直線状の第1配線パターン16および第2配線パターン17で個別に電気接続される。こうして第1LSIチップパッケージ15aおよび第2LSIチップパッケージ15bの間で例えば差動電圧に基づき差動信号伝送が確立される。第1配線パターン16および第2配線パターン17は例えばプリント配線板14内で相互に平行に配される。第1配線パターン16および第2配線パターン17は直角に折れ曲がる。
図3は本発明の第1実施形態に係るプリント配線板14の構造を概略的に示す。このプリント配線板14は、コア樹脂層21と、コア樹脂層21の表面や裏面に形成される絶縁層22とを備える。コア樹脂層21や絶縁層22は樹脂製の本体23を備える。本体23は例えばエポキシ樹脂から形成される。コア樹脂層21は、単独でその形状を維持する程度の剛性を備える。コア樹脂層21や絶縁層22はそれぞれ例えば100μm〜200μm程度の厚みを有する。
本体23内にはガラス繊維クロス24が埋め込まれる。ガラス繊維クロス24は例えば30μm程度の厚みを有する。図4を併せて参照し、ガラス繊維クロス24は、相互に平行に配される複数の縦糸26と相互に平行に配される複数の横糸27とから織られる。ここでは、縦糸26および横糸27は相互に直交する。縦糸26同士は等間隔に配置される。同様に、横糸27同士は等間隔に配置される。
縦糸26および横糸27はガラス繊維糸から構成される。ここでは、1本の縦糸26や1本の横糸27は複数のガラス繊維の束から構成される。ただし、1本のガラス繊維から1本の縦糸26や1本の横糸27が構成されてもよい。こういったコア樹脂層21や絶縁層22の形成にあたってガラス繊維クロス24は樹脂に含浸されればよい。
縦糸26の幅W1および横糸27の幅W2は同一に設定される。相互に隣接する縦糸26同士の間隔D1は縦糸26の幅W1と同一に設定される。同様に、相互に隣接する横糸27同士の間隔D2は横糸27の幅W2と同一に設定される。したがって、隣同士で相互に平行に延びる縦糸26の中心線同士の間隔P1は幅W1や間隔D1のそれぞれ2倍に設定される。同様に、隣同士で相互に平行に延びる横糸27の中心線同士の間隔P2は幅W2や間隔D2のそれぞれ2倍に設定される。間隔P1および間隔P2は同一に設定される。間隔P1および間隔P2はコア樹脂層21および絶縁層22の間で統一される。
図4から明らかなように、プリント配線板14では、縦糸26を含む第1領域28にガラス繊維が比較的に多く含まれる。第1領域28の幅は縦糸26の幅W1で規定される。第1領域28には第2領域29が隣接する。第2領域29は、隣り合う縦糸26同士の隙間で規定される。すなわち、第2領域29の幅は間隔D1で規定される。第2領域29には縦糸26が配置されないことから、第2領域29には樹脂が比較的に多く含まれる。第1領域28および第2領域29は交互に区画される。
同様に、プリント配線板14では、横糸27を含む第1領域31にガラス繊維が比較的に多く含まれる。第1領域31の幅は横糸27の幅W2で規定される。第1領域31には第2領域32が隣接する。第2領域32は、隣り合う横糸27同士の隙間で規定される。すなわち、第2領域32の幅は間隔D2で規定される。第2領域32には横糸27が配置されないことから、第2領域32には樹脂が比較的に多く含まれる。第1領域31および第2領域32は交互に区画される。
例えばコア樹脂層21の表面には前述の第1配線パターン16および第2配線パターン17が形成される。第1配線パターン16および第2配線パターン17は例えば銅といった導電材から形成される。第1配線パターン16の幅および第2配線パターン17の幅は例えば100μm程度に設定される。第1配線パターン16および第2配線パターン17は縦糸26に平行に延びる。第1配線パターン16および第2配線パターン17は直角に折れ曲がることから、第1配線パターン16および第2配線パターン17は横糸27にも平行に延びる。
図5に示されるように、第1配線パターン16は第1配線34〜第4配線37を備える。第1配線34および第2配線35は縦糸26に平行に延びる。第1配線34の一端には第1LSIチップパッケージ15aが接続される。第1配線34の長さおよび第2配線35の長さは同一に設定される。第2配線35の他端は第3配線36の一端に接続される。第3配線36および第4配線37は横糸27に平行に延びる。第3配線36の長さおよび第4配線37の長さは同一に設定される。第4配線37の他端には第2LSIチップパッケージ15bが接続される。
第1配線34の他端および第2配線35の一端は第1接続配線38で接続される。第1接続配線38は横糸27に平行に延びる。すなわち、第1接続配線38は縦糸26に直交する方向に延びる。第3配線36の他端および第4配線37の一端は第2接続配線39で接続される。第2接続配線39は縦糸26に平行に延びる。すなわち、第2接続配線39は横糸27に直交する方向に延びる。
同様に、第2配線パターン17は第1配線44〜第4配線47を備える。第1配線44および第2配線45は縦糸26に平行に延びる。第1配線44の一端には第1LSIチップパッケージ15aが接続される。第1配線44の長さおよび第2配線45の長さは同一に設定される。第2配線45の他端は第3配線46の一端に接続される。第3配線46および第4配線47は横糸27に平行に延びる。第3配線46の長さおよび第4配線47の長さは同一に設定される。第4配線47の他端は第2LSIチップパッケージ15bに接続される。
第1配線44の他端および第2配線45の一端は第1接続配線48で接続される。第1接続配線48は横糸27に平行に延びる。すなわち、第1接続配線48は縦糸26に直交する方向に延びる。第3配線46の他端および第4配線47の一端は第2接続配線49で接続される。第2接続配線49は縦糸26に平行に延びる。すなわち、第2接続配線49は横糸27に直交する方向に延びる。
第1配線パターン16の長さおよび第2配線パターン17の長さは同一に設定される。したがって、第1配線パターン16および第2配線パターン17の間で、第1配線34および第2配線35の長さは第1配線44および第2配線45の長さと同一に設定されればよい。第1接続配線38、48は同一の長さを有すればよい。同様に、第3配線36および第4配線37の長さは第3配線46および第4配線47の長さと同一に設定されればよい。第2接続配線39、49は同一の長さを有すればよい。
第1配線パターン16では、第1配線34の中心線および対応の第2配線35の中心線は、(間隔P1×2分の1+間隔P1×N)の間隔S1で隔てられる。Nは0(ゼロ)以上の整数に設定される。ここでは、N=0、すなわち、間隔S1は間隔P1の2分の1に設定される。同様に、第3配線36の中心線および対応の第4配線37は、(間隔P2×2分の1+間隔P2×N)の間隔S2で隔てられる。Nは0(ゼロ)以上の整数に設定される。ここでは、N=0、すなわち、間隔S2は間隔P2の2分の1に設定される。
第2配線パターン17では、第1配線44の中心線および対応の第2配線45の中心線は、(間隔P1×2分の1+間隔P1×N)の間隔S1で隔てられる。Nは0(ゼロ)以上の整数に設定される。ここでは、N=0、すなわち、間隔S1は間隔P1の2分の1に設定される。同様に、第3配線46の中心線および対応の第4配線47は、(間隔P2×2分の1+間隔P2×N)の間隔S2で隔てられる。Nは0(ゼロ)以上の整数に設定される。ここでは、N=0、すなわち、間隔S2は間隔P2の2分の1に設定される。ここでは、間隔S1は間隔S2に一致する。
こうしたプリント配線板14は、縦糸26に平行に延びる1対の第1配線34、44および1対の第2配線35、45すなわち偶数対の配線を備える。同時に、プリント配線板14は1対の第1接続配線38、48すなわち奇数対の接続配線を備える。同様に、プリント配線板14は、横糸27に平行に延びる1対の第3配線36、46および1対の第4配線37、47すなわち偶数対の配線を備える。同時に、プリント配線板14は1対の第2接続配線39、49すなわち奇数対の接続配線を備える。
図6に示されるように、第1配線パターン16では、第1領域28(第1領域31)および第2領域29(第2領域32)に配置される第1配線34(第3配線36)の割合と、第1領域28(第1領域31)および第2領域29(第2領域32)に配置される第2配線35(第4配線37)の割合とは正反対に規定される。第1配線34(第3配線36)および第2配線35(第4配線37)は同一の長さを有することから、第1配線34(第3配線36)に覆い被さるガラス繊維および樹脂の割合と、第2配線35(第4配線37)に覆い被さるガラス繊維および樹脂の割合とは正反対に設定される。こうして第1配線パターン16では誘電率は均一化される。
同様に、第2配線パターン17では、第1領域28(第1領域31)および第2領域29(第2領域32)に配置される第1配線44(第3配線46)の割合と、第1領域28(第1領域31)および第2領域29(第2領域32)に配置される第2配線45(第4配線47)の割合とは正反対に規定される。第1配線44(第3配線46)および第2配線45(第4配線47)は同一の長さを有することから、第1配線44(第3配線46)に覆い被さるガラス繊維および樹脂の割合と、第2配線45(第4配線47)に覆い被さるガラス繊維および樹脂の割合とは正反対に設定される。こうして第2配線パターン17では誘電率は均一化される。
以上のようなマザーボード13では、第1配線パターン16および第2配線パターン17が本体23上のいずれの位置に配置されても、第1配線パターン16および第2配線パターン17ではその全長にわたってガラス繊維の誘電率と樹脂の誘電率との相違の影響は相殺される。第1配線パターン16および第2配線パターン17の間で特性インピーダンスのばらつきは確実に回避される。第1配線パターン16および第2配線パターン17の間で伝送速度の不一致は確実に回避される。差動信号は正確に伝送されることができる。なお、前述のNが1以上の整数に設定されても、同様の作用効果が実現される。
図7は本発明の第2実施形態に係るプリント配線板14aの構造を概略的に示す。このプリント配線板14aでは、前述のプリント配線板14に比べて、配線および接続配線の数が増大する。第1配線パターン16は、縦糸26に平行に延びる第1配線51〜第4配線54と、横糸27に平行に延びる第5配線55〜第8配線58とを備える。第1配線51は第1LSIチップパッケージ15aに接続される。第4配線54は第5配線55に接続される。第8配線58は第2LSIチップパッケージ15bに接続される。
第1配線51および第2配線52、第2配線52および第3配線53、並びに、第3配線53および第4配線54はそれぞれ第1接続配線61〜第3接続配線63で接続される。第1接続配線61〜第3接続配線63は横糸27に平行に延びる。その一方で、第5配線55および第6配線56、第6配線56および第7配線57、並びに、第7配線57および第8配線58はそれぞれ第4接続配線64〜第6接続配線66で接続される。第4接続配線64〜第6接続配線66は縦糸26に平行に延びる。
縦糸26に平行に延びるすべての第s配線(sは1以上の奇数)の長さの総和と、縦糸26に平行に延びるすべての第t配線(tは2以上の偶数)の長さの総和とは等しく設定される。したがって、第1配線51の長さおよび第3配線53の長さの総和と、第2配線52の長さおよび第4配線54の長さの総和とは等しく設定される。同様に、横糸27に平行に延びるすべての第s配線(sは1以上の奇数)の長さの総和と、横糸27に平行に延びるすべての第t配線(tは2以上の偶数)の長さの総和とは等しく設定される。したがって、第5配線55の長さおよび第7配線57の長さの総和と、第6配線56の長さおよび第8配線58の長さの総和とは等しく設定される。
第r配線(rは1以上の整数)の中心線および第(r+1)配線の中心線は、(間隔P1×2分の1+間隔P1×N)の間隔S1で隔てられる。Nは0(ゼロ)以上の整数に設定される。ここでは、N=0、すなわち、間隔S1は間隔P1の2分の1に設定される。すなわち、第1配線51および第2配線52の中心線同士の間隔、第2配線52および第3配線53の中心線同士の間隔、第3配線53および第4配線54の中心線同士の間隔はすべて間隔S1に設定される。
同様に、第r配線(rは1以上の整数)の中心線および第(r+1)配線の中心線は、(間隔P1×2分の1+間隔P1×N)の間隔S2で隔てられる。Nは0(ゼロ)以上の整数に設定される。ここでは、N=0、すなわち、間隔S2は間隔P2の2分の1に設定される。ここでは、間隔S2は間隔S1に一致する。すなわち、第5配線55および第6配線56の中心線同士の間隔、第6配線56および第7配線57の中心線同士の間隔、第7配線57および第8配線58の中心線同士の間隔はすべて間隔S2に設定される。
その一方で、第2配線パターン17は第1配線パターン16と同様に構成される。第2配線パターン17は、縦糸26に平行に延びる第1配線71〜第4配線74と、横糸27に平行に延びる第5配線75〜第8配線78とを備える。第1配線71は第1LSIチップパッケージ15aに接続される。第4配線74は第5配線75に接続される。第8配線78は第2LSIチップパッケージ15bに接続される。
第1配線71および第2配線72、第2配線72および第3配線73、並びに、第3配線73および第4配線74はそれぞれ第1接続配線81〜第3接続配線83で接続される。第1接続配線81〜第3接続配線83は横糸27に平行に延びる。その一方で、第5配線75および第6配線76、第6配線76および第7配線77、並びに、第7配線77および第8配線78はそれぞれ第4接続配線84〜第6接続配線86で接続される。第4接続配線84〜第6接続配線86は縦糸26に平行に延びる。
縦糸26に平行に延びるすべての第s配線(sは1以上の奇数)の長さの総和と、縦糸26に平行に延びるすべての第t配線(tは2以上の偶数)の長さの総和とは等しく設定される。したがって、第1配線71の長さおよび第3配線73の長さの総和と、第2配線72の長さおよび第4配線74の長さの総和とは等しく設定される。同様に、横糸27に平行に延びるすべての第s配線(sは1以上の奇数)の長さの総和と、横糸27に平行に延びるすべての第t配線(tは2以上の偶数)の長さの総和とは等しく設定される。したがって、第5配線75の長さおよび第7配線77の長さの総和と、第6配線76の長さおよび第8配線78の長さの総和とは等しく設定される。
第r配線(rは1以上の整数)の中心線および第(r+1)配線の中心線は、(間隔P1×2分の1+間隔P1×N)の間隔S1で隔てられる。Nは0(ゼロ)以上の整数に設定される。ここでは、N=0、すなわち、間隔S1は間隔P1の2分の1に設定される。すなわち、第1配線71および第2配線72の中心線同士の間隔、第2配線72および第3配線73の中心線同士の間隔、第3配線73および第4配線74の中心線同士の間隔はすべて間隔S1に設定される。
同様に、第r配線(rは1以上の整数)の中心線および第(r+1)配線の中心線は、(間隔P2×2分の1+間隔P2×N)の間隔S2で隔てられる。Nは0(ゼロ)以上の整数に設定される。ここでは、N=0、すなわち、間隔S2は間隔P2の2分の1に設定される。すなわち、第5配線75および第6配線76の中心線同士の間隔、第6配線76および第7配線77の中心線同士の間隔、第7配線77および第8配線78の中心線同士の間隔はすべて間隔S2に設定される。
こうしたプリント配線板14aは、縦糸26に平行に延びる1対の第1配線51、71、1対の第2配線52、72、1対の第3配線53、73および1対の第4配線54、74すなわち偶数対の配線を備える。同時に、プリント配線板14aは1対の第1接続配線61、81、1対の第2接続配線62、82および1対の第3接続配線63、83すなわち奇数対の接続配線を備える。同様に、プリント配線板14aは、横糸27に平行に延びる1対の第4配線54、74、1対の第5配線55、75、1対の第6配線56、76および1対の第4配線57、77すなわち偶数対の配線を備える。同時に、プリント配線板14aは1対の第4接続配線64、84、1対の第5接続配線65、85および1対の第6接続配線66、86すなわち奇数対の接続配線を備える。その他、前述のプリント配線板14と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
第1配線パターン16では、第1配線51の長さおよび第3配線53の長さの総和と、第2配線52の長さおよび第4配線54の長さの総和とは等しく設定される。同時に、第1配線パターン16では、第1領域28(第1領域31)および第2領域29(第2領域32)に配置される第1配線51(第5配線55)および第3配線53(第7配線57)の割合と、第1領域28(第1領域31)および第2領域29(第2領域32)に配置される第2配線52(第6配線56)および第4配線54(第8配線58)の割合とは正反対に規定される。第1配線51(第5配線55)および第3配線53(第7配線57)に覆い被さるガラス繊維および樹脂の割合と、第2配線52(第6配線56)および第4配線54(第8配線58)に覆い被さるガラス繊維および樹脂の割合とは正反対に設定される。こうして第1配線パターン16では誘電率は均一化される。
同様に、第2配線パターン17では、第1配線71の長さおよび第3配線73の長さの総和と、第2配線72の長さおよび第4配線74の長さの総和とは等しく設定される。同時に、第2配線パターン17では、第1領域28(第1領域31)および第2領域29(第2領域32)に配置される第1配線71(第5配線75)および第3配線73(第7配線77)の割合と、第1領域28(第1領域31)および第2領域29(第2領域32)に配置される第2配線72(第6配線76)および第4配線74(第8配線78)の割合とは正反対に規定される。第1配線71(第5配線75)および第3配線73(第7配線77)に覆い被さるガラス繊維および樹脂の割合と、第2配線72(第6配線76)および第4配線74(第8配線78)に覆い被さるガラス繊維および樹脂の割合とは正反対に設定される。こうして第2配線パターン17では誘電率は均一化される。
以上のようなプリント配線板14aでは、第1配線パターン16および第2配線パターン17が本体23上のいずれの位置に配置されても、第1配線パターン16および第2配線パターン17ではその全長にわたってガラス繊維の誘電率と樹脂の誘電率との相違は相殺される。第1配線パターン16および第2配線パターン17の間で特性インピーダンスのばらつきは確実に回避される。第1配線パターン16および第2配線パターン17の間で伝送速度の不一致は確実に回避される。差動信号は正確に伝送されることができる。なお、前述のNが1以上の整数に設定されても、同様の作用効果が実現される。
図8は本発明の第3実施形態に係るプリント配線板14bの構造を概略的に示す。このプリント配線板14bでは、第1配線パターン16は、一端で第1LSIチップパッケージ15aに接続される第1配線91と、一端で第1配線91の他端に接続されて他端で第2LSIチップパッケージ15bに接続される第2配線92とを備える。第1配線91および第2配線92は相互に直交する。すなわち、第1配線91は縦糸26に平行に延びる。第2配線92は横糸27に平行に延びる。
同様に、第2配線パターン17は、一端で第1LSIチップパッケージ15aに接続される第1配線93と、一端で第1配線93の他端に接続されて他端で第2LSIチップパッケージ15bに接続される第2配線94とを備える。第1配線93および第2配線94は相互に直交する。すなわち、第1配線93は縦糸26に平行に延びる。第2配線94は横糸27に平行に延びる。第1配線93は第1配線91に平行に延びる。第2配線94は第2配線92に平行に延びる。
図9に示されるように、第1配線91の中心線および第1配線93の中心線の間隔P3は前述の間隔P1の整数倍に設定される。ここでは、間隔P3は間隔P1の1倍すなわち同一に設定される。同様に、図10に示されるように、第2配線92の中心線および第2配線94の中心線の間隔P4が前述の間隔P2の整数倍に設定される。ここでは、間隔P4は間隔P2の1倍に同一に設定される。なお、このプリント配線板14bでは、第1領域28(第1領域31)の幅と第2領域29(第2領域32)の幅とは同一に設定されなくてもよい。その他、前述のプリント配線板14と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
以上のようなプリント配線板14bでは、間隔P3(間隔P4)は間隔P1(間隔P2)に等しく設定される。その結果、第1配線パターン16および第2配線パターン17が本体23上のいずれの位置に配置されても、第1領域28(第1領域31)および第2領域29(第2領域32)に配置される第1配線91(第2配線92)の割合と、第1領域28(第1領域31)および第2領域29(第2領域32)に配置される第1配線93(第2配線94)の割合とは一致する。その結果、第1配線パターン16および第2配線パターン17ではその全長にわたって誘電率は一致する。第1配線パターン16および第2配線パターン17の間で特性インピーダンスのばらつきは確実に回避される。第1配線パターン16および第2配線パターン17の間で伝送速度の不一致は確実に回避される。差動信号は正確に伝送されることができる。
電子機器の一具体例すなわち伝送装置の構造を概略的に示す斜視図である。 一具体例に係るプリント基板ユニットの構造を概略的に示す斜視図である。 図2の3−3線に沿った部分垂直断面図である。 図3の4−4線に沿った断面図である。 本発明の第1実施形態に係るプリント配線板の構造を概略的に示す図である。 配線パターンの構造を概略的に示す断面図である。 本発明の第2実施形態に係るプリント配線板の構造を概略的に示す図である。 本発明の第3実施形態に係るプリント配線板の構造を概略的に示す図である。 配線パターンの構造を概略的に示す断面図である。 配線パターンの構造を概略的に示す断面図である。
符号の説明
13 プリント基板ユニット(マザーボード)、14 プリント配線板、15a、15b 電子部品、16 配線パターン、17 配線パターン、23 本体、26 ガラス繊維糸(縦糸)、27 ガラス繊維糸(横糸)、34、44 第1配線、35、45 第2配線、38、48 接続配線(第1接続配線)、36、46 第1配線(第3配線)、37、47 第2配線(第4配線)、39、49 接続配線(第2接続配線)。

Claims (6)

  1. 樹脂製の本体と、
    織られて前記本体の樹脂に含浸され、相互に平行に所定の幅で配される複数のガラス繊維糸と、
    前記本体の表面に形成されて、前記ガラス繊維糸に平行に配される1対の第1配線と、
    前記本体の表面に形成されて前記ガラス繊維糸に平行に配され、対応する前記第1配線の長さとそれぞれ同一の長さを有する1対の第2配線と、
    前記ガラス繊維糸に直交しつつ対応する前記第1配線および前記第2配線を個別に接続する1対の接続配線とを備え、
    相互に隣接する前記ガラス繊維糸同士は前記ガラス繊維糸の幅と同一の間隔で隔てられ、
    前記第1配線の中心線および対応する前記第2配線の中心線は、(隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×2分の1+隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×N(Nは0以上の整数))の間隔で隔てられることを特徴とするプリント配線板。
  2. 樹脂製の本体と、織られて前記本体の樹脂に含浸され、相互に平行に所定の幅で配される複数のガラス繊維糸と、前記本体の表面に形成されて、前記ガラス繊維糸に平行に配される1対の第1配線と、前記本体の表面に形成されて前記ガラス繊維糸に平行に延び、対応する前記第1配線の長さとそれぞれ同一の長さを有する1対の第2配線と、前記ガラス繊維糸に直交しつつ対応の前記第1配線および前記第2配線を個別に接続する1対の接続配線と、前記第1配線、前記接続配線および前記第2配線で相互に接続される1対の電子部品とを備え、相互に隣接する前記ガラス繊維糸同士は前記ガラス繊維糸の幅と同一の間隔で隔てられ、前記第1配線の中心線および対応する前記第2配線の中心線は、(隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×2分の1+隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×N(Nは0以上の整数))の間隔で隔てられることを特徴とするプリント基板ユニット。
  3. 樹脂製の本体と、
    織られて前記本体の樹脂に含浸され、相互に平行に所定の幅で配される複数のガラス繊維糸と、
    前記本体の表面に形成されて、前記ガラス繊維糸に平行に延びる各1対の第1〜第m配線(mは2以上の偶数)と、
    前記本体の表面に形成されて、前記ガラス繊維糸に直交しつつ対応する第n配線および第(n+1)配線(nは1以上の整数)を個別に接続する各1対の第1〜第p接続配線(pは1以上の奇数)とを備え、
    相互に隣接する前記ガラス繊維糸同士は前記ガラス繊維糸の幅と同一の間隔で隔てられ、
    第r配線(rは1以上の整数)の中心線および対応する第(r+1)配線の中心線は、(隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×2分の1+隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×N(Nは0以上の整数))の間隔で隔てられ、
    すべての第s配線(sは1以上の奇数)の長さの総和と、すべての第t配線(tは2以上の偶数)の長さの総和とは等しいことを特徴とするプリント配線板。
  4. 樹脂製の本体と、織られて前記本体の樹脂に含浸され、相互に平行に所定の幅で配される複数のガラス繊維糸と、前記本体の表面に形成されて、前記ガラス繊維糸に平行に配される各1対の第1〜第m配線(mは2以上の偶数)と、前記本体の表面に形成されて、前記ガラス繊維糸に直交しつつ対応する第n配線および第(n+1)配線(nは1以上の整数)を個別に接続する各1対の第1〜第p接続配線(pは1以上の奇数)と、第1〜第m配線および第1〜第p接続配線で相互に接続される1対の電子部品とを備え、相互に隣接する前記ガラス繊維糸同士はガラス繊維糸の幅と同一の間隔で隔てられ、第r配線(rは1以上の整数)の中心線および対応の第(r+1)配線の中心線は、(隣接する前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔×2分の1+隣接するガラス繊維糸の中心線同士の間隔×N(Nは0以上の整数))の間隔で隔てられ、すべての第s配線(sは1以上の奇数)の長さの総和と、すべての第t配線(tは2以上の偶数)の長さの総和とは等しいことを特徴とするプリント基板ユニット。
  5. 樹脂製の本体と、
    織られて前記本体の樹脂に含浸され、相互に平行に延びる複数のガラス繊維糸と、
    前記ガラス繊維糸に平行に延びて、前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔の整数倍の間隔で中心線を規定する1対の配線パターンとを備えることを特徴とするプリント配線板。
  6. 樹脂製の本体と、織られて前記本体の樹脂に含浸され、相互に平行に延びる複数のガラス繊維糸と、前記ガラス繊維糸に平行に延びて、前記ガラス繊維糸の中心線同士の間隔の整数倍の間隔で中心線を規定する1対の配線パターンと、前記配線パターンで相互に接続される1対の電子部品とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
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