TWM570537U - 顯示面板及製作顯示面板用罩幕板 - Google Patents

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TWM570537U
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甘帥燕
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大陸商昆山國顯光電有限公司
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Abstract

本新型提供一種顯示面板及製作顯示面板用罩幕板。罩幕板用於製作顯示面板，包括顯示區，開設有多個間隔設置的第一通孔；以及過渡顯示區，設置於所述顯示區的周邊，開設有多個間隔設置的第二通孔。所述第二通孔的密度小於所述第一通孔的密度。本新型還提供一種顯示面板，包括顯示基板和在所述顯示基板上陣列排布的畫素。畫素由前述的罩幕板製作而成。本新型的罩幕板，能夠提高罩幕板的強度，從而提高畫素蒸鍍的精準度，避免出現顯示面板的邊緣顯色不均的問題。

Description

顯示面板及製作顯示面板用罩幕板
本新型是關於顯示技術領域，特別是關於顯示面板和製作該顯示面板的罩幕板。
隨著顯示技術的發展，顯示面板的解析度越來越高，螢幕解析度大幅提高，使得畫素陣列的密度越來越高，對顯示面板的製程提出了較大的挑戰。畫素陣列一般採用蒸鍍製程製備，例如通過精密金屬罩幕板（Fine Metal Mask）將發光層精準地蒸鍍到基板上，形成高密度的畫素陣列。罩幕板的開口數量越來越多，開口密度越來越大，導致開口之間的距離越來越小，罩幕板強度降低。
為了增加罩幕板的強度，傳統方案通常會改變畫素的形狀或排列方式，以達到增加連接橋面積的目的，從而提高罩幕板的強度。但是，通過改變畫素排布方式來提高罩幕板的強度，得到的結果通常是有限的。並且，在很多情況下，對於採用傳統畫素排布方式的顯示面板的製備，以及無法調整畫素排布的情況下，難以簡單有效的提高罩幕板的強度。
基於此，本新型提供一種顯示面板和製作該顯示面板用的罩幕板，能夠提高罩幕板邊緣的強度，從而提高畫素蒸鍍的精準度，避免出現顯示面板邊緣顯色不均的問題。
本新型提供一種罩幕板，用於製作顯示面板，包括：顯示區，開設有多個間隔設置的第一通孔；以及過渡顯示區，設置於所述顯示區的周邊，開設有多個間隔設置的第二通孔；其中，所述第二通孔的密度小於所述第一通孔的密度。
上述罩幕板改變所述邊緣過渡顯示區的第二通孔密度，降低所述第二通孔在所述過渡顯示區的密度，在不影響顯示效果的情況下，有助於增加所述第二通孔之間的距離，增加所述第二通孔之間的連接橋的面積，提高所述罩幕板的邊緣區域的強度。
在其中一個實施例中，所述第一通孔的幾何中心為第一孔心，所述第二通孔的幾何中心為第二孔心；所述第一孔心在所述顯示區的排布方式與所述第二孔心在所述過濾顯示區的排布方式相同；所述第二通孔的孔徑小於所述第一通孔的孔徑。
在其中一個實施例中，所述第一孔心和所述第二孔心沿水平方向成列排布，所述第一孔心和所述第二孔心沿垂直方向成行排布；在所述水平方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離相等，在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離相等；在所述水平方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離相等，在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離相等；在所述水平方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離等於在所述水平方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離；在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離等於在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離。
在其中一個實施例中，最靠近所述顯示區的一列所述第二通孔為所述過渡顯示區的第一列通孔，沿遠離所述顯示區的方向，依次為所述過渡顯示區的第二列通孔至第N列通孔，其中所述N為正整數；最靠近所述顯示區的一行所述第二通孔為所述過渡顯示區的第一行通孔，沿遠離所述顯示區的方向，依次為所述過渡顯示區的第二行通孔至第M行通孔，其中所述M為正整數；所述第N列通孔和所述第M行通孔的孔徑至少為所述第一通孔孔徑的0.3倍；其中所述第一列通孔至所述第N列通孔的孔徑按第一預設規則減小，且所述第一行通孔至所述第M行通孔的孔徑按第二預設規則減小；所述第二通孔的列數和行數相同或不同。
在其中一個實施例中，當所述第二通孔為兩列兩行時，所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.6-0.9倍；所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.6倍。
在其中一個實施例中，當所述第二通孔為三列三行時，所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.7-0.9倍；所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.5-0.7倍；第三列通孔和第三行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.5倍。
在其中一個實施例中，當所述第二通孔為四列四行時，所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.8-0.9倍；所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.6-0.8倍；第三列通孔和第三行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.4-0.6倍；第四列通孔和第四行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.4倍。
在其中一個實施例中，當所述第二通孔為五列五行時，所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.8-0.9倍；所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.7-0.8倍；第三列通孔和第三行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.6-0.7倍；第四列通孔和第四行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.4-0.6倍；第五列通孔和第五行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.4倍。
在其中一個實施例中，當所述第二通孔為三列四行時，所述第一列通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.7-0.9倍；所述第二列通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.5-0.7倍；第三列通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.5倍；所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.8-0.9倍；所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.6-0.8倍；所述第三行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.4-0.6倍；所述第四行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.4倍。
本新型還提供一種顯示面板，包括：顯示基板；和在所述顯示基板上陣列排布的畫素；其中，所述畫素由如前所述的罩幕板製作得到。
為使本新型的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本新型的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本新型。但是本新型能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，所屬領域中具通常知識者可以在不違背本新型內涵的情況下做類似改進，因此本新型不受下面公開的具體實施例的限制。
在製作顯示面板上的畫素時，需要將畫素的各層材料通過蒸鍍製程蒸鍍到陣列基板上。在蒸鍍的過程中，需要使用相應的精細金屬罩幕板（Fine Metal Mask）。由於在蒸鍍的過程中會產生高溫，此時精細金屬罩幕板會發生熱膨脹，導致精細金屬罩幕板在重力的作用下產生下垂現象，從而使得精細金屬罩幕板的幾何形狀發生變化，進而導致蒸鍍材料不能被蒸鍍到指定位置，影響蒸鍍精度，導致顯示面板出現顯示不均和混色的問題。
圖1是傳統方案中的一種精細金屬罩幕板的結構示意圖。如圖1所示，所述精細金屬罩幕板100分為顯示區300和過渡顯示區200。顯示區300為顯示面板的主顯示區的畫素蒸鍍區，過渡顯示區200是顯示區300與精細金屬罩幕板邊緣的過渡區。所述精細金屬罩幕板100上設置有呈陣列分佈的開口，用於將蒸鍍材料蒸鍍到陣列基板上。圖2是傳統方案中的精細金屬罩幕板的顯示區開口和過渡顯示區開口的局部放大圖。如圖2所示，傳統方案中，所述顯示區300和所述過渡顯示區200的開口是一致的，即開口的形狀、開口的尺寸和開口的密度是一致的。
為了避免蒸鍍製程中精細金屬罩幕板容易變形的問題，傳統方案通常是將精細金屬罩幕板與一個金屬框架進行固定，然後將帶有金屬框架的精細金屬罩幕板固定在陣列基板上，再進行蒸鍍。具體地，在將精細金屬罩幕板固定在金屬框架中時，需要先選用適當的力拉伸精細金屬罩幕板，然後在金屬框架上施加合適的對抗力使金屬框架變形，最後將拉伸的精細金屬罩幕板固定在被施加了對抗力的金屬框架上，利用金屬框架因變形而產生的回復力繃緊精細金屬罩幕板，從而使得精細金屬罩幕板在蒸鍍過程中不會下垂。這種使精細金屬罩幕板預張緊的製程通常被稱作張網製程。
一般來說，為了提高蒸鍍的精度，傳統方案還需要進行精細金屬罩幕板PPA（pixel position accuracy，畫素點位元精度）調試，以實現精細罩幕板和陣列基板的定位。所以在張網製程中，需要尋找合適的拉伸力和使金屬框架產生形變的對抗力，並通過對實物的測試，調整力度，以滿足蒸鍍精度的需要。然而，由於精細金屬罩幕板的開口越來越密集，開口之間的距離、即開口之間的連接橋的尺寸越來越小，導致在張網製程中精細金屬罩幕板極易被損壞，尤其是邊緣的固定處，由於受力較為集中，導致在蒸鍍邊緣區容易出現破損，從而出現蒸鍍偏移、邊緣混色等問題，增加了蒸鍍製程的難度及成本，影響了蒸鍍製程的製備效率。
為了提高罩幕板的強度，本新型提供一種具有特殊結構的罩幕板。本新型提供的罩幕板具有較高的強度，從而提高畫素蒸鍍的精準度，避免出現顯示面板的邊緣顯色不均的問題。圖3是本新型的一個實施例的罩幕板的結構示意圖。如圖3所示，罩幕板500用於製作顯示面板。罩幕板500包括顯示區520和過渡顯示區510。所述顯示區520用於向所述顯示面板的主顯示區蒸鍍畫素，所述顯示區520開設有多個間隔設置的第一通孔521。所述過渡顯示區510設置於所述顯示區520的周邊，所述過渡顯示區510開設有多個間隔設置的第二通孔511。所述過渡顯示區510用於所述顯示區520和所述罩幕板500的邊緣之間的過渡。所述第二通孔511的密度小於所述第一通孔521的密度。也就是說，所述第二通孔511在罩幕板500的過渡顯示區510所佔有的面積百分比小於所述第一通孔521在所述罩幕板500的顯示區520所佔有的面積百分比。
需要理解的是，傳統方案中，如圖2所示，所述顯示區300和所述過渡顯示區200的開口的形狀、開口的尺寸和開口的密度是一致的。因此所述罩幕板100的邊緣容易破損，導致所述罩幕板制得的顯示面板的邊緣地區出現顯色不均的問題。因此，本新型中，改變所述過渡顯示區510的所述第二通孔511的密度，降低所述第二通孔511在所述過渡顯示區510的密度，在不影響顯示效果的情況下，有助於增加所述第二通孔511之間的距離，從而增加所述第二通孔511之間的連接橋的面積，提高所述罩幕板500的邊緣區域的強度。
在一個實施例中，所述顯示區520的所述第一通孔521的幾何中心為第一孔心。所述過渡顯示區510的所述第二通孔511的幾何中心為第二孔心。所述第一孔心在所述顯示區的排布方式與所述第二孔心在所述過濾顯示區的排布方式相同，所述第二通孔511的孔徑小於所述第一通孔521的孔徑。因此，相鄰的所述第二通孔511的外緣之間的距離大於相鄰的所述第一通孔521的外緣之間的距離。
本新型通過減小所述第二通孔511的孔徑，增加相鄰的所述第二通孔511的外緣之間的距離來減小所述第二通孔511在所述過渡顯示區510內的密度，從而增加所述第二通孔511之間的連接橋的面積，提高所述罩幕板500的邊緣強度。
在一個實施例中，所述第一孔心和所述第二孔心沿水平方向成列排布。所述第一孔心和所述第二孔心沿垂直方向成行排布。在所述水平方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離相等，在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離相等；在所述水平方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離相等，在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離相等。在所述水平方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離等於在所述水平方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離；在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離等於在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離。也就是說，所述第一孔心和所述第二孔心都是按照一樣的陣列方式排布，只是所述過渡顯示區510內的所述第二通孔511的孔徑減小，相鄰的所述第二通孔511之間的距離便隨著增大，從而所述過渡顯示區510內的所述第二通孔511的密度減小。本新型簡單方便地改變了所述罩幕板500的結構，並且進一步降低了所述罩幕板500的製作製程難度，提高了所述罩幕板500的強度，有助於提高張網製程的穩定性。
如圖3所示，在一個實施例中，在水平方向上沿遠離所述顯示區520延伸的方向為第一方向X，在垂直方向上沿遠離所述顯示區520延伸的方向為第二方向Y。所述第二通孔511在所述第一方向X上依次排布有第一行通孔、第二行通孔……第M行通孔，其中M為正整數。其中，第一行通孔為在第一方向X上最靠近所述顯示區520的一行第二通孔，第M行通孔為在第一方向X上最遠離所述顯示區520的一行第二通孔。所述第二通孔511在所述第二方向Y上依次排布有第一列通孔、第二列通孔……第N列通孔，其中N為正整數。其中，第一列通孔為在第二方向Y上最靠近所述顯示區520的一列第二通孔，第N列通孔為在第二方向Y上最遠離所述顯示區520的一列第二通孔。所述第N列通孔和所述第M行通孔的孔徑至少為所述顯示區520的所述第一通孔521的孔徑的0.3倍，以避免所述罩幕板500的邊緣處的所述第二通孔511的孔徑過小，對邊緣區域的現實效果影響太大。
在一個實施例中，所述第一列通孔至所述第N列通孔的孔徑按第一預設規則減小，且所述第一行通孔至所述第M行通孔的孔徑按第二預設規則減小。其中，第一預設規則和第二預設規則可以相同或者不同。第一預設規則可以根據第二通孔的列數進行調整。第二預設規則可以根據第二通孔的行數進行調整。例如，第一預設規則為孔徑從所述第一列通孔朝向所述第N列通孔減小，所述第二預設規則為孔徑從所述第一行通孔朝向所述第M行通孔減小。
在一個實施例中，過渡顯示區510的第二通孔的列數和行數可以是相同的。
在一個實施例中，當所述第二通孔511為兩列兩行時，所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.6-0.9倍。所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.3-0.6倍。
在一個實施例中，當所述第二通孔511為三列三行時，所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.7-0.9倍。所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.5-0.7倍。第三列通孔和第三行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.3-0.5倍。
在一個實施例中，當所述第二通孔511為四列四行時，所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.8-0.9倍。所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.6-0.8倍。第三列通孔和第三行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.4-0.6倍。第四列通孔和第四行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.3-0.4倍。
在一個實施例中，當所述第二通孔511為五列五行時，所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.8-0.9倍。所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.7-0.8倍。第三列通孔和第三行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.6-0.7倍。第四列通孔和第四行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.4-0.6倍。第五列通孔和第五行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.3-0.4倍。
本新型中，所述過渡顯示區510的第二通孔的列數和行數可以是不同的。在列數和行數設置不同的情況下，所述第二通孔511的孔徑變化規律也不同，通過提供具有針對不同列數和行數的所述第二通孔511的孔徑的最佳漸變規則，可以實現對所述過渡顯示區510的顯示效果的最佳過渡。
在一個實施例中，所述第二通孔511的列數可以不等於所述第二通孔511孔徑的行數。也就說，所述過渡顯示區510內的所述第二通孔511的列數和行數可以是不同的。採用不同的列數或行數時，所述第二通孔511的孔徑變化規則可以參考上述的方案。例如所述過渡顯示區510可以是三列四行的排布方式。三列所述第二通孔511可以設置為：所述第一列通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.7-0.9倍；所述第二列通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.5-0.7倍；第三列通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.3-0.5倍。四行所述第二通孔511可以設置為：所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.8-0.9倍；所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.6-0.8倍；所述第三行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.4-0.6倍；所述第四行通孔的孔徑為所述第一通孔521孔徑的0.3-0.4倍。
本新型還提供一種顯示面板，包括顯示基板和在所述顯示基板上陣列排布的畫素。所述畫素由如前所述的罩幕板製作得到。所述顯示面板解析度高，並且畫素蒸鍍精度高，可避免顯示面板出現邊緣顯示不均的問題。
本新型的所述罩幕板500可增加水平方向和垂直方向上的設計餘量。本新型的罩幕板的PPA（pixel position accuracy，畫素點位元精度）調試的結果優於傳統方案的罩幕板。所述罩幕板100的強度得到提高，所述顯示面板邊緣的顯色不均問題也顯著得到降低。
以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。
以上所述實施例僅表達了本新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於所屬領域中具通常知識者來說，在不脫離本新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本新型的保護範圍。因此，本專利的保護範圍應以所附申請專利範圍為準。
100、500‧‧‧罩幕板
200、510‧‧‧過渡顯示區
511‧‧‧第二通孔
300、520‧‧‧顯示區
521‧‧‧第一通孔
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
為了更清楚地說明本新型實施例或習知技術中的技術方案，下面將對實施例或習知技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本新型的一些實施例，對於所屬領域中具通常知識者來講，在不付出進步性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他實施例的附圖。 圖1是傳統方案中的一種精細金屬罩幕板的結構示意圖。 圖2是傳統方案中的精細金屬罩幕板的顯示區開口和過渡顯示區開口的局部放大圖。 圖3是本新型的一個實施例的罩幕板的結構示意圖。

Claims (10)

  1. 一種罩幕板，用於製作顯示面板，其中，包括： 顯示區，開設有多個間隔設置的第一通孔；以及 過渡顯示區，設置於所述顯示區的周邊，開設有多個間隔設置的第二通孔； 其中所述第二通孔的密度小於所述第一通孔的密度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的罩幕板，其中， 所述第一通孔的幾何中心為第一孔心，所述第二通孔的幾何中心為第二孔心； 所述第一孔心在所述顯示區的排布方式與所述第二孔心在所述過濾顯示區的排布方式相同； 所述第二通孔的孔徑小於所述第一通孔的孔徑。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的罩幕板，其中， 所述第一孔心和所述第二孔心沿水平方向成列排布，所述第一孔心和所述第二孔心沿垂直方向成行排布； 在所述水平方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離相等，在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離相等；在所述水平方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離相等，在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離相等； 在所述水平方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離等於在所述水平方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離；在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第一孔心之間的距離等於在所述垂直方向上相鄰的兩個所述第二孔心之間的距離。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的罩幕板，其中， 最靠近所述顯示區的一列所述第二通孔為所述過渡顯示區的第一列通孔，沿遠離所述顯示區的方向，依次為所述過渡顯示區的第二列通孔至第N列通孔，其中所述N為正整數； 最靠近所述顯示區的一行所述第二通孔為所述過渡顯示區的第一行通孔，沿遠離所述顯示區的方向，依次為所述過渡顯示區的第二行通孔至第M行通孔，其中所述M為正整數； 所述第N列通孔和所述第M行通孔的孔徑至少為所述第一通孔孔徑的0.3倍；其中，所述第一列通孔至所述第N列通孔的孔徑按第一預設規則減小，且所述第一行通孔至所述第M行通孔的孔徑按第二預設規則減小；所述第二通孔的列數和行數相同或不同。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的罩幕板，其中， 當所述第二通孔為兩列兩行時， 所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.6-0.9倍； 所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.6倍。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的罩幕板，其中， 當所述第二通孔為三列三行時， 所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.7-0.9倍； 所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.5-0.7倍； 第三列通孔和第三行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.5倍。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的罩幕板，其中， 當所述第二通孔為四列四行時， 所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.8-0.9倍； 所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.6-0.8倍； 第三列通孔和第三行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.4-0.6倍； 第四列通孔和第四行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.4倍。
  8. 如申請專利範圍第4項所述的罩幕板，其中 當所述第二通孔為五列五行時， 所述第一列通孔和所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.8-0.9倍； 所述第二列通孔和所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.7-0.8倍； 第三列通孔和第三行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.6-0.7倍； 第四列通孔和第四行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.4-0.6倍； 第五列通孔和第五行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.4倍。
  9. 如申請專利範圍第4項所述的罩幕板，其中 當所述第二通孔為三列四行時， 所述第一列通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.7-0.9倍；所述第二列通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.5-0.7倍；第三列通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.5倍； 所述第一行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.8-0.9倍；所述第二行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.6-0.8倍；所述第三行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.4-0.6倍；所述第四行通孔的孔徑為所述第一通孔孔徑的0.3-0.4倍。
  10. 一種顯示面板，其中，包括： 顯示基板；和 在所述顯示基板上陣列排布的畫素； 其中，所述畫素由如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的罩幕板製作而成。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109207920B (zh) * 2018-11-12 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 掩模版
CN109487206B (zh) * 2018-12-11 2020-08-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜版及采用该掩膜版的掩膜装置
CN109504938B (zh) * 2019-01-09 2020-04-17 昆山国显光电有限公司 一种掩膜单元及其制作方法、掩膜版
CN109722630B (zh) * 2019-01-09 2020-01-14 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 掩模单元及具有该掩模单元的掩模板组件
CN110760790A (zh) * 2019-02-28 2020-02-07 云谷（固安）科技有限公司 掩膜板及掩膜组件
CN110112187B (zh) * 2019-04-24 2021-10-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板以及显示装置
US11024584B2 (en) * 2019-05-29 2021-06-01 Innolux Corporation Electronic device
CN111834395A (zh) 2019-09-30 2020-10-27 昆山国显光电有限公司 透明显示面板、显示装置及其显示面板
CN110718578B (zh) * 2019-10-31 2022-10-21 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置、掩膜板
WO2022087906A1 (zh) * 2020-10-28 2022-05-05 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制备方法、显示面板及其制备方法、显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5932817B2 (ja) * 2010-11-04 2016-06-08 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 結晶緩和構造に基づく半導体発光デバイス
KR102024853B1 (ko) * 2012-09-03 2019-11-05 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 및 마스크 조립체
CN103589995B (zh) * 2013-10-09 2018-04-27 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模板的制作方法
JP2015103427A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
CN103695842B (zh) * 2013-12-31 2015-12-09 信利半导体有限公司 一种掩膜板及其制作方法
KR102311586B1 (ko) * 2014-12-26 2021-10-12 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법
CN105589274B (zh) * 2016-03-11 2019-03-26 厦门天马微电子有限公司 掩膜板、阵列基板、液晶显示装置及形成通孔的方法
JP2017222064A (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 株式会社リコー 電力供給制御装置、液滴吐出装置、電力供給制御方法、電力供給制御プログラム
JP7121918B2 (ja) * 2016-12-14 2022-08-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法
CN107460436A (zh) * 2017-07-25 2017-12-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属网板及蒸镀掩膜装置
CN107435131B (zh) * 2017-09-29 2019-08-02 上海天马微电子有限公司 掩膜装置、蒸镀设备以及掩膜装置制备方法

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