CN107815641B - 掩膜板 - Google Patents

掩膜板 Download PDF

Info

Publication number
CN107815641B
CN107815641B CN201711006705.4A CN201711006705A CN107815641B CN 107815641 B CN107815641 B CN 107815641B CN 201711006705 A CN201711006705 A CN 201711006705A CN 107815641 B CN107815641 B CN 107815641B
Authority
CN
China
Prior art keywords
holes
hole
equal
area
reserved area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711006705.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107815641A (zh
Inventor
苏君海
龚建国
吴俊雄
冉应刚
柯贤军
李建华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Truly Huizhou Smart Display Ltd
Original Assignee
Truly Huizhou Smart Display Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Truly Huizhou Smart Display Ltd filed Critical Truly Huizhou Smart Display Ltd
Priority to CN201711006705.4A priority Critical patent/CN107815641B/zh
Publication of CN107815641A publication Critical patent/CN107815641A/zh
Priority to PCT/CN2018/111670 priority patent/WO2019080875A1/zh
Priority to US16/758,418 priority patent/US20200340093A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN107815641B publication Critical patent/CN107815641B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

本发明涉及一种掩膜板，包括预留区和至少一个有效蒸镀区，所述预留区设置于所述有效蒸镀区的外侧；所述至少一个有效蒸镀区开设有若干第一通孔；所述预留区开设有若干第二通孔，所述第二通孔的形状与所述第一通孔的形状相同，且所述第二通孔的尺寸与所述第一通孔的尺寸相等，且所述第二通孔之间的间距与所述第一通孔之间的间距相等。通过在有效蒸镀区外侧的预留区开设第二通孔，由于第二通孔的形状、尺寸以及间距与第一通孔的形状、尺寸以及间距相同，预留区具有与有效蒸镀区具有相同的力学性能，预留区和有效蒸镀区具有相同的应力特性，使得预留区和有效蒸镀区之间不容易产生褶皱，有效避免像素混色，使得蒸镀效果更佳，提高AMOLED的良率。

Description

掩膜板
技术领域
本发明涉及有机发光显示制造技术领域，特别是涉及掩膜板。
背景技术
AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)生产制程中最影响良率的制程为蒸镀制程，蒸镀制程的基本过程即通过加热有机材料，使得有机材料蒸发，并通过高精度精细掩膜板蚀刻完成的通孔蒸镀到玻璃基板上，形成发光单元。
高精度精细掩膜板通常通过蚀刻方法制作。高精度精细掩膜板厚度≤40um，由于其厚度较小，因此，传统的高精度精细掩膜板非常柔软，极易变形。为了防止掩膜板变形，目前传统的高精度精细掩膜板的设计方案通常需要在蒸镀的有效区之外设置Dummy(预留)区，通过Dummy区来减少因高精度精细掩膜板在张网力作用下的变形；然而传统的高精度精细掩膜板的设计方案因有效区和Dummy之间会存在不被蚀刻的实体部分，导致高精度精细掩膜板整体的力学性能参数不一样，在张网受力的影响下容易产生褶皱，褶皱的产生会使得蒸镀产品产生混色，混色的产生会严重影响AMOLED的良率。
发明内容
基于此，有必要提供一种掩膜板。
一种掩膜板，其特征在于，包括预留区和至少一个有效蒸镀区，所述预留区设置于所述有效蒸镀区的外侧；
所述至少一个有效蒸镀区开设有若干第一通孔；
所述预留区开设有若干第二通孔，所述第二通孔的形状与所述第一通孔的形状相同，且所述第二通孔的尺寸与所述第一通孔的尺寸相等，且所述第二通孔之间的间距与所述第一通孔之间的间距相等。
在其中一个实施例中，各所述第一通孔呈矩形阵列设置，各所述第二通孔呈矩形阵列设置，所述第二通孔的行间距与所述第一通孔的行间距相等，所述第二通孔的列间距与所述第一通孔的列间距相等，且至少部分所述第二通孔与所述第一所述通孔对齐设置。
在其中一个实施例中，所述第一通孔的行间距与列间距相等。
在其中一个实施例中，所述有效蒸镀区的形状为方形。
在其中一个实施例中，所述有效蒸镀区的形状为圆形。
在其中一个实施例中，所述有效蒸镀区的形状为不规则形状。
在其中一个实施例中，所述第二通孔贯穿所述预留区的两个相对的表面。
在其中一个实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔分别具有圆形截面，且所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的孔径相等。
在其中一个实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔分别具有方形截面，且所述第一通孔的宽度和所述第二通孔的宽度相等。
在其中一个实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔分别具有多边形截面，且所述第一通孔的宽度和所述第二通孔的宽度相等。
上述掩膜板，通过在有效蒸镀区外侧的预留区开设第二通孔，由于第二通孔的形状、尺寸以及间距与第一通孔的形状、尺寸以及间距相同，因此，预留区具有与有效蒸镀区具有相同的力学性能，因此，预留区和有效蒸镀区具有相同的应力特性，使得预留区和有效蒸镀区之间不容易产生褶皱，有效避免像素混色，使得蒸镀效果更佳，提高AMOLED的良率。
附图说明
图1为一个实施例的掩膜板的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
例如，一种掩膜板，包括预留区和至少一个有效蒸镀区，所述预留区设置于所述有效蒸镀区的外侧；所述至少一个有效蒸镀区开设有若干第一通孔；所述预留区开设有若干第二通孔，所述第二通孔的形状与所述第一通孔的形状相同，且所述第二通孔的尺寸与所述第一通孔的尺寸相等，且所述第二通孔之间的间距与所述第一通孔之间的间距相等。
上述实施例中，通过在有效蒸镀区外侧的预留区开设第二通孔，由于第二通孔的形状、尺寸以及间距与第一通孔的形状、尺寸以及间距相同，因此，预留区具有与有效蒸镀区具有相同的力学性能，因此，预留区和有效蒸镀区具有相同的应力特性，使得预留区和有效蒸镀区之间不容易产生褶皱，有效避免像素混色，使得蒸镀效果更佳，提高AMOLED的良率。
在一个实施例中，如图1所示，提供一种掩膜板10，包括：预留区120和一个有效蒸镀区110，所述预留区120设置于所述有效蒸镀区110的外侧；所述有效蒸镀区110开设有若干第一通孔111；所述预留区120开设有若干第二通孔121，所述第二通孔121的形状与所述第一通孔111的形状相同，且所述第二通孔121的尺寸与所述第一通孔111的尺寸相等，且所述第二通孔121之间的间距与所述第一通孔111之间的间距相等。
例如，所述第二通孔121的截面形状与所述第一通孔111的截面形状相同，所述第二通孔121的横截面形状与所述第一通孔111的横截面形状相同，例如，所述第二通孔121的宽度与所述第一通孔111的宽度相等，例如，所述第二通孔121的横截面的宽度与所述第一通孔111的横截面的宽度相等，例如，两个所述第二通孔121之间的间距与两个所述第一通孔111之间的间距相等。
例如，该掩膜板10被划分为预留区120和有效蒸镀区110，具体地，该有效蒸镀区110为有效的蒸镀区，用于蒸镀形成有效的像素，例如，有效蒸镀区110用于蒸镀像素图案，蒸发后的有机材料通过有效蒸镀区110的第一通孔111蒸镀至基板上，该第一通孔111为像素孔，用于使得蒸发有的有机材料穿透，并蒸镀在基板上。
该预留区120为非蒸镀区，预留区120也可称为Dummy区。该预留区120可以视为掩膜板10在有效蒸镀区110的外侧延伸形成的区域，该预留区120并不用于蒸镀。
值得一提的是，预留区120开设有第二通孔121，但第二通孔121不用于蒸镀，也就是说，第二通孔121不通过蒸发后的有机材料，使用中，可通过在预留区120设置挡膜，将预留区120的第二通孔121挡住，避免蒸发后的有机材料从预留区120的第二通孔121中通过。也就是说，本实施例中的掩膜板10在蒸镀过程中，仅在有效蒸镀区110进行像素图案的蒸镀，预留区120并不蒸镀像素图案。
由于预留区120开设第二通孔121，由于第二通孔121的形状与第一通孔111的形状相同，第二通孔121的尺寸与第一通孔111的尺寸相等，且第二通孔121之间的间距与第一通孔111之间的间距相等，因此，使得预留区120与有效蒸镀区110具有相同的结构，因此，预留区120具有与有效蒸镀区110具有相同的力学性能，预留区120和有效蒸镀区110具有相同的应力特性，使得预留区120和有效蒸镀区110在张网力的影响下也不容易产生褶皱，有效避免像素混色，使得蒸镀效果更佳，提高AMOLED的良率。
为了避免在蒸发后的有机材料通过预留区120的第二通孔121蒸镀到基板上，例如，掩膜板10还包括挡膜，所述挡膜具有与所述预留区120相同的形状，且所述挡膜对齐所述预留区120并抵接于所述预留区120，所述挡膜挡设于所述第二通孔121。这样，在蒸镀时，挡膜能够将预留区120的有机材料隔离，避免有机材料穿过第二通孔121，进而使得蒸镀效果更佳。
在一个实施例中，各所述第一通孔111呈矩形阵列设置，各所述第二通孔121呈矩形阵列设置，所述第二通孔121的行间距与所述第一通孔111的行间距相等，所述第二通孔121的列间距与所述第一通孔111的列间距相等，且至少部分所述第二通孔121与所述第一所述通孔对齐设置。
应该理解的是，由于预留区120形状与有效蒸镀区110形状相异，因此，预留区120中并不是每一行第二通孔121均与有效蒸镀区110的一行第一通孔111对齐，也并不是每一列第二通孔121均与有效蒸镀区110的一列第一通孔111对齐，因此，预留区120至少部分的第二通孔121与有效蒸镀区110的第一通孔111对齐，例如，至少一行所述第二通孔121与一行所述第一通孔111对齐，例如，至少一列所述第二通孔121与一行所述第一通孔111对齐，也就是说，预留区120内的与第一通孔111对应的部分第二通孔121，每一行对齐一行第一通孔111，每一列对齐一列第一通孔111。
具体地，本实施例中，各第一通孔111呈若干行和若干列排列设置，且相邻两行的第一通孔111之间的行间距相等，相邻两列的第一通孔111之间的列间距相等；各第二通孔121呈若干行和若干列排列设置，且第二通孔121的行间距与第一通孔111的行间距相等，第二通孔121的列间距与第一通孔111的列间距相等，并且对于部分与第一通孔111对齐的第二通孔121来说，每一行第二通孔121与一行第一通孔111对齐，每一列第二通孔121与一列第一通孔111对齐，这样，使得预留区120的第二通孔121的分布结构与有效蒸镀区110的第一通孔111的分布结构相同，使得预留区120与有效蒸镀区110具有相同的结构，使得预留区120具有与有效蒸镀区110具有相同的力学性能，进一步使得蒸镀效果更佳。
在一个实施例中，所述第一通孔111的行间距与列间距相等，即第一通孔111的行间距等于第一通孔111的列间距，本实施例中有效蒸镀区110内的第一通孔111在横方向上以及纵方向上均等距设置，例如，第二通孔121的行间距与列间距相等，例如，第二通孔121的行间距等于第二通孔121的列间距，预留区120的第二通孔121同样在横方向上以及纵方向上均等距设置，使得预留区120和有效蒸镀区110上的开孔距离相等，有利于进一步避免掩膜板10在张网力的影响下产生褶皱，进一步使得蒸镀效果更佳。
应该理解的是，通过有效蒸镀区110蒸镀形成的像素区域对应的显示屏的显示区域，不同的显示屏具有不同的形状，例如，手机的显示屏可以为方形，或者为矩形，而电子表或者智能表上的显示屏则可以是矩形或者是圆形，而对于摄像头等传感器设置在显示面板上的显示屏，显示屏可以是不规则形状，为了适应不同的显示屏需求，在一个实施例中，所述有效蒸镀区110的形状为方形，例如，所述预留区120的形状为口字型，口字型的预留区120包围所述方形的有效蒸镀区110，这样，通过该有效蒸镀区110蒸镀后在基板上形成方形的像素区域，则对应的显示屏的显示区域为方形。
在一个实施例中，所述有效蒸镀区110的形状为圆形。例如，所述预留区120的形状为圆环形，圆环形的预留区120包围所述圆形的有效蒸镀区110，这样，通过该有效蒸镀区110蒸镀后在基板上形成圆形的像素区域，则对应的显示屏的显示区域为圆形。
在一个实施例中，所述有效蒸镀区110的形状为不规则形状。例如，所述预留区120为中部空心的不规则形状，且所述预留区120的形状与所述有效蒸镀区110的形状匹配，该预留区120包围所述不规则形状的有效蒸镀区110，这样，通过该有效蒸镀区110蒸镀后在基板上形成不规则形状的像素区域，则对应的显示屏的显示区域为不规则形状。
这样，通过上述实施例，即可实现对不同显示屏的生产需求。
为了提高掩膜板10的蒸镀精度，例如，第一通孔111的位置精度小于10μm，例如，所述第一通孔111的宽度大于或等于20μm，例如，所述第一通孔111的宽度小于或等于30μm。例如，第二通孔121的位置精度小于10μm，例如，所述第二通孔121的宽度大于或等于20μm，例如，所述第二通孔121的宽度小于或等于30μm。
在一个实施例中，所述第二通孔121贯穿所述预留区120的两个相对的表面，即该第二通孔121为通透孔，该第二通孔121的两端通透，这样，使得第二通孔121的结构与第一通孔111的结构相同，使得预留区120具有与有效蒸镀区110具有相同的力学性能，使得预留区120和有效蒸镀区110之间不容易产生褶皱，有效避免像素混色，使得蒸镀效果更佳。
应该理解的是，掩膜板10上的通孔可通过蚀刻形成，在蒸镀过程中，为了避免有机材料从第二通孔121中穿透至基板，在一个实施例中，所述第二通孔121为非通透孔，例如，第二通孔121内设置有挡止薄膜，本实施例中，第二通孔121的两端并不通透，具体地，在对掩膜板10进行蚀刻时，在预留区120上进行半蚀刻形成第二通孔121，对有效蒸镀区110进行完全蚀刻形成第一通孔111，也就是说，在预留区120蚀刻时，第二通孔121内蚀刻形成挡止薄膜，使得第二通孔121两端不通透，这样，由于预留区120设置有与有效蒸镀区110的第一通孔111相同形状尺寸的第二通孔121，因此，预留区120具有与有效蒸镀区110相同的力学性能，有效避免产生褶皱，而由于第二通孔121并不是通透的，能够有效避免蒸发后的有机材料通过，因此，能够避免在预留区120对应基板上的位置上蒸镀有机材料，进而使得蒸镀效果更佳。
应该理解的是，为了蒸镀形成不同的像素图案，第一通孔111可以是圆形孔、方形孔或者多边形孔，在一个实施例中，所述第一通孔111和所述第二通孔121分别具有圆形截面，且所述第一通孔111的孔径和所述第二通孔121的孔径相等。例如，所述第一通孔111和所述第二通孔121的横截面分别为圆形，例如，所述第一通孔111和所述第二通孔121分别为圆形孔。
在一个实施例中，所述第一通孔111和所述第二通孔121分别具有方形截面，且所述第一通孔111的宽度和所述第二通孔121的宽度相等。例如，所述第一通孔111和所述第二通孔121的横截面分别为方形，例如，所述第一通孔111和所述第二通孔121分别为方形孔。
在一个实施例中，所述第一通孔111和所述第二通孔121分别具有多边形截面，且所述第一通孔111的宽度和所述第二通孔121的宽度相等。例如，所述第一通孔111和所述第二通孔121的横截面分别为多边形，例如，所述第一通孔111和所述第二通孔121分别为多边形孔。
这样，第一通孔111为圆形孔、方形孔或者多边形孔，在其他实施例中，还可以是不规则形状的通孔，本实施例中不累赘描述，这样，能够适应不同的像素图案的蒸镀需求，此外，由于第二通孔121与第一通孔111具有相同形状，使得预留区120和有效蒸镀区110具有相同的应力特性，使得预留区120和有效蒸镀区110在张网力的影响下也不容易产生褶皱，有效避免像素混色，使得蒸镀效果更佳。
值得一提的是，该有效蒸镀区可以是多个，例如，有效蒸镀区为两个，两个有效蒸镀区相邻设置，而预留区设置于两个有效蒸镀区的外侧以及两个有效蒸镀区之间。又如，有效蒸镀区为三个，又如，有效蒸镀区为四个。对于多个有效蒸镀区的实现方式，本实施例中不累赘描述，该有效蒸镀区的数量可根据显示屏的显示需求在掩膜板上蚀刻形成，而预留区则设置与有效蒸镀区的第一通孔的形状、尺寸、间距相同的第二通孔，以使得预留区和有效蒸镀区具有相同的应力特性。
上述各实施例中，整个掩膜板整体开设通孔，而与传统的掩膜板仅在有效蒸镀区开设像素孔不同。整个掩膜板的有效蒸镀区部分的像素开孔与非有效区(预留区)的像素开孔形状一致，且整个掩膜板全部布满通孔，使得高精度精细掩膜板整体的通孔的分布比较均匀，从而使得掩膜板在有效蒸镀区以及预留区整体力学性能一致，比如有效蒸镀区与预留区在弹性模量以及剪切模量上具有相同的性能参数，从而使得高精度精细掩膜板在张网力的作用下变形一致，避免了高精度精细掩膜板产生褶皱，减少产品发光像素混色。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种掩膜板，其特征在于，包括预留区和至少一个有效蒸镀区，所述预留区设置于所述有效蒸镀区的外侧；
所述至少一个有效蒸镀区开设有若干第一通孔；
所述预留区开设有若干第二通孔，所述第二通孔的形状与所述第一通孔的形状相同，且所述第二通孔的尺寸与所述第一通孔的尺寸相等，且所述第二通孔之间的间距与所述第一通孔之间的间距相等；各所述第一通孔呈矩形阵列设置，各所述第二通孔呈矩形阵列设置，所述第二通孔的行间距与所述第一通孔的行间距相等，所述第二通孔的列间距与所述第一通孔的列间距相等，且至少部分所述第二通孔与所述第一所述通孔对齐设置；
所述第一通孔的行间距等于所述第一通孔的列间距；所述第二通孔的行间距等于所述第二通孔的列间距；
所述掩膜板还包括挡膜，所述挡膜具有与所述预留区相同的形状，且所述挡膜对齐所述预留区并抵接于所述预留区，所述挡膜挡设于所述第二通孔；
所述有效蒸镀区的形状为方形、圆形或不规则形状；
所述第一通孔的位置精度小于10μm，所述第一通孔的宽度大于或等于20μm。
2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，各所述第一通孔呈若干行和若干列排列设置，且相邻两行的所述第一通孔之间的行间距相等，相邻两列的所述第一通孔之间的列间距相等。
3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述第一通孔的行间距与列间距相等。
4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，至少一行所述第二通孔与一行所述第一通孔对齐。
5.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，至少一列所述第二通孔与一行所述第一通孔对齐。
6.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一通孔的宽度小于或等于30μm。
7.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第二通孔贯穿所述预留区的两个相对的表面。
8.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔分别具有圆形截面，且所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的孔径相等。
9.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔分别具有方形截面，且所述第一通孔的宽度和所述第二通孔的宽度相等。
10.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔分别具有多边形截面，且所述第一通孔的宽度和所述第二通孔的宽度相等。
CN201711006705.4A 2017-10-25 2017-10-25 掩膜板 Active CN107815641B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711006705.4A CN107815641B (zh) 2017-10-25 2017-10-25 掩膜板
PCT/CN2018/111670 WO2019080875A1 (zh) 2017-10-25 2018-10-24 掩膜板
US16/758,418 US20200340093A1 (en) 2017-10-25 2018-10-24 Mask

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711006705.4A CN107815641B (zh) 2017-10-25 2017-10-25 掩膜板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107815641A CN107815641A (zh) 2018-03-20
CN107815641B true CN107815641B (zh) 2020-05-19

Family

ID=61608592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711006705.4A Active CN107815641B (zh) 2017-10-25 2017-10-25 掩膜板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20200340093A1 (zh)
CN (1) CN107815641B (zh)
WO (1) WO2019080875A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107815641B (zh) * 2017-10-25 2020-05-19 信利（惠州）智能显示有限公司 掩膜板
CN108642440B (zh) * 2018-05-14 2019-09-17 昆山国显光电有限公司 掩膜板及掩膜组件
CN110396660B (zh) * 2019-08-30 2021-10-08 昆山国显光电有限公司 掩膜板及掩膜板制备方法
US11800780B2 (en) * 2019-09-12 2023-10-24 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Mask device and manufacturing method thereof, evaporation method and display device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004055231A (ja) * 2002-07-17 2004-02-19 Dainippon Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用多面付けメタルマスク
CN203021638U (zh) * 2012-12-25 2013-06-26 唐军 蒸镀用掩模板
CN204803392U (zh) * 2015-07-27 2015-11-25 昆山国显光电有限公司 精密掩膜板
CN106086781A (zh) * 2016-06-15 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件及其制造方法、显示装置
CN107460436A (zh) * 2017-07-25 2017-12-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属网板及蒸镀掩膜装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101182239B1 (ko) * 2010-03-17 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체
KR102000718B1 (ko) * 2012-11-15 2019-07-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 조립체 및 이의 제조 방법
CN103014618A (zh) * 2012-12-25 2013-04-03 唐军 蒸镀用掩模板及其制造方法
KR102237428B1 (ko) * 2014-02-14 2021-04-08 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
CN205576262U (zh) * 2016-05-09 2016-09-14 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种掩膜板
CN107815641B (zh) * 2017-10-25 2020-05-19 信利（惠州）智能显示有限公司 掩膜板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004055231A (ja) * 2002-07-17 2004-02-19 Dainippon Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用多面付けメタルマスク
CN203021638U (zh) * 2012-12-25 2013-06-26 唐军 蒸镀用掩模板
CN204803392U (zh) * 2015-07-27 2015-11-25 昆山国显光电有限公司 精密掩膜板
CN106086781A (zh) * 2016-06-15 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件及其制造方法、显示装置
CN107460436A (zh) * 2017-07-25 2017-12-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属网板及蒸镀掩膜装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200340093A1 (en) 2020-10-29
WO2019080875A1 (zh) 2019-05-02
CN107815641A (zh) 2018-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107815641B (zh) 掩膜板
CN109487206B (zh) 掩膜版及采用该掩膜版的掩膜装置
CN110055493B (zh) 蒸镀用的精密金属掩膜版及其组件
US20210363626A1 (en) Display panel and mask plate for fabricating the same
US7934968B2 (en) Method of fabricating pixel structure
CN108611596B (zh) 掩膜板
US20160322572A1 (en) Mask
US11566323B2 (en) Fine metal mask and method for manufacturing the same, mask assembly and display substrate
EP3456856B1 (en) Mask plate
US20180080114A1 (en) Evaporation mask, method of patterning substrate using the same, and display substrate
CN108321179A (zh) 像素结构、掩膜板及显示装置
CN107653435A (zh) 掩膜装置及其掩膜组件、掩膜板
US20210363625A1 (en) Mask strip and fabrication method thereof and mask plate
KR20170112673A (ko) 증착용마스크 및 이를 이용한 oled 패널
CN110079763A (zh) 掩膜板及掩膜组件
TWI706189B (zh) 掩模板及顯示面板的製造方法
US20190372002A1 (en) Manufacturing method for mask sheet, vapor deposition mask, and display panel
CN114032499A (zh) 精密掩膜板和掩膜板
CN107808936A (zh) 掩膜装置
CN109326623B (zh) 一种像素排列结构、显示面板及显示装置
CN104651778A (zh) 一种金属掩膜板及其制作出的有机电致发光显示器件
CN104561895B (zh) 一种复合掩膜板及其制作方法
KR20140109699A (ko) 마스크 구조체와 이를 포함하는 마스크 조립체 및 마스크 구조체 제조방법
CN113215529B (zh) 精密掩膜板和掩膜板组件
CN112281113A (zh) 掩膜板与掩膜板组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant