CN107808936A - 掩膜装置 - Google Patents
掩膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107808936A CN107808936A CN201711006867.8A CN201711006867A CN107808936A CN 107808936 A CN107808936 A CN 107808936A CN 201711006867 A CN201711006867 A CN 201711006867A CN 107808936 A CN107808936 A CN 107808936A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- mask plate
- port
- block piece
- trough
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明涉及一种掩膜装置,包括:掩膜板和遮挡件;掩膜板上均匀开设有若干通孔;遮挡件抵接于掩膜板,遮挡件开设有通口,通口的形状为不规则形状,通口对齐于掩膜板上的部分通孔,且通口与对齐的各通孔连通,遮挡件挡设于掩膜板上的剩余部分通孔。通过在掩膜板上均匀开设的通孔,使得掩膜板各部分具有相同的力学性能,使得掩膜板整体形变一致,避免产生褶皱,而遮挡件的不规则形状的通口能够适应显示屏的异形的AA区,有机材料能够依次通过通口和与通口对齐的通孔蒸镀到基板上,而被遮挡件所遮挡的通孔,则能够有效挡住有机材料,使得基板上形成不规则形状的异形AA区,使得具有异形显示区的显示屏的蒸镀效果更佳。
Description
技术领域
本发明涉及有机发光显示制造技术领域,特别是涉及掩膜装置。
背景技术
AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩阵有机发光二极体)生产制程中最影响良率的制程为蒸镀制程,蒸镀制程的基本过程即通过加热有机材料,使得有机材料蒸发,并通过高精度精细掩膜板蚀刻完成的通孔蒸镀到玻璃基板上,形成发光单元。蒸镀制程中,蒸发后的有机材料通过掩膜板的有效区的通孔蒸镀到基板上,形成显示屏的AA(Ative Area,有效显示区域)区,也称显示区。
高精度精细掩膜板通常通过蚀刻方法制作。高精度精细掩膜板厚度通常不大于40μm,由于其厚度较小,因此,传统的高精度精细掩膜板非常柔软,极易变形。
为了防止掩膜板变形,目前传统的高精度精细掩膜板的设计方案通常需要在蒸镀的有效区之外设置Dummy(预留)区,通过Dummy区来减少因高精度精细掩膜板在张网力作用下的变形;然而传统的高精度精细掩膜板的设计方案因有效区和Dummy区之间会存在不被蚀刻的实体部分,导致高精度精细掩膜板整体的力学性能参数不一样,在张网受力的影响下容易产生褶皱,褶皱的产生会使得蒸镀产品产生混色,混色的产生会严重影响AMOLED的良率。
为了避免有有效区和Dummy区由于力学性能参数不一致导致的褶皱,可以在高精度掩膜板的有效区蚀刻的蚀刻孔,还在Dummy区蚀刻相同的蚀刻孔。这样,需要在Dummy采用长条状的遮挡条进行遮挡,以免有机材料通过Dummy区的蚀刻孔沉积到基板上AA区以外的部分,最终导致产品失效。
然而对于异形的AA区(即AA区为非常规的形状),其Dummy区的蚀刻孔无法用长条状的遮挡条进行遮挡,从而导致材料通过Dummy沉积到基板上,最终导致蒸镀的显示屏产生不良。对于异形AA区,高精度掩膜板对应有效显示区部分的蚀刻孔区域若做成对应的异形区域,会导致高精度掩膜板在受力时,弹性应变不一致,而使得掩膜板整体变形不一致,产生褶皱,影响产品良率。
发明内容
基于此,有必要提供一种掩膜装置。
一种玻璃的加工方法,包括:掩膜板和遮挡件;
所述掩膜板上均匀开设有若干通孔;
所述遮挡件抵接于所述掩膜板,所述遮挡件开设有通口,所述通口的形状为不规则形状,所述通口对齐于所述掩膜板上的部分所述通孔,且所述通口与对齐的各所述通孔连通,所述遮挡件挡设于所述掩膜板上的剩余部分所述通孔。
在其中一个实施例中,所述掩膜板包括预留区和有效蒸镀区,所述预留区设置于所述有效蒸镀区的外侧,所述通口的形状与所述有效蒸镀区的形状匹配,且所述通口对齐于所述有效蒸镀区;
各所述通孔包括若干第一通孔和若干第二通孔,各所述第一通孔均匀开设于所述有效蒸镀区,各所述第二通孔均匀开设于所述预留区;
所述通口与各所述第一通孔连通,且所述遮挡件挡设于各所述第二通孔。
在其中一个实施例中,所述遮挡件的形状与所述预留区的形状匹配,且所述遮挡件对齐于所述预留区。
在其中一个实施例中,所述第二通孔的形状与所述第一通孔的形状相同。
在其中一个实施例中,所述第二通孔的尺寸与所述第一通孔的尺寸相等。
在其中一个实施例中,所述第二通孔之间的间距与所述第一通孔之间的间距相等。
在其中一个实施例中,所述第一通孔和所述第二通孔分别具有圆形截面,且所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的孔径相等。
在其中一个实施例中,所述第一通孔和所述第二通孔分别具有方形截面,且所述第一通孔的宽度和所述第二通孔的宽度相等。
在其中一个实施例中,所述第一通孔和所述第二通孔分别具有多边形截面,且所述第一通孔的宽度和所述第二通孔的宽度相等。
在其中一个实施例中,所述遮挡件为遮挡膜。
上述掩膜装置,通过在掩膜板上均匀开设的通孔,使得掩膜板各部分具有相同的力学性能,使得掩膜板整体形变一致,避免产生褶皱,而遮挡件的不规则形状的通口能够适应显示屏的异形的AA区,有机材料能够依次通过通口和与通口对齐的通孔蒸镀到基板上,而被遮挡件所遮挡的通孔,则能够有效挡住有机材料,使得基板上形成不规则形状的异形AA区,进而使得具有异形显示区的显示屏的蒸镀效果更佳,有效提高产品良率。
附图说明
图1为一个实施例的掩膜装置的立体分解结构示意图;
图2为一个实施例的掩膜板的一方向结构示意图;
图3为一个实施例的遮挡件的一方向结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
例如,一种掩膜装置,包括掩膜板和遮挡件;所述掩膜板上均匀开设有若干通孔;所述遮挡件抵接于所述掩膜板,所述遮挡件开设有通口,所述通口的形状为不规则形状,所述通口对齐于所述掩膜板上的部分所述通孔,且所述通口与对齐的各所述通孔连通,所述遮挡件挡设于所述掩膜板上的剩余部分所述通孔。
上述实施例中,通过在掩膜板上均匀开设的通孔,使得掩膜板各部分具有相同的力学性能,使得掩膜板整体形变一致,避免产生褶皱,而遮挡件的不规则形状的通口能够适应显示屏的异形的AA区,有机材料能够依次通过通口和与通口对齐的通孔蒸镀到基板上,而被遮挡件所遮挡的通孔,则能够有效挡住有机材料,使得基板上形成不规则形状的异形AA区,进而使得具有异形显示区的显示屏的蒸镀效果更佳,有效提高产品良率。
在一个实施例中,如图1所示,提供一种掩膜装置10,包括:掩膜板100和遮挡件200;所述掩膜板100上均匀开设有若干通孔101;所述遮挡件200抵接于所述掩膜板100,所述遮挡件200开设有通口201,所述通口201的形状为不规则形状,所述通口201对齐于所述掩膜板100上的部分所述通孔101,且所述通口201与对齐的各所述通孔101连通,所述遮挡件200挡设于所述掩膜板100上的剩余部分所述通孔101。
例如,该通口201的横截面形状为不规则形状,各实施例中,不规则形状即为异形,不规则形状为非常规形状,常规形状可以是圆形、正方形和矩形等常用的显示屏的形状。
具体地,掩膜板100和遮挡件200层叠设置,且遮挡件200遮挡部分掩膜板100上部分通孔101,使得蒸发后的有机材料通过未被遮挡的,与通口201对齐的通孔101蒸镀到基板上,由于通口201形状为不规则形状,因此,在基板上蒸镀形成不规则形状或者说异形的显示区。
由于掩膜板100上整体均匀开设的通孔101,使得掩膜板100各部分具有相同的力学性能,使得掩膜板100整体形变一致,避免掩膜板100产生褶皱,减少蒸镀的而成的产品发光像素混色,使得蒸镀效果更佳。此外,由于是在掩膜板100上整体均与开设通孔101,无需在异形区域开通孔101,使得掩膜板100的整体强度一致。而由于遮挡件200为一体成型的,能够充分对掩膜板100进行遮挡,遮挡效果较佳。
为了使得蒸镀效果更佳,在一个实施例中,请结合图2和图3,所述掩膜板100包括预留区120和有效蒸镀区110,所述预留区120设置于所述有效蒸镀区110的外侧,所述通口201的形状与所述有效蒸镀区110的形状匹配,且所述通口201对齐于所述有效蒸镀区110;各所述通孔101包括若干第一通孔101a和若干第二通孔101b,各所述第一通孔101a均匀开设于所述有效蒸镀区110,各所述第二通孔101b均匀开设于所述预留区120;所述通口201与各所述第一通孔101a连通,且所述遮挡件200挡设于各所述第二通孔101b。
例如,该掩膜装置10被划分为预留区120和有效蒸镀区110,具体地,该有效蒸镀区110为有效的蒸镀区,用于蒸镀形成有效的像素,例如,有效蒸镀区110用于蒸镀像素图案,蒸发后的有机材料通过有效蒸镀区110的第一通孔101a蒸镀至基板上,该第一通孔101a为像素孔,用于使得蒸发有的有机材料穿透,并蒸镀在基板上。
该预留区120为非蒸镀区,预留区120也可称为Dummy区。该预留区120可以视为掩膜装置10在有效蒸镀区110的外侧延伸形成的区域,该预留区120并不用于蒸镀。
值得一提的是,预留区120开设有第二通孔101b,但第二通孔101b不用于蒸镀,也就是说,第二通孔101b不通过蒸发后的有机材料,使用中,可通过在预留区120设置挡膜,将预留区120的第二通孔101b挡住,避免蒸发后的有机材料从预留区120的第二通孔101b中通过。也就是说,本实施例中的掩膜装置10在蒸镀过程中,仅在有效蒸镀区110进行像素图案的蒸镀,预留区120并不蒸镀像素图案。
例如,该有效蒸镀区110的形状为不规则形状,也就是说,该有效蒸镀区110为异形蒸镀区,通过该异形有效蒸镀区110蒸镀在基板上形成异形的像素图案,也就是异形的AA区。例如,所述通口201的形状与所述有效蒸镀区110的形状相同,所述通口201的尺寸与所述有效蒸镀区110的尺寸相等,例如,所述通口201的横截面的形状与所述有效蒸镀区110的形状相同,例如,所述通口201的在所述掩膜板100上的投影形状与所述有效蒸镀区110的形状相同,且所述通口201的在所述掩膜板100上的投影与所述有效蒸镀区110重合。
本实施例中,蒸镀时,将通口201对齐于有效蒸镀区110,使得各第一通孔101a对齐于通口201,并使得遮挡件200抵接于预留区120,将预留区120的第二通孔101b遮挡,这样,蒸发后的有机材料能够通过通口201和第一通孔101a蒸镀在基板上,而预留区120的第二通孔101b被遮挡,基板在预留区120对应的位置不蒸镀有机材料,由于通口201更好地对齐于有效蒸镀区110,使得AA区的形状更为准确,从而使得蒸镀效果更佳。
为了使得遮挡件200更好地对齐于掩膜板100,在一个实施例中,所述遮挡件200的形状与所述预留区120的形状匹配,且所述遮挡件200对齐于所述预留区120。例如,所述遮挡件200的形状与所述预留区120的形状相同,例如,所述遮挡件200的尺寸与所述预留区120的尺寸相等,这样,遮挡件200的形状与预留区120的形状相等,使得遮挡件200易于对齐预留区120,并且对预留区120的第二通孔101b能够充分完全地遮挡,进而使得蒸镀效果更佳。
为了使得遮挡件200能够充分抵接于掩膜板100,对第二通孔101b实现更好地遮挡,在一个实施例中,所述遮挡件200为遮挡膜。该遮挡膜具有较小的厚度,且其材质较为柔软,能够充分抵接于掩膜板100的预留区120的表面,比如,遮挡膜贴附于掩膜板100的预留区120的表面,这样,遮挡膜能够充分将预留区120的第二通孔101b遮挡,避免在基板与预留区120对应的位置蒸镀有机材料。此外,由于遮挡膜具有较小的厚度,能够使得掩膜装置的整体厚度更小,进一步使得掩膜装置的蒸镀效果更佳。
又如,所述遮挡件为遮挡片。遮挡片具有较小厚度,且具有较大的硬度,具有较好的张网精度,使得显示区的蒸镀精度更高。
为了使得遮挡件200与掩膜板100之间抵接更为紧密,例如,所述遮挡件的厚度为0.03mm~0.1mm,例如,所述遮挡件的厚度为0.05mm~0.0.08mm,这样由于该遮挡件的厚度较小,具有较好的柔性,能够充分抵接于该掩膜板100,使得两者之间抵接更为紧密,进而使得遮挡件200对掩膜板100的遮挡效果更佳。
为了使得遮挡件200与掩膜板100之间抵接更为紧密,使得遮挡件200对掩膜板100的遮挡效果更佳,例如,所述遮挡件200的厚度与所述掩膜板100的厚度相同,例如,所述遮挡件200的材质与所述掩膜板100的材质相同,也就是说,遮挡件200采用与掩膜板100相同的材质制成,这样,能够使得遮挡件200与掩膜板100具有相同或者相近的力学特性,两者之间具有相同的形变或者张网受力,进而使得遮挡件200能够充分掩膜板100抵接,使得遮挡件200对掩膜板100的遮挡效果更佳。
应该理解的是,上述实施例中,遮挡件200采用与掩膜板100相同的材质,并且同样采用蚀刻方式制成,即遮挡件200的通口201是蚀刻形成的,例如,该遮挡件200的通口201通过激光蚀刻形成。
为了进一步使得掩膜板100的各部分的力学性能一致,进一步避免掩膜板100产生褶皱,例如,如图2所示,所述第二通孔101b的形状与所述第一通孔101a的形状相同,且所述第二通孔101b的尺寸与所述第一通孔101a的尺寸相等,且所述第二通孔101b之间的间距与所述第一通孔101a之间的间距相等。
由于预留区120开设第二通孔101b,由于第二通孔101b的形状与第一通孔101a的形状相同,第二通孔101b的尺寸与第一通孔101a的尺寸相等,且第二通孔101b之间的间距与第一通孔101a之间的间距相等,因此,使得预留区120与有效蒸镀区110具有相同的结构,因此,预留区120具有与有效蒸镀区110具有相同的力学性能,预留区120和有效蒸镀区110具有相同的应力特性,使得预留区120和有效蒸镀区110在张网力的影响下也不容易产生褶皱,有效避免像素混色,使得蒸镀效果更佳,提高AMOLED的良率。
在一个实施例中,各所述第一通孔101a呈矩形阵列设置,所述第二通孔101b呈矩形阵列设置,所述第二通孔101b的行间距与所述第一通孔101a的行间距相等,所述第二通孔101b的列间距与所述第一通孔101a的列间距相等,且至少部分所述第二通孔101b与所述第一所述通孔101对齐设置。
应该理解的是,由于预留区120形状与有效蒸镀区110形状相异,因此,预留区120中并不是每一行第二通孔101b均与有效蒸镀区110的一行第一通孔101a对齐,也并不是每一列第二通孔101b均与有效蒸镀区110的一列第一通孔101a对齐,因此,预留区120至少部分的第二通孔101b与有效蒸镀区110的第一通孔101a对齐,例如,至少一行所述第二通孔101b与一行所述第一通孔101a对齐,例如,至少一列所述第二通孔101b与一行所述第一通孔101a对齐,也就是说,预留区120内的与第一通孔101a对应的部分第二通孔101b,每一行对齐一行第一通孔101a,每一列对齐一列第一通孔101a。
具体地,本实施例中,各第一通孔101a呈若干行和若干列排列设置,且相邻两行的第一通孔101a之间的行间距相等,相邻两列的第一通孔101a之间的列间距相等;各第二通孔101b呈若干行和若干列排列设置,且第二通孔101b的的行间距与第一通孔101a的行间距相等,第二通孔101b的列间距与第一通孔101a的列间距相等,并且对于部分与第一通孔101a对齐的第二通孔101b来说,每一行第二通孔101b与一行第一通孔101a对齐,每一列第二通孔101b与一列第一通孔101a对齐,这样,使得预留区120的第二通孔101b的分布结构与有效蒸镀区110的第一通孔101a的分布结构相同,使得预留区120与有效蒸镀区110具有相同的结构,使得预留区120具有与有效蒸镀区110具有相同的力学性能,进一步使得蒸镀效果更佳。
在一个实施例中,所述第一通孔101a的行间距与列间距相等,即第一通孔101a的行间距等于第一通孔101a的列间距,本实施例中有效蒸镀区110内的第一通孔101a在横方向上以及纵方向上均等距设置,例如,第二通孔101b的行间距与列间距相等,例如,第二通孔101b的行间距等于第二通孔101b的列间距,预留区120的第二通孔101b同样在横方向上以及纵方向上均等距设置,使得预留区120和有效蒸镀区110上的开孔距离相等,有利于进一步避免掩膜装置10在张网力的影响下产生褶皱,进一步使得蒸镀效果更佳。
在一个实施例中,所述有效蒸镀区110的形状为不规则形状。例如,所述预留区120为中部空心的不规则形状,且所述预留区120的形状与所述有效蒸镀区110的形状匹配,该预留区120包围所述不规则形状的有效蒸镀区110,这样,通过该有效蒸镀区110蒸镀后在基板上形成不规则形状的像素区域,则对应的显示屏的显示区域为不规则形状。
这样,通过上述实施例,即可实现对异形显示屏的生产需求。
为了提高掩膜装置10的蒸镀精度,例如,第一通孔101a的位置精度小于10μm,例如,所述第一通孔101a的宽度大于或等于20μm,例如,所述第一通孔101a的宽度小于或等于30μm。例如,第二通孔101b的位置精度小于10μm,例如,所述第二通孔101b的宽度大于或等于20μm,例如,所述第二通孔101b的宽度小于或等于30μm。
在一个实施例中,所述第二通孔101b贯穿所述预留区120的两个相对的表面,即该第二通孔101b为通透孔,该第二通孔101b的两端通透,这样,使得第二通孔101b的结构与第一通孔101a的结构相同,使得预留区120具有与有效蒸镀区110具有相同的力学性能,使得预留区120和有效蒸镀区110之间不容易产生褶皱,有效避免像素混色,使得蒸镀效果更佳。
应该理解的是,掩膜装置10上的通孔101可通过蚀刻形成,在蒸镀过程中,为了避免有机材料从第二通孔101b中穿透至基板,在一个实施例中,所述第二通孔101b为非通透孔,例如,第二通孔101b内设置有挡止薄膜,本实施例中,第二通孔101b的两端并不通透,具体地,在对掩膜装置10进行蚀刻时,在预留区120上进行半蚀刻形成第二通孔101b,对有效蒸镀区110进行完全蚀刻形成第一通孔101a,也就是说,在预留区120蚀刻时,第二通孔101b内蚀刻形成挡止薄膜,使得第二通孔101b两端不通透,这样,由于预留区120设置有与有效蒸镀区110的第一通孔101a相同形状尺寸的第二通孔101b,因此,预留区120具有与有效蒸镀区110相同的力学性能,有效避免产生褶皱,而由于第二通孔101b并不是通透的,能够有效避免蒸发后的有机材料通过,因此,能够避免在预留区120对应基板上的位置上蒸镀有机材料,进而使得蒸镀效果更佳。
应该理解的是,为了蒸镀形成不同的像素图案,第一通孔101a可以是圆形孔、方形孔或者多边形孔,在一个实施例中,所述第一通孔101a和所述第二通孔101b分别具有圆形截面,且所述第一通孔101a的孔径和所述第二通孔101b的孔径相等。例如,所述第一通孔101a和所述第二通孔101b的横截面分别为圆形,例如,所述第一通孔101a和所述第二通孔101b分别为圆形孔。
在一个实施例中,所述第一通孔101a和所述第二通孔101b分别具有方形截面,且所述第一通孔101a的宽度和所述第二通孔101b的宽度相等。例如,所述第一通孔101a和所述第二通孔101b的横截面分别为方形,例如,所述第一通孔101a和所述第二通孔101b分别为方形孔。
在一个实施例中,所述第一通孔101a和所述第二通孔101b分别具有多边形截面,且所述第一通孔101a的宽度和所述第二通孔101b的宽度相等。例如,所述第一通孔101a和所述第二通孔101b的横截面分别为多边形,例如,所述第一通孔101a和所述第二通孔101b分别为多边形孔。
这样,第一通孔101a为圆形孔、方形孔或者多边形孔,在其他实施例中,还可以是不规则形状的通孔101,本实施例中不累赘描述,这样,能够适应不同的像素图案的蒸镀需求,此外,由于第二通孔101b与第一通孔101a具有相同形状,使得预留区120和有效蒸镀区110具有相同的应力特性,使得预留区120和有效蒸镀区110在张网力的影响下也不容易产生褶皱,有效避免像素混色,使得蒸镀效果更佳。
值得一提的是,该有效蒸镀区可以是多个,例如,有效蒸镀区为两个,两个有效蒸镀区相邻设置,而预留区设置于两个有效蒸镀区的外侧以及两个有效蒸镀区之间。又如,有效蒸镀区为三个,又如,有效蒸镀区为四个。对于多个有效蒸镀区的实现方式,本实施例中不累赘描述,该有效蒸镀区的数量可根据显示屏的显示需求在掩膜装置上蚀刻形成,而预留区则设置与有效蒸镀区的第一通孔的形状、尺寸、间距相同的第二通孔,以使得预留区和有效蒸镀区具有相同的应力特性。
上述各实施例中,整个掩膜板100整体开设通孔,而与传统的掩膜板100仅在有效蒸镀区开设像素孔不同,整个掩膜板100的有效蒸镀区部分的像素开孔与非有效区(预留区)的像素开孔形状一致,且整个掩膜板100全部布满通孔,使得掩膜板100整体的通孔的分布比较均匀,从而使得掩膜板100在有效蒸镀区以及预留区整体力学性能一致,比如有效蒸镀区与预留区在弹性模量以及剪切模量上具有相同的性能参数,从而使得高精度精细掩膜板100在张网力的作用下变形一致,避免了高精度精细掩膜板100产生褶皱,减少蒸镀的而成的产品发光像素混色。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种掩膜装置,其特征在于,包括掩膜板和遮挡件;
所述掩膜板上均匀开设有若干通孔;
所述遮挡件抵接于所述掩膜板,所述遮挡件开设有通口,所述通口的形状为不规则形状,所述通口对齐于所述掩膜板上的部分所述通孔,且所述通口与对齐的各所述通孔连通,所述遮挡件挡设于所述掩膜板上的剩余部分所述通孔。
2.根据权利要求1所述的掩膜装置,其特征在于,所述掩膜板包括预留区和有效蒸镀区,所述预留区设置于所述有效蒸镀区的外侧,所述通口的形状与所述有效蒸镀区的形状匹配,且所述通口对齐于所述有效蒸镀区;
各所述通孔包括若干第一通孔和若干第二通孔,各所述第一通孔均匀开设于所述有效蒸镀区,各所述第二通孔均匀开设于所述预留区;
所述通口与各所述第一通孔连通,且所述遮挡件挡设于各所述第二通孔。
3.根据权利要求2所述的掩膜装置,其特征在于,所述遮挡件的形状与所述预留区的形状匹配,且所述遮挡件对齐于所述预留区。
4.根据权利要求2所述的掩膜装置,其特征在于,所述第二通孔的形状与所述第一通孔的形状相同。
5.根据权利要求2所述的掩膜装置,其特征在于,所述第二通孔的尺寸与所述第一通孔的尺寸相等。
6.根据权利要求2所述的掩膜装置,其特征在于,所述第二通孔之间的间距与所述第一通孔之间的间距相等。
7.根据权利要求2所述的掩膜板,其特征在于,所述第一通孔和所述第二通孔分别具有圆形截面,且所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的孔径相等。
8.根据权利要求2所述的掩膜板,其特征在于,所述第一通孔和所述第二通孔分别具有方形截面,且所述第一通孔的宽度和所述第二通孔的宽度相等。
9.根据权利要求2所述的掩膜板,其特征在于,所述第一通孔和所述第二通孔分别具有多边形截面,且所述第一通孔的宽度和所述第二通孔的宽度相等。
10.根据权利要求1至9任一项中所述的掩膜装置,其特征在于,所述遮挡件为遮挡膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711006867.8A CN107808936A (zh) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | 掩膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711006867.8A CN107808936A (zh) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | 掩膜装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107808936A true CN107808936A (zh) | 2018-03-16 |
Family
ID=61585361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711006867.8A Pending CN107808936A (zh) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | 掩膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107808936A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110607497A (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-24 | 三星显示有限公司 | 掩模组件、沉积装置及使用沉积装置制造显示设备的方法 |
CN110967849A (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-07 | 深圳英伦科技股份有限公司 | 一种节省掩膜成本的异形屏生产方法 |
US11302888B2 (en) | 2018-11-28 | 2022-04-12 | Wuhan Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN115685661A (zh) * | 2022-09-21 | 2023-02-03 | 惠科股份有限公司 | 光罩组件及基板的制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014119548A1 (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-07 | シャープ株式会社 | 蒸着装置および蒸着方法 |
CN106086781A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜组件及其制造方法、显示装置 |
CN205954096U (zh) * | 2016-08-19 | 2017-02-15 | 信利半导体有限公司 | 一种oled蒸镀用的掩膜板及oled |
CN107460436A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-12-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 金属网板及蒸镀掩膜装置 |
-
2017
- 2017-10-25 CN CN201711006867.8A patent/CN107808936A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014119548A1 (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-07 | シャープ株式会社 | 蒸着装置および蒸着方法 |
CN106086781A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜组件及其制造方法、显示装置 |
CN205954096U (zh) * | 2016-08-19 | 2017-02-15 | 信利半导体有限公司 | 一种oled蒸镀用的掩膜板及oled |
CN107460436A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-12-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 金属网板及蒸镀掩膜装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110607497A (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-24 | 三星显示有限公司 | 掩模组件、沉积装置及使用沉积装置制造显示设备的方法 |
CN110607497B (zh) * | 2018-06-15 | 2022-12-16 | 三星显示有限公司 | 掩模组件、沉积装置及使用沉积装置制造显示设备的方法 |
CN110967849A (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-07 | 深圳英伦科技股份有限公司 | 一种节省掩膜成本的异形屏生产方法 |
CN110967849B (zh) * | 2018-09-29 | 2022-09-02 | 深圳英伦科技股份有限公司 | 一种节省掩膜成本的异形屏生产方法 |
US11302888B2 (en) | 2018-11-28 | 2022-04-12 | Wuhan Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN115685661A (zh) * | 2022-09-21 | 2023-02-03 | 惠科股份有限公司 | 光罩组件及基板的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107653435A (zh) | 掩膜装置及其掩膜组件、掩膜板 | |
CN107808936A (zh) | 掩膜装置 | |
CN104134681B (zh) | 一种有机发光二极管显示面板及其制备方法、掩膜板 | |
CN107815641A (zh) | 掩膜板 | |
CN107699854B (zh) | 掩膜组件及其制造方法 | |
CN105568217B (zh) | 金属掩模板及其制作方法 | |
CN110055493B (zh) | 蒸镀用的精密金属掩膜版及其组件 | |
US7755266B2 (en) | Pixel structure for electroluminescent panel | |
WO2021136051A1 (zh) | 掩膜板及其制作方法 | |
DE102010028304A1 (de) | Organische Lichtemittiertende Anzeigevorrichtung | |
CN108321179A (zh) | 像素结构、掩膜板及显示装置 | |
CN208013662U (zh) | 显示面板及制作显示面板用掩模板 | |
CN106033767B (zh) | 像素阵列及包括该像素阵列的显示器件的制备方法 | |
CN109148543A (zh) | 一种像素结构及显示面板 | |
WO2017118003A1 (zh) | Oled像素阵列、制备oled像素阵列的方法、oled显示面板和显示装置 | |
JP2008502004A5 (zh) | ||
US20210363625A1 (en) | Mask strip and fabrication method thereof and mask plate | |
CN108365134A (zh) | 掩模板及其制造方法、掩模装置、蒸镀方法 | |
CN107885030A (zh) | 掩膜板 | |
TWI706189B (zh) | 掩模板及顯示面板的製造方法 | |
CN112126893A (zh) | 掩膜板,掩膜板组件及其制造方法 | |
CN109585508B (zh) | 显示面板的像素排列结构及显示装置 | |
CN109722630A (zh) | 掩模单元及具有该掩模单元的掩模板组件 | |
CN104630703B (zh) | Oled器件的掩膜板组及基板 | |
CN109023236A (zh) | 蒸镀系统以及oled发光器件的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180316 |