CN108642440B - 掩膜板及掩膜组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种掩膜板及掩膜组件,所述掩膜板包括掩膜板主体;设置于所述掩膜板主体上的至少一个子掩膜板,所述子掩膜板包括蒸镀区和遮挡部;在所述子掩膜板的厚度方向上,所述蒸镀区设置有贯穿所述子掩膜板的第一蒸镀孔;所述遮挡部包括隔离区和虚设区,所述虚设区与显示屏的异形区对应,所述隔离区位于所述虚设区与所述蒸镀区之间,在所述子掩膜板的厚度方向上,所述虚设区设置有第二蒸镀孔,所述第二蒸镀孔贯穿所述子掩膜板,和/或所述虚设区开设有至少一个第一凹槽,所述第一凹槽的深度小于所述子掩膜板的厚度。如此,降低了遮挡部的应力集中,从而使掩膜板主体在张网过程中受力均匀,进一步降低了掩膜板主体在张网过程中的褶皱现象。

Description

掩膜板及掩膜组件
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种掩膜板及掩膜组件。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)又称为有机电激光显示或有机发光半导体。OLED具有驱动电压低、主动发光、视角宽、效率高、响应速度快、易实现全彩色大面积壁挂式显示和柔性显示的许多特点而逐渐取代液晶显示器(Liquid CrystalDisplay,LCD)显示。
在OLED制造技术中,真空蒸镀用的掩膜板是至关重要的部件,掩膜板可以控制有机材料沉积在基板上的位置。掩膜板主要包括通用金属掩膜板(Common Metal Mask,CMM)及精密金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM),CMM用于蒸镀共通层,FMM用于蒸镀发光层。
发明人发现,在异形显示屏(即在显示屏的一个侧边开槽或打孔的屏体)的制作过程中,采用现有技术中的掩膜板张网时出现褶皱,导致后续显示屏像素蒸镀位置精度降低。
发明内容
基于此,本发明提供了一种掩膜板及掩膜组件,解决了掩膜板张网时褶皱的问题,提高了后续显示屏像素蒸镀位置的精度。
为实现以上目的,本发明提供了一种掩膜板。
一种掩膜板,包括:
掩膜板主体,所述掩膜板主体具有蒸镀面和玻璃面,所述蒸镀面面向蒸镀源设置,所述玻璃面背向蒸镀源设置;
设置于所述掩膜板主体上的至少一个子掩膜板,所述子掩膜板包括蒸镀区和遮挡部;
在所述子掩膜板的厚度方向上,所述蒸镀区设置有贯穿所述子掩膜板的第一蒸镀孔;
所述遮挡部包括隔离区和虚设区,所述虚设区与显示屏的异形区对应,所述隔离区位于所述虚设区与所述蒸镀区之间,在所述子掩膜板的厚度方向上,所述虚设区设置有第二蒸镀孔,所述第二蒸镀孔贯穿所述子掩膜板,和/或所述虚设区开设有至少一个第一凹槽,所述第一凹槽的深度小于所述子掩膜板的厚度。
在其中一个实施例中,所述第二蒸镀孔与所述第一蒸镀孔的形状相同。
在其中一个实施例中,所述第二蒸镀孔包括沿所述子掩膜板的厚度方向设置且连通的第一半刻孔与第二半刻孔;
其中,所述第一半刻孔设置于所述玻璃面,所述第二半刻孔设置于所述蒸镀面,所述第一半刻孔从所述掩膜板主体靠近所述玻璃面的一端到远离所述玻璃面的一端逐渐收拢,所述第二半刻孔从所述掩膜板主体靠近所述蒸镀面的一端到远离所述蒸镀面的一端逐渐收拢后与所述第一半刻孔连通。
在其中一个实施例中,所述第一凹槽设置于所述蒸镀面,或所述第一凹槽设置于所述玻璃面。
在其中一个实施例中,所述第一凹槽包括第二凹槽与第三凹槽,所述第二凹槽设置于所述蒸镀面,所述第三凹槽设置于所述玻璃面,沿所述子掩膜板的厚度方向上,所述第二凹槽的底壁与所述第三凹槽的底壁之间具有间距。
在其中一个实施例中,所述第一凹槽的横截面形状为多边形,或所述第一凹槽的横截面形状为圆形,或所述第一凹槽的横截面形状为椭圆形。
在其中一个实施例中,在所述子掩膜板的厚度方向上,所述隔离区开设有至少一个第四凹槽,所述第四凹槽的深度小于所述子掩膜板的厚度。
在其中一个实施例中,所述第四凹槽设置于所述蒸镀面,或所述第四凹槽设置于所述玻璃面。
在其中一个实施例中,所述第四凹槽包括第五凹槽与第六凹槽,所述第五凹槽设置于所述蒸镀面,所述第六凹槽设置于所述玻璃面,沿所述子掩膜板的厚度方向,所述第五凹槽的底壁与所述第六凹槽的底壁之间具有间距。
在其中一个实施例中,所述第五凹槽的深度大于或等于所述第六凹槽的深度。
在其中一个实施例中,所述第四凹槽的横截面形状为多边形,或所述第四凹槽的横截面形状为圆形,或所述第四凹槽的横截面形状为椭圆形。
在其中一个实施例中,所述掩膜板主体具有第一中心线与第二中心线,所述第一中心线与所述第二中心线垂直;
所述掩膜板主体上设置有两组所述子掩膜板,每组所述子掩膜板包括至少一个所述子掩膜板,每相邻两个所述子掩膜板之间具有间距,两组所述子掩膜板关于所述第一中心线轴对称,且两组所述子掩膜板关于所述第二中心线轴对称。
在其中一个实施例中,位于所述第二中心线同侧的所述子掩膜板的所述遮挡部均背向或均面向所述第二中心线设置。
在其中一个实施例中,每组所述子掩膜板划分为至少一个子组,每相邻两个所述子掩膜板为一个所述子组,位于所述第二中心线同侧的每个所述子组里的两个所述子掩膜板的所述遮挡部相对。
一种掩膜组件,包括掩膜板框架、支撑条及至少一个如上述任一项所述的掩膜板,所述支撑条固定连接于所述掩膜板框架,至少一个所述掩膜板层叠设置于所述支撑条上,且与所述掩膜板框架固定连接。
本发明提供的掩膜板与掩膜组件,将遮挡部划分为两部分,其中虚设区开设有第二蒸镀孔和/或第一凹槽,当采用该掩膜板蒸镀时,蒸镀材料可以从第一蒸镀孔与第二蒸镀孔蒸镀到基板上,第二蒸镀孔或第一凹槽的设置,可以减轻遮挡部的重量,使遮挡部与蒸镀区的重量差异小,降低了遮挡部的应力集中,从而使掩膜板主体在张网过程中受力均匀,进一步降低了掩膜板主体在张网过程中的褶皱现象;同时在虚设区与蒸镀区之间设置有隔离区,以便于对后续制作的显示屏进行切割与封装。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的掩膜板的结构示意图;
图2为本发明另一实施例提供的掩膜板的结构示意图;
图3为本发明又一实施例提供的掩膜板的结构示意图;
图4为本发明又一实施例提供的掩膜板的结构示意图;
图5为本发明又一实施例提供的掩膜板的结构示意图;
图6为本发明一实施例提供的掩膜板的局部结构的剖视图;
图7为本发明另一实施例提供的掩膜板的局部结构的剖视图;
图8为本发明又一实施例提供的掩膜板的局部结构的剖视图;
图9为本发明又一实施例提供的掩膜板的局部结构的剖视图;
图10为本发明又一实施例提供的掩膜板的局部结构的剖视图;
图11为本发明又一实施例提供的掩膜板的局部结构的剖视图;
图12为本发明又一实施例提供的掩膜板的局部结构的剖视图;
图13为本发明又一实施例提供的掩膜板的局部结构的剖视图;
图14为本发明又一实施例提供的掩膜板的局部结构的剖视图;
图15为本发明一实施例提供的掩膜组件的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
正如背景技术中所述,采用现有技术中的掩膜板,会出现张网时褶皱的问题,发明人研究发现,出现这种问题的根本原因在于,开槽屏体在制作过程中需要在相应位置进行开口,即在掩膜板上存在遮挡部,由于遮挡部与蒸镀区的结构存在较大区别,如在蒸镀区设置有蒸镀孔,而在遮挡部不设置有蒸镀孔,从而遮挡部与蒸镀区的重量(单位面积上的重量)差距大,应力会集中在遮挡部,当应力在遮挡部集中时,在受力不均的驱使下会导致褶皱的发生。
基于此,参阅图1及图2,及参阅图6,本发明一实施例提供一种掩膜板100,包括掩膜板主体10,在掩膜板主体10上设置有至少一个子掩膜板101,子掩膜板101包括蒸镀区12和遮挡部14,在子掩膜板101的厚度方向上,蒸镀区12设置有贯穿子掩膜板101的第一蒸镀孔122,蒸镀区12用于蒸镀显示面板或者显示屏,也即为蒸镀区12的大小正好与需要蒸镀的显示面板或显示屏的大小相同。
在其他实施例中,蒸镀区12的尺寸可以稍大于需要蒸镀的显示面板或显示屏的尺寸,以便在掩膜板100上还可增设其他遮挡结构,以进一步的减小褶皱。
继续参阅图1与图2,以及继续参阅图6,遮挡部14包括虚设区142与隔离区144,虚设区142的形状和位置对应异形显示屏的异形区(开槽区或打孔区),隔离区144位于虚设区142与蒸镀区12之间,在子掩膜板101的厚度方向上,虚设区142设置有第二蒸镀孔1422,第二蒸镀孔1422贯穿子掩膜板101。
如此,将遮挡部14划分为两部分,其中虚设区142开设有第二蒸镀孔1422,当采用该掩膜板100蒸镀时,蒸镀材料可以从第一蒸镀孔122与第二蒸镀孔1422蒸镀到基板上,第二蒸镀孔1422的设置,可以减轻遮挡部14的重量,使遮挡部14与蒸镀区12的重量差异小,降低了遮挡部14的应力集中,从而使掩膜板主体10在张网过程中受力均匀,进一步降低了掩膜板主体10在张网过程中的褶皱现象;同时在虚设区142与蒸镀区12之间设置有隔离区144,以便于对后续制作的显示屏进行切割与封装。
在本实施例中,掩膜板主体10的形状不受限定,如可以为规则的长方体状或圆形,在其他实施例中,也可以选用其他不规则的形状,如掩膜板主体10其中相对的两条边为直线,另外相对的两条边为弧形的异形。且蒸镀区12的形状也不受限定,如可以为长方形,也可以为圆形。当蒸镀区12为长方形时,凹陷部开设于蒸镀区12的一条边或多条边上。遮挡部14的形状也不受限定,如可以为弧形遮挡部14,也可以为多边形遮挡部14。
具体地,掩膜板主体10上具有两组子掩膜板101,每组子掩膜板101包括至少一个子掩膜板101,每相邻两个子掩膜板101之间具有间距。掩膜板主体10具有第一中心线11与第二中心线12,第一中心线11与第二中心线12垂直,两组子掩膜板101关于第一中心线11轴对称,两组子掩膜板101关于第二中心线12轴对称。
两组子掩膜板101关于第一中心线11与第二中心线12均轴对称设置,则位于第一中心线11与第二中心线12两侧的遮挡部12的数量相同,则此时掩膜板主体10在张网时第一中心线11与第二中心线12两侧受力均匀,进一步降低了遮挡部12位置的褶皱,张网精度提高,从而也使得后续显示屏像素蒸镀位置精度较高,且也提高了后续显示屏的开口区(即异形区)的显示效果。
在其中一个实施例中,继续参阅图1,如果设置第一方向与第一中心线11平行,第二方向与第二中心线12平行,则沿图1的第二方向(上下方向)设置有一排子掩膜板101,当以图1中的掩膜板主体10的左右两边中心的连线为第一中心线11,上下两边中心的连线为第二中心线12时,位于第二中心线12同侧的子掩膜板101的遮挡部12均背向第二中心线12设置。
在另一个实施例中,继续参阅图2,沿图2的第二方向(上下方向)设置有一排子掩膜板101,当以图2中的掩膜板主体10的左右两边中心的连线为第一中心线11,上下两边中心的连线为第二中心线12时,位于第二中心线12同侧的子掩膜板101的遮挡部12均面向第二中心线12设置。
在另一个实施例中,继续参阅图3,沿图3的第二方向(上下方向)设置有一排子掩膜板101时,当以图3中的掩膜板主体10的左右两边中心的连线为第一中心线11,上下两边中心的连线为第二中心线12时,位于第二中心线12同侧的子掩膜板101可以设置包括多个子组子掩膜板101,每子组子掩膜板101包括相邻的两个子掩膜板101,每子组子掩膜板101的两个子掩膜板101的遮挡部12相对设置。
在又一个实施例中,参阅图4,沿掩膜板主体10的第二方向(上下方向)可以设置有多排子掩膜板101,当以图4中的掩膜板主体10的左右两边中心的连线为第一中心线11,上下两边中心的连线为第二中心线12时,且位于第二中心线12同侧的子掩膜板101的遮挡部12均面向第二中心线12设置。在另一个实施例中,还可以设置位于第二中心线12同侧的子掩膜板101的遮挡部12均背向第二中心线12设置,如此可以减少张网下垂量,以进一步改善张网褶皱。在另一实施例中,还可以设置每排中位于第二中心线12同侧的子掩膜板101包括多个子组子掩膜板101,每个子组子掩膜板101包括相邻的两个子掩膜板101,每个子组子掩膜板101的两个子掩膜板101的遮挡部12相对设置。
参阅图5,在其他实施例中,当两组子掩膜板101的总和仍然为偶数个时,两组子掩膜板101可以只相对于其中一条中心线对称设置,当以图5中的掩膜板主体10的左右两边中心的连线为第一中心线11,上下两边中心的连线为第二中心线12时,此时两组子掩膜板101只关于第一中心线11轴对称,而关于第二中心线12并非轴对称。在另一个实施例中,两组子掩膜板101也可以只关于第二中心线12轴对称,而关于第一中心线11并非轴对称。
在其他实施例中,子掩膜板101的数量可以选择奇数个,此时子掩膜板101只关于其中一条中心线对称,而关于另一条中心线非对称。
在另一些实施例中,还可以设置两组子掩膜板101关于第一中心线11与第二中心线12均不对称设置。
在本实施例中,隔离区144可以为与蒸镀区12的凹陷部轮廓线相匹配的虚设线,则此时虚设部142占据整个遮挡部14。
在另一个实施例中,隔离区144占据遮挡部14一部分比例,即此时隔离区144不再单单是与蒸镀区12的轮廓线相匹配的虚设线,而是一个实际存在的隔离区域,此时隔离区144占据遮挡部14的比例不受限定,只要保证最后得到的显示屏中与隔离区122相对应的切割区域的范围,满足切割时所需要的切割与封装余量即可。其中,隔离区144与蒸镀区12的分界线理论上为对显示屏进行切割操作以形成异形区时的切割边界线。当隔离区144占据遮挡部12一部分比例时,在基板对应隔离区144的位置并不会有蒸镀材料蒸镀到基板上,当蒸镀好后,在显示屏对应掩膜板100的隔离区144的位置进行切割与封装即可(即将显示屏对应虚设区142的部分切割掉),由于对应隔离区144没有蒸镀材料存在,则不会导致水氧入侵,后期的封装效果好。
继续参阅图6,在本实施例中,第一蒸镀孔122与第二蒸镀孔1422的形状相同,且当第一蒸镀孔122与第二蒸镀孔1422均为多个时,第二蒸镀孔1422在虚设区142的排布与第一蒸镀孔122在蒸镀区12的排布方式相同,也即为除去隔离区144外,虚设区142与蒸镀区12可以看做一个整体,多个第一蒸镀孔122与多个第二蒸镀孔1422均匀且相互之间具有间距设置于该整体上。
具体地,上述排布方式即为在第一方向与第二方向上,第二蒸镀孔1422在虚设区142的排布,与第一蒸镀孔122在蒸镀区12的排布相同。即为在第二方向上,第一蒸镀孔122成排设置于蒸镀区12,第二蒸镀孔1422为成排设置的第一蒸镀孔122的延伸,且每排上的每相邻两个第二蒸镀孔1422之间的间距与每排上每相邻两个第一蒸镀孔122之间的间距相同;在第一方向上,第一蒸镀孔122成列设置于蒸镀区12,且每列上每相邻两个第二蒸镀孔1422之间的间距与每列上每相邻两个第一蒸镀孔122之间的间距相同。
在其他实施例中,第一蒸镀孔122与第二蒸镀孔1422的形状与排布方式也可以选择不同,可以根据实际需要设定,在此不作限定。如可以设置每排上的每相邻两个第二蒸镀孔1422之间的间距与每排上每相邻两个第一蒸镀孔122之间的间距不同,或者设置每列上每相邻两个第二蒸镀孔1422之间的间距与每列上每相邻两个第一蒸镀孔122之间的间距不同。
同时,可以理解的是,第一蒸镀孔122与第二蒸镀孔1422的数量均可以为一个。
具体地,第一蒸镀孔122包括沿蒸镀区12的厚度方向设置且连通的第一半刻孔1222与第二半刻孔1224,第二蒸镀孔1422也包括沿虚设区142的厚度方向设置且连通的第一半刻孔1222与第二半刻孔1224,即蒸镀孔分别从玻璃面16与蒸镀面18采用两次半刻蚀的方式形成,可以保证形成的蒸镀孔的边缘较光滑,使后续有机材料的蒸镀效果较好。具体地,沿子掩膜板101的厚度方向上,第一半刻孔1222与第二半刻孔1224的纵向截面形状不同,在其他实施例中,第一板刻孔1222与第二半刻孔1224的纵向截面的形状相同。
更具体地,第一半刻孔1222设置于掩膜板主体10的玻璃面16,第二半刻孔1224设置于掩膜板主体10的蒸镀面18,其中玻璃面18为掩膜板主体10远离蒸镀源的一面,蒸镀面18为掩膜板主体10靠近蒸镀源的一面,第一半刻孔1222从靠近玻璃面16的一端到远离玻璃面16的一端逐渐收拢,第二半刻孔1224从靠近蒸镀面18的一端到远离蒸镀面18的一端逐渐收拢,最后第一半刻孔1222与第二半刻孔1224在掩膜板主体10沿厚度方向上的中心横截面处连通,第二半刻孔1224的开口大小包覆第一半刻孔1222的开口大小,以保证从第一半刻孔1224进入第一蒸镀孔122的蒸镀材料可以填充满第一半刻孔1222。
在本实施例中,第一半刻孔1222与第二半刻孔1224的横截面形状均为矩形,在其他实施例中,第一半刻孔1222与第二半刻孔1224的横截面形状可以选择为圆形或椭圆形。
在其他实施例中,参阅图7-图9,在子掩膜板101的厚度方向上,虚设区142设置有至少一个第一凹槽1421,第一凹槽1421的深度小于子掩膜板101的厚度。
如此,由于遮挡部14被划分为了两部分,其中虚设区142设有第一凹槽1421,第一凹槽1421的设置,可以减轻遮挡部14的重量,使遮挡部14与蒸镀区12的重量差异小,降低了遮挡部14的应力集中,从而使掩膜板主体10在张网过程中受力均匀,进一步降低了掩膜板主体10在张网过程中的褶皱现象;同时在虚设区142与蒸镀区12之间设置有隔离区144,以便于对后续制作的显示屏进行切割与封装。
更具体地,第一凹槽1421可以采用以下三种方式中的一种开设于虚设区142:
一、第一凹槽1421只开设于虚设区142的玻璃面(参阅图7);
二、第一凹槽1421只开设于虚设区142的蒸镀面(参阅图8);
三、第一凹槽1421同时开设于虚设区142的蒸镀面与玻璃面(参阅图9)。
在其中一个实施例中,第一凹槽1421开设于虚设区142的蒸镀面,即只在虚设区142的蒸镀面开设有第一凹槽1421。在其他实施例中,第一凹槽1421也可以只开设于虚设区142的玻璃面(参阅图7)。
具体地,参阅图8,开设在虚设区142的蒸镀面的第一凹槽1421数量为一个,一个第一凹槽1421采用整面半刻的方式开设于虚设区142的蒸镀面。在本实施例中,设置第一凹槽1421覆盖虚设区142的蒸镀面的全部区域,也可以设置第一凹槽1421覆盖虚设区142的蒸镀面的大部分区域,且第一凹槽1421的横截面形状可以采用多边形,如三角形、长方形或者五边形等,还可以采用圆形或者椭圆形。上述当第一凹槽1421覆盖虚设区142的蒸镀面的全部区域时,第一凹槽1421的底壁与遮挡部12的虚设区142的蒸镀面的大小完全相同,此时第一凹槽1421的底壁可以充当遮挡部12的蒸镀面。
在另一个实施例中,开设在虚设区142的蒸镀面的第一凹槽1421的数量为至少两个,在子掩膜板101所在平面上,每相邻两个第一凹槽1421之间具有间距,至少两个第一凹槽1421采用条状半刻或点状半刻的方式开设于虚设区142的蒸镀面。当第一凹槽1421采用条状半刻时,第一凹槽1421的横截面形状为长条状;当第一凹槽1421采用点状半刻时,第一凹槽1421的横截面形状为圆形或椭圆形。在其他实施例中,当第一凹槽1421采用条状半刻时,第一凹槽1421的横截面的条形的长边沿掩膜板主体10长边的方向延伸,以进一步减小掩膜板100的张网褶皱。
参阅图9,在又一个实施例中,第一凹槽1421同时开设于虚设区142的蒸镀面与虚设区142的玻璃面,即在虚设区142的蒸镀面与虚设区142的玻璃面均开设有第一凹槽1421。其中,在虚设区142的蒸镀面与虚设区142的玻璃面均开设有第一凹槽1421相较于上述实施例中如当第一凹槽1421只开设在虚设区142的蒸镀面或玻璃面其中一者上时(由于开设有第一凹槽1421的蒸镀面或玻璃面中对应一者的硬度将会小于另一者,此时在一定程度上存在掩膜板主体10折断的风险),进一步降低了掩膜板张网后,对掩膜板100自身的硬度的影响,进而进一步减小褶皱。
具体地,第一凹槽1421包括具有底壁的第二凹槽与具有底壁的第三凹槽,第二凹槽开设于虚设区142的蒸镀面,第三凹槽开设于虚设区142的玻璃面,第二凹槽与第三凹槽沿虚设区142的厚度方向相互隔离的设置,即第二凹槽的底壁与第三凹槽的底壁之间具有间距,以保证任何一个第二凹槽与任何一个第三凹槽在虚设区142的厚度方向上不存在相互连通的情况,从而避免像素蒸镀到基板上的情况发生。
具体地,第二凹槽与第三凹槽沿虚设区142厚度方向的深度可以相同也可以不同,且第二凹槽与第三凹槽的横截面形状可以相同也可以不同。更具体地,第二凹槽的深度大于第三凹槽的深度,或者第二凹槽的深度与第三凹槽的深度相等,或者第二凹槽的深度小于第三凹槽的深度。且第二凹槽与第三凹槽的深度均为子掩膜板101的厚度的一半,或者第二凹槽与第三凹槽的深度均大于子掩膜板101的厚度的一半。
在本实施例中,第二凹槽与第三凹槽的数量均为一个。具体地,每个第二凹槽朝向子掩膜板101所在平面具有第一投影,每个第三凹槽朝向子掩膜板101所在平面具有第二投影,第一投影与第二投影至少部分重叠,第二凹槽与第三凹槽沿12厚度方向的深度之和小于虚设区142的厚度。
具体地,第二凹槽覆盖虚设区142的蒸镀面的大部分区域或全部区域,第三凹槽覆盖虚设区142的玻璃面的大部分区域或全部区域,第一投影与第二投影完全重叠。可以理解的是,在其他实施例中,第一投影与第二投影也可不完全重叠,采用只有部分重叠的方式即可。
在又一个实施例中,第二凹槽与第三凹槽的数量均为至少两个。具体地,每个第二凹槽朝向子掩膜板101所在平面具有第一投影,每个第三凹槽朝向子掩膜板101所在平面具有第二投影,第一投影与第二投影至少部分重叠,第二凹槽与第三凹槽沿虚设区142厚度方向的深度之和小于虚设区142的厚度。
具体地,第一投影与第二投影完全重叠。可以理解的是,在其他实施例中,第一投影与第二投影也可不完全重叠,只采用部分重叠的方式即可。
在本实施例中,第二凹槽与第三凹槽的数量可以相同也可以不同,如第二凹槽为两个,第三凹槽的数量也为两个,或者第二凹槽的数量为两个,第三凹槽的数量为三个。
在又一个实施例中,第二凹槽与第三凹槽的数量均为一个。第二凹槽朝向子掩膜板101所在平面具有第一投影,第三凹槽朝向子掩膜板101所在平面具有第二投影,第一投影与第二投影交错设置。
可以理解的是,当第一投影与第二投影交错设置时,第二凹槽与第三凹槽在子掩膜板101所在的平面上相互错开,此时可以设置相邻第二凹槽与第三凹槽的深度之和大于虚设区142的厚度,如此设置并不会导致虚设区142在厚度方向上贯通的情况发生,则也不会对后续的蒸镀产生影响。
在又一个实施例中,第二凹槽与第三凹槽的数量均为至少两个,第二凹槽朝向虚设区142所在平面具有第一投影,第三凹槽朝向虚设区142所在平面具有第二投影,第一投影与第二投影相互错开,此时也可以设置相邻第二凹槽与第三凹槽的深度之和大于虚设区142的厚度,如此设置并不会导致虚设区142在厚度方向上贯通的情况发生,则也不会对后续的蒸镀产生影响。
在另一个实施例中,还可以在虚设区142同时开设有第二蒸镀孔1422与第一凹槽1421。具体地,第二蒸镀孔1422与第一凹槽1421在虚设区142上间隔分布,即每相邻两个第二蒸镀孔1422之间设置有一个第一凹槽1421,每相邻两个第一凹槽1421之间设置有一个第二蒸镀孔1422。
参阅图10,在其中一个实施例中,为了进一步保证遮挡部14与蒸镀区12的重量差异小,在遮挡部14的隔离区144沿厚度方向设置有至少一个第四凹槽1442,单个凹槽1422的深度小于子掩膜板101的厚度。由于第四凹槽1442的存在,则减轻了隔离区144的厚度,如此进一步减小了遮挡部14的重量,遮挡部14与蒸镀区12的重量差异减小,进一步降低了遮挡部14的应力集中,从而使掩膜板主体10在张网过程中受力均匀,降低了掩膜板主体10在张网过程中的褶皱现象。
具体地,第四凹槽1442可以采用以下三种方式中的一种开设于隔离区142:
一、第四凹槽1442只开设于隔离区142的蒸镀面;
二、第四凹槽1442只开设于隔离区142的玻璃面;
三、第四凹槽1442同时开设于隔离区142的蒸镀面与玻璃面。
同时需要说明的是,隔离区142的蒸镀面为掩膜板主体10的蒸镀面18的一部分,隔离区142的玻璃面为掩膜板主体10的玻璃面16的一部分。
继续参阅图10及图11,在其中一个实施例中,第四凹槽1442开设于隔离区144的玻璃面,即只在隔离区144的玻璃面开设有第四凹槽1442。具体地,开设在隔离区144的蒸镀面的第四凹槽1442数量为一个,一个第四凹槽1442采用整面半刻的方式开设于隔离区144的玻璃面。在其他实施例中,开设在隔离区144的玻璃面的第四凹槽1442的数量为至少两个,每相邻两个第四凹槽1442之间具有间距,至少两个第四凹槽1442采用条状半刻或点状半刻的方式开设于隔离区144的玻璃面。
参阅图12及图13,在另一个实施例中,第四凹槽1442开设于隔离区144的蒸镀面,即只在隔离区144的蒸镀面开设有第四凹槽1442。具体地,开设在隔离区144的蒸镀面的第四凹槽1442数量为一个,一个第四凹槽1442采用整面半刻的方式开设于隔离区144的蒸镀面。在本实施例中,设置第四凹槽1442覆盖隔离区144的蒸镀面的全部区域,也可以设置第四凹槽1442覆盖隔离区144的蒸镀面的大部分区域,且第四凹槽1442的横截面形状可以采用多边形,如三角形、长方形或者五边形,还可以采用圆形或者椭圆形。上述当第四凹槽1422覆盖隔离区144的蒸镀面的全部区域时,第四凹槽1422的底壁与隔离区144的蒸镀面的大小完全相同,此时第四凹槽1422的底壁可以充当隔离区144的蒸镀面。
在另一个实施例中,开设在隔离区144的蒸镀面的第四凹槽1442的数量为至少两个,在子掩膜板所在平面上,每相邻两个第四凹槽1442之间具有间距,至少两个第四凹槽1442采用条状半刻或点状半刻的方式开设于隔离区144的蒸镀面。当凹槽采用条状半刻时,第四凹槽1442的横截面形状为长条状;当第四凹槽1442采用点状半刻时,第四凹槽1442的横截面形状为圆形或椭圆形。在其他实施例中,当第四凹槽1442采用条状半刻时,第四凹槽1442的横截面的条形的长边沿掩膜板主体10长边的方向延伸,以进一步减小掩膜板100的张网褶皱。
参阅图14,在又一个实施例中,第四凹槽1442同时开设于隔离区144的蒸镀面与玻璃面,即在隔离区144的蒸镀面与玻璃面均开设有第四凹槽1442。其中,在隔离区144的蒸镀面与隔离区144的玻璃面均开设有第四凹槽1442相较于上述实施例中如当第四凹槽1442只开设在隔离区144的蒸镀面或玻璃面其中一者上时(由于开设有第四凹槽1442的蒸镀面或玻璃面中对应一者的硬度将会小于另一者,此时在一定程度上存在掩膜板主体10折断的风险),进一步降低了掩膜板张网后,对掩膜板100自身的硬度的影响,进而进一步减小褶皱。
具体地,第四凹槽1442包括具有底壁的第五凹槽与具有底壁的第六凹槽,第五凹槽开设于隔离区144的蒸镀面,第六凹槽开设于隔离区144的玻璃面,第五凹槽与第六凹槽沿隔离区144的的厚度方向相互隔离的设置,即第五凹槽的底壁与第六凹槽的底壁之间具有间距,以保证任何一个第五凹槽与任何一个第六凹槽在隔离区144的的厚度方向上不存在相互连通的情况,从而避免像素在隔离区144蒸镀到基板上的情况发生。
具体地,第五凹槽与第六凹槽沿隔离区144的厚度方向的深度可以相同也可以不同,且第五凹槽与第六凹槽的横截面形状可以相同也可以不同。更具体地,第五凹槽的深度大于第六凹槽的深度,或者第五凹槽的深度与第六凹槽的深度相等,或第五凹槽的深度小于第六凹槽的深度。且第五凹槽与第六凹槽的深度均为子掩膜板101的厚度的一半,或者第五凹槽与第六凹槽的深度均大于子掩膜板101的厚度的一半。
在本实施例中,第五凹槽与第六凹槽的数量均为一个。具体地,每个第五凹槽朝向隔离区144的所在平面具有第一投影,每个第六凹槽朝向隔离区144的所在平面具有第二投影,第一投影与第二投影至少部分重叠,第五凹槽与第六凹槽沿隔离区144的厚度方向的深度之和小于隔离区144的厚度。
具体地,第五凹槽覆盖隔离区144的蒸镀面的大部分区域或全部区域,第六凹槽覆盖隔离区144的玻璃面的大部分区域或全部区域,第一投影与第二投影完全重叠。可以理解的是,在其他实施例中,第一投影与第二投影也可不完全重叠,采用只有部分重叠的方式即可。
在又一个实施例中,第五凹槽与第六凹槽的数量均为至少两个。具体地,每个第五凹槽朝向隔离区144所在平面具有第一投影,每个第六凹槽朝向隔离区144所在平面具有第二投影,第一投影与第二投影至少部分重叠,第五凹槽与第六凹槽沿隔离区144的厚度方向的深度之和小于隔离区144的厚度。
具体地,第一投影与第二投影完全重叠。可以理解的是,在其他实施例中,第一投影与第二投影也可不完全重叠,只采用部分重叠的方式即可。
在本实施例中,第五凹槽与第六凹槽的数量可以相同也可以不同,如第五凹槽为两个,第六凹槽的数量也为两个,或者第五凹槽的数量为两个,第六凹槽的数量为三个。
在又一个实施例中,第五凹槽与第六凹槽的数量均为一个。第五凹槽朝向隔离区144所在平面具有第一投影,第六凹槽朝向隔离区144所在平面具有第二投影,第一投影与第二投影交错设置。
可以理解的是,当第一投影与第二投影交错设置时,第五凹槽与第六凹槽在隔离区144所在的平面上相互错开,此时可以设置相邻第五凹槽与第六凹槽的深度之和大于隔离区144的厚度,如此设置并不会导致隔离区144在厚度方向上贯通的情况发生,则也不会对后续的蒸镀产生影响。
在又一个实施例中,第五凹槽与第六凹槽的数量均为至少两个,第五凹槽朝向隔离区144所在平面具有第一投影,第六凹槽朝向隔离区144所在平面具有第二投影,第一投影与第二投影相互错开,此时也可以设置相邻第五凹槽与第六凹槽的深度之和大于隔离区144的厚度,如此设置并不会导致隔离区144在厚度方向上贯通的情况发生,则也不会对后续的蒸镀产生影响。
在其他实施例中,还可以在隔离区144设置有第三蒸镀孔;或者在隔离区144同时设置有第三蒸镀孔与第四凹槽1442,具体地,第三蒸镀孔与第四凹槽1442在隔离区144上间隔分布,即每相邻两个第三蒸镀孔之间设置有一个第四凹槽1442,每相邻两个第四凹槽1442之间设置有一个第四蒸镀孔。
本发明实施例提供的掩膜板,将遮挡部14划分为两部分,其中虚设区142开设有第二蒸镀孔1422或第一凹槽1421,当采用该掩膜板100蒸镀时,蒸镀材料可以从第一蒸镀孔122与第二蒸镀孔1422蒸镀到基板上,第二蒸镀孔1422或第一凹槽1421的设置,可以减轻遮挡部14的重量,使遮挡部14与蒸镀区12的重量差异小,降低了遮挡部14的应力集中,从而使掩膜板主体10在张网过程中受力均匀,进一步降低了掩膜板主体10在张网过程中的褶皱现象;同时在虚设区142与蒸镀区12之间设置有隔离区144,以便于对后续制作的显示屏进行切割与封装。
参阅图15,本发明一实施例还提供一种掩膜组件,包括掩膜板框架20、支撑条30及至少一个上述所述的掩膜板100,支撑条30固定连接于掩膜板框架20,至少一个掩膜板100层叠设置于支撑条30上,且与掩膜板框架30固定连接。
掩模组件在工作过程时,掩膜板100的蒸镀面面向蒸镀源,掩膜板100的玻璃面面向基板,支撑条30位于掩膜板100的蒸镀面,以防止掩膜板100在蒸镀过程中下垂,进一步降低了掩膜板100在张网过程中的褶皱现象。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种掩膜板,其特征在于,包括:
掩膜板主体,所述掩膜板主体具有蒸镀面和玻璃面,所述蒸镀面面向蒸镀源设置,所述玻璃面背向蒸镀源设置;
设置于所述掩膜板主体上的至少一个子掩膜板,所述子掩膜板包括蒸镀区和遮挡部;
在所述子掩膜板的厚度方向上,所述蒸镀区设置有贯穿所述子掩膜板的第一蒸镀孔;
所述遮挡部包括隔离区和虚设区,所述虚设区与显示屏的异形区对应,所述隔离区位于所述虚设区与所述蒸镀区之间,在所述子掩膜板的厚度方向上,所述虚设区设置有第二蒸镀孔,所述第二蒸镀孔贯穿所述子掩膜板,和/或所述虚设区开设有至少一个第一凹槽,所述第一凹槽的深度小于所述子掩膜板的厚度。
2.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述第二蒸镀孔与所述第一蒸镀孔的形状相同。
3.根据权利要求1或2所述的掩膜板,其特征在于,所述第二蒸镀孔包括沿所述子掩膜板的厚度方向设置且连通的第一半刻孔与第二半刻孔;
其中,所述第一半刻孔设置于所述玻璃面,所述第二半刻孔设置于所述蒸镀面,所述第一半刻孔从所述掩膜板主体靠近所述玻璃面的一端到远离所述玻璃面的一端逐渐收拢,所述第二半刻孔从所述掩膜板主体靠近所述蒸镀面的一端到远离所述蒸镀面的一端逐渐收拢后与所述第一半刻孔连通。
4.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述第一凹槽设置于所述蒸镀面,或所述第一凹槽设置于所述玻璃面。
5.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述第一凹槽包括第二凹槽与第三凹槽,所述第二凹槽设置于所述蒸镀面,所述第三凹槽设置于所述玻璃面,沿所述子掩膜板的厚度方向上,所述第二凹槽的底壁与所述第三凹槽的底壁之间具有间距。
6.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述第一凹槽的横截面形状为多边形,或所述第一凹槽的横截面形状为圆形,或所述第一凹槽的横截面形状为椭圆形。
7.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,在所述子掩膜板的厚度方向上,所述隔离区开设有至少一个第四凹槽,所述第四凹槽的深度小于所述子掩膜板的厚度。
8.根据权利要求7所述的掩膜板,其特征在于,所述第四凹槽设置于所述蒸镀面,或所述第四凹槽设置于所述玻璃面。
9.根据权利要求7所述的掩膜板,其特征在于,所述第四凹槽包括第五凹槽与第六凹槽,所述第五凹槽设置于所述蒸镀面,所述第六凹槽设置于所述玻璃面,沿所述子掩膜板的厚度方向,所述第五凹槽的底壁与所述第六凹槽的底壁之间具有间距。
10.根据权利要求9所述的掩膜板,其特征在于,所述第五凹槽的深度大于或等于所述第六凹槽的深度。
11.根据权利要求7所述的掩膜板,其特征在于,所述第四凹槽的横截面形状为多边形,或所述第四凹槽的横截面形状为圆形,或所述第四凹槽的横截面形状为椭圆形。
12.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述掩膜板主体具有第一中心线与第二中心线,所述第一中心线与所述第二中心线垂直;
所述掩膜板主体上设置有两组所述子掩膜板,每组所述子掩膜板包括至少一个所述子掩膜板,每相邻两个所述子掩膜板之间具有间距,两组所述子掩膜板关于所述第一中心线轴对称,且两组所述子掩膜板关于所述第二中心线轴对称。
13.根据权利要求12所述的掩膜板,其特征在于,位于所述第二中心线同侧的所述子掩膜板的所述遮挡部均背向或均面向所述第二中心线设置。
14.根据权利要求12所述的掩膜板,其特征在于,每组所述子掩膜板划分为至少一个子组,每相邻两个所述子掩膜板为一个所述子组,位于所述第二中心线同侧的每个所述子组里的两个所述子掩膜板的所述遮挡部相对。
15.一种掩膜组件,包括掩膜板框架、支撑条及至少一个如权利要求1-14任一项所述的掩膜板,所述支撑条固定连接于所述掩膜板框架,至少一个所述掩膜板层叠设置于所述支撑条上,且与所述掩膜板框架固定连接。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208266253U (zh) * 2018-05-14 2018-12-21 昆山国显光电有限公司 掩膜板
US11326245B2 (en) 2018-05-14 2022-05-10 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Masks for fabrication of organic lighting-emitting diode devices
CN109207920B (zh) * 2018-11-12 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 掩模版
CN110760791A (zh) * 2019-02-28 2020-02-07 云谷(固安)科技有限公司 掩膜板及掩膜组件
CN109943804A (zh) * 2019-03-28 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 一种沉积掩膜板
CN110018610A (zh) * 2019-04-25 2019-07-16 武汉天马微电子有限公司 掩模板、显示面板、显示面板的制作方法和显示装置
CN110004407B (zh) * 2019-05-21 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版组件及其制备方法
CN110364639B (zh) * 2019-07-15 2022-03-22 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及其制作方法、掩膜板
CN110331377B (zh) * 2019-07-24 2021-10-29 京东方科技集团股份有限公司 掩膜片及其制作方法、开口掩膜板及其使用方法、薄膜沉积设备
CN110423983B (zh) * 2019-08-30 2021-11-16 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版
CN110699637B (zh) * 2019-10-17 2021-03-23 昆山国显光电有限公司 掩膜版的制作方法、掩膜版和显示面板的制作方法
CN210916231U (zh) * 2019-10-18 2020-07-03 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版
CN110629158B (zh) * 2019-10-31 2021-01-05 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版
CN110846614B (zh) * 2019-11-21 2022-03-25 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版和蒸镀系统
TWI749533B (zh) * 2020-04-23 2021-12-11 旭暉應用材料股份有限公司 金屬掩膜
CN111647846B (zh) * 2020-05-29 2022-02-22 昆山国显光电有限公司 支撑条及掩膜版
CN111549316B (zh) * 2020-06-22 2022-07-15 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀用掩膜版
CN111809147B (zh) * 2020-08-17 2023-04-18 昆山国显光电有限公司 掩膜板及蒸镀装置
CN111926291A (zh) * 2020-08-31 2020-11-13 合肥维信诺科技有限公司 掩膜板及掩膜板组件
KR20220055538A (ko) * 2020-10-26 2022-05-04 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리 및 마스크 어셈블리의 제작 방법
CN112662994B (zh) * 2020-12-04 2023-04-25 合肥维信诺科技有限公司 掩膜版及其制备方法
TWI757041B (zh) * 2021-01-08 2022-03-01 達運精密工業股份有限公司 遮罩
CN113215529B (zh) * 2021-04-30 2023-05-12 合肥维信诺科技有限公司 精密掩膜板和掩膜板组件
CN114032499A (zh) * 2021-11-18 2022-02-11 昆山国显光电有限公司 精密掩膜板和掩膜板
CN114107897A (zh) * 2021-11-29 2022-03-01 合肥维信诺科技有限公司 掩膜板及掩膜组件
US20230374646A1 (en) * 2022-05-17 2023-11-23 Samsung Display Co., Ltd. Mask for depositing emission layer, method of manufacturing the mask, and display apparatus manufactured using the mask
CN114645246B (zh) * 2022-05-23 2022-10-21 浙江众凌科技有限公司 一种金属遮罩
CN115433900B (zh) * 2022-09-29 2024-02-20 昆山国显光电有限公司 掩膜板和蒸镀装置
CN115449747B (zh) * 2022-10-19 2024-02-13 云谷(固安)科技有限公司 精密掩模版及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002084689A1 (fr) * 2001-04-09 2002-10-24 Fujitsu Limited Procede de fabrication d'un mur de cloison pour les panneaux d'affichage sur ecrans plasma au moyen du jet de sable
CN205662587U (zh) * 2016-05-27 2016-10-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 掩膜版、掩膜组件及显示装置
CN107740040A (zh) * 2017-09-08 2018-02-27 上海天马有机发光显示技术有限公司 掩膜版组件及蒸镀装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007039777A (ja) 2005-08-05 2007-02-15 Tohoku Pioneer Corp 成膜用マスク、自発光パネルの製造方法、および自発光パネル
KR101117645B1 (ko) * 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
JP6086305B2 (ja) * 2013-01-11 2017-03-01 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
CN103589996A (zh) * 2013-10-09 2014-02-19 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模板
CN104330954B (zh) * 2014-08-25 2016-06-01 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版、掩膜版组、像素的制作方法及像素结构
KR102541449B1 (ko) * 2015-12-22 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 어셈블리
CN105549321B (zh) * 2016-02-18 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板罩及掩模板
CN111051559B (zh) 2017-08-23 2022-01-18 夏普株式会社 蒸镀掩模、显示面板的制造方法以及显示面板
CN107815641B (zh) * 2017-10-25 2020-05-19 信利(惠州)智能显示有限公司 掩膜板
CN107587106A (zh) * 2017-11-02 2018-01-16 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、蒸镀掩模板组件、蒸镀设备及掩模板的制作方法
CN107994054B (zh) 2017-11-07 2020-05-29 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN108004504B (zh) * 2018-01-02 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002084689A1 (fr) * 2001-04-09 2002-10-24 Fujitsu Limited Procede de fabrication d'un mur de cloison pour les panneaux d'affichage sur ecrans plasma au moyen du jet de sable
CN205662587U (zh) * 2016-05-27 2016-10-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 掩膜版、掩膜组件及显示装置
CN107740040A (zh) * 2017-09-08 2018-02-27 上海天马有机发光显示技术有限公司 掩膜版组件及蒸镀装置

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