CN109943804A - 一种沉积掩膜板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及有机发光二极管显示装置领域，公开了一种沉积掩膜板，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体设有多个开口区和非开口区，所述非开口区设有与所述开口区一一对应且伸入至所述开口区内的异形区，每一组相对应的异形区和开口区中：所述异形区包括位于所述开口区内以用于遮挡待沉积基板中打孔区域的遮挡部和用于连接所述遮挡部和所述非开口区的连接部；所述连接部内设有多个开口。本申请提供的沉积掩膜板，不仅能够避免在通孔的位置沉积气相膜层，降低切割裂缝的风险，提高封装的可靠性，而且也可用于实现发光区打孔位置处发光膜层的蒸镀，实现发光层材料的阻断。

Description

一种沉积掩膜板

技术领域

本申请涉及有机发光二极管显示装置，特别涉及一种沉积掩膜板。

背景技术

对于柔性有机发光二极管来说，实现发光区打孔技术的关键点之一在于，保证位于发光区的打孔处能够被有效封装，从而能够阻挡外界的水氧进入发光层。

现有技术中，在有机发光二极管发光区的打孔区，实现发光层隔断的方式主要有玻璃基板隔离柱方案或者激光去除等，然而这些方案设备投入大、工艺复杂、难度高；即便通过这些方案能够有效阻断发光层的水氧通道，但是在对打孔区进行薄膜封装时，由于掩膜板在该处通孔位置无法实现遮挡设计，所以会在打孔位置处沉积膜层，导致在后续的切割通孔的过程中极易产生裂缝，从而导致封装失败。

发明内容

本发明提供了一种沉积掩膜板，不仅能够避免在通孔的位置沉积气相膜层，降低切割裂缝的风险，提高封装的可靠性，而且也可用于实现发光区打孔位置处发光膜层的蒸镀，实现发光层材料的阻断。

为了达到上述目的，本发明提供了一种沉积掩膜板，包括：掩膜板本体，所述掩膜板本体设有多个开口区和非开口区，所述非开口区设有与所述开口区一一对应且伸入至所述开口区内的异形区，每一组相对应的异形区和开口区中：

所述异形区包括位于所述开口区内以用于遮挡待沉积基板中打孔区域的遮挡部和用于连接所述遮挡部和所述非开口区的连接部；所述连接部内设有多个开口。

本发明提供的沉积掩膜板，遮挡部用于遮挡气相沉积膜层，连接部用于连接遮挡部与非开口区，能够起到固定遮挡部的作用；同时，在连接部内设计多个开口也能使得气体通过开口在玻璃基板上沉积膜层。当沉积膜层时，遮挡部能够保证在玻璃基板上对应的打孔处的切割线处不会沉积膜层，当后续对开孔区域进行切割时，能够避免该处的膜层；同时连接部内的多个开口使得气体能够通过，在连接部对应于玻璃基板上的位置有效沉积膜层。

因此本发明提供的沉积掩膜板，不仅能够避免在通孔的位置沉积气相膜层，降低切割裂缝的风险，提高了封装的可靠性，而且也可用于实现发光区打孔位置处发光膜层的蒸镀，实现发光层材料的阻断；同时本申请的方案工艺简单，设备投资少，节约成本。

优选地，所述开口为沿所述连接部的宽度方向均布排列的条形孔。

优选地，所述开口为沿所述连接部的宽度方向阵列排布的方形孔、圆形孔、或者多边形孔。

优选地，沿所述连接部的宽度方向，每相邻两个所述开口之间的距离在200～300um。

优选地，所述开口的宽度为所述距离的1～2倍。

优选地，所述遮挡部为圆环状，所述圆环部与所述连接部连接。

优选地，所述遮挡部的厚度为所述非开口区厚度的一半。

附图说明

图1为本申请提供的沉积掩膜板的整体结构图；

图2为本申请提供的沉积掩膜板的异形区的具体结构图；

图3为本申请提供的沉积掩膜板的异形区的另一种具体结构图；

图4为本申请提供的沉积掩膜板的异形区的另一种具体结构图。

图中：

1-开口区；2-非开口区；3-异形区；31-遮挡部；32-连接部；321-开口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，本发明提供了一种沉积掩膜板，包括：掩膜板本体，掩膜板本体设有多个开口区1和非开口区2，非开口区2设有与开口区1一一对应且伸入至开口区1内的异形区3，每一组相对应的异形区3和开口区1中：

异形区3包括位于开口区1内以用于遮挡待沉积基板中打孔区域的遮挡部31和用于连接遮挡部31和非开口区2的连接部32；连接部32内设有多个开口321。

本发明提供的沉积掩膜板，遮挡部31用于遮挡气相沉积膜层，连接部32用于连接遮挡部31与非开口区2，能够起到固定遮挡部31的作用；同时，在连接部32内设计多个开口也能使得气体通过开口321在玻璃基板上沉积膜层。当沉积膜层时，遮挡部31能够保证在玻璃基板上对应的打孔处不会沉积膜层，当后续对开孔区域进行切割时，能够避免该处的膜层；同时连接部32内的多个开口321使得气体能够通过，在连接部32对应于玻璃基板上的位置有效沉积膜层。

因此本发明提供的沉积掩膜板，不仅能够避免在通孔的位置沉积气相膜层，降低切割裂缝的风险，提高了封装的可靠性，而且也可用于实现发光区打孔位置处发光膜层的蒸镀，实现发光层材料的阻断；同时本申请的方案工艺简单，设备投资少，节约成本。

具体地，开口321的形状和排布方式不限，在一种实施例中，如图2所示，开口321为沿连接部32的宽度方向均布排列的条形孔，均布排列的条形孔在沉积膜层时，能够较好地保证与连接部32对应的玻璃基板上均匀地沉积气相膜层，且制备方便简单。

在另一种实施例中，如图3所示，开口321为沿连接部32的宽度方向阵列排布的方形孔、圆形孔、或者多边形孔，能够保证与连接部32对应的玻璃基板上均匀地沉积气相膜层，保证了成膜的效果，且能够根据不同的要求和条件来改变开口321的形状。

优选地，当开口321均布排列时，沿连接部32的宽度方向，每相邻两个开口321之间的距离在200～300um。为了保证成膜的效果，连接部32每相邻两个开口321之间的宽度要尽可能的小，以确保气体能够绕过每相邻两个开口321之间的部分，使得沉积膜层均匀。

优选地，开口321的宽度为每相邻两个开口之间距离的1～2倍，既能够保证连接部32有足够强度，保证了遮挡区不变形，又能适当减少开口321的数量，便于制作。

值得注意的是，本发明提供的沉积掩膜板同样适用于发光区打孔处的发光膜层蒸镀，为了保证成膜的质量，连接部32内每相邻两个开口321之间的距离需要更小，此处不再赘述。

具体地，如图4所示，遮挡部31为圆环状，圆环部与连接部32连接，不仅能够减小遮挡区的重量，减少遮挡区的下垂量，还能有利于减小连接部32内开口321之间间隔的宽度和数量，提升了成膜的效果。由于切割线的位置对应于圆环的部分，因此圆环状遮挡部31能够完全遮挡住切割线的位置，使得切割线位置无法沉积气相膜层，从而保证了后续的切割过程中不会产生切割的裂缝；同时圆环中间的部分对应的玻璃基板上回沉积膜层，但不会影响切割，也不会影响封装效果。

具体地，遮挡部31的厚度为非开口区2厚度的一半，即减轻了遮挡部31的重量，当利用连接部32对遮挡部31进行固定时，能够尽可能地减少开口321之间的间隔数量和宽度，从而进一步提升了成膜的效果。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种沉积掩膜板，其特征在于，包括掩膜板本体，所述掩膜板本体设有多个开口区和非开口区，所述非开口区设有与所述开口区一一对应且伸入至所述开口区内的异形区，每一组相对应的异形区和开口区中：

所述异形区包括位于所述开口区内以用于遮挡待沉积基板中打孔区域的遮挡部和用于连接所述遮挡部和所述非开口区的连接部；所述连接部内设有多个开口。

2.根据权利要求1所述的沉积掩膜板，其特征在于，所述开口为沿所述连接部的宽度方向均布排列的条形孔。

3.根据权利要求1所述的沉积掩膜板，其特征在于，所述开口为沿所述连接部的宽度方向阵列排布的方形孔、圆形孔、或者多边形孔。

4.根据权利要求2-3任一项所述的沉积掩膜板，其特征在于，沿所述连接部的宽度方向，每相邻两个所述开口之间的距离在200～300um。

5.根据权利要求4所述的沉积掩膜板，其特征在于，所述开口的宽度为所述距离的1～2倍。

6.根据权利要求1所述的沉积掩膜板，其特征在于，所述遮挡部为圆环状，所述圆环部与所述连接部连接。

7.根据权利要求1所述的沉积掩膜板，其特征在于，所述遮挡部的厚度为所述非开口区厚度的一半。