JP2009147171A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009147171A5
JP2009147171A5 JP2007323872A JP2007323872A JP2009147171A5 JP 2009147171 A5 JP2009147171 A5 JP 2009147171A5 JP 2007323872 A JP2007323872 A JP 2007323872A JP 2007323872 A JP2007323872 A JP 2007323872A JP 2009147171 A5 JP2009147171 A5 JP 2009147171A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma processing
stage
processing apparatus
mask
holding member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2007323872A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009147171A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007323872A priority Critical patent/JP2009147171A/ja
Priority claimed from JP2007323872A external-priority patent/JP2009147171A/ja
Priority to CN2008101727183A priority patent/CN101459054B/zh
Priority to US12/331,596 priority patent/US20090151638A1/en
Priority to KR1020080126788A priority patent/KR101048192B1/ko
Priority to TW097148521A priority patent/TW200931573A/zh
Publication of JP2009147171A publication Critical patent/JP2009147171A/ja
Publication of JP2009147171A5 publication Critical patent/JP2009147171A5/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Description

このプラズマ処理装置において、前記保持部材は、前記処理容器の内面に固定されたバッフル用保持部材と、前記バッフル用保持部材に対して離脱自在に支持されたバッフル板からなり、前記ステージが、前記待機位置から前記処理位置に上昇させられる際に、前記バッフル板が前記バッフル用保持部材から前記ステージ上に受け渡されても良い。この場合、前記バッフル板は、前記処理容器の内面に対して位置決めされて支持されても良い。
このプラズマ処理装置において、前記位置決め機構は、前記ステージの上面に設けられたテーパーピンと、前記テーパーピンが挿入される、前記マスクに設けられたガイド孔であっても良い。また、前記ガイド孔を複数有し、少なくとも一部のガイド孔は長孔形状であっても良い。また、前記マスクは、分割された複数のマスク部材で構成されても良い。この場合、前記分割された複数のマスク部材の端部は、上下に互いに重なり合うように配置されても良い。
また、前記保持部材は、前記処理容器の内面に固定されていても良い。

Claims (10)

  1. 処理容器内に供給された処理ガスがプラズマ化されて、ステージ上に載置された基板にプラズマ処理が施されるプラズマ処理装置であって、
    前記処理容器内において、非プラズマ処理時には前記ステージを待機位置に下降させ、プラズマ処理時には前記ステージを処理位置に上昇させる昇降機構と、
    前記待機位置と前記処理位置の間において、基板の外周縁部分を覆うマスクを離脱自在に保持する保持部材と、
    前記ステージ上において前記マスクを位置決めさせる位置決め機構を備え、
    前記マスクは、前記保持部材によって位置決めされず、かつ、水平方向に移動自在に保持され、
    前記ステージが、前記待機位置から前記処理位置に上昇させられる際に、前記マスクが前記保持部材から前記ステージ上に受け渡され、かつ、前記ステージ上において前記マスクが前記位置決め機構により位置決めされることを特徴とする、プラズマ処理装置。
  2. 前記保持部材は、前記処理容器の内面に固定されたバッフル用保持部材と、前記バッフル用保持部材に対して離脱自在に支持されたバッフル板からなり、
    前記ステージが、前記待機位置から前記処理位置に上昇させられる際に、前記バッフル板が前記バッフル用保持部材から前記ステージ上に受け渡されることを特徴とする、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
  3. 前記バッフル板は、前記処理容器の内面に対して位置決めされて支持されることを特徴とする、請求項2に記載のプラズマ処理装置。
  4. 前記位置決め機構は、前記ステージの上面に設けられたテーパーピンと、前記テーパーピンが挿入される、前記マスクに設けられたガイド孔であることを特徴とする、請求項1〜3に記載のプラズマ処理装置。
  5. 前記ガイド孔を複数有し、少なくとも一部のガイド孔は長孔形状であることを特徴とする、請求項4に記載のプラズマ処理装置。
  6. 前記マスクは、分割された複数のマスク部材で構成されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
  7. 前記分割された複数のマスク部材の端部は、上下に互いに重なり合うように配置されることを特徴とする、請求項6に記載のプラズマ処理装置。
  8. 前記保持部材は、前記処理容器の内面に固定されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
  9. 前記ステージの上面に基板を載置させる凹部が形成されていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
  10. 前記凹部には、基板を位置決めするための突起が設けられていることを特徴とする、請求項9に記載のプラズマ処理装置。
JP2007323872A 2007-12-14 2007-12-14 プラズマ処理装置 Ceased JP2009147171A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007323872A JP2009147171A (ja) 2007-12-14 2007-12-14 プラズマ処理装置
CN2008101727183A CN101459054B (zh) 2007-12-14 2008-11-11 等离子体处理装置
US12/331,596 US20090151638A1 (en) 2007-12-14 2008-12-10 Plasma processing apparatus
KR1020080126788A KR101048192B1 (ko) 2007-12-14 2008-12-12 플라즈마 처리 장치
TW097148521A TW200931573A (en) 2007-12-14 2008-12-12 Plasma processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007323872A JP2009147171A (ja) 2007-12-14 2007-12-14 プラズマ処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009147171A JP2009147171A (ja) 2009-07-02
JP2009147171A5 true JP2009147171A5 (ja) 2010-12-09

Family

ID=40751566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007323872A Ceased JP2009147171A (ja) 2007-12-14 2007-12-14 プラズマ処理装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20090151638A1 (ja)
JP (1) JP2009147171A (ja)
KR (1) KR101048192B1 (ja)
CN (1) CN101459054B (ja)
TW (1) TW200931573A (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5885939B2 (ja) * 2010-07-20 2016-03-16 東京エレクトロン株式会社 シールド部材及びシールド部材を備えた基板載置台
TWI449080B (zh) * 2012-07-25 2014-08-11 Au Optronics Corp 電漿反應機台
CN103132016B (zh) * 2013-02-22 2015-05-13 京东方科技集团股份有限公司 一种膜边调整器
CN103730318B (zh) * 2013-11-15 2016-04-06 中微半导体设备(上海)有限公司 一种晶圆边缘保护环及减少晶圆边缘颗粒的方法
CN104073776A (zh) * 2014-07-04 2014-10-01 深圳市华星光电技术有限公司 一种化学气相沉积设备
JP5941971B2 (ja) * 2014-12-10 2016-06-29 東京エレクトロン株式会社 リング状シールド部材及びリング状シールド部材を備えた基板載置台
JP6054470B2 (ja) * 2015-05-26 2016-12-27 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置
KR102192206B1 (ko) * 2016-04-28 2020-12-16 가부시키가이샤 아루박 성막용 마스크 및 성막 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5803977A (en) * 1992-09-30 1998-09-08 Applied Materials, Inc. Apparatus for full wafer deposition
US5352294A (en) * 1993-01-28 1994-10-04 White John M Alignment of a shadow frame and large flat substrates on a support
US6033480A (en) * 1994-02-23 2000-03-07 Applied Materials, Inc. Wafer edge deposition elimination
US5632873A (en) * 1995-05-22 1997-05-27 Stevens; Joseph J. Two piece anti-stick clamp ring
WO1998053484A1 (en) * 1997-05-20 1998-11-26 Tokyo Electron Limited Processing apparatus
US6186092B1 (en) * 1997-08-19 2001-02-13 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for aligning and controlling edge deposition on a substrate
US6589352B1 (en) * 1999-12-10 2003-07-08 Applied Materials, Inc. Self aligning non contact shadow ring process kit
US20050196971A1 (en) * 2004-03-05 2005-09-08 Applied Materials, Inc. Hardware development to reduce bevel deposition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009147171A5 (ja)
JP2012129566A5 (ja) 露光装置、及びデバイス製造方法
JP2011512674A5 (ja)
JP2018133464A5 (ja)
TW200717695A (en) Substrate loading mechanism and substrate processing apparatus
SG157327A1 (en) Substrate table, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2012009852A5 (ja)
JP6037412B2 (ja) バックアップピン及びバックアップピン自動交換システム
JP2012069635A5 (ja)
JP2006216583A5 (ja)
JP6185268B2 (ja) 基板収納容器
JP2014203860A5 (ja) ホルダ、ステージ装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法
JP2011114238A5 (ja)
JP2001234395A5 (ja)
JP2010073753A5 (ja)
JP2012064800A5 (ja)
JP2003071585A5 (ja)
CN103633005B (zh) 大面积异形晶片匀胶均匀性控制装置
KR101963400B1 (ko) 기판 처리장치
JP2006324692A5 (ja)
TW200727084A (en) Rework process for photoresist film
JP2007326667A (ja) 振込み機用トレイおよび振込み機
JP2009021382A5 (ja)
US20130277902A1 (en) Worktable Assembly With A Magnetic Workpiece Support
JP2007142076A5 (ja)