JP2010073753A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010073753A5 JP2010073753A5 JP2008236951A JP2008236951A JP2010073753A5 JP 2010073753 A5 JP2010073753 A5 JP 2010073753A5 JP 2008236951 A JP2008236951 A JP 2008236951A JP 2008236951 A JP2008236951 A JP 2008236951A JP 2010073753 A5 JP2010073753 A5 JP 2010073753A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- lifting
- processing
- mounting table
- processing container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims 2
- 230000003028 elevating Effects 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Description
上記課題を解決するため、本発明の第1の観点では、処理容器内で被処理基板に対して処理を行うための基板処理装置において、前記処理容器内で被処理基板を載置する基板載置台であって、載置台本体と、前記載置台本体に対して基板を昇降する基板昇降機構とを具備し、前記基板昇降機構は、前記載置台本体に設けられた複数の挿通孔にそれぞれ挿通され、その先端で基板を支持して基板を昇降させる複数の昇降ピンと、前記昇降ピンを支持する昇降アームと、前記昇降アームを介して前記昇降ピンを昇降させる昇降機構と、前記昇降ピンを前記昇降アームに取り付ける昇降ピン取り付け部とを有し、前記昇降ピン取り付け部は、前記昇降アームの上面の前記昇降ピンに対応する位置に設けられた凹所と、前記昇降ピンがねじ止めされ、前記昇降アームの上面と面接触する底面を有し、かつその底面から下方へ突出して前記凹所に遊嵌される突出部を有するベース部材と、前記ベース部材をクランプして前記昇降ピンを固定するクランプ部材とを有することを特徴とする基板載置台を提供する。
Claims (3)
- 処理容器内で被処理基板に対して処理を行うための基板処理装置において、前記処理容器内で被処理基板を載置する基板載置台であって、
載置台本体と、
前記載置台本体に対して基板を昇降する基板昇降機構と
を具備し、
前記基板昇降機構は、
前記載置台本体に設けられた複数の挿通孔にそれぞれ挿通され、その先端で基板を支持して基板を昇降させる複数の昇降ピンと、
前記昇降ピンを支持する昇降アームと、
前記昇降アームを介して前記昇降ピンを昇降させるアクチュエータと、
前記昇降ピンを前記昇降アームに取り付ける昇降ピン取り付け部とを有し、
前記昇降ピン取り付け部は、
前記昇降アームの上面の前記昇降ピンに対応する位置に設けられた凹所と、
前記昇降ピンがねじ止めされ、前記昇降アームの上面と面接触する底面を有し、かつその底面から下方へ突出して前記凹所に遊嵌される突出部を有するベース部材と、
前記ベース部材をクランプして前記昇降ピンを固定するクランプ部材とを有することを特徴とする基板載置台。 - 基板が収容される処理容器と、
前記処理容器内で被処理基板を載置する請求項1から請求項10のいずれかに記載された基板載置台と、
前記処理容器内に処理ガスを供給する処理ガス供給機構と、
被処理基板に所定の処理を施す処理機構と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 前記プラズマ生成機構は、複数のスロットを有する平面アンテナと、該平面アンテナを介して前記処理容器内にマイクロ波を導くマイクロ波導入手段とを有し、導入されたマイクロ波により処理ガスをプラズマ化することを特徴とする請求項13に記載の基板処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008236951A JP5155790B2 (ja) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 基板載置台およびそれを用いた基板処理装置 |
PCT/JP2009/066160 WO2010032750A1 (ja) | 2008-09-16 | 2009-09-16 | 基板処理装置および基板載置台 |
US13/119,141 US20110222038A1 (en) | 2008-09-16 | 2009-09-16 | Substrate processing apparatus and substrate placing table |
KR1020117005464A KR101227743B1 (ko) | 2008-09-16 | 2009-09-16 | 기판 처리 장치 및 기판 배치대 |
CN2009801363993A CN102160166B (zh) | 2008-09-16 | 2009-09-16 | 基板处理装置和基板载置台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008236951A JP5155790B2 (ja) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 基板載置台およびそれを用いた基板処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010073753A JP2010073753A (ja) | 2010-04-02 |
JP2010073753A5 true JP2010073753A5 (ja) | 2011-09-15 |
JP5155790B2 JP5155790B2 (ja) | 2013-03-06 |
Family
ID=42205300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008236951A Expired - Fee Related JP5155790B2 (ja) | 2008-09-16 | 2008-09-16 | 基板載置台およびそれを用いた基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5155790B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101319022B1 (ko) | 2012-03-13 | 2013-10-29 | 피에스케이 주식회사 | 리프트 핀 어셈블리 및 그것을 구비한 기판 처리 장치 |
JP6112474B2 (ja) * | 2013-05-09 | 2017-04-12 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ昇降装置、エピタキシャルウェーハの製造方法 |
JP6747960B6 (ja) * | 2016-12-16 | 2020-09-16 | Sppテクノロジーズ株式会社 | プラズマ処理装置 |
US10535549B2 (en) * | 2017-10-27 | 2020-01-14 | Applied Materials, Inc. | Lift pin holder |
JP2021097162A (ja) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び載置台 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08124999A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板押上げピンの着脱構造 |
JP3398936B2 (ja) * | 1999-04-09 | 2003-04-21 | 日本エー・エス・エム株式会社 | 半導体処理装置 |
JP4477784B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2010-06-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の載置機構 |
US8365682B2 (en) * | 2004-06-01 | 2013-02-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for supporting substrates |
JP4398802B2 (ja) * | 2004-06-17 | 2010-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP4836512B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-12-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板昇降装置および基板処理装置 |
JP4687534B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の載置機構及び基板処理装置 |
JP2007266595A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-10-11 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及びそれに用いる基板加熱機構 |
JP2007242954A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Tokyo Electron Ltd | リフタ及びリフタを備える被処理体の処理装置 |
JP4824590B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2011-11-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
-
2008
- 2008-09-16 JP JP2008236951A patent/JP5155790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007123810A5 (ja) | ||
JP2010073753A5 (ja) | ||
ATE521084T1 (de) | Suszeptor zur erhöhung des durchsatzes und zur minimierung von waferbeschädigung | |
JP2013219354A5 (ja) | ||
JP2013191601A (ja) | 基板保持装置及び基板保持方法 | |
TW200741939A (en) | Substrate placing stand and substrate treatment apparatus | |
JP4906375B2 (ja) | 基板支持部材 | |
JP2009147171A5 (ja) | ||
JP2007088344A5 (ja) | ||
KR101368819B1 (ko) | 기판 이송장치 | |
JP2007165715A (ja) | プローブカードの装着方法及びこの方法に用いられるプローブカード移載補助装置 | |
TW200721344A (en) | Body for keeping a wafer, heater unit and wafer prober | |
TWI534946B (zh) | Plasma processing device | |
JP2001196443A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
JP4922870B2 (ja) | 基板リフト装置 | |
US20170358474A1 (en) | Wafer Support Device and Method for Removing Lift Pin Therefrom | |
KR100961913B1 (ko) | 기판의 앞면과 뒷면을 동시에 임프린팅 할 수 있는 기판 임프린팅 장치 | |
CN203481201U (zh) | 一种等离子刻蚀设备的基片定位升降装置 | |
TW201723487A (zh) | 測試座及其應用之測試設備 | |
TW200640767A (en) | Apparatus for conveying substrate plates | |
JPWO2021053724A5 (ja) | 基板処理装置、サセプタカバー、半導体装置の製造方法、及び基板処理方法 | |
JP3145424U (ja) | 基板処理装置 | |
CN102944383A (zh) | 一种轿车悬置安装座检测工装 | |
KR102535517B1 (ko) | 기판 분리 장치 | |
KR20120133326A (ko) | 기판 지지핀 및 이를 포함하는 기판 안치대 |