CN113945072B - 一种干燥系统及干燥方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种干燥系统及干燥方法，干燥系统包括：腔室；位于所述腔室中的承载平台，所述承载平台适于围绕所述承载平台的中心轴旋转；位于所述承载平台的侧部周围的导流罩，所述导流罩包括内层侧罩、外层侧罩和罩底板，所述罩底板与所述内层侧罩和所述外层侧罩连接，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间具有罩腔，所述内层侧罩中具有贯穿所述内层侧罩且与所述罩腔连通的开口；所述导流罩还包括与部分所述罩底板连接且与所述罩腔连通的导流排风部。所述晶圆干燥系统能够减少干燥过程中的液体回溅和二次污染现象。

Description

一种干燥系统及干燥方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种干燥系统及干燥方法。
背景技术
集成电路制造技术随着摩尔定律的发展，其关键尺寸不断缩小，对晶圆表面洁净度及缺陷控制的要求不断提高，而湿法工艺和清洗工艺之后的干燥过程，由于表面电性及腔室内悬浮颗粒等原因，很容易发生干燥中的颗粒吸附和干燥后的二次污染现象，严重影响表面洁净度指标。
随着集成电路制造技术的不断发展，对晶圆表面洁净度的要求不断提高，需要高效完成干燥工艺，减少由于扰流造成的二次污染现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中半导体在干燥过程中出现液体回溅和二次污染问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种干燥系统，包括：腔室；位于所述腔室中的承载平台，所述承载平台适于围绕所述承载平台的中心轴旋转；位于所述承载平台的侧部周围的导流罩，所述导流罩包括内层侧罩、外层侧罩和罩底板，所述罩底板与所述内层侧罩和所述外层侧罩连接，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间具有罩腔，所述内层侧罩中具有贯穿所述内层侧罩且与所述罩腔连通的开口；所述导流罩还包括与部分所述罩底板连接且与所述罩腔连通的导流排风部。
可选的，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间的间距为5cm-10cm。
可选的，所述腔室的底部具有排气口；所述干燥系统还包括：导流管，所述导流管的一端与所述导流排风部连接，所述导流管的另一端穿过所述排气口。
可选的，还包括：位于所述腔室中且位于所述承载平台下方的导流风扇，所述导流风扇适于将气流自上至下传导。
可选的，所述导流罩还位于所述导流风扇的侧部周围。
可选的，还包括：单向格栅结构，所述单向格栅结构位于所述腔室中且位于所述导流风扇和所述导流罩的下方，自所述单向格栅结构背向所述承载平台的一侧至朝向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力大于自所述单向格栅结构朝向所述承载平台的一侧至背向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力。
可选的，所述单向格栅结构包括：一个或者若干个单向格栅单元，若干个单向格栅单元垂直排布。
可选的，所述单向格栅单元包括：自上至下层叠排布的第一栅格层和第二栅格层，所述第一栅格层包括若干个相互间隔的第一栅格条，若干个第一栅格条的排布方向垂直于第一栅格条的延伸方向；所述第二栅格层包括若干个相互间隔且平行的第二栅格条，若干个第二栅格条的排布方向垂直于第二栅格条的延伸方向；第二栅格条的排布方向垂直于第一栅格条的排布方向；所述第二栅格层包括第一子栅格条、第二子栅格条和第三子栅格条，第一子栅格条、第二子栅格条和第三子栅格条相互平行；第二子栅格条和第三子栅格条位于第一子栅格条背向第一栅格条的一侧；所述第一子栅格条具有相对设置的第一侧壁与第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁在所述第一子栅格条的宽度方向上排布；所述第二子栅格条具有相对设置的第三侧壁与第四侧壁，第三侧壁与第四侧壁在所述第二子栅格条的宽度方向上排布；所述第三子栅格条具有相对设置的第五侧壁与第六侧壁，第五侧壁与第六侧壁在所述第三子栅格条的宽度方向上排布；所述第一侧壁与所述第一栅格条连接，所述第二侧壁与所述第三侧壁、所述第五侧壁连接。
可选的，还包括：位于所述腔室中流体输送单元，所述流体输送单元包括位于所述导流罩外侧的输送管路和位于所述承载平台上方的输送摆臂；所述输送摆臂的一端设置有喷嘴，所述输送摆臂的另一端与所述输送管路相连。
可选的，还包括：位于所述腔室顶部外侧的风机过滤机组，所述风机过滤机组适于给所述腔室中输送空气。
根据以上所述的干燥系统本发明还提供一种干燥方法，包括：
将晶圆放置在所述承载平台上；所述承载平台带动所述晶圆进行旋转，晶圆旋转甩出的液体通过所述开口进入所述罩腔中并从所述导流排风部排出。
可选的，所述腔室的底部具有排气口；所述干燥系统还包括：导流管，所述导流管的一端与所述导流排风部连接，所述导流管的另一端穿过所述排气口；所述干燥方法还包括：从所述导流排风部排出的液体进入所述导流管并被导流管排出腔室外。
可选的，所述干燥方法还包括：所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述导流风扇将气流自上至下传导。
可选的，所述干燥方法还包括：所述导流风扇将气流传输至所述单向格栅层并穿过所述单向格栅层，自所述单向格栅结构背向所述承载平台的一侧至朝向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力大于自所述单向格栅结构朝向所述承载平台的一侧至背向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力。
可选的，所述干燥方法还包括：至少在所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述风机过滤机组给所述腔室中输送空气。
可选的，所述干燥方法还包括：所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述流体输送单元输送润湿液至所述晶圆；输送所述润湿液至所述晶圆之后，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述流体输送单元输送干燥气体至所述晶圆。
可选的，采用所述流体输送单元输送所述润湿液至所述晶圆时，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的速度小于600rpm；采用所述流体输送单元输送所述干燥气体至所述晶圆时，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的速度高于1200rpm。
本发明技术方案，具有如下优点：
位于所述承载平台侧部周围的导流罩，所述导流罩包括内层侧罩、外层侧罩和罩底板，所述罩底板与所述内层侧罩和所述外层侧罩连接，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间具有罩腔，所述内层侧罩中具有贯穿所述内层侧罩且与所述罩腔连通的开口，所述导流罩还包括与部分所述罩底板连接且与所述罩腔连通的导流排风部，所述导流罩可以有效防止晶圆在干燥过程中甩出的液体返回到晶圆所处的区域，减少了干燥过程中的液体回溅和二次污染现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的干燥系统的结构示意图；
图2和图3为本发明实施例提供的干燥系统中导流罩的结构示意图；
图4和图5为本发明实施例提供的干燥系统中导流风扇的结构示意图；
图6为无导流风扇腔室内流场情况示意图；
图7为有导流风扇腔室内流场情况示意图；
图8为本发明实施例提供的干燥系统中单向格栅层的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
图1为本发明实施例提供的干燥系统的结构示意图。
本实施例提供一种干燥系统，参考图1，包括：
腔室1；
位于所述腔室1中的承载平台2，所述承载平台2适于围绕所述承载平台2的中心轴旋转；
位于所述承载平台2的侧部周围的导流罩3，所述导流罩3包括内层侧罩14、外层侧罩15和罩底板13，所述罩底板13与所述内层侧罩14和所述外层侧罩15连接，所述内层侧罩14和所述外层侧罩15之间具有罩腔16，所述内层侧罩14中具有贯穿所述内层侧罩14且与所述罩腔16连通的开口11；所述导流罩3还包括与部分所述罩底板13连接且与所述罩腔16连通的导流排风部12(参考图2和图3)。
所述承载平台2用于承载待干燥的晶圆。
在一个实施例中，所述内层侧罩14和所述外层侧罩15之间的间距为5cm-10cm。若所述内层侧罩14和所述外层侧罩15之间的间距过小，则所述晶圆在干燥过程中甩出去的部分液体会进入所述开口11后容易被外层侧罩15反弹回溅到所述承载平台2处的干燥区域；若所述内层侧罩14和所述外层侧罩15之间的间距过大，会使所述导流罩3占用面积过大。
继续参考图1，在本实施例中，所述干燥系统还包括：所述腔室1的底部具有排气口5；所述干燥系统还包括：导流管4，所述导流管4的一端与所述导流排风部12连接，所述导流管4的另一端穿过所述排气口5。
导流管4用于将干燥过程中从所述开口11进入所述导流罩3中的气体或液体导出。
所述排气口5用于提供气流出口同时将所述导流管4中的流体排出。
所述导流排风部12用于将所述罩腔16中的气体与液体排出，所述导流排风部12与所述导流管4的一端连接，所述导流管4的另一端穿过所述排气口5，所述排气口5连接外部的抽气装置，使得所述导流罩3的罩腔16中的压强与所述导流排风部12中的压强均分别小于导流罩3外的所述腔室1中的压强，所述导流罩3的罩腔16内相对导流罩3外的所述腔室1形成负压，这样有利于所述晶圆在干燥过程中甩出的液体通过所述开口11进入所述罩腔16中并从所述导流排风部12排出，有效防止晶圆在干燥过程中甩出的液体返回到晶圆区域，减少了干燥过程中的液体回溅和二次污染现象。
结合参见图1、图4和图5，所述干燥系统还包括：位于所述腔室1中且位于所述承载平台2下方的导流风扇6，所述导流风扇6适于将气流自上至下传导。图4和图5为导流风扇示例(结构不限于图4和图5)。
所述导流罩3还位于所述导流风扇6的侧部周围。
所述导流风扇6的扇叶按照流体力学特性进行设计，使气流在所述承载平台2下方的区域主动产生向下的旋转流场，从而形成主干燥区域单向有序向下的气体流场，有效降低所述晶圆正面流场的湍动程度，同时降低所述承载平台2上晶圆正面由于湍动流场带来的颗粒吸附风险，有效控制晶圆表面颗粒度，从而高效完成干燥工艺。
参见图6，图6为无导流风扇腔室内流场情况，相比于无导流设计，参见图7，增加所述导流风扇6后，所述承载平台2上方的流场湍动明显降低。
参见图1，在本实施例中，所述干燥系统还包括：单向格栅结构7，所述单向格栅结构7位于所述腔室1中且位于所述导流风扇6和所述导流罩3的下方，自所述单向格栅结构7背向所述承载平台2的一侧至朝向所述承载平台2的一侧的方向上的气流阻力大于自所述单向格栅结构7朝向所述承载平台2的一侧至背向所述承载平台2的一侧的方向上的气流阻力。
所述单向格栅结构7用于将气流冲击所述腔室1底部产生的扰流隔绝在所述单向格栅结构7的下部，形成从腔室1到单向格栅结构7的单向气流，从而防止从单向格栅结构7返回到腔室1中的气流对干燥过程中的晶圆造成影响。
参见图8，所述单向格栅结构7包括：一个或者若干个单向格栅单元，若干个单向格栅单元垂直排布。
继续参见图8，所述单向格栅单元包括：自上至下层叠排布的第一栅格层17和第二栅格层18，所述第一栅格层17包括若干个相互间隔的第一栅格条，若干个第一栅格条的排布方向垂直于第一栅格条的延伸方向；所述第二栅格层18包括若干个相互间隔且平行的第二栅格条，若干个第二栅格条的排布方向垂直于第二栅格条的延伸方向；第二栅格条的排布方向垂直于第一栅格条的排布方向；所述第二栅格层18包括第一子栅格条19、第二子栅格条20和第三子栅格条21，第一子栅格条19、第二子栅格条20和第三子栅格条21相互平行；第二子栅格条20和第三子栅格条21位于第一子栅格条19背向第一栅格条的一侧；所述第一子栅格条19具有相对设置的第一侧壁与第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁在所述第一子栅格条19的宽度方向上排布；所述第二子栅格条20具有相对设置的第三侧壁与第四侧壁，第三侧壁与第四侧壁在所述第二子栅格条20的宽度方向上排布；所述第三子栅格条21具有相对设置的第五侧壁与第六侧壁，第五侧壁与第六侧壁在所述第三子栅格条21的宽度方向上排布；所述第一侧壁与所述第一栅格条连接，所述第二侧壁与所述第三侧壁、所述第五侧壁连接。
所述第一栅格层17和所述第二栅格层18的结构可以有效防止气流从单向格栅结构7返回到导流罩3内部的晶圆干燥区域中。
在本实施例中，所述干燥系统还包括：位于所述腔室1中流体输送单元8，所述流体输送单元8包括位于所述导流罩3外侧的输送管路和位于所述承载平台2上方的输送摆臂；所述输送摆臂的一端设置有喷嘴，所述输送摆臂的另一端与所述输送管路相连。
所述流体输送单元8通过所述输送摆臂的一端的喷嘴输送干燥气体或润湿液至所述承载平台2上的晶圆。
所述润湿液可以使所述晶圆表面在离心力的作用下形成一层液膜，在干燥前完成表面液膜的预分布，使所述晶圆在干燥时进行有序干燥，所述润湿液可以是去离子水。
所述干燥气体对所述晶圆的干燥起辅助作用，所述干燥气体可以是氮气。
参见图1，所述干燥系统还包括：还包括：位于所述腔室1顶部外侧的风机过滤机组9，所述风机过滤机组9适于给所述腔室1中输送和更新腔室内的空气。
所述风机过滤机组9用于使所述腔室1中的压强大于所述腔室1外的大气压，向外维持微正压的同时给所述腔室1中提供新风来源，降低外部环境对干燥过程的影响。
本实施例还提供了一种干燥系统的工作方法，其采用上述提供的干燥系统，所述干燥系统的干燥方法包括以下步骤：
S1：将晶圆放置在所述承载平台2上；
S2：所述承载平台2带动所述晶圆进行旋转，晶圆旋转甩出的液体通过所述开口11进入所述罩腔16中并从所述导流排风部12排出。
具体的，由机械手将所述晶圆放置在所述承载平台2上，将所述晶圆放置在所述承载平台2上之后，使用所述承载平台2侧部的夹爪将所述晶圆固定；所述晶圆固定之后，所述承载平台2带动所述晶圆进行旋转，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述导流风扇6将气流自上至下传导。
所述承载平台2由第一伺服电机(未图示)提供动力，可以通过工艺菜单设定转速，使其在旋转过程主动产生向下的气流，减少所述晶圆正面悬浮颗粒吸附；所述导流风扇6由第二伺服电机(未图示)提供动力，可以通过工艺菜单设定转速，所述导流风扇6扇叶按照流体力学特性进行设计，使其在旋转过程主动产生向下的气流，在所述导流罩3内形成稳定的旋转向下流场，图4和图5为所述导流风扇6的示例(结构不限于图4和图5)。
所述导流风扇6将气流传输至所述单向格栅层并穿过所述单向格栅层，自所述单向格栅结构7背向所述承载平台2的一侧至朝向所述承载平台2的一侧的方向上的气流阻力大于自所述单向格栅结构7朝向所述承载平台2的一侧至背向所述承载平台2的一侧的方向上的气流阻力。
在所述承载平台2带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述流体输送单元8输送润湿液至所述晶圆；输送润湿液至所述晶圆之后，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述流体输送单元8输送干燥气体至所述晶圆。
具体的，所述流体输送单元8通过所述输送摆臂的一端的喷嘴输送干燥气体或润湿液至所述承载平台2上的晶圆。
所述润湿液可以使所述晶圆表面在离心力的作用下形成一层液膜，在干燥前完成表面液膜的预分布，使所述晶圆在干燥时进行有序干燥，所述润湿液可以是去离子水。
所述干燥气体对所述晶圆的干燥起辅助作用，所述干燥气体可以是氮气。
采用所述流体输送单元8输送润湿液至所述晶圆时，所述承载平台2带动所述晶圆进行旋转的速度小于600rpm，例如450rpm、500rpm；采用所述流体输送单元8输送干燥气体至所述晶圆时，所述承载平台2带动所述晶圆进行旋转的速度高于1200rpm,例如1250rpm、1300rpm；所述流体输送单元8输送干燥气体的同时所述导流风扇6也按需要的速度旋转。
晶圆旋转甩出的液体通过所述开口11进入所述罩腔16中并从所述导流排风部12排出。
从所述导流排风部12排出的液体进入所述导流管4，之后并被所述排气口5排出腔室外。
所述干燥方法还包括：至少在所述承载平台2带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述风机过滤机组9给所述腔室1中输送空气；所述风机过滤机组9在所述承载平台2的旋转之前与之后，所述风机过滤机组9均在给所述腔室1中输送空气。
所述风机过滤机组9用于使所述腔室1中的压强大于所述腔室1外的大气压，向外维持微正压的同时给所述腔室1中提供新风来源，降低外部环境对干燥过程的影响。
所述晶圆完成干燥之后，停止输送所述干燥气体，降低所述承载平台2的转速，所述导流风扇6继续旋转。
逐渐减小所述承载平台2和所述导流风扇6的旋转速度至到停止，停止之后打开所述夹爪，取走所述晶圆。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (15)

1.一种干燥系统，其特征在于，包括：
腔室；
位于所述腔室中的承载平台，所述承载平台适于围绕所述承载平台的中心轴旋转；
位于所述承载平台的侧部周围的导流罩，所述导流罩包括内层侧罩、外层侧罩和罩底板，所述罩底板与所述内层侧罩和所述外层侧罩连接，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间具有罩腔，所述内层侧罩中具有贯穿所述内层侧罩且与所述罩腔连通的开口；所述导流罩还包括与部分所述罩底板连接且与所述罩腔连通的导流排风部；
位于所述腔室中且位于所述导流罩的下方的单向格栅结构，自所述单向格栅结构背向所述承载平台的一侧至朝向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力大于自所述单向格栅结构朝向所述承载平台的一侧至背向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力。
2.根据权利要求1所述的干燥系统，其特征在于，所述内层侧罩和所述外层侧罩之间的间距为5cm－10cm。
3.根据权利要求1所述的干燥系统，其特征在于，所述腔室的底部具有排气口；
所述干燥系统还包括：导流管，所述导流管的一端与所述导流排风部连接，所述导流管的另一端穿过所述排气口。
4.根据权利要求1所述的干燥系统，其特征在于，还包括：位于所述腔室中且位于所述承载平台下方的导流风扇，所述导流风扇适于将气流自上至下传导；所述单向格栅结构还位于所述导流风扇的下方。
5.根据权利要求4所述的干燥系统，其特征在于，所述导流罩还位于所述导流风扇的侧部周围。
6.根据权利要求1所述的干燥系统，其特征在于，所述单向格栅结构包括：一个或者若干个单向格栅单元，若干个单向格栅单元垂直排布。
7.根据权利要求6所述的干燥系统，其特征在于，所述单向格栅单元包括：自上至下层叠排布的第一栅格层和第二栅格层，所述第一栅格层包括若干个相互间隔的第一栅格条，若干个第一栅格条的排布方向垂直于第一栅格条的延伸方向；所述第二栅格层包括若干个相互间隔且平行的第二栅格条，若干个第二栅格条的排布方向垂直于第二栅格条的延伸方向；第二栅格条的排布方向垂直于第一栅格条的排布方向；
所述第二栅格层包括第一子栅格条、第二子栅格条和第三子栅格条，第一子栅格条、第二子栅格条和第三子栅格条相互平行；第二子栅格条和第三子栅格条位于第一子栅格条背向第一栅格条的一侧；
所述第一子栅格条具有相对设置的第一侧壁与第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁在所述第一子栅格条的宽度方向上排布；所述第二子栅格条具有相对设置的第三侧壁与第四侧壁，第三侧壁与第四侧壁在所述第二子栅格条的宽度方向上排布；所述第三子栅格条具有相对设置的第五侧壁与第六侧壁，第五侧壁与第六侧壁在所述第三子栅格条的宽度方向上排布；
所述第一侧壁与所述第一栅格条连接，所述第二侧壁与所述第三侧壁、所述第五侧壁连接。
8.根据权利要求1至7任意一项的所述的干燥系统，其特征在于，还包括：位于所述腔室中流体输送单元，所述流体输送单元包括位于所述导流罩外侧的输送管路和位于所述承载平台上方的输送摆臂；所述输送摆臂的一端设置有喷嘴，所述输送摆臂的另一端与所述输送管路相连。
9.根据权利要求1至7任意一项的所述的干燥系统，其特征在于，还包括：位于所述腔室顶部外侧的风机过滤机组，所述风机过滤机组适于给所述腔室中输送空气。
10.一种干燥方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1至9任意一项所述的干燥系统；
将晶圆放置在所述承载平台上；
所述承载平台带动所述晶圆进行旋转，气流自所述承载平台背向所述单向格栅结构的一侧传输至所述承载平台朝向所述单向格栅结构的一侧到达所述单向格栅结构并穿过所述单向格栅结构，自所述单向格栅结构背向所述承载平台的一侧至朝向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力大于自所述单向格栅结构朝向所述承载平台的一侧至背向所述承载平台的一侧的方向上的气流阻力，所述晶圆旋转甩出的液体通过所述开口进入所述罩腔中并从所述导流排风部排出。
11.根据权利要求10所述的干燥方法，其特征在于，所述腔室的底部具有排气口；所述干燥系统还包括：导流管，所述导流管的一端与所述导流排风部连接，所述导流管的另一端穿过所述排气口；
所述干燥方法还包括：从所述导流排风部排出的液体进入所述导流管并被导流管排出腔室外。
12.根据权利要求10所述的干燥方法，其特征在于，所述干燥系统还包括：位于所述腔室中且位于所述承载平台下方的导流风扇，所述单向格栅结构还位于所述导流风扇的下方；
所述干燥方法还包括：所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述导流风扇将气流自上至下传导，所述导流风扇将气流传输至所述单向格栅结构并穿过所述单向格栅结构。
13.根据权利要求10所述的干燥方法，其特征在于，所述干燥系统还包括：位于所述腔室顶部外侧的风机过滤机组；
所述干燥方法还包括：至少在所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述风机过滤机组给所述腔室中输送空气。
14.根据权利要求10所述的干燥方法，其特征在于，所述干燥系统还包括：流体输送单元，所述流体输送单元包括位于所述腔室中且位于所述导流罩外侧的输送管路和位于所述腔室中且位于所述承载平台上方的输送摆臂；所述输送摆臂的一端设置有喷嘴，所述输送摆臂的另一端与所述输送管路相连；
所述干燥方法还包括：所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述流体输送单元输送润湿液至所述晶圆；输送所述润湿液至所述晶圆之后，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的过程中，采用所述流体输送单元输送干燥气体至所述晶圆。
15.根据权利要求14所述的干燥方法，其特征在于，采用所述流体输送单元输送所述润湿液至所述晶圆时，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的速度小于600rpm；采用所述流体输送单元输送所述干燥气体至所述晶圆时，所述承载平台带动所述晶圆进行旋转的速度高于1200rpm。
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