CN102441539A - 易于导流的元件清洗机 - Google Patents

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Abstract

一种易于导流的元件清洗机,包含有清洗槽、旋转装置、旋转台及喷洒吹干装置,该清洗槽的内部设有导流盘,并开设有排放口,该旋转装置设有一由驱动源驱动旋转的转轴,转轴端部则连结一位于导流盘内的旋转台,该旋转台用以承载待清洗的元件,喷洒吹干装置设有一可喷洒清洗流体的喷管,用以清洗元件;其中,于旋转台下方的转轴上装设有风扇,并使该风扇可与旋转台同步由旋转装置带动旋转;由此,当旋转元件清洗干燥时,可利用风扇于旋转台的周围产生一导引气流,而可导引元件旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出,以使元件迅速干燥,达到提升干燥效能及缩短作业时间的实用效益。

Description

易于导流的元件清洗机

技术领域

[0001] 本发明涉及 一种可导引清洗干燥的元件于旋转中甩出的清洗流体向下吸入流动排出,使得元件迅速清洗干燥,而提升干燥效能及缩短作业时间的元件清洗机。

背景技术

[0002] 在现今,半导体晶圆、镜片、玻璃、印刷电路板、面板或医疗仪器等元件,在制作过程或使用一段时间后,元件的表面均会附着有杂质、污垢等,而影响元件的洁净度及品质, 为避免影响元件的制作良率及品质,业者以清洗机清洗附着于元件表面的杂质等,以晶圆为例,必须历经多道制程,导致晶圆的表面会附着杂质、微粒或化合物等,因此,晶圆在不同制程的前后,必须执行清洗表面作业,例如晶圆在进入热炉管(furnace)以进行扩散或氧化制程前、进行薄膜沉积前或蚀刻程序后,均需以晶圆清洗机清洗晶圆,以去除晶圆表面的杂质、微粒或化合物等,再将晶圆除湿干燥,使得晶圆的表面具有高洁净度,以提升晶圆制作品质。

[0003] 请参阅图1,为一种晶圆清洗机,其是在机台11上设有一上方具有开口 121的清洗槽12,该清洗槽12的底面连通排水管13,用以排出清洗流体,一装配于清洗槽12下方的旋转装置14,其转轴141凸伸于清洗槽12的内部,用以连结一旋转台15,该旋转台15则可承载待清洗的晶圆,另设有一位于清洗槽12上方的喷管16,用以喷洒清洗流体(如离子水或气体等),在执行清洗晶圆17作业时,可将待清洗的晶圆17置放于旋转台15上,该旋转台15即真空吸附待清洗的晶圆17定位,接着旋转装置14的转轴141带动旋转台15及待清洗的晶圆17旋转作动,并控制喷管16将清洗流体喷洒于待清洗的晶圆17上,进而清洗附着于晶圆17表面的杂质、微粒或化合物等,并利用旋转台15旋转的离心力将晶圆17表面的清洗流体向外甩出,而被甩出的清洗流体则由清洗槽12的排水管13排出,清洗完毕后,该喷管16停止喷洒清洗流体而改以喷洒气体,由于旋转台15仍带动晶圆17旋转,而可持续利用旋转台15旋转的离心力将晶圆17表面干燥,达到清洗及干燥晶圆17的目的;然而,该清洗机虽可使晶圆17利用旋转时所产生的离心力将表面的清洗流体向外甩出,但清洗流体被甩出后,即会撞击到清洗槽12的内壁面,而此一撞击,又会使部份的清洗流体喷溅回晶圆17的表面,以致晶圆17无法迅速旋干表面,不仅干燥效率不佳,亦增加干燥作业时间,造成降低生产效能的不足。

[0004] 故,如何设计一种可迅速清洗干燥元件,而提升干燥效能及缩短作业时间的元件清洗机,即为业者研发的目标。

发明内容

[0005] 本发明的目之一,是提供一种易于导流的元件清洗机,包含有清洗槽、旋转装置、 旋转台及喷洒吹干装置,该清洗槽的内部设有导流盘,并开设有排放口,该旋转装置设有一由驱动源驱动旋转的转轴,转轴端部则连结一位于导流盘内的旋转台,该旋转台用以承载待清洗的元件,喷洒吹干装置系设有一可喷洒清洗流体的喷管,用以清洗元件;其中,在旋转台下方的转轴上装设有风扇,并使该风扇可与旋转台同步由旋转装置带动旋转;由此,当旋转元件清洗干燥时,可利用风扇于旋转台的周围产生一导引气流,而可导引元件旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出,以使元件迅速干燥,达到提升干燥效能的实用效益

[0006] 本发明的目之二,是提供一种易于导流的元件清洗机,其是在旋转台的下方配置有风扇,该风扇可由转轴驱动而与旋转台同步旋转作动,以抽取清洗槽的外部空气,而于旋转台的周围产生一导引气流,而可导引元件旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出,以防止清洗流体喷溅回元件上,使得元件迅速干燥,以有效缩短干燥作业时间,达到提升清洗产能的实用效益。

[0007] 为达上述目的,本发明提供一种易于导流的元件清洗机,其包含:

[0008] 清洗槽,其设有排放口 ;

[0009] 旋转装置,其设有一由驱动源驱动的转轴,该转轴的一端凸伸于清洗槽内;

[0010] 旋转台,其装配于旋转装置的转轴上,用以承载待清洗的元件;

[0011] 风扇,其位于旋转台的下方并装配于旋转装置的转轴上,用以于旋转台的周围产生导引气流,而能够导引元件旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出。

[0012] 其中,该清洗槽于顶面设有具有通风口的上盖。

[0013] 其中,该清洗槽的内部设有导流盘,以供容置旋转台,并于导流盘的底面开设有穿孔,该穿孔相通至清洗槽的排放口。

[0014] 其中,该导流盘的底面具有导斜面。

[0015] 其中,该清洗槽的内部固设有排水盘,该排水盘的内面具有承置部,用以承置导流盘,并于相对应清洗槽的排放口的位置设有通孔,用以排出清洗流体。

[0016] 其中,该旋转装置的驱动源为马达,该马达用以驱动一为皮带轮组的传动组,并以传动组带动转轴旋转。

[0017] 其中,该旋转台的周侧设有多个为扣具的定位件。

[0018] 其中,该风扇具有多个扇叶,并设有一为轴孔的套接部,用以套置连结于旋转装置的转轴上。

[0019] 其中,更包含设有一喷洒吹干装置,用以喷洒清洗流体清洗元件。

[0020] 其中,该喷洒吹干装置设有喷管,用以喷洒清洗流体。

附图说明

[0021] 图1为现有晶圆清洗机的示意图;

[0022] 图2为本发明元件清洗机的示意图;

[0023] 图3为本发明元件清洗机的局部零件分解示意图;

[0024] 图4为本发明元件清洗机的使用示意图(一);

[0025] 图5为本发明元件清洗机的使用示意图(二);

[0026] 图6为本发明元件清洗机的使用示意图(三);

[0027] 图7为本发明元件清洗机的使用示意图(四)。

[0028] 附图标记说明:

[0029] 背景技术:11-机台;12-清洗槽;121-开口;13-排水管;14-旋转装置;141-转轴;15-旋转台;16-喷管;17-晶圆。

[0030] 本发明:20_机台;30-清洗槽;31-上盖;311-通风口 ;32-排放口 ;33-排水盘; 331-承置部;332-通孔;34-导流盘;341-穿孔;342-导斜面;40-旋转装置;41-马达; 42-皮带轮组;43-转轴;50-旋转台;51-扣具;60 -风扇;61-扇叶;62-套接部;70-喷洒吹干装置;71-喷管;80-晶圆。

具体实施方式

[0031] 为使贵审查员对本发明作更进一步的了解,兹举一较佳实施例并配合附图,详述如后:

[0032] 请参阅图2、图3,该元件清洗机在机台20上配置有清洗槽30、旋转装置40、旋转台50、风扇60及喷洒吹干装置70,该清洗槽30为一内部具有容置空间的容器,在本实施例中,该清洗槽30于顶面设有一具有通风口 311的上盖31,并开设有排放口 32,在本实施例中,是在清洗槽30的侧面近底部开设有排放口 32,用以排出清洗流体,此外,在清洗槽30的内部固设有排水盘33,该排水盘33呈阶级状,而在内部形成一承置部331,并在侧面开设有相通至排放口 32的通孔332,又该排水盘33的承置部331上固设有一导流盘34,该导流盘 34的底面开设有穿孔341,该穿孔341则相通于排水盘33的通孔332,在本实施例中,该导流盘34的底面具有导斜面342,用以导引清洗流体向下流动,该旋转装置40设有一为马达 41的驱动源,在本实施例中,该马达41驱动一为皮带轮组42的传动组作动,并以皮带轮组 42传动一位于清洗槽30下方的转轴43旋转作动,该转轴43的一端则凸伸出于导流盘34 的穿孔341,用以装配连结一旋转台50,该旋转台50可承载待清洗的元件(如晶圆),在本实施例中,该旋转台50可真空吸附待清洗的元件定位,并于顶面的周侧设有多个定位件, 用以定位待清洗的元件,在本实施例中,该旋转台50的周围设有多个为扣具51的定位件, 用以扣掣待清洗的元件定位,一个具有多个扇叶61的风扇60,位于旋转台50的下方,在本实施例中,该风扇60位于排水盘33与导流盘34之间,并设有一为轴孔的套接部62,用以套置连结于旋转装置40的转轴43上,而可以转轴43带动风扇60与旋转台50同步旋转,该喷洒吹干装置70设有一可喷洒清洗流体的喷管71,用以清洗元件。

[0033] 请参阅图4,本发明的元件清洗机可应用于清洗半导体晶圆、镜片、玻璃、印刷电路板、面板或医疗仪器等元件,在本实施例中,该清洗机应用于清洗晶圆80,在执行清洗作业时,可将待清洗的晶圆80置放于旋转台50上,并以旋转台50的多个扣具51将待清洗的晶圆80扣掣定位;请参阅图5,该旋转装置40的马达41利用皮带轮组42驱动转轴43转动, 该转轴43则带动旋转台50、风扇60及待清洗的晶圆80同步旋转,并使风扇60利用清洗槽30的通风口 311抽取外部空气,而在旋转台50的周围形成向下流动的导引气流;请参阅图6,当旋转台50带动待清洗的晶圆80旋转时,该喷洒吹干装置70的喷管71可对旋转中的待清洗晶圆80喷洒清洗流体(如清洗用的离子水),以清洗附着于晶圆80表面上的杂质、微粒或化合物等,并使晶圆80利用旋转的离心力将杂质等由清洗流体喷流向外甩出, 此时,可利用风扇60于旋转台50周围形成向下吸入流动的导引气流,导引晶圆80旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出,若部份被甩出的清洗流体穿过导引气流而撞击至导流盘34的内壁面时,由于导引气流位于晶圆80与导流盘34之间,此时,该风扇60亦可利用导引气流直接导引反弹喷溅的清洗流体向下流动,并不会使撞击导流盘34的清洗流体喷溅回晶圆80上,再使清洗流体顺沿导流盘34的导斜面342,且经由穿孔341而流入于风扇60上,该风扇60的各扇叶61再将清洗流体排入至排水盘33内,并由排水盘33的通孔332排出;请参阅图7,清洗晶圆80完毕后,可控制喷洒吹干装置70的喷管71停止喷洒清洗流体,而改以喷洒另一种清洗流体(如干燥用的气体),由于旋转装置40的转轴43仍带动旋转台50及风扇60同步转动,该旋转台50可带动晶圆80旋转,并利用离心力将表面的清洗流体向外甩出,此时,相同的可利用风扇60于旋转台50周围形成向下吸入流动的导引气流,导引晶圆80旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出,进而使晶圆80迅速将清洗流体甩干,以缩短干燥作业时间,达到提升干燥效能的实用效益。 [0034] 据此,本发明元件清洗机可导引元件于旋转清洗干燥中甩出的清洗流体向下流动排出,使元件迅速清洗干燥,而提升干燥效能及缩短作业时间,实为一深具实用性及进步性的设计,然未见有相同的产品及刊物公开,从而允符发明专利申请要件,爰依法提出申请 。

Claims (10)

1. 一种易于导流的元件清洗机,其特征在于,包含:清洗槽,其设有排放口 ;旋转装置,其设有一由驱动源驱动的转轴,该转轴的一端凸伸于清洗槽内;旋转台,其装配于旋转装置的转轴上,用以承载待清洗的元件;风扇,其位于旋转台的下方并装配于旋转装置的转轴上,用以于旋转台的周围产生导引气流,而能够导引元件旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出。
2.根据权利要求1所述的易于导流的元件清洗机,其特征在于,该清洗槽于顶面设有具有通风口的上盖。
3.根据权利要求2所述的易于导流的元件清洗机,其特征在于,该清洗槽的内部设有导流盘,以供容置旋转台,并于导流盘的底面开设有穿孔,该穿孔相通至清洗槽的排放口。
4.根据权利要求3所述的易于导流的元件清洗机,其特征在于,该导流盘的底面具有导斜面。
5.根据权利要求3所述的易于导流的元件清洗机,其特征在于,该清洗槽的内部固设有排水盘,该排水盘的内面具有承置部,用以承置导流盘,并于相对应清洗槽的排放口的位置设有通孔,用以排出清洗流体。
6.根据权利要求1所述的易于导流的元件清洗机,其特征在于,该旋转装置的驱动源为马达,该马达用以驱动一为皮带轮组的传动组,并以传动组带动转轴旋转。
7.根据权利要求1所述的易于导流的元件清洗机,其特征在于,该旋转台的周侧设有多个为扣具的定位件。
8.根据权利要求1所述的易于导流的元件清洗机,其特征在于,该风扇具有多个扇叶, 并设有一为轴孔的套接部,用以套置连结于旋转装置的转轴上。
9.根据权利要求1所述的易于导流的元件清洗机,其特征在于,更包含设有一喷洒吹干装置,用以喷洒清洗流体清洗元件。
10.根据权利要求9所述的易于导流的元件清洗机,其特征在于,该喷洒吹干装置设有喷管,用以喷洒清洗流体。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102652947A (zh) * 2011-03-02 2012-09-05 承澔科技股份有限公司 元件清洗机
CN102818444A (zh) * 2012-07-30 2012-12-12 苏州戴尔菲精密机械科技有限公司 一种风枪枪头结构
CN102921659A (zh) * 2012-10-26 2013-02-13 北京泰拓精密清洗设备有限公司 回转喷淋清洗机
CN103047839A (zh) * 2012-12-17 2013-04-17 上海集成电路研发中心有限公司 一种半导体硅片干燥装置及干燥方法
CN104014495A (zh) * 2013-12-31 2014-09-03 江山市王村水泵铸件厂 一种旋转式铸件清洗装置
CN104014771A (zh) * 2013-12-31 2014-09-03 江山市王村水泵铸件厂 一种铸件清洗系统
CN106324981A (zh) * 2015-06-23 2017-01-11 上海东朋科技有限公司 光掩膜板清洗装置及清洗光掩膜板的方法
CN108114942A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 重庆骄直电气有限公司 三轮车配件用清洗设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879576A (en) * 1996-05-07 1999-03-09 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Method and apparatus for processing substrates
JPH11297651A (ja) * 1998-04-13 1999-10-29 Sony Corp 枚葉スピン式ウェーハ洗浄装置
JP2001300400A (ja) * 2000-04-27 2001-10-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
TW466623B (en) * 1999-03-11 2001-12-01 Hitachi Int Electric Co Ltd Substrate treatment device and method
US6672318B1 (en) * 1999-09-09 2004-01-06 Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. Wafer rotary holding apparatus and wafer surface treatment apparatus with waste liquid recovery mechanism
JP2004207407A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Wakomu Denso:Kk スピン洗浄装置
CN101090063A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 东京毅力科创株式会社 液体处理装置
JP2009071327A (ja) * 2008-12-01 2009-04-02 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879576A (en) * 1996-05-07 1999-03-09 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Method and apparatus for processing substrates
JPH11297651A (ja) * 1998-04-13 1999-10-29 Sony Corp 枚葉スピン式ウェーハ洗浄装置
TW466623B (en) * 1999-03-11 2001-12-01 Hitachi Int Electric Co Ltd Substrate treatment device and method
US6672318B1 (en) * 1999-09-09 2004-01-06 Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. Wafer rotary holding apparatus and wafer surface treatment apparatus with waste liquid recovery mechanism
JP2001300400A (ja) * 2000-04-27 2001-10-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2004207407A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Wakomu Denso:Kk スピン洗浄装置
CN101090063A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 东京毅力科创株式会社 液体处理装置
JP2009071327A (ja) * 2008-12-01 2009-04-02 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102652947A (zh) * 2011-03-02 2012-09-05 承澔科技股份有限公司 元件清洗机
CN102652947B (zh) * 2011-03-02 2014-05-07 承澔科技股份有限公司 元件清洗机
CN102818444A (zh) * 2012-07-30 2012-12-12 苏州戴尔菲精密机械科技有限公司 一种风枪枪头结构
CN102921659A (zh) * 2012-10-26 2013-02-13 北京泰拓精密清洗设备有限公司 回转喷淋清洗机
CN102921659B (zh) * 2012-10-26 2015-02-04 北京泰拓精密清洗设备有限公司 回转喷淋清洗机
CN103047839A (zh) * 2012-12-17 2013-04-17 上海集成电路研发中心有限公司 一种半导体硅片干燥装置及干燥方法
CN104014495A (zh) * 2013-12-31 2014-09-03 江山市王村水泵铸件厂 一种旋转式铸件清洗装置
CN104014771A (zh) * 2013-12-31 2014-09-03 江山市王村水泵铸件厂 一种铸件清洗系统
CN104014771B (zh) * 2013-12-31 2016-01-06 江山市王村水泵铸件厂 一种铸件清洗系统
CN104014495B (zh) * 2013-12-31 2016-05-04 江山市王村水泵铸件厂 一种旋转式铸件清洗装置
CN106324981A (zh) * 2015-06-23 2017-01-11 上海东朋科技有限公司 光掩膜板清洗装置及清洗光掩膜板的方法
CN108114942A (zh) * 2017-12-19 2018-06-05 重庆骄直电气有限公司 三轮车配件用清洗设备

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Granted publication date: 20130918

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