CN100585799C - 液体处理装置 - Google Patents

液体处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100585799C
CN100585799C CN200710110337A CN200710110337A CN100585799C CN 100585799 C CN100585799 C CN 100585799C CN 200710110337 A CN200710110337 A CN 200710110337A CN 200710110337 A CN200710110337 A CN 200710110337A CN 100585799 C CN100585799 C CN 100585799C
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
cup
exhaust
discharge opeing
treatment fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200710110337A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN101090063A (zh
Inventor
伊藤规宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN101090063A publication Critical patent/CN101090063A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100585799C publication Critical patent/CN100585799C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
CN200710110337A 2006-06-16 2007-06-13 液体处理装置 Active CN100585799C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006167971A JP4803592B2 (ja) 2006-06-16 2006-06-16 液処理装置および液処理方法
JP2006167971 2006-06-16
JP2006207044 2006-07-28
JP2006207045 2006-07-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101090063A CN101090063A (zh) 2007-12-19
CN100585799C true CN100585799C (zh) 2010-01-27

Family

ID=38930907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200710110337A Active CN100585799C (zh) 2006-06-16 2007-06-13 液体处理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4803592B2 (ja)
CN (1) CN100585799C (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5180661B2 (ja) * 2008-04-18 2013-04-10 株式会社ディスコ スピンナ洗浄装置および加工装置
JP5015870B2 (ja) * 2008-07-08 2012-08-29 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、保持部材および基板処理方法
JP5369538B2 (ja) * 2008-08-12 2013-12-18 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法並びに記憶媒体
JP2012064800A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Sumco Corp ウェーハ洗浄装置
CN102441539B (zh) * 2010-09-30 2013-09-18 承澔科技股份有限公司 易于导流的元件清洗机
JP5512508B2 (ja) * 2010-12-28 2014-06-04 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
TWI418418B (zh) * 2011-02-18 2013-12-11 Sparking Power Technology Co Ltd 元件清洗機
JP5472169B2 (ja) 2011-03-16 2014-04-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
US8899246B2 (en) * 2011-11-23 2014-12-02 Lam Research Ag Device and method for processing wafer shaped articles
CN102641869A (zh) * 2012-04-17 2012-08-22 北京七星华创电子股份有限公司 晶片清洗装置及清洗方法
JP6164826B2 (ja) * 2012-12-05 2017-07-19 株式会社ディスコ 洗浄装置
JP6276924B2 (ja) * 2013-03-18 2018-02-07 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置
KR102043811B1 (ko) * 2013-05-09 2019-11-12 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 웨이퍼의 도금 및/또는 연마 장치 및 방법
JP2015023138A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 株式会社ディスコ スピンナ洗浄装置
KR101825092B1 (ko) * 2013-10-22 2018-03-14 에이피시스템 주식회사 기판 처리 장치
CN104752302B (zh) * 2013-12-30 2018-05-08 北京北方华创微电子装备有限公司 一种基座支撑结构以及腔室
CN106610568A (zh) * 2015-10-27 2017-05-03 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种涂胶显影工艺模块及该模块内环境参数的控制方法
US11094548B2 (en) 2016-06-27 2021-08-17 Ebara Corporation Apparatus for cleaning substrate and substrate cleaning method
CN106111416A (zh) * 2016-08-26 2016-11-16 裕东（中山）机械工程有限公司 一种板材粉末喷涂无接触隔离防混色污染的装置
JP6706564B2 (ja) * 2016-09-23 2020-06-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6870944B2 (ja) * 2016-09-26 2021-05-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
CN106707690B (zh) 2017-01-04 2021-08-20 中国科学院光电技术研究所 光刻胶涂覆方法和装置
JP6824773B2 (ja) * 2017-02-20 2021-02-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6431128B2 (ja) * 2017-05-15 2018-11-28 エーシーエム リサーチ （シャンハイ） インコーポレーテッド ウェハのメッキおよび／または研磨のための装置および方法
US11227779B2 (en) * 2017-09-12 2022-01-18 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for processing a semiconductor device
CN112295721B (zh) * 2020-09-19 2022-11-22 中建三局绿色产业投资有限公司 一种生态鲫鱼养殖用蛆虫分离装置
CN112382594A (zh) * 2020-11-30 2021-02-19 冠礼控制科技（上海）有限公司 一种排液气缸
CN113945072B (zh) * 2021-10-18 2022-11-29 北京烁科精微电子装备有限公司 一种干燥系统及干燥方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04174848A (ja) * 1990-11-08 1992-06-23 Fujitsu Ltd レジスト塗布装置
JP2001351857A (ja) * 2000-04-03 2001-12-21 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2002248408A (ja) * 2001-02-26 2002-09-03 Shibaura Mechatronics Corp スピン処理装置
JP3948963B2 (ja) * 2002-01-21 2007-07-25 芝浦メカトロニクス株式会社 スピン処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007330927A (ja) 2007-12-27
JP4803592B2 (ja) 2011-10-26
CN101090063A (zh) 2007-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100585799C (zh) 液体处理装置
US8479753B2 (en) Liquid processing apparatus and method
US9318365B2 (en) Substrate processing apparatus
EP1848024B1 (en) Liquid processing apparatus
EP1868229B1 (en) Liquid processing apparatus
US8042560B2 (en) Substrate processing apparatus
JP2016134514A (ja) 基板処理装置
KR20020086869A (ko) 보올, 스핀, 세정 및 건조모듈, 및 스핀, 세정 및건조모듈에 반도체 웨이퍼를 적재하는 방법
JP4621038B2 (ja) 半導体ウエハの洗浄方法及び半導体ウエハの洗浄装置
US20120090642A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2013187395A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2006108481A (ja) 現像処理装置
JP5036415B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP4787103B2 (ja) 液処理装置
JP4832176B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP2013207265A (ja) 基板処理装置
JP6739268B2 (ja) 基板処理装置
JP4969327B2 (ja) 液処理装置
JP2008117971A (ja) 液処理装置
JP2007287998A (ja) 液処理装置
JP5375793B2 (ja) 液処理装置
JP2013207266A (ja) 基板処理装置
CN114530395A (zh) 用于处理基板的装置
JP2011166186A (ja) 液処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant