JPH09141191A - 基板裏面洗浄方法 - Google Patents
基板裏面洗浄方法Info
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- JPH09141191A JPH09141191A JP30719695A JP30719695A JPH09141191A JP H09141191 A JPH09141191 A JP H09141191A JP 30719695 A JP30719695 A JP 30719695A JP 30719695 A JP30719695 A JP 30719695A JP H09141191 A JPH09141191 A JP H09141191A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】裏面洗浄の際、溶剤が基板表面にまで回り込ん
で膜面のレジストも溶解してしまう問題点を解消し、ひ
いては裏面洗浄液の量を増やして基板裏面端部の不要な
レジストを完全に除去する。 【解決手段】回転させた基板の表面側から気体を吹き付
けて気流をコントロールしながら、基板の裏面端部に洗
浄液を吹き付けることにより、基板端面および裏面に回
り込んだレジストを除去する。
で膜面のレジストも溶解してしまう問題点を解消し、ひ
いては裏面洗浄液の量を増やして基板裏面端部の不要な
レジストを完全に除去する。 【解決手段】回転させた基板の表面側から気体を吹き付
けて気流をコントロールしながら、基板の裏面端部に洗
浄液を吹き付けることにより、基板端面および裏面に回
り込んだレジストを除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スピンコート法に
より基板表面に樹脂層を形成する方法にかかわり、特に
基板裏面および基板端面に回り込んだ不要な樹脂を除去
する方法に関する。
より基板表面に樹脂層を形成する方法にかかわり、特に
基板裏面および基板端面に回り込んだ不要な樹脂を除去
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、板状の基板に均一の膜厚にて
樹脂層を塗布形成する手段として、スピンコート法が知
られている。すなわち、基板上に樹脂を滴下した後基板
を回転させ、発生した遠心力にて樹脂を基板上に均一の
膜厚にて塗布するものである。しかし、スピンコート法
においては、不要な樹脂の基板裏面および基板端面への
回り込みが発生するものであり、この基板裏面および基
板端面に回り込んだ不要な樹脂（以下、レジストと呼
ぶ）の除去を行うことが不可欠となっている。例えば、
その除去方法として、基板裏面に洗浄液を噴射しながら
基板を回転・反転させる方法が一般に用いられている。
この際、洗浄液としては、レジストを容易に溶解させ、
なおかつ表面張力の強い溶剤が使用される。この裏面洗
浄を実施してなおも、洗浄が不完全で基板裏面および端
面でレジスト残りが発生する場合、基板の裏面に噴射す
る洗浄液（以下、洗浄液と呼ぶ）の噴射量を増やすこと
が一般に行われている。しかし噴射量を増やすと、洗浄
能力が上がる反面、洗浄液が基板表面のレジスト膜面に
回り込むため、溶解させてはならない基板表面のレジス
トまでも溶解してしまい、部分的にレジストが無くなる
白抜け不良が発生していた。
樹脂層を塗布形成する手段として、スピンコート法が知
られている。すなわち、基板上に樹脂を滴下した後基板
を回転させ、発生した遠心力にて樹脂を基板上に均一の
膜厚にて塗布するものである。しかし、スピンコート法
においては、不要な樹脂の基板裏面および基板端面への
回り込みが発生するものであり、この基板裏面および基
板端面に回り込んだ不要な樹脂（以下、レジストと呼
ぶ）の除去を行うことが不可欠となっている。例えば、
その除去方法として、基板裏面に洗浄液を噴射しながら
基板を回転・反転させる方法が一般に用いられている。
この際、洗浄液としては、レジストを容易に溶解させ、
なおかつ表面張力の強い溶剤が使用される。この裏面洗
浄を実施してなおも、洗浄が不完全で基板裏面および端
面でレジスト残りが発生する場合、基板の裏面に噴射す
る洗浄液（以下、洗浄液と呼ぶ）の噴射量を増やすこと
が一般に行われている。しかし噴射量を増やすと、洗浄
能力が上がる反面、洗浄液が基板表面のレジスト膜面に
回り込むため、溶解させてはならない基板表面のレジス
トまでも溶解してしまい、部分的にレジストが無くなる
白抜け不良が発生していた。
【０００３】因みに図３は、裏面洗浄液の基板表面への
回り込み現象の発生メカニズムを推定した平面図であ
る。すなわち、回転する基板１の裏面より噴射された裏
面洗浄液は、例えばＢとＣの経路を通ると考えられる。
このうちＢの道筋を通る裏面洗浄液は、基板の端面を伝
い、基板のコーナー部から飛散するものである。一方Ｃ
の道筋を通る裏面洗浄液は、遠心力によって基板のコー
ナー部以外の基板端面から一旦飛散するが、その後、基
板の回転により引き起こされる気流の乱れに巻き込ま
れ、格子線部Ｄの基板表面に再度付着すると推定され
る。
回り込み現象の発生メカニズムを推定した平面図であ
る。すなわち、回転する基板１の裏面より噴射された裏
面洗浄液は、例えばＢとＣの経路を通ると考えられる。
このうちＢの道筋を通る裏面洗浄液は、基板の端面を伝
い、基板のコーナー部から飛散するものである。一方Ｃ
の道筋を通る裏面洗浄液は、遠心力によって基板のコー
ナー部以外の基板端面から一旦飛散するが、その後、基
板の回転により引き起こされる気流の乱れに巻き込ま
れ、格子線部Ｄの基板表面に再度付着すると推定され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
に、裏面洗浄の際、洗浄液が基板表面にまで回り込んで
表面のレジストを溶解してしまう問題点を解消し、ひい
ては裏面洗浄液の量を増やして基板裏面および端面のレ
ジスト残りを完全に除去する方法を提供することを目的
とする。
に、裏面洗浄の際、洗浄液が基板表面にまで回り込んで
表面のレジストを溶解してしまう問題点を解消し、ひい
ては裏面洗浄液の量を増やして基板裏面および端面のレ
ジスト残りを完全に除去する方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、スピンコート
法により基板の表面に樹脂層の塗布を行ったのち、基板
端面および基板裏面に回り込んだ不要な樹脂を洗浄液に
て除去する裏面洗浄方法において、回転する基板の表面
上方より基板表面に気体を吹き付けつつ、基板の裏面よ
り基板裏面端部に洗浄液を噴射することで、基板外方向
に向かう前記気体の流れにより洗浄液の基板表面への回
り込みを防止したことを特徴とする裏面洗浄方法であ
り、また気流の流れを基板外方向に向かう末広がりとし
た気体を基板表面の端部領域に噴射することを特徴とす
る、上記の裏面洗浄方法である。
法により基板の表面に樹脂層の塗布を行ったのち、基板
端面および基板裏面に回り込んだ不要な樹脂を洗浄液に
て除去する裏面洗浄方法において、回転する基板の表面
上方より基板表面に気体を吹き付けつつ、基板の裏面よ
り基板裏面端部に洗浄液を噴射することで、基板外方向
に向かう前記気体の流れにより洗浄液の基板表面への回
り込みを防止したことを特徴とする裏面洗浄方法であ
り、また気流の流れを基板外方向に向かう末広がりとし
た気体を基板表面の端部領域に噴射することを特徴とす
る、上記の裏面洗浄方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、以下に図
面を用いて説明する。図１は、本発明の裏面洗浄方法の
実施例の要部を示す断面説明図である。すなわち、高速
で回転する基板１の裏面側に設けた吐出ノズル６から基
板裏面端部に裏面洗浄液２を吐出して吹き付け、その際
同時に基板表面側の上方に設けたダクト４より気体３を
図中矢印に示す基板内側から外縁部の方向に末広がりの
流れをもつ気流Ａとして吹き付ける。これにより、基板
端面より飛散した裏面洗浄液が、基板外方向に向かう気
流Ａの流れに乗り、裏面洗浄液２が基板表面に回り込む
ことを防止する。これにより多量の洗浄液で裏面洗浄す
ることが可能となる。
面を用いて説明する。図１は、本発明の裏面洗浄方法の
実施例の要部を示す断面説明図である。すなわち、高速
で回転する基板１の裏面側に設けた吐出ノズル６から基
板裏面端部に裏面洗浄液２を吐出して吹き付け、その際
同時に基板表面側の上方に設けたダクト４より気体３を
図中矢印に示す基板内側から外縁部の方向に末広がりの
流れをもつ気流Ａとして吹き付ける。これにより、基板
端面より飛散した裏面洗浄液が、基板外方向に向かう気
流Ａの流れに乗り、裏面洗浄液２が基板表面に回り込む
ことを防止する。これにより多量の洗浄液で裏面洗浄す
ることが可能となる。
【０００７】図２は、本発明の実施例の要部を基板表面
側より見た斜視図である。気体３を噴出するダクト４
は、回転する基板１表面側の近接した上方に設置され、
基板１に向け逐次径の太くなった内壁及び外壁をもつほ
ぼ円筒状の２層構造となっている。気体３は、この内壁
及び外壁の間を通るものであり、これにより図１および
図２に示した末広がりとなる気流Ａを基板の端部領域に
均一かつ効率的に発生させることができる。回転する基
板１端部の速度は基板サイズが大きくなるのに比例して
大きくなるため、基板サイズが大きくなると共に乱気流
も激しくなり裏面洗浄液の基板１表面への回り込みがひ
どくなる。しかし本発明の方法によれば、大型の基板に
あっても問題なく裏面洗浄が行え、特に有効である。
側より見た斜視図である。気体３を噴出するダクト４
は、回転する基板１表面側の近接した上方に設置され、
基板１に向け逐次径の太くなった内壁及び外壁をもつほ
ぼ円筒状の２層構造となっている。気体３は、この内壁
及び外壁の間を通るものであり、これにより図１および
図２に示した末広がりとなる気流Ａを基板の端部領域に
均一かつ効率的に発生させることができる。回転する基
板１端部の速度は基板サイズが大きくなるのに比例して
大きくなるため、基板サイズが大きくなると共に乱気流
も激しくなり裏面洗浄液の基板１表面への回り込みがひ
どくなる。しかし本発明の方法によれば、大型の基板に
あっても問題なく裏面洗浄が行え、特に有効である。
【０００８】
＜実施例１＞図４ないし図８は、本発明の裏面洗浄方法
の一例を示す説明図である。図４および図５は裏面洗浄
ユニットを示し、図４は断面より見た図、図５は上面よ
り見た図である。図４および図５において、１は基板、
５はモーター（図示せず）により回転し、基板中心と回
転中心をほぼ一致させて載置した基板１を回転させるス
テージ、６は裏面洗浄液２を吐出する吐出ノズル、７は
裏面洗浄ユニットの全体を囲い、洗浄液が周囲を汚染す
ることを防ぐアウターカップ、８は基板回転時の気流の
乱れを整えるウイング（風切り板）、９は排気口であ
る。吐出ノズル６は、図６に示すように、吐出角度は水
平面より４５°上方である。図２及び図４において、３
はダクト４から基板１表面に向けて吹き付けられる気体
であり、図８は、その気体３を供給する手段を示す図で
ある。
の一例を示す説明図である。図４および図５は裏面洗浄
ユニットを示し、図４は断面より見た図、図５は上面よ
り見た図である。図４および図５において、１は基板、
５はモーター（図示せず）により回転し、基板中心と回
転中心をほぼ一致させて載置した基板１を回転させるス
テージ、６は裏面洗浄液２を吐出する吐出ノズル、７は
裏面洗浄ユニットの全体を囲い、洗浄液が周囲を汚染す
ることを防ぐアウターカップ、８は基板回転時の気流の
乱れを整えるウイング（風切り板）、９は排気口であ
る。吐出ノズル６は、図６に示すように、吐出角度は水
平面より４５°上方である。図２及び図４において、３
はダクト４から基板１表面に向けて吹き付けられる気体
であり、図８は、その気体３を供給する手段を示す図で
ある。
【０００９】清浄な気体３を供給するため、図８に示
す、HEPAフィルター１０ユニット（日本エアーテック株
式会社製、商品名「SS-MAC50」）を用いる。HEPAフィル
ター１０より供給される気体３は、クラス１００以下の
清浄空気である。気体３を基板１直上まで誘導する手段
として、アキレス株式会社製、商品名「アキレスセイデ
ンクリスタル」を用いた帯電防止カーテン１１を図のよ
うな２層構造にしたダクト４を使用し、気体３は帯電防
止カーテン１１の間を通る。内と外の帯電防止カーテン
１１の接触を防止するため、図７に示すような形状の、
内外径の間隔が各部で約１０mmの固定リング１２ａ〜１
２ｃを用いる。
す、HEPAフィルター１０ユニット（日本エアーテック株
式会社製、商品名「SS-MAC50」）を用いる。HEPAフィル
ター１０より供給される気体３は、クラス１００以下の
清浄空気である。気体３を基板１直上まで誘導する手段
として、アキレス株式会社製、商品名「アキレスセイデ
ンクリスタル」を用いた帯電防止カーテン１１を図のよ
うな２層構造にしたダクト４を使用し、気体３は帯電防
止カーテン１１の間を通る。内と外の帯電防止カーテン
１１の接触を防止するため、図７に示すような形状の、
内外径の間隔が各部で約１０mmの固定リング１２ａ〜１
２ｃを用いる。
【００１０】本発明の裏面洗浄方法においては、まず基
板１をステージ５上に載置し、ステージ５を回転させな
がら、吐出ノズル６より、裏面洗浄液２として、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル（PGME）、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート（PGMEA）
の混合溶液（東京応化（株）製、商品名「OK73シンナ
ー」）を吐出する。この裏面洗浄液２の吐出の際、HEPA
フィルター１０から、内側及び外側の帯電防止カーテン
１１の間を経て供給される清浄な気体３を基板１表面直
上から風速０．６０m/s以上にて吹き付ける。なお、吹
き付けた気体３をスムーズに排出するため、排気口９を
設けてある。
板１をステージ５上に載置し、ステージ５を回転させな
がら、吐出ノズル６より、裏面洗浄液２として、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル（PGME）、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート（PGMEA）
の混合溶液（東京応化（株）製、商品名「OK73シンナ
ー」）を吐出する。この裏面洗浄液２の吐出の際、HEPA
フィルター１０から、内側及び外側の帯電防止カーテン
１１の間を経て供給される清浄な気体３を基板１表面直
上から風速０．６０m/s以上にて吹き付ける。なお、吹
き付けた気体３をスムーズに排出するため、排気口９を
設けてある。
【００１１】本実施例では、風速０．６０m/s以上の強
力なダウンフロー、裏面洗浄液の吐出量を従来の倍以上
に上げたことにより、裏面洗浄起因の白抜け不良は全流
品量の１％以下に低下し、また、裏面洗浄後もなお基板
裏面端部に不要なレジストが付着している状態である故
の不良、すなわちレジスト残り不良の発生率は０％であ
った。
力なダウンフロー、裏面洗浄液の吐出量を従来の倍以上
に上げたことにより、裏面洗浄起因の白抜け不良は全流
品量の１％以下に低下し、また、裏面洗浄後もなお基板
裏面端部に不要なレジストが付着している状態である故
の不良、すなわちレジスト残り不良の発生率は０％であ
った。
【００１２】＜比較例＞本実施例実施前の基板表面への
清浄空気のダウンフロー速度は０．０３〜０．０６m/
s、このときの裏面洗浄起因の白抜け不良は、全流品量
のうちの２〜５％発生していた。また、この条件では基
板裏面端部のレジスト残り不良の発生率は７０〜８０％
にも達していた。
清浄空気のダウンフロー速度は０．０３〜０．０６m/
s、このときの裏面洗浄起因の白抜け不良は、全流品量
のうちの２〜５％発生していた。また、この条件では基
板裏面端部のレジスト残り不良の発生率は７０〜８０％
にも達していた。
【００１３】＜実施例２＞実施例１に用いたダクト４を
用いる代わりに、その簡易型として、図９に示すよう
な、天井に元からクリーンルーム内のダウンフロー用に
取り付けられているHEPAフィルター１０′およびアキレ
ス株式会社製、商品名「アキレスセイデンクリスタル」
を用いた帯電防止カーテン１１からなる１層構造の円筒
形のダクト４′を使用する。図９において、天井に取り
付けられたHEPAフィルター１０′から清浄な気体３を取
り込み、そこから断面積を絞り込んだ上部固定リング１
２ｄ、そして基板１の上方３００〜５００mmの同じ直径
の下部固定リング１２ｅまでにわたって帯電防止カーテ
ン１１を取り付ける。これらの一連のダウンフローユニ
ットを用いて、裏面洗浄液吐出量を従来の倍以上に高め
た裏面洗浄を行ったが、実施例１と同様の結果が得られ
た。
用いる代わりに、その簡易型として、図９に示すよう
な、天井に元からクリーンルーム内のダウンフロー用に
取り付けられているHEPAフィルター１０′およびアキレ
ス株式会社製、商品名「アキレスセイデンクリスタル」
を用いた帯電防止カーテン１１からなる１層構造の円筒
形のダクト４′を使用する。図９において、天井に取り
付けられたHEPAフィルター１０′から清浄な気体３を取
り込み、そこから断面積を絞り込んだ上部固定リング１
２ｄ、そして基板１の上方３００〜５００mmの同じ直径
の下部固定リング１２ｅまでにわたって帯電防止カーテ
ン１１を取り付ける。これらの一連のダウンフローユニ
ットを用いて、裏面洗浄液吐出量を従来の倍以上に高め
た裏面洗浄を行ったが、実施例１と同様の結果が得られ
た。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、従来比１０倍以上の
清浄気体のダウンフロー速度により裏面洗浄液の基板表
面への回り込みを抑えることで、裏面洗浄液の吐出量を
従来より倍以上に増やすことができ、基板裏面端部及び
基板端面に付着した不要なレジストを完全に取り除くこ
とができる。
清浄気体のダウンフロー速度により裏面洗浄液の基板表
面への回り込みを抑えることで、裏面洗浄液の吐出量を
従来より倍以上に増やすことができ、基板裏面端部及び
基板端面に付着した不要なレジストを完全に取り除くこ
とができる。
【００１５】
【図１】本発明の裏面洗浄方法の実施例の要部を示す断
面説明図である。
面説明図である。
【図２】本発明の裏面洗浄装置の概略を示す説明図であ
る。
る。
【図３】裏面洗浄液の基板表面への回り込み現象の発生
メカニズムを示す平面説明図である。
メカニズムを示す平面説明図である。
【図４】本発明の裏面洗浄装置の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の裏面洗浄装置の一例を示す上面図であ
る。
る。
【図６】本発明に用いる吐出ノズルを示す断面図であ
る。
る。
【図７】本発明の実施例１において使用する固定リング
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図８】本発明の実施例１において使用するダクトを示
す説明図である。
す説明図である。
【図９】本発明の実施例２において使用するダクトを示
す説明図である。
す説明図である。
１ 基板 ２ 裏面洗浄液 ３ 気体 ４、４′ ダクト ５ ステージ ６ 吐出ノズル ７ アウターカップ ８ ウイング ９ 排気口 １０ HEPAフィルター １１ 帯電防止カーテン １２ 固定リング
Claims (2)
- 【請求項１】スピンコート法により基板の表面に樹脂層
の塗布を行ったのち、基板端面および基板裏面に回り込
んだ不要な樹脂を洗浄液にて除去する裏面洗浄方法にお
いて、回転する基板の表面上方より基板表面に気体を吹
き付けつつ、基板の裏面より基板裏面端部に洗浄液を噴
射することで、基板外方向に向かう前記気体の流れによ
り洗浄液の基板表面への回り込みを防止したことを特徴
とする裏面洗浄方法。 - 【請求項２】気流の流れを基板外方向に向かう末広がり
とした気体を基板表面の端部領域に噴射することを特徴
とする、請求項１記載の裏面洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30719695A JPH09141191A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 基板裏面洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30719695A JPH09141191A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 基板裏面洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09141191A true JPH09141191A (ja) | 1997-06-03 |
Family
ID=17966206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30719695A Pending JPH09141191A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 基板裏面洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09141191A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7182821B2 (en) * | 2002-04-19 | 2007-02-27 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
| JP2011036847A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 塗膜形成法およびスピンコータ |
| US8132580B2 (en) | 2007-03-29 | 2012-03-13 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system and substrate cleaning apparatus including a jetting apparatus |
| JP2014136182A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Canon Inc | 薬液層の形成方法および薬液層の形成装置 |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP30719695A patent/JPH09141191A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7182821B2 (en) * | 2002-04-19 | 2007-02-27 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
| US8132580B2 (en) | 2007-03-29 | 2012-03-13 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system and substrate cleaning apparatus including a jetting apparatus |
| JP2011036847A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 塗膜形成法およびスピンコータ |
| JP2014136182A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Canon Inc | 薬液層の形成方法および薬液層の形成装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050624 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050719 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |