JPH09244258A - レジスト現像方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細なレジストパターンを精度よく形成する
ことができ、かつ、現像欠陥を有効に抑えることができ
るレジスト現像方法を提供する。 【解決手段】 露光済みレジストが形成されたウェハー
１上に現像ノズル６から現像液の吐出を行うことにより
レジストを現像する場合に、現像液の吐出を複数回、例
えば２回に分けて行うか、あるいは、現像液の吐出を１
回行った後、ウェハー１の回転および停止を交互に複数
回繰り返し行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、レジスト現像方
法に関し、例えば、半導体装置の製造工程におけるレジ
ストの現像に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩの集積度の向上とともにそのデザ
インルールは縮小し、それに伴ってＬＳＩ製造工程にお
けるリソグラフィー工程に用いられるレジストの性能お
よびレジスト現像方法も、より高度なものが要求されて
いる。レジストの性能は、一般に、現像時の露光部と未
露光部との溶解速度の差、すなわちいわゆる溶解コント
ラストが大きいほどよいとされている。それは、この溶
解コントラストが大きいほど現像により得られるレジス
トパターンの断面形状は矩形に近くなるが、このように
現像により得られるレジストパターンの断面形状が矩形
に近いほど、次の工程、例えばエッチング工程において
このレジストパターンをマスクとして行われるエッチン
グ時のパターン変換差やばらつきが小さくなり、高精度
の加工が可能となるからである。また、溶解コントラス
トが大きいほど、レジストの解像度は高く、より微細な
パターンの形成が可能となる。

【０００３】これまで、この溶解コントラストを大きく
するために、レジストに様々な改良が加えられてきた。
その一つに、レジストに表面難溶化効果を持たせること
が挙げられる。これは、未露光部のレジストに現像液が
接触すると、レジストの溶解速度が極端に減少するとい
う効果である。この表面難溶化効果をレジストに持たせ
ることにより、レジストの解像度や現像により得られる
レジストパターンの形状は大きく向上した。一方、レジ
ストの現像方法も、より微細なパターンを精度よく形成
するために改良が加えられた。一般に、レジストの解像
度やレジストパターンの断面形状は現像液の攪拌が少な
い方がよく、また、現像の均一性についてはできるだけ
レジストに物理的アタックを与えない方がよいことがわ
かっている。

【０００４】そこで、レジストに対する物理的アタック
を少なくし、レジスト上によりソフトに現像液を盛るこ
とができ、微細なレジストパターンを精度よく形成する
ことができるレジスト現像方法およびそれに用いる現像
液供給用ノズル（以下「現像ノズル」ともいう。）が開
発され、実用化されている。その一例について、図３、
図４および図５を参照しながら説明する。ここで、図３
は平面図、図４は側面図、図５は図３および図４に示す
現像ノズルの拡大底面図である。図３、図４および図５
に示すように、この従来のレジスト現像方法において
は、現像を行うべき露光済みのレジスト（図示せず）が
形成されたウェハー１０１の一直径上にこの直径とほぼ
同一の長さを有する現像ノズル１０２を配置し、この現
像ノズル１０２の底部に互いに隣接して一列に多数設け
られた現像液吐出用の穴１０３からウェハー１０１上に
現像液を吐出した状態でこのウェハー１０１を１／２回
転させることにより、ウェハー１０１の全面に現像液を
供給し、レジストの現像を行う。

【０００５】図６および図７は、レジストに対する物理
的アタックを少なくした従来のレジスト現像方法の他の
例を示す。図６および図７に示すように、この従来のレ
ジスト現像方法においては、現像を行うべき露光済みの
レジスト（図示せず）が形成されたウェハー２０１の中
心付近の真上に現像ノズル２０２がくるようにし、ウェ
ハー２０１を回転させながら、現像ノズル２０２の先端
に設けられた５個の現像液吐出用の穴２０３からウェハ
ー２０１上に現像液を図６および図７中矢印で示すよう
に吐出することにより、ウェハー２０１の全面に現像液
を供給し、レジストの現像を行う。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、溶解コ
ントラストが高い高解像度レジストを用い、しかもレジ
ストに対する物理的アタックが少ないレジスト現像方法
を採用することにより高集積度のＬＳＩの製造が可能に
なったが、新たな問題としてレジストの現像欠陥が発生
するようになった。ここで、この現像欠陥とは、コンタ
クトホール形成用のフォトマスクを用いて露光されたレ
ジストを現像したときに、ウェハー上数個から数十個の
コンタクトホールが開口されない現象である。この現像
欠陥についてより具体的に説明すると、次の通りであ
る。すなわち、図８Ａに示すように、ウェハー３０１上
にレジスト３０２を塗布した後、図示省略したフォトマ
スクを用いてこのレジスト３０２の露光を行うと、この
レジスト３０２に潜像３０３が形成される。次に、図８
Ｂに示すように、レジスト３０２の現像を行うために、
ウェハー３０１上に現像ノズル（図示せず）から現像液
３０４を吐出すると、潜像３０３が形成された部分のレ
ジスト３０２が溶解する。このとき、現像ノズルからの
吐出時に圧力が加えられた現像液３０４がウェハー３０
１上に供給されて大気圧に戻ることにより、この現像液
３０４中に溶存していた気体が溶出して泡となり、いわ
ゆるマイクロバブル３０５が形成される。そして、この
マイクロバブル３０５が、レジスト３０２のうちの溶解
すべき部分、すなわち潜像３０３が形成された部分の上
にかぶさると、この部分に対する現像液３０４の供給が
不十分となり、現像が進まなくなる。この結果、図８Ｃ
に示すように、現像により得られるレジストパターン３
０６にコンタクトホール３０６ａが開口されない部分、
すなわち現像欠陥３０７が発生する。

【０００７】溶解コントラストが高い高解像度レジスト
を用いたときに現像欠陥３０７が発生するのは、次のよ
うな理由による。すなわち、一般に、溶解コントラスト
が高い高解像度レジストは表面の疎水性が高く、表面難
溶化層が形成されやすい。このため、レジストの表面と
この表面に付着したマイクロバブルとの隙間に現像液が
入り込めないことから、マイクロバブルは長時間付着し
た状態になり、これによって現像欠陥が発生する。ま
た、物理的アタックの少ないレジスト現像方法を用いた
ときに現像欠陥３０７が発生するのは、次のような理由
による。すなわち、このレジスト現像方法においては、
レジストに対する物理的アタックを弱くするために、そ
のアタックの強さの分布がウェハー上で不均一になって
しまう。この結果、レジスト表面に付着したマイクロバ
ブルを除去することができず、現像欠陥が発生してしま
う。

【０００８】一方、レジスト膜厚むらが周期的に放射状
に発生する、いわゆるストライエーションを防止する目
的でレジスト中に界面活性剤を添加することがあるが、
この界面活性剤の影響でレジスト表面の疎水性が高くな
り過ぎることによっても、同様な現像欠陥が発生してい
る。さらに、現像液をウェハー上に盛る時の現像液のぶ
つかり合いにより現像液中に空気が巻き込まれ、マイク
ロバブルとなる現象も確認されている。以上のような現
像欠陥の発生は、ＬＳＩの製造歩留まりを確実に低下さ
せる大きな問題であることから、微細なレジストパター
ンを精度よく形成し、かつ、現像欠陥を抑える技術が強
く望まれている。

【０００９】したがって、この発明の目的は、微細なレ
ジストパターンを精度よく形成することができ、かつ、
現像欠陥を有効に抑えることができるレジスト現像方法
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者は、従来技術が
有する上述の課題を解決すべく、鋭意検討を行った。こ
の結果、現像欠陥の原因となるマイクロバブルがレジス
トの表面に付着するのは、基板上に現像液を吐出して液
盛りを行ったときであることを見い出した。そして、こ
のレジストの表面に付着したマイクロバブルは、基板上
に盛られた現像液上にさらに現像液の吐出を行うことに
より除去することができ、これによって現像欠陥を抑え
ることができることを見い出した。さらに、マイクロバ
ブルの除去には、基板上に現像液を吐出して液盛りを行
った後、基板の回転、特に高加速度の回転を行い、その
後直ぐに回転を停止し、これを必要に応じて繰り返すこ
とも有効であることを見い出した。この発明は、本発明
者の以上の検討に基づいて案出されたものである。

【００１１】すなわち、上記目的を達成するために、こ
の発明の第１の発明は、レジストが形成された基板上に
現像液供給用ノズルから現像液を吐出することによりレ
ジストの現像を行うようにしたレジスト現像方法におい
て、現像液の吐出を複数回に分けて行うようにしたこと
を特徴とするものである。

【００１２】この発明の第２の発明は、レジストが形成
された基板上に現像液供給用ノズルから現像液を吐出す
ることによりレジストの現像を行うようにしたレジスト
現像方法において、現像液の吐出を１回行った後、基板
の回転および停止を交互に複数回繰り返すようにしたこ
とを特徴とするものである。

【００１３】上述のように構成されたこの発明によるレ
ジスト現像方法によれば、現像液の吐出を複数回に分け
て行うようにしているので、１回目の現像液の吐出によ
る液盛り時にレジストの表面に付着したマイクロバブル
を２回目以降の現像液の吐出により有効に除去すること
ができる。また、現像液の吐出を１回行った後、基板の
回転および停止を交互に複数回繰り返すことによって
も、基板の回転時の加速度により、基板上への現像液の
吐出による液盛り時にレジストの表面に付着したマイク
ロバブルを有効に除去することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。まず、この発明の実施
形態において用いられる現像装置について説明する。図
１および図２はこの現像装置を示す。ここで、図１は平
面図、図２は断面図である。

【００１５】図１および図２に示すように、この現像装
置においては、現像を行うべき露光済みのレジスト（図
示せず）が形成されたウェハー１を保持するウェハーチ
ャック２が、現像カップ３内に設けられている。このウ
ェハーチャック２は、モーター４により、その中心軸の
周りに回転可能になっている。一方、このウェハーチャ
ック２の上方には現像ノズルアーム５が設けられてい
る。この現像ノズルアーム５は、ウェハーチャック２に
保持されたウェハー１に平行な面内で、その一端の回転
軸を中心として回転可能になっている。この現像ノズル
アーム５の先端には、現像液を供給するための現像ノズ
ル６が設けられている。ここでは、この現像ノズル６と
して、その先端に現像液吐出用の穴が５個設けられた、
図６および図７に示す現像ノズル２０２と同様なものが
用いられる。この現像ノズル６は、現像ノズルアーム５
の回転により、ウェハー１の半径方向に移動可能になっ
ている。また、現像ノズル６とは別に、リンス用純水供
給用ノズル（以下「リンスノズル」という。）７が設け
られている。

【００１６】次に、この発明の第１の実施形態によるレ
ジスト現像方法について説明する。この第１の実施形態
によるレジスト現像方法においては、図１および図２に
示す現像装置を用いて、次のようにしてレジストの現像
を行う。すなわち、まず、現像を行うべき露光済みのレ
ジスト（図示せず）が形成されたウェハー１をウェハー
チャック２に保持した後、モーター４によりこのウェハ
ーチャック２を例えば１０００ｒｐｍの回転数で回転さ
せる。次に、現像ノズルアーム５によりその先端の現像
ノズル６をウェハー１の中心付近（図２中のｂ点）に移
動させ、そこで現像ノズル６からウェハー１上に１回目
の現像液（図示せず）の吐出を行う。このようにして１
回目の現像液の吐出を行った後、現像液の吐出を一旦停
止するとともに、ウェハー１の回転を停止する。

【００１７】任意の時間経過後、ウェハー１の中心付近
で現像ノズル６から２回目の現像液の吐出を行いなが
ら、ウェハー１を再び例えば１０００ｒｐｍの回転数で
回転させる。この２回目の現像液の吐出により、１回目
の現像液の吐出による液盛り時にウェハー１上のレジス
トの表面に付着したマイクロバブル（図示せず）がウェ
ハー１外に除去される。この後、現像液の吐出を停止す
るとともに、ウェハー１の回転を停止する。任意の時間
経過後、現像ノズルアーム５により現像ノズル６をウェ
ハー１から外れた位置に移動させ、代わりにウェハー１
上にリンスノズル７を位置させ、このリンスノズル７か
らウェハー１上に純水を供給するとともに、ウェハー１
を例えば１０００ｒｐｍの回転数で回転させ、現像を停
止する。次に、リンスノズル７からの純水の供給を停止
するとともに、ウェハー１を例えば４０００ｒｐｍの回
転数で回転させ、ウェハー１上の純水を振り切る。この
後、ウェハー１の回転を停止する。以上により、レジス
トの現像工程が終了する。

【００１８】以上のようにしてレジストの現像を行った
ところ、ウェハー１当たりの現像欠陥は、従来１０個程
度であったものが１個に減少した。また、現像の均一性
も、０．３５μｍ径のコンタクトホールに対して±０．
０２μｍが得られた。以上のように、この第１の実施形
態によれば、ウェハー１上への現像液の吐出を２回に分
けて行っていることにより、１回目の現像液の吐出によ
る液盛り時にウェハー１上のレジストの表面に付着した
マイクロバブルを有効に除去することができる。これに
よって、レジストの現像欠陥を有効に抑えることがで
き、現像歩留まりの向上を図ることができる。また、微
細なレジストパターンを形成することもできる。

【００１９】次に、この発明の第２の実施形態によるレ
ジスト現像方法について説明する。この第２の実施形態
によるレジスト現像方法においては、図１および図２に
示す現像装置を用いて、次のようにしてレジストの現像
を行う。すなわち、まず、現像を行うべき露光済みのレ
ジスト（図示せず）が形成されたウェハー１をウェハー
チャック２に保持した後、モーター４によりこのウェハ
ーチャック２を例えば１０００ｒｐｍの回転数で回転さ
せる。次に、現像ノズルアーム５によりその先端の現像
ノズル６をウェハー１の中心付近（図２中のｂ点）に移
動させ、そこで現像ノズル６からウェハー１上に１回目
の現像液（図示せず）の吐出を行う。このようにして１
回目の現像液の吐出を行った後、現像液の吐出を一旦停
止するとともに、ウェハー１の回転を停止する。

【００２０】任意の時間経過後、ウェハー１を例えば３
０〜１００ｒｐｍの回転数で再び回転させながら、上述
と同様にしてウェハー１の中心付近で現像ノズル６から
２回目の現像液の吐出を例えば０．７秒間行う。この２
回目の現像液の吐出により、１回目の現像液の吐出によ
る液盛り時にウェハー１上のレジストの表面に付着した
マイクロバブル（図示せず）がウェハー１外に除去され
る。この後、現像液の吐出を停止するとともに、ウェハ
ー１の回転を停止する。任意の時間経過後、現像ノズル
アーム５により現像ノズル６をウェハー１から外れた位
置に移動させ、代わりにウェハー１上にリンスノズル７
を位置させ、このリンスノズル７からウェハー１上に純
水を供給するとともに、ウェハー１を例えば１０００ｒ
ｐｍの回転数で回転させ、現像を停止する。次に、リン
スノズル７からの純水の供給を停止するとともに、ウェ
ハー１を例えば４０００ｒｐｍの回転数で回転させ、ウ
ェハー１上の純水を振り切る。この後、ウェハー１の回
転を停止する。以上により、レジストの現像工程が終了
する。

【００２１】以上のようにしてレジストの現像を行った
ところ、ウェハー１当たりの現像欠陥は、従来１０個程
度であったものが１個に減少した。また、現像の均一性
も、０．３５μｍ径のコンタクトホールに対して±０．
０２μｍが得られた。以上のように、この第２の実施形
態によれば、第１の実施形態と同様に、ウェハー１上へ
の現像液の吐出を２回に分けて行っていることにより、
１回目の現像液の吐出による液盛り時にウェハー１上の
レジストの表面に付着したマイクロバブルを有効に除去
することができ、これによってレジストの現像欠陥を有
効に抑えることができ、現像歩留まりの向上を図ること
ができるとともに、微細なレジストパターンを形成する
ことができる。

【００２２】次に、この発明の第３の実施形態によるレ
ジスト現像方法について説明する。この第３の実施形態
によるレジスト現像方法においては、図１および図２に
示す現像装置を用いて、次のようにしてレジストの現像
を行う。すなわち、まず、現像を行うべき露光済みのレ
ジスト（図示せず）が形成されたウェハー１をウェハー
チャック２に保持した後、モーター４によりこのウェハ
ーチャック２を例えば１０００ｒｐｍの回転数で回転さ
せる。次に、現像ノズルアーム５によりその先端の現像
ノズル６をウェハー１の中心付近（図２中のｂ点）に移
動させ、そこで現像ノズル６からウェハー１上に１回目
の現像液（図示せず）の吐出を行う。このようにして１
回目の現像液の吐出を行った後、現像液の吐出を一旦停
止する。

【００２３】次に、ウェハー１の回転数を１０００ｒｐ
ｍから例えば３０〜１００ｒｐｍに落とした後、上述と
同様にしてウェハー１の中心付近で現像ノズル６から２
回目の吐出を例えば０．７秒間行う。この２回目の現像
液の吐出により、１回目の現像液の吐出による液盛り時
にウェハー１上のレジストの表面に付着したマイクロバ
ブル（図示せず）がウェハー１外に除去される。この
後、現像液の吐出を停止するとともに、ウェハー１の回
転を停止する。任意の時間経過後、現像ノズルアーム５
により現像ノズル６をウェハー１から外れた位置に移動
させ、代わりにウェハー１上にリンスノズル７を位置さ
せ、このリンスノズル７からウェハー１上に純水を供給
するとともに、ウェハー１を例えば１０００ｒｐｍの回
転数で回転させ、現像を停止する。次に、リンスノズル
７からの純水の供給を停止するとともに、ウェハー１を
例えば４０００ｒｐｍの回転数で回転させ、ウェハー１
上の純水を振り切る。この後、ウェハー１の回転を停止
する。以上により、レジストの現像工程が終了する。

【００２４】以上のようにしてレジストの現像を行った
ところ、ウェハー１当たりの現像欠陥は、従来１０個程
度であったものが１個に減少した。また、現像の均一性
も、０．３５μｍ径のコンタクトホールに対して±０．
０２μｍが得られた。以上のように、この第３の実施形
態によれば、第１の実施形態と同様に、ウェハー１上へ
の現像液の吐出を２回に分けて行っていることにより、
１回目の現像液の吐出による液盛り時にウェハー１上の
レジストの表面に付着したマイクロバブルを有効に除去
することができ、これによってレジストの現像欠陥を有
効に抑えることができ、現像歩留まりの向上を図ること
ができるとともに、微細なレジストパターンを形成する
ことができる。

【００２５】次に、この発明の第４の実施形態によるレ
ジスト現像方法について説明する。この第４の実施形態
によるレジスト現像方法においては、図１および図２に
示す現像装置を用いて、次のようにしてレジストの現像
を行う。すなわち、まず、現像を行うべき露光済みのレ
ジスト（図示せず）が形成されたウェハー１をウェハー
チャック２に保持した後、モーター４によりこのウェハ
ーチャック２を例えば１０００ｒｐｍの回転数で回転さ
せる。次に、現像ノズルアーム５によりその先端の現像
ノズル６をウェハー１の中心付近（図２中のｂ点）に移
動させ、そこで現像ノズル６からウェハー１上に現像液
（図示せず）の吐出を行う。このようにして現像液の吐
出を１回行った後、現像液の吐出を停止するとともに、
ウェハー１の回転を停止する。

【００２６】任意の時間経過後、ウェハー１を例えば３
０〜１００ｒｐｍの回転数で再び回転させ、その後直ち
に回転を停止する。このようなウェハー１の回転および
停止を任意の時間毎に必要な回数繰り返し行う。これに
よって、現像液の吐出による液盛り時にウェハー１上に
付着したマイクロバブル（図示せず）がウェハー１外に
除去される。任意の時間経過後、現像ノズルアーム５に
より現像ノズル６をウェハー１から外れた位置に移動さ
せ、代わりにウェハー１上にリンスノズル７を位置さ
せ、このリンスノズル７からウェハー１上に純水を供給
するとともに、ウェハー１を例えば１０００ｒｐｍの回
転数で回転させ、現像を停止する。次に、リンスノズル
７からの純水の供給を停止するとともに、ウェハー１を
例えば４０００ｒｐｍの回転数で回転させ、ウェハー１
上の純水を振り切る。この後、ウェハー１の回転を停止
する。以上により、レジストの現像工程が終了する。

【００２７】以上のようにしてレジストの現像を行った
ところ、ウェハー１当たりの現像欠陥は、従来１０個程
度であったものが１個に減少した。また、現像の均一性
も、０．３５μｍ径のコンタクトホールに対して±０．
０２μｍが得られた。以上のように、この第４の実施形
態によれば、ウェハー１上への現像液の吐出を１回行っ
た後、ウェハー１の回転および停止を繰り返しているこ
とにより、現像液の吐出による液盛り時にウェハー１上
のレジストの表面に付着したマイクロバブルを有効に除
去することができ、これによってレジストの現像欠陥を
有効に抑えることができ、現像歩留まりの向上を図るこ
とができるとともに、微細なレジストパターンを形成す
ることができる。

【００２８】次に、この発明の第５の実施形態によるレ
ジスト現像方法について説明する。この第５の実施形態
によるレジスト現像方法においては、図１および図２に
示す現像装置を用いて、次のようにしてレジストの現像
を行う。すなわち、まず、現像を行うべき露光済みのレ
ジスト（図示せず）が形成されたウェハー１をウェハー
チャック２に保持した後、モーター４によりこのウェハ
ーチャック２を例えば１０００ｒｐｍの回転数で回転さ
せる。次に、現像ノズルアーム５によりその先端の現像
ノズル６をウェハー１の中心付近（図２中のｂ点）に移
動させ、そこで現像ノズル６からウェハー１上に現像液
（図示せず）の吐出を行う。このようにして現像液の吐
出を１回行った後、現像液の吐出を停止するとともに、
ウェハー１の回転を停止する。

【００２９】任意の時間経過後、ウェハー１を例えば３
０〜１００ｒｐｍの回転数で再び回転させる。このウェ
ハー１の回転時の加速度は１００〜２００００ｒｐｍ／
分とする。この後、直ちにウェハー１の回転を停止す
る。このようなウェハー１の高加速度の回転および停止
を任意の時間毎に必要な回数繰り返す。これによって、
現像液の吐出による液盛り時にウェハー１上のレジスト
の表面に付着したマイクロバブル（図示せず）がウェハ
ー１外に除去される。任意の時間経過後、現像ノズルア
ーム５により現像ノズル６をウェハー１から外れた位置
に移動させ、代わりにウェハー１上にリンスノズル７を
位置させ、このリンスノズル７からウェハー１上に純水
を供給するとともに、ウェハー１を例えば１０００ｒｐ
ｍの回転数で回転させ、現像を停止する。次に、リンス
ノズル７からの純水の供給を停止するとともに、ウェハ
ー１を例えば４０００ｒｐｍの回転数で回転させ、ウェ
ハー１上の純水を振り切る。この後、ウェハー１の回転
を停止する。以上により、レジストの現像工程が終了す
る。

【００３０】以上のようにしてレジストの現像を行った
ところ、ウェハー１当たりの現像欠陥は、従来１０個程
度であったものが１個に減少した。また、現像の均一性
も、０．３５μｍ径のコンタクトホールに対して±０．
０２μｍが得られた。以上のように、この第５の実施形
態によれば、ウェハー１上への現像液の吐出を１回行っ
た後、ウェハー１の高加速度の回転および停止を繰り返
していることにより、現像液の吐出による液盛り時にウ
ェハー１上のレジストの表面に付着したマイクロバブル
を有効に除去することができ、これによってレジストの
現像欠陥を有効に抑えることができ、現像歩留まりの向
上を図ることができるとともに、微細なレジストパター
ンを形成することができる。

【００３１】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。例えば、上述の実施形態において挙
げた数値はあくまでも例に過ぎず、これと異なる数値を
用いてもよい。また、上述の第１、第２および第３の実
施形態においては、現像液の吐出を２回に分けて行って
いるが、必要に応じて、３回またはそれ以上の回数に分
けて現像液の吐出を行うようにしてもよい。さらに、上
述の実施形態において用いられた図１および図２に示す
現像装置においては、現像液吐出用の穴が５個設けられ
た現像ノズル６を用いているが、この現像液吐出用の穴
の個数は５個以外の個数であってもよく、場合によって
は１個だけでもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によるレ
ジスト現像方法によれば、現像液の吐出を複数回に分け
て行い、あるいは、現像液を１回吐出した後、基板の回
転および停止を交互に複数回繰り返すようにしているこ
とにより、微細なレジストパターンを精度よく形成する
ことができ、かつ、現像欠陥を有効に抑えることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態において用いられる現像装
置の概略構成を示す平面図である。

【図２】この発明の実施形態において用いられる現像装
置の概略構成を示す断面図である。

【図３】従来のレジスト現像方法の一例を説明するため
の平面図である。

【図４】従来のレジスト現像方法の一例を説明するため
の側面図である。

【図５】従来のレジスト現像方法の一例を説明するため
の拡大底面図である。

【図６】従来のレジスト現像方法の他の例を説明するた
めの平面図である。

【図７】従来のレジスト現像方法の他の例を説明するた
めの側面図である。

【図８】従来のレジスト現像方法によりレジストの現像
を行った場合に発生する現像欠陥を説明するための断面
図である。

【符号の説明】

１・・・ウェハー、２・・・ウェハーチャック、３・・
・現像カップ、４・・・モーター、５・・・現像ノズル
アーム、６・・・現像ノズル、７・・・リンスノズル

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レジストが形成された基板上に現像液供
   給用ノズルから現像液を吐出することにより上記レジス
   トの現像を行うようにしたレジスト現像方法において、 上記現像液の吐出を複数回に分けて行うようにしたこと
   を特徴とするレジスト現像方法。
2. 【請求項２】 上記現像液の吐出を２回に分けて行うよ
   うにしたことを特徴とする請求項１記載のレジスト現像
   方法。
3. 【請求項３】 ２回目以降の上記現像液の吐出時に上記
   基板を３０〜１００ｒｐｍの回転数で回転させるように
   したことを特徴とする請求項１記載のレジスト現像方
   法。
4. 【請求項４】 レジストが形成された基板上に現像液供
   給用ノズルから現像液を吐出することにより上記レジス
   トの現像を行うようにしたレジスト現像方法において、 上記現像液の吐出を１回行った後、上記基板の回転およ
   び停止を交互に複数回繰り返すようにしたことを特徴と
   するレジスト現像方法。
5. 【請求項５】 上記基板の回転数は１０〜６０ｒｐｍで
   あることを特徴とする請求項４記載のレジスト現像方
   法。
6. 【請求項６】 上記基板の回転時の加速度は１０００〜
   ２００００ｒｐｍ／分であることを特徴とする請求項４
   記載のレジスト現像方法。