JPH06155213A - 回転機構 - Google Patents

回転機構

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JPH06155213A
JPH06155213A JP30999092A JP30999092A JPH06155213A JP H06155213 A JPH06155213 A JP H06155213A JP 30999092 A JP30999092 A JP 30999092A JP 30999092 A JP30999092 A JP 30999092A JP H06155213 A JPH06155213 A JP H06155213A
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JP
Japan
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substrate
rotating mechanism
chuck
mechanism according
rotation
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JP30999092A
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English (en)
Inventor
Tomohiro Sato
友宏 佐藤
Yoshiharu Takizawa
芳治 滝沢
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Holding Or Fastening Of Disk On Rotational Shaft (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】回転中心に対する基板の偏心を無くしかつ基板
の飛散を防止することにより高速回転が可能な回転機構
を与えること。 【構成】基板を保持するチャックを基板の自重およびテ
ーブル回転時の遠心力で転角する構造とする。このチャ
ックの転角を利用して基板の積載位置を修正するととも
にチャックの転角によりチャックの一部であるツメが基
板の上部に位置することにより基板の飛散を防止するこ
とができる。このように基板の積載動作およびテーブル
の回転による遠心力を利用して基板の偏心を無くしかつ
基板の飛散を防止することにより高速回転が可能にな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板の回転処理装置に用
いる回転機構に係り、特にシリコン基板,ガラス基板,
アルミ基板の洗浄,フォトレジスト塗布,現像,剥離,
各種材料のエッチング処理、およびこれらの処理後の乾
燥処理に用いる回転機構に係る。
【0002】
【従来の技術】従来技術では、特開平3−179736 号記載
の様に、回転可能に設けたテーブルの表面に被洗浄物の
外周を取り囲むよう複数の支持片を設置し、その支持片
に被洗浄物の周辺を保持するような段差を形成して、洗
浄等の液体を用いる処理を行っていた。そうした回転機
構の一例を図2に示す。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】洗浄等の液体を用いる
処理の後には、その液体を処理基板から除去する乾燥工
程が必須である。回転機構を持つ装置では、基板を高速
で回転させてそれにより発生する遠心力で基板に付着し
ている液体の除去を行う。
【0004】例えば、図2において、基板1はテーブル
3上に設けられたブロック4上に積載され、ピン5に保
持されてこの状態で洗浄処理を受ける。処理後、テーブ
ル3はモータ6の回転を伝えるシャフト7により高速回
転されてその表面上の洗浄液が除去される。遠心力によ
って除去された洗浄液は、テーブル3を取り囲むように
形成されたカップ2によって受け取られ、図に示されて
いない排水口よりカップ外に流出される。
【0005】基板1は高速回転するため、基板1の重心
はテーブル3の回転軸と一致していることが望ましい。
しかし、基板1をテーブル3上にセットする際にはピン
5と基板1の外周部との間に隙間が必要である。また基
板1の外周の寸法公差を考慮してピン5の配置を決めな
ければいけない。そのため基板1をテーブル3上にセッ
トした状態で基板1とピン5の間には水平方向のガタが
存在することになる。このガタにより基板1の中心はテ
ーブル3の回転軸と一致しなくなり、基板1は偏心して
回転することになる。基板1が偏心して回転するとテー
ブル回転駆動部の摩耗,振動などの悪影響が発生する。
このため回転駆動部の剛性を高くする必要があるが剛性
を高くすると回転機構部の重量が増加し高速回転が不可
能になる,装置が大型化する,より高出力のモータが必
要になるといった問題があった。また基板1は高速回転
するため、カップ2内部の気流や回転機構部の振動が原
因でブロック4上から浮き上がりピン5を乗り越えて飛
散するという問題があった。
【0006】本発明の目的は、基板の偏心をなくし、基
板の飛散を防止する機構をもつ回転機構を提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に基板を保持するチャックを、基板がテーブル上に積載
される際の基板の自重、およびテーブルが回転する際の
遠心力により転角する構造とした。さらにこのチャック
の重心をチャックの転角軸よりもテーブル側で、かつテ
ーブルの回転軸を基準としてチャックの転角軸よりも外
周に位置させ、チャックの転角を利用して基板の偏心を
修正し、かつ基板の飛散を防止する構造とした。
【0008】
【作用】基板を保持するチャックを、基板がテーブル上
に積載される際の基板の自重、およびテーブルが回転す
る際の遠心力により転角する構造とする。このチャック
には基板裏面に接触するように配置された突起および、
基板外縁部に接触するように配置されたツメが設けられ
ている。またこのチャックの重心はチャックの転角軸よ
りもテーブル側で、かつテーブルの回転軸を基準として
チャックの転角軸よりも外周に位置している。このた
め、基板が積載されていない状態ではツメは開いてお
り、上方から基板を搬送してきて積載することが出来
る。基板を積載する際、チャックの突起が基板の裏面に
接触するとチャックは転角を始め、チャックのツメはテ
ーブル回転軸方向に動き基板の偏心を修正するとともに
ツメの先端が基板外縁部の上方かつ内側に位置するよう
になり基板の飛散を防止する。またチャックの重心はチ
ャックの転角軸よりもテーブル側に位置しているためテ
ーブルが回転を始めると、チャックはツメがテーブルの
回転軸方向に動く向きに転角しようとする。そのため基
板の回転中もチャックには常に基板の偏心を修正しかつ
基板の飛散を防止する向きに力が働き、この力はテーブ
ルの回転数が高くなるほど大きくなる。
【0009】
【実施例】以下本発明の実施例を図1および図3から図
6により説明する。
【0010】図1は洗浄等の液体を用いる処理の後に、
基板を高速で回転させてそれにより発生する遠心力で基
板に付着している液体の除去を行う、本発明の1実施例
の回転機構の正面図及び平面図である。図3は図1のP
部の部分拡大図である。
【0011】図1および図3においてテーブル3上に配
置されたチャック8はチャック転角軸9により支持され
ており自由に転角できる。チャック転角軸9はテーブル
3の回転円の接線に平行に配置され、図に記載されてい
ない部材によりテーブル3上に固定されている。図1に
おいてチャック8は等間隔に3個設置されているが、チ
ャック8の設置数および設置間隔はテーブル3の回転軸
の周りのアンバランスが生じない条件内で任意である。
チャック8が転角可能ないかなる位置においてもチャッ
ク8の重心12はチャック転角軸9よりもテーブル3側
で、かつテーブルの回転軸を基準としてチャック転角軸
9よりも外周に位置している。チャック8には基板1の
裏面に接触するように配置され突起8aおよび基板外縁
部に接触するように配置されたツメ8bが設けられてい
る。基板1が積載されておらず、テーブルが回転してい
ない状態ではチャック8は図3aに示すように突起8a
が最も上方になる角度に位置している。
【0012】図には記載されていない搬送手段により基
板1が搬送されてきて13の方向に移動すると図3bに
示すように基板1の裏面が突起8aに接触し、基板1は
自重により突起8aを下方に押し下げそれに伴いチャッ
ク8は14の方向に転角する。チャック8が転角するこ
とによりツメ8bは基板1の外縁部に接触し、基板1の
回転中心がテーブル3の回転中心と一致する向き16に
基板1を移動させる。チャック8はストッパ10に接触
して止まるまで転角を続ける。チャック8がストッパ1
0に接触したときツメ8bの先端は基板1の外縁部の上
方かつ内側に位置し基板1の飛散を防止する。基板1が
積載された状態ではチャック8は常にストッパ10に接
触しており、これにより洗浄,乾燥などの処理を行う際
の基板1の上下方向に位置を一定に保つことができる。
【0013】図3cに示すようにチャック8の重心12
はチャック転角軸9よりもテーブル3側に位置している
ため、テーブル3が回転を始めると遠心力によりチャッ
ク8を14の方向に転角させようとする力15が働く。
そのためテーブル3の回転時におけるテーブル3の回転
中心と基板1の回転中心のずれ、および基板1の飛散を
防止できる。テーブル3の回転中における上記の作用は
テーブル3の回転に伴う遠心力により生じるためテーブ
ル3の回転数が高くなるほどこの作用は強くなる。
【0014】図4にテーブル3回転時の基板1の飛散防
止のみを目的とした本発明の別の実施例を示す。図4
a,図4bに示すように基板1が13の方向に移動し積
載されることによりチャック8は基板1の自重により1
4の方向に転角し、ツメ8bは基板1の外縁部の上方か
つ内側に位置する。またテーブル3の回転中は遠心力に
よりチャック8を14の方向に転角させようとする力1
5が働き、基板1の飛散を防止する事ができる。上記の
基板1の飛散を防止しようとする作用はテーブル3の回
転に伴う遠心力により生じるためテーブル3の回転数が
高くなるほどこの作用は強くなる。
【0015】図5に基板の上下方向の積載位置を規制す
るピン11をチャック8とは別に設置した本発明の別の
実施例を示す。図5a,図5bに示すように基板1が1
3の方向に移動し積載されることによりチャック8は基
板1の自重により14の方向に転角し、基板1の回転中
心がテーブル3の回転中心と一致する向き16に基板1
を移動させる。図5bに示すように基板1が積載された
状態では基板1はピン11によって支持され上下方向に
位置決めされている。
【0016】図5cに示すようにテーブル3の回転中は
遠心力により力15が働きチャック8は14の向きに転
角し基板1の外縁部に接触して、基板1の回転中心がテ
ーブル3の回転中心と一致する向きに基板1を移動させ
る。基板1の外周部に設けられた複数のチャックが同様
な動きをすることにより、テーブル3が回転を始めると
基板1は基板1の回転中心がテーブル3の回転中心と一
致するように積載位置を修正される。
【0017】この作用により例えば基板1の外周公差に
より基板1の外縁部と基板1の位置決めを行うツメ8b
との間に隙間ができ基板1の位置決めを正確に行えな
い、あるいは基板1の回転中心とテーブル3の回転中心
が一致しない、といった問題点を解決することができ
る。またテーブル3の回転中はチャック8は遠心力によ
り常に14の方向に転角しようとする力を受けるためツ
メ8bは基板1の外縁部を下方向に押し続けることにな
り、基板1の飛散を防止することができる。
【0018】テーブル3の回転中における、基板1の積
載位置を修正し飛散を防止する作用はテーブル3の回転
に伴う遠心力により生じるため、テーブル3の回転数が
高くなるほどこの作用は強くなる。
【0019】図6に基板1積載時の位置の修正およびテ
ーブル3回転時の基板1の積載位置の規制のみを目的と
した本発明の別の実施例を示す。図6a,図6bに示す
ように基板1が13の方向に移動し積載されることによ
りチャック8は基板1の自重により14の方向に転角
し、基板1の回転中心がテーブル3の回転中心と一致す
る向き16に基板1を移動させる。図6cに示すように
テーブル3の回転中は遠心力によりチャック8を14の
方向に転角させようとする力15が働き、基板1の回転
中心が移動することを規制する。この時基板1の移動を
規制するツメ8bは基板1の鉛直上方に位置しないので
基板1の上面に対する液体や気体,電磁波などを用いた
処理を妨げることが無い。上記の基板1の回転中心の移
動を規制する作用はテーブル3の回転に伴う遠心力によ
り生じるためテーブル3の回転数が高くなるほどこの作
用は強くなる。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、回転テーブルに何らか
の搬送機構を用いて基板を積載するだけで基板の回転中
心を回転テーブルの回転中心に一致させ、かつ回転処理
時の基板の飛散を防止することができる。そのため精密
な位置決め精度を持つ搬送機構が不要になる。また基板
の回転中心を回転テーブルの回転中心に一致させ、かつ
基板の飛散を防止しようとする作用は回転テーブルの回
転数に比例して大きくなる。そのため回転アンバランス
や基板の飛散を起こすこと無く高速回転が可能であり、
乾燥処理に必要な時間を短縮することができ、基板処理
のスループットを向上させる事ができる。
【0021】また本発明によれば基板の位置決めと飛散
防止を1つのチャックで行うため回転テーブルを軽量化
することができ回転に必要なモータ類を小型化できる。
さらに基板と回転テーブルの回転中心を精密に一致させ
ることができるためテーブル回転時のアンバランスが無
くなりテーブル回転軸の剛性を高めること無く高速回転
できるので装置を小型化でき、装置設置面積を低減し設
置面積に対する初期投資を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例の回転機構のテーブルの構造
を示す平面図(a)および正面図(b)である。
【図2】従来技術の回転機構のテーブルの構造を示す平
面図(a)および正面図(b)である。
【図3】図1のP部の部分拡大図の基板を積載する前の
状態(a),基板積載途中の状態(b)および回転時の
状態(c)を示す図である。
【図4】本発明の他の実施例の部分拡大図の基板を積載
する前の状態(a)および回転時の状態(b)を示す図
である。
【図5】本発明の他の実施例の部分拡大図の基板を積載
する前の状態(a),基板積載途中の状態(b)および
回転時の状態(c)を示す図である。
【図6】本発明の他の実施例の部分拡大図の基板を積載
する前の状態(a),基板積載途中の状態(b)および
回転時の状態(c)を示す図である。
【符号の説明】
1…基板、2…カップ、3…テーブル、4…ブロック、
5…ピン、6…モータ、7…シャフト、8,8a,8b
…チャック、9…チャック転角軸、10…ストッパ、1
1…ピン、12…チャックの重心、13…基板搬送方
向、14…チャック転角方向、15…チャックに働く遠
心力、16…基板に働く力。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 21/304 341 N 8831−4M 361 S 8831−4M 21/68 N 8418−4M

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を回転させる回転機構において回転テ
    ーブル上に基板を積載すると、基板の自重によりチャッ
    クが基板を保持する位置に転角することを特徴とする回
    転機構。
  2. 【請求項2】回転テーブルが回転することによる遠心力
    によって、チャックが基板を保持する位置に固定される
    ことを特徴とする請求項1記載の回転機構。
  3. 【請求項3】回転テーブルが回転することによる遠心力
    によって、基板を保持する位置に転角したチャックをさ
    らに転角させることを特徴とする請求項1記載の回転機
    構。
  4. 【請求項4】基板を保持するチャックが転角することに
    より、テーブル回転時に基板の飛散を防止することを特
    徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の
    回転機構。
  5. 【請求項5】基板を保持するチャックが転角することに
    より、基板の重心がテーブルの回転中心と一致するよう
    に基板を移動させることを特徴とする請求項1から請求
    項4のいずれか1項に記載の回転機構。
  6. 【請求項6】チャックの転角軸がテーブルの回転円の接
    線と平行であることを特徴とする請求項1から請求項5
    のいずれか1項に記載の回転機構。
  7. 【請求項7】チャックがテーブルの回転円の法線上の鉛
    直面内で転角することを特徴とする請求項1から請求項
    6のいずれか1項に記載の回転機構。
  8. 【請求項8】チャックの転角可動部の重心と基板との距
    離が、チャックの転角軸と基板との距離より短いことを
    特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載
    の回転機構。
  9. 【請求項9】チャックの転角可動部の重心がテーブルの
    回転軸を基準としてチャックの転角軸よりも外周に位置
    することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか
    1項に記載の回転機構。
  10. 【請求項10】チャックが転角可能な全ての位置におい
    て請求項8又は9記載の内容を満足することを特徴とす
    る請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の回転機
    構。
  11. 【請求項11】液体を用いた処理に用いることを特徴と
    する請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の回
    転機構。
  12. 【請求項12】乾燥処理に用いることを特徴とする請求
    項1から請求項11のいずれか1項に記載の回転機構。
  13. 【請求項13】液体を用いた処理が洗浄処理であること
    を特徴とする請求項1から請求項12のいずれか1項に
    記載の回転機構。
  14. 【請求項14】液体を用いた処理がフォトレジスト塗布
    処理であることを特徴とする請求項1から請求項12の
    いずれか1項に記載の回転機構。
  15. 【請求項15】液体を用いた処理がフォトレジスト現像
    処理であることを特徴とする請求項1から請求項12の
    いずれか1項に記載の回転機構。
  16. 【請求項16】液体を用いた処理が各種材料のエッチン
    グ処理であることを特徴とする請求項1から請求項12
    のいずれか1項に記載の回転機構。
  17. 【請求項17】液体を用いた処理がフォトレジスト剥離
    処理であることを特徴とする請求項1から請求項12の
    いずれか1項に記載の回転機構。
  18. 【請求項18】処理を行う基板がシリコンウェハである
    ことを特徴とする請求項1から請求項17のいずれか1
    項に記載の回転機構。
  19. 【請求項19】処理を行うシリコンウェハ基板が半導体
    素子製造用の基板であることを特徴とする請求項18記
    載の回転機構。
  20. 【請求項20】処理を行う基板がガラス板であることを
    特徴とする請求項1から請求項17のいずれか1項に記
    載の回転機構。
  21. 【請求項21】処理を行うガラス基板が液晶表示素子製
    造用基板であることを特徴とする請求項20記載の回転
    機構。
  22. 【請求項22】処理を行うガラス基板がフォトマスク製
    造用基板であることを特徴とする請求項20記載の回転
    機構。
  23. 【請求項23】処理を行うガラス基板が磁気ディスク製
    造用基板であることを特徴とする請求項20記載の回転
    機構。
  24. 【請求項24】処理を行う基板がアルミ板であることを
    特徴とする請求項1から請求項17のいずれか1項に記
    載の回転機構。
  25. 【請求項25】処理を行うアルミ基板が磁気ディスク製
    造用基板であることを特徴とする請求項24記載の回転
    機構。
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