JP2634853B2 - 回転塗布装置 - Google Patents

回転塗布装置

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JP2634853B2
JP2634853B2 JP63113192A JP11319288A JP2634853B2 JP 2634853 B2 JP2634853 B2 JP 2634853B2 JP 63113192 A JP63113192 A JP 63113192A JP 11319288 A JP11319288 A JP 11319288A JP 2634853 B2 JP2634853 B2 JP 2634853B2
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守 山田
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体基板にフォトレジスト等を塗布する回
転塗布装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の回転塗布装置には、半導体基板の裏面
に回り込むフォトレジスト等を洗浄するために第３図の
３で示されている様な固定ノズルがあり、半導体基板裏
面に有機溶剤を窒素加圧法又は、ポンプを用いて飛ばし
裏面洗浄を行っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の回転塗布装置の裏面洗浄方式は、ノズ
ルが固定されている。そして、裏面洗浄時の有機溶剤の
吐出は窒素加圧かポンプで行われるが、その吐出圧は第
４図の様に吐出開始直後はオーバーシュートが生じる。
このオーバーシュートにより、吐出された有機溶剤は第
３図の4bの様な軌跡で半導体基板表面に付着し半導体基
板上に塗布されたフォトレジストを溶解しマスクパター
ンが正確に転写されない部分が生じるという欠点があ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば、基板裏面の洗浄のための溶剤を吐出
する吐出ノズルが、基板周辺側とスピンチャックの回転
軸との間を移動可能に構成されており、かつスピンチャ
ックの回転軸側に吐出ノズルを位置させた状態で溶剤を
吐出させ、所定の吐出圧吐なったところで吐出ノズルを
基板周辺側に移動させることを特徴とする回転塗布装置
が得られる。
さらに、本発明によれば、基板裏面を洗浄するための
溶剤を吐出する吐出ノズルが回転可能に構成されてお
り、かつ吐出ノズルの溶剤吐出口を基板の中心側に向け
た状態で溶剤を吐出させ、所定の吐出圧となったところ
で吐出ノズルを溶剤吐出口が基板の半径方向を向くよう
に回転させることを特徴とする回転塗布装置が得られ
る。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図は請求項１記載の発明の一実施例の縦断面図である。
本発明では半導体基板と裏面洗浄用のノズルとの相対位
置を裏面洗浄サイクル中に代える機構を有している。次
に、動作について説明する。半導体基板１にフォトレジ
ストを塗布した後、ノズル3aが有機溶剤を軌跡4aの様に
吐出する。この時有機溶剤の吐出圧が第４図の様に吐出
開始直後にオーバーシュートしても塗布機カップ壁面５
まで飛ばないのでこの回転軸寄りの位置でオーバーシュ
ートしている間有機溶剤を吐出する。オーバーシュート
の期間が終わると、ノズル3aは3bまで移動し、有機溶剤
を吐出し半導体基板の裏面についたフォトレジストを除
去する。
第２図は請求項２記載の発明の一実施例の平面図であ
る。本実施例ではノズル3cは、水平方向には移動せず同
じ位置で回転する。そして、ノズル3cの先端形状に特徴
があり、ノズル3cの先端が斜めに切り落とされている。
ノズル3cは、オーバーシュートの期間は有機溶剤を半導
体基板の接線方向より半導体基板中心側（矢印Ａの方
向）に向けて吐出し、オーバーシュートの期間が終わる
とノズル3cは反時計方向に回転し（矢印Ｂの方向）、半
導体基板の半径方向に吐出し、半導体基板の裏面につい
たフォトレジストを除去する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、裏面洗浄用の有機溶剤
吐出ノズルを可動とすることにより、有機溶剤吐出圧が
オーバーシュートしている間は、吐出方向、位置を変化
させることにより有機溶剤の半導体基板表面への付着を
防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は第１発明の一実施例の縦断面図、第２図は第２
発明の一実施例の平面図、第３図は従来装置の縦断面
図、第４図は有機溶剤吐出圧と時間の関係図である。 １……半導体基板、２……スピンチャック、3a〜3c……
ノズル、4a〜4b……有機溶剤の軌跡、５……塗布機カッ
プ壁面。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体基板を保持回転するスピンチャック
    と、前記基板の裏面を洗浄するための溶剤を吐出する吐
    出ノズルとを備える回転塗布装置において、前記吐出ノ
    ズルは、前記スピンチャックの回転軸と前記基板の周辺
    側との間を移動可能に構成されており、かつ、前記吐出
    ノズルを前記スピンチャックの回転軸側に位置させた状
    態で前記溶剤を吐出させ、所定の吐出圧となったところ
    で前記吐出ノズルを前記基板の周辺側に移動させること
    を特徴とする回転塗布装置。
  2. 【請求項２】半導体基板を保持回転するスピンチャック
    と、前記基板の裏面を洗浄するための溶剤を吐出する吐
    出ノズルとを備える回転塗布装置において、前記吐出ノ
    ズルは回転可能に構成されており、かつ、前記吐出ノズ
    ルの溶剤吐出口を前記基板の中心側に向けた状態で前記
    溶剤を吐出させ、所定の吐出圧となったところで前記吐
    出ノズルを前記溶剤吐出口が前記基板の半径方向に向く
    ように回転させることを特徴とする回転塗布装置。
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