KR100549265B1 - 에지 비드 제거 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 에지 부위의 감광막 제거시 잔류물이 남지 않도록 하는 에지 비드 제거 장치에 관한 것으로서,

본 발명에 따른 에지 비드 제거 장치는 상면에 웨이퍼를 장착하며 회전 운동이 가능한 웨이퍼 척;과, 상기 웨이퍼와 소정 거리 이격되어 있고 상기 웨이퍼 직경 방향의 소정 거리의 에지 부분을 왕복 운동하며 복수개의 용제 분사 노즐을 구비하는 용제 분사부;와, 상기 복수개의 용제 분사 노즐에 용제를 공급하는 용제 공급관을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

EBR, 에지, 비드

Description

에지 비드 제거 장치{Apparatus for edge bead removal}

도 1은 종래의 일반적인 에지 비드 제거 장치의 개략적인 구성도.

도 2는 종래의 에지 비드 제거 방법의 개념도.

도 3은 본 발명에 따른 에지 비드 제거 장치의 사시도.

도 4는 본 발명의 에지 비드 제거 방법의 개념도.

본 발명은 에지 비드(Edge bead) 제거 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 에지 부위의 감광막 제거시 잔류물이 남지 않도록 하는 에지 비드 제거 장치에 관한 것이다.

반도체 소자는 박막의 증착 및 패터닝 등을 수차례 반복함으로써 형성된다. 이러한 박막의 증착 및 패터닝을 위해서 필수적으로 이용되는 것이 포토리소그래피 공정이다. 포토리소그래피 공정은 감광막(Photo resist)의 도포, 노광, 현상 등의 과정을 거쳐 패터닝을 위한 소정의 마스크를 형성하는 방법이다. 상기 감광막은 일 반적으로 기판 전면에 도포되는데 일반적으로 스핀 코팅법을 이용한다.

스핀 코팅법은 웨이퍼를 매우 빠른 속도로 회전시킨 상태에서 소정의 노즐을 통해 웨이퍼 상에 감광액을 분사하여 감광막을 도포하는 방법이다. 그러나, 상기 스핀 코팅법을 이용한 감광막 도포 방법의 수행에 있어, 웨이퍼의 회전으로 인해 웨이퍼 에지 부분에 감광막이 쏠리게 되어 두꺼워지는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 통상적으로 에지 비드 제거법(Edge Bead Removal, EBR)을 이용한다.

에지 비드 제거법은 웨이퍼 에지 부분에 형성되어 있는 감광막을 제거하는 방법으로서, 일반적인 에지 비드 제거 장치를 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 일반적인 에지 비드 제거 장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 종래의 에지 비드 제거 방법의 개념도이다.

종래의 일반적인 에지 비드 제거 장치는 웨이퍼(102)를 고정 지지하며 회전축을 중심으로 웨이퍼와 함께 회전하는 웨이퍼 척(101)이 구비되어 있으며, 상기 웨이퍼 척(101) 상부에는 감광막 등을 제거하기 위한 용제(thinner)를 분사하는 소정의 용제 분사 노즐(112)이 상기 웨이퍼와 소정 거리 이격된 상태에서 구비되어 있다. 상기 용제 분사 노즐의 직경은 통상적으로 0.4mm 정도이다. 또한, 상기 용제 분사 노즐(112)에서 분사된 용제가 외부로 튀어 나가는 것을 방지하도록 원통형으로 상기 웨이퍼 척 주위를 감싸는 형상의 캐치 컵(103)이 구비된다.

이와 같은 구성을 갖는 에지 비드 제거 장치를 이용한 에지 비드 제거 방법은 다음과 같다. 먼저, 웨이퍼(102)가 장착되어 있는 웨이퍼 척(101)이 고속의 회 전되는 상태에서 상기 용제 분사 노즐(112)은 웨이퍼의 에지 부분의 상단에서 소정 거리의 에지 부분(201)을 왕복함과 동시에 용제 공급관(111)으로부터 용제를 공급받아 용제를 웨이퍼의 에지 부분(201)에 분사한다. 이에 따라, 웨이퍼 에지 부분의 비드(bead) 형태의 감광막은 제거된다. 이 때, 제거되는 부위는 웨이퍼 직경 방향으로 통상 2mm 정도이다.

종래의 에지 비드 제거 장치에 있어서, 웨이퍼 에지 부분의 감광막을 제거하기 위한 용제가 분사되는 용제 분사 노즐이 하나로 구성되어 있고 그 크기가 0.4mm 정도임에 반해 감광막이 제거되는 웨이퍼 에지 부위는 약 2mm 정도임에 따라 상기 용제 분사 노즐은 상기 2mm 정도의 웨이퍼 에지 부위를 왕복 운동하며 용제를 분사하게 된다.

그러나, 용제 분사 노즐의 크기(0.4mm)가 감광막이 제거되는 웨이퍼 에지 부위(2mm)보다 현저하게 작아 에지 비드 제거의 수행시 웨이퍼 에지 부위에 감광막의 잔류물이 남게되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 웨이퍼 에지 부위의 감광막 제거시 잔류물이 남지 않도록 하는 에지 비드 제거 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 에지 비드 제거 장치는 상면에 웨이퍼를 장착하며 회전 운동이 가능한 웨이퍼 척;과, 상기 웨이퍼와 소정 거리 이격되어 있고 상기 웨이퍼 직경 방향의 소정 거리의 에지 부분을 왕복 운동하며 복수개의 용제 분사 노즐을 구비하는 용제 분사부;와, 상기 복수개의 용제 분사 노즐에 용제를 공급하는 용제 공급관을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 용제 분사부가 왕복 운동하는 거리는 웨이퍼 에지 부분의 2∼5mm 정도이다.

바람직하게는, 상기 용제 분사 노즐의 크기는 0.1∼0.5mm 정도이다.

본 발명의 특징에 따르면, 감광막 제거용 용제가 분사되는 용제 분사 노즐을 두 개 이상 구비시킴으로써 웨이퍼 에지 부위의 감광막 제거 공정 수행시 완벽하게 감광막을 제거할 수 있게 된다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 에지 비드 제거 장치를 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명에 따른 에지 비드 제거 장치의 사시도이다.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 에지 비드 제거 장치는 상면에 웨이퍼(102)를 안착할 수 있는 안착부가 있어 상기 웨이퍼(102)를 장착한 상태로 고속으로 회전이 가능한 웨이퍼 척(101)이 구비되어 있다. 도면에 도시하지 않았지만, 상기 웨이퍼 척(101)의 회전은 상기 웨이퍼 척의 일단에 구비되어 있는 모터(도시하지 않음)와 같은 구동수단에 의해 구현된다.

상기 웨이퍼(102) 상에는 웨이퍼와 소정 거리 이격되어 있으며 상기 웨이퍼 상에 형성되어 있는 감광막 정확히는 상기 웨이퍼 에지 부위의 감광막을 제거하기 위한 용제를 분사하는 용제 분사부(312)가 구비되어 있다. 상기 용제 분사부(312)는 복수개의 용제 분사 노즐(313)로 구성되어 있으며, 각각의 용제 분사 노즐(313)의 직경은 0.3∼0.5mm 정도이다. 또한, 상기 용제 분사부(312)의 일단은 용제를 공급하는 용제 공급관이 구비되어 있다.

본 발명의 에지 비드 제거 장치의 동작 원리를 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 4는 본 발명의 에지 비드 제거 장치를 이용한 에지 비드 제거 방법의 개념도이다.

먼저, 복수개의 용제 분사 노즐(313)로 구성되는 용제 분사부(312)가 상기 웨이퍼와 소정 거리 이격된 위치 정확히는 웨이퍼(102)의 에지 부분 상단에 구비된다. 이 상태에서, 상기 웨이퍼가 장착된 웨이퍼 척(101)이 소정의 구동 수단(도시하지 않음)에 의해 고속으로 회전되고 이와 동시에 상기 용제 분사부(312)의 복수개의 용제 분사 노즐(313)에서 용제가 분사되어 웨이퍼 에지 부분(201)에 형성되어 있는 감광막(도시하지 않음)을 제거한다. 이 때, 상기 용제 분사부(312)는 상기 웨이퍼 에지 부분(201)을 왕복 운동하게 되는데, 구체적으로 상기 용제 분사부는 상기 웨이퍼의 직경 방향으로 소정 거리 왕복 운동하게 된다. 이 때의 왕복 운동 거리는 2∼3mm 정도이다.

본 발명은 상기와 같이 용제를 분사하는 용제 분사부가 복수개의 용제 분사 노즐로 구성되어 있어 웨이퍼 에지 부분에 형성되어 있는 감광막을 완벽하게 제거할 수 있게 된다.

본 발명에 따른 에지 비드 제거 장치는 다음과 같은 효과가 있다.

감광막 제거용 용제가 분사되는 용제 분사 노즐을 두 개 이상 구비시키고 제거되는 부위를 상기 용제 분사 노즐이 왕복 운동함으로써 웨이퍼 에지 부위의 감광막 제거 공정 수행시 완벽하게 감광막을 제거할 수 있게 된다.

Claims (3)

1. 상면에 웨이퍼를 장착하며 회전 운동이 가능한 웨이퍼 척;

   상기 웨이퍼 에지 부분 상단에 소정 거리 이격되어 있고 상기 웨이퍼 직경 방향의 소정 거리의 에지 부분을 왕복 운동하며 복수개의 용제 분사 노즐을 구비하는 용제 분사부;

   상기 복수개의 용제 분사 노즐에 용제를 공급하는 용제 공급관을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 에지 비드 제거 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 용제 분사부가 왕복 운동하는 거리는 웨이퍼 에지 부분의 2∼5mm 정도 인 것을 특징으로 하는 에지 비드 제거 장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 용제 분사 노즐의 크기는 0.1∼0.5mm 정도 인 것을 특징으로 하는 에지 비드 제거 장치.

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